芯碁微装:港股公告:2026年中期报告

20262026

Interim

中期報告 Report

CIRCUIT FABOLOGY MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO. LTD. CIRCUIT FABOLOGY MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO. LTD.合肥芯碁微電子裝備股份有限公司合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） (A joint stock company incorporated in the People’s Republic of China with limited liability)

股份代號：09630.HK Stock Code : 09630.HK

CIRCUIT FABOLOGY MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO. LTD.合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 INTERIM REPORT 2026 中期報告目錄釋義2公司資料5管理層討論與分析7企業管治及其他資料22中期簡明綜合損益表30中期簡明綜合全面收益表31中期簡明綜合財務狀況表32中期簡明綜合權益變動表34中期簡明綜合現金流量表36中期簡明綜合財務報表附註37釋義

在本報告內，除文義另有所指外，下列詞彙具有以下涵義：

「A股」指本公司發行的每股面值人民幣1.00元的普通股，於上海證券交易所上市及以人民幣買賣

「審計委員會」指董事會轄下審計委員會

「董事會」指本公司董事會

「企業管治守則」指《香港上市規則》附錄C1所載的《企業管治守則》

「直寫光刻」指（在印製電路板製造領域亦稱「直接成像技術」），乃一種光刻技術，利用經數碼控制的光束或電子束，在毋須使用實體掩膜版情況下，將圖案直接轉移至基板上「董事」指本公司董事

「FPC」指柔性電路板

「全球發售」指招股章程「全球發售的架構」一節所述的H股全球發售

「本集團」或「我們」指本公司及其附屬公司，或指其中任何一間（視文義而定），而在文義需要時，就本公司成為其任何現有附屬公司的控股公司之前的期間而言，指本公司該等現有附屬公司、該等附屬公司所經營的業務及（視情況而定）其前身

「HBM」指高帶寬存儲器

「HDI」指高密度互連

「H股」指本公司股本中每股面值人民幣1.00元的境外上市外資普通股，以港元認購及買賣，並於香港聯交所上市「合光刻」指合肥合光刻企業管理諮詢合夥企業（有限合夥）

「港元」指分別為香港的法定貨幣港元及港仙

「香港上市規則」指香港聯交所證券上市規則

「香港聯交所」指香港聯合交易所有限公司

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2釋義

「IC」指集成電路

「IC載板」指集成電路載板

「LED」指發光二極管

「LDI」指激光直接成像

「上市日期」指 2026年6月26日，即本公司H股於香港聯交所主板上市的日期「光刻技術」指利用光學-化學反應原理和化學、物理刻蝕方法，將設計好的微圖形結構轉移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等基材表面上的微納製造技術。現代電子信息工業產業中大量運用光刻技術，光刻技術是人類迄今所能達到的尺寸最小、精度最高的加工技術

「掩膜光刻」指光源發出的光束，經掩膜版在感光材料上成像。掩膜光刻屬於光刻技術的一種，其可進一步分為接近╱接觸式光刻以及投影式光刻

「MEMS」指微機電系統

「證券交易的標準守則」指《香港上市規則》附錄C3所載的《上市發行人董事進行證券交易的標準守則》

「納光刻」指合肥納光刻企業管理諮詢合夥企業（有限合夥）

「OLED」指有機發光二極管

「超額配股權」指招股章程「全球發售架構」一節所述的超額配股權

「PCB」指印製電路板，又稱印刷線路板「PLP」指面板級先進封裝

「中國」指中華人民共和國

「招股章程」指本公司日期為2026年6月17日有關全球發售及其H股首次上市的招股章程

「研發」指研究與開發

「報告期」指截至2026年6月30日止六個月

「人民幣」指中國法定貨幣人民幣

3合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告釋義

「證券及期貨條例」指香港法例第571章《證券及期貨條例》，經不時修訂、補充或以其他方式修改

「股份」指本公司股本中每股面值人民幣1.00元的普通股，包括A股及H股「股東」指股份持有人

「本公司」或「芯碁微裝」指合肥芯碁微電子裝備股份有限公司，一家於中國成立的股份有限公司，其H股於香港聯交所主板上市（股份代號：9630）及其A股於上海證券交易所上市（股份代號：688630）

「庫存股」指具有上市規則所賦予該詞的含義

「WLP」指晶圓級封裝

「亞歌創投」指寧波亞歌創業投資合夥企業（有限合夥），前稱合肥亞歌半導體科技合夥企業（有限合夥）

於本報告，「我們」指本公司，如文義另有所指則為本集團。本報告所載若干金額及百分比數字已經四捨五入調整，或約整至小數點後一或兩位數。如任何表、圖或其他方式所示的總數與本報告所列數額的總和有不符之處，皆為約整所致。

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司4公司資料

董事會中國註冊辦事處及主要營業地點執行董事中國安徽省

程卓女士（董事會主席）合肥高新技術產業開發區

方林先生（總經理）長寧大道789號

魏永珍女士（董事會秘書、財務總監）

1號樓

非執行董事香港主要營業地點趙凌雲先生周馳軍先生香港劉鋒先生銅鑼灣希慎道33號獨立非執行董事利園一期19樓1915室周亞娜女士鐘琪先生聯席公司秘書王樂得先生魏永珍女士

張顯翹女士（自2026年8月26日起辭任）

審計委員會麥善琪女士（自2026年8月26日起委任）

周亞娜女士（主席）

趙凌雲先生 H股證券登記處王樂得先生卓佳證券登記有限公司香港提名委員會夏慤道16號

鐘琪先生（主席）遠東金融中心17樓周馳軍先生周亞娜女士合規顧問浤博資本有限公司薪酬與考核委員會香港

王樂得先生（主席）中環方林先生德輔道中71號鐘琪先生永安集團大廈

7樓710室

戰略委員會

程卓女士（主席）香港法律顧問趙凌雲先生周俊軒律師事務所與通商律師事務所聯營鐘琪先生香港中環授權代表遮打道18號魏永珍女士歷山大廈3401室

張顯翹女士（自2026年8月26日起辭任）

麥善琪女士（自2026年8月26日起委任）

5合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告公司資料

中國法律顧問北京德恒律師事務所中國上海市虹口區東大名路501號上海白玉蘭廣場23層中國核數師容誠會計師事務所（特殊普通合夥）中國北京市西城區阜成門外大街22號

1幢10層1001-1至1001-26室

股份代號

香港聯交所：9630

上海證券交易所：688630公司網站

www.cfmee.cn

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司6管理層討論與分析

業務回顧

本公司專業從事以微納直寫光刻技術為核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、生產及銷售。

本公司的主要產品包括(i) PCB直接成像設備及自動線系統；(ii)半導體直寫光刻設備及自動線系統；

及(iii)上述產品的全面售後維護及支持服務。本集團致力於在產品交付的任何地方提供本地化的現場支援，從而確保本集團的服務範圍有效延伸至客戶的營運場所。憑藉在全球直寫光刻設備行業逾10年的專注經驗，本集團不斷研發PCB及半導體設備的生產技術工藝。截至2026年6月30日，本集團已為逾600家客戶提供近100種類型的PCB直接成像設備和半導體直寫光刻設備。憑藉本集團廣泛的產品組合、先進的技術及雄厚的生產實力，本公司能夠迅速適應不斷演變的行業趨勢，並滿足客戶的多元化需求。

截至2026年6月30日止六個月，本集團錄得營業收入人民幣1105.5百萬元，較去年同期增加69.0%；

毛利人民幣470.3百萬元，較去年同期增加77.5%；期內利潤281.4百萬元，較去年同期增加98.1%。

PCB直接成像設備及自動線系統

本公司的PCB直接成像設備及自動線系統主要用於PCB製造的光刻工藝，特別是用於圖形層及阻焊層的光刻。光刻工藝乃屬PCB製造的基本步驟，涉及通過精確的光學圖形化及後續顯影將設計的電路圖形轉移到PCB基板上。傳統上，光刻工藝依賴於菲林掩膜版。然而，本公司的直接成像技術無需掩膜版即可實現數字光刻，從而簡化生產並降低與菲林材料相關的缺陷風險。

本公司的PCB直接成像設備支持4μm的最小線寬，可滿足如HDI板等廣泛PCB應用的技術要求。自成立以來，為應對不斷變化的行業趨勢，本集團已開發一系列PCB直接成像系統。本公司的設備在最小線寬、產能及對位精度方面可達致具競爭力的水平。其中，MAS 4型號可實現4μm的最小線寬，滿足IC載板製造的嚴格要求。MAS 35T獨立系統在最小線寬為35μm及對位精度為±12μm的情況下，產能可達每小時480片；而MAS 15T獨立系統在最小線寬為15μm及對位精度為±8μm的情況下，產能可達每小時360片。

