芯碁微装:2025年半年度报告

合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

公司代码：688630公司简称：芯碁微装

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

2025年半年度报告

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重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确

性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示

报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人程卓、主管会计工作负责人魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）何海声

明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、其他

□适用√不适用

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第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................9

第三节管理层讨论与分析..........................................13

第四节公司治理、环境和社会........................................41

第五节重要事项..............................................43

第六节股份变动及股东情况.........................................73

第七节债券相关情况............................................77

第八节财务报告..............................................78

载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表备查文件目录报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿现任法定代表人签字和公司盖章的本次半年报全文和摘要

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第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

公司、本公司、芯碁微装指合肥芯碁微电子装备股份有限公司

芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司，公司全苏州子公司指资子公司

泰国子公司指 XIN QI TECHNOLOGY (THAILAND) CO. LTD.深圳分公司指合肥芯碁微电子装备股份有限公司深圳分公司

宁波亚歌创业投资合伙企业（有限合伙），曾用名亚歌半导体指

“合肥亚歌半导体科技合伙企业（有限合伙）”

宁波顶擎创业投资合伙企业（有限合伙），曾用名顶擎创投指

“景宁顶擎创投科技合伙企业（有限合伙）”

春生三号指苏州中和春生三号投资中心（有限合伙）合肥创新投指合肥市创新科技风险投资有限公司合肥高新投指合肥高新科技创业投资有限公司上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有聚源聚芯指限合伙）

亿创投资指合肥亿创股权投资合伙企业（有限合伙）

康同投资指合肥康同股权投资合伙企业（有限合伙）

纳光刻指合肥纳光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）

合光刻指合肥合光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）

中小企业发展基金指中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）深圳东方富海节能环保创业投资基金合伙企业（有东方富海指限合伙）国投（宁波）科技成果转化创业投资基金合伙企业国投基金指（有限合伙）深圳市启赋国隆中小微企业股权投资基金合伙企业启赋国隆指（有限合伙）

新余国隆指新余国隆一号投资管理合伙企业（有限合伙）量子产业基金指安徽省量子科学产业发展基金有限公司

鹏鼎控股指鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，公司间接股东Orbotech 指 Orbotech Ltd.，被 KLA-Tencor 收购ORC 指 ORC MANUFACTURING CO. LTD.ADTEC 指 ADTEC Engineering Co.，Ltd.Heidelberg 指 Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH深南电路指深南电路股份有限公司

胜宏科技指胜宏科技（惠州）股份有限公司红板公司指江西红板科技股份有限公司矽迈微指合肥矽迈微电子科技有限公司沪电股份指沪士电子股份有限公司明阳电路指深圳明阳电路科技股份有限公司维信诺指维信诺科技股份有限公司

华天科技指华天科技(昆山)电子有限公司

绍兴长电指长电集成电路(绍兴)有限公司

定颖电子指定颖电子(昆山)有限公司生益电子指生益电子股份有限公司辰显光电指成都辰显光电有限公司

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佛智芯指广东佛智芯微电子技术研究有限公司华芯中源指深圳市华芯中源科技有限公司泽丰半导体指上海泽丰半导体科技有限公司

柏承微电子指柏承（南通）微电子科技有限公司英创力指四川英创力电子科技股份有限公司东山精密指苏州东山精密制造股份有限公司兴森科技指深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司浩远电子指江门市浩远电子科技有限公司京东方指合肥京东方睿视科技有限公司

Prismark 指美国电子行业信息咨询公司科创板指上海证券交易所科创板

证监会、中国证监会指中国证券监督管理委员会工信部指中华人民共和国工业和信息化部

《公司法》指《中华人民共和国公司法》

《证券法》指《中华人民共和国证券法》

《公司章程》指《合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程》《合肥芯碁微电子装备股份有限公司募集资金管理《募集资金管理制度》指制度》

元、万元指如无特别说明，指人民币元、人民币万元报告期指2025年半年度

尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元

微纳制造技术指件构成的部件或系统的优化设计、加工、组装、系统集成与应用技术。

利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、

玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术。

光刻技术指

现代电子信息工业产业中大量运用光刻技术，光刻技术是人类迄今所能达到的尺寸最小、精度最高的加工技术。

光源发出的光束，经掩膜版在感光材料上成像。掩掩膜光刻指膜光刻属于光刻技术的一种，其可进一步分为接近/接触式光刻以及投影式光刻。

也称无掩膜光刻，是计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直直写光刻指

接进行扫描曝光。直写光刻也属于光刻技术的一种，其在 PCB 领域一般称为“直接成像” 。

属于直写光刻的一种，是计算机控制的高精度激光激光直写光刻指束根据设计的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫描曝光。

在 PCB制造过程中，通过曝光工艺将底片上的图形传统曝光指

转移到 PCB基板上。

Direct Imaging，缩写为 DI，是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控DI 制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成直接成像、指像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板上，完成图形的直接成像和曝光。“直写光刻”在 PCB领域一般称为“直接成像” 。

激光直接成像、LDI 指 Laser Direct Imaging，缩写为 LDI，属于直接成像的

5/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告一种，其光是由紫外激光器发出，主要用于 PCB制造工艺中的曝光工序。LDI 技术的成像质量比传统曝光技术更清晰，在中高端 PCB制造中具有明显优势。

一般指光致抗蚀剂，是由光引发剂、树脂以及各类添加剂等化学品组成的对光敏感的感光性材料，主感光材料指要用于电子信息产业中印制电路板的线路加工、各

类液晶显示器的制作、半导体芯片及器件的微细图

形加工等领域，又称光刻胶/光阻。

原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级，激光指再从高能级回落到低能级的时候，以光子的形式释放的能量。

PCB 指 Printed Circuit Board，印制电路板，又称印刷线路板。

是将半导体、新型显示、光通讯器件、微机电系统

泛半导体指器件（MEMS）、半导体照明、高效光伏等纳入同一范围的产业概念。

Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等

IC 无源原件按一定的电路互联并集成在半导体晶片、集成电路指上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统，可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟电路四种。

Flat Panel Display，平板显示器。平板显示的种类很多，按显示媒质和工作原理可分为液晶显示（LCD）、FPD 指等离子显示（PDP）、电致发光显示（ELD）、有机

电致发光显示（OLED）、场发射显示（FED）、投影显示等。

OrganicLight-Emitting Diode，有机电致发光显示。

OLED 具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料OLED 指涂层和玻璃基板，当电流通过时，有机材料就会发光，OLED 显示屏幕具有可视角度大、节省电能等优势。

又称光罩、光掩膜等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，用于下游电子元器件行业批量复掩膜版指制生产。掩膜版在生产中起到承上启下的关键作用，是产业链中不可或缺的重要环节。

晶圆指用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料

在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如芯片）封装指包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺技术。

处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片

（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级先进封装指封装（SiP）、2.5D 封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴。

Wafer Level Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可WLP 实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的晶圆级封装、指功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数。

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PanelLevel Packaging，这种技术将芯片封装和面板制造两个环节合并在一起，将多个芯片封装在一个较大的基板上，形成一个整体。PLP 技术通过将高面板级封装、PLP 指密度面板制造和多芯片封装集成在一起，能够大幅提升封装的集成度和工艺效率，从而降低生产成本并提高可靠性，其应用范围涵盖了智能手机、平板电脑、汽车电子、人工智能等多个领域。

曝光指一切光化学成像方法的基本过程与主要特征

也称防焊，印制电路板上绿油的工艺，目的是长期阻焊指保护所形成的线路图形。

制造 PCB 的基本材料，主要包括覆铜箔层压板

（CCL）、覆树脂铜箔（RCC）、半固化片（PP）基板指

以及光敏性绝缘基板。其中，覆铜箔层压板是目前应用最为广泛的基板类型。

又称菲林（film），一种用于印刷制版的胶片。现今广泛应用的底片是将卤化银涂抹在乙酸片基上，当底片指

有光线照射到卤化银上时，卤化银转变为黑色的银，经显影工艺后固定于片基。

包括 Top（顶层）和 Bottom（底层）的双面都敷有

双面板指铜的印制电路板，双面都可布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种印制电路板。

即多层印制板，Multilayer Board，指两层以上的印MLB 制板，是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接多层板、板指电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。

Flexible Printed Circuit，柔性电路板，是以聚酰亚胺FPC 或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝柔性板、板指佳的可挠性印制电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

是下一代 PCB硬板，可将线宽/线距从 HDI的 40/40SLP 微米缩短到 30/30 微米。类载板接近用于半导体封类载板、板指装的 IC 载板，但尚未达到 IC载板的规格，其用途仍是搭载各种主被动元器件。

IC Substrate，又称封装载板或封装基板，用于承载IC IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，载板指除了承载的功能之外，IC载板还有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。

MEMS 微机电系统，Microelectro Mechanical Systems，指尺指寸在几毫米乃至更小的高科技装置。

PCB、泛半导体领域内光刻工艺形成的图形中线路

线宽指或沟道间可达到的最小宽度，是衡量 PCB、泛半导体光刻工艺技术水平的主要指标。

衡量光刻工艺的关键参数之一，是指基板上下两层套刻精度、对位精度指图形之间的偏移量，套刻精度或对位精度的高低将直接影响最终产品的性能。

源于多层神经网络，是一种建立深层结构模型的学深度学习指习方法，其特点是放弃了可解释性，单纯追求学习的有效性。

ECC Error Correcting Code，是一种实现“错误检查和纠指正”的技术，ECC内存就是应用了这种技术的内存，

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一般多应用在服务器及图形工作站上，可提高计算机运行的稳定性和可靠性。

液晶面板世代线数，是业界约定俗成的一种按照液晶面板生产线所应用的玻璃基板的尺寸划分而来的代线指称法，代线越大，面板的面积越大，可以切出小液晶面板的数量越多。

是指 IC内电路与电路之间的距离，制程工艺的趋势制程指是向密集度愈高的方向发展。

μm、微米指 1 微米=10-6米

nm、纳米指 1 纳米=10-9米

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况公司的中文名称合肥芯碁微电子装备股份有限公司公司的中文简称芯碁微装

公司的外文名称 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.Ltd

公司的外文名称缩写 CFMEE公司的法定代表人程卓公司注册地址安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼

经董事会及股东大会审批，2021年5月20日公司注册地址由合肥公司注册地址的历史变更情况市高新区创新大道2800号创新产业园二期F3楼11层变更为安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼。

公司办公地址安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼公司办公地址的邮政编码230000

公司网址 www.cfmee.cn

电子信箱 yzwei@cfmee.cn报告期内变更情况查询索引无

二、联系人和联系方式

董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名魏永珍袁露茜联系地址合肥市高新区长宁大道789号合肥市高新区长宁大道789号

电话0551-638262070551-63826207

传真0551-638220050551-63822005

电子信箱 yzwei@cfmee.cn lxyuan@cfmee.cn

三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报

登载半年度报告的网站地址上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）公司半年度报告备置地点公司证券部报告期内变更情况查询索引无

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称

A股上海证券交易所科创板芯碁微装 688630 不适用

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他有关资料

□适用√不适用

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六、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上主要会计数据上年同期

（1－6月）年同期增减(%)

营业收入654333326.85449434289.8145.59

利润总额157289043.66109784629.6643.27

归属于上市公司股东的净利润142033159.26100694227.5441.05

归属于上市公司股东的扣除非经常135941690.6298529823.3637.97性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额-105249222.88-47434123.78-121.89本报告期末比本报告期末上年度末上年度末增减

(%)

归属于上市公司股东的净资产2156754556.142062601576.724.56

总资产2956484972.242788843157.826.01

(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年主要财务指标上年同期

（1－6月）同期增减(%)

基本每股收益（元／股）1.080.7740.26

稀释每股收益（元／股）1.080.7740.26

扣除非经常性损益后的基本每股收1.030.7537.33益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）6.664.84增加1.82个百分点

扣除非经常性损益后的加权平均净6.374.73增加1.64个百分

资产收益率（%）点

研发投入占营业收入的比例（%）9.3210.89减少1.57个百分点公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

（1）报告期内，公司实现营业收入65433.33万元，同比增长45.59%，归属于上市公司股东的

净利润 14203.32 万元，同比增长 41.05%，报告期内，受益于 PCB 市场中高端化趋势，公司持续精进 PCB线路与阻焊层曝光技术，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标上保持领先水平，以此全面助力产品体系向高端化迈进。依托产品稳定可靠的品质、高性价比优势以及本土化服务的便利，公司产品的市场渗透率正实现快速提升。

（2）公司经营活动产生的现金流量净额-10524.92万元，同比下降121.89%，主要系采购生产物料同比增加所致。

七、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

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八、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值-236963.38准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定100000.00

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产7367176.14生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-63779.06其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额1074965.06

少数股东权益影响额（税后）

合计6091468.64

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对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用

九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用√不适用

十、非企业会计准则业绩指标说明

□适用√不适用

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第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）所属行业发展概况

作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司专注服务于电子信息产业中 PCB 领域及泛半导体领域的客户，通过优质的产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。在 PCB 领域，公司设备主要应用于 PCB 制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等 PCB 中低阶市场向类载板、IC 载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖 IC 封装、先进封装、FPD 面板显示、IC 掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域，产品布局丰富。报告期内公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，推出键合制程解决方案，同时推进量测、检测技术路线图，积极布局先进封装平台型企业，紧握多重行业机遇，持续拓展直写光刻设备多场景应用。

（1）PCB 行业

AI 产业蓬勃发展，行业景气度持续回升AI 产业高速发展催生 AI 服务器、高速网络和数据中心的建设，带动全球 PCB 行业持续回暖。

TrendForce 数据显示 2024 年全球 AI 服务器出货量同比增长 46%，随着海外主流厂商对 AI 基础设施的资本支出不断加码，2025 年全球 AI 服务器出货量预计仍保持近 30%的增速，服务器高速增长成为 PCB 增长的主要动能，根据招商证券测算，2024-2029 年服务器用 PCB 市场将以 11.6%的复合增速增长至 189 亿美元。在 AI 产业的推动下，2025 年第一季度和第二季度全球 PCB 行业产值同比增速分别达到12.1%和11.0%，为近两年的最高增速。

图：PCB 市场规模环比和同比增长率

数据来源：Prismark

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高端需求旺盛，直写光刻优势凸显AI 服务器的高速迭代推动 PCB 朝高层数、高密集、高阻抗传输速度等方向演化。Prismark预计 2025 年 18 层以上高多层板（HLC MLB）全球市场规模为 34.31 亿美元，同比增长 41.7%；HDI板市场规模将同比增长 12.9%至 141.34 亿美元，主要服务于 GPU 加速卡和高速交换机中的高密度互连。此外，封装基板2025年市场规模预计达到135.66亿美元，同比增速达7.6%。展望未来5年，全球 PCB 市场规模增长仍将由高多层板、HDI 板和封装基板驱动，预计 2029 年高多层板、HDI板和封装基板市场规模分别为50.20亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元，2024-2029年复合增速分别为15.7%、6.4%和7.4%。

直写光刻技术凭借无掩膜直写和实时形变补偿的技术特点，解决了 HDI 和高多层板曝光过程中对位精度与细线路的核心痛点，如 HDI 板盲埋孔层间对位精度要求极高，LDI 直接通过激光成像消除物理掩膜版变形误差，避免传统曝光中掩膜版热胀冷缩导致的偏移，高多层板在层压后基材涨缩严重，LDI 的实时涨缩补偿功能可动态调整图形位置，提升对位精度；在精细线路能力上，LDI 支持 20μm以下线宽，如 mSAP 工艺；同时在处理高层板内层大铜面散热不均导致的图形畸变时，LDI 可分区校正，保证细线路均匀性。此外 LDI 降低掩膜版成本与交期，成为高端 PCB 制造的刚需设备，在 PCB 高端化的趋势下，LDI 将加速对传统曝光机的替代。

图：全球 PCB 产品结构变化趋势

数据来源：Prismark

产能转移趋势持续，东南亚市场保持高增速基于规避国际贸易摩擦和政治风险的原因，近年来 PCB 企业倾向于在东南亚投资设厂，虽然受建厂进度、认证、和产能爬坡慢的影响，但中国台湾和中国大陆的 PCB 厂商对东南亚地区投资

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的趋势仍然保持，全球百强 PCB 企业中，有超过 50 家企业在越南、泰国和马来西亚等地投资建厂。

2025 年中国和亚洲（除日本和中国）PCB 行业市场规模增速分别为 8.5%和 7.1%，而从未来五年的

平均增速上看，中国市场平均增速仅为3.8%，而亚洲（除日本和中国）市场的平均增速则高达7.8%，产业转移趋势明显。

东南亚市场是设备厂商未来增长的重要机遇，当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。公司已提前部署全球化战略，目前已完成泰国子公司的设立登记，未来会持续加强海外销售及运维团队的建设，发挥自身品牌、技术开发和市场营销优势，增强海外客户的服务能力。

图：2024-2029 年各国/地区 PCB 市场复合增速

? 数据来源：Prismark

（2）半导体行业：AI 驱动行业强劲增长，国产替代加速进行

在人工智能迅速发展及消费电子行业复苏的双重驱动下，全球半导体行业延续增长态势，逻辑芯片和存储芯片2024年市场规模分别达到2157.68亿美元、1655.16亿美元，同比分别增长

20.8%和79.3%，全球半导体市场规模达到6305.49亿美元，较上一年度增长19.7%。世界半导体

贸易统计组织(WSTS)预测 2025 年和 2026 年全球半导体市场规模将在逻辑芯片和存储芯片的推动

下保持强劲增长态势，同比增速分别达到11.2%和8.5%。分地区看，美洲和亚太地区将引领增长，WSTS 预计 2025 年增速分别为 18.0%和 9.8%。

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图：2024-2026全球半导体市场规模

市场规模（百万美元）同比增长%

2024 2025E 2026E 2024 2025E 2026E

美洲19512323025625247245.2%18.0%9.6%

欧洲512505296956201-8.1%3.4%6.1%

日本4673947037497760.0%0.6%5.8%

亚太33743737061340225216.4%9.8%8.5%

区域合计63054970087476070019.7%11.2%8.5%

分立器件310263021932733-12.7%-2.6%8.3%

光电器件410953929039956-4.8%-4.4%1.7%

传感器189231978220622-4.1%4.5%4.2%

集成电路53950561158266739025.9%13.4%9.1%

模拟芯片795888164285535-2.0%2.6%4.8%

微控单元7863377840801863.0%-1.0%3.0%

逻辑芯片21576826725928684220.8%23.9%7.3%

存储芯片16551618484121482679.3%11.7%16.2%

产品合计63054970087476070019.7%11.2%8.5%

数据来源：WSTS

人工智能发展催生大量的逻辑芯片和存储芯片需求，且 AI 对芯片性能的要求逐步提升，推动半导体设备市场规模高增长。根据国际半导体产业协会 SEMI 的预测，2025 年全球半导体制造设备销售额预计达到1255亿美元，同比增长7.4%，2026年将达到1381亿美元，同比增长10.0%，创下新高。分产品看，装配和封装设备2025年、2026年市场规模分别为54.4亿美元、62.5亿美元，同比分别增长7.7%和14.9%；半导体测试设备2025年、2026年市场规模分别为93亿美元、97.7亿美元，同比分别增长23.3%和5.1%；晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施、掩膜/光罩设备）2025年、2026年市场规模分别为1107.7亿美元、1221亿美元，同比分别增长6.2%和

10.2%。

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图：全球半导体设备市场规模

来源：SEMI

中国作为全球半导体设备最大的支出国，2024年半导体设备销售规模达495亿美元，未来市场规模预计持续保持全球领先。而国际贸易摩擦和地缘政治等因素使得中国半导体企业在关键技术和设备供应上遭遇瓶颈，高端芯片自给率仍有待提高，半导体设备国产化率也亟需提升。

公司泛半导体产品应用与先进封装、IC 载板、掩膜版制版、新型显示、功率器件、引线框架等领域，具体来看：

?先进封装

摩尔定律的延伸受到物理极限，先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本。先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在人工智能、高性能计算、5G 和自动驾驶的推动下，先进封装市场规模保持较快增速，YOLE 预计 2030 年先进封装市场规模将达到 800 亿美元，2024-2030年平均增长率达 9.4%。其中 2.5D/3D 技术正成为 AI 相关需求的首选解决方案，随着 2.5D/3D 集成技术不断成熟，硅中介层面积显著扩大，重布线（RDL）线距微缩至 5μm，封装性能与可靠性进一步提升，YOLE 预计 2029 年 2.5D/3D 封装市场规模将达到 280 亿美元，平均增速高达 37%。

直写光刻技术凭借无掩模、高分辨率及工艺灵活性优势，在先进封装制造中地位日益重要。

其广泛应用于高密度互连、晶圆级封装（WLP）以及复杂封装结构的微细图形加工，助力实现高精

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度微纳加工需求。公司自主研发的晶圆级光刻设备 WLP2000，最小解析半径为 2μm，目前已成功导入多家先进封装厂商生产线，完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产，推动产业技术升级和良率提升。未来先进封装与直写光刻技术的深度融合将持续驱动半导体封装工艺升级，满足人工智能、高频通信、新能源汽车等新兴应用对高性能封装的多样化需求。

图：全球先进封装市场规模

来源：YOLE

? IC 载板

在高端封装领域，IC 载板已取代了传统的引线框架，成为封装过程中的必备材料。先进封装技术的兴起增加了 IC 载板的层数，有效拉动了行业增长。据 Prismark 数据，2024 年 IC 载板市场规模 126.02 亿美元，同比增长 0.8%，结束了 2023 年以来的下跌，2025 年全球 IC 载板市场规模预计达到 135.66 亿美元，同比增长 7.6%。展望未来，AI 服务器和高速网络将推动对大尺寸芯片及先进封装的需求，将推动 IC 载板市场规模持续保持高增长，预计 2029 年 IC 载板市场规模将达到179.85亿美元，2024-2029年平均增速将达到7.4%。

追求更精细的线宽及分辨率成为大厂的主要发展方向，直接成像技术取代传统曝光技术成为主流技术。公司针对 IC 封装载板现已开发出 MAS4、MAS6、MAS8 系列产品，MAS4 已经实现了 4μm线宽，达到海外一流竞品水平，设备在客户端验证顺利。公司产品凭借良好的技术、本地化服务优势取得了各大客户的认可，拓展了兴森科技、浩远电子、明阳电路、柏承微电子、英创力等优质客户。

?掩膜版制版

根据中商产业研究院数据，2024年全球半导体掩膜版市场规模为53.24亿美元，其中中国市场规模为 18.53 亿美元。随着全球半导体产业逐步复苏，先进制程的不断推进，如 7nm 及以下逻辑工艺、先进 DRAM 制程等，高端掩模的需求持续提升。同时，OLED 显示面板的广泛应用也带动了 OLED 金属掩模（FMM）需求增长，进一步拓宽了掩模版的应用领域。

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厂商格局看，Photronics、Toppan（凸版印刷）与大日本印刷（DNP）三大国际企业仍主导全球市场，近年来中国大陆本土厂商如冠石科技、清溢光电、龙图光罩等不断推进国产化替代。此外，政策支持、资本投入、设备技术进步等多重因素共同作用，加速了掩模版产业的本地化发展。

受益于先进制程升级、新兴终端应用增长（如 AI、汽车电子、5G）及区域供应链调整，全球掩模版市场正朝向高技术、高门槛、高集中度与多极化并存的格局演化，未来竞争将更加聚焦于高端产品能力与区域产能布局的协同发展。

?功率器件

2025年上半年，功率器件市场持续稳健发展，尤其在新能源汽车、工业控制、可再生能源和

数据中心等终端应用需求强劲的带动下，SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）等第三代半导体器件快速渗透，成为推动产业增长的核心动力，YOLE 预计未来全球功率器件市场规模将保持稳定增长，

2022-2028年平均增长率达8%。

在这一背景下，功率器件对封装尺寸、导电效率、热管理能力和制造精度提出更高要求，进而推动光刻工艺向高解析度、小线宽方向演进。传统掩模光刻在非标准化、低批量、高精度需求下面临灵活性不足问题，直写光刻技术因具备无掩模、高分辨率、高精度以及工艺灵活性等优势，越来越多地被用于功率器件制造中的关键工序，如栅极图形、电极对准、隔离沟槽刻蚀等环节。

公司推出的高精度直写设备 MLF 已进入多家功率半导体产线验证或导入阶段。在功率器件需求增长与制造复杂度提升相互的作用下，直写光刻在这一细分市场的渗透率上升，正逐步从研发辅助工具向量产关键设备角色转变。

?新型显示

2025 年上半年，新型显示产业持续扩张，Micro-LED、OLED 和 Mini-LED 等先进显示技术加快

商业化进程，驱动上游制造工艺不断升级。在显示像素精度、器件微缩化和高 PPI（像素密度）需求日益提升的背景下，传统掩模制程在面临多种面板尺寸、定制化设计和超微结构精度要求时逐渐暴露出灵活性不足、掩模成本高昂、迭代周期长等问题。直写光刻技术凭借其无掩模、高解析度、设计灵活、快速打样等优势，正日益成为新型显示制造，尤其是在 Micro-LED 芯片图案化、TFT 基板驱动电极设计、彩色滤光片图案、光波导耦合结构等环节的关键工艺选择之一。

2025 年初，国内外多家厂商加速布局相关技术，部分头部显示厂已将直写设备用于 Micro-LED

巨量转移前的图案修复与微结构加工，提高良率和设计自由度，适配 OLED 和 Mini-LED 柔性背板工艺流程。同时，AR/VR 用超高精密微显示芯片的发展也为直写光刻带来新的增长点，尤其在波导器件图形加工和纳米级结构制造方面具备较强替代潜力。在政策支持和下游多样化显示应用驱动下，直写光刻在新型显示领域的技术渗透率持续上升，正在从样品开发、低量定制迈向中规模量产阶段，成为实现显示微结构创新和提升制造柔性的支撑力量。

（二）业务及产品

公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销

售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光

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刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

