灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

公司代码：688691公司简称：灿芯股份

灿芯半导体（上海）股份有限公司

2025年半年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不

存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”部分内容。

三、公司全体董事出席董事会会议。其中委托出席1名，董事王永先生因其他公务，书面委托董事郭文涛先生出席会议并代为行使表决权。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人庄志青、主管会计工作负责人彭薇及会计机构负责人（会计主管人员）彭薇声

明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

□适用√不适用

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................7

第三节管理层讨论与分析..........................................11

第四节公司治理、环境和社会........................................39

第五节重要事项..............................................41

第六节股份变动及股东情况.........................................73

第七节债券相关情况............................................81

第八节财务报告..............................................82

载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)备查文件目录签名并盖章的财务报表。

报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

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第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

一、基本术语常用词语释义

本公司、公司、灿芯股份指灿芯半导体（上海）股份有限公司

庄志青 指 ZHIQING JOHN ZHUANG（庄志青），公司董事长兼总经理上海灿成指上海灿成企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台上海维灿指上海维灿企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台上海灿质指上海灿质企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台上海灿谦指上海灿谦企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台上海灿玺指上海灿玺企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台上海灿炎指上海灿炎企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台上海灿奎指上海灿奎企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台上海灿洛指上海灿洛企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台上海灿青指上海灿青软件咨询中心（有限合伙），公司的员工持股平台上海灿巢指上海灿巢软件咨询中心（有限合伙），公司的员工持股平台庄志青及其一致行动人、 指 ZHIQING JOHN ZHUANG（庄志青）、上海灿成、上海维灿、

第一大股东上海灿质、上海灿谦、上海灿玺、上海灿炎、上海灿奎、上海

灿洛、上海灿青、上海灿巢的合称

SMIC、中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司，英文名 SemiconductorManufacturing International Corporation中芯控股指中芯国际控股有限公司

NVP 指 NORWEST VENTURE PARTNERS X LP

嘉兴君柳指嘉兴君柳投资合伙企业（有限合伙）

BRITE EAGLE 指 BRITE EAGLE HOLDINGS LLC

GOBI 指 GOBI LINE0 Limited

IPV HK 指 IPV Capital I HK Limited

辽宁中德指辽宁中德产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）

湖州赟通指湖州赟通股权投资合伙企业（有限合伙）海通创新指海通创新证券投资有限公司

江苏疌泉指江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）广西泰达指广西泰达新原股权投资有限公司

宁波戈壁指宁波戈壁赢昇股权投资中心（有限合伙），曾用名青岛戈壁赢昇股权投资中心（有限合伙）

上海戈壁指上海戈壁企灵创业投资合伙企业（有限合伙）

湖北小米指湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）

上海金浦指上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业（有限合伙）

火山石指上海火山石一期股权投资合伙企业（有限合伙）

盈富泰克指盈富泰克（深圳）环球技术股权投资基金合伙企业（有限合伙）

嘉兴临潇指嘉兴临潇股权投资合伙企业（有限合伙）

共青城临晟指共青城临晟股权投资合伙企业（有限合伙）

灿芯苏州指灿芯半导体（苏州）有限公司，本公司的控股子公司创意电子 指 创意电子股份有限公司（3443.TW）

芯原股份 指 芯原微电子（上海）股份有限公司（688521.SH）

ARM 指 ARM Limited及其附属公司

Synopsys 指 Synopsys International Limited（新思科技）报告期指2025年1月1日至2025年6月30日

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《公司章程》指现行有效的《灿芯半导体（上海）股份有限公司章程》

元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元

二、专业术语

Integrated Circuit的缩写，即集成电路，是一种通过一定的工艺将电路中IC、集成电路、 所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元器件及布线互连在一起，指

芯片制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳中，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件自变量是离散的，因变量也是离散的信号，通过信号的强弱是否高于某一数字信号指

特定阈值判断信号的有无，常用“0”、“1”表示。

Fabless 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的研发模式 指设计、应用和销售，晶圆制造和封装测试环节通过委外加工完成IDM 垂直整合制造模式（Integrated Device Manufacturer），涵盖集成电路设计、模式 指晶圆制造和封装测试等全产业链环节的一体化运作模式

英特尔创始人之一戈登摩尔的经验总结，即处理器的性能在大约每两年翻摩尔定律指一倍

制程工艺指制作过程中集成电路的精细度，制程越小，生产工艺越先进包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证、芯片设计指

设计数据校验、流片方案设计等流程的集成电路设计过程

把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管芯片封装指脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用

为了验证集成电路设计是否成功，需要进行流片，即将电路图转换为光罩数据生产光罩后进行晶圆（芯片）的制作的全过程，检验每一个工艺步骤流片指是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计

被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占据全部被良率指测试电路数量的比例

DSP 指 “Digital Signal Process”的缩写，即数字信号处理电子设计自动化（Electronic Design Automation）工具，是指利用计算机EDA工具 指 辅助设计软件，来完成集成电路的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式

AR 指 增强现实（Augmented Reality）的英文简称

半导体 IP、IP 指 已验证的、可重复利用的、具有某种特定功能的集成电路模块

数字 IP 指 用来处理数字信号的 IP

IP 基于晶圆厂工艺的，用于处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟模拟 指信号的 IP

SerDes Serializer（串行器）/Deserializer（解串器），是一种主流的时分多路复用、指点对点的串行通信技术

DDR 指 “Double Data Rate SDRAM”的缩写，即双倍速率同步动态随机存储器LPDDR “Low Power Double Data Rate SDRAM”的缩写，又称为MDDR，是 DDR指 SDRAM的一种，主要用于移动式电子产品ADC “Analog-to-Digital Converter”的缩写，模/数转换器或者模拟/数字转换器，指是将连续变量的模拟信号转换为离散的数字信号的器件

PLL “Phase Locked Loop”（锁相环）的缩写，是一种用于控制频率和相位的指电路

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TCAM “Ternary Content Addressable Memory”，即三态内容寻址存储器，是网指络设备中实现高速路由查找的关键技术之一

PCIe “Peripheral Component Interconnect express”的缩写，是一种高速串行计指算机扩展总线标准

MIPI 指 “Mobile Industry Processor Interface”的缩写，即移动产业处理器接口PSRAM “Pseudo Static Random Access Memmory”的缩写，是一种结合动态存储指单元与静态接口特性的存储器，主要应用于便携式电子产品PMU 指 “Power Management Unit”的缩写，即电源管理单元EMMC “Embedded Multi Media Card”的缩写，是一种主要针对移动式电子产品指的内嵌式存储器标准规格

MCU 指 “Microcontroller Unit”的缩写，又称为单片微型计算机或单片机MRAM “Magnetoresistive Random Access Memory”的缩写，是一种非易失性的指磁性存储器

IP Merge 指 将多个 IP模块进行整合，形成完整的设计文件一种物理量，反映电子元器件单位时间内能量输出的效率，计算上等于流功率指经元器件的电流与元器件两端电压的乘积

SoC System on Chip，称为芯片级系统，也有称片上系统，是一个有专用目标指的集成电路，包含了具有特定功能的完整的系统，并具有嵌入软件的功能芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管栅极的最小长度）作为衡量指标，代表了集成电路制作的精细度，是衡量工艺先进程制程指度的标准。制程工艺越小，意味着在同样大小面积的 IC中，可以设计密度更高、功能更复杂的电路

制作集成电路的材料，多为硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在晶圆指硅晶片上可加工制作成各种电路元器件结构，使其成为有特定电路功能的芯片

光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图形包含透光光罩指和不透光的部分。通过光照，将设计图形复刻在晶圆上。类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称灿芯半导体（上海）股份有限公司公司的中文简称灿芯股份

公司的外文名称 Brite Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd.公司的外文名称缩写 BRITE公司的法定代表人庄志青

公司注册地址中国（上海）自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼公司注册地址的历史变更情况无

公司办公地址中国（上海）自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼7楼公司办公地址的邮政编码201203

公司网址 www.britesemi.com

电子信箱 IR@britesemi.com

二、联系人和联系方式

董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表

姓名沈文萍石啸天、梁砚卿

联系地址中国（上海）自由贸易试验区张东路1158中国（上海）自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼7楼号礼德国际2号楼7楼

电话021-50376585021-50376585

传真021-50376620021-50376620

电子信箱 IR@britesemi.com IR@britesemi.com

三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》(www.cnstock.com)《中国证券报》

(www.cs.com.cn)《证券时报》(www.stcn.com)《证券日报》(www.zqrb.cn)《经济参考报》(www.jjckb.cn)

登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点公司董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称

A股 上海证券交易所科创板 灿芯股份 688691 不适用

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他有关资料

□适用√不适用

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六、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上年

主要会计数据16上年同期（－月）同期增减(%)

营业收入281798815.01594026706.41-52.56

利润总额-72115178.4184994528.91-184.85

归属于上市公司股东的净利润-60882270.6280433423.81-175.69

归属于上市公司股东的扣除非经常性-70055633.4071550984.19-197.91损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额-4628936.0015646816.62-129.58本报告期末比上本报告期末上年度末

年度末增减(%)

归属于上市公司股东的净资产1287938391.881365364463.25-5.67

总资产1741909298.381735365244.830.38

(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年同期

主要财务指标16上年同期（－月）增减(%)

基本每股收益（元／股）-0.510.80-163.75

稀释每股收益（元／股）-0.510.80-163.75

扣除非经常性损益后的基本每股收益-0.580.72-180.56（元／股）

加权平均净资产收益率（%）-4.577.76减少12.33个百分点

扣除非经常性损益后的加权平均净资-5.256.90减少12.15个百分点

产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）32.4410.74增加21.70个百分点公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

报告期内，受客户需求波动及收入结构变化影响，公司营业收入及毛利率出现一定程度下降，同时随着公司加大研发投入，导致公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、经营活动产生的现金流量净额、每股收益、加权平均净资产收益率及扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率等相关财务数据和指标发生一定程度下降。关于公司报告期内经营情况分析详见“第三节管理层讨论与分析”的相关内容。

七、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

八、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分

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计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定4138925.00

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费

委托他人投资或管理资产的损益6509533.58对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-291103.27

其他符合非经常性损益定义的损益项目458697.27个税扣缴税款手续费收入

减：所得税影响额1642689.80

少数股东权益影响额（税后）

合计9173362.78

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用

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九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用√不适用

十、非企业会计准则业绩指标说明

□适用√不适用

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第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）公司主要业务、主要产品或服务情况

1、公司主要业务情况

公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型 SoC定制设计技术与半导体 IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。

依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、汽车电子、智慧城市等行业。公司凭借技术和服务的优异表现，获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2025中国 IC设计成就奖之年度优秀 IC设计服务公司”等多项荣誉奖项。