此外，本公司的直接成像技術無需使用掩膜版，可實現全數字化的光刻工藝。此舉不僅提升了生產效率，亦提高了產品質量及一致性，對高密度及精細線路的PCB應用而言尤為如此。

7合肥芯碁微電子裝備股份有限公司?2026年中期報告管理層討論與分析此外，本集團已開發一系列激光鑽孔設備，包括MUD系列（紫外激光鑽孔系統）及MCD系列（二氧化碳激光鑽孔系統），專為HDI及FPC應用的通孔成形而設計，以滿足先進PCB製造中對細間距及高密度互連日益增長的需求。該等系統能夠進行高精度激光鑽孔，最小孔徑為35μm，並具備實時能量監控功能，以確保工藝穩定性及質量。

截至2026年6月30日止六個月，本集團來自PCB直接成像設備及自動線系統的營業收入為人民幣880.3百萬元，較去年同期增加85.4%。

半導體直寫光刻設備及自動線系統

本公司的半導體直寫光刻設備及自動線系統主要用於IC掩膜版製造、IC載板、先進封裝以及micro/

mini LED及OLED顯示面板生產的光刻工藝環節。

與PCB直接成像設備相比，本公司的半導體直寫光刻設備支持350nm的更窄最小線寬，旨在滿足高端半導體及顯示設備生產工藝的嚴格要求。與PCB直接成像設備針對微米級的圖形及阻焊光刻進行優化不同，本公司的半導體直寫光刻設備專為亞微米級精度而設計，適用於廣泛的半導體及顯示應用。

該等產品能夠支持130nm至90nm制程節點的掩膜版製作、晶圓級及面板級封裝、MEMS以及micro/

mini LED及OLED面板製造。

截至2026年6月30日止六個月，本集團來自半導體直寫光刻設備及自動線系統的營業收入為人民幣

168.8百萬元，較去年同期增加22.2%。

設備維保服務

本集團亦提供全面的設備維保服務及其他增值解決方案，以在產品的整個生命週期為客戶提供支持。

本集團的維保服務旨在確保設備的穩定可靠運行，最大限度地減少停機時間，並幫助客戶實現投資回報最大化。

本集團的PCB直接成像設備及半導體直寫光刻設備的設計使用年限一般為八至十年。透過定期更換零件及組件以及例行保養，客戶通常能夠在更長時期內穩定地操作本集團的設備。然而，由於PCB及半導體行業的技術升級及工藝要求變更，客戶可能會提早升級或更換設備。

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司8管理層討論與分析

本集團的設備維保服務包括定期預防性維護、現場故障排除及維修、備件供應、設備升級及技術支持。本集團擁有一支在機械、電氣及光學系統方面擁有豐富經驗的專業服務團隊，使本集團能夠迅速響應客戶需求並提供高質量的服務解決方案。除定期維護外，本集團亦提供緊急維修服務，以解決意外的設備問題並最大限度地減少生產中斷。

截至2026年6月30日止六個月，本集團來自設備維保服務的營業收入為人民幣52.5百萬元，較去年同期增加36.8%。

業務未來展望

行業層面，AI服務器、HBM先進封裝、高階IC載板景氣周期延續，國內半導體設備國產替代政策持續加碼，行業長期成長空間廣闊。公司層面，二期基地產能爬坡將進入完整釋放階段，交付瓶頸進一步緩解；先進封裝WLP、PLP系列高端設備持續批量落地，第二曲線增長動能持續強化；激光鑽孔與玻璃基板配套設備市場拓展持續落地，訂單及交付規模有序增長；依託A+H資本平台推進全球渠道與產業鏈佈局，海外營收佔比有望持續提升。研發端持續攻堅多光束、65nm掩膜版制版配套光刻設備等前沿技術，持續豐富高價值產品矩陣；全球化服務網絡持續完善，東南亞、日韓海外市場訂單加速放量；全域數字化精益運營持續降本增效，優化產品盈利結構；依託資本平台推進產業鏈協同整合，鞏固全球直寫光刻設備龍頭地位，力爭全年經營業績實現穩健高質量增長。

9合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告管理層討論與分析

財務回顧營業收入

下表載列本集團於所示期間按業務分部劃分的營業收入明細：

（未經審計）截至6月30日止六個月

2026年2025年

佔營業總佔營業總金額收入百分比金額收入百分比（人民幣千元）（人民幣千元）

PCB直接成像設備及自動線系統 880336 79.6% 474754 72.6%

半導體直寫光刻設備及自動線系統16879315.3%13812821.1%其他

設備維保服務525454.8%384225.9%

租金收入26150.2%25250.4%

輔助物料銷售12140.1%5040.0%

總計1105503100.0%654333100.0%

來自PCB直接成像設備及自動線系統的營業收入

截至2026年6月30日止六個月，本集團來自PCB直接成像設備及自動線系統的營業收入為人民幣880.3百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣474.8百萬元增加85.4%。該等增加乃主要由於AI算力產業鏈拉動高階PCB資本開支上行，高端LDI設備量價齊升。

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司10管理層討論與分析

來自半導體直寫光刻設備及自動線系統的營業收入

截至2026年6月30日止六個月，本集團來自半導體直寫光刻設備及自動線系統的營業收入為人民幣

168.8百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣138.1百萬元增加22.2%。該等增加乃主要由於

先進封裝設備及基板類設備規模化增長，加上產能釋放所致。

來自設備維保服務的營業收入

截至2026年6月30日止六個月，本集團來自設備維保服務的營業收入為人民幣52.5百萬元，較截至

2025年6月30日止六個月人民幣38.4百萬元增加36.8%。該增長的原因是隨著前期大量交付的設備陸

續過質保期，帶動維保合約與服務收入增長。

下表載列本集團於所示期間按最終付運目的地劃分的營業收入明細：

（未經審計）截至6月30日止六個月

2026年2025年

佔營業總佔營業總金額收入百分比金額收入百分比（人民幣千元）（人民幣千元）

中國內地94780585.7%50419377.1%境外市場

泰國995369.0%9013913.8%

日本24670.2%226843.5%

中國台灣334943.0%315414.8%

其他地區(1)222012.1%57760.8%

總計1105503100.0%654333100.0%

附註：

(1)其他地區主要包括香港、越南、韓國及馬來西亞。

截至2026年6月30日止六個月，本集團來自中國內地的營業收入為人民幣947.8百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣504.2百萬元增加88.0%。該等增加乃主要由於中國內地PCB與IC載板廠商受AI算力拉動加大擴產，疊加國產替代加速，中國內地頭部客戶設備採購量大幅提升，帶動中國內地收入高增。截至2026年6月30日止六個月，本集團來自海外國家及地區的營業收入為人民幣157.7百萬元，與截至2025年6月30日止六個月人民幣150.1百萬元相比，保持相對穩定。

11合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告管理層討論與分析

銷售成本

下表載列本集團於所示期間按性質劃分的銷售成本明細：

（未經審計）截至6月30日止六個月

2026年2025年

佔銷售總佔銷售總金額成本百分比金額成本百分比（人民幣千元）（人民幣千元）

直接材料成本60399495.1%35339290.8%

直接人工成本123351.9%177484.6%

製造費用130282.1%73831.9%

存貨撇減57990.9%108382.7%

總計635156100.0%389361100.0%

下表載列本集團於所示期間按業務分部劃分的銷售成本明細：

（未經審計）截至6月30日止六個月

2026年2025年

佔銷售總佔銷售總金額成本百分比金額成本百分比（人民幣千元）（人民幣千元）

PCB直接成像設備及自動線系統 532787 83.9% 312537 80.3%

半導體直寫光刻設備及自動線系統7714712.1%6372316.4%

其他252224.0%131013.3%

總計635156100.0%389361100.0%

本集團的銷售成本主要包括直接材料成本、直接人工成本、製造費用及存貨撇減。截至2026年6月30日止六個月，本集團的銷售成本為人民幣635.2百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣389.4百萬元增加63.1%。該等增加乃主要由於本集團截至2026年6月30日止六個月的營業收入增加。

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司12管理層討論與分析

毛利及毛利率

下表載列本集團於所示期間按業務分部劃分的毛利及毛利率明細：

（未經審計）截至6月30日止六個月

2026年2025年

毛利毛利率毛利毛利率（人民幣千元）（人民幣千元）

PCB直接成像設備及自動線系統 347549 39.5% 162217 34.2%

半導體直寫光刻設備及自動線系統9164654.3%7440553.9%

其他3115255.3%2835068.4%

總計47034742.5%26497240.5%

下表載列本集團於所示期間按最終付運目的地劃分的毛利及毛利率明細：

（未經審計）截至6月30日止六個月

2026年2025年

毛利毛利率毛利毛利率（人民幣千元）（人民幣千元）

中國內地41097143.4%20538640.7%境外市場

泰國3846038.6%3286336.5%

日本122949.8%1158551.1%

中國台灣1331439.8%1262540.0%

其他地區(1)637328.7%251343.5%

總計47034742.5%26497240.5%

附註：

(1)其他地區主要包括香港、越南、韓國及馬來西亞。

13合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告管理層討論與分析

截至2026年6月30日止六個月，本集團的毛利為人民幣470.3百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣265.0百萬元增加77.5%。本集團的毛利率由截至2025年6月30日止六個月的40.5%增加至

