合肥芯碁微电子装备股份有限公司

投资者关系活动记录表

股票简称：芯碁微装 股票代码：688630 编号：2026-02

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ■业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他（电话会议）

参与单位名称 东吴证券、广发证券、长江证券、爱建证券、财通证券、财达证券、德邦证券、东北证券、东方证券、方正证券、光大证券、国海证券、国金证券、国盛证券、国泰海通证券、国投证券、国信证券、华创证券、华福证券、华泰证券、华安证券、华西证券、信达证券、兴业证券、西部证券、天风证券、长城证券、招商证券、中金公司、中信证券、中信建投证券、富国基金、广发基金、汇添富基金、嘉实基金、华夏基金、中欧基金、易方达基金、银华基金、新华基金、信达澳亚基金、招商基金、华泰柏瑞基金、鹏华基金、摩根基金、南方基金、平安基金、新华基金、德邦基金、东吴基金、永赢基金、兴业基金、兴证全球基金、太平基金、申万菱信基金、诺安基金、路博迈基金、交银施罗德基金、淳厚基金、东方阿尔法基金、安信基金、博时基金、华安基金、华宝基金、汇丰晋信基金、建信基金、金鹰基金、财通基金、农银汇理基金、前海开源基金、民生加银基金、泉果基金、海富通基金、国投瑞银基金、新加坡政府投资基金、Balyasny Asset Management、Goldman Sachs Assets Management、Cephei Capital Management、三井住友投资管理(香港)有限公司、Point72、上海景林资产管理有限公司、摩根资产管理（中国）有限公司、淡水泉（北京）投资管理有限公司、博裕资本、瑞银证券等。

时间 2026年8月26日19:30

地点 线上

公司接待人员姓名 董事长：程卓 董事会秘书、财务总监：魏永珍 半导体销售总监：潘昌隆 投资者关系：刘宜发

投资者关系活动主要内容介绍 公司董事会秘书兼财务总监魏永珍女士对2026年上半年经营情况进行解读。 2026年上半年公司实现营业收入11.06亿元，同比+69%，归母净利润2.81亿元，同比+98%，扣非净利润2.77亿元，同比+104%；单季度来看，Q2实现收入5.91亿元，同比+43%，归母净利润1.73亿元，同比+92%，扣非净利润1.72亿元，同比+104%；收入增长主要系PCB和泛半导体各项业务下游需求旺盛，推动公司设备出货数量增加；此外由于报告期内高阶产品占比提升，公司盈利能力得到提升，Q2毛利率为44.87%，同比提升2.32pct，环比提升3.93pct。此外由于销售回款增加和预付款比例提升，报告期内公司经营活动产生的现金流净额为2.92亿元，同比+377%。公司整体经营质量稳健向好。 问答环节。 1、PCB和泛半导体业务收入各占多少？ 答：2026年上半年PCB业务收入8.80亿元，占比79.6%；泛半导体业务收入1.69亿元，占比15.3%；上半年收入增长主要由PCB业务驱动；载板和先进封装设备的确收更多体现在下半年。 2、PCB业务毛利率是否有所提升，主要原因是什么？ 答：按照中国企业会计准则计算，上半年PCB业务毛利率为40%，较去年同期有所提升，主要原因是高阶线路机型占比提升；公司高端线路机型MAS12可应用于HDI等高阶PCB产品的生产，报告期内该设备的占比提升，带动PCB曝光机均价和盈利能力提升。 3、钻孔设备有何新的进展？ 答：公司激光钻孔设备规划有CO2激光钻孔设备、UV光激光钻孔设备以及超快激光钻孔设备；2025年12月CO2激光钻孔设备通过客户量产验证，2026年上半年已实现小批量交付，目前CO2激光钻孔设备已给PCB下游第一梯队客户送样。 4、mSAP工艺对公司有何增量？ 答：改良型半加成法（mSAP）能够实现更高精度的线路图案，主要应用于BT载板、类载板的生产。今年以来，BT载板厂商扩产积极，带动公司载板设备订单和出货量的提升；此外随着数据中心从 400G、800G 向 1.6T、3.2T 高速光模块升级，信号传输速率的指数级提升对物理互连提出更高要求，普通PCB已难以满足高速信号传输需求，下游载板厂商、PCB厂商均开始布局光模块所需的类载板（SLP）产能，扩产意愿积极，相关设备采购订单呈爆发式增长。 5、上海子公司设立的目的？ 答：公司拟使用自有或自筹资金人民币 10,000 万元（以相关审批机构实际批准为准）在上海设立全资子公司，主要原因是基于上海的区位优势，首先上海地区更容易吸引高端的研发人才，其次上海有更多的半导体客户，在上海设立子公司有助于公司完善产业布局、延伸产业链条、提升综合竞争力。 先进封装业务的订单和收入情况如何？ 答：公司的先进封装主要应用于2.5D CoWoS-L工艺，2026年是国内CoWoS-L产能放量的元年，也是公司WLP系列产品批量订单的第一年；节奏上看，先进封装业务的收入和订单更多会体现在下半年。且下游客户扩张意愿度积极，越来越多的企业开始发力先进封装业务，预计公司未来先进封装业务会呈加速增长态势。 7、从晶圆级封装到面板级封装，直写光刻的优势会更明显吗？ 答：CoPoS（Chip on Panel on Substrate）是针对CoWoS 痛点迭代出的新一代面板级先进封装技术，其将CoWoS中的圆形中介层（Wafer）替换为方形中介层（Panel），核心原因是AI服务器、数据中心性能的不断提升，推动芯片尺寸越来越大，在此场景下，CoWoS的圆形中介层会出现严重的材料浪费，切割效率低下，而CoPoS则解决了这一痛点；此外方形面板可以支持更大的光罩面积，可支持更复杂的封装，亦是AI芯片性能提升的关键。 在面板级封装中，由于中介层的尺寸变大，投影光刻需要进行更多次曝光，其生产效率及良率会受到一定影响；而直写光刻使用数字化掩膜，无需进行拼接，且能够实时纠偏和再布线，其优势在面板级封装中更加明显。 芯碁是国内唯一一家将直写光刻技术应用于先进封装场景的设备厂商，公司自主研发的晶圆级光刻设备WLP2000P，最小解析半径为2μm，目前已成功导入多家先进封装厂商生产线，完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产，推动产业技术升级和良率提升；在面板级封装领域，公司自主研发的面板级直写光刻设备PLP2000成功获得客户订单，PLP2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，最大可支持600×600mm板级加工尺寸，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求，该产品的突破，有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，推动形成更加完整、自主、可控的板级制造装备生态。

附件清单（如有） 无

日期 2026-8-26