科创板融资余额较前一交易日增加3.79亿元，融券余额增加1807.42万元。271股融资余额环比增加，166股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至11月28日，科创板两融余额合计2564.68亿元，较上一交易日增加3.97亿元。连续5个交易日增加。其中，融资余额合计2555.99亿元，较上一交易日增加3.79亿元;融券余额合计8.69亿元，较上一交易日增加1807.42万元。

融资余额方面，截至11月28日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额153.83亿元，其次是中芯国际、海光信息，融资余额分别为132.69亿元、81.20亿元。环比变动来看，271只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有316只。融资余额增幅较大的是明冠新材、万润新能、浩瀚深度，环比上个交易日增加23.20%、21.67%、20.93%;降幅居前的有安达智能、霍莱沃、福昕软件，环比下降13.59%、11.02%、9.42%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额0.49亿元，其次是寒武纪、中芯国际，融券余额分别为0.36亿元、0.22亿元。环比变动来看，166只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有107只。融券余额增幅较大的是成都先导、高测股份、汇成股份，环比上个交易日增加2061.91%、192.04%、190.89%;降幅居前的有诺禾致源、帝奥微、富创精密，环比下降48.66%、47.93%、38.02%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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