42.5%，主要由於高毛利泛半導體與高端PCB設備佔比提升，疊加產能釋放帶來規模效應，推動綜合毛利率上行。其中，本集團於中國內地的銷售毛利率由截至2025年6月30日止六個月的40.7%增加至截至2026年6月30日止六個月的43.4%，主要由於高端PCB設備佔比提升。本集團於泰國的毛利率由截至2025年6月30日止六個月的36.5%增加至截至2026年6月30日止六個月的38.6%，主要由於高毛利高端PCB設備佔比提升。本集團於日本的毛利率由截至2025年6月30日止六個月的51.1%減少至截至2026年6月30日止六個月的49.8%，主要由於銷售機台結構發生變化。本集團於中國台灣的毛利率由截至2025年6月30日止六個月的40.0%減少至截至2026年6月30日止六個月的39.8%，主要由於銷售機台結構發生變化。

下表載列本集團於所示期間按客戶類型劃分的毛利及毛利率明細：

（未經審計）截至6月30日止六個月

2026年2025年

毛利毛利率毛利毛利率（人民幣千元）（人民幣千元）

直銷客戶46911842.5%25221040.1%

經銷商122949.8%1276250.1%

總計47034742.5%26497240.5%

本集團對直銷客戶的銷售毛利率由截至2025年6月30日止六個月的40.1%增加至截至2026年6月30日

止六個月的42.5%，主要由於高毛利泛半導體與高端PCB設備佔比提升，疊加產能釋放帶來規模效應，推動綜合毛利率上行。本集團截至2026年6月30日止六個月對經銷商的銷售毛利率為49.8%，與截至2025年6月30日止六個月的50.1%相比，保持相對穩定。

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司14管理層討論與分析

其他收入及收益淨額

下表載列本集團於所示期間的其他收入及收益淨額明細：

（未經審計）截至6月30日止六個月

2026年2025年

金額金額（人民幣千元）（人民幣千元）其他收入政府補助36103260銀行利息收入20722081營業收入合同產生的利息收入24691902投資收入74874737

增值稅扣除9094—其他收入總額2473211980其他收益淨額

匯兌差額淨額—1891

按公允價值計入損益的金融投資的公允價值收益—2630其他12071其他收益總額1204592其他收入及收益總額淨額2485216572

截至2026年6月30日止六個月，本集團的其他收入及收益總額為人民幣24.9百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣16.6百萬元增加50.0%。該等增加主要是由於增值稅扣除增加。

15合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告管理層討論與分析

銷售及營銷開支（未經審計）截至6月30日止六個月

2026年2025年

佔銷售及佔銷售及營銷開支營銷開支金額百分比金額百分比（人民幣千元）（人民幣千元）

職工薪酬1876344.2%1509853.4%

代理及諮詢費1636138.5%623622.0%

業務發展費用25426.0%533518.9%

廣告及推廣費用18424.3%11384.0%

其他29727.0%4781.7%

總計42480100.0%28285100.0%

本集團的銷售及營銷開支包括(i)職工薪酬；(ii)代理及諮詢費，就銷售代理及營銷服務供應商而言；

(iii)建立及增進客戶關係活動的業務發展開支；(iv)廣告及推廣費用，涉及展位、媒體廣告及宣傳活動；及(v)其他。截至2026年6月30日止六個月，本集團的銷售及營銷開支為人民幣42.5百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣28.3百萬元增加50.2%。該等增加主要是由於市場拓展，銷售收入增加導致代理費及銷售人員薪酬增加。

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司16管理層討論與分析

行政開支（未經審計）截至6月30日止六個月

2026年2025年

佔行政開支佔行政開支金額百分比金額百分比（人民幣千元）（人民幣千元）

職工薪酬1792742.7%1159253.3%

專業服務費687016.4%276612.7%

折舊及攤銷費用34368.2%280112.9%

物業及設施費用723917.2%258011.9%

差旅及業務開支15093.6%17588.1%

其他502511.9%2431.1%

總計42006100.0%21740100.0%

本集團的行政開支包括(i)職工薪酬；(ii)專業服務費，就若干諮詢服務及信息服務以支持本集團的業務運營而言；(iii)折舊及攤銷費用，與行政部門使用的物業、廠房及設備有關；(iv)物業及設施費用；

(v)差旅及業務開支；及(vi)其他。截至2026年6月30日止六個月，本集團的行政開支為人民幣42.0百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣21.7百萬元增加93.2%。該等增加主要是由於管理人員及薪酬、專業服務費增加。

17合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告管理層討論與分析

研發費用（未經審計）截至6月30日止六個月

2026年2025年

佔研發費用佔研發費用金額百分比金額百分比（人民幣千元）（人民幣千元）

職工薪酬4340268.1%3248753.3%

材料費用968515.2%1964632.2%

折舊及攤銷費用47487.5%42997.1%

外包開發及設計開支9751.5%13362.2%

其他49027.7%31855.2%

總計63712100.0%60953100.0%

本集團的研發費用包括(i)職工薪酬；(ii)材料費用，與研發過程中消耗的研發材料有關；(iii)折舊及攤銷費用，與研發部門使用的物業、廠房及設備有關；(iv)外包開發及設計開支；及(v)其他。截至2026年6月30日止六個月，本集團的研發費用為人民幣63.7百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣61.0百萬元增加4.5%。該等增加主要是由於研發人員增加及研發職工薪酬增加。

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司18管理層討論與分析

金融資產及合同資產減值虧損淨額

本集團的金融資產及合同資產減值虧損淨額主要與應收賬款、應收票據、其他應收款及長期應收賬

款的壞賬準備變動有關。截至2026年6月30日止六個月，本集團的金融資產及合同資產減值虧損淨額為人民幣4.3百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣12.1百萬元減少64.0%。該等減少主要是由於下游頭部客戶回款改善，逾期應收減少，部分前期計提壞賬款項收回轉回，使得信用減值計提規模下降。

其他費用

本集團的其他費用主要包括(i)匯兌差額淨額；(ii)出售物業、廠房及設備項目以及終止使用權資產的虧損；及(iii)其他。截至2026年6月30日止六個月，本集團的其他費用為人民幣19.6百萬元，較截至

2025年6月30日止六個月人民幣1.1百萬元增加1698.2%。該等增加主要是由於美元資產匯率持續下降。

財務費用

本集團的財務費用主要包括貸款利息費用及租賃負債。截至2026年6月30日止六個月，本集團的財務費用為人民幣0.1百萬元，與截至2025年6月30日止六個月人民幣0.1百萬元相比，保持相對穩定。

所得稅費用

本集團的所得稅費用包括即期所得稅及遞延所得稅。截至2026年6月30日止六個月，本集團的所得稅費用為人民幣41.6百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣15.3百萬元增加172.6%。該等增加主要是由於銷售收入及產品毛利率增加。

資本架構

(a) 流動資金及資本資源

本集團所需營運資金及資金主要來自經營業務所得現金流量及借款，而本集團的資本主要用於撥付其資本開支及經營活動。

截至2026年6月30日，本集團擁有現金及現金等價物約人民幣3463.1百萬元，較截至2025年12月31日的約人民幣442.7百萬元增加約682.3%。該增加乃主要由於收到全球發售所得款項。截至2026年6月30日，本集團持有的大部分現金及現金等價物以人民幣計值。

於報告期末，本公司的資本開支為人民幣32.8百萬元，主要包括購置物業及設備以及購買無形資產。我們擬以經營現金流、股本及債務融資以及全球發售所得款項淨額的組合撥付未來資本開支及長期投資。

19合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告管理層討論與分析

(b) 債務

截至2026年6月30日，本集團有計息銀行借款及其他借款約人民幣2.4百萬元。於報告期內，我們計息銀行借款及其他借款的實際利率介乎3.35%至3.40%。截至2026年6月30日，本集團所有的銀行及其他借款將於一年內到期。截至2026年6月30日，我們未動用的銀行融資額為人民幣