主要产品及应用领域如下表所示：

产品产品系列产品型号产品图示主要应用领域类型

领先的直接成像解决方案，适用MAS 12

于软板/软硬结合板、HDI和多层

MAS 15

MAS 系列板等线路曝光制程，高精度的资MAS 25

料解析能力，实现精细线路优异MAS 35的线宽一致性和边缘粗糙度。

RTR 6

高性能、卷对卷直接成像系统，RTR 8采用高精度的成像和定位系统结

RTR 系列 RTR 12

合卷对卷上下料系统，为 FPC制RTR 15程提供完美的解决方案。

RTR 25

新一代的高性能防焊 DI 直接成

NEX 50 像系统，采用大功率曝光光源设NEX 系列 NEX 60 计，并结合高精度的成像和定位PCB NEX-W 系统，为阻焊制程提供高产能解直接决方案。

成像设备

该系列是一款高产能、占地尺寸

FAST 25 小的高性能直接成像 LDI设备，FAST 系列

FAST 35 为 PCB 黄光制程提供的解决方案。

该系列产品分别应用于 HDI 和

FPC盲孔激光钻孔工艺，实时能MUD 系列 MUD 35量监控，最小可加工盲孔直径35MCD 系列 MCD 75Tμm，具有高精度、高品质、高效率的特点。

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产品产品系列产品型号产品图示主要应用领域类型

自动连线系列是高性能、全能型

DILINE-MAS 智能化直接成像系统，可适用于DILINE 系列 DILINE-NEX 干膜、湿膜及油墨等感光材料，DILINE-FAST 为所有领域的 PCB 客户提供全制程自动化图像转移解决方案。

用于 IC掩膜版、IC芯片、MEMS

芯片、生物芯片等直写光刻领域，LDW 500

LDW 系列最小线宽优于 350nm，能够满足LDW 350

130nm-90nm 制程节点的掩膜版制版需求。

用于 12inch/8inch集成电路先进

封装领域，包括 Flip Chip、Fan-InWLP、Fan-Out WLP和 2.5D/3D等先进封装形式。该系统采用多WLP 系列 WLP 2000 光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、

WEE/WEP 功能，在 RDL 、Bumping、TSV及 SOW等制程泛半工艺中优势明显。

导体主要应用于面板级先进封装领直写域，包括 FC CSP、FC BGA、光刻

Fan-In PLP、Fan-Out PLP 和设备

2.5D/3D 等先进封装形式。可支

PLP 3000 持覆铜板，复合材料，玻璃基板，PLP 系列

PLP 4000 该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动寻边对准、自动追焦、智能纠偏、涨缩补偿，在RDL、Bumping、TSV等制程工艺中优势明显。

该系列产品结构紧凑，景深大、MLF 06 产能高，适用于 Si 基/SiC 功率MLF 08 器件、MEMS芯片、陶瓷封装等

MLF 系列 MLF 12 领域，对干膜和光刻胶均有良好MLF 15 的工艺适应性，是一款高性价比、MLF 25 可灵活配置的量产直写光刻设备。

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产品产品系列产品型号产品图示主要应用领域类型自主研发生产的一款精巧型光刻设备，广泛应用 IC芯片、掩模版、MLC 900

MLC 系列 MEMS芯片、生物芯片微纳光刻

MLC 600

加工领域的研究与生产，最小线宽线距优于 600nm。

该产品主要应用于引线框架、金属蚀刻等领域。该系列设备具有RTR15DE

引线框架卷式双面同时曝光功能，同时还RTR25DE

能保证高解析、高对位精度和高产能。

该产品应用于OLED显示面板制

FPD 解决方

LDW 700 造过程中的光刻工艺环节，最小案

解析优于 700nm。

MAS 4

MAS 6

MAS 6P 该产品应用于 IC 载板的线路和

IC 载板解决

MAS 8 防焊的全制程曝光流程，最小解方案

MAS 10 析优于 4μm。

NEX 30

NEX 40

晶圆对准机是一款操作便捷、灵

活性高、能够实现模块化升级的

高精度晶圆对准设备，适用于4、对准 WA 8

6、8英寸晶圆。该设备可用于先

进封装、MEMS生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。

晶圆键合机能够实现所有类型的键合，如阳极键合、热压键合等。

搭载公司核心技术，采用半自动化操作，全系统电气化驱动，无键合 WB 8

油污污染，极大提高键合稳定性和品质。支持最大晶圆尺寸为8英寸，可运用于先进封装、MEMS等多种半导体行业。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

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二、经营情况的讨论与分析

（一）总体经营态势：延续高增长动能，技术驱动业绩跃升

2025年上半年，公司延续2024年的战略定力与执行效率，在全球半导体及高端制造产业复苏背景下，依托核心技术优势与快速响应能力，实现业务全面突破。公司围绕“技术领先、客户至上、全球协同”的策略，在 PCB 高端化、泛半导体国产替代、先进封装及新型显示等领域持续发力，经营指标稳健向好，为全年目标达成奠定坚实基础。

（二）订单与产能：超载状态彰显行业高景气，二期基地投产在即

全球 AI 算力需求爆发带动了高多层 PCB 板及高端 HDI 产业加速升级与产量增加，与此同时PCB 产业链扩张至海外，公司凭借技术优势与国际化的布局，从 2025 年 3 月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。面对激增的订单需求，公司全力保障交付效率，彰显出在高端装备制造领域的“专精特新”硬核实力。为了满足不断增长的市场需求，公司及时大幅提升了现有厂区的生产能力的同时并积极准备二期厂区的投产，这种积极的产能扩展策略确保了公司可以有效响应客户需求，为未来的持续增长奠定了坚实基础。

目前公司二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，三季度进入投产期。二期基地投产后将显著提升高端直写光刻设备的交付能力，可有效承接 AI 服务器、智能驾驶及 Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础。

（三）PCB 业务：高端化+国际化双轮驱动，主业持续领跑

（1）高阶产品渗透加速，技术引领国产替代

公司聚焦 AI 服务器、智能驾驶、高速通信等高端 PCB 应用场景，持续推进 MAS 系列设备在HDI、类载板、IC 载板等领域的应用。MAS4 设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达 3–4μm，性能对标国际一线品牌。

公司 NEX 系列阻焊直写设备在客户产线稳定运行，图形精度与生产效率获高度认可，2025 年

3 月，公司与全球知名龙头 PCB 企业就 RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备达成合作。此次合作是国

产高端装备在 Flex PCB 软性电路板核心工艺领域的又一产业化实践该设备将用于全球领导品牌的智能手机中的软板制造。

（2）全球化布局提速，东南亚市场开花结果

公司以“区域深耕+客户协同”为核心推进全球化战略，泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽，不仅高效承接当地 PCB 产业转移带来的增量需求，更推动东南亚市场成为公司重要营收增长极，营收贡献占比持续攀升。在此基础上，公司进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，凭借技术适配性与本地化服务优势，当地新增订单拓展势头强劲，成功覆盖更多区域内高端 PCB制造企业。

（3）大客户战略深化，标杆效应凸显

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公司始终聚焦行业龙头客户，以“深度绑定+价值共创”强化战略合作，在高多层板、高频高速板等高端 PCB 制造场景中的稳定运行表现与工艺适配能力，体现产品对客户生产效率与良品率提升的支撑作用。报告期内，公司持续深化与国际头部厂商如鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、红板公司等客户的合作，公司将依托行业标杆客户的示范效应，加速拓展全球高端市场，持续巩固在直写光刻领域的竞争优势。

（4）高精度 CO?激光钻孔设备突破技术壁垒，获产业链上下游关注

公司自主研发的高精度 CO?激光钻孔设备在 PCB 产业链获广泛关注，该设备基于公司自主研发的激光直写技术平台，可实时位置校准实时孔型检测实时能量监控，对位和补偿算法与 LDI相通，提高了微孔与线路的位置精度。目前，设备已进入多家头部客户的量产验证阶段，预计2025年订单规模将随下游扩产需求持续释放，进一步巩固公司在高端 PCB 设备领域的领先地位。

（四）泛半导体多领域协同突破：国产替代加速，技术壁垒巩固

? IC 载板国产化提速

公司自主研发的 ICS 封装载板 LDI 设备 MAS 6P 在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，标志着公司在 ICS 封装载板核心装备领域取得重要里程碑。MAS 6P 将满足下一代 HPC/AI 人工智能芯片对高阶 HDI（含 mSAP）及 ICS 封装载板的严苛量产要求，该设备线宽线距解析能力达到 6/6μm 水平，生产效率较国际主流同类设备提升 50%以上，设备在精度、良率、产能上已达到国际领先水平，实现了国产化替代，显著提升了公司在全球 ICS 封装载板 LDI设备市场的地位与核心竞争力。

?先进封装全链条布局

公司 WLP 2000 晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并出货。该设备可实现 2μm 的 L/S，为客户提供 2.xD 封装光刻工序的解决方案，采用多光学引擎并行扫描技术，显著提升了产能效率与成品率，同时通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，有效解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题，在先进封装领域实现了“弯道超车”。公司 PLP 3000 板级直写光刻设备凭借 3μm 的线宽/线距（L/S），为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。该设备采用无掩模直写技术，大幅降低了客户的生产成本和工艺复杂度，可适应大尺寸曝光场景。此外，其高分辨率特性与公司晶圆级封装设备 WLP 系列形成技术互补，覆盖从晶圆级到板级封装的完整需求。

?掩膜版制版技术升级

公司满足 90nm 节点量产需求的掩膜版直写设备在客户端稳定运行，良率达标，公司正加速推进 90nm–65nm 节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术，力争在逻辑芯片与高端显示驱动 IC 掩膜版市场实现突破。

? 圆键合设备组合：赋能高精度 MEMS 器件 Au-Au 键合工艺

公司 WA 8 晶圆对准机以亚微米级对准能力及光学系统确保金层图案精确匹配，搭配 WB 8 晶圆键合机可实现高精度 Au-Au 键合工艺，对准后的晶圆堆经 WB 8 热压键合（金金扩散工艺），

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偏移稳定控制在 6 微米内；WB 8 采用模块化设计，支持 200-400°C 可调温控、10-100kN 可调压力（均匀性±1%）及高达 100kN 键合力，适配 4-8 英寸晶圆，且具备高压高温稳定性，还可提供高真空/惰性气体环境，适配需真空封装的 MEMS 器件。配合使用 WA 8 和 WB 8 晶圆键合设备，即可实现高精度、高质量的晶圆级 Au-Au 键合工艺。

（五）研发与技术创新：专利壁垒强化、筑牢技术护城河

2025年上半年公司持续投入研发力量，不断引进国内外高端人才，2025年上半年研发投入

6095.32万元，同比增加24.56%。截至2025年6月30日，公司研发人员241人，占比达34.48%。

报告期内，公司深化校企合作，与西交大、中科大、中科院、南京理工大学、安徽工业大学等建立联合实验室，助力研发、培养人才并吸引高端人才加入公司。持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，报告期内，公司累计获得授权专利220项，其中，已授权发明专利79项，已授权实用新型专利130项，已授权外观设计专利11项。此外，公司拥有软件著作权54项，实现了软件与硬件设备的有效配套。

（六）数智化战略战略：降本增效，强化竞争优势

在研发管理方面，公司深化 IPD 体系建设，推动产品开发全流程标准化落地，优化了市场洞察、需求管理、技术开发、产品开发的制度、流程及方法，持续推进技术平台建设和矩阵式管理，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的强竞争力。同时公司进一步完善 PLM 研发管理信息化系统，加强研发管理，提升研发效率与业务协同能力；持续推进知识产权保护，加强核心技术专利的系统布局，为公司的可持续快速发展奠定基础。

在客户沟通与管理方面，公司持续完善 CRM 系统建设，全面优化从市场获客、客户跟进、商机转化、销售签单到售后服务的全流程可视化管控，系统推动客户信息一体化管理，助力销售与服务流程标准化、协同化。上半年，我们重点升级了服务板块功能，实现了工单管理与物料管理的系统化支持，初步完成了 LTC（Leads to Cash）流程中销服一体化体系的搭建。这一举措进一步提升了运营效率与客户价值挖掘能力，有效增强了客户满意度与忠诚度，为公司客户关系的高效管理与销售业绩的持续增长奠定了坚实基础。

在财务费控管理方面，公司持续对每刻费控系统优化，通过“全流程自动化+数据智能”管理系统，为公司构建了覆盖预算管理、费用申请、审批、报销、分析的全生命周期管理体系，并与携程、美团及 ERP 系统打通，实现了降本增效、风险管控的协同突破。

在智能制造领域，公司以构建精益制造与智能工厂为核心目标，持续推进精益管理变革，积极推动供应链 SRM 系统与仓储 WMS 系统的部署与应用，优化仓储运营模式，提升存储与分发效率。

当前，我们正以数据驱动为主要抓手，聚焦数据治理与流程重构，通过持续迭代现有信息化系统，并不断拓展周边业务系统功能，逐步构建完整的一体化数字化转型体系，推动企业向智能化、协同化、平台化的方向全面演进。

（七）强化价值创造，提升股东回报

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公司秉持“价值创造为本、利益共享为纲”的核心发展理念，构建起资本市场回报与战略发展深度协同的双向赋能机制，通过现金分红筑根基，推动股东利益与公司价值的良性互动和同步提升。报告期内，公司以总股本剔除回购股份后的130941764股为基数，以此计算合计派发现金红利48567455.78元，占2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.22%，不仅让股东直接共享公司经营成果，更通过制度化的分红安排稳定市场预期。与此同时，公司同步推进管理层与股东利益共担共享机制建设，通过长效激励制度设计与治理结构优化，将管理层绩效与股东回报深度绑定，激发核心团队创造力，为公司长远发展注入内生动力。

（八）国际化战略与资本运作：拟 H 股上市，打造国际资本平台

H股上市计划推进：公司董事会同意启动境外发行股份（H股）并在香港联交所上市的前期筹备工作，此举核心目标在于依托香港国际金融中心优势拓宽国际融资渠道、借港股治理标准提升品牌国际认可度、加速东南亚国家等海外业务布局，以强化微纳直写光刻领域国际竞争力。此次港股上市不仅有望推动公司估值与国际接轨、增强研发及产能扩张能力、规避汇率风险，也面临需满足两地差异化监管、应对港股市场波动等挑战，整体来看，这一举措是公司继定向增发后又一重要资本动作，标志着其从“设备制造商”向“全球微纳制造解决方案提供商”的战略升级进入新阶段。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用√不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、技术与创新优势

技术创新是公司保持竞争优势的关键。首先，公司在研发方面持续投入，报告期内研发投入持续增加，研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。

持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，截至2025年上半年，公司累计获得知识产权

274项，其中发明专利79项，实用新型专利130项，外观专利11项，软件著作权54项。通过持

续的自主研发，公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳

定性的 ECC技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技术。在技术成果转化方面，报告期内，公司通过市场、客户与产业融合，开发了一系列新产品。首先，持续进行研发投入对产品进行更新换代，推动产品升级朝着更精细的光刻精度发展；其次，着眼客户需求，开发

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了高效、高稳定性、小型化设备；最后，提前布局相关产品，紧跟产业发展步伐，从研发和扩产两个维度推进 PCB设备的产品升级，同步加大高端阻焊市场的 NEX系列直写光刻设备的扩产，不断拓展 FPD制造、IC后道封装、OLED、新型显示、掩膜版制版和新能源光伏等应用领域。在公司与客户、产业的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。部分产品相关技术指标比肩或超过国际厂商，具有较强的产品竞争力。

2、市场和客户资源优势

公司凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场，建立了完善的销售、技术和服务网络，在 PCB及泛半导体领域内积累了丰富的客户资源。

在 PCB领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，积累了大量全球高质量客户，实现了 PCB百强企业全覆盖。服务头部客户是 PCB设备企业实现持续发展的关键，一方面 PCB行业集中度提升趋势明显，头部客户市场份额持续提升，服务头部客户能共享行业发展契机；其次，头部客户的高性能指标能够推动公司产品不断迭代升级，保持行业领先水平；此外，头部客户产品粘性较强，不会轻易更换设备。通常来说，进入一家头部客户供应链需要5~6年时间，公司持续深耕大客户策略，深化与胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、生益电子、定颖电子、沪电股份、红板、金像电子公司等头部客户的合作。

泛半导体领域，公司产品应用在 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻、第三代半导体等环节，应用场景不断拓展，积累了通富微电，甬矽电子、华天科技、长电集团、渠梁电子、维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、华芯中源、泽丰半导体、

亘今精密等企业级客户；IC 载板领域拓展了礼鼎半导体、兴森科技、新创元、日翔股份、浩远电

子、维信电子、明阳电路、深南电路等公司；新型显示方面，目前已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电、京东方集团等优质客户，加强大客户战略布局。

3、快速服务、响应优势

直写光刻设备是 PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂商对设备的质量、性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求较高。公司拥有专业技术服务团队，分布在我国 PCB、泛半导体等电子信息产业集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比德国 Heidelberg、以色列 Orbotech、日本 ORC等国外竞争厂商，公司凭借本土服务优势，能够为国内客户提供更为迅速、及时的7*24小时技术支持与服务，做到30分钟响应、国内2小时到达现场，形成了快速服务及响应的竞争优势。

国际化方面，公司积极建设海外销售及运维团队，加速海外市场拓展，已有设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和马来西亚等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好。报告期内，公司加大了东南亚地区的市场布局，积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势，增强海外客户的服务能力。

4、产品应用场景优势

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与国内厂商相比较，公司直写光刻设备覆盖了 PCB制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、新能源光伏等多个细分应用领域，在直写光刻领域具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。未来，随着公司技术的不断升级，产品将持续向泛半导体细分领域拓展，进一步增强公司产品应用场景优势。

5、专业团队优势

高素质、经验丰富的技术团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备。公司领军人才先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“安徽省创新创业领军人才”、“安徽省百人计划引进人才”、

“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”、“合肥市领军人才”、安徽省“专精特新”

企业50强等荣誉称号。公司科学家团队具备三十年以上半导体设备开发经验，来自于蔡司、科天半导体、球半导体等国际厂商。截至2025年上半年，公司研发技术团队共有241人，占员工总人数的34.48%。研发人员专业覆盖面广，涵盖光学、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等专业领域。

6、差异化竞争策略优势近年，面对复杂的外部环境和激烈的市场竞争，公司差异化竞争优势明显。在 PCB高阶市场，公司可直接对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及本地化服务优势攻占高端市场；在 PCB中低阶市场，公司 FAST 系列产品以性价比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率；此外，公司配有自动化产品线，实现线路、阻焊和载板制程的自动化生产，为不同领域的客户提供曝光制程的智能化整体解决方案，在处理客户非标定制机型上具有强大优势。在泛半导体领域，公司拥有泛半导体事业部，全力支撑泛半导体产品线发展，持续进行产品研发创新，全面拓展应用领域，满足境内外客户对高性能直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

技术壁垒与行业突破：

公司作为国产高端装备领军企业，在微纳直写光刻领域构建了“光、机、电、软、算”全栈技术体系，形成八大核心技术壁垒：自主研发多模态融合控制平台实现设备效能显著提升，突破先进线宽紫外光学系统设计，开发实时对焦算法适应复杂高度变化场景，创新多轴同步补偿算法实现高精度套刻，构建 ECC 错误纠正系统提升设备可靠性，开发架构支持超大规模图形处理，凭

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借丰富的技术积累，公司主导制定多项行业标准，累计获得大量专利，其中发明专利占主导，国际专利布局持续推进。

市场拓展与客户认可：

在 PCB 领域，公司覆盖线路层＋阻焊层曝光技术，高端 HDI 设备市占率占据重要份额，客户覆盖行业龙头企业。依托本地化服务优势，设备成功销往东南亚及日韩市场，出口订单增长态势良好。

泛半导体领域构建多维产品矩阵：IC 载板领域，公司在线路及阻焊方向均有产品布局，线路方面，MAS 4、MAS 6、MAS 8 系列可应用于高阶 HDI 及 ICS 封装载板量产，有效提升精密线路制造精度；阻焊方面，NEX 30、NEX 40 系列作为阻焊 DI 性能标杆，可实现最小 30μm 焊桥与 40μm开窗，成为高阶 HDI 及 ICS 封装载板阻焊制程的优选方案。报告期内，MAS 6P 在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，MAS 6P 满足下一代 HPC/AI 人工智能芯片对高阶 HDI（含 mSAP）及 ICS 封装载板的严苛量产要求，其线宽线距解析能力达到 6/6μm 水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上。该设备在精度、良率、产能上已达到国际领先水平，实现了国产化替代，有力证明了公司在技术、产品及服务方面的综合实力，显著提升了公司在全球 ICS 封装载板 LDI 设备市场的地位与核心竞争力。先进封装方面，晶圆级与面板级设备均有布局，在再布线、互联、智能纠偏等方面具备显著优势，报告期内公司晶圆级直写光刻设备 WLP 2000获得中道头部客户的重复订单并出货，目前 WLP 系列在先进封装市场领域已在多个头部客户验收量产中，在先进封装领域实现了“弯道超车”。掩膜版制版方面，LDW 系列满足 90 纳米制程节点的掩膜板制版设备推出，满足先进制程节点，技术参数行业领先；新型显示方面，以 NEX-W 机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；新能源光伏方面，公司在该领域同时储备直写与非直写技术方案，已和多家电池头部企业开展积极合作。

战略布局与未来展望：

公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，通过多年的技术积累及产业融合，公司已发展成为国产高端装备供应商，相关技术指标已比肩国际厂商。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用认定主体认定称号认定年度产品名称

工业和信息化部国家级专精特新“小巨人”企业2020、2023/

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2、报告期内获得的研发成果

报告期内，公司新增获得29项研究成果，其中发明专利4项，实用新型专利15项，外观设计专利2项，软件著作权8项。

报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利12422479实用新型专利1115158130外观设计专利021311软件著作权785454合计3029449274

3、研发投入情况表

单位：元

本期数上年同期数变化幅度（%）

费用化研发投入60953153.6648934569.5424.56资本化研发投入

研发投入合计60953153.6648934569.5424.56

研发投入总额占营业收入比减少1.57个百分

9.3210.89例（%）点

研发投入资本化的比重（%）000研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元预计进展本期累计具体序项目名总投或阶投入投入拟达到目标技术水平应用号称资规段性金额金额前景模成果完成安徽省战略性新兴产业集聚发展

结合公司在IC掩膜版基地项目“8寸晶制版、IC 前道制造的圆封装直写光刻设晶圆

晶圆级技术基础，在研项目

320371验收备研制项目”，并级封

1封装光0实现量产型的最小线

0.002.99阶段进行产业化和后续装行

刻设备宽达 2μm、最大曝光的更高端的系列技业

面积 200mm*200mm，套术升级，从而进入刻精度 500nm。

主流的12寸的先进封装领域。

MASTER 完成安徽省战略性

350 413 待验 PCB2 50（HDI 0 新兴产业集聚发展 -

0.007.46收行业

大量产基地项目。利用公

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专用直司现有在线路光刻

接曝光的激光直写技术，设备）推出并且量产出适系列产用于需要超高性价

品的研比的 HDI 大量产用

制与产 LDI 光刻设备。

业化项目作为安徽省重大科作为安徽省重大科技

90nm-6

技专项（定向委托专项（定向委托类），半导

5nm 制待验

500651类），研发一款具研发一款具有完全自体及

3版光刻0收阶

0.005.21有完全自主知识产主知识产权的制版

设备研段

权的 90nm-65nm 节 90nm-65nm 节点的制行业制点的制版光刻机版光刻机

2021-2024年总投入

4.6亿，通过自主研发

的八大核心技术利用

直写光刻技术原理，省重大

460183待验待项目研制后可填攻克高端光刻领域的

产业创570

400.063.2收阶补国内空白、替代技术自主可控和国产

新计划4.69

06段进口等替代。在现有核心技

项目术的基础上提升其技

术广度和高度，从而拓展研发出不同领域的系列产品。

与 LDI 使用相同的软

先后研发 CO2 和 UV 件算法和运动控制技

两款激光钻孔机，术，提高了盲孔钻孔分别用于HDI和FPC 精度，减少盲孔偏的盲孔钻孔，技术规发生概率；通过自主格全面对标三菱和研发的光路系统，在ESI 相应型号；利用盲孔加工品质上领先

与 LDI 的算法互通国内友商，达到国际性，实现高精度生标杆水平；标配单发电子激光钻287244.121开发

5产需求，集成盲孔能量实时检测，首创制造

孔项目8.00487.34阶段

在线抽检功能，打视觉实时抽检与校准业造高稳定性和高易功能，提高了设备的用性的国产激光钻长期运行稳定性；完孔设备，预计到整继承了芯碁 LDI 的

2027年实现3亿产自动化、智能化系统值，稳步提高市占接口经验，在料号处率，实现激光钻孔理，生产加工和系统设备的国产替代集成方面有完整的解决方案和标准功能。

一方面，致力于突采用超精密对准系破现有设备在键合统，实现微米级对准晶圆键半导

200146.552.样机精度与效率上的瓶精度，确保晶圆间微

6合设备体制

0.001511阶段颈，助力半导体企小电路精准衔接。同

项目造业

业实现更紧密的芯时，在键合工艺上进片集成，为 5G、人行创新，温控与压力

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工智能等前沿领域控制技术，保障键合提供性能更优的芯质量稳定可靠，降低片。另一方面，力空洞、分层等缺陷率。

求以自主研发打破此外，通过引入智能国外技术垄断，增化控制模块，设备具强国产设备在全球备自动参数优化与故

半导体设备市场的障诊断功能，大幅提竞争力，降低国内升生产过程的智能半导体制造企业对化、自动化程度，全进口设备的依赖，面提升晶圆键合的整推动国内半导体产体技术水平。

业链的自主可控发展。

625344

合609

/78.098.3////

计5.32

5、研发人员情况

单位:万元币种:人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量（人）241214

研发人员数量占公司总人数的比例（%）34.4834.80

研发人员薪酬合计3248.712307.45

研发人员平均薪酬11.0110.68教育程度

学历构成数量（人）比例(%)

博士研究生114.56

硕士研究生10643.98

本科12451.46合计241100年龄结构

年龄区间数量（人）比例(%)