公司拥有基于中国大陆自主先进工艺进行芯片定制的能力，并在先进工艺实现自研高速接口IP及高性能模拟 IP布局，是境内少数具有先进工艺全流程设计能力并有成功芯片定制经验的企业。

除先进逻辑工艺设计能力外，公司还具备覆盖高压工艺、非挥发性存储器工艺、微电子和光电子集成工艺等先进特色工艺设计能力。

2、公司主要服务情况

公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体 IP储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务。

公司在长期为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，了解并捕捉到了不同行业应用领域对于半导体 IP的差异化需求，并因此逐渐开发形成了一系列高性能半导体 IP（You IP），提升了公司一站式芯片定制服务的综合竞争力。

由于集成电路产业中不同行业领域客户技术禀赋、产品需求各不相同，公司基于自身核心技术可在芯片设计全流程为客户提供技术支持，并根据客户需求提供相应设计服务。从服务类型来看，公司为客户提供的一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。

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（1）芯片全定制服务

芯片全定制服务是指公司根据客户对于芯片功能、性能、功耗、面积、应用适应性等要求，借助自身全面的芯片定制能力及丰富的设计经验，根据客户需求完成芯片定义、IP及工艺选型、架构设计、前端设计和验证、数字后端设计和验证、可测性设计、模拟电路设计和版图设计、设

计数据校验、流片方案设计等设计环节，并根据客户需求提供量产服务。

同时，为了更好更快地满足客户需求，帮助客户提高一次流片成功率并缩短其产品上市时间，公司自主研发形成了由高清音视频 DSP平台、物联网微控制器平台、高性能异构计算平台等一系

列行业应用解决方案组成的系统级芯片设计平台，以“标准化方案+差异化设计”的模式快速满足客户在消费电子、工业控制、人工智能、智慧城市等众多领域的芯片定制需求。

（2）芯片工程定制服务

芯片工程定制服务主要指公司根据客户需求，完成工艺制程及半导体 IP选型、设计数据校验、IP Merge、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评估及优化、封装及测试硬

件设计、测试程序开发等设计服务，并根据客户需求整合晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源向客户提供晶圆制造、芯片封测等量产服务。

与芯片全定制服务更为侧重于产品功能及性能的设计优化相比，在芯片工程定制服务中，公司更为关注设计数据与物理结构、工艺特性的一致性。而由于芯片设计流程较为复杂，各设计步骤间相关性较强，任一环节的设计或验证失误均有可能直接导致设计数据无法正常交付或流片失败。因此，为了降低客户设计风险与设计迭代次数，公司需要结合客户产品特性与技术需求，从工艺制程及 IP选型阶段即提供技术支持，并帮助客户在关键设计节点评估设计方案成果转化风险。

基于公司芯片工程定制服务形成的客户产品已被广泛应用于物联网、工业互联网等关键场景。

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（二）主要经营模式

1、公司商业模式概述

公司所处集成电路行业产业链主要由集成电路设计、晶圆制造和封装测试等环节组成，集成电路企业按照是否自建晶圆生产线及封装测试生产线主要分为两种经营模式：IDM模式和 Fabless模式。IDM模式下，企业集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一体，可自主完成芯片设计到量产交付的全部工作，代表公司主要包括三星电子、英特尔等。Fabless模式，即无晶圆厂制造模式，采用该种经营模式的企业专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等生产环节委托给专业的晶圆代工厂商和芯片封装测试厂商完成，代表公司包括高通、博通等。

公司作为采用 Fabless模式的芯片设计服务企业，为客户提供从芯片定义到量产的一站式芯片定制服务。公司技术能力覆盖芯片开发的全流程，客户可以根据自身需求灵活选择芯片开发过程中全部或部分阶段的服务内容。

在经营模式方面，公司与同样采用 Fabless模式的芯片设计公司亦存在一定差异。公司作为芯片设计服务公司，并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入，而是依托自身 IP 及 SoC 定制开发能力为芯片设计公司及系统厂商等客户提供一站式芯片定制服务开展业务，市场风险和库存风险较小。公司依托自身核心技术为客户提供一站式芯片定制服务，最终转化为客户品牌的芯片产品。

上述经营模式具有平台化、可规模化的特点，该种经营模式使得公司集中资源于可复用性高、具备应用领域扩展性的技术平台，通过持续输出技术能力帮助客户高效完成芯片定制开发及量产，形成了较高的竞争壁垒。

2、盈利模式

公司作为典型的集成电路设计服务企业，主要通过向客户提供芯片设计服务并依据其产品需求提供芯片量产服务以实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入均来源于公司一站式芯片定制服务。

3、研发模式

公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于公司系统级芯片设计平台与高性能半导体 IP的研发。

（1）系统级芯片设计方案的研发流程

公司系统级芯片设计方案主要根据公司对市场需求的分析，针对行业应用领域的功能、性能、

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面积等需求，结合自有或第三方 IP自主开发相应的可复用系统级芯片设计方案并应用于客户的项目实现中，主要内容如下：

* 项目立项：公司结合既有客户项目经验对下游市场需求进行调研分析，收集需要预研的 IP、设计方法等项目需求。根据项目需求设定研发目标、时间表及开发计划，并编制工作说明书与预算表；

*设计阶段：研发项目经立项后，根据工作说明书执行项目研发，按研发目标和时间表对项目进行阶段性成果审核，并根据项目进展调整研发资源的投入以保障项目顺利开展；

*项目验收：根据既定的研发目标，由公司技术负责人组织评审团队审议项目研发成果，检查电路逻辑的正确性以及设计约束、功能逻辑、物理实现的一致性；

*成果推广：根据验收结果，会由公司销售团队向客户进行成果推广，并由研发及技术人员在实际项目应用中对产品技术规格或数据手册进行修正，以不断提高系统方案的性能与可复用性。

（2）半导体 IP的研发流程

*市场需求分析：市场部门针对外部市场发展趋势、讨论和评估新的市场机会以及新产品可

能带来的潜在市场回报，用于指导新产品的研发，并形成市场需求文档；

*产品规格制定：制定符合市场需求及具有市场竞争力的产品规格及性能指标，并输出产品需求文档及设计规格说明书；

*编制研发计划：根据产品规格及性能指标，制定产品研发周期及具体执行计划；

* IP架构设计验证和物理实现：设计和优化能够满足设计规格书的 IP架构，输出 IP架构设计方案，利用多种 EDA工具进行 IP设计及验证，并对 IP测试芯片进行物理设计；

* IP性能测试与流片验证：针对实测性能及应用场景需求，根据相关国际行业标准进行兼容性测试，并通过设计数据校验、流片方案设计等环节后，完成 IP硅验证；

* IP设计验收：输出通过设计验证和性能测试的 RTL代码、IP设计数据及相应的设计报告。

4、采购与生产模式

在 Fabless模式中，公司不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，相关生产环节

均由第三方外协厂商完成。公司的采购主要由生产运营部门负责，并在销售部门的配合下完成。

其中，生产运营部门主要负责订单管理与质量管控，协调晶圆厂商、封测厂商持续改善良率，并

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不断推动供应商认证和质量改进等工作。

公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。一般采购模式主要适用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含 EDA工具、IP、服务器、测试设备等，该类采购不针对特定客户项目。客户订单需求采购模式主要适用于公司一站式芯片定制服务，公司根据客户订单需求，以委外的形式向第三方厂商采购晶圆、封测服务及 IP等。公司在委外环节中严格执行产品质量管控并参与工艺优化、芯片测试方案设计等工作。

公司已建立完善的供应商开发与管理制度，公司生产运营部门从工艺能力、生产能力、质量体系、供应链安全和商务条件等方面对供应商进行综合评估。满足公司上述评估条件的供应商将进入公司合格供应商列表，方可开始向其进行批量采购。公司已与行业内知名晶圆代工厂、封装测试厂建立了良好的合作关系，包括中芯国际、华润上华等知名晶圆代工厂商及华天科技、日月新等知名封装测试厂商。

5、销售及营销模式

公司为客户提供的一站式芯片定制服务具有典型的定制化特点，需要根据客户的差异化芯片定制需求，提供有针对性的芯片设计服务及由设计服务导入的芯片量产服务。因此，报告期内公司采用直销模式。

在市场营销方面，公司通过在目标客户集中区域设置销售中心，能够及时了解下游市场动态并挖掘客户需求。公司在捕捉到潜在客户需求后即在内部联合技术团队进行售前项目评估，并在制定项目方案后与客户进行商务谈判。在双方达成意向后，公司与客户确定合作细节并签订销售合同。通过与客户的直接对接，公司可以更高效地就其需求进行沟通并快速做出反应，从而更敏锐地捕捉市场信息并作出及时调整，确保自身的竞争优势。

（三）所处行业情况

公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，属于集成电路设计产业，处于新一代信息技术领域。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。

1、全球集成电路行业情况

集成电路自出现以来，历经六十余年的发展，目前被广泛应用于消费电子、通信、汽车以及工业等领域。近年来，伴随着人工智能、物联网、虚拟现实等新技术的不断涌现与发展，全球集成电路市场规模总体呈现在波动中逐步增长的态势。根据WSTS 数据，全球集成电路市场规模在

2014年-2024年期间由3359亿美元增加至6269亿美元，复合增长率约为6.44%。全球集成电路

市场在 2023年经历小幅回落后，自 2024年开始恢复增长，WSTS 预计 2025 年全球集成电路市场规模将增长至7009亿美元。

2、中国集成电路行业情况

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集成电路行业作为国家战略性产业，近年来得到国家的高度重视与大力支持，相继出台多项政策支持行业发展。在产业政策扶持的同时，自主可控的国产替代需求进一步推动了我国集成电路行业的发展。近年来我国集成电路产能不断扩大。根据研究机构 SEMI的统计及预测，预计 2025年全球有18座新晶圆厂开始建设，其中中国大陆地区占据3席，至2027年，中国大陆地区预计

300mm晶圆厂的数量将 2024年的 29座增长至 71 座，届时全球 239座 300mm晶圆厂中，中国大

陆地区占比将达到30%。中国大陆地区晶圆产能的快速提升将带动整个集成电路产业的快速发展。

根据国家统计局数据，我国集成电路产品产量从2014年的1016亿块增长至2024年的4514亿块，十年内复合增长率达到16.09%，整体而言保持了快速增长态势。

3、芯片设计服务行业情况

在集成电路行业发展初期，其作为一项新兴技术，研发、制造等被少数大型企业掌握，芯片企业通常采用 IDM模式。随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业中的设计、制造、封装测试等环节逐步分离，产业链分工日益精细。与此同时，随着集成电路终端应用的多样性与复杂性的快速增加，芯片设计难度亦随之提升，因此集成电路设计行业的分工进一步细化为芯片设计公司、芯片设计服务公司、半导体 IP供应商与 EDA工具供应商等。