343.21百萬元。我們的大部分借款以人民幣計值。

截至2026年6月30日，我們的任何未償還債務概無重大契諾，且於報告期內概無違反任何契諾。

於報告期內，本集團在獲取銀行貸款及其他借款方面並無遇到任何困難，亦無拖欠銀行貸款及其他借款或違反契諾的情況。

截至2026年6月30日，本集團的資產負債比率（等於總借款除以總權益再乘以100%）為0.05%，而截至2025年12月31日則為0.4%。

重大投資、重大收購及出售

於報告期內，本集團並無(i)截止報告期末佔其總資產5%以上的任何重大投資；或(ii)任何重大收購或出售附屬公司、聯繫人及合營企業。

重大投資或資本資產的未來計劃

截至2026年6月30日，除本報告及招股章程「未來計劃及所得款項用途」一節所披露者外，本集團並無任何重大投資或資本資產的未來計劃。

匯率風險匯率風險指金融工具的公允價值或未來現金流量因外匯匯率變動而波動的風險。

本公司持續監控外幣交易及外幣資產與負債的規模，以盡量降低其面臨的外幣風險。此外，本公司亦可能在必要時訂立遠期外匯合約或貨幣掉期合約以規避匯率風險。於報告期內及過往期間，本公司並無訂立任何遠期外匯合約或貨幣掉期合約。

或有負債

截至2026年6月30日，本集團並無任何重大或有負債。

本集團資產之抵押

截至2026年6月30日，本集團的資產概無抵押。

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司20管理層討論與分析

僱員

截至2026年6月30日，本集團共有948名全職僱員，本集團大部分僱員位於中國內地。

本集團主要通過招聘網站、校園招聘及內部推薦招聘僱員，並與僱員訂立標準勞動合同，以及與關鍵管理人員及專業人員訂立保密及不競爭協議。本集團重視僱員的培訓及發展，以提高彼等的技術技能及整體表現。本集團為新員工提供關於本集團文化、業務及行業的入職培訓，以幫助彼等融入。

本集團亦為僱員提供由內外部專家主講的定製化持續培訓課程，以提高彼等在其執業領域的技術技能，並為關鍵崗位的幹部提供管理技能培訓計劃，包括領導力培訓。本集團致力於為僱員提供公平及平等的機會，制定了涵蓋各級員工的職業發展及晉升路徑計劃，並定期進行績效評估。作為留住人才策略的一部分，本集團為僱員提供具競爭力的薪酬待遇，包括薪金及津貼、績效獎金以及長期激勵計劃，包括但不限於針對管理人員、高潛力人才及關鍵技術專業人員的員工持股計劃。

本集團一直致力於為僱員提供全面的社會福利、多元化的工作環境及廣泛的職業發展機會。本集團致力於提供安全健康的工作場所，並通過嚴格的政策、有力的團隊成員教育、安全表彰獎勵以及對技術的持續投資來加強。

於報告期內，本集團並無經歷任何重大勞資糾紛或在為其營運招聘員工方面遇到任何困難。

本集團於報告期內的僱員福利開支約為人民幣104.9百萬元，而截至2025年6月30日止六個月則約為人民幣72.3百萬元。

報告期後重大事項

於報告期後及直至本報告日期，本集團並不知悉任何可能對本集團經營及財務表現造成重大影響的重大事項。

21合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告企業管治及其他資料

中期股息

經考慮本集團新業務發展需要及其未來資本支出計劃等多項因素，董事會並無建議派付報告期任何股息。

權益披露

(a) 董事及最高行政人員的權益披露於2026年6月30日，就本公司董事所知，本公司董事及最高行政人員於本公司或其相聯法團（定義見《證券及期貨條例》第XV部）的股份、相關股份及債權證中，擁有根據《證券及期貨條例》第XV部第7及8分部須知會本公司及香港聯交所的權益或淡倉（包括根據《證券及期貨條例》該等條文視作或被視為擁有的權益或淡倉），或根據《證券及期貨條例》第352條須記入該條文所指登記冊的權益或淡倉，或根據標準守則須知會本公司及香港聯交所的權益或淡倉如下：

持股比例佔本公司佔相關股份總股份的類別的董事或最高股份數目概約概約行政人員姓名職位權益性質及類別

(1)百分比(2)百分比

(2)

程卓女士董事會主席兼執行實益擁有人 34152677股A股 23.62% 25.92%董事

於受控法團的權益(3) 10815000股A股 7.48% 8.21%

方林先生執行董事兼總經理實益擁有人 1100000股A股 0.76% 0.83%

魏永珍女士執行董事、董事會秘實益權益(4) 20000股A股 0.01% 0.02%書兼財務總監

附註：

(1)所述全部權益均為好倉。

(2) 百分比根據截至2026年6月30日已發行12838650股H股和131740716股A股股份數目計算。

(3)截至2026年6月30日，程卓女士分別持有亞歌創投、納光刻及合光刻31.11%、10.78%及27.73%的權益。因此，就

證券及期貨條例第XV部而言，程卓女士被視為於該三家公司持有的A股中擁有權益。

(4)魏永珍女士有權根據持股計劃收取股份，惟須達成歸屬條件。有關詳情，請參閱本報告「企業管治及其他資料—股份計劃」。

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司22企業管治及其他資料

除上文所披露者外，於2026年6月30日，概無董事或本公司最高行政人員於本公司或其任何相聯法團（定義見證券及期貨條例第XV部）的股份、相關股份及債權證中擁有根據《證券及期貨條例》第XV部第7及8分部須知會本公司及香港聯交所，或須記入《證券及期貨條例》第352條所述登記冊內，或根據標準守則須知會本公司及香港聯交所的任何權益及╱或淡倉（包括根據《證券及期貨條例》第XV部視作或被視為擁有的權益或淡倉）。

(b) 主要股東持有本公司股份及相關股份之權益及淡倉

於2026年6月30日，就董事所知，下列人士（本公司董事及最高行政人員除外）於本公司股份或相關股份中擁有根據《證券及期貨條例》第XV部第2及3分部須向本公司及香港聯交所披露，並記入於本公司根據《證券及期貨條例》第336條須存置的登記冊內的權益或淡倉：

持股比例佔本佔相關公司總股份的股份類別的

股東姓名╱名稱權益性質股份數目及類別

(1)概約百分比

(2)概約百分比

(2)

挪威銀行實益擁有人 1317050股H股(L) 0.91% 10.26%

摩根大通(3) 實益擁有人╱投資經理 742550股H股(L) 0.51% 5.78%

╱持有股份擔保權益的 36900股H股(S) 0.03% 0.29%人士

摩根資產管理（亞太）有限投資經理 649250股H股(L) 0.45% 5.06%

公司(3)

CICC Financial Trading 實益擁有人 698400股H股(L) 0.48% 5.44%

Limited(4)

CICC Financial Holdings 於受控法團的權益 698400股H股(L) 0.48% 5.44%

Limited(4)

中國國際金融香港證券有包銷商 1925750股H股(L) 1.33% 15.00%

限公司(4)(5) 1925750股H股(S) 1.33% 15.00%

中國國際金融（國際）有限於受控法團的權益 2624150股H股(L) 1.82% 20.44%

公司(4)(5) 1925750股H股(S) 1.33% 15.00%

中國國際金融股份有限公實益擁有人╱於受控法 2624150股H股(L) 1.82% 20.44%

司(4)(5) 團的權益 2618150股H股(S) 1.81% 20.39%

23合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告企業管治及其他資料

附註：

(1) (L)指好倉，(S)指淡倉。

(2) 百分比乃根據於2026年6月30日已發行的12838650股H股及131740716股A股計算。

(3) 摩根大通透過其多家受控法團於本公司H股中擁有權益，其中，83250股H股（好倉）及透過持有非上市衍生工具（結算的現金）持有的36900股相關H股（淡倉）乃以實益擁有人身份持有，650950股H股（好倉）乃以投資經理身份持有（包括由摩根資產管理（亞太）有限公司持有的649250股H股），以及8350股H股（好倉）乃以持有股份擔保權益的人士身份持有。

(4) 中國國際金融股份有限公司透過其多家受控法團於本公司H股中擁有權益，其中，透過持有非上市衍生工具（結算的現金）持有的692400股相關H股（淡倉）乃以實益擁有人身份持有，698400股H股（好倉）乃以於受控法團的權益身份持有，並由CICC Financial Trading Limited（中國國際金融股份有限公司的全資附屬公司CICC Financial HoldingsLimited的全資附屬公司）持有，而透過持有非上市衍生工具（實物交收）持有的1925750股相關H股（好倉及淡倉）乃由中國國際金融香港證券有限公司（中國國際金融股份有限公司的全資附屬公司中國國際金融（國際）有限公司的全資附屬公司）以包銷商身份持有。就該等1925750股相關H股而言，好倉指悉數行使超額配股權後可能發行的H股，而淡倉則指其向股東交付H股的責任。

