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芯碁微装:关于公司2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

上海证券交易所 08-27 00:00 查看全文

证券代码:688630证券简称:芯碁微装公告编号:2026-037

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

关于公司2026年半年度募集资金存放、管理与

实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

根据中国证券监督管理委员会(以下简称“证监会”)《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》(证监会公告[2022]15号)及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的规定,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”或“公司”)董事会对2026年上半年度募集资金存放与使用情况的专项报告说明如下:

一、募集资金基本情况根据中国证券监督管理委员会于2023年3月15日出具的《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2023]563号),同意公司向特定对象发行股票注册申请。公司向特定对象发行10497245股人民币普通股,募集资金总额为人民币797685647.55元,扣除相关发行费用(不含税)人民币8322726.38元,募集资金净额为人民币789362921.17元。

上述资金已于2023年7月25日全部到位,并存放于公司开设的募集资金专项账户内。容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对前述事项进行了审验,并出具《合肥芯碁微电子装备股份有限公司验资报告》(容诚验字 [2023]230Z0198号)。募集资金基本情况表单位:万元币种:人民币发行名称2022年向特定对象公开发行股票募集资金到账时间2023年7月25日本次报告期2026年1月1日至2026年6月30日项目金额

一、募集资金总额79768.56

其中:超募资金金额不适用

减:直接支付发行费用832.27

二、募集资金净额78936.29

减:

以前年度已使用金额53944.48

本年度使用金额9714.40暂时补流金额0现金管理金额0

银行手续费支出及汇兑损益7.15

其他-具体说明-

加:

募集资金利息收入3655.42

其他-具体说明-

三、报告期期末募集资金余额18925.68

注:

1、募集资金利息收入中包含利息及理财收益;

2、公司2022年度向特定对象发行股票募投项目已全部完成投资建设,公司已于2026年7月24日经第三届董事会第七次会议审议通过将全部募投项目结项,节余募集资金人民币

18925.68万元(含利息及理财收益)永久补充流动资金,并注销相关募集资金专户及理财

产品专用结算账户;

3、以上列示金额为截止2026年6月30日对应的金额,截止本报告披露日,公司现金管理

余额为0,节余募集资金永久补流并已转入自有账户中,募集资金专户余额为0;

4、上述数据存在尾差为计算时四舍五入所致。

二、募集资金管理情况

(一)募集资金管理情况

为规范募集资金的管理和使用,提高募集资金使用效益,根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律法规的规定,切实保护投资者利益,公司根据实际情况,制定了《合肥芯碁微电子装备股份有限公司募集资金管理制度》。根据该制度,公司对募集资金实行专户存储,对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定,保证了募集资金的规范使用。

(二)募集资金三方监管协议情况

经公司股东大会授权,公司于2023年7月6日召开第二届董事会第八次会议,审议通过了《关于公司设立2022年度向特定对象发行A股股票募集资金专用账户的议案》。为规范公司募集资金管理,保护投资者权益,提高募集资金使用效率,根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022修订)》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引1号——规范运作》及公司《募集资金管理制度》等有关规定,公司、海通证券股份有限公司与招商银行股份有限公司合肥分行、中信银行股份有限公司合肥分行、中国光大银行股份有限公司合肥分行和徽商银行股份有限公司合肥分行签署了

《募集资金专户存储三方监管协议》。前述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异。

(三)募集资金专户存储情况

截至2026年6月30日,募集资金存放情况如下表所示:

募集资金存储情况表

单位:万元币种:人民币发行名称2022年度向特定对象发行股票募集资金到账时间2023年7月25日账户名称开户银行银行账号报告期末余额账户状态合肥芯碁微电子装备

招商银行合肥分行营业部5519067764108027935.91使用中股份有限公司合肥芯碁微电子装备徽商银行股份有限公司安徽

5220015417210000025889.55使用中

股份有限公司自贸试验区合肥片区支行合肥芯碁微电子装备中信银行股份有限公司合肥

81123010121009477665100.22使用中

股份有限公司分行营业部合肥芯碁微电子装备中国光大银行合肥长江西路

766701808039088110使用中

股份有限公司支行

合计//18925.68

注:公司于2026年7月24日召开第三届董事会第七次会议,审议通过相关募投项目结项、结余募集资金永久补充流动资金事宜,同时同意办理对应募集资金专户、理财产品专用结算账户的注销手续。现阶段理财产品专用结算账户已办结注销,募集资金专户注销工作正在推进办理。

三、本年度募集资金的实际使用情况

(一)募投项目的资金使用情况

报告期内,公司募集资金实际使用情况详见附表2026年半年度募集资金使用情况对照表。募投项目实际投资进度与投资计划不存在显著差异,也不存在无法单独核算效益的情形。

(二)募投项目先期投入及置换情况报告期内公司不涉及对预先投入募投项目自筹资金置换的情形。

(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

截至2026年6月30日,公司不存在闲置募集资金暂时补充流动资金的情形。

(四)对闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情况2026年3月13日公司召开了第三届董事会第四次会议,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》,同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排以及公司正常业务开展的前提下,使用不超过人民币25000万元(含本数)的暂时闲置募集资金和不超过20000万元(含本数)的暂时闲置自有资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品(包括但不限于协定存款、通知存款、定期存款、大额存单、收益凭证等)。在上述额度范围内,资金可以滚动使用,使用期限不超过股东会审议通过之日起12个月。

