10月29日晚间，灿芯股份(688691)发布2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入6.27亿元，同比增长33.92%;第三季度单季实现营业收入2.48亿元，同比增长33.37%、环比增长19.94%。其中，芯片量产业务前三季度实现收入4.31亿元，同比增长88.27%;第三季度单季实现收入1.99亿元，环比增长67.77%，为2025年以来单季度量产业务收入新高。

设计业务方面，前三季度公司芯片设计业务收入为1.96亿元，同比下降18.14%，公司表示主要受项目执行进度影响。截至2026年9月30日，公司设计业务在手订单为3.92亿元。报告期末，公司存货账面价值为1.56亿元，合同负债为3.03亿元，均高于上年末。半年报披露，截至2026年6月末，公司合同履约成本账面价值为8,568.60万元，上年末为4,056.57万元;半年报同时指出，存货较期初增长主要系设计项目投入增加。

技术研发方面，灿芯股份持续围绕“IP+平台”开展研发。2026年前三季度，公司研发投入为1.13亿元，研发投入占营业收入比例为18.07%。公司半年报披露，公司高速接口IP研发取得阶段性进展，DDR、SerDes、PCIe、Ethernet、MIPI、USB、PSRAM、EMMC、TCAM等接口IP已基于先进工艺设计并验证成功，高速JESD204B PHY IP已完成设计并流片。在高性能模拟IP方面，28nm工艺节点125Msps ADC IP已在Fab平台上架，公司也在推进面向车规平台的模拟IP研发。

系统级芯片平台和客户项目方面，汽车电子领域控制器SoC平台已完成流片并验证成功;BLE+WIFI无线微控制器平台已流片，等待硅验证;端侧AI平台主体设计已完成，并根据潜在客户需求进行规格升级。半年报还披露，BLE+RF无线微控制器平台已引入客户项目，汽车电子控制器SoC平台方案已从IP层面引入客户项目;端侧AI方案持续进行升级与验证，并与意向客户沟通技术规格。

公司在半年报中还披露了多项设计服务项目进展：单点LED驱动芯片完成流片并通过客户验收，客户已有小批量晶圆订单，并启动大规模量产封测评估;用于国产测试机台的芯片完成流片、进入量产准备阶段;用于太阳能逆变器的第二代芯片成功流片。面向AIoT领域的AI边缘计算存算一体芯片处于设计过程中，半年报预计年内流片。

从营收增长和项目进展来看，灿芯股份的设计服务与量产业务正协同推进：前期设计项目逐步导入量产，带动量产业务收入增长;公司持续积累的IP和平台能力，则为通信、汽车电子、国产测试设备及端侧AI等领域的客户项目提供支持。随着研发成果在项目中应用、客户合作持续拓展，灿芯股份将进一步夯实在国产工艺平台上的芯片设计服务能力。