事件：3 月15 日，公司发布2021 年年度报告，2021 年实现归母净利润1.41 亿元，同比增长102.58%；实现扣非净利润1.29亿元，同比增长126.43%。

半导体行业持续向好，公司业绩快速增长。消费电子市场需求旺盛和国产化替代持续加快。随着公司新增产能逐步释放，市场供应能力提升，营业收入增加较多。持续不断的研发投入，产品结构调整及产品性能提升，产品毛利率提升，最终净利润增加。报告期内，公司归母净利润实现同比增长102.58%，扣非净利润实现同比增长126.43%。

加快车规级布局，推动IDM 发展战略。公司完成开发DO-218封装6600W 车规级大功率TVS 器件，增加在车规级产品上的规格系列，推进可转债“车规级半导体器件产业化项目”。公司还实施功率器件IDM 纵向一体化的发展模式，进一步整合内外部芯片设计和制造资源，推进平面FRD、TVS、MOSFET 等芯片技术和第三代半导体功率器件技术的研发及成果转化，全面提升公司的技术水平。

整合技术优势，发挥核心技术能力。公司以封装测试专业技术为基础，并具备较强的器件一体化设计及生产整合能力，是细分行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，并且在多个专门领域拥有资深技术研发团队，建有规范运作的研发中心，配有先进的研发设备。公司逐步积累自身的核心技术，截至2021 年12 月31 日，公司拥有有效专利202 项，其中发明专利24 项，多项产品被评定为高新技术产品。

积极发挥产品核心竞争力，拓宽市场规模。公司在芯片设计制造能力的持续提升，不仅能够有效增强与客户进行产品同步开发的能力和有效缩短产品开发周期，而且也可以依托芯片研发制造平台，为客户研发更具个性化的定制产品，进一步增强为客户提供一揽子配套服务的能力。公司还逐步开发了ESD、TVS系列产品、功率MOSFET 等市场空间广阔的器件类别，已经为诸多知名客户进行配套。

投资建议：预计公司2022-2024 年营收9.6/11.6/14 亿元，归母净利润1.7/2.0/2.4 亿元，维持“推荐”评级。

风险提示：（1）上游原材料价格波动风险；（2）下游需求不及预期；（3）新产品开发不及预期