芯片设计服务公司的客户群体主要包括系统厂商与芯片设计公司。对于系统厂商而言，其对终端场景需求、产品功能有着较为深刻的理解，由于其在芯片设计、验证、测试等方面欠缺相关技术能力与设计经验，往往无法独立开发芯片，因此其可以借助芯片设计服务公司为其提供一站式芯片定制服务，从而实现产品快速开发与迭代。对于芯片设计公司而言，一方面芯片设计服务公司能够为其在设计之初提供生产工艺及半导体 IP选型的完整方案，另一方面芯片设计服务公司基于自身核心技术及对晶圆代工厂多工艺节点的丰富设计经验，能够帮助芯片设计公司提高设计效率及流片成功率。因此，集成电路行业的发展推动了集成电路设计服务行业的重要性。

近年来，随着消费电子、网络通信、工业控制等终端市场的发展，集成电路设计服务行业的市场空间也随之增长。根据QY Research的预计，2023年中国ASIC设计服务市场销售收入为 15.03亿美元，预计到2030年可以达到34.16亿美元。

4、公司的市场地位

公司是全球集成电路设计服务行业的头部厂商，同时基于对自身发展战略、客户需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。多年来，公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。

公司一直致力于为客户提供优质可靠的一站式芯片定制服务，不断深耕对不同工艺制程的研究，通过将芯片设计方法学与物理结构相结合进行芯片设计，帮助客户高效率、低风险地完成芯片设计与量产交付。基于全面的技术服务体系与成熟的系统级芯片设计平台，公司得以不断吸引面向不同场景的众多芯片设计公司、系统厂商等客户。公司紧跟大陆自主先进工艺进行全流程设计，具备自主先进逻辑工艺与先进特色工艺全流程设计能力，实现了多工艺节点、多工艺平台的

16/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告覆盖。公司聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务，定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、

5G基带芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片，上述产品被广泛应用于

物联网、工业控制、网络通信等众多高技术产业领域中，满足了不同场景差异化、个性化需求，建立了较强的竞争壁垒。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

二、经营情况的讨论与分析

报告期内，受客户需求波动及收入结构变化影响，同时随着公司加大研发投入，导致公司业绩同比有所下降。2025年1-6月，公司实现营业收入28179.88万元，归属于上市公司股东的净利润为-6088.23万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-7005.56万元。

受客户需求波动影响，公司本报告期营业收入同比有所下降，但一方面公司芯片设计业务收入同比呈现增长趋势，且本报告期完成流片验证的项目数量亦同比增长，为公司后续量产业务收入奠定了基础；另一方面公司2025年第二季度芯片量产业务收入环比增长24.80%，呈现改善态势。同时公司出于长远发展考虑，报告期内持续围绕“IP＋平台”开展研发工作，在高速接口 IP、高性能模拟 IP及系统级芯片平台方面持续取得研发进展，研发费用同比增长 43.25%。

（一）报告期内主要财务表现

1、营业收入情况

（1）按业务类型构成情况

2025年1-6月，公司实现营业收入28179.88万元，均为一站式芯片定制服务收入。公司营

业收入按业务类型可分为芯片设计业务收入和芯片量产业务收入。

公司2025年1-6月及2024年1-6月营业收入构成情况（按业务类型）

单位：万元

17/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

报告期内，公司芯片设计业务实现收入14165.27万元，较去年同期增加30.13%，主要系本报告期内公司完成部分项目规模较大的芯片设计项目，同时公司整体流片项目数量亦保持增长，从而带动公司芯片设计业务收入快速增长。公司2025年1-6月完成流片验证的项目数量为130个，同比增加80.56%。芯片量产业务实现收入14014.62万元，较去年同期下降71.11%，主要系去年同期对公司量产业务贡献较大的部分客户因其需求变动减少对公司采购，同时公司新增项目收入尚不足以弥补前述收入变动影响所致。与此同时，公司芯片量产业务收入环比已有所回升，2025

年第二季度芯片量产业务收入环比增长24.80%，呈现改善态势。

（2）按服务类型构成情况

公司营业收入按服务类型可分为全定制服务和工程定制服务，区分公司全定制服务与工程定制服务的分界点为设计数据校验环节。报告期内公司全定制服务实现收入11870.10万元，较去年同期下降72.23%，工程定制服务实现收入16309.79万元，较去年同期下降2.14%。公司本报告期全定制服务收入下降较多主要系部分全定制服务客户本期对公司量产采购量下降所致。

公司2025年1-6月及2024年1-6月营业收入构成情况（按服务类型）

单位：万元

18/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

（3）按应用领域构成情况

公司为客户提供芯片定制服务并最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛运用于物联网、工业

控制、消费电子、网络通信、汽车电子、智慧城市等行业。报告期内公司营业收入按下游应用领域分类情况如下：

公司2025年1-6月营业收入下游应用领域情况

（4）按客户群体构成情况

从客户群体而言，公司下游客户主要为系统厂商和芯片设计公司，系统厂商是指面向终端应用提供整机系统设备的厂商；芯片设计公司是指从事自有品牌芯片产品设计研发及销售的企业。

公司本期来自于系统厂商、芯片设计公司及其他类型客户的收入占比分别为25.50%、65.16%和

9.34%。

（5）在手订单情况

截至2025年6月30日，公司在手订单合计金额为8.61亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单3.07亿元，芯片量产业务在手订单5.54亿元。

2、盈利能力情况

19/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

2025年1-6月，公司综合毛利率为18.49%，同比有所下降，主要系全定制服务收入占比下降，

而全定制服务项目通常毛利率更高。

公司2025年1-6月期间费用合计1.33亿元，较去年同期增加2715.37万元，同比增长25.76%，主要系公司持续投入研发创新，本报告期共发生研发费用9141.75万元，较去年同期增加2760.14万元，同比增长43.25%。

2025年1-6月，受前述营业收入和毛利率下降及期间费用增长等因素影响，公司实现归属于

上市公司股东的净利润为-6088.23万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-7005.56万元。

（二）报告期内经营管理工作推进情况

1、深耕主营业务，为下游客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务

公司致力于为下游客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务，借助公司自身在工艺、自主 IP 及 SoC 核心技术方面的优势，公司与业内知名的系统厂商和芯片设计企业开展合作，持续提升公司竞争力。

本报告期内，公司提供芯片设计服务的用于国产测试机台的芯片成功流片，该芯片基于 SMIC

40LL 工艺，实现了 1600 Mbps的 DDR IO接口吞吐率，支持 4 通道的激励输出和对比，同时每

个通道拥有 256组 Time-Sets 的 Edge 选择，实现了测试机台高速数字信号的全相位采集，同时集成了温度传感器，处理器能够根据温度信息动态调整内部电路的 Skew 值。该芯片MPW 版本一次成功，达到客户机台测试数字芯片的需要。

目前，公司提供芯片设计服务的MRAM 控制芯片项目持续推进，预计将于年内流片。该芯片基于 SMIC 55LL工艺进行逻辑控制设计，实现了国产MRAM存储的突破，且基于其成本方面的优势，可在后续 SoC设计过程中逐步替换外挂 FLASH 及片上 SRAM 等低速应用场景，该芯片预计后续将进行多次迭代，具有较大的商业化前景。

公司提供芯片设计服务的智能网络芯片在特殊工艺平台上进行设计实现，是公司在此工艺平台上的首个项目，且该项目设计规模大、设计难度高，为公司工程定制服务业务历史上子模块数量最多的项目，该项目后续的成功流片将为公司在前述工艺平台的设计和生产奠定良好基础，同时亦为公司进一步优化了更大规模、更多模块数量项目的设计流程。

公司提供芯片设计服务的单点 LED 驱动芯片目前已通过第一次MPW功能验证，预计将于年内 NTO 流片。该芯片采用创新的单点 LED 驱动应用设计方案，其最大挑战在于单颗 Die 面积以及光学影响。经公司设计团队反复优化，目前已经将芯片面积压缩至单张晶圆30万颗的量级并对光学影响做了屏蔽优化。该芯片具有较大的市场需求，后续有望为公司贡献持续的量产业务收入。

2、投入研发创新，“IP＋平台”研发取得积极进展

公司高度重视研发创新，致力于持续增强自身的技术储备及核心技术能力。报告期内，公司积极推进募投项目实施，扩充研发队伍规模，2025年1-6月研发费用为9141.75万元，较上年同期增加2760.14万元，同比增长43.25%，占公司营业收入比例达到32.44%。公司本期新申请发

20/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

明专利16项，新获授权发明专利20项，截至报告期末，公司共有发明专利118项，实用新型专利27项，软件著作权32项，集成电路布图设计专有权18项。

同时，报告期内公司持续围绕“IP＋平台”开展研发工作，在高速接口 IP、高性能模拟 IP及系统级芯片平台方面持续取得研发进展，具体如下：

（1）高速接口 IP方面：

* DDR：公司基于 28nm HKC+工艺的 72bit DDR、LPDDR IP设计验证成功，最高速率达到

2667Mbps，已实现量产交付；基于 28nm HKD 2.5V工艺的 DDR、LPDDR IP设计验证成功最高

速率达到 2667Mbps；基于 22nm 工艺平台的 DDR5 IP完成架构验证，DDR5 IP核技术是支撑新一代高性能计算芯片的关键模块，主要涵盖控制器、PHY物理层及完整子系统解决方案。

* SerDes与 PCIe：公司基于 28nm HKD 1.8V工艺的 16Gbps SerDes IP及 PCIe 4 IP设计完成

进入验证阶段；公司已开展基于 28nm 工艺平台的 28Gbps SerDes IP 的设计开发工作并即将进入

流片验证阶段，重点布局高速互连技术储备，未来将用于 25Gbps以上以太网物理层芯片及车载高速视频传输芯片等领域。

* MIPI：公司基于 28nm HKD 1.8V工艺的 4.5Gbps MIPI DPHY IP设计完成进入验证阶段。

* PSRAM：公司基于 28nm HKD 2.5V工艺的 PSRAM IP实现客户交付。

* TCAM：公司基于 28nm HKC+工艺 TCAM IP设计验证成功，最高速率可达到 900MHz。

（2）高性能模拟 IP方面：

* ADC：公司基于 28nm HKD 1.8V 工艺 12bit SAR ADC IP 设计验证成功，最高采样率达到

125Msps，有效位达到 10bit 以上。基于 40nm LL 工艺 16bit ADC 的成功经验，针对 40nm EF 工

艺平台进行 IP的性能提升与优化设计已经完成，进入硅验证阶段。

* PLL：公司基于 28nm HKD 1.8V工艺的 PLL IP设计验证成功；基于 28nm HKD 2.5V工艺

PLL IP设计验证成功，最高速率达到 4.5GHz，并实现客户交付。

* PMU：公司基于 40nm EF工艺的宽压低功耗电源管理 IP平台设计完成进入验证阶段。

（3）系统级芯片平台研发方面：

* 车规平台方面：公司基于 40nm EFlash的车规双核锁步MCU平台目前已经MPW回片，并完成点亮测试和基本功能验证，验证结果正常并达到平台研发预期。

* 端侧 AI平台方面：公司基于 28nm 工艺实现 AI ISP、大小核 CPU、NOC总线、高速 SerDes

接口等集成，目前已初步完成 FPGA 原型验证，并将进一步根据技术演进进行前端设计的迭代升级。

* 自动测试平台方面：公司已分别实现 MIPI、SerDes、PCIe、DDR、ADC、RF、TCAM、

PSRAM、EMMC 的自动化测试系统搭建，并在实际项目中得以应用验证，测试数据的一致性有保证，测试效率大幅度提高。目前该项目根据公司更多的实际项目需求，进一步拓展并丰富功能，如 USB、DAC等测试，同时逐步支持远程访问与控制。