(5) 於2026年7月10日悉數行使超額配股權後，1925750股H股已於2026年7月15日交付予股東。因此，中國國際金融

香港證券有限公司不再於該等1925750股H股中擁有權益。因此，中國國際金融（國際）有限公司及中國國際金融股份有限公司因各自於中國國際金融香港證券有限公司的權益，亦不再於該等1925750股H股中擁有權益。

除上文所披露者外，於2026年6月30日，就董事所知，概無任何其他人士（本公司董事及最高行政人員除外）於本公司股份或相關股份中擁有根據《證券及期貨條例》第XV部第2及3分部須予披

露或須記入於本公司根據《證券及期貨條例》第336條須存置的登記冊內的任何權益或淡倉。

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司24企業管治及其他資料

股份計劃

於2025年9月，經股東大會批准後，本公司通過了本公司員工持股計劃（「該計劃」）。下文為該計劃主要條款概要。鑑於該計劃不涉及本公司發行新股份，故該計劃的條款不受上市規則第十七章有關涉及發行新股份的股份計劃的條文規限。

(i) 該計劃的參與者

該計劃的參與者包括該計劃所載的本公司董事、高級管理層及關鍵職位人員。

(ii) 股份來源及參與者於該計劃的權益

本公司已從公開市場回購A股，而該等A股已按購買價款轉讓予該計劃的賬戶。

(iii) 該計劃的期限

該計劃的有效期為五年，自本公司就最後一次將相關A股從本公司回購證券賬戶轉讓至該計劃的賬戶發佈公告之日（「公告日期」）起計算。

(iv) 該計劃的行政管理

該計劃須經股東批准，並由一個委員會（「計劃管理委員會」）管理，其成員由該計劃的參與者選舉產生。計劃管理委員會負責監督該計劃的日常管理，並代表參與者行使股東權利。

(v) 獎勵的禁售及歸屬

根據該計劃授出的獎勵（「獎勵」）相關的A股須受12個月的禁售期規限，自公告日期起計算。於上述禁售期屆滿後，在達到績效目標及個人考核的前提下，參與者對該計劃所持有的相應部分A股（連同股利）的權利將分三批歸屬，比例分別為40%、30%及30%。已歸屬獎勵相關的A股將由計劃管理委員會出售，所得款項將按比例分配予參與者。

(vi) 該計劃持有的股份總數

截至本報告日期，該計劃持有的A股總數為477322股，佔已發行股份的約0.33%。該計劃持有的股份已授予125名承授人。於報告期初及報告期末，該計劃項下概無可供授出的獎勵。

25合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告企業管治及其他資料

下表載列報告期內該計劃的股份變動詳情：

於2026年報告期內於2026年

1月1日6月30日

承授人名稱或類別授出日期歸屬期間購買價尚未歸屬授出歸屬註銷失效尚未歸屬

魏永珍女士2025年10月14日歸屬時點分別自公司公告人民幣75.70元20000————20000（執行董事）最後一筆標的股票過戶至計劃名下之日起滿

12個月、24個月、36個月。每期歸屬的標的股票比例分別為40%、

30%、30%。具體歸屬

比例和數量根據考核結果計算確定。

其餘承授人（為本公2025年10月14日457322————457322司員工，共124人）

總計477322————477322

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司26企業管治及其他資料

H股首次公開發售所得款項用途

於2026年6月26日本公司H股成功在香港聯交所上市，按每股H股252.73港元發行12838650股H股，所得款項總額為約3244.7百萬港元，扣除相關開支後所得款項淨額為約3153.1百萬港元。

於2026年7月10日，超額配股權獲悉數行使，按每股H股252.73港元發行1925750股H股，所得款項總額為486.7百萬港元，扣除相關開支後所得款項淨額為約478.4百萬港元。

上述所得款項淨額合計為約3631.5百萬港元，將用於H股招股章程中披露的所得款項計劃用途。截至2026年6月30日的實際使用情況以及未使用的募集資金之擬定使用時間表詳列如下：

於2026年佔所得款項所得款項報告期內6月30日未使用金額的計劃用途淨額百分比淨額使用金額未使用金額擬定使用時間表（百萬港元）（百萬港元）（百萬港元）加強研發能力2030年底前

?研發製造設備10%363.2—363.2

?建立及加強我們的國內外研發人才團隊8%290.5—290.5

?優化及在國內生產關鍵部件7%254.2—254.2擴大我們的整體產能2030年底前

?擴大我們在泰國的產能10%363.2—363.2

?對我們的生產線進行數碼化升級及整合人工智能8%290.5—290.5

策略性投資及╱或收購2029年底前

?對行業價值鏈內的設備公司進行策略性投資或收購20%726.3—726.3

? 收購LDI設備價值鏈中的上游關鍵部件供應商 7% 254.2 — 254.2

27合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告企業管治及其他資料

於2026年佔所得款項所得款項報告期內6月30日未使用金額的計劃用途淨額百分比淨額使用金額未使用金額擬定使用時間表（百萬港元）（百萬港元）（百萬港元）擴大我們的國際銷售業務及發展我們的海外銷售2030年底前與服務網絡

?建立海外技術服務中心10%363.2—363.2

?建立及擴展我們的海外銷售網絡7%254.2—254.2

?品牌建設及渠道營銷活動3%108.9—108.9

營運資金及其他一般企業用途10%363.2—363.22026年底前

總計100%3631.5—3631.5

註：

由於四捨五入，總數未必相等於此處顯示的數字之和。

截至本報告日期，本公司未使用的所得款項已存入信譽良好的銀行，並將以招股章程中披露的所得款項計劃用途一致之方式，按照上述擬定使用時間表繼續使用。

購買、出售或贖回本公司上市證券

自上市日期至本報告日期，本公司或其任何附屬公司概無購買、出售或贖回任何本公司的上市證券（包括任何庫存股份的出售或轉讓）。於2026年6月30日及本報告日期，本公司並無任何庫存股份（具有上市規則所賦予的涵義）。

董事及最高行政人員簡歷變動本公司董事及高級管理人員的相關資料請見本公司的招股章程。自上市日期至本報告日期，根據《香港上市規則》第13.51B(1)條所規定須由董事及最高行政人員披露的資料概無變動。

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司28企業管治及其他資料

審計委員會

截至本報告日期，審計委員會由兩名獨立非執行董事，即周亞娜女士及王樂得先生以及一名非執行董事趙凌雲先生組成，由周亞娜女士擔任主席。審計委員會的主要職責為負責審核公司財務信息及其披露、監督及評估內外部審計工作和內部控制。

審計委員會已與管理層及本公司外聘核數師共同審閱本公司採納的會計準則及政策以及截至2026年

6月30日止六個月的未經審核合併財務報表。

《企業管治守則》我們的目標是實行高水平的企業管治，我們認為這對維護股東利益至關重要。本公司已採納《企業管治守則》的所有守則條文作為本公司的企業管治守則。自上市日期至本報告日期，本公司已遵守《企業管治守則》所載的守則條文。

《證券交易的標準守則》

本公司已採納《證券交易的標準守則》作為其董事進行證券交易的行為守則。經向全體董事作出具體查詢後，各位董事均確認彼等自上市日期至本報告日期已遵守《證券交易的標準守則》所訂有關董事進行證券交易的標準。本公司並無發現可能掌握本公司內幕消息的僱員存在不遵守《證券交易的標準守則》的情況。

29合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告中期簡明綜合損益表

截至6月30日止六個月

2026年2025年

附註人民幣千元人民幣千元（未經審計）（未經審計）營業收入41105503654333

銷售成本(635156)(389361)毛利470347264972其他收入及收益淨額52485216572

銷售及營銷開支(42480)(28285)

行政開支(42006)(21740)

研發費用(63712)(60953)

金融資產及合同資產減值虧損淨額(4334)(12052)

其他費用(19600)(1090)

財務費用(73)(135)利潤總額6322994157289

所得稅費用7(41584)(15256)期內利潤281410142033

以下各方應佔：

母公司擁有人281410142033母公司普通權益持有人應佔每股盈利基本（每股人民幣）92.141.08攤薄（每股人民幣）92.141.08隨附附註構成本中期簡明綜合財務報表之組成部分。

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司30中期簡明綜合全面收益表

截至6月30日止六個月

2026年2025年

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（未經審計）期內利潤281410142033其他全面收益

其後期間可能重新分類至損益的其他全面收益：

匯兌差額：

換算海外業務的匯兌差額(4840)687

期內其他全面收益，扣除稅項(4840)687期內全面收益總額276570142720

以下各方應佔：

母公司擁有人276570142720隨附附註構成本中期簡明綜合財務報表之組成部分。

31合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告中期簡明綜合財務狀況表

於2026年於2025年

6月30日12月31日

附註人民幣千元人民幣千元（未經審計）（經審計）非流動資產

物業、廠房及設備10336291297297投資物業3295733426使用權資產84078625其他無形資產48305813合同資產40612880按公允價值計入損益的金融投資113760232602應收賬款及應收票據133647022230

