AI PCB 扩产提速带动业绩高增，H1 营收/归母净利润同增69%/98%。

2026H1 公司实现营业收入11 亿元，同比增长69%；归母净利润2.8 亿元，同比增长98%；扣非归母净利润2.8 亿元，同比增长104%。分季度看：Q1/Q2 单季分别实现营业收入5.15/5.9 亿元，同增112%/43%；单季归母净利润1.1/1.7 亿元，同增109%/92%；扣非归母净利润1.05/1.7亿元，同增104%/104%。二季度营收延续高增，主要得益于头部PCB 扩产带动LDI 设备持续放量，叠加二期基地产能释放、交付能力改善，海内外需求共振带动业务规模增长；业绩增速显著快于收入，主要系毛利率改善及研发费率下行驱动，盈利能力大幅提升。

毛利率改善、研发费率下降驱动净利率上行，现金流显著改善。2026H1综合毛利率43%，同增1.0pct（Q2 单季45%，同增2.3pct），毛利率在高位基础上进一步提升，预计主要系公司高端设备放量、产品结构优化所致。H1 期间费用率13.9%，同降1.9pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.8%/3.2%/5.8%/1.1%，同比-0.5/+0.2/-3.6/+1.9pct，研发费率下行较多主要系收入大幅增长摊薄费率，研发费用仍小幅增长；财务费用率上升主要因汇兑损失增加影响。 H1 减值损失1013 万元，同比少计提1276 万元，显示产品从发货到回款周期有所缩短。H1 归母净利率25.5%，同比提升3.8pct；Q2 单季归母净利率29.3%，同比提升7.4pct，盈利能力显著提升。上半年经营性现金流净额2.9 亿元，去年同期为净流出1.1 亿元，主要因销售回款有所增加。

PCB 高端品类持续放量，激光钻孔有望贡献新增长点。分产品看：1）MAS系列高端线路LDI 设备实现2/2μm 精细线路解析，对位精度达到1.5μm，持续向高阶HDI、AI 算力板及IC 载板客户渗透；2）NEX 系列阻焊直写设备完成产品迭代并维持批量出货，RTR 卷对卷设备持续推进与海外头部软板厂商合作；3）CO2激光钻孔设备于2025 年末完成客户端量产验证，2026H1 实现稳定批量交付，形成“线路曝光+阻焊曝光+激光钻孔”的PCB 设备矩阵。海外方面，公司依托泰国子公司拓展东南亚市场，并持续向日韩高端PCB 客户出货，海外订单增速总体高于国内。

先进封装设备订单加速落地，下半年确收有望放量。公司披露泛半导体封装设备订单及营收同比实现大幅增长，其中：1）先进封装设备方面，WLP2000 系列已批量供货国内头部封测企业（（WLP2000P 最小线宽2μm，已成功导入多家先进封装厂商生产线）；PLP 系列交付体量同比提升幅度可观（PLP2000 获得重要客户订单），下半年收入端有望放量；2）IC 载板领域，公司持续完善MAS 系列IC 载板设备布局，报告期内全新推出MAS2设备，具备2/2μm 图形曝光精度；MAS6P 达到6/6μm 线宽线距解析能力，生产效率较海外竞品提升超50%，正批量交付本土头部载板企业。

投资建议：考虑Q2 净利率显著增长，我们上调盈利预测，预计2026-2028年公司归母净利润分别为6.26/11.97/16.84 亿元，同增116%/91%/41%，EPS 分别为4.27/8.17/11.50 元/股，当前股价对应PE 分别为98/51/36 倍，维持“买入”评级。

风险提示：PCB 及半导体资本开支不及预期、先进封装设备放量不及预期、市场竞争加剧及海外拓展不及预期等。