3、加速市场拓展，着力布局车规芯片、人工智能、先进封装等新兴领域

21/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

公司持续加大在车规级芯片平台方面的投入力度。近年来随着汽车在智能化、电气化和网联化方面的不断深入发展，高性能车规MCU的重要性与日俱增，作为汽车智能化、电动化的“大脑”，其作用亦从传统控制扩展到数据处理、数据保护和生态协同等，在基础控制功能之外还涉及到复杂的数据处理、实时决策和安全保障的功能需求，是汽车电子领域重要的组成部分及未来重要的发展方向之一。公司自研的车规MCU 平台在本报告期内已经MPW 回片，并完成点亮测试和基本功能验证，验证结果正常并达到平台研发预期。该平台采用双核设计，通过冗余核、ECC内存、故障自检（BIST）等机制保证了芯片性能，同时通过锁步核（Lockstep Core）实时比对运算结果从而检测硬件故障提供了安全保障。总体而言，公司自研的车规MCU平台具有高性能、强稳定性、多重数据保护能力、高实时性、外设接口丰富等特点，上述特点亦使得其能够适用于多个应用场景，包括动力控制总成（如新能源车的电机控制、燃油车的燃油喷射控制等），底盘系统（如电子稳定程序、主动悬架控制等），传感器融合等。依托公司在车规MCU方面的投入、丰富的自有 IP以及芯片定制方面的项目经验和技术优势，公司未来能够满足汽车电子领域不同客户的多样性需求，强化公司在该领域的核心竞争力。

在人工智能、数据中心及智能汽车等领域的强劲需求驱动下，高速接口 IP技术正加速迭代，成为芯片设计的核心支撑之一。公司在多工艺平台 IP研发领域取得多项积极进展。基于 28HKC+工艺平台的 DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口 IP已完成验证并实现量产交付，能够为数据中心 AI加速芯片、车载 SoC等高性能场景需求提供支持，同时上述 IP集成先进信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计，能够提升 IP在复杂电磁环境下的可靠性。在 28HKD 工艺平台上，全线 DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口 IP完成客户小批量验证，新增的 PSRAM和 EMMC IP产品线进一步补充了公司在低功耗存储接口领域的布局。

与此同时，公司已开展基于 28nm 工艺平台的 28Gbps SerDes IP 的设计开发工作并即将进入流片验证阶段，重点布局高速互连技术储备，未来将用于 25Gbps以上以太网物理层芯片及车载高速视频传输芯片等领域，该技术匹配 IEEE 802.3标准（如 10GBASE-KR、25GBASE-KR），调试过程涉及自协商（Auto-Negotiation）和链路训练（Link Training）机制；此外，公司基于 22nm工艺平台的 DDR5 IP完成架构验证，DDR5 IP核技术是支撑新一代高性能计算芯片的关键模块，主要涵盖控制器、PHY物理层及完整子系统解决方案，通过高速率、低功耗及创新架构设计，已深度融入 AI计算、数据中心、移动终端及工业控制等高性能领域。

公司亦进一步结合 3D封装技术优化 IP互连效率，上述 IP适配 Chiplet架构对高带宽、低延迟的需求，能够助力客户实现异构集成设计。结合公司自研 IP库（包括 DDR、SerDes等）与 YouSiP硅验证平台，公司得以协助客户缩短从设计到流片的周期，降低多工艺适配风险，同时通过 IP模块化复用，能够快速响应并实现客户定制化需求，例如针对 AI推理芯片优化 PCIe 协议栈等，从而进一步提升了公司一站式芯片定制服务能力。公司目前还在与封装厂商合作开发 2.5D/3D 互连方案，进一步强化接口 IP在先进封装中的信号传输效率。

4、优化公司治理，完善治理制度及治理结构，积极分红增强投资者信心

22/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

报告期内，公司持续强化制度建设和内控体系建设，不断提升公司管理水平、法人治理水平和规范运作水平。公司积极落实中国证监会《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》，按照新《公司法》及新修订的《上市公司章程指引》《上市公司股东会规则》等法律法规及规范

性文件的要求，对《公司章程》《股东会议事规则》及《董事会议事规则》进行了修订。同时公司积极推进监事会改革工作，由董事会审计委员会行使原监事会的职权，不再设监事会。此外公司于2025年6月根据修订后《公司章程》要求，由职工代表大会选举产生1名职工董事，进一步完善了公司的法人治理结构，推动公司和职工共同发展。

公司牢固树立以投资者为本的理念，于2025年5月29日召开的年度股东大会审议通过了2024年度利润分配方案，向全体股东每10股派发现金股利1.70元（含税），合计派发现金股利人民币2040.00万元，占2024年度公司实现归属于上市公司股东净利润的33.42%。上述利润分配方案已于2025年7月实施。

公司重视与投资者的沟通交流工作，于2025年5月15日参加由上海上市公司协会、上证所信息网络有限公司举办的“2025年上海辖区上市公司年报集体业绩说明会”，同时公司积极开展投资者接待交流活动，加深投资者对公司的认识，强化公司在资本市场的形象，促进公司与投资者的良性互动。此外公司亦于报告期内制定并审议通过《市值管理制度》，进一步提升公司投资价值，规范公司的市值管理行为，加强对股东的回报能力。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用√不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、优秀的芯片设计能力与丰富的芯片定制经验优势

随着下游应用市场对于芯片性能、功耗、集成度、兼容性的要求不断提高，芯片设计风险、开发成本及开发周期不断攀升，这使得客户在选择芯片设计提供商时对于其设计效率、流片成功率与产品性能极为关注。

公司深耕对不同制程工艺的研究，并不断将芯片设计方法学与物理结构相结合进行芯片设计，有助于公司根据不同工艺节点和技术路线的特点，结合客户需求为其提供在性能、功耗、成本等方面达到平衡的芯片定制方案。

公司芯片设计能力受到客户的广泛认可，覆盖主流逻辑工艺节点与多种特色工艺节点，一次流片成功率高。公司为客户提供芯片定制服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市等行业。

23/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

2、可满足客户多样化需求的技术服务能力

公司自主开发了一系列可复用、可配置的 SoC行业应用解决方案与一系列高性能 IP，覆盖物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子、数据中心、高速存储等众多领域，可满足不同客户的多样化需求。同时，公司利用自身丰富的设计服务经验与现有系统级芯片设计平台方案优势，针对客户产品具体场景应用需求进行 IP及系统方案定制，快速满足客户差异化需求。

3、与中国大陆最领先晶圆厂战略合作的优势

公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，基于对自身发展战略、客户需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。

公司充分发挥自身在大型 SoC定制设计及高性能 IP开发方面的技术优势，吸引并帮助了不同行业领域、技术禀赋与需求的客户在中芯国际不同制程工艺上高效、低风险地实现芯片定制及量产。同时，晶圆代工厂在新工艺的研发与客户导入过程中，往往需要设计服务公司在芯片设计过程中帮助分析基础设计文件与工艺库特性，从而不断提升工艺良率与适用范围。在不断反馈与优化的过程中，设计服务公司对于代工厂工艺的理解持续加深，并能够为客户提供更优的工艺选型与设计服务。

此外，随着我国集成电路产业快速发展，涌现了一大批在自身细分领域拥有核心技术优势的芯片设计公司。这些公司由于其自身资源限制及其技术产业化前景存在较大的不确定性，需要设计服务公司提供全流程的技术支持以降低设计风险与开发成本。公司基于与中芯国际的长期战略合作，已在其不同工艺制程上积累了大量设计经验，能够满足不同芯片设计公司的产品需求并帮助其实现技术产业化。

4、技术人才与团队优势

集成电路设计属于技术密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视技术创新在企业发展过程中的作用，积极引进国内外高端技术人才，组建了一支研发水平高、技术能力强、行业经验丰富的研发与管理团队。公司核心技术人员均取得了国内外一流大学博士或硕士学位，并曾供职于国内外知名的芯片设计公司，具备扎实的研发功底、前瞻的战略眼光和敏锐的市场嗅觉。

5、多行业芯片定制服务经验与持续研发能力优势

不同行业领域的高端芯片产品具有各自不同的设计门槛，设计难度较大。公司基于自身核心技术、关键领域高性能 IP与成熟的可复用系统级芯片设计平台，多年来在主流工艺节点不断为客户提供在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。公司基于自身技术与服务优势吸引了大量客户使用公司芯片定制服务，使得公司在主流工艺节点上积累了大量设计服务经验，亦促进了公司技术沉淀与持续优化。同时，公司利用现有设计平台与设计经验，可根据客户需求对高性能 IP进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。

24/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

公司拥有成熟的技术研发体系与研发模式，重视人才的纵向技术能力培养和横向协作能力培养，通过建立健全科技人才培养机制，通过内部培养和外部招聘不断壮大研发团队，以提高研发团队的整体研发能力。

6、受到客户广泛认可

公司自成立以来经历多年的发展，与较多产业链上的知名客户与众多对于中国集成电路产业有着重要意义的芯片设计企业建立了密切的合作关系，积累了丰富的客户资源。这些企业在各自领域具有较强的代表性与先进性，对其他有相似芯片设计服务需求的企业有较强的示范效应。公司在多领域拥有知名客户的成功案例，亦使得愈来愈多的潜在客户主动与公司沟通合作意向。

报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(二)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司自设立以来专注于集成电路设计服务领域关键技术的研发，经过十余年的技术积累和研发投入，公司形成了大型 SoC定制设计技术与半导体 IP开发技术两大类核心技术体系。公司相关核心技术在报告期内，不存在重大变化情况。公司现有核心技术具体情况如下：

（1）大型 SoC定制设计技术

* 大规模 SoC快速设计及验证技术

随着 SoC规模越来越大、应用场景日趋复杂，系统架构设计及实现难度不断上升。同时，产品复杂度的提高使得前端设计工作量大幅增加。因此，减少设计迭代次数并提高验证效率成为缩短产品交付周期的关键因素。