預付款項、其他應收款及其他資產14137620720遞延稅項資產183385728916非流動資產總額495851452509流動資產存貨12959741771156應收賬款及應收票據1313017431074864合同資產1771519538

預付款項、其他應收款及其他資產142767835102按公允價值計入損益的金融投資11184031288806已抵押存款4238829679

受限制現金—2288現金及現金等價物3463147442714流動資產總額59964432664147流動負債應付賬款及應付票據15809750498205合同負債1614737756609其他應付款及應計費用17180686152286計息銀行借款及其他借款23759127租賃負債94488應交所得稅2543413683遞延收益5540155401預計負債888213149流動負債總額1229999798948流動資產淨值47664441865199資產總值減流動負債52622952317708

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司32中期簡明綜合財務狀況表

於2026年於2025年

6月30日12月31日

附註人民幣千元人民幣千元（未經審計）（經審計）非流動負債遞延收益10544215預計負債86544210租賃負債1188911非流動負債總額108969336資產淨值52513992308372權益母公司擁有人應佔權益股本19144579131741

庫存股份19(36133)(36133)儲備51429532212764權益總額52513992308372隨附附註構成本中期簡明綜合財務報表之組成部分。

程卓魏永珍執行董事執行董事

33合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告中期簡明綜合權益變動表

截至2026年6月30日止六個月（未經審計）母公司擁有人應佔股份支付

股本庫存股份股份溢價*儲備*匯兌儲備*法定儲備*留存收益*權益總額人民幣千元人民幣千元人民幣千元人民幣千元人民幣千元人民幣千元人民幣千元人民幣千元

於2026年1月1日131741(36133)140313634082414658717379352308372

期內利潤——————281410281410

期內其他全面收益：

換算海外業務的匯兌

差額————(4840)——(4840)

期內全面收益總額————(4840)—281410276570

發行普通H股 12838 — 2736309 — — — — 2749147

已宣派股利——————(92219)(92219)

股份支付———9529———9529

於2026年6月30日144579(36133)413944512937(2426)658719271265251399隨附附註構成本中期簡明綜合財務報表之組成部分。

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司34中期簡明綜合權益變動表

截至2025年6月30日止六個月（未經審計）母公司擁有人應佔股份支付

於2025年1月1日131741(30017)1397020—1417658714965702062602

期內利潤——————142033142033

期內其他全面收益：

換算海外業務的匯兌

差額————687——687

期內全面收益總額————687—142033142720

已宣派股利——————(48567)(48567)

於2025年6月30日131741(30017)1397020—2104658715900362156755

*該等儲備賬戶包括於2026年6月30日綜合財務狀況表內的綜合儲備總額人民幣5142953000元。

隨附附註構成本中期簡明綜合財務報表之組成部分。

35合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告中期簡明綜合現金流量表

截至6月30日止六個月

2026年2025年

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（未經審計）經營活動現金流量

經營活動所得╱（所用）現金326389(102444)已收利息20723983

已付所得稅(36936)(6787)

經營活動所得╱（所用）現金流量淨額291525(105248)投資活動現金流量

購置物業、廠房及設備項目(32672)(30480)

添置其他無形資產(136)(252)

出售物業、廠房及設備項目所得款項18—出售按公允價值計入損益的金融投資614948211126

投資於按公允價值計入損益的金融投資(533205)(122000)按公允價值計入損益的金融投資的投資收入211674737投資活動現金流量淨額7012063131融資活動現金流量

發行普通H股所得款項 2772692 —

支付上市開支(2943)—

計息銀行借款及其他借款所得款項—3076

已付利息—(102)

租賃付款本金部分—(258)

已付股利(92219)(48567)

融資活動所得╱（所用）現金流量淨額2677530(45851)

現金及現金等價物增加╱（減少）淨額3039175(87968)期初現金及現金等價物442714244883

匯率變動影響淨額(18742)2690期末現金及現金等價物3463147159605現金及現金等價物結餘分析現金及銀行結餘3505535187513

已抵押存款(42388)(27908)

現金及現金等價物，誠如現金流量表及財務狀況表所列3463147159605

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司36中期簡明綜合財務報表附註

1.公司資料及編製基準

1.1公司資料

本公司於中華人民共和國（「中國」）註冊成立，並於2019年10月15日改制為股份有限公司。

本公司A股自2021年4月1日起已於上海證券交易所上市，而本公司H股自2026年6月26日起已於香港聯合交易所有限公司主板上市。本公司的註冊辦事處位於中國安徽省合肥市高新區長寧大道789號1號樓。

本公司及其附屬公司（統稱「本集團」）主要從事PCB直接成像設備及自動線系統以及半導體

直寫光刻設備及自動線系統的製造、銷售及維護。

1.2編製基準截至2026年6月30日止六個月的中期簡明綜合財務資料乃根據由國際會計準則理事會（「國際會計準則理事會」）頒佈的國際會計準則（「國際會計準則」）第34號中期財務報告編製。中期簡明綜合財務資料並不包括根據國際財務報告會計準則編製的全套財務報表所需的所有資料及披露。

本中期簡明綜合財務資料以人民幣（「人民幣」）呈列，除另有指明外，所有金額已四捨五入至最接近的千元。此等中期簡明綜合財務資料已於2026年8月26日獲董事會批准刊發。

2.重要會計政策

2.1本集團採納的新訂及經修訂準則

本中期簡明綜合財務資料乃根據本公司日期為2026年6月17日的招股章程（「招股章程」）附

錄一所披露的會計師報告中採納的相同會計政策編製，惟就本期間的財務資料首次採納以下經修訂國際財務報告會計準則除外。

於以下日期或之後開始的年度期間生效國際財務報告準則第9號及金融工具分類及計量的修訂2026年1月1日國際財務報告準則第7號修訂本國際財務報告準則第9號及涉及依賴自然能源生產電力的合同的2026年1月1日國際財務報告準則第7號修訂本修訂對國際財務報告會計準則的涉及依賴自然能源生產電力的合同的2026年1月1日

年度改進—第11冊修訂

37合肥芯碁微電子裝備股份有限公司?2026年中期報告中期簡明綜合財務報表附註

2.重要會計政策（續）

2.1本集團採納的新訂及經修訂準則（續）

採納該等新訂準則及修訂並無對本集團的財務狀況或經營業績產生重大影響，亦無須作出追溯調整。

2.2已頒佈但尚未生效的國際財務報告會計準則

新訂經修訂準則、修訂及詮釋已頒佈，但於截至2026年12月31日止年度尚未生效，且本集團並未提早採納。該等準則、修訂或詮釋預期不會在當前或未來報告期間及可見未來對本集團產生重大影響。

於以下日期或之後開始的年度期間生效國際財務報告準則第18號財務報表呈列及披露2027年1月1日

國際財務報告準則第19號無公眾問責性的附屬公司：披露2027年1月1日國際會計準則第21號修訂本換算至高通脹呈報貨幣的修訂2027年1月1日國際會計準則第28號修訂本公允價值選擇權的修訂2027年1月1日國際財務報告準則第20號監管資產及監管負債2029年1月1日國際財務報告準則第10號及投資者與其聯營公司或合營企業之間待定國際會計準則第28號修訂本的資產出售或注資的修訂

本集團已開始評估該等新訂及經修訂準則的影響，並初步得出結論，認為除國際財務報告

準則第18號將主要影響全面收益表的呈列外，採納該等新訂及經修訂準則於其生效時預計不會對本集團的財務表現及狀況產生重大影響。

國際財務報告準則第18號將取代國際會計準則第1號財務報表呈列，引入新規定，有助於實現類似實體財務表現的可比性，並為使用者提供更相關的資料和更高的透明度。儘管國際財務報告準則第18號不會影響財務報表中項目的確認或計量，但其對呈列及披露的影響預計將是廣泛的，特別是與財務表現報表及在財務報表中提供管理層定義的業績計量有關的影響。

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司38中期簡明綜合財務報表附註

3.經營分部資料

本集團主要從事單一經營分部，即直寫光刻設備的研發、製造及貿易。管理層監察本集團的整體經營業績，以便就資源分配及表現評估作出決策。因此，並無呈列經營分部資料。

4.營業收入

營業收入分析如下：

截至6月30日止六個月

2026年2025年

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（未經審計）客戶合同營業收入1102888651808租金收入26152525總計1105503654333貨品或服務類別

PCB直接成像設備及自動線系統 880336 474754半導體直寫光刻設備及自動線系統168793138128其他5375938926總計1102888651808地區市場中國內地945190501668其他地區157698150140總計1102888651808營業收入確認時間於某個時間點轉移的貨品1050343613386於一段時間內轉移的服務5254538422總計1102888651808