30岁以下（不含30岁）11447.30

30-40岁（含30岁，不含40岁）10844.81

40-50岁（含40岁，不含50岁）177.05

50-60岁（含50岁，不含60岁）10.42

60岁及以上10.42

合计241100

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

√适用□不适用

1、核心竞争力风险

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公司属于技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公司必须准确地响应客户需求并预测技术发展方向，并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关产品技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。

2、市场竞争加剧风险

目前国内 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日本等国家和地区的

国际知名企业所占据。近年来随着我国对相关产业的高度重视和支持力度加大，我国 PCB 及泛半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国 PCB 及泛半导体设备厂商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此外，PCB 及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，还将吸引更多的潜在进入者。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。

3、行业风险

公司所处行业受下游 PCB 及泛半导体终端消费市场需求波动的影响，其发展往往呈现一定的周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓或遭遇周期性全球宏观经济环境恶化，将直接影响上述终端行业产品的市场需求，从而对上游 PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利影响，存在一定的周期性波动风险。

4、宏观环境风险近年来，国际贸易环境日趋复杂，在 PCB、泛半导体等高科技产业中影响较大，在带来相关产业国产替代机遇的同时也存在一定的风险。目前全球通胀处于较高水平，若无有效政策加以限制，国际争端等如继续恶化，对公司全球市场的布局以及部分原材料的采购会产生一定影响。

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入65433.33万元，同比增长45.59%；实现归属于上市公司股东净利润 14203.32 万元，同比增长 41.05%。公司主要业务增长来自于 PCB 及泛半导体领域业务增长。

(一)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位:元币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入654333326.85449434289.8145.59

营业成本379061916.08261216355.8045.11

销售费用28284531.6715869877.5878.23

管理费用19905817.5520796028.52-4.28

财务费用-5658058.98-9149311.5738.16

研发费用60953153.6648934569.5424.56

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经营活动产生的现金流量净额-105249222.88-47434123.78-121.89

投资活动产生的现金流量净额63130921.25104251897.51-39.44

筹资活动产生的现金流量净额-45850605.88-104966837.7656.32

营业收入变动原因说明:公司持续开拓市场，加大产品投入，综合实力增加，销量增加；

营业成本变动原因说明:主要为营业收入同比增加，营业成本相应增加所致;销售费用变动原因说明:系公司加大海外市场开拓，导致经销服务费用增加所致；

管理费用变动原因说明:主要系管理费用整体较好所致；

财务费用变动原因说明:主要系利息收入减少所致；

研发费用变动原因说明:主要系公司相关研发人员增加及研发项目导致投入增加所致；

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司采购支付同比增加所致；

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系结构性理财产品赎回减少导致；

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系支付股票红利减少所致。

2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

（二）非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

（三）资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元本期期末上年期本期期末金数占末数占额较上年期项目名称本期期末数总资上年期末数总资产情况说明末变动比例产的的比例

（%）比例（%）

（%）红利支付及购买交

货币资金187512280.876.34671016915.8424.06-72.06易性金融资产主要系随着营业收

应收款项944024700.2831.93856875247.6530.7310.17入的增加而增加战略备货及发出商

存货794235529.3026.86577756671.2420.7237.47品增加所致业务规模

合同资产20607167.510.7015432786.320.5533.53增加所致

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投资性房地无重大变

33894226.621.1538044622.761.36-10.91

产动长期股权投

--无资无重大变

固定资产153100911.735.18154501696.085.54-0.91动生产基地

项目（二在建工程131664170.444.4587526908.843.1450.43

期）在建增加无重大变

使用权资产1193852.000.041401359.250.05-14.81动已贴现未到期的票

短期借款4979200.000.173185933.000.1156.29据增加所致无重大变

合同负债40693075.231.3841178984.831.48-1.18动无重大变

租赁负债967571.410.031176146.470.04-17.73动持有的理交易性金融

400543507.8313.55102192371.543.66291.95财产品增

资产加所致应交所得

应交税费13336504.200.452288648.900.08482.72税余额增加所致期末预付供应商材

预付款项4446862.560.1510608201.620.38-58.08料款金额下降所致期末公司重分类至一年内到

长期应收款27916469.490.947034231.910.25296.87期的非流动资产长期应收款增加所致其他说明无

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1).资产规模

其中：境外资产21087740.52（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为0.71%。

(2).境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用其他说明

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无

3、截至报告期末主要资产受限情况

□适用√不适用

4、其他说明

□适用√不适用

36/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

(四)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

□适用√不适用

(1).重大的股权投资

□适用√不适用

(2).重大的非股权投资

□适用√不适用

(3).以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入权益的

本期公允价值本期计提的本期出售/赎回资产类别期初数累计公允价本期购买金额其他变动期末数变动损益减值金额值变动交易性金融

102192371.541885721.15122000000.00120125961.11294591376.25400543507.83

资产应收款项融

12893040.80-1786201.1611106839.64

资其他非流动

31223561.28744401.591000000.0030967962.87

金融资产

合计146308973.622630122.74122000000.00121125961.11292805175.09442618310.34证券投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

37/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

(4).私募股权投资基金投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币基金是否控截至报报告期是否底投资协报告期制该基私募基金拟投资总告期末参与末出资会计核存在层报告期利润影累计利润影议签署投资目的内投资金或施名称额已投资身份比例算科目关联资响响时点金额加重大金额（%）关系产影响情况拓宽投资渠苏州安芯道提升闲置产同盈创业2022年有限其他非资金的使用10000010000业

投资合伙2月70合伙12.11否流动金否-190446.98127499.24

效率培育新00.00000.00投

企业（有日人融资产的利润增长资限合伙）点。

成都高新芯动能华拓展公司产产

景股权投2024年业布局，推动有限其他非

20000010000业

资基金合6月26产业协同发0合伙5.11否流动金否1012155.72975300.00

00.00000.00投

伙企业日展，获取投资人融资产资（有限合收益。伙）

38/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

南通全德学镂科芯拓展公司产产

二期创投2024年业布局，推动有限其他非

20000010000业

基金管理6月13产业协同发0合伙2.13否流动金否-77307.15-134836.37

00.00000.00投

合伙企业日展，获取投资人融资产资（有限合收益。伙）

50000030000

合计//0//////744401.59967962.87

00.00000.00

39/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

其他说明无

(五)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润芯碁合微（子公司科技推广

苏州）集成

和应用服100100%4.86--12.31-12.31电路科技有务业限公司

XIN QI 子公司科技推广

TECHNOLOGY

和应用服2000100%-34.76-34.76

(THAILAND) 2108.77务业

CO.LTD.报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

√适用□不适用

泰国子公司 XIN QI TECHNOLOGY (THAILAND) CO. LTD.的注册资金为 100000000 泰铢，约等于2000万人民币。泰国子公司注册资金、资产情况及经营数据均以泰铢结算，表中数据为近期汇率折算后的人民币金额列示。

(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、其他披露事项

□适用√不适用

40/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

□适用√不适用

公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

□适用√不适用公司核心技术人员的认定情况说明

□适用√不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数（股）不适用

每10股派息数(元)（含税）不适用

每10股转增数（股）不适用利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明不适用

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引

2025年4月23日召开了第二届董事会第十九次会议和第二届监事详见公司2025年4月会第十七次会议，审议通过了《关于作废处理首次及预留授予限制性股24日在上海证券交易票的议案》。根据公司经审计的2024年度财务报告，公司2024年营所网站业收入增长率及净利润增长率均未达到公司层面业绩考核指标（触发（www.sse.com.cn）披值）。董事会决定作废本次激励首次授予部分第三个归属期及预留授予露的《关于作废处理首部分第二个归属期不得归属的限制性股票共计349800股（其中首次授次及预留授予限制性予部分作废260800股，预留授予部分作废89000股）。股票的公告》《公告编本次作废完成后，公司2022年限制性股票激励计划全部结束。号：2025-016）

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

41/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用

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第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能及如未时履能及是否是否行应时履承诺承诺承诺有履承诺及时说明行应承诺背景承诺方类型内容时间行期期限严格未完说明限履行成履下一行的步计具体划原因

（1）自公司股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理直接和间接持有的公司首次公开发行上市

前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。

（2）在担任董事、监事或高级管理人员期间，每年转自股

让的股份不超过直接或间接持有股份总数的25%，在离票上职后6个月内不转让直接或者间接持有的公司股份。

2020市之

控股股东实（3）所持公司股票在上述股份锁定期限届满后2年内与首次公开发行相年5日起不适不适股份限售际控制人程减持的，减持价格不低于发行价（若公司在首次公开发是是关的承诺月736个用用

卓行上市后至减持期间发生派发股利、送红股、转增股本

日月/长等除息、除权行为，发行价将作相应调整）；若公司首期有次公开发行上市后6个月内股票价格连续20个交易日效

的收盘价均低于发行价，或者公司首次公开发行上市后6个月期末收盘价低于发行价（若公司在首次公开发行上市后6个月内发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为，收盘价格将作相应调整），直接、间接

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所持公司股份的锁定期在原有锁定期限的基础上自动延长6个月。

（1）自公司股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理直接和间接持有的公司首次公开发行上市

前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。（2）所持公司股票在上述股份锁定期限届满后2年内减持自股的，减持价格不低于发行价（若公司在首次公开发行上票上市后至减持期间发生派发股利、送红股、转增股本等除2020市之亚歌半导息、除权行为，发行价将作相应调整）；若公司首次公年5日起不适不适股份限售体、纳光刻、是是开发行上市后6个月内股票价格连续20个交易日的收月736个用用合光刻

盘价均低于发行价，或者公司首次公开发行上市后6日月/长个月期末收盘价低于发行价（若公司在首次公开发行上期有市后6个月内发生派发股利、送红股、转增股本等除息、效除权行为，收盘价格将作相应调整），直接、间接所持公司股份的锁定期在原有锁定期限的基础上自动延长

6个月。

自股顶擎创投间2020票上

接持有公司自股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管年5市之不适不适

股份限售股份的杨国理本人/本企业直接或间接持有的首次公开发行上市前7是是月日起用用

庆、鹏鼎控已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。

日36个股月自完

（1）自公司股票上市之日起12个月内，不转让或者委成增

托他人管理本企业于本次发行上市前持有的公司股份，2020资扩也不要求公司回购该部分股份。（2）于公司发行上市5股工年不适不适股份限售国投基金申报前6个月内通过增资取得的公司股份，自完成增资7是商变是月用用扩股工商变更登记手续之日起36个月内，不转让或者更登日

委托他人管理该部分股份，也不由公司回购该部分股记手份。续之日起

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36个

月内

顶擎创投、

春生三号、合肥创新

投、合肥高

新投、聚源自股

聚芯、亿创2020票上

投资、康同自股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管年5市之不适不适

股份限售投资、中小理直接和间接持有的首次公开发行上市前已发行的股月7是是日起用用

企业发展基份，也不由公司回购该部分股份。

日12个

金、东方富月

海、国投基

金、启赋国

隆、新余国

隆、量子产业基金

（1）自股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理直接和间接持有的首次公开发行上市前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份；（2）在担任董事、或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过直接自股或间接持有公司股份总数的25%，在离职后6个月内票上除程卓、独不转让直接或者间接持有的公司股份。（3）所持公司2020市之立董事之外股票在上述股份锁定期限届满后2年内减持的，减持价年5日起不适不适股份限售是是的董事、高格不低于发行价（若公司在首次公开发行上市后至本人月712个用用级管理人员减持期间发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除日月/长权行为，发行价将作相应调整）；若公司首次公开发行期有上市后6个月内股票价格连续20个交易日的收盘价均效

低于发行价，或者公司首次公开发行上市后6个月期末收盘价低于发行价（若公司在首次公开发行上市后6个月内发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权

45/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告行为，收盘价格将作相应调整），直接、间接所持公司股份的锁定期在原有锁定期限的基础上自动延长6个月。

自股

（1）自股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他票上人管理直接和间接持有的公司首次公开发行上市前已2020市之

发行的股份，也不由公司回购该部分股份；（2）在担年5日起不适不适股份限售监事是是

任监事期间，每年转让的股份不超过直接或间接持有公月712个用用司股份总数的25%，在离职后6个月内不转让直接或日月/长者间接持有的公司股份。期有效自股

（1）自股票上市之日起12个月内和离职后6个月，不票上转让或者委托他人管理直接和间接持有的公司首次公2020市之

核心技术人开发行上市前已发行的股份，也不由公司回购该部分股年5日起不适不适股份限售员份；（2是是）自直接或间接所持首发前股份限售期满之日月712个用用

起4年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时所持日月/长公司首发前股份总数的25%，减持比例可以累积使用。期有效

（1）对于本次公开发行前所持有的公司股份，将严格

遵守已做出的关于股份限售安排的承诺，在限售期内，公司实际控

不出售本次公开发行前持有的公司股份；（2）保证减

制人、控股

持公司股份的行为将严格遵守中国证监会、上海证券交

股东程卓、

易所相关法律、法规的规定，并提前三个交易日公告；2020亚歌半导

（3）将向公司申报承诺人通过直接或间接方式持有公年5长期不适不适

其他体、合光刻、否是司股份数量及相应变动情况；承诺人通过直接或间接方月7有效用用纳光刻，顶式持有公司股份的持股变动申报工作将严格遵守《中华日擎创投、春人民共和国公司法》、《上市公司董事、监事和高级管生三号、康理人员所持本公司股份及其变动管理规则》、《上市公同投资司股东、董监高减持股份的若干规定》、《上海证券交易所股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司股东

46/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规范性文件的规定。

（1）公司股票自挂牌上市之日起36个月内，一旦出现连续二十个交易日公司股票收盘价均低于公司最近一期经审计每股净资产情形时（以下简称“稳定股价措施的启动条件”，若因除权除息事项致使上述股票收盘价与公司最近一期经审计每股净资产不具可比性的，上述每股净资产做相应调整），非因不可抗力因素所致，公司应当启动稳定股价措施。（2）公司或有关方采取稳定股价措施后，公司股票若连续20个交易日收盘价均高于公司最近一期经审计每股净资产，则可中止稳定股公司、控股2020价措施。中止实施股价稳定方案后，自上述股价稳定方股东、董事年5长期不适不适

其他案通过并公告之日起12个月内，如再次出现公司股票否是及高级管理月7有效用用收盘价格连续20个交易日低于公司最近一期经审计每人员日

股净资产的情况，则应继续实施上述股价稳定方案。稳定股价方案所涉及的各项措施实施完毕或稳定股价方

案实施期限届满且处于中止状态的，则视为本轮稳定股价方案终止。（3）当上述启动股价稳定措施的条件成就时，公司及有关方将根据公司董事会或股东大会审议通过的稳定股价方案及时采取以下部分或全部措施稳

定公司股价：*公司回购股票；*公司控股股东增持公

司股票；*公司董事、高级管理人员增持公司股票；*其他证券监管部门认可的方式。

（1）如公司招股说明书中存在虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏（以下简称“虚假陈述”），对判断公司是2020否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，公公司、控股年5长期不适不适其他司将依法回购首次公开发行的全部新股（如公司上市后股东月7否是有效用用发生除权事项的，上述回购数量相应调整）。公司将在日有权部门出具有关违法事实的认定结果后及时进行公告，并根据相关法律法规及《公司章程》的规定及时召

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开董事会审议股份回购具体方案，并提交股东大会。公司将根据股东大会决议及有权部门的审批启动股份回购措施。公司承诺回购价格将按照市场价格，如公司启动股份回购措施时已停牌，则股份回购价格不低于停牌前一交易日平均交易价格（平均交易价格=当日总成交额/当日成交总量）。（2）如招股说明书中存在虚假陈述，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，控股股东将督促公司依法回购首次公开发行的全部新股，同时控股股东也将购回公司上市后已转让的原限售股份。购回价格将按照发行价格加股票上市日至回购股票公告日期间的银行同期存款利息，或中国证监会认可的其他价格。若公司股票有派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项的，购回价格将相应进行调整。

在公开发行上市完成后，如公司被中国证监会依法认定2020公司、实际不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册，公司、年5长期不适不适

其他控制人、控实际控制人、控股股东将在中国证监会等有权部门确认7否是月

5有效用用股股东后个工作日内启动股份购回程序，购回公司公开发行

日的全部新股。

公司本次公开发行所得募集资金将用于公司主营业务发展。由于募集资金项目的建设及实施需要一定时间，在公司股本及净资产增加而募集资金投资项目尚未实

现盈利时，如发行后净利润未实现相应幅度的增长，每股收益及净资产收益率等股东即期回报将出现一定幅2020度下降。为降低本次发行摊薄即期回报的影响，公司拟年5长期不适不适其他公司否是

采取如下措施：（1）积极实施募投项目，提升公司盈月7有效用用利水平和综合竞争力：募集资金投资项目紧密围绕公司日

现有主营业务，符合公司未来发展战略，有利于提高公司的持续盈利能力及市场竞争力。公司董事会对募集资金投资项目进行了充分的论证，在募集资金到位后，公司将积极推动募投项目的实施，积极拓展市场，进一步

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提高收入水平和盈利能力。（2）加强募集资金管理，确保募集资金规范和有效使用：公司已按照《公司法》、

《证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》

等法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定制定

《募集资金管理制度》，对募集资金的专户存储、使用、投向变更、管理和监督进行了明确的规定。为保障公司规范、有效的使用募集资金，本次募集资金到账后，公司董事会将持续监督公司对募集资金进行专项存储、保

障募集资金按照规定用于指定的投资项目、配合监管银

行和保荐机构对募集资金使用的检查和监督，以保证募集资金合理规范使用，合理防范募集资金使用风险。（3）积极提升公司核心竞争力，规范内部制度：公司将致力于进一步巩固和提升公司核心竞争优势、拓宽市场，加大研发投入，扩大产品与技术领先优势，努力实现收入水平与盈利能力的双重提升。公司将加强企业内部控制，发挥企业管控效能。推进全面预算管理，优化预算管理流程，加强成本管理，强化预算执行监督，全面有效地控制公司经营和管控风险，提升经营效率和盈利能

力。（4）优化利润分配制度，强化投资者回报机制：

公司为进一步完善和健全利润分配政策，建立科学、持续、稳定的分红机制，增加利润分配决策透明度、维护公司股东利益，根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引

第3号——上市公司现金分红》等相关文件规定，结合

公司实际情况，制定了公司上市后三年股东分红回报规划，明确公司利润分配尤其是现金分红的具体条件、比例、分配形式和股票股利分配条件等，完善了公司利润分配的决策机制和利润分配政策的调整原则。发行完成后，公司将严格执行利润分配政策，在符合利润分配条件的情况下，积极推动对股东的利润分配，加大落实对投资者持续、稳定、科学的回报，从而切实保护公众投

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资者的合法权益。（5）不断完善公司治理，为公司发展提供制度保障：公司将严格遵循《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文

件的要求，不断优化治理结构、加强内部控制：确保股东能够充分行使权利；确保董事会能够按照法律、法规

和公司章程的规定行使职权，作出科学、迅速和谨慎的决策；确保独立董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其是中小股东的合法权益；确保监事会能够独立有效地行使对董事、高级管理人员及公司财务的监督

权和检查权，为公司发展提供制度保障。

为降低发行摊薄即期回报的影响，公司控股股东承诺：

（1）不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；

（2）作为填补回报措施相关责任主体之一，若违反上

述承诺或拒不履行上述承诺，同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。为降低本次发行摊薄即期回报的影响，公司的董事、高级管理人员承诺如下：*承诺不会无偿或以不公平条件向其

他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司控股股东、2020利益。*承诺对本单位/本人（企业）的职务消费行为全体董事、*年5长期不适不适其他进行约束。承诺不动用公司资产从事与本单位/本人否是高级管理人（企业）履行职责无关的投资、消费活动。*月7有效用用承诺由董员日事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措

施的执行情况相挂钩。*承诺拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。本承诺出具日后至公司首次公开发行实施完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定，且公司及其控股股东、董事、高级管理人员做出的上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，公司及其控股股东、董事、高级管理人员承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。

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公司承诺将严格执行股东大会审议通过的上市后适用2020

的《公司章程（草案）》中关于利润分配政策的规定，年5长期不适不适

其他公司实施积极的利润分配政策，注重对股东的合理回报并兼7否是月有效用用顾公司的可持续发展，保持公司利润分配政策的连续性日和稳定性。

公司承诺：（1）因招股说明书中存在的虚假记载、误

导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，公司将依法赔偿因上述虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏行为给投资者造成的直接经济损

失。（2）如公司违反上述承诺，公司将在信息披露指

定媒体上公开向股东和社会公众投资者道歉，并按有权部门依法认定的实际损失向投资者进行赔偿。实际控制人、控股股东承诺：（1）如因公司招股说明书中存在

的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，承诺人将依法赔偿因上公司、实际述虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏行为给投资者造

控制人、控成的直接经济损失。（2）如承诺人违反上述承诺，则2020股股东、全将在公司股东大会及信息披露指定媒体上公开向股东年5长期不适不适其他否是

体董事、监和社会公众投资者道歉，并在违反上述承诺之日起停止月7有效用用事、高级管在公司处分红（如有），同时承诺人直接或间接持有的日理人员股份将不得转让，直至承诺人按照上述承诺采取相应赔偿措施并实施完毕时为止。全体董事、监事、高级管理人员共同承诺：（1）如公司招股说明书中存在虚假记

载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，承诺人将对公司因上述虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏行为引起的赔偿义务承担

个别及连带责任。（2）如承诺人违反上述承诺，则将在公司股东大会及信息披露指定媒体上公开向股东和

社会公众投资者道歉，并在违反上述承诺之日起停止在公司处领薪及分红（如有），同时承诺人直接或间接持有的股份将不得转让，直至承诺人按照上述承诺采取相

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应赔偿措施并实施完毕时为止。

（1）截至承诺函签署之日，除公司外，控制的其他企业不存在从事与公司的业务具有实质性竞争或可能有实质性竞争且对公司构成重大不利影响的业务活动。亦不会在中国境内外从事、或直接/间接地以任何方式（包括但不限于独资、合资或其他法律允许的方式）通过控制的其他企业或该企业的下属企业从事与公司所从事的业务有实质性竞争或可能有实质性竞争且对公司构

成重大不利影响的业务活动。（2）如果未来承诺人控制的其他企业及该企业控制的下属企业所从事的业务或所生产的最终产品与构成对公司造成重大不利影响

的竞争关系，承诺人承诺公司有权按照自身情况和意愿，采用必要的措施解决所构成重大不利影响的同业竞争情形，该等措施包括但不限于：收购承诺人控制的其他企业及该企业直接或间接控制的存在同业竞争的企2020

解决同业控股股东、业的股权、资产；要求承诺人控制的其他企业及该企业年5长期不适不适否是竞争实际控制人的下属企业在限定的时间内将构成同业竞争业务的股月7有效用用

权、资产转让给无关联的第三方；如果承诺人控制的其日他企业及该企业控制的下属企业在现有的资产范围外

获得了新的与公司的主营业务存在竞争的资产、股权或

业务机会，承诺人控制的其他企业及该企业的下属企业将授予公司对该等资产、股权的优先购买权及对该等业

务机会的优先参与权，承诺人有权随时根据业务经营发展的需要行使该优先权。（3）承诺人及承诺人控制或未来可能控制的其他企业及该企业的下属企业不会向

业务与公司所从事的业务构成竞争的其他公司、企业或

其他机构、组织、个人提供与该等竞争业务相关的专有

技术、商标等知识产权或提供销售渠道、客户信息等商业秘密。（4）承诺人保证不利用所持有的公司股份，从事或参与从事任何有损于承诺人或承诺人其他股东

合法权益的行为。（5）如出现因承诺人、承诺人控制

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的其他企业及未来可能控制的其他企业和/或本人未来可能控制的其他企业的下属企业违反上述承诺而导致

公司的权益受到损害的情况，上述相关主体将依法承担相应的赔偿责任。

（1）将尽可能的规范控制的其他企业与公司之间的关联交易。（2）对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，控制的其他企业将根据有关法律、法规和规范性文件以及公司章程的规定，遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商业原则，与公司签订关联交易协议，并2020解决关联控股股东、确保关联交易的价格公允，原则上不偏离市场独立第三年5长期不适不适否是

交易实际控制人方的价格或收费的标准，以维护公司及其他股东的利月7有效用用

益。（3）保证不利用在公司中的地位和影响，通过关日联交易损害公司及其他股东的合法权益。控制的其他企业保证不利用承诺人在公司中的地位和影响，违规占用或转移公司的资金、资产及其他资源，或要求公司违规提供担保。

（1）本企业将尽可能的规范本企业或本企业控制的其

他企业与公司之间的关联交易。（2）对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，本企业或本企业控制的其他企业将根据有关法律、法规和规范性文件以及公

司章程的规定，遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商亚歌半导业原则，与公司签订关联交易协议，并确保关联交易的2020体、顶擎创价格公允，原则上不偏离市场独立第三方的价格或收费解决关联年5长期不适不适

投、春生三的标准，以维护公司及其他股东的利益。（3）本企业否是交易月7有效用用

号、康同投保证不利用在公司中的地位和影响，通过关联交易损害日资公司及其他股东的合法权益。本企业或本企业控制的其他企业保证不利用本企业在公司中的地位和影响，违规占用或转移公司的资金、资产及其他资源，或要求公司违规提供担保。（4）本承诺自本企业盖章之日即行生效并不可撤销，并在公司存续且本企业依照中国证监会或证券交易所相关规定被认定为公司关联方期间内有

53/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告效。

（1）承诺人将尽可能的规范承诺人或承诺人控制的其

他企业与公司之间的关联交易。（2）对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，承诺人或承诺人控制的其他企业将根据有关法律、法规和规范性文件以及公

司章程的规定，遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商2020董事、监事业原则，与公司签订关联交易协议，并确保关联交易的解决关联年5长期不适不适

和高级管理价格公允，原则上不偏离市场独立第三方的价格或收费7否是交易月有效用用人员的标准，以维护公司及其他股东的利益。（3）承诺人日

保证不利用在公司中的地位和影响，通过关联交易损害公司及其他股东的合法权益。承诺人或承诺人控制的其他企业保证不利用承诺人在公司中的地位和影响，违规占用或转移公司的资金、资产及其他资源，或要求公司违规提供担保。