截至2026年6月30日,公司对募集资金进行现金管理情况详见下表:

单位:人民币元实际投序号受托方产品类型批准投资金额入金额投资期限期末余额利息金额

2023.8.28-

1徽商银行大额存单50000000.0050000000.0002629466.67

2026.8.28

2023.8.29-

2徽商银行大额存单100000000.00100000000.0001754133.34

2026.8.29

2024.5.20-

3民生银行大额存单40000000.0040000000.000481722.22

2027.5.20

2023.8.29-

4南洋银行大额存单250000000.00250000000.0009142222.24

2026.8.29

2023.8.29-

5兴业银行大额存单150000000.00150000000.0004220246.58

2026.8.29

2026.01.13-

6申万证券保本理财10000000.0010000000.00078481.71

2026.5.26

2026.04.20-

7南洋银行七天通知90000000.0090000000.000215534.72

2026.6.29

2026.06.05-

8中信银行七天通知30000000.0030000000.0006000.00

2026.6.29

2026.06.05-

9徽商银行七天通知50000000.0050000000.00028333.33

2026.6.29

合计770000000.00770000000.00018556140.81

(五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

截至2026年6月30日,公司无此种情形。

(六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况截至2026年6月30日,公司无此种情形。

(七)节余募集资金使用情况

截至2026年6月30日,公司募投项目尚未结项,故报告期内,公司不存在使用节余募集资金的情形。

四、变更募投项目的资金使用情况

(一)变更募集资金投资项目情况报告期内公司募集资金投资项目未发生变更。

(二)募集资金投资项目对外转让或置换情况报告期内公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司已披露的相关信息不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露的情况,不存在违规使用募集资金的情形。

特此公告。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会

2026年8月27日附表1:

募集资金使用情况对照表

单位:元币种:人民币发行名称2022年度向特定对象发行股票募集资金到账日期2023年7月25日

本年度投入募集资金总额97144004.19

已累计投入募集资金总额636588807.28变更用途的募集资金总额不适用变更用途的募集资金总额比例不适用截至项项目已变更是期末目可行项目,截至期末累计投否募集资金截至期末截至期末投入达性是承诺投资项募投含部分调整后投本年度投入金额与承诺投达目和超募资项目承诺投资承诺投入累计投入进度到本年度实现的效益否发

金投向性质变更资总额入金额入金额的差额(3)到总额金额(1)金额(2)(%预生重(如=(2)-(1)预)定大变

有)计

(4)可化=使效

(2)/用益

(1)状态日期直写光刻设备持续在

新型显示、PCB 阻焊

层、引线框架等领域深

20

直写光刻设 化市场应用;NEX50、

26不

备产业应用 研发 265980 257657 257657 564857 191830 74.4 NEX60 机型已实现稳

无-65826644.65年适否

拓展深化项 项目 000.00 273.62 273.62 87.69 628.97 5% 定量产,NEX30 等机型

7用

目 处于转量产阶段;NEX月系列产品产能得到提升,产品品质与稳定性得到保障。

20 持续对 IC 载板、类载

IC 载板、类

26板直写光刻设备进行不

载板直写光生产17583717583717583712577371.5

无 0.00 -50064164.17 年 研发投入,MAS 系列机 适 否刻设备产业建设500.00500.00500.00335.833%

7 型已实现 2μ、m4μ 用

化项目

月 m、6μm、8μm解析,MAS4、MAS6 已转量产。

各子系统及核心零部件自主研发持续迭代。智能化直写光刻系统持续根据客户现场工况迭代算法模型,系统运行稳定性

20

关键子系进一步提升;超大幅

26不

统、核心零研发15172015172015172023907010774571.0面高解析度曝光引擎

无-43974282.74年适否

部件自主研项目000.00000.00000.0046.42717.262%完成工艺优化;高精

7用

发项目度动态环控系统完成月多轮可靠性验证;先进激光光源性能迭代,国产化光源在NEX 系列扩大应用,激光器自主可控水平进一步提升。

20

26不

补充流动资204148204148204148167511211239103.补流无7090977.67年不适用适否

金项目147.55147.55147.5570.08125.2247%

7用

797685789362789362971440636588

合计-152774113.89————

647.55921.17921.1704.19807.28

未达到计划进度原因不适用项目可行性发生重大变化的情况说明不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况不适用用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用截至报告期末,公司进行现金管理的募集资金余额为0元。具体详见本报告“三、2026年半年度募集资对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况金的实际使用情况”之“(四)对闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情况”。

用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用募集资金结余的金额及形成原因不适用募集资金其他使用情况不适用

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