39合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告中期簡明綜合財務報表附註

5.其他收入及收益淨額

其他收入及收益淨額分析如下：

截至6月30日止六個月

2026年2025年

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（未經審計）其他收入

政府補助*36103260銀行利息收入20722081營業收入合同產生的利息收入24691902按公允價值計入損益的金融投資的投資收入74874737

增值稅扣除**9094—其他收入總額2473211980其他收益淨額

匯兌差額淨額—1891

按公允價值計入損益的金融投資的公允價值收益—2630其他12071其他收益總額1204592其他收入及收益總額淨額2485216572

*與收入有關的政府補助，乃就本集團已產生開支作為補償或為給予本集團財務支持而收取，且未來毋須產生任何成本或開支。該等補助並無未達成條件或或有事項。本集團已收到若干與購買物業、廠房及設備項目有關的政府補助。該等補助於相關資產的可使用年期內攤銷並於損益確認。

**根據中國內地財政部及國家稅務總局的規定，本集團內某一實體合資格就自2023年1月1日起確認的進項增值稅（「增值稅」）享受15%的額外扣除。額外扣除的金額已於損益中確認。

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司40中期簡明綜合財務報表附註

6.利潤總額

本集團的利潤總額乃經扣除╱（計入）下列各項後達致：

截至6月30日止六個月

2026年2025年

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（未經審計）已售存貨成本603994353392投資性房地產折舊469518

物業、廠房及設備折舊*79336650

使用權資產折舊*219287

其他無形資產攤銷*11991135

僱員福利開支*：

工資及薪金9330465168退休金計劃供款115797140

股份支付開支7003—

匯兌差額淨額15974(1891)

金融及合同資產減值╱（減值撥備撥回）：

應收賬款及應收票據減值432911359

合同資產（減值撥備撥回）╱減值(97)487

計入預付款項、其他應收款及其他資產的金融資產減值101206存貨撇減至可變現淨值579910838

出售物業、廠房及設備項目以及終止使用權資產的虧損353237

*於期內與製造有關的物業、廠房及設備折舊、使用權資產折舊及其他無形資產攤銷分別計入「物業、廠房及設備

折舊」、「使用權資產折舊」及「其他無形資產攤銷」。期內與製造有關的僱員成本計入「僱員福利開支」。

41合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告中期簡明綜合財務報表附註

7.所得稅

本集團須就其成員公司註冊及經營所在司法管轄區產生或賺取的利潤按實體基準繳納所得稅。

中國內地

根據企業所得稅法及相關法規，本公司及其在中國內地經營的附屬公司須就其各自的應課稅收入按25%的稅率繳納所得稅，惟享有優惠稅率者除外。

本公司獲「高新技術企業」資格，因此於期內有權享有15%的優惠所得稅稅率。該資格須每三年由中國內地相關稅務機關審核。

泰國

根據泰國稅務法規，當地法律規定的法定企業所得稅稅率為20%。由於本集團於期內在泰國並無任何須繳納利得稅的應課稅收入，故並無在泰國計提利得稅撥備。

本集團於期內的所得稅費用分析如下：

截至6月30日止六個月

2026年2025年

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（未經審計）即期所得稅4399917913

遞延所得稅(2415)(2657)總計4158415256

8.股利

截至6月30日止六個月

2026年2025年

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（未經審計）

就過往期間於期內宣派或派付的末期股利（含稅）9221948567

截至2024年及2025年12月31日止年度每股普通股人民幣0.37元及人民幣0.70元（含稅）的末期股利已獲本公司股東於本公司股東週年大會上批准。

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司42中期簡明綜合財務報表附註

9.母公司普通權益持有人應佔每股盈利

每股基本盈利金額乃根據母公司普通股權益持有人應佔期內利潤及期內已發行股本的加權平均數計算。

根據股份激勵計劃授出的股份對每股盈利具有潛在攤薄影響。每股攤薄盈利金額乃根據母公司普通股權益持有人應佔期內利潤計算。計算所用普通股加權平均數為每股基本盈利計算所用期內已發行普通股數目，以及假設所有具攤薄潛力的潛在普通股按經調整代價被視作行使為普通股時已發行的普通股加權平均數。用以計算每股基本及攤薄盈利的股份數目已扣除庫存股份。

每股基本及攤薄盈利乃根據下列各項計算：

截至6月30日止六個月

2026年2025年

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（未經審計）盈利

母公司普通股權益持有人應佔利潤，用於計算每股基本盈利281410142033股份用於計算每股基本盈利的期內已發行普通股加權平均數（千股）131264131264

攤薄影響—普通股加權平均數：

根據股份激勵計劃授出的股份46—

用於計算每股攤薄盈利的普通股加權平均數（千股）131310131264

10.物業、廠房及設備

截至2026年6月30日止六個月，本集團購置成本為人民幣47311000元的物業、廠房及設備項目（截至2025年6月30日止六個月：人民幣49623000元）。

截至2026年6月30日止六個月，賬面淨值為人民幣384000元的物業、廠房及設備項目（截至2025年6月30日止六個月：人民幣237000元）已出售，導致出售虧損淨額為人民幣353000元（截至

2025年6月30日止六個月：人民幣237000元）。

43合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告中期簡明綜合財務報表附註

11.按公允價值計入損益的金融投資

於2026年於2025年

6月30日12月31日

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（經審計）即期

理財產品173976—存單10055288806小計184031288806非即期非上市投資3760232602總計221633321408

12.存貨

於2026年於2025年

6月30日12月31日

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（經審計）原材料422187356446在產品231143168207庫存商品120635108635發出商品217888164181

991853797469

存貨減值壞賬準備(32112)(26313)總計959741771156

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司44中期簡明綜合財務報表附註

13.應收賬款及應收票據

於2026年於2025年

6月30日12月31日

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（經審計）按攤銷成本列賬的應收賬款及應收票據不含重大融資成分的應收賬款1164916834750包含重大融資成分的應收賬款168662261082銀行應收票據3247329828商業應收票據5585645028小計14219071170688

減值撥備(92316)(87987)總計13295911082701

減：非即期部分3647022230即期部分12931211060471按公允價值計入其他綜合收益的應收票據862214393總計13017431074864

本集團及本公司的客戶交易條款主要為信貸。信貸期一般為六至十二個月，就若干主要客戶可延長至24個月。本集團力求對未清償應收款項維持嚴格控制，以盡量降低信貸風險。逾期結餘由高級管理層定期審閱。信貸風險集中度按逐個客戶基準管理。本集團並無就其應收賬款結餘持有任何抵押品或其他信貸提升措施。

45合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告中期簡明綜合財務報表附註

13.應收賬款及應收票據（續）

於報告期末，按貨品或服務驗收日期及扣除預期信用損失準備後的應收賬款及應收票據的賬齡分析如下：

於2026年於2025年

6月30日12月31日

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（經審計）

1年內1065768838198

1至2年242358216697

2至3年2532635274

3至4年46496767

4至5年112158

總計13382131097094

應收賬款及應收票據減值虧損準備的變動如下：

於2026年於2025年

6月30日12月31日

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（經審計）

於年╱期初8798775707

減值虧損，扣除撥回432912280總計9231687987

銀行應收票據乃由信譽良好的銀行發行，並於短期內到期。因此，已識別的減值虧損被認為屬微不足道。

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司46中期簡明綜合財務報表附註

14.預付款項、其他應收款及其他資產

於2026年於2025年

6月30日12月31日

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（經審計）即期部分預付款項140824762保證金36623229

上市開支—15651應收回增值稅490511038其他應收款57701061小計2841935741

減：減值虧損(741)(639)即期部分總額2767835102非即期部分預付款項137620720總計2905455822其他應收款結餘為免息及無抵押。

保證金主要指租賃保證金及向供應商支付的保證金。於報告期末，倘計入預付款項、其他應收款及其他資產的金融資產並未逾期，且無資料顯示該金融資產自初始確認以來的信貸風險顯著增加，則其預期信用損失按12個月預期信用損失計量。否則，其按全期預期信用損失計量。於報告期末已進行減值分析。

47合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告中期簡明綜合財務報表附註

15.應付賬款及應付票據

於2026年於2025年

6月30日12月31日

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（經審計）應付賬款572602290867應付票據237148207338總計809750498205

於報告期末，按發票日期劃分的應付賬款的賬齡分析如下：

於2026年於2025年

6月30日12月31日

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（經審計）

1年內566057281985

1至2年40095263

2至3年7662687

3年以上1770932

總計572602290867

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司48中期簡明綜合財務報表附註

16.合同負債

於2026年於2025年

6月30日12月31日

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（經審計）貨品銷售14737756609合同負債包括就銷售設備而自客戶收取的墊款。合同負債增加主要由於就設備銷售自客戶收取的預收款增加。

