终端需求稳定+新兴应用领域崛起，分立器件市场规模稳健增长。2019 年，受国际贸易环境变化的影响，全球半导体市场规模为4,090 亿美元，同比下降了12.75%。随着全球电子产品技术的升级换代，尤其是电动汽车、5G 应用等带来的衍生机会，进一步带动了分立器件应用领域的快速拓展。2019 年，半导体分立器件仍然维持了小幅增长的趋势，营收总额达786.40 亿美元。我国分立器件企业不断推动产品升级，国内的终端应用客户更加趋向于实施国产化采购，替代空间广阔。

IDM 模式优势显著，满足客户一站式需求。公司专注于半导体分立器件研发，主营各类小信号器件、功率器件等半导体分立器件产品，目前已量产8,000 多个规格型号的分立器件。在产品优化及开发过程中，公司根据客户要求进行器件整体设计，包括芯片的性能指标、结构，所采用的封装规格，芯片与封装的结合工艺以及成品检测方法等，给客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式采购需求。

产品质量稳定，绑定下游优质客户。客户认证是分立器件行业核心竞争门槛之一，由于大型客户一般对产品质量有着严苛的要求，其供应商认证程序也非常复杂。基于较强的技术优势和稳定的产品质量，公司得到了格力、TCL、美的等诸多知名龙头客户的长期认可，同时顺利与三星、戴尔、惠普、松下等优质中高端客户开展合作，具备较强的客户认证优势。

盈利预测：预计公司2021-2023 年营收8.5/11.0/14.8 亿元，归母净利润1.0/1.3/1.8 亿元，首次覆盖给予“推荐”评级。

风险提示：（1）行业竞争加剧；（2）技术研发不及预期；（3）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。