如因公司及其分公司因首次公开发行前未严格遵守劳

动用工相关法律、法规及规范性文件，或未严格执行未员工缴纳社会保险和住房公积金政策事宜被有权机关2020

处罚或要求补缴社会保险或住房公积金的，或因未足额控股股东、年5长期不适不适

其他缴纳需要承担任何罚款、滞纳金，或因有关人员向公司7否是实际控制人月有效用用及其分公司追索，或因上述情形给公司或其分公司造成日损失的，承诺人将对公司作出全额赔偿，并承担连带责任，且在承担后不向公司及其分公司追偿，保证公司及其分公司不会因此遭受任何损失。

（1）截至本承诺函签署之日，除发行人及其控股子公司外，本人及本人控制的其他企业不存在从事与发行人及其控股子公司的业务具有实质性竞争或可能有实质2022

与再融资相关的承解决同业控股股东、性竞争且对发行人及其控股子公司构成重大不利影响年9长期不适不适否是

诺竞争实际控制人的业务活动。本人亦不会在中国境内外从事、或直接/月16有效用用间接地以任何方式（包括但不限于独资、合资或其他法日律允许的方式）通过控制的其他企业或该企业的下属企业从事与发行人及其控股子公司所从事的业务有实质

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性竞争或可能有实质性竞争且对发行人及其控股子公司构成重大不利影响的业务活动。

（2）如果未来本人控制的其他企业及该企业控制的下属企业所从事的业务或所生产的最终产品构成对发行

人及其控股子公司造成重大不利影响的竞争关系，本人承诺发行人有权按照自身情况和意愿，采用必要的措施解决所构成重大不利影响的同业竞争情形，该等措施包括但不限于：收购本人控制的其他企业及该企业直接或

间接控制的存在同业竞争的企业的股权、资产；要求本人控制的其他企业及该企业的下属企业在限定的时间

内将构成同业竞争业务的股权、资产转让给无关联的第三方；如果本人控制的其他企业及该企业控制的下属企业在现有的资产范围外获得了新的与发行人及其控股

子公司的主营业务存在竞争的资产、股权或业务机会，本人控制的其他企业及该企业的下属企业将授予发行

人及其控股子公司对该等资产、股权的优先购买权及对

该等业务机会的优先参与权，发行人及其控股子公司有权随时根据业务经营发展的需要行使该优先权。

（3）本人及本人控制或未来可能控制的其他企业及该企业的下属企业不会向业务与发行人及其控股子公司（含直接或间接控制的企业）所从事的业务构成竞争的

其他公司、企业或其他机构、组织、个人提供与该等竞

争业务相关的专有技术、商标等知识产权或提供销售渠

道、客户信息等商业秘密。

（4）本人保证不利用所持有的发行人股份，从事或参与从事任何有损于发行人或发行人其他股东合法权益的行为。

（5）如出现因本人、本人控制的其他企业及未来可能

控制的其他企业和/或本人未来可能控制的其他企业的下属企业违反上述承诺而导致发行人及其控股子公司

的权益受到损害的情况，上述相关主体将依法承担相应

55/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告的赔偿责任。

上述承诺在本人作为发行人的实际控制人期间持续有效。

本人以发行人当年及以后年度利润分配方案中本

人应享有的分红（如有）、薪酬及津贴作为履行上述承

诺的担保，且若本人未履行上述承诺，则在履行承诺前，本人直接或间接所持的发行人的股份不得转让，且发行人可以暂扣本人自发行人处应获取的分红（金额为本人未履行之补偿金额）、可以停止发放本人的薪酬、津贴（金额为本人未履行之补偿金额），直至本人补偿义务完全履行。

本企业作为合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“发行人”）控股股东、实际控制人控制的企业，承诺如下：

（1）截至本承诺函签署之日，本企业及本企业控制的其他企业不存在从事与发行人及其控股子公司的业务具有实质性竞争或可能有实质性竞争且对发行人及其控股子公司构成重大不利影响的业务活动。本企业亦不会在中国境内外从事、或直接/间接地以任何方式（包括但不限于独资、合资或其他法律允许的方式）通过控2022解决同业实际控制人制的其他企业或该企业的下属企业从事与发行人及其年9长期不适不适否是竞争控制企业控股子公司所从事的业务有实质性竞争或可能有实质月9有效用用性竞争且对发行人及其控股子公司构成重大不利影响月的业务活动。

（2）如果未来本企业控制的其他企业及该企业控制的下属企业所从事的业务或所生产的最终产品构成对发

行人及其控股子公司造成重大不利影响的竞争关系，本企业承诺发行人有权按照自身情况和意愿，采用必要的措施解决所构成重大不利影响的同业竞争情形，该等措施包括但不限于：收购本企业控制的其他企业及该企业

直接或间接控制的存在同业竞争的企业的股权、资产；

56/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

要求本企业控制的其他企业及该企业的下属企业在限

定的时间内将构成同业竞争业务的股权、资产转让给无关联的第三方；如果本企业控制的其他企业及该企业控制的下属企业在现有的资产范围外获得了新的与发行

人及其控股子公司的主营业务存在竞争的资产、股权或

业务机会，本企业控制的其他企业及该企业的下属企业将授予发行人及其控股子公司对该等资产、股权的优先

购买权及对该等业务机会的优先参与权，发行人及其控股子公司有权随时根据业务经营发展的需要行使该优先权。

（3）本企业及本企业控制或未来可能控制的其他企业及该企业的下属企业不会向业务与发行人及其控股子公司（含直接或间接控制的企业）所从事的业务构成竞

争的其他公司、企业或其他机构、组织、个人提供与该

等竞争业务相关的专有技术、商标等知识产权或提供销

售渠道、客户信息等商业秘密。

（4）本企业保证不利用所持有的发行人股份，从事或参与从事任何有损于发行人或发行人其他股东合法权益的行为。

（5）如出现因本企业、本企业控制的其他企业及未来

可能控制的其他企业和/或本企业未来可能控制的其他企业的下属企业违反上述承诺而导致发行人及其控股

子公司的权益受到损害的情况，上述相关主体将依法承担相应的赔偿责任。

上述承诺在本企业作为发行人控股股东、实际控制人控制的企业期间持续有效。

本企业以发行人当年及以后年度利润分配方案中本企

业应享有的分红（如有）作为履行上述承诺的担保，且若本企业未履行上述承诺，则在履行承诺前，本企业直接或间接所持的发行人的股份不得转让，且发行人可以暂扣本企业自发行人处应获取的分红（金额为本企业未

57/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告履行之补偿金额），直至本企业补偿义务完全履行。

1、承诺人已向参与本次发行的相关证券服务机构充分

披露了本次发行所需的全部信息，并承诺在本次发行期间及时向前述证券服务机构提供相关信息。承诺人保证所提供信息的真实性、准确性和完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，文件上所有签字与印章均为真实，复印件均与原件一致。如因承诺人提供的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给公司或者投资者造成损失的，承诺人将依法承担相应的法律责任；

2、在参与本次发行期间，承诺人将依照相关法律、法

签署

规、规章、中国证监会和证券交易所的有关规定，及时日至

披露有关本次交易的信息，并保证该等信息的真实性、本次

准确性和完整性，保证该等信息不存在虚假记载、误导向特性陈述或者重大遗漏。2022董事、监事、定对

3、本次向特定对象发行 A 股股票之申请文件不存在虚年 9 不适不适

其他高级管理人是象发是

假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确月10员行 A 用用

性、完整性承担个别和连带法律责任。日股股

4、在公司进行本次发行期间，将严格遵守有关法律法

票发

规和规章，勤勉尽责，对知悉的向特定对象发行 A 股股行期

票信息在依法披露前履行保密义务，不利用本次向特定间。

对象发行 A股股票谋取不正当利益，不泄露内幕信息和利用内幕信息进行证券交易或者操纵证券交易价格等违法活动。如有违反，承诺人自愿承担由此引起的一切法律后果。

5、本人符合《公司法》及相关法律、法规、规范性文

件关于任职资格的规定，符合《公务员法》及相关法律、法规、规范性文件关于兼任职务的规定。本人确认不存在以下情形：

（1）无民事行为能力或者限制民事行为能力；

（2）负有数额较大债务，到期未清偿，且处于持续状

58/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告态；

（3）因贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社

会主义市场经济秩序被判处刑罚，执行期满未逾五年，或者因犯罪被剥夺政治权利，执行期满未逾五年；

（4）担任破产清算的公司、企业的董事或者厂长、经理，对该公司、企业的破产负有个人责任的，自该公司、企业破产清算完结之日起未逾三年；

（5）担任因违法被吊销营业执照、责令关闭的公司、企业的法定代表人，并负有个人责任的，自该公司、企业被吊销营业执照之日起未逾三年；

（6）被中国证监会采取证券市场禁入措施尚在禁入期的；

（7）最近36个月内受到中国证监会行政处罚，或者最近12个月内受到证券交易所公开谴责的；

（8）因涉嫌犯罪被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规被中国证监会立案调查的；

（9）《公司法》第一百四十七条、第一百四十八条、

第一百四十九条等有关法律、法规、规章及其他规范性文件规定的违反对公司忠实义务或勤勉义务的情形。

6、截至本承诺出具之日，本人不存在尚未了结或可预

见的重大诉讼、仲裁或受到行政处罚、刑事处罚的情形。

7、除发行人及其分公司、控股子公司之外，本人未在

发行人的实际控制人或其控制的其他企业中担任除董

事、监事以外的其他职务，未在发行人的实际控制人或其控制的其他企业领取薪酬。

8、与本人关系密切的家庭成员（包括父母、配偶、配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、年满18周岁的子女及其配偶、配偶的兄弟姐妹及子女配偶的父母等）不存在由其控制的对发行人构成同业竞争或者对发行人生产

经营构成重大影响的企业，也不存在其在该等企业中任职或兼职的情况。

59/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

9、本承诺的出具、履行与解释均适用中国境内有关法律法规的规定。上述声明经本人签署后生效。

10、本人保证上述承诺真实、准确、完整，没有虚假记

载、误导性陈述或重大遗漏；否则，本人愿意承担由此引起的法律责任。

11、公司本次向特定对象发行 A股股票不以广告、公开

劝诱和变相公开的方式发行。

12、公司不存在《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》第十一条规定的不得向特定对象发行股票

的下列情形：

（一）擅自改变前次募集资金用途未作纠正，或者未经股东大会认可；

（二）最近一年财务报表的编制和披露在重大方面不符合企业会计准则或者相关信息披露规则的规定；最近一年财务会计报告被出具否定意见或者无法表示意见的审计报告；最近一年财务会计报告被出具保留意见的审计报告，且保留意见所涉及事项对上市公司的重大不利影响尚未消除。本次发行涉及重大资产重组的除外；

（三）现任董事、监事和高级管理人员最近三年受到中

国证监会行政处罚，或者最近一年受到证券交易所公开谴责；

（四）上市公司及其现任董事、监事和高级管理人员因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正被中国证监会立案调查；

（五）控股股东、实际控制人最近三年存在严重损害上市公司利益或者投资者合法权益的重大违法行为；

（六）最近三年存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法行为。

13、公司本次发行符合上市公司向特定对象发行 A 股股票的实质条件。

特此确认。

60/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

1、本人将尽量避免本人或本人控制的其他企业与公司

之间的关联交易。

2、对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，

本人或本人控制的其他企业将根据有关法律、法规和规

范性文件以及公司章程的规定，遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商业原则，与公司签订关联交易协议，并确保关联交易的价格公允，原则上不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准，以维护公司及其他股东的利益。2022董事、监事、

解决关联3、本人保证不利用在公司中的地位和影响通过关联交年9长期不适不适高级管理人否是

交易易损害公司或其他股东的合法权益，或利用关联交易转月8有效用用员移、输送利润。本人或本人控制的其他企业保证不利用日本人在公司中的地位和影响，违规占用或转移公司的资金、资产及其他资源，或要求公司违规提供担保。

4、本承诺自本人签字之日即行生效并不可撤销，并在

发行人存续且本人依照中国证监会或证券交易所相关规定被认定为公司关联方期间内有效。

5、本人以发行人当年及以后年度利润分配方案中本人

应享有的分红（如有）、薪酬及津贴作为履行上述承诺的担保，直至本人补偿义务完全履行。

1、本企业将尽量避免本企业或本企业控制的其他企业

与公司之间的关联交易。

2、对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，

5%本企业或本企业控制的其他企业将根据有关法律、法规以上股2022

和规范性文件以及公司章程的规定，遵循平等、自愿、解决关联东、实际控年9长期不适不适

等价和有偿的一般商业原则，与公司签订关联交易协否是交易制人控制的月9有效用用议，并确保关联交易的价格公允，原则上不偏离市场独企业日

立第三方的价格或收费的标准，以维护公司及其他股东的利益。

3、本企业保证不利用在公司中的地位和影响通过关联

交易损害公司或其他股东的合法权益，或利用关联交易

61/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

转移、输送利润。本企业或本企业控制的其他企业保证不利用本企业在公司中的地位和影响，违规占用或转移公司的资金、资产及其他资源，或要求公司违规提供担保。

4、本承诺自本企业盖章签字之日即行生效并不可撤销，

并在发行人存续且本企业依照中国证监会或证券交易所相关规定被认定为公司关联方期间内有效。

5、本企业以发行人当年及以后年度利润分配方案中本

企业应享有的分红（如有）作为履行上述承诺的担保，直至本企业补偿义务完全履行。

至

2022

2022年限

公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性4制性年不适不适

其他公司股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其7是股票是月用用贷款提供担保。激励日计划有效与股权激励相关的期内承诺至

2022

若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者2022年限

重大遗漏，导致不符合授予权益或归属安排的，激励对4制性年不适不适其他激励对象象应当自相关信息披露文件被确认存在虚假记载、误导月7是股票是用用

性陈述或者重大遗漏后，将由股权激励计划所获得的全激励日部利益返还公司。计划有效期内

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

62/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

三、违规担保情况

□适用√不适用

四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

63/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

□适用√不适用

(七)其他

□适用√不适用

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

□适用√不适用

(三)其他重大合同

□适用√不适用

64/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：元其

中：

截至报截至变告报告截至报更募期期末告期末本年度用集超募末超募募集资投入金途资招股书或募集说资金超资金截至报告期末累金累计额占比的募集资金募集资金净额明书中募集资金总额募累计本年度投入金额

募集资金总额计投入募集资金投入进（%）募

金来源到（1）承诺投资总额（3）资投入（8）

总额（4）度（%）（9）集

位（2）=（1）金进度

(6)＝=(8)/(资

时-（2）累（%）

(4)/(11)金

间计(7)＝

)总

投(5)/(额

入3)总额

（5）

202

向特定3年不适不不不适

对象发7月797685647.55789362921.17797685647.55用481327125.60适60.98%103113117.4313.06%适用行股票25用用日

65/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

不适

合计/797685647.55789362921.17797685647.55481327125.60///103113117.43//用其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：元是否为招投项目股入可行书进性是或是截至报项目度投入否发募者否告期末达到是是进度本项目生重集项募涉节截至报告期末累累计投预定否否未达本年实已实现大变资项目目集及募集资金计划投余

本年投入金额计投入募集资金入进度可使已符计划现的效的效益化，金名称性说变资总额(1)金

总额（2）（%）用状结合的具益或者研如来质明更额

(3)＝态日项计体原发成果是，源书投

(2)/(1)期划因请说中向的明具的进体情承度况诺投资项

66/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

目已完成现代化直写光直写光刻设备刻设备生产车在新型间及配

显示、套设施

PCB 阻焊的建设

层、引线与施工；

框架等新一代向直写领域不高性能特光刻断深化阻焊直定

设备应用，在写光刻对2026不

产业研不适 NEX 系列设备 NEX

象是否257657273.6214052801.57130101863.3150.49年7否是否适应用发用已有机系列机发月用深化型的基型多台行

拓展础上，继出货，直股项目续开发写光刻票

NEX30、设备在

NEX40 多新型显款机型，示、PCB并逐步阻焊层向量产等领域阶段过不断深渡。化应用，在NEX系列已有机型的

67/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告基础上，继续开发

NEX30、

NEX40 多款机型，并逐步向量产阶段过渡。目前产出9项专利。

持续对已完成

IC 载板、直写光类载板刻设备直写光生产车刻设备间及配

IC向进行研套设施载

特发投入，的建设板、定正在研与施工；

类载生对2026究开发持续对不板直产不适

象是否 175837500.00 31391165.37 106079424.30 60.33 年 7 否是更高精 IC 载板、否适写光建用发月度解析类载板用刻设设行设备，直写光备产

股 MAS 系列刻设备业化票机型研进行研项目

究取得发投入，进一步正在研突破，多究开发款设备更高精正在向度解析

68/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

量产阶设备，段过渡。 MAS 系列机型研究取得进一步突破，多款设备正在想量产阶段过渡。

产出5项发明专利。

各子系各子系

统、核心统、核心零部件零部件自主研自主研发项目发项目向关键均正常均正常特子系推进，基推进，基定统、于深度于深度对核心2026不研不适学习算学习算

象零部是否151720000.00398625.3483447574.8455.00年7否是否适发用法的智法的智发件自月用能化直能化直行主研写光刻写光刻股发项系统开系统开票目发在客发在客户端试户端试运行良运行良好；超大好；超大幅面高幅面高

69/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

解析度解析度曝光引曝光引擎研发擎研发项目已项目已基本完基本完成，实现成，实现超大幅超大幅面下高面下高解析高解析高速曝光；速曝光；

高精度高精度动态环动态环控系统控系统研发基研发基本完成，本完成，完成 WLP 完成 WLP机型上机型上机测试；机测试；

先进激先进激光光源光光源研发项研发项目重点目重点解决空解决空间光耦间光耦

合、合束合、合束等技术，等技术，提升了应用多

405nm 紫款机型，

外激光提升了器国产紫外激化率。光器国

70/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告产化率。

4项发明

专利处在实质审查阶段。

向特定补充补对2026不流动流不适

象是否204148147.5557270525.15161698263.1579.21年7否是不适用不适用否适资金还用发月用项目贷行股票合

////789362921.17103113117.43481327125.60////////计

71/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金期间最用于现金报告期末高余额董事会审议日期管理的有起始日期结束日期现金管理是否超效审议额余额出授权度额度

2025年4月23日40000.002025年5月14日2026年5月14日31000.01否

其他说明无

4、其他

□适用√不适用

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

□适用√不适用核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

72/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

报告期内，公司普通股股份总数及股本结构未发生变化。

2、股份变动情况说明

□适用√不适用3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

□适用√不适用

二、股东情况

(一)股东总数:

截至报告期末普通股股东总数(户)9994

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）不适用

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）不适用存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

□适用√不适用

单位:股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

包含质押、标记或冻持有转融结情况有限通借股东名称报告期内增期末持股数比例售条出股股东（全称）减量(%)件股份的性质股份份数限售数量状态量股份数量境内自然

程卓03678749027.9200无0人

73/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

宁波亚歌创业投资合

-315000094500007.1700无0其他

伙企业（有限合伙）宁波顶擎创业投资合

-10021346067133.5000无0其他

伙企业（有限合伙）中国光大银行股份有

限公司－兴全商业模

-112934532110492.4400无0其他式优选混合型证券投

资基金（LOF）招商银行股份有限公

司－兴全合润混合型-139458727160912.0600无0其他证券投资基金兴业银行股份有限公

司－兴全新视野灵活

-97367624603701.8700无0其他配置定期开放混合型发起式证券投资基金深圳市国隆资本股权

投资管理有限公司－

深圳市启赋国隆中小-22646920000001.5200无0其他微企业股权投资基金

合伙企业（有限合伙）境内自然

方林011000000.8300无0人境内自然

何少锋-6000010600000.8000无0人香港中央结算有限公

4030498294010.6300无0其他

司

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条件流通股份种类及数量股东名称股的数量种类数量程卓36787490人民币普通股36787490

宁波亚歌创业投资合伙企业（有限合伙）9450000人民币普通股9450000

宁波顶擎创业投资合伙企业（有限合伙）4606713人民币普通股4606713

中国光大银行股份有限公司－兴全商业模式

3211049人民币普通股3211049

优选混合型证券投资基金（LOF）

招商银行股份有限公司－兴全合润混合型证

2716091人民币普通股2716091

券投资基金

兴业银行股份有限公司－兴全新视野灵活配

2460370人民币普通股2460370

置定期开放混合型发起式证券投资基金

深圳市国隆资本股权投资管理有限公司－深圳市启赋国隆中小微企业股权投资基金合伙2000000人民币普通股2000000企业（有限合伙）方林1100000人民币普通股1100000何少锋1060000人民币普通股1060000香港中央结算有限公司829401人民币普通股829401前十名股东中回购专户情况说明不适用

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表不适用决权的说明

上述股东关联关系或一致行动的说明程卓为宁波亚歌创业投资合伙企业（有限合伙）执行事务合

74/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告伙人，宁波顶擎创业投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人杨国庆为程卓姐姐之配偶。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

三、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一)现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

√适用□不适用

单位:股报告期内股姓名职务期初持股数期末持股数份增减变动增减变动原因量

何少锋核心技术人员11200001060000-60000二级市场买卖其它情况说明

□适用√不适用

(二)董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

75/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

(三)其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

七、优先股相关情况

□适用√不适用

76/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

77/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2025年6月30日

编制单位:合肥芯碁微电子装备股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产：

货币资金七、1187512280.87671016915.84

结算备付金--

拆出资金--

交易性金融资产七、2400543507.83102192371.54

衍生金融资产--

应收票据七、459742543.2349763164.04

应收账款七、5944024700.28856875247.65

应收款项融资七、711106839.6412893040.80

预付款项七、84446862.5610608201.62

应收保费--

应收分保账款--

应收分保合同准备金--

其他应收款七、92744387.322196481.30

其中：应收利息--

应收股利--

买入返售金融资产--

存货七、10794235529.30577756671.24

其中：数据资源--

合同资产七、620607167.5115432786.32

持有待售资产--

一年内到期的非流动资产七、1279010028.7590449776.76

其他流动资产七、1327657709.5335018945.59

流动资产合计2531631556.822424203602.70

非流动资产：

发放贷款和垫款-

债权投资-

其他债权投资-

长期应收款七、1627916469.497034231.91

长期股权投资--

其他权益工具投资--

其他非流动金融资产七、1930967962.8731223561.28

投资性房地产七、2033894226.6238044622.76

固定资产七、21153100911.73154501696.08

78/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

在建工程七、22131664170.4487526908.84

生产性生物资产--

油气资产--

使用权资产七、251193852.001401359.25

无形资产七、2612776055.5713312018.12

其中：数据资源--

开发支出--

其中：数据资源--

商誉--

长期待摊费用155972.18582044.70

递延所得税资产七、2928639962.2725982570.53

其他非流动资产七、304543832.255030541.65

非流动资产合计424853415.42364639555.12

资产总计2956484972.242788843157.82

流动负债：

短期借款七、324979200.003185933.00

向中央银行借款--

拆入资金--

交易性金融负债--

衍生金融负债--

应付票据七、35180346448.25203117125.74

应付账款七、36407878246.38318727852.61

预收款项--

合同负债七、3840693075.2341178984.83

卖出回购金融资产款--

吸收存款及同业存放--

代理买卖证券款--

代理承销证券款--

应付职工薪酬七、3920349701.9822428431.79

应交税费七、4013336504.202288648.90

其他应付款七、419983694.569913443.72

其中：应付利息--

应付股利--

应付手续费及佣金--

应付分保账款--

持有待售负债--

一年内到期的非流动负债七、43369590.12387394.00

其他流动负债七、4445117790.7346280133.41

流动负债合计723054251.45647507948.00

非流动负债：

保险合同准备金-

长期借款-

应付债券-

其中：优先股-

永续债-

租赁负债七、47967571.411176146.47

长期应付款--

长期应付职工薪酬--

79/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

预计负债七、5012932793.2411621286.63

递延收益七、5162775800.0065936200.00

递延所得税负债--

其他非流动负债--

非流动负债合计76676164.6578733633.10

负债合计799730416.10726241581.10

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、53131740716.00131740716.00

其他权益工具--

其中：优先股--

永续债--

资本公积七、551397019375.241397019375.24

减：库存股七、5630016900.6530016900.65

其他综合收益2103941.311416665.37

专项储备--

盈余公积七、5965870358.0065870358.00

一般风险准备--

未分配利润七、60590037066.24496571362.76归属于母公司所有者权益

2156754556.142062601576.72（或股东权益）合计

少数股东权益--所有者权益（或股东权

2156754556.142062601576.72

益）合计负债和所有者权益（或

2956484972.242788843157.82股东权益）总计

公司负责人：程卓主管会计工作负责人：魏永珍会计机构负责人：何海母公司资产负债表

2025年6月30日

编制单位:合肥芯碁微电子装备股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产：

货币资金166332139.17649792466.92

交易性金融资产400543507.83102192371.54

衍生金融资产--

应收票据59742543.2349763164.04

应收账款十九、1944024700.28856875247.65

应收款项融资11106839.6412893040.80

预付款项4432822.5610574389.82

其他应收款十九、23211745.192872452.65

其中：应收利息--

应收股利--

存货794235529.30577756671.24

其中：数据资源--

合同资产20607167.5115432786.32

80/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

持有待售资产--

一年内到期的非流动资产79010028.7590449776.76

其他流动资产27633175.7634996744.96

流动资产合计2510880199.222403599112.70

非流动资产：

债权投资--

其他债权投资--

长期应收款27916469.497034231.91

长期股权投资十九、321000000.0021000000.00

其他权益工具投资--

其他非流动金融资产30967962.8731223561.28

投资性房地产33894226.6238044622.76

固定资产152732593.40154075642.33

在建工程131664170.4487526908.84

生产性生物资产--

油气资产--

使用权资产1150866.151332581.85

无形资产12776055.5713312018.12

其中：数据资源--

开发支出--

其中：数据资源--

商誉--

长期待摊费用155972.18582044.70

递延所得税资产28639962.2725982570.53

其他非流动资产4543832.255030541.65

非流动资产合计445442111.24385144723.97

资产总计2956322310.462788743836.67

流动负债：

短期借款4979200.003185933.00

交易性金融负债--

衍生金融负债--

应付票据180346448.25203117125.74

应付账款407878246.38318600292.61

预收款项--

合同负债40693075.2341178984.83

应付职工薪酬20349701.9822428431.79

应交税费13336504.202288648.90

其他应付款9983694.569913443.72

其中：应付利息--

应付股利--

持有待售负债--

一年内到期的非流动负债343278.68335405.22

其他流动负债45117790.7346280133.41

流动负债合计723027940.01647328399.22

非流动负债：

长期借款--

应付债券--

其中：优先股--

81/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

永续债--

租赁负债967571.411176146.47

长期应付款--

长期应付职工薪酬--

预计负债12932793.2411621286.63

递延收益62775800.0065936200.00

递延所得税负债--

其他非流动负债--

非流动负债合计76676164.6578733633.10

负债合计799704104.66726062032.32

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）131740716.00131740716.00

其他权益工具--

其中：优先股--

永续债--

资本公积1397019375.241397019375.24

减：库存股30016900.6530016900.65

其他综合收益--

专项储备--

盈余公积65870358.0065870358.00

未分配利润592004657.21498068255.76所有者权益（或股东权

2156618205.802062681804.35

益）合计负债和所有者权益（或

2956322310.462788743836.67股东权益）总计

公司负责人：程卓主管会计工作负责人：魏永珍会计机构负责人：何海合并利润表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业总收入654333326.85449434289.81