大规模 SoC的设计及验证需要整合处理器、模拟 IP、数字 IP、存储器等多维度资源，并建立包含一整套工具链与协议栈的完整技术平台。为了快速满足不同客户对于产品交付时间、功能、应用场景等方面的差异化需求，公司在可配置 IP标准化、架构设计、实现及验证自动化等多方面进行自主研发，形成了大规模 SoC快速设计及验证技术。

在半导体 IP方面，公司通过对 IP进行底层封装，形成了规模化、标准化的 IP库，并实现了可配置 IP的快速复用。在架构设计方面，公司秉承可重构、易拓展的设计理念对系统核心控制模块、IO端口、算法等模块在功能、性能、兼容性等方面进行了深度开发，并形成了一整套可复用架构设计模块。在架构自动化实现及验证方面，公司基于上述模块自主开发实现了总线及系统信号与 IP的自动连接，并实现了时钟控制、复位控制、系统控制代码与测试验证代码的自动生成，大幅提高了设计及验证效率。此外，公司基于该技术可实现 SDC、UPF 等关键约束文件的自动生成，在最大限度保障设计与约束一致性的同时缩短了产品设计周期。

25/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

公司大规模 SoC快速设计及验证技术被广泛应用于公司设计服务中，在满足导航定位、智能语音处理、安全加密等多领域客户差异化需求的同时，有效提高了芯片设计效率和设计灵活度。

*大规模芯片快速物理设计技术

芯片物理设计环节决定了芯片功能能否顺利实现，并直接影响了芯片在功能、性能、功耗、面积等关键指标方面的表现。同时，随着摩尔定律的不断演进，先进工艺对芯片物理设计能力的要求不断提高，亦使得设计周期及设计难度成倍增长。

公司结合不同工艺节点与工艺平台物理特性，持续优化物理设计规划、模块拆分、模块布局与固化实现等关键物理设计环节，有效减少了时序优化迭代次数，并提高了面积利用率及芯片极限频率。同时，公司针对视频编解码和 AI边缘计算等对于芯片面积、功耗、性能有着极高要求的应用场景，开发构建了一系列专用物理设计方案，进一步提升了热点应用的设计效率。

*系统性能评估及优化技术

随着 SoC逐渐向低电压、高速率发展，系统信号及电源的完整性对产品实际功能、性能的影响不断提升，而芯片设计、封装设计及 PCB板级设计环节均会对产品信号及电源的完整性造成影响，甚至可能导致关键功能无法顺利实现。

公司基于系统性能评估及优化技术对芯片物理设计、封装设计及 PCB板级设计的信号及电源

完整性进行全链路仿真及评估，并结合评估结果进行针对性设计优化。一方面，该技术使得公司在芯片设计阶段即可快速定位物理设计风险点并进行相应优化，降低了流片失败风险；另一方面，该技术有效减少了封装设计和 PCB板级设计的迭代次数，并能够在设计阶段提前规避封装及系统板级设计缺陷，有效缩短了产品验证周期，从而加速了客户产品上市时间。

*工程服务技术

随着工艺平台与制程的不断演进，芯片设计风险、流片复杂度及准确度要求不断提升，因此流片成为芯片设计成果向量产阶段转化的重要设计环节之一。在流片阶段的任何一个设计错误或验证遗漏都会影响流片进度，甚至导致项目失败。

公司通过分析不同工艺节点基础设计文件（PDK）和工艺库（Library）中的物理结构、寄生

参数、时序信息等内容，结合客户产品特性和设计需求在产品定义阶段即为客户提供 IP及工艺库选型服务，保障了产品设计需求的准确实现。同时，公司针对不同工艺平台器件微观结构的设计和生产特点，对设计与制造、设计方法与物理结构之间的映射关系进行数据建模，并形成了同时涵盖设计数据及物理结构的数据分析体系，该体系使得公司在产品定义至量产的各个阶段帮助客户进行风险评级及数据验证，从而提高了流片效率及成功率，并减少了设计迭代次数。

（2）半导体 IP开发技术

* 高速接口 IP开发技术

26/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

高速接口 IP是一种实现 SoC中嵌入式 CPU访问外设或与外部设备进行通信、数据传输的接口模块。随着数据中心、存储、高速网络以及人工智能等领域需求快速增长，SoC对于传输速率、带宽、稳定性等方面的要求越来越高，而高速接口 IP的性能及兼容性直接影响了芯片在终端场景中的性能表现。

公司自主研发了包含 DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB、ONFI、PSRAM、EMMC、Ethernet

等一系列高性能接口 IP，覆盖主流先进工艺节点，在数据传输速率、带宽、兼容性等关键性能方面实现了国内领先水平。

* 模拟数字转换器（ADC）IP 技术

模拟数字转换器（ADC）IP主要将模拟信号转变为数字信号。在不同的 SoC应用中，ADC 承担了将真实的模拟信号，例如：温度、声音、图像等，转换成容易存储、处理和传输的数字形式的工作。其精度和采样速率直接影响了芯片算法数据处理复杂度及数据传输效率，因此 ADC IP 的性能优劣直接影响 SoC系统相关应用的灵敏度及开发成本。

公司自主研发了逐次逼近寄存器型（SAR）ADC 与流水线型（PIPELINE）ADC等一系列高

性能 ADC IP，覆盖主流先进工艺节点，并在转换精度、转换速率等方面实现了国内领先水平。

除上述高速接口类 IP及ADC IP外，公司针对部分国产化率较低的半导体 IP进行了主动布局，以吸引相应客户采购公司一站式芯片定制服务。例如，在网络通信领域，高速网络交换设备要求存储单元具备快速查找路由和访问控制以及模糊查询等功能，这对于存储器速度，位宽、深度和容量提出了较高要求。公司针对上述领域，在先进工艺节点自主研发 TCAM（三态内容寻址存储器）IP，最高速率可达 1GHz，并已吸引该领域客户采购公司芯片定制服务。与此同时，随着集成电路工艺节点的不断减小，市场对支持扩频时钟（SSC）功能的小数分频 PLL IP需求也在不断增加，这种设计具有减少电磁干扰、提高时钟稳定性和降低功耗的优点。公司针对这一需求，成功研发出一款通用高性能小数分频锁相环（Fractional-N PLL）IP，支持 24bits高精度小数分频，最高输出频率 4.5Ghz，同时支持扩频时钟（SSC）功能，可以为客户提供多功能的小数分频 PLL解决方案，并已吸引多个客户采购公司芯片定制服务。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用认定主体认定称号认定年度产品名称

灿芯半导体（上海）股份有限公司国家级专精特新“小巨人”2024年/企业

2、报告期内获得的研发成果

截至2025年6月30日，公司累计获得发明专利授权118项、实用新型专利27项。

27/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利1620160118实用新型专利016627

外观设计专利////软件著作权013832其他012318合计1623287195

3、研发投入情况表

单位：元

本期数上年同期数变化幅度（%）

费用化研发投入91417451.4263816067.6943.25资本化研发投入

研发投入合计91417451.4263816067.6943.25

研发投入总额占营业收入比32.4410.74增加21.70个百分点例（%）

研发投入资本化的比重（%）研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

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4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元预计总投本期投入累计投入技术水序号项目名称进展或阶段性成果拟达到目标具体应用前景资规模金额金额平

目前同行业内主流厂商在接口 IP方

面往往仅支持部分接口协议，本项实现在先进工艺节点目旨在对公司高速接口 IP阵列进行 下，公司 DDR、SerDes、研发迭代，以在多工艺节点上提升 PCIe、MIPI、USB、 DDR、SerDes、PCIe、接口 IP性能与兼容性。公司 DDR、 ONFI、APHY、Ethernet MIPI、USB、PSRAM、SerDes、PCIe、MIPI、USB、PSRAM、 PHY 、 PSRAM 、 EMMC、TCAM 等 IP高速接口

1 IP 56412.88 4605.87 30901.46 EMMC、TCAM IP已基于先进工艺

EMMC、TCAM 等接口 国际领 已成功应用于公司设研发项

设计并验证成功，相关测试结果达 IP在速率、带宽、功耗 先 计服务项目中，使得公目

到项目立项预期。目前，公司已针等关键性能的持续提司能够基于经验证的对 A-PHY 及 Ethernet PHY 进行立 升与优化，可满足数据 接口 IP 结合客户需求项，可被应用于 ADAS（先进驾驶 中心、智慧城市等应用 实现快速差异化定制。辅助系统）、ADS（自动驾驶系统）、 领域对于高效互联的

车载娱乐、域控制器通信等汽车电需求。

子领域应用。

采样精度是衡量模拟 ADC IP 先进

性的关键指标，同行业主流厂商相关 IP往往最高只支持 12 实现公司主要模拟 IP比特。 公司自研 ADC和 PLL在转换精度、面积、功

目前公司在 28nm 工艺节点上已有 等 IP 已成功应用于公耗等关键性能的持续

高性能模 一款125M采样率的ADC IP已经完 司设计服务项目中，使

2 拟 IP研发 13715.07 2112.75 5285.70 提升与优化，可满足物 国际领成回片后验证工作，性能指标均达 得公司能够基于高性

联网、工业控制、网络先

项目 到设计预期。该 IP 成功为后续 能模拟 IP 结合客户需通讯、医疗等众多应用

Interleave 高速 ADC 奠定了基础。 求实现快速差异化定MCU 领域的数据采样及存另外当前公司基于 应用的高 制。

储需求。

性能电源管理类基础 IP、高性能时

钟类基础PLL IP的开发已经基本设

29/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

预计总投本期投入累计投入技术水序号项目名称进展或阶段性成果拟达到目标具体应用前景资规模金额金额平计完成。

目前行业内仅有创意电子、芯原股份等少数业内顶尖企业能够提供覆安全加密平台和物联盖多领域的可扩展系统级芯片平台网微控制器平台已成方案。公司已完成安全加密平台及本项目拟通过对安全功应用于公司设计服物联网微控制器平台中子方案的设 加密平台、BLE+RF无 务项目中，是公司计并已验证成功。系统级自动化测 线微控制器平台、汽车 YouSiP 平台的一部系统级芯 试平台方案目前实现了部分子系统 电子领域控制器 SoC 分。BLE+RF无线微控

3片平台研21714.642423.129065.80国内领的自动化测试方案并将持续演进和平台与系统级自动化制器平台、汽车电子领

先发项目 优化。汽车电子领域控制器 SoC平 测试平台等系统平台 域控制器 SoC 平台方台已完成流片并验证成功。公司针 的研发升级，实现对公 案、端侧 AI、系统级对 BLE+WIFI 无线微控制器平台已 司 YouSiP 平台的迭代 自动化测试平台是公

进行流片并等待硅验证。端侧 AI 扩展。 司进行客户拓展并在平台的主体设计已完成，并根据潜设计过程中缩短设计在客户需求进行规格升级，预计在周期的重要技术积累。

未来2个季度内流片。

合计/91842.599141.7545252.97////

注：1、因公司的在研项目由多个子项目构成，此处的预计总投资规模不含截至报告期末已结项的子项目预算。2、累计投入金额为各在研项目下本期发生投入的子项目截至报告期末的合计累计投入金额。

