事件：1 月19 日，公司发布2021 年度业绩预告，预计2021 年实现归母净利润1.47 亿元左右，同比增长111.39%左右，预计2021 年实现扣非净利润1.36 亿元左右，同比增长138.07%左右。

下游领域持续景气，业绩同比大幅提高。2021 年内，5G、汽车电子、物联网、电器电源等半导体分立器件下游应用市场需求旺盛，公司客户订单饱满，叠加产品调价，营收毛利双双提升。

同时，公司大力推进技术研发，积极优化产品结构与客户结构。

报告期内，公司业绩同比大幅增长，归母净利预计同比增长约111.39%，扣非净利预计同比增长约138.07%。

专注半导体分立器件，逐步转型功率IDM。公司所处的半导体分立器件行业成长势头旺盛，WSTS 预估2021 年世界半导体分立器件产品市场规模为908.51 亿美元，同比增长14.8%，占世界半导体产品市场总值的17.20%；2022 年预计为952.18 亿美元，同比增长4.8%，占比为16.6%。立足于该行业内，公司坚持以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极实施包括多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺平台封测生产及销售服务的一体化整合，现已初步具备IDM 模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式采购的需求。

把握市场机遇，积极布局车规级半导体器件。公司于2021 年11 月10 日发布公告称拟通过发行可转债募资5 亿元，其中4亿元用于建设车规级半导体器件产业化项目，该发行证券申请已于2021 年12 月31 日由上交所受理。该项目建设期24 个月，达产期5 年，项目完全达产后年均销售收入为4.06 亿元，年均净利润约6002.04 万元。据中国产业信息网数据，汽车电子产品成本目前可占整车比例的35%左右，该比例预计到2030 年将成长到50%左右。公司该项目将有助于其加快高端半导体分立器件产能建设，抢占前景巨大的汽车电子市场份额。

投资建议：预计公司2021-2023 年营收8.2/9.7/11.8 亿元，归母净利润1.5/1.7/2.0 亿元，维持“推荐”评级。

风险提示：（1）上游原材料价格波动风险；（2）下游需求不及预期；（3）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。