上证报中国证券网讯科创板开市以来，已上市半导体公司达110余家，占A股半导体总数的六成，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。其中，十余家科创板半导体设备企业及零部件企业充分发挥产业集聚效应，合力提升国产芯片制造水平。

作为“科创热点行业周”的首场业绩说明会，2024年科创板半导体设备专场集体业绩说明会已于4月28日下午在上证路演平台线上举行。华峰测控、芯碁微装等7家上市公司高管就企业经营情况、未来业务布局与规划、整体行业现状与趋势等与投资者进行互动交流。

半导体设备企业坚持研发驱动发展

半导体设备位于半导体产业链最上游，其技术水平直接决定芯片制造的工艺能力与良率水平。近年来，科创板半导体设备公司坚持研发驱动发展，在多个领域实现核心技术与产业化能力的双提升。

前道制程领域，中微公司、拓荆科技、盛美上海等细分龙头面向刻蚀、薄膜、清洗环节布局，代表国内细分领域的技术最前沿水平;华海清科、芯源微、中科飞测等公司着力补强离子注入、涂胶显影、量检测设备等产业链环节，推动我国集成电路制造向高端迈进。后道制程领域，华峰测控、芯碁微装分别在半导体测试设备、微纳直写光刻设备领域积累技术优势，持续扩大量产规模。

本次业绩说明会上，多家公司表示正积极提高核心零部件国产化率。华峰测控总经理蔡琳表示：“公司绝大多数的零部件均已国产化，少数需要进口的零部件均备有安全库存，足以满足公司的产能规划和客户需求。”

深科达董事长黄奕宏也表示：“随着近几年公司产品的不断升级，公司在技术研发、零部件自主化、市场拓展等方面均取得了显著进展。”

下游需求复苏驱动封测设备企业业绩增长

本次集体业绩说明会汇聚多家半导体封测设备企业。受益于封测领域的需求复苏，华峰测控2024年实现营业收入9.05亿元，同比增长31.05%;净利润为3.34亿元，同比增长32.69%。公司核心产品STS8300出货量同比大幅增长，应用于SoC芯片测试的STS8600机型已进入客户验证阶段。

华峰测控董事长孙镪对未来行业发展表达积极预期。他表示：“今年国内半导体封测设备领域成长性良好，新增长动能包括先进封装技术，AI、5G、物联网等应用，持续带动了测试设备的需求提升。公司当前在手订单较为充足。”

半导体封装设备领域的耐科装备2024年也实现营收、净利润双增长。目前，公司已成为通富微电、华天科技、长电科技等国内排名前三的半导体封装企业的供应商。“目前公司在手订单超过1.7亿元。”公司董事长黄明玖表示，“从目前市场行情来看，2025年半导体封装设备营收将保持持续增长态势。”

深科达在国内转塔式分选机市场占据较高份额，公司2025年以72K高速转塔分选机突破技术壁垒，进一步提升头部客户服务能力。一季报显示，公司实现营业收入1.79亿元，同比增长108.13%，净利润同比扭亏为盈。

就未来公司发展方向，黄奕宏表示：“公司未来的盈利增长点主要集中在半导体设备业务的持续增长、平板显示模组设备业务的复苏、智能装备核心部件业务的拓展以及新兴业务领域的布局等方面。”

他进一步表示，随着新兴科技产业的发展，如智能眼镜等领域的兴起，为公司相关设备带来了新的市场需求。公司目前海外业务主要集中于东南亚、印度、俄罗斯等国家和地区，将通过多元化市场布局，降低对单一国家或地区市场的依赖，积极拓展新兴市场。