30/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

5、研发人员情况

单位:万元币种:人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量（人）220130

研发人员数量占公司总人数的比例（%）63.4041.27

研发人员薪酬合计6941.724959.31

研发人员平均薪酬31.5538.15教育程度

学历构成数量（人）比例(%)

博士41.82

硕士12958.64

本科及以下8739.55

合计220100.00年龄结构

年龄区间数量（人）比例(%)

30岁以下(不含30岁)8940.45

30-40岁(含30岁，不含40岁)9040.91

40岁及以上4118.64

合计220100.00

注：公司根据员工填报的项目工时归集并核算计入各生产和研发项目的职工薪酬，因此研发人员薪酬合计金额与当期“研发费用-职工薪酬”存在一定差异。

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

√适用□不适用

(一)业绩大幅下滑或亏损的风险

报告期内，公司实现营业收入28179.88万元，较同期下降52.56%，主要系受到下游客户需求波动等因素影响。同时，受公司研发费用增长等因素影响，公司报告期内实现归属于母公司所有者的净利润-6088.23万元，归属于母公司所有者扣除非经常损益后净利润为-7005.56万元。

若未来发生宏观经济环境恶化、国家产业政策改变、市场竞争加剧、公司不能有效拓展国内

外新客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系或现有客户因经营出现重大不利变化等原因

导致其向公司采购规模下降等情形，公司将面临一定的经营压力以及业绩下滑甚至亏损的风险。

(二)核心竞争力风险

1、研发项目未能产业化的风险

公司不断进行技术研发与技术产业化，由于集成电路行业的研发存在一定的不确定性，如果公司研发项目未能按预期达到公司研发目标，或出现流片失败的情况，或公司技术研发方向与行业发展方向及需求存在偏差，则会对公司后续研发项目的开展与技术产业化产生负面影响，进而影响公司的盈利能力。

2、核心技术泄密风险

公司自设立至今，自主研发了一系列核心技术并应用于产品及服务中，这些核心技术是公司保持竞争力的支撑，也是公司的重要机密。公司所处行业为技术密集型行业，核心技术在产业化

31/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

过程中的保密管理是公司日常经营的重要组成部分，若公司未来在经营过程中出现核心技术信息被恶意泄露和盗用的情况，将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司竞争力和持续经营能力造成不利影响。

(三)经营风险

1、供应商集中的风险

公司为典型的采用 Fabless经营模式的集成电路设计服务企业，专注于为客户提供一站式芯片定制服务，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完成。由于集成电路行业的特殊性，晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高且市场集中度很高，能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更少。行业内，众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。

若未来包括中芯国际在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、产品交付延期、

质量瑕疵或与公司出现合作关系紧张等情况，将对公司生产经营产生不利影响。

2、技术授权风险

公司在技术研发与日常经营过程中，根据项目需求需要获取第三方半导体 IP和 EDA工具供应商的技术授权。报告期内，公司半导体 IP和 EDA工具供应商主要包括 Synopsys、ARM等企业，如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，上述供应商均停止向公司进行技术授权，将对公司的经营产生不利影响。

3、市场竞争加剧风险

我国集成电路设计服务行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多国内企业进入该领域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争预计日益激烈。在此趋势下，若未来公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术、服务和产品创新，则公司可能在全球市场竞争中丧失竞争优势，对公司的持续盈利能力造成不利影响。

4、客户产品生命周期波动对公司销售增速的风险

公司作为集成电路设计服务公司通过向众多行业领域的客户提供设计服务并最终转化为客户

品牌的芯片产品而产生收入，而相关芯片由于应用领域、所用工艺等方面的差异存在不同的产品生命周期与下游市场需求波动。如果客户下游应用领域自身的发展受到行业周期因素的冲击，则无法对公司的采购需求形成有效的支撑，将会对公司销售收入及增速产生影响。

5、境外销售的风险

公司存在向境外客户销售的情况，若公司不能及时应对海外市场环境、政策法规的变化，会对公司在海外业务拓展与公司业绩带来负面影响。

6、定制芯片量产需求不及预期的风险

公司作为集成电路设计服务公司，主营业务聚焦于客户提供一站式芯片定制服务，公司在为客户完成芯片定制及验证后，根据客户需求提供对应产品的芯片量产服务。公司在拓展设计业务客户时，客户的芯片量产需求预期是公司选择客户的重要考量指标之一。由于客户定制芯片产品量产需求受其所处市场竞争情况、客户出货情况、下游应用领域发展情况等市场因素的综合影响，存在一定不确定性。若客户定制芯片量产需求不及预期，将对公司业绩造成不利影响。

7、设计业务中部分项目毛利率较低甚至亏损的风险

公司面向不同应用领域客户提供一站式芯片定制服务，由于不同项目设计难度及设计难点存在一定差异，设计效率及成本控制难度亦有所差异。部分项目毛利率较低或亏损会拉低公司整体芯片设计业务毛利率水平，不排除未来公司某些战略性芯片设计项目仍会出现毛利率较低或亏损的情况。

(四)财务风险

1、毛利率波动的风险

公司芯片设计业务毛利率波动主要受定制化项目的规模、设计难度、项目周期等因素影响。

若未来市场竞争加剧导致服务销售价格下降；材料采购或人员成本上升，而公司未能有效控制成本；承接的芯片设计项目难度较大，而公司未能有效提升技术能力导致无法满足持续发展的行业需求或难以在合理时间内完成项目执行，则公司芯片设计业务毛利率将面临波动加剧的风险。若未来公司技术能力无法满足日益提升的芯片设计需求、量产产品市场需求降低或材料成本上升，

32/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

而公司不能及时采取有效措施应对，则芯片量产业务毛利率将面临波动加剧的风险，给公司经营带来负面影响。

2、汇率波动风险

境外市场系公司业务的重要来源。公司的记账本位币为人民币，而部分交易采用美元、欧元等外币结算。未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，且公司不能采取有效措施，则公司将面临盈利能力受汇率波动影响的风险。

3、税收优惠政策变化风险

公司和全资子公司灿芯合肥、灿芯苏州、灿芯成都被认定为高新技术企业，享受15%的企业所得税优惠税率。若有关高新技术企业税收优惠政策发生变化或公司不再符合高新技术企业税收优惠条件，公司无法继续获得高新技术企业的认定，导致公司适用的所得税率提高，公司盈利将受到不利影响。

(五)行业风险

1、技术人才流失风险

公司所处集成电路设计行业属于技术密集行业，公司核心技术涉及大型 SoC定制设计技术与高性能 IP设计技术，相关技术需要持续迭代积累对技术人员的依赖度较高。随着我国集成电路设计行业的快速发展，对于专业技术研发人才的需求与日俱增，同行业企业人才竞争不断加剧。若未来公司不能在薪酬、待遇、工作环境等方面持续提供有效的员工激励机制，可能会丧失对技术人才的吸引力，进而导致技术人才的流失，这将会对公司的技术研发和核心竞争力产生不利影响。

2、市场竞争加剧风险

我国集成电路设计服务行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多国内企业进入该领域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争预计日益激烈。在此趋势下，若未来公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术、服务和产品创新，则公司可能在全球市场竞争中丧失竞争优势，对公司的持续盈利能力造成不利影响。

(六)宏观环境风险近年来，逆全球化思潮涌现，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，如果相关国家与中国贸易摩擦持续升级导致技术禁令的波及范围进一步扩大或进出口政策及关税政策的不利变化，可能会导致公司上下游合作伙伴面临原材料、设备短缺的情况。若公司或合作伙伴受上述情况影响出现供应商无法供货或者客户采购受到约束等情况，公司的正常生产经营将受到不利影响。

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入28179.88万元，较同期下降52.56%，主要系受到下游客户需求波动等因素影响。同时，受公司研发费用增长等因素影响，公司报告期内实现归属于母公司所有者的净利润-6088.23万元，归属于母公司所有者扣除非经常损益后净利润为-7005.56万元。

(一)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位:元币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入281798815.01594026706.41-52.56

营业成本229702751.21409620271.72-43.92

销售费用10002465.7710695203.06-6.48

管理费用39187857.3437268458.435.15

财务费用-8059461.98-6385082.62不适用

研发费用91417451.4263816067.6943.25

经营活动产生的现金流量净额-4628936.0015646816.62-129.58

投资活动产生的现金流量净额-11125578.90150480422.41-107.39

筹资活动产生的现金流量净额-2155555.59523478075.70-100.41

营业收入变动原因说明:具体变动分析详见本节“二、经营情况的讨论与分析”相关内容。

33/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

营业成本变动原因说明:主要系营业收入下降导致营业成本下降所致。

销售费用变动原因说明:主要系报告期内公司营业收入下降所致。

管理费用变动原因说明:主要系相关职能部门人员有所增加导致本期职工薪酬有所增长。

财务费用变动原因说明:主要系当期现金管理收益增加所致。

研发费用变动原因说明:主要系公司持续投入研发创新，本期在研项目资源投入增加，相应的职工薪酬、折旧摊销费用等均有所增加，导致研发投入同比有所增加。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本报告期收入及毛利下降所致，同时公司持续进行研发投入，共同导致公司本期经营活动产生的现金流量净额下降。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系当期公司到期赎回的结构性存款等理财产品规模小于当期购买规模。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:筹资活动产生的现金流量净额同比下降，主要系上年同期存在首发募集资金到账所致。

2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：万元本期期末本期期末上年期末金额较上本期期末数占总资上年期末数占总资项目名称年期末变情况说明数产的比例数产的比例动比例

（%）（%）

（%）主要系公司期末持有

交易性金12021.186.909000.005.1933.57的结构性存款理财规融资产模增加所致

应收票据769.600.441660.950.96-53.67本期部分票据到期兑现主要系当期收入下

应收账款3803.352.187308.904.21-47.96降，且前期应收账款逐步回款影响主要系部分在执行项

预付款项15218.098.745127.512.95196.79目规模较大，公司向供应商预付款项增加

其他应收82.100.051675.110.97-95.10主要系前期应收意向款金于本期收回主要系其中核算的部

其他流动3899.752.2410476.816.04-62.78分一年内的大额存单资产在本期到期赎回

使用权资1033.550.59690.660.4049.65本期新增办公场所租产赁

递延所得1736.981.00610.820.35184.37当期亏损所致税资产

34/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

5025.417766.55-35.29主要系当期采购规模应付账款2.894.48

变化影响

合同负债30146.5617.3121266.3812.2541.76本期预收客户款项增加主要系本期末应交增

应交税费293.610.17701.290.40-58.13值税及个人所得税余额有所减少主要系本期通过年度利润分配方案发放

其他应付2448.271.41405.600.23503.622040万元现金股利，款截至报告期末尚未实施主要系本期通过年度利润分配方案发放

应付股利2042.501.172.500.0081600.002040万元现金股利，截至报告期末尚未实施本期预收客户款项增其他流动3723.892.142713.661.5637.23加（待转销增值税部负债