其中：营业收入七、61654333326.85449434289.81利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本484482491.91339905092.70

其中：营业成本七、61379061916.08261216355.80利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

82/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

税金及附加七、621935131.932237572.83

销售费用七、6328284531.6715869877.58

管理费用七、6419905817.5520796028.52

研发费用七、6560953153.6648934569.54

财务费用七、66-5658058.98-9149311.57

其中：利息费用134771.16929714.61

利息收入3982626.6410981918.78

加：其他收益七、673260400.004517515.00投资收益（损失以“－”号填七、684737053.401256504.22

列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）汇兑收益（损失以“－”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以七、702630122.74-38286.30“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”七、72-11564116.74-4954711.64号填列）资产减值损失（损失以“-”七、73-11324508.24-496613.67号填列）资产处置收益（损失以“－”七、71-236963.38号填列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）157352822.72109813604.72

加：营业外收入七、74789453.3084524.94

减：营业外支出七、75853232.36113500.00四、利润总额（亏损总额以“－”号

157289043.66109784629.66

填列）

减：所得税费用七、7615255884.409090402.12

五、净利润（净亏损以“－”号填列）142033159.26100694227.54

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以

142033159.26100694227.54“－”号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润142033159.26

100694227.54（净亏损以“-”号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列）

六、其他综合收益的税后净额687275.94

（一）归属母公司所有者的其他综687275.94合收益的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综

合收益

83/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合687275.94

收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额687275.94

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额142720435.20100694227.54

（一）归属于母公司所有者的综合142720435.20

100694227.54

收益总额

（二）归属于少数股东的综合收益总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)1.080.77

（二）稀释每股收益(元/股)1.080.77

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元上期被合并方实现的净利润为：0元。

公司负责人：程卓主管会计工作负责人：魏永珍会计机构负责人：何海母公司利润表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业收入十九、4654333326.85449434289.81

减：营业成本十九、4379061916.08261216355.80

税金及附加1935131.932237572.83

销售费用27999986.0915774739.49

管理费用19706342.8120796028.52

研发费用60953153.6648934569.54

财务费用-5636138.75-9147797.43

其中：利息费用133705.64929714.61

利息收入3956808.3110978802.08

加：其他收益3260400.004517515.00投资收益（损失以“－”号填十九、54737053.401256504.22

84/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以

2630122.74-38286.30“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”-11555518.86-4954711.64号填列）资产减值损失（损失以“-”-11324508.24-496613.67号填列）资产处置收益（损失以“－”-236963.38号填列）

二、营业利润（亏损以“－”号填列）157823520.69109907228.67

加：营业外收入789453.3084524.94

减：营业外支出853232.36113500.00三、利润总额（亏损总额以“－”号

157759741.63109878253.61

填列）

减：所得税费用15255884.409090402.12

四、净利润（净亏损以“－”号填列）142503857.23100787851.49

（一）持续经营净利润（净亏损以

142503857.23100787851.49“－”号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

85/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

六、综合收益总额142503857.23100787851.49

七、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：程卓主管会计工作负责人：魏永珍会计机构负责人：何海合并现金流量表

2025年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现

456646080.37289590778.19

金客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还18205464.216066108.18收到其他与经营活动有关的

七、7815957373.8815481960.95现金

经营活动现金流入小计490808918.46311138847.32

购买商品、接受劳务支付的现

468123047.10195468541.04

金

客户贷款及垫款净增加额-存放中央银行和同业款项净

-增加额支付原保险合同赔付款项的

-现金

拆出资金净增加额-

支付利息、手续费及佣金的现

-金

支付保单红利的现金-支付给职工及为职工支付的

74387070.6061502088.74

现金

支付的各项税费10306878.6354006327.94

支付其他与经营活动有关的七、7843241145.0147596013.38

86/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

现金

经营活动现金流出小计596058141.34358572971.10经营活动产生的现金流

-105249222.88-47434123.78量净额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金七、78211125961.11390000000.00

取得投资收益收到的现金4737053.401055430.25

处置固定资产、无形资产和其

-他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位

-收到的现金净额收到其他与投资活动有关的

-现金

投资活动现金流入小计215863014.51391055430.25

购建固定资产、无形资产和其

七、7830732093.2626753532.74他长期资产支付的现金

投资支付的现金七、78122000000.00260050000.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的

-现金

投资活动现金流出小计152732093.26286803532.74投资活动产生的现金流

63130921.25104251897.51

量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金

取得借款收到的现金3076000.00收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计3076000.00偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支

48669021.75104903050.34

付的现金

其中：子公司支付给少数股东

的股利、利润支付其他与筹资活动有关的

七、78257584.1363787.42现金

筹资活动现金流出小计48926605.88104966837.76筹资活动产生的现金流

-45850605.88-104966837.76量净额

四、汇率变动对现金及现金等价

七、792690361.78-829163.75物的影响

五、现金及现金等价物净增加额七、79-85278545.73-48978227.78

加：期初现金及现金等价物余

七、79244883070.26189718250.60额

六、期末现金及现金等价物余额159604524.53140740022.82

87/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

公司负责人：程卓主管会计工作负责人：魏永珍会计机构负责人：何海母公司现金流量表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现

456646080.37289590778.19

金

收到的税费返还18205464.216066108.18收到其他与经营活动有关的

15931144.2716479024.56

现金

经营活动现金流入小计490782688.85312135910.93

购买商品、接受劳务支付的现

468123047.10195468541.04

金支付给职工及为职工支付的

73950024.3261413836.06

现金

支付的各项税费10306878.6354006327.94支付其他与经营活动有关的

42930722.5348550922.15

现金

经营活动现金流出小计595310672.58359439627.19经营活动产生的现金流量净

-104527983.73-47303716.26额

二、投资活动产生的现金流量：--

收回投资收到的现金211125961.11390000000.00

取得投资收益收到的现金4737053.401055430.25

处置固定资产、无形资产和其

--他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位

--收到的现金净额收到其他与投资活动有关的

--现金

投资活动现金流入小计215863014.51391055430.25

购建固定资产、无形资产和其

30732093.2626753532.74

他长期资产支付的现金

投资支付的现金122000000.00281050000.00取得子公司及其他营业单位

--支付的现金净额支付其他与投资活动有关的

--现金

投资活动现金流出小计152732093.26307803532.74投资活动产生的现金流

63130921.2583251897.51

量净额

三、筹资活动产生的现金流量：--

吸收投资收到的现金--

取得借款收到的现金3076000.00-

收到其他与筹资活动有关的--

88/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

现金

筹资活动现金流入小计3076000.00-

偿还债务支付的现金--

分配股利、利润或偿付利息支

48669021.75104903050.34

付的现金支付其他与筹资活动有关的

257584.1363787.42

现金

筹资活动现金流出小计48926605.88104966837.76筹资活动产生的现金流

-45850605.88-104966837.76量净额

四、汇率变动对现金及现金等价

2013429.85-829163.75

物的影响

五、现金及现金等价物净增加额-85234238.51-69847820.26

加：期初现金及现金等价物余

223658621.34189423356.43

额

六、期末现金及现金等价物余额138424382.83119575536.17

公司负责人：程卓主管会计工作负责人：魏永珍会计机构负责人：何海

89/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币

2025年半年度

归属于母公司所有者权益其他权益工少具一数项目专般股所有者权益合计

实收资本(或其他综合收

)资本公积减：库存股项盈余公积风未分配利润其小计东股本优永益其储险他权先续他备准益股债备

一、上

年期496571362.2062601576.2062601576.

131740716.1397019375.30016900.1416665.65870358.-

末余----767272

0024653700

额

加：会计政

-策变更前期

-差错更正

-其他

二、本

年期496571362.2062601576.2062601576.

131740716.1397019375.30016900.1416665.65870358.

初余767272

0024653700

额

三、本

期增93465703.4

----94152979.4294152979.42

减变---687275.94--8动金

90/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

额（减少以

“－”号填

列）

（一）

综合142033159.-142720435.20142720435.20

收益687275.9426总额

（二）所有者投

----入和减少资本

1．所

有者

投入---的普通股

2．其

他权益工

具持--有者投入资本

3．股

份支付计入所

--有者权益的金额

4．其--

91/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

他

（三）

-48567455.利润-48567455.78-48567455.78

分配

1．提

取盈

--余公积

2．提

取一

般风--险准备

3．对

所有

者（或-48567455.-48567455.78-48567455.78

股东）78的分配

4．其

--他

（四）所有者权

--益内部结转

1．资

本公积转

--增资

本（或股本）

2．盈

余公--积转

92/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

增资

本（或股本）

3．盈

余公

积弥--补亏损

4．设

定受益计划变

--动额结转留存收益

5．其

他综合收

益结--转留存收益

6．其

--他

（五）

专项--储备

1．本

期提--取

2．本

期使--用

（六）

--其他

93/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

四、本

期期590037066.2156754556.2156754556.

131740716.1397019375.30016900.2103941.65870358.

末余-----241414

0024653100

额

2024年半年度

归属于母公司所有者权益其他权益工少具其一数项目他专般股所有者权益合计

实收资本(或股

)资本公积减：库存股综项盈余公积风未分配利润其小计东本优永其合储险他权先续他收备准益股债益备

一、上

年期131419086.01393771433.553125467.2453374406.332031690393.12031690393.1末余03733额

加：会-计政策变更

-前期差错更正

-其他

二、本

年期131419086.01393771433.553125467.2453374406.332031690393.12031690393.1初余03733额

三、本3430221.64-4059183.66-30645862.67-30645862.67

期增30016900.6减变5

94/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

动金

额（减少以

“－”号填

列）

（一）-100694227.54100694227.54

综合100694227.54收益总额

（二）3430221.64-26586679.01-26586679.01

所有30016900.6者投5入和减少资本

1．所-

有者投入的普通股

2．其-

他权益工具持有者投入资本

3．股3430221.643430221.643430221.64

份支付计入所有者权益的金额

95/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

4-30016900.65-30016900.65．其

30016900.6

他

（三）

利润-104753411.2-104753411.20-104753411.20分配0

1．提-

取盈余公积

2．提-

取一般风险准备

3．对

所有-104753411.2-104753411.20-104753411.20

者（或0股东）的分配

4．其

他

（四）所有者权益内部结转

1．资

本公积转增资

本（或股本）

2．盈

96/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

余公积转增资

本（或股本）

3．盈

余公积弥补亏损

4．设

定受益计划变动额结转留存收益

5．其

他综合收益结转留存收益

6．其

他

（五）专项储备

1．本

期提取

2．本

期使用

97/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

（六）其他

四、本

期期131419086.01397201655.130016900.653125467.2449315222.672001044530.42001044530.4末余075766额

公司负责人：程卓主管会计工作负责人：魏永珍会计机构负责人：何海母公司所有者权益变动表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币

2025年半年度

项目实收资本其他权益工具其他综合未分配利所有者权

资本公积减：库存股专项储备盈余公积

(或股本)优先股永续债其他收益润益合计

498068252062681

一、上年期末余额131740716---139701930016900.65870358

5.76804.35.00375.2465.00

加：会计政策变更-

前期差错更正-

其他-

498068252062681

二、本年期初余额131740716---139701930016900.65870358

5.76804.35.00375.2465.00三、本期增减变动金额（减少以“－”9393640193936401------号填列）.45.45

1425038514250385

（一）综合收益总额

7.237.23

（二）所有者投入和减少资本-

1．所有者投入的普通股-

2．其他权益工具持有者投入资本-

3．股份支付计入所有者权益的金

-额

4．其他-

-4856745-4856745

（三）利润分配

5.785.78

1．提取盈余公积-

98/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

-4856745-4856745

2．对所有者（或股东）的分配

5.785.78

3．其他-

（四）所有者权益内部结转-

1．资本公积转增资本（或股本）-

2．盈余公积转增资本（或股本）-

3．盈余公积弥补亏损-

4．设定受益计划变动额结转留存

-收益

5．其他综合收益结转留存收益-

6．其他-

（五）专项储备-

1．本期提取-

2．本期使用-

（六）其他-

592004652156618

四、本期期末余额131740716139701930016900.65870358

7.21205.80.00375.2465.00

2024年半年度

项目实收资本其他权益工具其他综合未分配利所有者权

(资本公积减：库存股专项储备盈余公积或股本)优先股永续债其他收益润益合计

131419013937715312544539652032281

一、上年期末余额

86.00433.5367.27788.10774.90

加：会计政策变更-

前期差错更正-

其他-

131419013937715312544539652032281

二、本年期初余额

86.00433.5367.27788.10774.90三、本期增减变动金额（减----34302213001690----39655-305522少以“－”号填列）.640.6559.7138.72

（一）综合收益总额1007871007878

851.4951.49

（二）所有者投入和减少资34302213001690-265866

本.640.6579.01

1．所有者投入的普通股-

99/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

2．其他权益工具持有者投入-

资本

3．股份支付计入所有者权益34302213430221

的金额.64.64

3001690

4．其他0.65-300169

00.65

-104753-104753

（三）利润分配

411.20411.20

1．提取盈余公积-

2．对所有者（或股东）的分-104753-104753

配411.20411.20

3．其他-

（四）所有者权益内部结转-1．资本公积转增资本（或股-本）2．盈余公积转增资本（或股-本）

3．盈余公积弥补亏损-

4．设定受益计划变动额结转-

留存收益

5．其他综合收益结转留存收-

益

6．其他-

（五）专项储备-

1．本期提取-

2．本期使用-

（六）其他-

1314190139720130016905312544500002001729

四、本期期末余额

86.00655.170.6567.27228.39536.18

公司负责人：程卓主管会计工作负责人：魏永珍会计机构负责人：何海

100/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”、“公司”或“本公司”）系由

合肥芯碁微电子装备有限公司整体变更设立的股份有限公司，于2019年10月23日在合肥市工商行政管理局办理完毕工商变更登记，取得了统一社会信用代码为 91340100348841353K 的营业执照。

2021年3月，经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]350号）同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股股票30202448股，变更后的注册资本为人民币120800000.00元。本次增资业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了容诚验字[2021]230Z0034号验资报告。

2023年7月，根据公司2022年第二次临时股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2023]563号文）同意，公司向特定投资者发行人民币普通股股票10497245股，每股面值1元，申请增加注册资本人民币10497245.00元，变更后的注册资本为人民币131297245.00元。本次增资业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了容诚验字[2023]230Z0198号验资报告。

2023年8月，根据公司2022年第一次临时股东大会审议通过的《关于公司<2022年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司<2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励计划相关事项的议案》、第二届董

事会第六次会议审议通过的《关于调整2022年限制性股票激励计划授予价格的议案》、第二届董

事会第十次会议审议通过的《关于作废处理部分限制性股票的议案》、《关于2022年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》的规定，为于杰、解小涛等163名激励对象归属限制性股票，公司增加股本人民币121841.00元，变更后的股本为人民币

131419086.00元。本次增资业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了容诚验字

[2023]230Z0216号验资报告。

2024年11月，根据公司2022年第一次临时股东大会审议通过的《关于公司<2022年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司<2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励计划相关事项的议案》、第二届

董事会第十七次会议审议通过的《关于调整2022年限制性股票激励计划授予价格的议案》、第二

届董事会第十八次会议审议通过的《关于作废处理部分限制性股票的议案》、《关于2022年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》的规定，为程建高、张维强等183名激励对象归属限制性股票，公司增加股本人民币321630.00元，变更后的股本为人民币131740716.00元。

101/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

公司注册地址：合肥市高新区长宁大道789号1号楼。

公司注册资本：131740716.00元。

法定代表人：程卓。

主要经营活动：公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的

研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务。

财务报表批准报出日：本财务报表经公司董事会于2025年8月27日决议批准报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

√适用□不适用

本公司对自报告期末起12个月的持续经营能力进行了评估，未发现影响本公司持续经营能力的事项，本公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本公司下列重要会计政策、会计估计根据企业会计准则制定。未提及的业务按企业会计准则中相关会计政策执行。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用本公司正常营业周期为一年。

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准重要的单项计提坏账准备的应收款项单项应收账款金额超过200万元

102/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

账龄超过一年且金额重大的预付款项单项预付款项金额超过100万元重要的在建工程单项在建工程金额超过500万元

重要的账龄超过1年的应付账款、其他应付款单项负债金额超过500万元重要的投资活动有关的现金单项投资活动超过1000万元

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

（1）同一控制下的企业合并

本公司在企业合并中取得的资产和负债，在合并日按取得被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。其中，对于被合并方与本公司在企业合并前采用的会计政策不同的，基于重要性原则统一会计政策，即按照本公司的会计政策对被合并方资产、负债的账面价值进行调整。

本公司在企业合并中取得的净资产账面价值与所支付对价的账面价值之间存在差额的，首先调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）的余额不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

（2）非同一控制下的企业合并

本公司在企业合并中取得的被购买方各项可辨认资产和负债，在购买日按其公允价值计量。

其中，对于被购买方与本公司在企业合并前采用的会计政策和会计期间不同的，基于重要性原则统一会计政策和会计期间，即按照本公司的会计政策和会计期间对被购买方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在购买日的合并成本大于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，确认为商誉；如果合并成本小于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，首先对合并成本以及在企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债的公允价值进行复核，经复核后合并成本仍小于取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的，其差额确认为合并当期损益。

（3）企业合并中有关交易费用的处理

为进行企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。作为合并对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

（1）控制的判断标准和合并范围的确定

控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。控制的定义包含三项基本要素：一是投资方拥有对被投资方的权力，二是因参与被投资方的相关活动而享有可变回报，三是有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。当本公司对被投资方的投资具备上述三要素时，表明本公司能够控制被投资方。

103/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定不仅包括根据表决权（或类似表决权）本

身或者结合其他安排确定的子公司，也包括基于一项或多项合同安排决定的结构化主体。

子公司是指被本公司控制的主体（含企业、被投资单位中可分割的部分，以及企业所控制的结构化主体等），结构化主体是指在确定其控制方时没有将表决权或类似权利作为决定性因素而设计的主体（注：有时也称为特殊目的主体）。

（2）合并财务报表的编制方法

本公司以自身和子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财务报表。

本公司编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准则的确认、计量和列报要求，按照统一的会计政策和会计期间，反映企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。

*合并母公司与子公司的资产、负债、所有者权益、收入、费用和现金流等项目。

*抵销母公司对子公司的长期股权投资与母公司在子公司所有者权益中所享有的份额。

*抵销母公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响。内部交易表明相关资产发生减值损失的，应当全额确认该部分损失。

*站在企业集团角度对特殊交易事项予以调整。

（3）报告期内增减子公司的处理

*增加子公司或业务

A.同一控制下企业合并增加的子公司或业务

（a）编制合并资产负债表时，调整合并资产负债表的年初数，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

（b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务合并当期年初至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

（c）编制合并现金流量表时，将该子公司以及业务合并当期年初至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

B.非同一控制下企业合并增加的子公司或业务

（a）编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的年初数。

104/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

（b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务购买日至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表。

（c）编制合并现金流量表时，将该子公司购买日至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表。

*处置子公司或业务

A.编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的年初数。

B.编制合并利润表时，将该子公司以及业务年初至处置日的收入、费用、利润纳入合并利润表。

C.编制合并现金流量表时将该子公司以及业务年初至处置日的现金流量纳入合并现金流量表。

（4）合并抵销中的特殊考虑

*子公司持有本公司的长期股权投资，应当视为本公司的库存股，作为所有者权益的减项，在合并资产负债表中所有者权益项目下以“减：库存股”项目列示。

子公司相互之间持有的长期股权投资，比照本公司对子公司的股权投资的抵销方法，将长期股权投资与其对应的子公司所有者权益中所享有的份额相互抵销。

*“专项储备”和“一般风险准备”项目由于既不属于实收资本（或股本）、资本公积，也与留存收益、未分配利润不同，在长期股权投资与子公司所有者权益相互抵销后，按归属于母公司所有者的份额予以恢复。

*因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税

主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。

*本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当全额抵销“归属于母公司所有者的净利润”。子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对该子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对出售方子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。

*子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司年初所有者权益中所享有的份额的，其余额仍应当冲减少数股东权益。

（5）特殊交易的会计处理

*购买少数股东股权

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本公司购买子公司少数股东拥有的子公司股权，在个别财务报表中，购买少数股权新取得的长期股权投资的投资成本按照所支付对价的公允价值计量。在合并财务报表中，因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的

净资产份额之间的差额，应当调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

*通过多次交易分步取得子公司控制权的

A.通过多次交易分步实现同一控制下企业合并

在合并日，本公司在个别财务报表中，根据合并后应享有的子公司净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额，确定长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日取得进一步股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

在合并财务报表中，合并方在合并中取得的被合并方的资产、负债，除因会计政策不同而进行的调整以外，按合并日在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量；合并前持有投资的账面价值加上合并日新支付对价的账面价值之和，与合并中取得的净资产账面价值的差额，调整资本公积（股本溢价/资本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。

合并方在取得被合并方控制权之前持有的股权投资且按权益法核算的，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一方最终控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合

收益以及其他所有者权益变动，应分别冲减比较报表期间的期初留存收益。

B.通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并

在合并日，在个别财务报表中，按照原持有的长期股权投资的账面价值加上合并日新增投资成本之和，作为合并日长期股权投资的初始投资成本。

在合并财务报表中，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益，但由于被合并方重新计量设定受益计划净资产或净负债变动而产生的其他综合收益除外。

本公司在附注中披露其在购买日之前持有的被购买方的股权在购买日的公允价值、按照公允价值重新计量产生的相关利得或损失的金额。

*本公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权

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母公司在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。

*本公司处置对子公司长期股权投资且丧失控制权

A.一次交易处置

本公司因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。

与原子公司的股权投资相关的其他综合收益、其他所有者权益变动，在丧失控制权时转入当期损益，由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。

B.多次交易分步处置

在合并财务报表中，应首先判断分步交易是否属于“一揽子交易”。

如果分步交易不属于“一揽子交易”的，在个别财务报表中，对丧失子公司控制权之前的各项交易，结转每一次处置股权相对应的长期股权投资的账面价值，所得价款与处置长期股权投资账面价值之间的差额计入当期投资收益；在合并财务报表中，应按照“母公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权”的有关规定处理。

如果分步交易属于“一揽子交易”的，应当将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；在个别财务报表中，在丧失控制权之前的每一次处置价款与所处置的股权对应的长期股权投资账面价值之间的差额，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益；在合并财务报表中，对于丧失控制权之前的每一次交易，处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额应当确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

各项交易的条款、条件以及经济影响符合下列一种或多种情况的，通常将多次交易作为“一揽子交易”进行会计处理：

（a）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的。

（b）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果。

（c）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生。

（d）一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

*因子公司的少数股东增资而稀释母公司拥有的股权比例

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子公司的其他股东（少数股东）对子公司进行增资，由此稀释了母公司对子公司的股权比例。在合并财务报表中，按照增资前的母公司股权比例计算其在增资前子公司账面净资产中的份额，该份额与增资后按照母公司持股比例计算的在增资后子公司账面净资产份额之间的差额调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，调整留存收益。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

√适用□不适用

合营安排，是指一项由两个或两个以上的参与方共同控制的安排。本公司合营安排分为共同经营和合营企业。

（1）共同经营共同经营是指本公司享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。

本公司确认其与共同经营中利益份额相关的下列项目，并按照相关企业会计准则的规定进行会计处理：

*确认单独所持有的资产，以及按其份额确认共同持有的资产；

*确认单独所承担的负债，以及按其份额确认共同承担的负债；

*确认出售其享有的共同经营产出份额所产生的收入；

*按其份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；

*确认单独所发生的费用，以及按其份额确认共同经营发生的费用。

（2）合营企业合营企业是指本公司仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。

本公司按照长期股权投资有关权益法核算的规定对合营企业的投资进行会计处理。

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为

已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

（1）外币交易时折算汇率的确定方法

本公司外币交易初始确认时采用交易发生日的即期汇率或采用按照系统合理的方法确定的、

与交易发生日即期汇率近似的汇率（以下简称即期汇率的近似汇率）折算为记账本位币。

（2）资产负债表日外币货币性项目的折算方法

108/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

在资产负债表日，对于外币货币性项目，采用资产负债表日的即期汇率折算。因资产负债表日即期汇率与初始确认时或前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，计入当期损益。

对以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算；对以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，计入当期损益。

（3）外币报表折算方法

对企业境外经营财务报表进行折算前先调整境外经营的会计期间和会计政策，使之与企业会计期间和会计政策相一致，再根据调整后会计政策及会计期间编制相应货币（记账本位币以外的货币）的财务报表，再按照以下方法对境外经营财务报表进行折算：

*资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。

*利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。

*外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。汇率变动对现金的影响额应当作为调节项目，在现金流量表中单独列报。

*产生的外币财务报表折算差额，在编制合并财务报表时，在合并资产负债表中所有者权益项目下单独列示“其他综合收益”。

处置境外经营并丧失控制权时，将资产负债表中所有者权益项目下列示的、与该境外经营相关的外币报表折算差额，全部或按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。