17.其他應付款及應計費用

於2026年於2025年

6月30日12月31日

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（經審計）

購買物業、廠房及設備的應付賬款1702028593應付職工薪酬3124434468尚未終止確認的已背書應收票據3925033988其他應付稅項247565639應計上市開支73841865保證金43481750應計費用73864557

預收政府補助*32703270已確認股份回購責任3613336133其他98952023總計180686152286

*該補助須於本集團達成指定先決條件後由地方政府發放。

其他應付款及應計費用為無抵押、免息及須按要求償還。

49合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告中期簡明綜合財務報表附註

18.遞延稅項於期內，遞延稅項資產及負債的變動如下：

遞延稅項資產金融資產合同資產存貨減值減值虧損減值虧損股份支付保修應計開支遞延收益租賃負債總計人民幣千元人民幣千元人民幣千元人民幣千元人民幣千元人民幣千元人民幣千元人民幣千元人民幣千元

於2025年1月1日（經審計）197011407198—17431095989022726530

計入╱（扣自）損益的遞延稅項（經審計）1977188410446861141(948)(53)4318

計入權益的遞延稅項（經審計）———61————61於2025年12月31日及

2026年1月1日的遞延

稅項資產總額（經審計）39471329120850726041236894217430909

計入╱（扣自）損益的遞延稅項（未經審計）870548(14)105026(1088)(474)4922計入權益的遞延稅項（未經審計）———2526————2526於2026年6月30日的遞延稅項

資產總額（未經審計）48171383919440832630148846817834357

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司50中期簡明綜合財務報表附註

18.遞延稅項（續）

遞延稅項負債金融投資產長期資產生的公允可使用年期的使用權資產價值調整折舊差額總計人民幣千元人民幣千元人民幣千元人民幣千元

於2025年1月1日（經審計）20025493547（計入）╱扣自損益的遞延稅項（經審計）(55)1534(33)1446於2025年12月31日及2026年1月1日的

遞延稅項負債總額（經審計）1451788601993

扣自╱（計入）損益的遞延稅項（未經審計）22(1493)(22)(1493)於2026年6月30日的遞延稅項負債總額（未經審計）16729538500

就綜合財務狀況表的呈報而言，若干遞延稅項資產與負債已作抵銷。就財務報告而言，遞延稅項結餘的分析如下：

於2026年於2025年

6月30日12月31日

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（經審計）於綜合財務狀況表確認的遞延稅項資產淨值3385728916

51合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告中期簡明綜合財務報表附註

19.股本及庫存股份

股本於2026年於2025年

6月30日12月31日

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（經審計）

已發行及繳足：

每股面值人民幣1.00元的普通股144579131741

本公司股本變動概要如下：

附註已發行股份數目股本人民幣千元

於2025年1月1日及2025年12月31日（經審計）131740716131741

發行普通H股（未經審計） (a) 12838650 12838

於2026年6月30日（未經審計）144579366144579

附註：

(a)：於2026年6月，本公司發行12838650股每股面值人民幣1.00元的普通H股，發售價為每股252.73港元。所得款項總額（扣除股份發行開支）相當於人民幣2749147000元。面值與發行價之間的差額人民幣2736309000元已計入股份溢價賬。

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司52中期簡明綜合財務報表附註

19.股本及庫存股份（續）

庫存股份附註已發行股份數目庫存股份人民幣千元

於2025年1月1日（經審計）47732230017

根據股份激勵計劃授出的股份（經審計）(477322)(30017)

已確認股份回購責任（經審計）47732236133

於2025年12月31日、2026年1月1日（經審計）及

2026年6月30日（未經審計）47732236133

20.承擔

於報告期末，本集團有以下合同承擔：

於2026年於2025年

6月30日12月31日

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（經審計）

購置物業、廠房及設備以及其他非流動資產77288382

53合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告中期簡明綜合財務報表附註

21.關聯方交易

(a) 重大關聯方交易：

本集團於期內有以下重大關聯方交易：

截至6月30日止六個月

2026年2025年

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（未經審計）租金收入

合肥九川智能裝備有限公司*602755

*本公司一名董事為其權益持有人的關聯公司

本公司董事認為，上述與關聯公司的交易乃於日常業務過程中按雙方協定的條款進行。

(b) 與關聯方的未償還結餘：

本集團：

本集團有以下與關聯方的未償還結餘：

於2026年於2025年

6月30日12月31日

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（經審計）貿易相關其他應付款合肥九川智能裝備有限公司233301

該等結餘為免息、無抵押及須按要求償還。

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司54中期簡明綜合財務報表附註

21.關聯方交易（續）

截至6月30日止六個月

2026年2025年

人民幣千元人民幣千元（未經審計）（未經審計）

薪金、花紅、津貼及實物福利11591288業績相關花紅33693

股份支付337—退休金計劃供款7986已付主要管理人員薪酬總額19111467

22.金融工具的公允價值及公允價值等級

管理層已評估，現金及現金等價物、受限制現金、已抵押存款、按攤銷成本列賬的應收賬款及應收票據、應付賬款及應付票據、計入預付款項、其他應收款及其他資產的金融資產、計入其

他應付款及應計費用的金融負債的公允價值與其賬面值相若，主要由於該等工具的期限較短。

本集團的財務部由財務總監領導，負責釐定金融工具公允價值計量的政策及程序。於各報告日期，財務部會分析金融工具的價值變動，並釐定估值所應用的主要輸入數據。董事定期審閱金融工具的公允價值計量結果以作財務報告。

金融資產及負債的公允價值按自願交易方（而非強制或清算出售）之間進行交易時可交換工具的金額入賬。以下方法及假設乃用於估計公允價值：

本集團投資於按公允價值計入損益的金融投資，即中國內地銀行發行的理財產品。本集團已根據銀行於各報告期末公佈的淨值估計該等理財產品的公允價值。

本集團將中國內地銀行發行的存單分類為按公允價值計入損益的金融資產，該等存單的公允價值乃採用貼現現金流量估值模型，根據具有類似條款及風險特徵的工具的可觀察市場利率釐定。

於2026年6月30日及2025年12月31日，金融工具估值並無重大不可觀察輸入數據。

55合肥芯碁微電子裝備股份有限公司2026年中期報告中期簡明綜合財務報表附註

22.金融工具的公允價值及公允價值等級（續）

應收票據中的金融工具為信用評級較高之承兌銀行登記的銀行承兌匯票，且本集團的管理模式旨在既收取合同現金流量亦出售該等金融資產。本集團已採用貼現現金流量估值模型，根據具有類似條款及風險的工具的市場利率，估計該等銀行應收票據的公允價值。於2026年6月30日及2025年12月31日，金融工具估值並無重大不可觀察輸入數據。

按公允價值計入損益的非上市投資的公允價值乃採用市場法估值技術，根據並非由可觀察市場價格或利率支持的假設估計。該估值要求董事根據行業、規模、槓桿及戰略釐定可資比較上市公司（同業），並就已識別的各可資比較公司計算適當的價格倍數，如市賬率（「市賬率」）。該倍數的計算方法為將可資比較公司的企業價值除以盈利計量。然後，根據公司特定事實及情況，就可資比較公司之間的流通性不足情況及規模差異等因素對交易倍數進行貼現。經貼現的倍數應用於非上市股權投資的相應盈利計量，以計量公允價值。董事認為，採用估值技術得出的估計公允價值（計入綜合財務狀況表）及公允價值相關變動（計入損益）乃屬合理，且為於報告期末最合適的價值。

下文載列金融工具估值的重大不可觀察輸入數據概要，連同於2026年6月30日及2025年12月31日的定量敏感度分析：

估值技術重大不可觀察輸入數據範圍公允價值對輸入數據的敏感度按公允價值計入損益的金融投資

非上市投資市場法缺乏市場流通性折讓2026年6月30日：缺乏市場流通性折讓增加╱（減少）

（「缺乏市場流通性25.65%至30.76%10%將導致公允價值（減少）╱折讓」）增加（人民幣90000元）╱人民幣90000元

2025年12月31日：缺乏市場流通性折讓增加╱（減少）

25.65%至30.76%10%將導致公允價值（減少）╱增加（人民幣78000元）╱人民幣78000元

2026年中期報告合肥芯碁微電子裝備股份有限公司56中期簡明綜合財務報表附註

22.金融工具的公允價值及公允價值等級（續）

公允價值等級

下表說明本集團金融工具的公允價值計量等級：

按公允價值計量的金融工具：

於2026年6月30日（未經審計）使用的公允價值計量重大可觀察重大不可活躍市場報價輸入數據觀察輸入數據