分）其他说明无

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1).资产规模

其中：境外资产7971.05（单位：万元币种：人民币），占总资产的比例为4.58%。

(2).境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用其他说明无

3、截至报告期末主要资产受限情况

□适用√不适用

4、其他说明

□适用√不适用

35/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(四)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

□适用√不适用

(1).重大的股权投资

□适用√不适用

(2).重大的非股权投资

□适用√不适用

(3).以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入权益的累

本期公允价值本期计提的减本期出售/赎回资产类别期初数计公允价值变本期购买金额其他变动期末数变动损益值金额动其他

其中：结构90000000.00595993965.76565782130.14120211835.62性存款

其中：其他2000000.002000000.00权益工具投资

合计92000000.00595993965.76565782130.14122211835.62证券投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

36/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(4).私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明无

(五)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润上海灿芯半导体（香港）有限公子公司销售50001港元483093038.29382888704.6839611513.529483932.869473429.14司合肥灿芯科技有

子公司研发、销售40000000.0076425406.2833752487.9145576837.24-13690737.42-13690737.42限公司灿芯半导体（苏子公司研发、销售50000000.0081048086.47-28240009.8739522614.48-18055387.70-18045177.05

州）有限公司报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

37/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、其他披露事项

□适用√不适用

38/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形王欢（离任）董事离任胡红明职工代表董事选举

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

√适用□不适用

1、报告期内，王欢先生因个人工作原因辞去公司第二届董事会董事职务，同时辞去董事会审

计委员会委员职务。辞职后，王欢先生将不再担任公司及子公司的任何职务。

2、报告期内，公司于2025年6月16日召开了2025年第一次职工代表大会，选举胡红明先

生为公司第二届董事会职工代表董事，任期自本次职工代表大会审议通过之日起至公司第二届董事会任期届满之日止。

公司核心技术人员的认定情况说明

√适用□不适用

公司核心技术人员认定标准为：

1、拥有深厚且与公司业务匹配的资历背景和丰富的研发经验，掌握公司的核心技术，并对公

司核心技术的研发、提升、产业化作出重大贡献；

2、拥有多年产业经验，认同公司企业文化，并愿意将公司的价值观进行有效传承。在研发、技术、管理等部门担任重要职务；

3、拥有硕士及以上学历，在教育背景、工作背景、技术能力、研究经历、知识储备方面具有突出优势。

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数（股）不适用

每10股派息数(元)（含税）不适用

每10股转增数（股）不适用利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明不适用

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

□适用√不适用

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

39/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

√适用□不适用

报告期内，公司采取消费帮扶，采购江西省庐山市海会镇农产品共计3.55万元，作为员工福利发放，同时推进乡村振兴。

40/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未是能及如未是否时履能及否承及行应时履有承诺诺承诺承诺时说明行应承诺方承诺时间履背景类内容期限严未完说明行型格成履下一期履行的步计限行具体划原因“1、自公司股票上市之日起36个月内，不得转让或者委托他人管理本单位/本人直接/间接持有的本次公开发行前股份，也不得提议由公司回购该部分股份。2、公司上市后6个月内如股票连公司第一大股东续20个交易日的收盘价均低于发行价（如遇除权、除息事项，庄志青、上海维发行价应作相应调整），或者上市后6个月期末收盘价低于发自公与首

灿、上海灿成、行价（如遇除权、除息事项，发行价应作相应调整），本单位/司股次公股

上海灿奎、上海本人所持有的公司股票的锁定期限自动延长至少6个月。3、本票上开发份不适不适

灿谦、上海灿洛、单位/本人将所持有的公司股票在买入后6个月内卖出，或者在2022年12月12日是市之是行相限用用

上海灿质、上海卖出后6个月内又买入，由此所得收益归公司所有。4、如中国日起关的售

灿玺、上海灿炎、证券监督管理委员会及/或证券交易所等监管部门对上述股份锁36个承诺

上海灿青、上海定期限安排有不同意见以及未来不时发布实施的、须适用的关月内

灿巢于股份锁定、减持和信息披露的法律、法规、规章、规范性文

件和上海证券交易所自律性规范的规定，同意按照监管部门的意见，相关法律、法规、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定对上述锁定期安排进行修订并予以执行。”

41/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告“1、本单位/本人持续看好公司业务前景，全力支持公司发展，拟长期持有其股票。2、本单位/本人对于本次公开发行前所持有的公司股份，将严格遵守已做出的关于股份限售安排的承诺，在限售期内，不出售本次公开发行前持有的公司股份。本单位/本人在所持公司本次公开发行前的股份限售期届满后，遵守相关法律、法规规章、规范性文件及证券交易所监管规则且不违

公司第一大股东背本企业已作出的其他承诺的情况下，将根据资金需求投资安

庄志青、上海维排等各方面因素合理确定是否减持所持公司股份。3、如本单位与首

灿、上海灿成、/本人所持有的公司股份在限售期届满后两年内减持的，本单位/次公

上海灿奎、上海本人承诺股份减持的价格不低于公司本次发行价。若在减持公详见开发其不适不适

灿谦、上海灿洛、司股票前，公司已发生派发股利、送红股、资本公积转增股本2022年12月12日否承诺是行相他用用

上海灿质、上海等除息、除权事项的，则减持价格应不低于经相应调整后的发内容关的

灿玺、上海灿炎、行价。减持方式包括集中竞价交易、大宗交易、协议转让及其承诺

上海灿青、上海他符合中国证监会及证券交易所规定的方式。4、本单位/本人保灿巢证在限售期届满后减持所持公司首发前股份的，将严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等

法律、法规、规范性文件和上海证券交易所的有关规定执行，如相关法律、法规、规范性文件上海证券交易所就股份减持出

台了新的规定或措施，且上述承诺不能满足证券监管机构的相关要求，本单位/本人愿意自动使用变更后的法律、法规、规范性文件及证券监管机构的要求。”“1、自公司股票上市之日起36个月内，不得转让或者委托他人管理本公司直接持有的本次公开发行前股份，也不得提议由公自公

与首司回购该部分股份。2、本公司将所持有的公司股票在买入后6司股

次公股个月内卖出，或者在卖出后6个月内又买入，由此所得收益归票上

开发份公司主要股东中公司所有。3、如中国证券监督管理委员会及/或证券交易所等监20221212不适不适年月日是市之是行相限芯控股管部门对上述股份锁定期限安排有不同意见以及未来不时发布用用日起

关的售实施的、须适用的关于股份锁定的法律、法规、规章、规范性36个

承诺文件和上海证券交易所自律性规范的规定，本公司同意按照监月内

管部门的意见，相关法律、法规、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定对上述锁定期安排进行修订并予以执行。”

42/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告其公司主要股东中“1、本公司对于本次公开发行前所持有的公司股份，将严格遵2022年12月12日否详见是不适不适他芯控股守已做出的关于股份限售安排的承诺，在限售期内，不出售本承诺用用次公开发行前持有的公司股份。本公司在所持公司本次公开发内容行前的股份限售期届满后，遵守相关法律、法规规章、规范性与首文件及证券交易所监管规则且不违背本企业已作出的其他承诺次公

的情况下，将根据资金需求投资安排等各方面因素合理确定是开发

否减持所持公司股份。2、本公司保证在限售期届满后减持所持行相

公司首发前股份的，将严格按照《公司法》《证券法》《上海关的证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规、规范性文件承诺

和上海证券交易所的有关规定执行，如相关法律、法规、规范性文件上海证券交易所就股份减持出台了新的规定或措施，且上述承诺不能满足证券监管机构的相关要求，本公司愿意自动使用变更后的法律、法规、规范性文件及证券监管机构的要求。”股公司主要股东“1、自公司股票上市之日起36个月内，不得转让或者委托他人2022年12月12日是自公是不适不适份 NVP 管理本公司直接持有的本次公开发行前股份，也不得提议由公 司股 用 用限司回购该部分股份。2、本公司将所持有的公司股票在买入后6票上与首

售个月内卖出，或者在卖出后6个月内又买入，由此所得收益归市之次公公司所有。3、如中国证券监督管理委员会及/或证券交易所等监日起开发管部门对上述股份锁定期限安排有不同意见以及未来不时发布36个行相

实施的、须适用的关于股份锁定、减持和信息披露的法律、法月内关的

规、规章、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定，承诺

同意按照监管部门的意见，相关法律、法规、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定对上述锁定期安排进行修订并予以执行。”其公司主要股东“1、本单位持续看好公司业务前景，全力支持公司发展，拟长2022年12月12日否详见是不适不适与首

他 NVP 期持有其股票。2、本单位对于本次公开发行前所持有的公司股 承诺 用 用次公份，将严格遵守已做出的关于股份限售安排的承诺，在限售期内容开发内，不出售本次公开发行前持有的公司股份。本单位在所持公行相

司本次公开发行前的股份限售期届满后，遵守相关法律、法规关的

规章、规范性文件及证券交易所监管规则且不违背本企业已作承诺

出的其他承诺的情况下，将根据资金需求投资安排等各方面因

43/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

素合理确定是否减持所持公司股份。3、本单位保证在限售期届满后减持所持公司首发前股份的，将严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规、

规范性文件和上海证券交易所的有关规定执行，如相关法律、法规、规范性文件上海证券交易所就股份减持出台了新的规定或措施，且上述承诺不能满足证券监管机构的相关要求，本单位愿意自动使用变更后的法律、法规、规范性文件及证券监管机构的要求。”股公司股东、董事、“1、自公司股票上市之日起36个月内，不得转让或者委托他人2022年12月12日是详见是不适不适份高级管理人员、管理本人直接/间接持有的首发前股份，也不得提议由公司回购承诺用用限核心技术人员庄该部分股份。2、公司上市后，本人所持有的公司股票在锁定期内容售志青、刘亚东满后2年内减持的，减持价格不低于发行价（如遇除权、除息事项，发行价应作相应调整）；公司上市后6个月内如股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价（如遇除权、除息事项，发行价应作相应调整），或者上市后6个月期末收盘价低于发行价（如遇除权、除息事项，发行价应作相应调整），本人所持有的公司股票的锁定期限自动延长至少6个月。3、在任职期与首间每年转让的公司股份不得超过本人所持有的公司股份总数的次公25%。4、在任期届满前离职的，在本人就任时确定的任期内和开发

任期届满后6个月内，每年转让的股份不超过本人所持有公司行相

股份总数的25%；离职后半年内，不转让本人所持有的公司股关的份。5、自所持首发前股份限售期满之日起4年内，每年转让的承诺

首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的25%，减持比例可以累积使用。6、本人将所持有的公司股票在买入后