11、金融工具

√适用□不适用

金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。

（1）金融工具的确认和终止确认

当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。

金融资产满足下列条件之一的，终止确认：

*收取该金融资产现金流量的合同权利终止；

*该金融资产已转移，且符合下述金融资产转移的终止确认条件。

金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，终止确认该金融负债或其一部分。本公司（债务人）与债权人之间签订协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的合同条款实质上不同的，终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。本公司对

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原金融负债（或其一部分）的合同条款作出实质性修改的，应当终止原金融负债，同时按照修改后的条款确认一项新的金融负债。

以常规方式买卖金融资产，按交易日进行会计确认和终止确认。常规方式买卖金融资产，是指按照合同条款规定，在法规或市场惯例所确定的时间安排来交付金融资产。交易日，是指本公司承诺买入或卖出金融资产的日期。

（2）金融资产的分类与计量

本公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。除非本公司改变管理金融资产的业务模式，在此情形下，所有受影响的相关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进行重分类，否则金融资产在初始确认后不得进行重分类。

金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。

因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收票据及应收账款，本公司则按照收入准则定义的交易价格进行初始计量。

金融资产的后续计量取决于其分类：

*以摊余成本计量的金融资产

金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量，其终止确认、按实际利率法摊销或减值产生的利得或损失，均计入当期损益。

*以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产

金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标；

该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量。除减值损失或利得及汇兑损益确认为当期损益外，此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入当期损益。但是采用实际利率法计算的该金融资产的相关利息收入计入当期损益。

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本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其

他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入留存收益。

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之

外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。

（3）金融负债的分类与计量

本公司将金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、低于市场利率贷款的贷款承诺及财务担保合同负债及以摊余成本计量的金融负债。

金融负债的后续计量取决于其分类：

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

该类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量

且其变动计入当期损益的金融负债。初始确认后，对于该类金融负债以公允价值进行后续计量，除与套期会计有关外，产生的利得或损失（包括利息费用）计入当期损益。但本公司对指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，由其自身信用风险变动引起的该金融负债公允价值的变动金额计入其他综合收益，当该金融负债终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得和损失应当从其他综合收益中转出，计入留存收益。

*贷款承诺及财务担保合同负债贷款承诺是本公司向客户提供的一项在承诺期间内以既定的合同条款向客户发放贷款的承诺。

贷款承诺按照预期信用损失模型计提减值损失。

财务担保合同指，当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条款偿付债务时，要求本公司向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。财务担保合同负债以按照依据金融工具的减值原则所确定的损失准备金额以及初始确认金额扣除按收入确认原则确定的累计摊销额后的余额孰高进行后续计量。

*以摊余成本计量的金融负债

初始确认后，对其他金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。

除特殊情况外，金融负债与权益工具按照下列原则进行区分：

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*如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合同义务，则该合同义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务的条款和条件，但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。

*如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行结算，需要考虑用于结算该工具的本公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还是为了使该工具持有方享有在发行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后者，该工具是发行方的权益工具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本公司须用或可用自身权益工具结算该金融工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或合同义务的金额是固定的，还是完全或部分地基于除本公司自身权益工具的市场价格以外变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工具的价格）的变动而变动，该合同分类为金融负债。

（4）衍生金融工具及嵌入衍生工具

衍生金融工具初始以衍生交易合同签订当日的公允价值进行计量，并以其公允价值进行后续计量。公允价值为正数的衍生金融工具确认为一项资产，公允价值为负数的确认为一项负债。

除现金流量套期中属于套期有效的部分计入其他综合收益并于被套期项目影响损益时转出计

入当期损益之外，衍生工具公允价值变动而产生的利得或损失，直接计入当期损益。

对包含嵌入衍生工具的混合工具，如主合同为金融资产的，混合工具作为一个整体适用金融资产分类的相关规定。如主合同并非金融资产，且该混合工具不是以公允价值计量且其变动计入当期损益进行会计处理，嵌入衍生工具与该主合同在经济特征及风险方面不存在紧密关系，且与嵌入衍生工具条件相同，单独存在的工具符合衍生工具定义的，嵌入衍生工具从混合工具中分拆，作为单独的衍生金融工具处理。如果该嵌入衍生工具在取得日或后续资产负债表日的公允价值无法单独计量，则将混合工具整体指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或金融负债。

（5）金融工具减值

本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权

投资、合同资产、租赁应收款、贷款承诺及财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准备。

*预期信用损失的计量

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流

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量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于本公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，应按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发生的违约事件而导致的预期信用损失。

未来12个月内预期信用损失，是指因资产负债表日后12个月内（若金融工具的预计存续期少于12个月，则为预计存续期）可能发生的金融工具违约事件而导致的预期信用损失，是整个存续期预期信用损失的一部分。

于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。

金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处

于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认

后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备。

本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。

对于应收票据、应收账款、应收款项融资及合同资产，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

A、应收款项/合同资产

对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等划

分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

a、应收票据确定组合的依据如下：

应收票据组合1商业承兑汇票应收票据组合2银行承兑汇票

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对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

b、应收账款确定组合的依据如下：

应收账款组合1应收客户款项

对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。

c、其他应收款确定组合的依据如下：

其他应收款组合1应收利息其他应收款组合2应收股利其他应收款组合3应收内部关联方款项其他应收款组合4应收其他款项

对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

d、长期应收款确定组合的依据如下：

长期应收款组合1应收租赁款、应收销售款

对于划分为组合1的长期应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

长期应收款组合1中，整个存续期预期信用损失率对照表：

项目预期信用损失率（%）

组合1：应收租赁款、应收销售款2.00

（e）应收款项融资确定组合的依据如下：

应收款项融资组合1应收票据应收款项融资组合2应收账款

对于划分为组合的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

（f）合同资产确定组合的依据如下：

合同资产组合未到期质保金

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对于划分为组合的合同资产，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

B、债权投资、其他债权投资

对于债权投资和其他债权投资，本公司按照投资的性质，根据交易对手和风险敞口的各种类型，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

*具有较低的信用风险

如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义

务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。

*信用风险显著增加本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率与在初始确认时

所确定的预计存续期内的违约概率，以确定金融工具预计存续期内发生违约概率的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。本公司考虑的信息包括：

A. 信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化；

B. 预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务或经济状况的不利变化；

C. 债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经济或技术环境是否发生显著不利变化；

D. 作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发生显著变化。这些变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率；

E. 预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化；

F. 借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务的免除或修订、给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融工具的合同框架做出其他变更；

G. 债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；

H. 合同付款是否发生逾期超过（含）30日。

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根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用风险是否显著增加。以金融工具组合为基础进行评估时，本公司可基于共同信用风险特征对金融工具进行分类，例如逾期信息和信用风险评级。

通常情况下，如果逾期超过30日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。除非本公司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息，证明虽然超过合同约定的付款期限30天，但信用风险自初始确认以来并未显著增加。

*已发生信用减值的金融资产本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：

发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃

市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。

*预期信用损失准备的列报

为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

*核销

如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。

已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。

（6）金融资产转移

金融资产转移是指下列两种情形：

A.将收取金融资产现金流量的合同权利转移给另一方；

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B.将金融资产整体或部分转移给另一方，但保留收取金融资产现金流量的合同权利，并承担将收取的现金流量支付给一个或多个收款方的合同义务。

*终止确认所转移的金融资产

已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，或既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，但放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产。

在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时，根据转入方出售该金融资产的实际能力。转入方能够单方面将转移的金融资产整体出售给不相关的第三方，且没有额外条件对此项出售加以限制的，则公司已放弃对该金融资产的控制。

本公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时，注重金融资产转移的实质。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：

A.所转移金融资产的账面价值；

B.因转移而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对于终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和未终止确认部分（在此种情况下，所保留的服务资产视同未终止确认金融资产的一部分）之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：

A.终止确认部分的账面价值；

B.终止确认部分的对价，与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。

*继续涉入所转移的金融资产

既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，且未放弃对该金融资产控制的，应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

继续涉入所转移金融资产的程度，是指企业承担的被转移金融资产价值变动风险或报酬的程度。

*继续确认所转移的金融资产

117/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当继续确认所转移金融资产整体，并将收到的对价确认为一项金融负债。

该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间，企业应当继续确认该金融资产产生的收入（或利得）和该金融负债产生的费用（或损失）。

（7）金融资产和金融负债的抵销

金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示，不得相互抵销。但同时满足下列条件的，以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：

本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；

本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

不满足终止确认条件的金融资产转移，转出方不得将已转移的金融资产和相关负债进行抵销。

（8）金融工具公允价值的确定方法

金融资产和金融负债的公允价值确定方法见附注五、11。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

对于应收票据，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据或无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

应收票据确定组合的依据如下：

应收票据组合1商业承兑汇票应收票据组合2银行承兑汇票

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用账龄应收票据计提比例

1年以内5%

1-2年10%

118/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

2-3年30%

3-4年50%

4-5年80%

5年以上100%

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

对信用风险与组合信用风险显著不同的应收票据，公司按单项计提预期信用损失。

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

在资产负债表日对应收款项的账面价值进行检查，有客观证据表明其发生减值的，计提减值准备。

应收账款确定组合的依据如下：

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用账龄应收账款计提比例

1年以内5%

1-2年10%

2-3年30%

3-4年50%

4-5年80%

5年以上100%

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

对信用风险与组合信用风险显著不同的应收账款，公司按单项计提预期信用损失。

14、应收款项融资

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

对应收款项融资，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

119/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收款项融资单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收款项融资或无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收款项融资划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

应收款项融资组合1应收票据应收款项融资组合2应收账款

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

对信用风险与组合信用风险显著不同的应收账款，公司按单项计提预期信用损失。

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

对于其他应收款，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的其他应收款单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的其他应收款或无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将其他应收款划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

其他应收款组合1应收利息其他应收款组合2应收股利其他应收款组合3应收内部关联方款项其他应收款组合4应收其他款项

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用账龄其他应收款计提比例

1年以内5%

1-2年10%

120/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

2-3年30%

3-4年50%

4-5年80%

5年以上100%

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

对信用风险与组合信用风险显著不同的其他应收款，公司按单项计提预期信用损失。

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

（1）存货的分类

存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品、处在生产过程中的在产品、委外加工收回

的半成品、在生产过程中耗用的材料和物料等，包括原材料、半成品及在产品、库存商品、发出商品等。

（2）发出存货的计价方法本公司存货发出时采用按月加权平均法计价。

（3）存货的盘存制度

本公司存货采用永续盘存制，每年至少盘点一次，盘盈及盘亏金额计入当年度损益。

（4）存货跌价准备的计提方法

资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关

税费后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。

（5）周转材料的摊销方法

*低值易耗品摊销方法：在领用时采用一次转销法。

*包装物的摊销方法：在领用时采用一次转销法。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

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按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。

本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（且该权利取决于时间流逝之外的其他因素）列示为合同资产。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。

合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示，净额为借方余额的，根据其流动性在“合同资产”或“其他非流动资产”项目中列示；净额为贷方余额的，根据其流动性在“合同负债”或“其他非流动负债”项目中列示。不同合同下的合同资产和合同负债不能相互抵销。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

□适用√不适用基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用账龄合同资产计提比例

1年以内5%

1-2年10%

2-3年30%

3-4年50%

4-5年80%

122/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

5年以上100%

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

√适用□不适用

（1）持有待售的非流动资产或处置组的分类

本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：

*根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；

*出售极可能发生，即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计出售将在一年内完成。有关规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的，已经获得批准。

本公司专为转售而取得的非流动资产或处置组，在取得日满足“预计出售将在一年内完成”的规定条件，且短期（通常为3个月）内很可能满足持有待售类别的其他划分条件的，本公司在取得日将其划分为持有待售类别。

本公司因出售对子公司的投资等原因导致其丧失对子公司控制权的，无论出售后本公司是否保留部分权益性投资，在拟出售的对子公司投资满足持有待售类别划分条件时，在母公司个别财务报表中将对子公司投资整体划分为持有待售类别，在合并财务报表中将子公司所有资产和负债划分为持有待售类别。

（2）持有待售的非流动资产或处置组的计量

采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产、采用公允价值减去出售费用后的净额计量

的生物资产、职工薪酬形成的资产、递延所得税资产、由金融工具相关会计准则规范的金融资产及由保险合同相关会计准则规范的保险合同所产生的权利的计量分别适用于其他相关会计准则。

初始计量或在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。

非流动资产或处置组因不再满足持有待售类别的划分条件而不再继续划分为持有待售类别或

非流动资产从持有待售的处置组中移除时，按照以下两者孰低计量：

*划分为持有待售类别前的账面价值，按照假定不划分为持有待售类别情况下本应确认的折旧、摊销或减值等进行调整后的金额；

*可收回金额。

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（3）列报本公司在资产负债表中区别于其他资产单独列示持有待售的非流动资产或持有待售的处置组中的资产，区别于其他负债单独列示持有待售的处置组中的负债。持有待售的非流动资产或持有待售的处置组中的资产与持有待售的处置组中的负债不予相互抵销，分别作为流动资产和流动负债列示。

划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

本公司长期股权投资包括对被投资单位实施控制、重大影响的权益性投资，以及对合营企业的权益性投资。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，为本公司的联营企业。

（1）确定对被投资单位具有共同控制、重大影响的依据

共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。在判断是否存在共同控制时，首先判断所有参与方或参与方组合是否集体控制该安排，如果所有参与方或一组参与方必须一致行动才能决定某项安排的相关活动，则认为所有参与方或一组参与方集体控制该安排。其次再判断该安排相关活动的决策是否必须经过这些集体控制该安排的参与方一致同意。如果存在两个或两个以上的参与方组合能够集体控制某项安排的，不构成共同控制。判断是否存在共同控制时，不考虑享有的保护性权利。

重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位施加重大影响时，考虑投资方直接或间接持有被投资单位的表决权股份以及投资方及其他方持有的当期可执行潜在表决权

在假定转换为对被投资方单位的股权后产生的影响，包括被投资单位发行的当期可转换的认股权证、股份期权及可转换公司债券等的影响。

当本公司直接或通过子公司间接拥有被投资单位20%（含20%）以上但低于50%的表决权股份时，一般认为对被投资单位具有重大影响，除非有明确证据表明该种情况下不能参与被投资单位的生产经营决策，不形成重大影响。

（2）初始投资成本确定

1企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：

A. 同一控制下的企业合并，合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长

124/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；

B. 同一控制下的企业合并，合并方以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。

按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；

C. 非同一控制下的企业合并，以购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值确定为合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。

合并方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。

2除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按照下列规定确

定其投资成本：

A. 以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为投资成本。初始投资成本包括与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出；

B. 以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本；

C. 通过非货币性资产交换取得的长期股权投资，如果该项交换具有商业实质且换入资产或换出资产的公允价值能可靠计量，则以换出资产的公允价值和相关税费作为初始投资成本，换出资产的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益；若非货币资产交换不同时具备上述两个条件，则按换出资产的账面价值和相关税费作为初始投资成本。

D. 通过债务重组取得的长期股权投资，按取得的股权的公允价值作为初始投资成本，初始投资成本与债权账面价值之间的差额计入当期损益。

（3）后续计量及损益确认方法本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资采用权益法核算。

*成本法

采用成本法核算的长期股权投资，追加或收回投资时调整长期股权投资的成本；被投资单位宣告分派的现金股利或利润，确认为当期投资收益。

*权益法

按照权益法核算的长期股权投资，一般会计处理为：

125/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

本公司长期股权投资的投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，不调整长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单

位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

本公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；本公司按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策及会计期间与本公司不一致的，应按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整，并据以确认投资收益和其他综合收益等。本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照享有的比例计算归属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。本公司与被投资单位发生的未实现内部交易损失属于资产减值损失的，应全额确认。

因追加投资等原因能够对被投资单位施加重大影响或实施共同控制但不构成控制的，按照原持有的股权投资的公允价值加上新增投资成本之和，作为改按权益法核算的初始投资成本。原持有的股权投资分类为可供出售金融资产的，其公允价值与账面价值之间的差额，以及原计入其他综合收益的累计公允价值变动应当转入改按权益法核算的当期损益。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股权改按公允价值计量，其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。

（4）减值测试方法及减值准备计提方法

对子公司、联营企业及合营企业的投资，计提资产减值的方法见附注五、27。

20、投资性房地产

(1).如果采用成本计量模式的折旧或摊销方法

（1）投资性房地产的分类

投资性房产是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产。主要包括：

*已出租的土地使用权。

*持有并准备增值后转让的土地使用权。

*已出租的建筑物。

（2）投资性房地产的计量模式

126/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

投资性房地产按照成本进行初始计量，采用成本模式进行后续计量，并采用与固定资产和无形资产相同的方法计提折旧或进行摊销。资产负债表日，有迹象表明投资性房地产发生减值的，按照账面价值与可收回金额的差额计提相应的减值准备。

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产在同时满足下列条件时，按取得时的实际成本予以确认：

*与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业。

*该固定资产的成本能够可靠地计量。

固定资产发生的后续支出，符合固定资产确认条件的计入固定资产成本；不符合固定资产确认条件的在发生时计入当期损益。

(2).折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法4032.43%

机器设备年限平均法5319.40%

运输设备年限平均法3-5319.40%-32.33%

电子设备及其他年限平均法3-5319.40%-32.33%

22、在建工程

√适用□不适用

（1）在建工程以立项项目分类核算。

（2）在建工程结转为固定资产的标准和时点

在建工程项目按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的全部支出，作为固定资产的入账价值。包括建筑费用、机器设备原价、其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支出以及在资产达到预定可使用状态之前为该项目专门借款所发生的借款费用及占用的一般借款发生的借款费用。本公司在工程安装或建设完成达到预定可使用状态时将在建工程转入固定资产。

所建造的已达到预定可使用状态、但尚未办理竣工决算的固定资产，自达到预定可使用状态之日起，根据工程预算、造价或者工程实际成本等，按估计的价值转入固定资产，并按本公司固定资产折旧政策计提固定资产的折旧，待办理竣工决算后，再按实际成本调整原来的暂估价值，但不调整原已计提的折旧额。

本公司各类别在建工程具体转固标准和时点：

类别转固标准和时点

（1）主体建设工程及配套工程已实质上完工；（2）建造工程在达到预房屋及建筑物

定设计要求，经勘察、设计、施工、监理等单位完成验收；（3）建设工

127/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

程达到预定可使用状态但尚未办理竣工决算的，自达到预定可使用状态之日起，根据工程实际造价按预估价值转入固定资产。

（1）相关设备及其他配套设施已安装完毕；（2）设备经过调试可在一

需安装调试的机器设备段时间内保持正常稳定运行；（3）生产设备能够在一段时间内稳定的产

出合格产品；（4）设备经过资产管理人员和使用人员验收。

23、借款费用

√适用□不适用

（1）借款费用资本化的确认原则和资本化期间本公司发生的可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或生产的借款费用在同时满足下列

条件时予以资本化计入相关资产成本：

*资产支出已经发生；

*借款费用已经发生；

*为使资产达到预定可使用状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

其他的借款利息、折价或溢价和汇兑差额，计入发生当期的损益。

符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，且中断时间连续超过3个月的，暂停借款费用的资本化。

当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，停止其借款费用的资本化；以后发生的借款费用于发生当期确认为费用。

（2）借款费用资本化率以及资本化金额的计算方法

为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用，减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或者进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定为专门借款利息费用的资本化金额。

购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，一般借款应予资本化的利息金额按累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。资本化率根据一般借款加权平均利率计算确定。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

128/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

（1）无形资产的计价方法按取得时的实际成本入账。

（2）无形资产使用寿命及摊销

*使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况：

项目预计使用寿命依据土地使用权50年法定使用权

计算机软件3~5年参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命

每年年度终了，公司对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。经复核，本期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。

*无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产。对于使用寿命不确定的无形资产，公司在每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果重新复核后仍为不确定的，于在资产负债表日进行减值测试。

*无形资产的摊销

对于使用寿命有限的无形资产，本公司在取得时判定其使用寿命，在使用寿命内采用直线法系统合理摊销，摊销金额按受益项目计入当期损益。具体应摊销金额为其成本扣除预计残值后的金额。已计提减值准备的无形资产，还应扣除已计提的无形资产减值准备累计金额，残值为零。

但下列情况除外：有第三方承诺在无形资产使用寿命结束时购买该无形资产或可以根据活跃市场

得到预计残值信息，并且该市场在无形资产使用寿命结束时很可能存在。

对使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果有证据表明无形资产的使用寿命是有限的，估计其使用寿命并在预计使用年限内系统合理摊销。

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

本公司将与开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出，包括研发人员职工薪酬、直接投入费用、折旧费用与长期待摊费用、设计费用、装备调试费、无形资产摊销费用、委托外部

研究开发费用、其他费用等。

（3）划分内部研究开发项目的研究阶段和开发阶段具体标准

*本公司将为进一步开发活动进行的资料及相关方面的准备活动作为研究阶段，无形资产研究阶段的支出在发生时计入当期损益。

129/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

*在本公司已完成研究阶段的工作后再进行的开发活动作为开发阶段。

（4）开发阶段支出资本化的具体条件

开发阶段的支出同时满足下列条件时，才能确认为无形资产：

A.完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

B.具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

C.无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；

D.有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

E.归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

27、长期资产减值

√适用□不适用

（1）长期股权投资减值测试方法及会计处理方法

本公司在资产负债表日对长期股权投资进行逐项检查，根据被投资单位经营政策、法律环境、市场需求、行业及盈利能力等的各种变化判断长期股权投资是否存在减值迹象。当长期股权投资可收回金额低于账面价值时，将可收回金额低于长期股权投资账面价值的差额作为长期股权投资减值准备予以计提。资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。

（2）投资性房地产减值测试方法及会计处理方法

资产负债表日按投资性房产的成本与可收回金额孰低计价，可收回金额低于成本的，按两者的差额计提减值准备。如果已经计提减值准备的投资性房地产的价值又得以恢复，前期已计提的减值准备不得转回。

（3）固定资产的减值测试方法及会计处理方法

本公司在资产负债表日对各项固定资产进行判断，当存在减值迹象，估计可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。当存在下列迹象的，按固定资产单项项目全额计提减值准备：

*长期闲置不用，在可预见的未来不会再使用，且已无转让价值的固定资产；

*由于技术进步等原因，已不可使用的固定资产；

*虽然固定资产尚可使用，但使用后产生大量不合格品的固定资产；

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*已遭毁损，以至于不再具有使用价值和转让价值的固定资产；

*其他实质上已经不能再给公司带来经济利益的固定资产。

（4）在建工程减值测试方法及会计处理方法

本公司于资产负债表日对在建工程进行全面检查，如果有证据表明在建工程已经发生了减值，估计可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。存在下列一项或若干项情况的，对在建工程进行减值测试：

*长期停建并且预计在未来3年内不会重新开工的在建工程；

*所建项目无论在性能上，还是在技术上已经落后，并且给企业带来的经济利益具有很大的不确定性；

*其他足以证明在建工程已经发生减值的情形。

（5）无形资产减值测试方法及会计处理方法

当无形资产的可收回金额低于其账面价值时，将资产的账面价值减记至可收回金额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提相应的无形资产减值准备。无形资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。存在下列一项或多项以下情况的，对无形资产进行减值测试：

1无形资产已被其他新技术等所替代，使其为企业创造经济利益的能力受到重大不利影响；

2该无形资产的市价在当期大幅下跌，并在剩余年限内可能不会回升；

*其他足以表明该无形资产的账面价值已超过可收回金额的情况。

28、长期待摊费用

√适用□不适用长期待摊费用核算本公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。长期待摊费用在受益期内平均摊销，其中：经营租赁方式租入的固定资产改良支出，按最佳预期经济利益实现方式合理摊销。

29、合同负债

√适用□不适用本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。

本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见附注五、11。

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30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

职工薪酬，是指本公司为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的各种形式的报酬或补偿。职工薪酬包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利。本公司提供给职工配偶、子女、受赡养人、已故员工遗属及其他受益人等的福利，也属于职工薪酬。

根据流动性，职工薪酬分别列示于资产负债表的“应付职工薪酬”项目和“长期应付职工薪酬”项目。

*职工基本薪酬（工资、奖金、津贴、补贴）

本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益，其他会计准则要求或允许计入资产成本的除外。

*职工福利费

本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。

*医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及工会经费和职工教育经费。

本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为其提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。

*短期带薪缺勤

本公司在职工提供服务从而增加了其未来享有的带薪缺勤权利时，确认与累积带薪缺勤相关的职工薪酬，并以累积未行使权利而增加的预期支付金额计量。本公司在职工实际发生缺勤的会计期间确认与非累积带薪缺勤相关的职工薪酬。

*短期利润分享计划

利润分享计划同时满足下列条件的，本公司确认相关的应付职工薪酬：

A.企业因过去事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务；

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B.因利润分享计划所产生的应付职工薪酬义务金额能够可靠估计。

(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用

*设定提存计划

本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

根据设定提存计划，预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二个月内支付全部应缴存金额的，本公司参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定提存计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定），将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。

*设定受益计划

A．确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本

根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量等做出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的归属期间。本公司按照相应的折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定）将设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本。

B.确认设定受益计划净负债或净资产

设定受益计划存在资产的，本公司将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。

设定受益计划存在盈余的，本公司以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产。

C.确定应计入资产成本或当期损益的金额

服务成本，包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失。其中，除了其他会计准则要求或允许计入资产成本的当期服务成本之外，其他服务成本均计入当期损益。

设定受益计划净负债或净资产的利息净额，包括计划资产的利息收益、设定受益计划义务的利息费用以及资产上限影响的利息，均计入当期损益。

D.确定应计入其他综合收益的金额

重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动，包括：

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（a）精算利得或损失，即由于精算假设和经验调整导致之前所计量的设定受益计划义务现值的增加或减少；

（b）计划资产回报，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额;（c）资产上限影响的变动，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额。

上述重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动直接计入其他综合收益并且在后续会

计期间不允许转回至损益，但本公司可以在权益范围内转移这些在其他综合收益中确认的金额。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：

