科创板融资余额较前一交易日增加8.88亿元，融券余额减少380.13万元。269股融资余额环比增加，98股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至7月31日，科创板两融余额合计1732.51亿元，较上一交易日增加8.84亿元。连续14个交易日增加。其中，融资余额合计1726.17亿元，较上一交易日增加8.88亿元;融券余额合计6.34亿元，较上一交易日减少380.13万元。

融资余额方面，截至7月31日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额75.57亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为45.63亿元、35.66亿元。环比变动来看，269只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有315只。融资余额增幅较大的是科兴制药、东威科技、方邦股份，环比上个交易日增加29.27%、26.08%、23.30%;降幅居前的有力源科技、盛科通信、中科飞测，环比下降19.19%、16.90%、15.30%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.25亿元，其次是海光信息、中芯国际，融券余额分别为0.23亿元、0.21亿元。环比变动来看，98只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有172只。融券余额增幅较大的是阿拉丁、莱特光电、华润微，环比上个交易日增加1706.51%、173.51%、68.63%;降幅居前的有亿华通、键凯科技、方邦股份，环比下降71.26%、67.08%、45.38%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。