事件：

2026年1月20日，公司披露 2025全年业绩预告，预计全年实现归母净利润2.75-2.95 亿元，同比增长71.13%-83.58%；扣非归母净利润2.64-2.84 亿元，同比增长77.70%-91.16%。

点评：

业绩大幅增长，高端产能释放与产品矩阵扩张共振。2025 年业绩爆发的核心驱动力在于AI 终端需求引发的PCB 高端化浪潮及泛半导体设备的放量。公司在直写光刻（LDI）领域具备深厚技术与产品沉淀，在2025年3 月单月发货量破百台，产能持续满载，二期生产基地逐步投产。

PCB 业务：AI 驱动技术升维，激光钻孔打开第二成长曲线。算力基础设施建设倒逼PCB 向高层数（18 层+）、高密度互连演进。因此，为满足AI 硬件对极致互连精度的要求，LDI 设备正持续向更高的解析精度、线宽一致性与套刻精度等高端方向演进。自研CO2 激光钻孔机已在多家头部客户量产验证，解决了高精度微孔加工痛点，考虑到钻孔有望和曝光设备形成协同效应，未来单客价值量有望提升。客户方面，公司深度绑定鹏鼎、深南等头部客户；国际化方面，泰国子公司落地保障了海外供应链安全，承接了东南亚产能转移红利。

泛半导体业务：先进封装设备放量，IC 载板设备对标国际一流。1）先进封装：针对2.5D/3D 封装，WLP2000 晶圆级设备已获中道头部客户重复订单，目前WLP 系列在手订单已突破一亿元；PLP3000 板级设备凭借大尺寸曝光优势切入长三角客户，有效解决RDL 工艺中的芯片偏移与翘曲难题。2）IC 载板：MAS 6P 设备解析能力达6/6μm，生产效率较国际竞品提升50%，在打破进口垄断的同时，受益于AI 芯片对封装载板需求的激增。MAS4 系列最小线宽达3-4μm，精准卡位类载板与高端HDI 市场。极具前瞻性的一步是，公司基于LDI 底层技术同源性，切入激光钻孔设备市场。3）掩膜版：90nm 节点设备稳定运行，65nm 研发提速，持续向逻辑芯片与高端驱动IC 领域渗透。

盈利预测与投资评级：鉴于公司在国内直写光刻领域的绝对统治力及“PCB+泛半导体”双轮驱动逻辑的兑现，预计公司2025/2026/2027 年实现归母净利润分别为2.88/5.44/7.29 亿元，对应PE 分别为84X/45X/33X，给予“买入”评级。

风险提示：AI 资本开支不及预期、技术迭代不确定性、关键零部件断供