事件概述

3月14日，公司发布2025年年度报告，实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；实现归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%；扣非归母净利润2.76亿元，同比增长86.00%。4月30日，公司发布公告称，公司2026年一季度实现营收5.15亿元，同比增长112.48%；实现归母净利润1.08亿元，同比增长108.98%；扣非归母净利润1.05亿元，同比增长104.34%。

分析与判断

突破高精度CO 激光钻孔技术壁垒，PCB业务打造公司新增长点。激光钻孔设备基于公司自主研发的激光直写技术平台，具备实时位置校准、实时孔型检测、实时能量监控等核心优势，对位和补偿算法与LDI相通，有效提高了微孔与线路的位置精度，适配高端PCB生产需求。2025年公司PCB业务增长38.13%，增长势头强劲，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，订单规模随下游扩产需求持续释放，进一步丰富公司PCB设备产品矩阵，拓展市场空间。

聚焦先进封装，持续强化技术壁垒。公司持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化，全年实现全链条布局完善，先进封装成为公司泛半导体业务核心增长引擎。1）技术方面，针对类CoWoS-L 等高精度封装需求，WLP 系列通过核心技术的迭代，显著解决了行业痛点。2）订单方面，2025年公司晶圆级直写光刻设备WLP2000获得中道头部客户的重复订单并出货，目前WLP 系列在先进封装市场领域已在多个头部客户验收量产中。

订单需求高景气，二期基地投产释放增长动能。1）产能方面，自2025年3月起公司产能进入超载状态后，全年产能持续拉满，交付效率稳步提升，成功兑现大量订单。2）订单方面，全年含税新签订单金额创下历史新高，2025年3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，全年交付节奏有序，有效满足下游客户扩产需求，为后续业绩持续释放提供有力支撑。3）产能布局方面，公司一方面提升现有厂区生产能力，提升产能利用率，保障订单交付；另一方面加快推进二期基地建设，于2025Q3进入投产期，目前稳步推进产能爬坡。

投资建议

我们预测公司2026-2028年营业收入分别为21.10亿元、28.34亿元和37.45亿元，分别同比增长49.8%、34.3%和32.2%；归母净利润分别为5.09 亿元、7.06 亿元和9.79 亿元， 同比增长75.4% 、38.8% 和38.6%，对应EPS为3.86元、5.36元和7.43元，以2026年5月12日收盘　　价对应的市盈率为72x、52x和37x，维持“买入”评级。

风险提示

技术更新风险、关键技术人才流失风险、市场竞争加剧风险、汇率波动风险、行业周期波动风险、宏观环境风险等。