中证报中证网讯10月29日晚，灿芯股份发布2026年三季报。数据显示，2026年前三季度，公司实现营业收入6.27亿元，同比增长33.92%;第三季度单季实现营业收入2.48亿元，同比增长33.37%、环比增长19.94%。其中，芯片量产业务持续增长，成为公司收入增长的重要动力。

拆分业务来看，前三季度，公司芯片量产业务实现收入4.31亿元，同比增长88.27%;芯片设计业务实现收入1.96亿元，同比下降18.14%。第三季度单季，芯片量产业务收入1.99亿元，环比增长67.77%，为2025年以来单季度量产业务收入新高;芯片设计业务收入为0.49亿元。公司表示，设计业务收入阶段性下降主要受项目执行进度影响;随着下游主要客户需求回升、前期设计项目逐步导入量产，公司量产业务收入同比增长。

设计服务和量产业务相互衔接，是灿芯股份业务发展的重要特点。前期设计项目进入量产阶段后，客户需求逐步带动量产业务开展。第三季度量产业务收入环比增长近六成，反映出量产业务在公司收入结构中的贡献进一步提升。

截至9月30日，公司在手订单金额为9.03亿元，其中芯片设计业务在手订单3.92亿元、芯片量产业务在手订单5.11亿元。

与此同时，灿芯股份持续推进研发和技术平台建设。2026年前三季度，公司研发投入为1.13亿元，研发投入占营业收入比例为18.07%。2026年半年度报告披露，公司围绕“IP+平台”开展研发：高速接口IP中的DDR、SerDes、PCIe、Ethernet、MIPI、USB、PSRAM、EMMC、TCAM等已基于先进工艺设计并验证成功，高速JESD204B PHY IP已完成设计并流片;28nm工艺节点125Msps ADC IP已在Fab平台上架。系统级芯片平台方面，汽车电子领域控制器SoC平台已完成流片并验证成功，BLE+WIFI无线微控制器平台已流片并等待硅验证，端侧AI平台主体设计已完成，正根据潜在客户需求进行规格升级。