事件：公司发布2023 年报和2024 年一季报。2023 年公司实现营业收入7.42亿元，同比+11.84%，实现归母净利润1.19 亿元，同比+30.75%。24Q1 实现销售收入2.19 亿元，同比+20.98%，环比+58.58%，实现归母净利润0.28 亿元，同比+16.02%。24Q1 末合同负债4.54 亿元，环比+11%。

2023 年国内半导体设备市场需求增加，公司客户拓展取得显著成效，营收稳健增长，销售订单大幅增加。公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备大规模装机应用的设备制造商，市场地位突出。公司技术水平国内领先，温控设备在14-90nm 逻辑芯片和64-192 层3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤已大规模量产，客户包括长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等国内主流集成电路制造产线。

分业务来看，2023 年公司半导体专用温控设备实现收入4.61 亿元，同比+45.42%;半导体专用工艺废气处理设备收入2.16 亿元，同比-4.69%；晶圆传片设备业务2023 年未确认收入，主要由于晶圆传片设备验收周期长，2023 年未验收。

自主可控现已成为行业共识，国内晶圆厂国产化也在积极推进，公司将持续受益于晶圆厂扩产以及设备国产化率提升。随着工艺制程的发展，晶圆制造对温控设备的温控区间要求朝着超低温温控区间发展，公司作为国内半导体温控设备龙头，已能够实现-70℃超低温温控，且正朝着提供更低温控区间方向进行研发，市场份额有望再上台阶。

盈利预测：预测公司24-26 年营收分别为10.17、12.62、14.83 亿元，归母净利润为1.81、2.30、2.69 亿元，维持“增持”评级。

风险提示：下游资本开支波动风险；客户集中的风险；地缘政治风险