*企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；

*企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

辞退福利预期在年度报告期结束后十二个月内不能完全支付的，参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定）将辞退福利金额予以折现，以折现后的金额计量应付职工薪酬。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

√适用□不适用

*符合设定提存计划条件的

本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。

*符合设定受益计划条件的

在报告期末，本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分：

A.服务成本；

B.其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额；

C.重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。

为简化相关会计处理，上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

31、预计负债

√适用□不适用

（1）预计负债的确认标准

如果与或有事项相关的义务同时符合以下条件，本公司将其确认为预计负债：

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*该义务是本公司承担的现时义务；

*该义务的履行很可能导致经济利益流出本公司；

*该义务的金额能够可靠地计量。

（2）预计负债的计量方法

预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。每个资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核。有确凿证据表明该账面价值不能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。

32、股份支付

√适用□不适用

（1）股份支付的种类本公司股份支付包括以现金结算的股份支付和以权益结算的股份支付。

（2）权益工具公允价值的确定方法

*对于授予职工的股份，其公允价值按公司股份的市场价格计量，同时考虑授予股份所依据的条款和条件（不包括市场条件之外的可行权条件）进行调整。

*对于授予职工的股票期权，在许多情况下难以获得其市场价格。如果不存在条款和条件相似的交易期权，公司选择适用的期权定价模型估计所授予的期权的公允价值。

（3）确认可行权权益工具最佳估计的依据

在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量，以作出可行权权益工具的最佳估计。

（4）股份支付计划实施的会计处理以现金结算的股份支付

*授予后立即可行权的以现金结算的股份支付，在授予日以本公司承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。并在结算前的每个资产负债表日和结算日对负债的公允价值重新计量，将其变动计入损益。

*完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日以对可行权情况的最佳估计为基础，按本公司承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用和相应的负债。

以权益结算的股份支付

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*授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日以权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

*完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入成本或费用和资本公积。

（5）股份支付计划修改的会计处理

本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。

（6）股份支付计划终止的会计处理如果在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），本公司：

*将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本应在剩余等待期内确认的金额；

*在取消或结算时支付给职工的所有款项均作为权益的回购处理，回购支付的金额高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期费用。

本公司如果回购其职工已可行权的权益工具，冲减企业的所有者权益；回购支付的款项高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期损益。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

（1）一般原则

收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无关的经济利益的总流入。

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认收入。取得相关商品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

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合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。

交易价格是本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项。在确定合同交易价格时，如果存在可变对价，本公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，并以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额计入交易价格。合同中如果存在重大融资成分，本公司将根据客户在取得商品控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销，对于控制权转移与客户支付价款间隔未超过一年的，本公司不考虑其中的融资成分。

满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一时点履行履约义务：

*客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；

*客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；

*本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履约进度不能合理确定的除外。本公司按照投入法（或产出法）确定提供服务的履约进度。当履约进度不能合理确定时，本公司已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司会考虑下列迹象：

*本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；

*本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有了该商品的法定所有权；

*本公司已将该商品的实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；

*本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；

*客户已接受该商品。

销售退回条款

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对于附有销售退回条款的销售，公司在客户取得相关商品控制权时，按照因向客户转让商品而与其有权取得的对价金额确认收入，按照预期因销售退回将退还的金额确认为预计负债；同时，按照预期将退回商品转让时的账面价值，扣除收回该商品预计发生的成本（包括退回商品的价值减损）后的余额，确认为一项资产，即应收退货成本，按照所转让商品转让时的账面价值，扣除上述资产成本的净额结转成本。每一资产负债表日，公司重新估计未来销售退回情况，并对上述资产和负债进行重新计量。

质保义务

根据合同约定、法律规定等，本公司为所销售的商品、所建造的工程等提供质量保证。对于为向客户保证所销售的商品符合既定标准的保证类质量保证，本公司按照《企业会计准则第13号——或有事项》进行会计处理。对于为向客户保证所销售的商品符合既定标准之外提供了一项单独服务的服务类质量保证，本公司将其作为一项单项履约义务，按照提供商品和服务类质量保证的单独售价的相对比例，将部分交易价格分摊至服务类质量保证，并在客户取得服务控制权时确认收入。在评估质量保证是否在向客户保证所销售商品符合既定标准之外提供了一项单独服务时，本公司考虑该质量保证是否为法定要求、质量保证期限以及本公司承诺履行任务的性质等因素。

主要责任人与代理人

本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易时本公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，本公司是主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入。否则，本公司为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额应当按照已收或应收对价总额扣除应支付给其他相关方的价款后的净额，或者按照既定的佣金金额或比例等确定。

应付客户对价

合同中存在应付客户对价的，除非该对价是为了向客户取得其他可明确区分商品或服务的，本公司将该应付对价冲减交易价格，并在确认相关收入与支付（或承诺支付）客户对价二者孰晚的时点冲减当期收入。

客户未行使的合同权利

本公司向客户预收销售商品或服务款项的，首先将该款项确认为负债，待履行了相关履约义务时再转为收入。当本公司预收款项无需退回，且客户可能会放弃其全部或部分合同权利时，本公司预期将有权获得与客户所放弃的合同权利相关的金额的，按照客户行使合同权利的模式按比例将上述金额确认为收入；否则，本公司只有在客户要求履行剩余履约义务的可能性极低时，才将上述负债的相关余额转为收入。

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合同变更

本公司与客户之间的建造合同发生合同变更时：

*如果合同变更增加了可明确区分的建造服务及合同价款，且新增合同价款反映了新增建造服务单独售价的，本公司将该合同变更作为一份单独的合同进行会计处理；

*如果合同变更不属于上述第*种情形，且在合同变更日已转让的建造服务与未转让的建造服务之间可明确区分的，本公司将其视为原合同终止，同时，将原合同未履约部分与合同变更部分合并为新合同进行会计处理；

*如果合同变更不属于上述第*种情形，且在合同变更日已转让的建造服务与未转让的建造服务之间不可明确区分，本公司将该合同变更部分作为原合同的组成部分进行会计处理，由此产生的对已确认收入的影响，在合同变更日调整当期收入。

（2）具体方法

本公司收入确认的具体方法如下：

*设备销售收入

公司将设备按照合同约定运至约定交货地点，按照客户要求完成设备的安装调试，公司在双方按技术协议要求对设备进行验收并取得客户验收报告后确认收入。

*维修服务收入公司提供维修服务按照合同约定的服务期进度确认收入；公司提供技术维护改造服务的在维护改造完成并经客户验收后确认收入。

*租赁收入按合同或协议约定的租金在租赁期内的各个期间按直线法确认收入。

(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

√适用□不适用合同成本分为合同履约成本与合同取得成本。

本公司为履行合同而发生的成本，在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：

*该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本。

*该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。

*该成本预期能够收回。

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本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。

与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是对于

合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司将其在发生时计入当期损益。

与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司将对于超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失，并进一步考虑是否应计提亏损合同有关的预计负债：

*因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；

*为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。

上述资产减值准备后续发生转回的，转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“存货”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项目中列示。

确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“其他流动资产”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项目中列示。

36、政府补助

√适用□不适用

（1）政府补助的确认

政府补助同时满足下列条件的，才能予以确认：

*本公司能够满足政府补助所附条件；

*本公司能够收到政府补助。

（2）政府补助的计量

政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

（3）政府补助的会计处理

*与资产相关的政府补助

公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。

与资产相关的政府补助确认为递延收益，在相关资产使用期限内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

*与收益相关的政府补助

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除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，分情况按照以下规定进行会计处理：

用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；

用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。

对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别进行会计处理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。

与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与本公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

*政策性优惠贷款贴息

财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

财政将贴息资金直接拨付给本公司，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。

*政府补助退回

已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；属于其他情况的，直接计入当期损益。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用

本公司通常根据资产与负债在资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，采用资产负债表债务法将应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异对所得税的影响额确认和计量递延所得税负债或递延所得税资产。本公司不对递延所得税资产和递延所得税负债进行折现。

（1）递延所得税资产的确认

对于可抵扣暂时性差异，其对所得税的影响额按预计转回期间的所得税税率计算，并将该影响额确认为递延所得税资产，但是以本公司很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限。

同时具有下列特征的交易或事项中因资产或负债的初始确认所产生的可抵扣暂时性差异对所

得税的影响额不确认为递延所得税资产：

A. 该项交易不是企业合并；

B. 交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）。

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本公司对与子公司、联营公司及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，同时满足下列两项条件的，其对所得税的影响额（才能）确认为递延所得税资产：

A. 暂时性差异在可预见的未来很可能转回；

B. 未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额；

资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前期间未确认的递延所得税资产。

在资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。

（2）递延所得税负债的确认

本公司所有应纳税暂时性差异均按预计转回期间的所得税税率计量对所得税的影响，并将该影响额确认为递延所得税负债，但下列情况的除外：

*因下列交易或事项中产生的应纳税暂时性差异对所得税的影响不确认为递延所得税负债：

A.商誉的初始确认；

B.具有以下特征的交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业合并，并且交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损。

*本公司对与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，其对所得税的影响额一般确认为递延所得税负债，但同时满足以下两项条件的除外：

A.本公司能够控制暂时性差异转回的时间；

B.该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。

（3）特定交易或事项所涉及的递延所得税负债或资产的确认

*直接计入所有者权益的项目

与直接计入所有者权益的交易或者事项相关的当期所得税和递延所得税，计入所有者权益。

暂时性差异对所得税的影响计入所有者权益的交易或事项包括：可供出售金融资产公允价值变动

等形成的其他综合收益、会计政策变更采用追溯调整法或对前期（重要）会计差错更正差异追溯

重述法调整期初留存收益、同时包含负债成份及权益成份的混合金融工具在初始确认时计入所有者权益等。

*可弥补亏损和税款抵减本公司自身经营产生的可弥补亏损以及税款抵减

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可抵扣亏损是指按照税法规定计算确定的准予用以后年度的应纳税所得额弥补的亏损。对于按照税法规定可以结转以后年度的未弥补亏损（可抵扣亏损）和税款抵减，视同可抵扣暂时性差异处理。在预计可利用可弥补亏损或税款抵减的未来期间内很可能取得足够的应纳税所得额时，以很可能取得的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产，同时减少当期利润表中的所得税费用。

*合并抵销形成的暂时性差异

本公司在编制合并财务报表时，因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。

*以权益结算的股份支付

如果税法规定与股份支付相关的支出允许税前扣除，在按照会计准则规定确认成本费用的期间内，本公司根据会计期末取得信息估计可税前扣除的金额计算确定其计税基础及由此产生的暂时性差异，符合确认条件的情况下确认相关的递延所得税。其中预计未来期间可税前扣除的金额超过按照会计准则规定确认的与股份支付相关的成本费用，超过部分的所得税影响应直接计入所有者权益。

（4）递延所得税资产和递延所得税负债以净额列示的依据

本公司在同时满足下列条件时，将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：

*本公司拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；

*递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或

者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

（1）租赁的识别

在合同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁，如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。为确定合同是否让渡了在一定期间内控制已识别资产使用的权利，本公司评估合同中的客户是否有权获得在使用期间内因使用已识别资产所产生的几乎全部经济利益，并有权在该使用期间主导已识别资产的使用。

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（2）单独租赁的识别

合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处理。同时符合下列条件的，使用已识别资产的权利构成合同中的一项单独租赁：*承租人可从单独使用该资产或将其与易于获得的其他资源一起使用中获利；*该资产与合同中的其他资产不存在高度依赖或高度关联关系。

（3）本公司作为承租人的会计处理方法

在租赁期开始日，本公司将租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。

对于所有短期租赁和低价值资产租赁，本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。

除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。

*使用权资产

使用权资产，是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。

在租赁期开始日，使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：

*租赁负债的初始计量金额；

*在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；

*承租人发生的初始直接费用；

*承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。本公司按照预计负债的确认标准和计量方法对该成本进行确认和计量，详见附注七、50。前述成本属于为生产存货而发生的将计入存货成本。

使用权资产折旧采用年限平均法分类计提。对于能合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁资产预计剩余使用寿命内，根据使用权资产类别和预计净残值率确定折旧率；

对于无法合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内，根据使用权资产类别确定折旧率。

*租赁负债

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租赁负债应当按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括以下五项内容:

*固定付款额及实质固定付款额，存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；

*取决于指数或比率的可变租赁付款额；

*购买选择权的行权价格，前提是承租人合理确定将行使该选择权；

*行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出承租人将行使终止租赁选择权；

*根据承租人提供的担保余值预计应支付的款项。

计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际

行权情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值。

（4）本公司作为出租人的会计处理方法

在租赁开始日，本公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。

*经营租赁

本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。本公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

*融资租赁

在租赁开始日，本公司按照租赁投资净额(未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和)确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁期的各个期间，本公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。

本公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

（5）租赁变更的会计处理

*租赁变更作为一项单独租赁

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租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：

A.该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；B.增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。

*租赁变更未作为一项单独租赁

A.本公司作为承租人

在租赁变更生效日，本公司重新确定租赁期，并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额进行折现，以重新计量租赁负债。在计算变更后租赁付款额的现值时，采用剩余租赁期间的租赁内含利率作为折现率；无法确定剩余租赁期间的租赁内含利率的，采用租赁变更生效日的增量借款利率作为折现率。

就上述租赁负债调整的影响，区分以下情形进行会计处理：

*租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，调减使用权资产的账面价值，并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益；

*其他租赁变更，相应调整使用权资产的账面价值。

B.本公司作为出租人

经营租赁发生变更的，本公司自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计处理，与变更前租赁有关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。

融资租赁的变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，本公司分别下列情形对变更后的租赁进行处理：如果租赁变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为经营租赁的，本公司自租赁变更生效日开始将其作为一项新租赁进行会计处理，并以租赁变更生效日前的租赁投资净额作为租赁资产的账面价值；如果租赁变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为融资租赁的，本公司按照关于修改或重新议定合同的规定进行会计处理。

（6）售后租回

本公司按照附注五、34的规定，评估确定售后租回交易中的资产转让是否属于销售。

*本公司作为卖方（承租人）

售后租回交易中的资产转让不属于销售的，本公司继续确认被转让资产，同时确认一项与转让收入等额的金融负债，并按照附注五、11对该金融负债进行会计处理。该资产转让属于销售的，

本公司按原资产账面价值中与租回获得的使用权有关的部分，计量售后租回所形成的使用权资产，并仅就转让至出租人的权利确认相关利得或损失。

*本公司作为买方（出租人）

146/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

售后租回交易中的资产转让不属于销售的，本公司不确认被转让资产，但确认一项与转让收入等额的金融资产，并按照附注三、11对该金融资产进行会计处理。该资产转让属于销售的，本

公司根据其他适用的企业会计准则对资产购买进行会计处理，并对资产出租进行会计处理。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用

详见本条政策下的（4）-（6）里的出租方租赁分类标准和会计处理方法。

39、其他重要的会计政策和会计估计

√适用□不适用

回购公司股份：

（1）本公司按法定程序报经批准采用收购本公司股票方式减资的，按注销股票面值总额减少股本，购回股票支付的价款（含交易费用）与股票面值的差额调整所有者权益，超过面值总额的部分，依次冲减资本公积（股本溢价）、盈余公积和未分配利润；低于面值总额的，低于面值总额的部分增加资本公积（股本溢价）。

（2）公司回购的股份在注销或者转让之前，作为库存股管理，回购股份的全部支出转作库存股成本。

（3）库存股转让时，转让收入高于库存股成本的部分，增加资本公积（股本溢价）；低于库存股

成本的部分，依次冲减资本公积（股本溢价）、盈余公积、未分配利润。

40、重要会计政策和会计估计的变更

(1).重要会计政策变更

□适用√不适用无

(2).重要会计估计变更

□适用√不适用

(3).2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

41、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率

增值税应税销售收入6%、7%、9%、13%

城市维护建设税应缴流转税7%

企业所得税应纳税所得额25%、20%、15%

教育费附加应缴流转税3%

地方教育费附加应缴流转税2%

147/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）

芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司25

XIN QI TECHNOLOGY (THAILAND) CO.LTD. 15/20

2、税收优惠

√适用□不适用

（1）公司于 2020 年 8月 17 日取得“GR202034001095”号《高新技术企业证书》，有效期为三年。公司于 2023年 11 月 30日通过高企复审，并取得了“GR202334005837”号《高新技术企业证书》。根据《中华人民共和国企业所得税法》（2007年3月16日通过）、《高新技术企业认定管理办法》（国科发火[2008]172号文）规定，本公司本年度企业所得税执行15%的优惠税率。

（2）根据《财政部税务总局关于先进制造业企业增值税加计抵减政策的公告》（财政部税务总局公告〔2023〕43号），自2023年1月1日至2027年12月31日，允许先进制造业企业按照当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税税额。根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业（以下称集成电路企业），按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。本公司享受上述税收优惠政策。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

库存现金75.6173.61

银行存款159604448.92629474372.90

其他货币资金27907756.3441542469.33存放财务公司存款

合计187512280.87671016915.84

其中：存放在境外的

20396099.3320269820.73

款项总额其他说明

（1）期末其他货币资金27907756.34元系票据保证金及大额存单计提的利息。除此之外，期

末货币资金中无其他因抵押、质押或冻结等对使用有限制、有潜在回收风险的款项。

（2）银行存款减少74.64%，主要系大额存单划归交易性金融资产所致。

2、交易性金融资产

√适用□不适用

148/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据

以公允价值计量且其变动计/

400543507.83102192371.54

入当期损益的金融资产

其中：

理财产品400543507.83102192371.54/指定以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

其中：

合计400543507.83102192371.54/

其他说明：

√适用□不适用

交易性金融资产较期初上升了291.95%，主要系2025年中的购买大额存单增多所致。

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据28374355.5531789550.97

商业承兑票据31368187.6817973613.07

合计59742543.2349763164.04

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑票据25580133.97

商业承兑票据19251356.04

合计44831490.01

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计计类别比提账面比提账面金额例金额比价值金额例金额比价值

(%)例(%)例

(%)(%)按单项计提坏账准

149/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

备

其中：

按组合计

提坏账准65505119.321005762576.098.8059742543.2352193519.331002430355.294.6649763164.04备

其中：

组合137130763.77575762576.0931368187.6820403968.3639.092430355.2911.9117973613.07

15.52

组合228374355.554328374355.5531789550.9760.91——31789550.97

合计65505119.32/5762576.09/59742543.2352193519.331002430355.294.6649763164.04

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：组合1

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

1年以内5185559.00259277.965

1-2年20616313.492061631.3510

2-3年11113894.283334168.2830

3年以上214997.00107498.5050

合计37130763.775762576.0915.52按组合计提坏账准备的说明

√适用□不适用

按组合2：银行承兑票据计提坏账准备：于2025年6月30日，本公司按照整个存续期预期信用损失计量银行承兑汇票坏账准备。本公司认为所持有的银行承兑汇票不存在重大的信用风险，不会因银行或其他出票人违约而产生重大损失。

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见附注五、11金融工具、五、12应收票据。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转转销或核销其他变

150/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

回动按组合计

提坏账准2430355.293332220.805762576.09备

合计2430355.293332220.805762576.09

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）812566142.51686381808.32

其中：1年以内分项812566142.51686381808.32

1至2年159735091.61200101081.99

2至3年44683292.9438753822.23

3年以上

3至4年6094508.222873499.68

4至5年

5年以上

合计1023079035.28928110212.22

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计计类别提账面比提账面比例比例比

金额价值价值(%)金额金额金额例(%例

()(%

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)按单项

计提坏7682988.990.757682988.991005577174.470.65577174.47100—账准备

其中：

按单项

计提坏7682988.990.757682988.991005577174.470.65577174.47100—账准备按组合

1015396046.71371346.07.0922533037.

计提坏99.25944024700.2899.465657790.107.12856875247.65

291375

账准备

其中：

组合11015396046.99.2571371346.07.0944024700.28922533037.99.465657790.107.12856875247.65

291375

1023079035.79054335.0944024700.28928110212.

合计///71234964.57/856875247.65

28022

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由深圳市业顺电子有

1762647.921762647.92100预计无法收回

限公司深圳市鑫顺华电子

426839.40426839.40100预计无法收回

有限公司广东通元精密电路

586001.67586001.67100预计无法收回

有限公司

通元科技(惠州)有限

768000.00768000.00100预计无法收回

公司深圳市合力泰光电

1540000.001540000.00100预计无法收回

有限公司

上达电子（黄石）股

1321500.001321500.00100预计无法收回

份有限公司四川上达电子有限

1278000.001278000.00100预计无法收回

公司

合计7682988.997682988.99100/

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：组合1

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

1年以内810864142.5140543207.135

1至2年157497305.7615749730.5810

2至3年42194453.5212658336.0630

152/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

3至4年4840144.502420072.2450

合计1015396046.2971371346.016.17

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或其他变期末余额计提转回核销动按单项计提

5577174.472105814.527682988.99

坏账准备按组合计提

65657790.105713555.9171371346.01

坏账准备

合计71234964.577819370.430.000.000.0079054335.00

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合同应收账款期末余合同资产期末应收账款和合同资产期末坏账准备期末单位名称额余额资产期末余额余额合计余额数的比例

（%）

第一名124791959.88124791959.8811.946575528.26

第二名39986521.585318666.6745305188.254.332910750.11庆鼎精密

37769560.0137769560.013.611888478.00

电子（淮

153/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

安）有限公司江西景旺

精密电路26460429.1026460429.102.531682755.41有限公司鹏鼎控股（深圳）股

26129200.0026129200.002.501306460.00

份有限公司

合计255137670.575318666.67260456337.2424.9114363971.78其他说明无

其他说明：

√适用□不适用无

6、合同资产

(1).合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值未到期的

24555385.101803975.0922751410.0121289854.901317826.0819972028.82

质保金

减：

列示于其他非流动资

产、

一年2300150.00155907.502144242.504778150.00238907.504539242.50内到期的非流动资产的合同资产

合计22255235.101648067.5920607167.5116511704.901078918.5815432786.32

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

154/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

(3).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计计类比提账面比提账面别例比例比金额金额价值金额金额价值

(%例(%例

)(%)(%

))按单项计提坏账准备

其中：

按组合计

2225523510164806720607167165117041010789186.515432786

提7.4.100.59.51.900.583.32坏1账准备

其中：

组

合2225523510164806720607167165117041010789186.5154327867.4

1.100.59.51.900.583.32

合2225523516480672060716716511704107891815432786

////

计.10.59.51.90.58.32

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：组合1

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

1年以内13189118.43659455.925

155/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

1-2年8656116.67865611.6710

2-3年410000.00123000.0030

合计22255235.101648067.597.41按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额本期收本期转项目期初余额其他变期末余额原因

本期计提回或转销/核动回销合同资产

1078918.58569149.011648067.59

减值准备

合计1078918.58569149.011648067.59/

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

156/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

应收票据11106839.6412893040.80

合计11106839.6412893040.80

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑汇票63872332.04

合计63872332.04

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

157/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8).其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内4417615.0399.344458665.1442.03

1至2年28410.800.646147277.6657.95

2至3年-——

3年以上836.730.022258.820.02

合计4446862.56100.0010608201.62100

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数的单位名称期末余额

比例(%)

第一名842506.7418.95

第二名819449.9918.43

合肥丰瑞林电子科技有限公司751023.4716.89

第四名512000.0011.51

第五名318284.437.16

合计3243264.6372.94

其他说明：

无其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款2744387.322196481.30

合计2744387.322196481.30

其他说明：

158/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(6).应收股利

□适用√不适用

159/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

(7).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(8).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(9).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(10).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(11).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）2305102.001736969.36

1年以内2305102.001736969.36

160/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

1至2年295044.91109255.07

2至3年500459.00

3年以上

3至4年500000.00195419.10

4至5年195000.00

5年以上

合计3295146.912542102.53

(12).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

押金及保证金2148438.162083429.61

备用金及其他1146708.75458672.92

合计3295146.912542102.53

(13).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来12个月预期合计

信用损失(未发生信用损失(已发生信用损失

信用减值)信用减值)

2025年1月1日

345621.23345621.23

余额

2025年1月1日

0.00

余额在本期

--转入第二阶

0.00

段

--转入第三阶

0.00

段

--转回第二阶

0.00

段

--转回第一阶

0.00

段

本期计提205138.36205138.36

本期转回0.00

本期转销0.00

本期核销0.00

其他变动0.00

2025年6月30

550759.59550759.59日余额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

161/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(14).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

其他应收款345621.23205138.36550759.59

合计345621.23205138.36550759.59

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(15).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(16).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款款项的性坏账准备单位名称期末余额期末余额合计账龄质期末余额

数的比例(%)

第一名630895.3619.15保证金2年以内37544.32

第二名500000.0015.17保证金3年-4年250000.00

CHEW CHIN

YEAP 329550.00 10.00 保证金 1 年以内 16477.50

第四名238000.007.22保证金1年以内11900.00

第五名195000.005.92保证金4至5年156000.00

合计1893445.3657.46//471921.82

(17).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

162/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额存货跌价准存货跌价准

项目备/合同履约备/合同履约账面余额账面价值账面余额账面价值成本减值准成本减值准备备

原材料332023431.8412521940.40319501491.44181061463.588066427.46172995036.12

在产品171528294.52547751.32170980543.20211047628.34771727.05210275901.29

库存商品63210558.013058490.5460152067.4794412252.53—94412252.53周转材料消耗性生物资产合同履约成本

发出商品251069771.187468343.99243601427.19104370425.284296943.98100073481.3

合计817832055.5523596526.25794235529.30590891769.7313135098.49577756671.24

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他原材料

8066427.464455512.94

12521940.40

在产品

771727.05152955.74547751.32

376931.47

库存商品3058490.543058490.54周转材料消耗性生物资产合同履约成本

发出商品4296943.983171400.017468343.99

合计13135098.4910838359.23376931.4723596526.25本期转回或转销存货跌价准备的原因

√适用□不适用主要系原材料及半成品被领用消耗按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用

163/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一年内到期的债权投资83514141.6794648577.64一年内到期的其他债权投资0

未实现融资收益-2833830.09-2305829.33

减值准备-1670282.83-1892971.55

合计79010028.7590449776.76一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额合同取得成本

应收退货成本5790374.99

待抵扣进项税27657709.5329228570.60

合计27657709.5335018945.59

其他说明：

无

164/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

无

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

165/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额折现项目率账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值区间融资租赁款

其中：未实现融资收益分期收款销售

112453073.752249061.47110204012.28102083715.972041674.32100042041.65

商品分期收款提供劳务

未实现融资收益-3277514.04-3277514.04-2558032.98—-2558032.98一年内到期的长

-80680311.58-1670282.83-79010028.75-92342748.31-1892971.55-90449776.76期应收款

合计28495248.13578778.6427916469.497182934.68148702.777034231.91/

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段坏账准备合计未来12个月预整个存续期预期信整个存续期预期信

166/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

期信用损失用损失(未发生信用用损失(已发生信用

减值)减值)

2025年1月1日余

2041674.32

额2041674.32

2025年1月1日余

额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提207387.15207387.15本期转回本期转销本期核销其他变动

2025年6月30日余

2249061.472249061.47

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(4).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

167/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

□适用√不适用

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

□适用√不适用

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

权益工具投资30967962.8731223561.28

合计30967962.8731223561.28

其他说明：

无

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式

(1).采用成本计量模式的投资性房地产

单位：元币种：人民币

项目房屋、建筑物土地使用权在建工程合计

一、账面原值

1.期初余额42702139.1042702139.10

2.本期增加金额

（1）外购

（2）存货\固定资产\在建工程转入

（3）企业合并增加

3.本期减少金额4049982.844049982.84

（1）处置0.00

（2）其他转出4049982.844049982.84

4.期末余额38652156.2638652156.26

二、累计折旧和累计摊销

1.期初余额4657516.344657516.34

168/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

2.本期增加金额517850.11517850.11

（1）计提或摊销517850.11517850.11

3.本期减少金额417436.81417436.81

（1）处置

（2）其他转出417436.81417436.81

4.期末余额4757929.644757929.64

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3、本期减少金额

（1）处置

（2）其他转出

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值33894226.6233894226.62

2.期初账面价值38044622.7638044622.76

(2).未办妥产权证书的投资性房地产情况：

□适用√不适用

(3).采用成本计量模式的投资性房地产的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产153100911.73154501696.08

固定资产清理—

合计153100911.73154501696.08

其他说明：

无固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币电子设备及其项目房屋及建筑物机器设备运输工具合计他

一、账面原值：

1.期初余额138886248.0151797981.644209460.527325117.11202218807.28

2.本期增加金3632546.021324658.0814385.43515523.615487113.14

额

169/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

（1）购置1324658.0814385.43515523.611854567.12

（2）在建0.00工程转入

（3）企业0.00合并增加

（4）其他3632546.023632546.02转入

3.本期减少249501.68249501.68

金额

（1）处置249501.68249501.68或报废

4.期末余额142518794.0353122639.724223845.957591139.04207456418.74

二、累计折旧

1.期初余额10798045.8529625735.932703801.984589527.4447717111.20

2.本期增加金1684747.303986710.39271474.85708001.576650934.11

额

（1）计提1684747.303986710.39271474.85708001.576650934.11

3.本期减少金12538.312538.30

额

（1）处置12538.312538.30或报废

0.00

4.期末余额12482793.1533612446.322975276.835284990.7154355507.01

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金

额

（1）计提

3.本期减少金

额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价130036000.8819510193.401248569.122306148.33153100911.73

值

2.期初账面价128088202.1622172245.711505658.542735589.67154501696.08

值

170/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3).通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程131664170.4487526908.84工程物资

合计131664170.4487526908.84

其他说明：

在建工程期末余额较期初增长较大主要系公司生产基地二期项目新增投入较大所致。

在建工程

(1).在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额减值准账面余额减值准项目账面价值账面价值备备生产基地项目

1038498.901038498.90

（一期）生产基地项目

124778209.19124778209.1984135407.3784135407.37

（二期）

待安装设备5847462.355847462.353391501.473391501.47

合计131664170.44131664170.4487526908.8487526908.84

(2).重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

171/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

单位：元币种：人民币本利本期本工程息其期转期

累计资中：利项入其工资投入本本期息目期初本期增加金固他期末程金预算数占预化利息资名余额额定减余额进来算比累资本本称资少度源例计化金化

产金(%)金额率金额

额(%)额生产基地募项目投

（二174366000.0084135407.3740642801.820—124778209.1971.5670%+期施自工项筹

目）合

174366000.0084135407.3740642801.820.000124778209.19////

计

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

172/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

(2).油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额2011181.112011181.11

2.本期增加金额

3.本期减少金额

4.期末余额2011181.112011181.11

二、累计折旧

1.期初余额609821.86609821.86

2.本期增加金额207507.25207507.25

(1)计提207507.25207507.25

3.本期减少金额0.00

(1)处置0.00

4.期末余额817329.11817329.11

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

(1)计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值1193852.001193852.00

2.期初账面价值1401359.251401359.25

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币非专利技项目土地使用权专利权软件合计术

一、账面原值

173/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

1.期初余额

7914003.198338500.6316252503.82

2.本期增加金

252653.96252653.96

额

(1)购置252653.96252653.96

(2)内部研

-发

(3)企业合并增加

3.本期减少金

-额

(1)处置-

4.期末余额--

7914003.198591154.5916505157.78

二、累计摊销

1.期初余额382510.112557975.592940485.70

2.本期增加金

79140.00--709476.51788616.51

额

（1）计提79140.00709476.51788616.51

3.本期减少金

-额

(1)处置-

4.期末余额461650.11--3729102.21

3267452.10

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金

额

（1）计提

3.本期减少金

额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价

值7452353.085323702.4912776055.57

2.期初账面价

值7531493.085780525.0413312018.12

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(3).无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

174/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1).商誉账面原值

□适用√不适用

(2).商誉减值准备

□适用√不适用

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额

软件服务费582044.70426072.52155972.18

合计582044.70426072.52155972.18

其他说明：

无

175/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性差递延所得税可抵扣暂时性差递延所得税异资产异资产资产减值准备内部交易未实现利润可抵扣亏损

递延收益62775800.009416370.0065936200.009890430.00

坏账准备87599715.1513139957.2776044196.2911406629.45

股份支付0.000.000.000.00

预计负债12932793.241939918.9911621286.631743192.99

租赁负债1310850.09196627.511511551.69226732.75

合同资产减值准备1803975.09270596.261317826.08197673.92

存货跌价准备23596526.253539478.9413135098.491970264.77

预提费用5950861.14892629.177297521.781094628.27公允价值变动收益

合计195970520.9629395578.14176863680.9626529552.15

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债非同一控制企业合并资产评估增值其他债权投资公允价值变动其他权益工具投资公允价值变动交易性金融资产公允价

2408280.36361242.051471627.40220744.11

值变动收益

使用权资产1150866.15172629.921332581.85199887.28

固定资产一次扣除510329.7776549.47618773.6292816.04其他非流动金融资产公

967962.87145194.43223561.2833534.19

允价值变动收益

合计5037439.15755615.873646544.15546981.62

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目递延所得税资抵销后递延所递延所得税资产抵销后递延所产和负债互抵得税资产或负和负债互抵金额得税资产或负

176/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

金额债余额债余额

递延所得税资产755615.8728639962.27546981.6225982570.53

递延所得税负债755615.87546981.62—

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异17016.998419.12

可抵扣亏损1950760.101488660.01

合计1967777.091497079.13

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2025年41374.5841374.58

2026年137433.71137433.71

2027年210417.02210417.02

2028年202156.46202156.46

2029年897278.24897278.24

2030年462100.09

合计1950760.101488660.01/

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值合同取得成本合同履约成本应收退货成本合同资产预付装修

2399589.752399589.75491299.15—491299.15

及设备款

未到2300150.00155907.502144242.504778150.00238907.504539242.50

177/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

期质保金

合计4699739.75155907.504543832.255269449.15238907.505030541.65

其他说明：

无

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初账面余额账面价值受受账面余额账面价值受受项目限限限限类情类情型况型况货币票资金据保票证据保金证及金及大冻冻大

27907756.3427907756.34额56133845.5856133845.58额

结结存存单单计计提的提利的息利息应收已票据背已书背

/书/质质贴

44831490.0144831490.01贴36927621.4736927621.47

押押现现未未到期到期存货

其中：

数据资源固定资产无形资产

其中：

数据资源

合计72739246.3572739246.35//93061467.0593061467.05//

178/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

无

32、短期借款

(1).短期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额质押借款抵押借款保证借款信用借款

已贴现未到期的票据4979200.003185933.00

合计4979200.003185933.00

短期借款分类的说明：

无

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币种类期末余额期初余额商业承兑汇票

银行承兑汇票180346448.25203117125.74

合计180346448.25203117125.74本期末已到期未支付的应付票据总额为0元。到期未付的原因是无

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

179/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

材料款355398505.93280716593.40

工程设备款及其他52479740.4538011259.21

合计407878246.38318727852.61

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

37、预收款项

(1).预收账款项列示

□适用√不适用

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收货款40693075.2341178984.83

合计40693075.2341178984.83

(2).账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬22428431.7968785459.2170864189.0220349701.98

二、离职后福利-设定提存3234223.413234223.41

180/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

计划

三、辞退福利288658.17288658.17

四、一年内到期的其他福利

合计22428431.7972308340.7974387070.6020349701.98

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种:人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和

22428431.7964096032.0767281664.7019242799.16

补贴

二、职工福利费655857.17655857.17

三、社会保险费1416266.651405989.8310276.82

其中：医疗保险费1282658.711272381.8910276.82

工伤保险费102033.72102033.72

生育保险费31574.2231574.22

四、住房公积金2489816.001393190.001096626.00

五、工会经费和职工教育

127487.32127487.32

经费

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

合计22428431.7968785459.2170864189.0220349701.98

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险3135493.963135493.96

2、失业保险费98729.4598729.45

3、企业年金缴费

合计3234223.413234223.41

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额增值税消费税营业税

企业所得税12436038.671309835.93个人所得税城市维护建设税

其他税种900465.53978812.97

合计13336504.202288648.90

181/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

应交税费期末余额较期初上升482.72%，主要系本年业绩增加导致企业所得税增加所致。

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息应付股利

其他应付款9983694.569913443.72

合计9983694.569913443.72

(2).应付利息

□适用√不适用

(3).应付股利

□适用√不适用

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

借转补资金3270000.003270000.00

保证金1721200.241500470.29

其他4992494.325142973.43

合计9983694.569913443.72账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的长期借款

1年内到期的应付债券

1年内到期的长期应付款

1年内到期的租赁负债369590.12387394.00

合计369590.12387394.00

其他说明：

182/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

无

44、其他流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额短期应付债券

应付退货款8908269.21

已背书未到期的承兑汇票39852290.0133741688.47

待转销项税额5265500.723630175.73

合计45117790.7346280133.41

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

(1).长期借款分类

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

46、应付债券

(1).应付债券

□适用√不适用

(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

183/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁付款额1017173.341699570.94

未确认融资费用-49601.93-136030.47

一年内到期的租赁负债-387394.00

合计967571.411176146.47

其他说明：

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用长期应付款

□适用√不适用专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额形成原因对外提供担保未决诉讼

产品质量保证12932793.2411621286.63重组义务待执行的亏损合同应付退货款其他

合计12932793.2411621286.63/

其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：

无

51、递延收益

递延收益情况

184/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

√适用□不适用

单位：元币种人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

政府补助65936200.003160400.0062775800.00

合计65936200.003160400.0062775800.00/

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股股份总

131740716.00131740716.00

数

其他说明：

无

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价（股本溢

1397019375.241397019375.24

价）其他资本公积

合计1397019375.241397019375.24

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

185/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

56、库存股

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

回购公司股票30016900.6530016900.65

合计30016900.6530016900.65

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

减：

减：税前期前期后计入计入归

其他减：

期初其他属期末项目本期所得税综合所得税后归属于余额综合于余额前发生额收益税费母公司收益少当期用当期数转入转入股留存损益东收益

一、不能重分类进损益的其他综合收益

其中：重新计量设定受益计划变动额权益法下不能转损益的其他综合收益其他权益工具投资公允价值变动企业自身信用风险公允价

186/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

值变动

二、将重分类进损益的其他综合收益

其中：权益法下可转损益的其他综合收益其他债权投资公允价值变动金融资产重分类计入其他综合收益的金额其他债权投资信用减值准备现金流量套期储备外币财务报

表折算1416665.37687275.94687275.942103941.31差额其他综

合收益1416665.37687275.94687275.942103941.31合计

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无

58、专项储备

□适用√不适用

187/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积65870358.0065870358.00任意盈余公积储备基金企业发展基金其他

合计65870358.0065870358.00

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上年度

调整前上期末未分配利润496571362.76453374406.33调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）

调整后期初未分配利润496571362.76453374406.33

加：本期归属于母公司所有者的净利

142033159.26160695258.36

润

减：提取法定盈余公积12744890.73提取任意盈余公积提取一般风险准备

应付普通股股利48567455.78104753411.2转作股本的普通股股利

期末未分配利润590037066.24496571362.76

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0元。

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务651603832.49378263390.97446544480.31260699895.71

其他业务2729494.36798525.112889809.50516460.09

合计654333326.85379061916.08449434289.81261216355.80

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

188/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

单位：元币种：人民币

激光直写成像设备-分部合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本商品类型

激光直写成像设备651603832.49378263390.97651603832.49378263390.97按经营地区分类

境内501496753.10290226979.86501496753.10290226979.86

境外150107079.3988036411.11150107079.3988036411.11市场或客户类型合同类型按商品转让的时间分类在某一时点确认

613181854.14366323708.95613181854.14366323708.95

收入在某段时间确认

38421978.3511939682.0238421978.3511939682.02

收入按合同期限分类按销售渠道分类

合计651603832.49378263390.97651603832.49378263390.97其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额消费税营业税

城市维护建设税105442.81556214.62

教育费附加45189.77238377.70

189/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

资源税

房产税893931.83609906.56

土地使用税48268.53135582.06车船使用税

印花税382145.99242038.19

其他税费460153.00455453.70

合计1935131.932237572.83

其他说明：

无

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬15098337.204593617.50

代理及服务费6236197.625911134.63

差旅费1396349.771067206.71

业务招待费3938681.631267379.50

展位费557241.28923573.52

广告宣传费580534.621020270.69

股份支付费用241342.36

办公费12108.43452920.31

其他465081.12392432.36

合计28284531.6715869877.58

其他说明：

销售费用本期发生额较上期增长78.23%，主要系销售人员薪酬增长所致。

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬11592469.239409530.91

中介服务费2766366.053885513.09

折旧费及摊销2800658.731406996.33

维修费214679.271099107.26

物业及水电费558313.381143555.58

业务招待费406139.221258918.48

股份支付费用0.00455318.62

车辆及差旅费1352457.79505773.76

办公费52739.7492691.03

其他161994.141538623.46

合计19905817.5520796028.52

其他说明：

无

190/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬32487131.8325107753.63

材料支出19646453.1111491341.39

折旧及摊销费4298885.434088627.95

股份支付费用2324892.00

研发服务费1335788.982698465.27

其他费用3184894.313223489.30

合计60953153.6648934569.54

其他说明：

无

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息支出134771.16929714.61

其中：租赁负债利息支出33205.19

减：利息收入2081060.3010981918.78

利息净支出-1946289.14-10052204.17

汇兑净损失-1890557.932486610.39

银行手续费及其他80354.43124689.32

融资费用-1901566.34-1708407.11

合计-5658058.98-9149311.57

其他说明：

财务费用本期发生额较上期增长38.16%，主要系利息收入减少所致。

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

一、计入其他收益的政府补助3260400.004517515.00其中：与递延收益相关的政府补助（资产

3160400.003160400.00

相关）与递延收益相关的政府补助（收益相关)直接计入当期损益的政府补助100000.001357115.00

二、其他与日常活动相关且计入其他收益的项目

其中：增值税加计抵减

合计3260400.004517515.00

其他说明：

无

68、投资收益

√适用□不适用

191/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额权益法核算的长期股权投资收益处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益其他权益工具投资在持有期间取得的

12268.77

股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收益4724784.631256504.22处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计4737053.401256504.22

其他说明：

投资收益本期发生额较上期增长较大，主要系处置交易性金融资产取得的投资收益增长较大所致。

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产2630122.74-38286.30

其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益交易性金融负债按公允价值计量的投资性房地产

合计2630122.74-38286.30

其他说明：

公允价值变动收益本期发生额较上期增长较大，主要系交易性金融资产的投资收益增长较大所致。

71、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

固定资产处置利得-236963.38使用权资产处置利得

合计-236963.380

其他说明：

□适用√不适用

192/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

72、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应收票据坏账损失-3332220.80-262659.40

应收账款坏账损失-7819370.43-2554481.86

其他应收款坏账损失-205138.36-20094.64

债权投资减值损失-

其他债权投资减值损失-

长期应收款坏账损失-207387.15-2117475.74

财务担保相关减值损失-

合计-11564116.74-4954711.64

其他说明：

信用减值损失本期发生额较上期增长较大，主要系本期公司计提的应收票据及应收账款损失金额较大所致。

73、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失-486149.01-496613.67

二、存货跌价损失及合同履约成本

-10838359.23减值损失

三、长期股权投资减值损失

四、投资性房地产减值损失

五、固定资产减值损失

六、工程物资减值损失

七、在建工程减值损失

八、生产性生物资产减值损失

九、油气资产减值损失

十、无形资产减值损失

十一、商誉减值损失

十二、其他

合计-11324508.24-496613.67

其他说明：

资产减值损失本期发生额较上期增长较大，主要系本期公司计提存货跌价损失金额较大所致。

74、营业外收入

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额非流动资产处置利得合计

其中：固定资产处置利得无形资产处置

193/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

利得债务重组利得非货币性资产交换利得接受捐赠政府补助

其他789453.3084524.94789453.30

合计789453.3084524.94789453.30

其他说明：

√适用□不适用

营业外收入本期发生额较上期增长较大，主要系本期公司收到的供应商赔偿款金额较大所致。

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额非流动资产处置损失合计

其中：固定资产处置损失无形资产处置损失债务重组损失非货币性资产交换损失对外捐赠

其他853232.36113500.00853232.36

合计853232.36113500.00853232.36

其他说明：

营业外支出本期发生额较上期增长较大，主要系本期公司支付赔偿款金额较大所致。

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用17913276.149393956.65

递延所得税费用-2657391.74-303554.53

合计15255884.409090402.12

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额

194/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

利润总额157289043.66

按法定/适用税率计算的所得税费用23593356.56

子公司适用不同税率的影响-29690.56调整以前期间所得税的影响非应税收入的影响

不可抵扣的成本、费用和损失的影响169331.57使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差100295.25异或可抵扣亏损的影响

研发费用、固定资产加计扣除的影响-8577408.42

所得税费用15255884.40

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

√适用□不适用其他综合收益各项目及其所得税影响和转入损益情况以及其他综合收益各项目的调节情况详见附

注七、57

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

政府补助1357115.00

利息收入2081060.3010981918.78往来款

其他13876313.583142927.17

合计15957373.8815481960.95

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

付现研发费用24167136.4025921954.57

付现销售费用13186194.4711705026.01

付现管理费用5593044.039066830.05

付现其他费用294770.11902202.75

合计43241145.0147596013.38

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

195/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

赎回理财及大额存单210125961.11390000000.00

收回权益投资1000000.00

合计211125961.11390000000.00收到的重要的投资活动有关的现金无支付的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

购建固定资产、无形资产和其他长

30732093.2626753532.74

期资产支付的现金

认购理财产品本金。122000000.00219050000.00投资设立泰国子公司注册资金20000000.00私募基金投资。21000000.00合计152732093.26286803532.74支付的重要的投资活动有关的现金无收到的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

支付租赁负债的本金和利息257584.1363787.42

合计257584.1363787.42

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少项目期初余额非现金变非现期末余额现金变动现金变动动金变

196/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

动

短期借款3185933.004077600.002284333.004979200.00

租赁负债1563540.4733205.19259584.121337161.54

合计4749473.474077600.0033205.192543917.126316361.54

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流

量：

净利润142033159.26100694227.54

加：资产减值准备11324508.24496613.67

信用减值损失11564116.744954711.64

固定资产折旧、油气资产折耗、生产

7168784.166258257.97

性生物资产折旧

使用权资产摊销286647.25

无形资产摊销709476.51604290.83

长期待摊费用摊销426072.54

处置固定资产、无形资产和其他长期

236963.38

资产的损失（收益以“－”号填列）固定资产报废损失（收益以“－”号填列）公允价值变动损失（收益以“－”号填-2630122.74

列）

财务费用（收益以“－”号填列）-1868314.67-9149311.57

投资损失（收益以“－”号填列）-4737053.40递延所得税资产减少（增加以“－”-2657391.74-303554.53号填列）递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）

存货的减少（增加以“－”号填列）-227317217.29-171771378.76经营性应收项目的减少（增加以“－”-94290118.05-139177261.87号填列）经营性应付项目的增加（减少以“－”

54501266.93159959281.30号填列）其他

经营活动产生的现金流量净额-105249222.88-47434123.78

2．不涉及现金收支的重大投资和筹

资活动：

197/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额159604524.53140740022.82

减：现金的期初余额244883070.26189718250.60

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额-85278545.73-48978227.78

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金159604524.53244883070.26

其中：库存现金75.6173.61

可随时用于支付的银行存款159604448.92244882996.65可随时用于支付的其他货币资金可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额159604524.53244883070.26

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额理由

大额存单及利息384591376.25使用范围受限

票据保证金27907756.3441542469.33使用范围受限

合计27907756.34426133845.58/

其他说明：

198/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金--

其中：美元4515688.847.158632326010.13日元584561593.000.049628990747.64

泰铢92836137.120.219720396099.33

应收账款--

其中：美元10601888.527.158675894679.16日元166073180.000.04968236233.29港币

长期借款--

其中：美元欧元港币应付账款

其中：美元3178365.767.158622752649.13欧元日元其他应收款

其中：美元欧元

泰铢1549111.810.2197340339.86

其他说明：

无

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位

币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因□适用√不适用

82、租赁

(1).作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

199/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

√适用□不适用

284632.85(单位：元币种：人民币)

售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额544216.98(单位：元币种：人民币)

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其中:未计入租赁收款额的可变项目租赁收入租赁付款额相关的收入

资产租赁2225349.92

合计2225349.92作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币每年未折现租赁收款额项目期末金额期初金额

第一年4397676.625548759.56

第二年3755711.884440646.74

第三年535901.851835251.32

第四年

第五年五年后未折现租赁收款额总额

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

200/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬32487131.8325107753.63

材料支出19646453.1111491341.39

折旧及摊销费4298885.434088627.95

股份支付费用-2324892.00

研发服务费1335788.982698465.27

其他费用3184894.313223489.30

合计60953153.6648934569.54

其中：费用化研发支出60953153.6648934569.54资本化研发支出

其他说明：

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用□不适用

(1).本期发生的非同一控制下企业合并交易

□适用√不适用

(2).合并成本及商誉

□适用√不适用

(3).被购买方于购买日可辨认资产、负债

□适用√不适用

(4).购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易

□适用√不适用

(5).购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说明

□适用√不适用

201/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

(6).其他说明

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

202/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位:万元币种:人民币

持股比例(%)取得子公司名称主要经营地注册资本注册地业务性质直接间接方式芯碁合微（苏苏州市100科技推广和应用苏州市100.00—设立州）集成电路科服务业

203/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

技有限公司

XIN QI 泰国曼谷

TECHNOLOGY 2000 制造业、科技推泰国曼谷 99.00 1.00 设立

(THAILAND) 广和应用服务业

CO. LTD.在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

不适用

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：

不适用

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

不适用

确定公司是代理人还是委托人的依据：

不适用

其他说明：

注：泰国子公司 XIN QI TECHNOLOGY (THAILAND) CO. LTD.的注册资金为 100000000 泰铢，约等于 2000万人民币。泰国子公司注册资金、资产情况及经营数据均以泰铢结算，表中数据为近期汇率折算后的人民币金额列示。

(2).重要的非全资子公司

□适用√不适用

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

□适用√不适用

204/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计

本期新与资产/财务报入营业本期转入其本期其期初余额增补助期末余额收益相表项目外收入他收益他变动金额关金额

其他应3270000.003270000.00与收益付款相关

递延收与资产、

益65936200.003160400.0062775800.00收益相关

合计69206200.003160400.0066045800.00/

205/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与收益相关100000.001357115.00

与资产相关3160400.003160400.00

合计3260400.004517515.00

其他说明：

无

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本公司与金融工具相关的风险源于本公司在经营过程中所确认的各类金融资产和金融负债，包括：信用风险、流动性风险和市场风险。

公司经营管理层全面负责风险管理目标和政策的确定，并对风险管理目标和政策承担最终责任。

风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低各类与金融工具相关风险的风险管理政策。

信用风险

信用风险，是指金融工具的一方未能履行义务从而导致另一方发生财务损失的风险。本公司的信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款、合同资产

以及长期应收款等，这些金融资产的信用风险源自交易对手违约，最大的风险敞口等于这些工具的账面金额。

本公司货币资金主要存放于商业银行等金融机构，本公司认为这些商业银行具备较高信誉和资产状况，存在较低的信用风险。

对于应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款、合同资产及长期应收款，本公司设定相关政策以控制信用风险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。

（1）信用风险显著增加判断标准本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于本公司历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。本公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。当触发以下一个或多个定量、定性标准时，本公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：定量标准主要为报告日剩余存续期违约概率较初始确认时

上升超过一定比例；定性标准为主要债务人经营或财务情况出现重大不利变化、预警客户清单等。

（2）已发生信用减值资产的定义

为确定是否发生信用减值，本公司所采用的界定标准，与内部针对相关金融工具的信用风险管理目标保持一致，同时考虑定量、定性指标。本公司评估债务人是否发生信用减值时，主要考虑以下因素：发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资

产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。

金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所致。

206/229合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告

（3）预期信用损失计量的参数

根据信用风险是否发生显著增加以及是否已发生信用减值，本公司对不同的资产分别以12个月或整个存续期的预期信用损失计量减值准备。预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。本公司考虑历史统计数据（如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。