6个月内卖出，或者在卖出后6个月内又买入，由此所得收益归公司所有。7、公司存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定事先告知书或者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市并摘牌前，本人不减持公司股份。8、本人不因职务变更、离职等原因放弃履行承诺。9、如中国证券监督管理委员会及/或证券交易所等监管部门对上述股份锁定期限安排有不同意见以及未来不

44/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

时发布实施的、须适用的关于股份锁定、减持和信息披露的法

律、法规、规章、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定，同意按照监管部门的意见，相关法律、法规、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定对上述锁定期安排进行修订并予以执行。”股公司股东辽宁中“1、自公司股票上市之日起12个月内，不得转让或者委托他人2022年12月12日是自公是不适不适份德、海通创新、管理本公司/本单位直接持有的本次公开发行前股份，也不得提司股用用限湖州赟通、嘉兴议由公司回购该部分股份。2、本公司/本单位将所持有的公司股票上与首

售君柳、票在买入后6个月内卖出，或者在卖出后6个月内又买入，由市之次公 BRITEEAGLE 此所得收益归公司所有。3、如中国证券监督管理委员会及/或证 日起开发券交易所等监管部门对上述股份锁定期限安排有不同意见以及12个行相

未来不时发布实施的、须适用的关于股份锁定、减持和信息披月内关的

露的法律、法规、规章、规范性文件和上海证券交易所自律性承诺

规范的规定，同意按照监管部门的意见，相关法律、法规、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定对上述锁定期安排进行修订并予以执行。”其公司股东海通创“1、本公司持续看好公司业务前景，全力支持公司发展，拟长2022年12月12日否详见是不适不适他新、嘉兴君柳、期持有其股票。2、本公司对于本次公开发行前所持有的公司股承诺用用BRITEEAGLE 份，将严格遵守已做出的关于股份限售安排的承诺，在限售期 内容内，不出售本次公开发行前持有的公司股份。本公司在所持公司本次公开发行前的股份限售期届满后，遵守相关法律、法规与首

规章、规范性文件及证券交易所监管规则且不违背本公司已作次公

出的其他承诺的情况下，将根据资金需求投资安排等各方面因开发

素合理确定是否减持所持公司股份。3、本公司保证在限售期届行相

满后减持所持公司首发前股份的，将严格按照《公司法》《证关的券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规、承诺

规范性文件和上海证券交易所的有关规定执行，如相关法律、法规、规范性文件上海证券交易所就股份减持出台了新的规定或措施，且上述承诺不能满足证券监管机构的相关要求，本公司愿意自动使用变更后的法律、法规、规范性文件及证券监管机构的要求。”

45/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告其公司股东辽宁中“1、本公司对于本次公开发行前所持有的公司股份，将严格遵2022年12月12日否详见是不适不适他德、湖州赟通守已做出的关于股份限售安排的承诺，在限售期内，不出售本承诺用用次公开发行前持有的公司股份。本公司在所持公司本次公开发内容行前的股份限售期届满后，遵守相关法律、法规规章、规范性与首文件及证券交易所监管规则且不违背本公司已作出的其他承诺次公

的情况下，将根据资金需求投资安排等各方面因素合理确定是开发

否减持所持公司股份。2、本公司保证在限售期届满后减持所持行相

公司首发前股份的，将严格按照《公司法》《证券法》《上海关的证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规、规范性文件承诺

和上海证券交易所的有关规定执行，如相关法律、法规、规范性文件上海证券交易所就股份减持出台了新的规定或措施，且上述承诺不能满足证券监管机构的相关要求，本公司愿意自动使用变更后的法律、法规、规范性文件及证券监管机构的要求。”股公司股东盈富泰“1、自公司股票上市之日起12个月内，不得转让或者委托他人2022年12月12日是自公是不适不适份克、湖北小米、管理本单位直接持有的首发前股份，也不得提议由公司回购该司股用用限嘉兴临潇、部分股份。2、如中国证券监督管理委员会及/或证券交易所等监票上与首

售 GOBI、上海戈 管部门对上述股份锁定期限安排有不同意见以及未来不时发布 市之次公

壁、宁波戈壁、实施的、须适用的关于股份锁定、减持和信息披露的法律、法日起开发

IPVHK、共青城 规、规章、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定， 12个行相

临晟、江苏疌泉、同意按照监管部门的意见，相关法律、法规、规范性文件月内关的

火山石、广西泰承诺

达、上海金浦、

徐屏、Pierre

Paphael Lamond股公司股东徐屏“1、自公司股票上市之日起12个月内，不得转让或者委托他人2022年12月12日是自公是不适不适与首

份管理本单位直接持有的首发前股份，也不得提议由公司回购该司股用用次公限部分股份。2、如中国证券监督管理委员会及/或证券交易所等监票上开发售管部门对上述股份锁定期限安排有不同意见以及未来不时发布市之行相

实施的、须适用的关于股份锁定、减持和信息披露的法律、法日起关的

规、规章、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定，12个承诺

同意按照监管部门的意见，相关法律、法规、规范性文件和上月内

46/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

海证券交易所自律性规范的规定对上述锁定期安排进行修订并予以执行。”股公司股东董事熊“1、自公司股票上市之日起12个月内，不得转让或者委托他人2022年12月12日是详见是不适不适份伟管理本人间接持有的首发前股份，也不得提议由公司回购该部承诺用用限分股份。2、公司上市后，本人所持有的公司股票在锁定期满后内容售2年内减持的，减持价格不低于发行价（如遇除权、除息事项，发行价应作相应调整）；公司上市后6个月内如股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价（如遇除权、除息事项，发行价应作相应调整），或者上市后6个月期末收盘价低于发行价（如遇除权、除息事项，发行价应作相应调整），本人所持有的公司股票的锁定期限自动延长至少6个月。3、在任职期间每年转让的公司股份不得超过本人所持有的公司股份总数的25%。4、与首

在任期届满前离职的，在本人就任时确定的任期内和任期届满次公

后6个月内，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数开发

的25%；离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。5、本行相

人将所持有的公司股票在买入后6个月内卖出，或者在卖出后6关的个月内又买入，由此所得收益归公司所有。6、公司存在《上海承诺证券交易所科创板股票上市规则》规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定事先告知书或者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市并摘牌前，本人不减持公司股份。

7、本人不因职务变更、离职等原因放弃履行承诺。8、如中国

证券监督管理委员会及/或证券交易所等监管部门对上述股份锁

定期限安排有不同意见以及未来不时发布实施的、须适用的关

于股份锁定、减持和信息披露的法律、法规、规章、规范性文

件和上海证券交易所自律性规范的规定，同意按照监管部门的意见，相关法律、法规、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定对上述锁定期安排进行修订并予以执行。”与首股胡红明“1、自公司股票上市之日起36个月内，不得转让或者委托他人2022年12月12日是详见是不适不适次公份管理本人间接持有的首发前股份，也不得提议由公司回购该部承诺用用开发限分股份。2、在任职期间每年转让的公司股份不得超过本人所持内容行相售有的公司股份总数的25%。3、在任期届满前离职的，在本人就

47/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

关的任时确定的任期内和任期届满后6个月内，每年转让的股份不承诺超过本人所持有公司股份总数的25%；离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。4、自所持首发前股份限售期满之日起

4年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前

股份总数的25%，减持比例可以累积使用。5、本人将所持有的公司股票在买入后6个月内卖出，或者在卖出后6个月内又买入，由此所得收益归公司所有。6、公司存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定事先告知书或者司法裁判作出之日起至公

司股票终止上市并摘牌前，本人不减持公司股份。7、本人不因职务变更、离职等原因放弃履行承诺。8、如中国证券监督管理委员会及/或证券交易所等监管部门对上述股份锁定期限安排有

不同意见以及未来不时发布实施的、须适用的关于股份锁定、

减持和信息披露的法律、法规、规章、规范性文件和上海证券

交易所自律性规范的规定，同意按照监管部门的意见，相关法律、法规、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定对上述锁定期安排进行修订并予以执行。”股徐庆“1、自公司股票上市之日起36个月内，不得转让或者委托他人2022年12月12日是详见是不适不适份管理本人间接持有的首发前股份，也不得提议由公司回购该部承诺用用限分股份。2、在任职期间每年转让的公司股份不得超过本人所持内容售有的公司股份总数的25%。3、在任期届满前离职的，在本人就与首任时确定的任期内和任期届满后6个月内，每年转让的股份不次公超过本人所持有公司股份总数的25%；离职后半年内，不转让开发本人所持有的公司股份。4、本人将所持有的公司股票在买入后行相6个月内卖出，或者在卖出后6个月内又买入，由此所得收益归关的公司所有。5、公司存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》承诺规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定事先告知书或者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市并摘牌前，本人不减持公司股份。6、本人不因职务变更、离职等原因放弃履行承诺。7、如中国证券监督管理委员会及/或证券交易所等监管部门对上述股份锁定期限安排有不同意见以及未来不

48/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

时发布实施的、须适用的关于股份锁定、减持和信息披露的法

律、法规、规章、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定，同意按照监管部门的意见，相关法律、法规、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定对上述锁定期安排进行修订并予以执行。”股彭薇、沈文萍“1、自公司股票上市之日起36个月内，不得转让或者委托他人2022年12月12日是详见是不适不适份管理本人间接持有的首发前股份，也不得提议由公司回购该部承诺用用限分股份。2、公司上市后，本人所持有的公司股票在锁定期满后内容售2年内减持的，减持价格不低于发行价（如遇除权、除息事项，发行价应作相应调整）；公司上市后6个月内如股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价（如遇除权、除息事项，发行价应作相应调整），或者上市后6个月期末收盘价低于发行价（如遇除权、除息事项，发行价应作相应调整），本人所持有的公司股票的锁定期限自动延长至少6个月。3、在任职期间每年转让的公司股份不得超过本人所持有的公司股份总数的25%。4、与首

在任期届满前离职的，在本人就任时确定的任期内和任期届满次公

后6个月内，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数开发

的25%；离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。5、本行相

人将所持有的公司股票在买入后6个月内卖出，或者在卖出后6关的个月内又买入，由此所得收益归公司所有。6、公司存在《上海承诺证券交易所科创板股票上市规则》规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定事先告知书或者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市并摘牌前，本人不减持公司股份。

7、本人不因职务变更、离职等原因放弃履行承诺。8、如中国

证券监督管理委员会及/或证券交易所等监管部门对上述股份锁

定期限安排有不同意见以及未来不时发布实施的、须适用的关

于股份锁定、减持和信息披露的法律、法规、规章、规范性文

件和上海证券交易所自律性规范的规定，同意按照监管部门的意见，相关法律、法规、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定对上述锁定期安排进行修订并予以执行。”与首股周玉镇、张希鹏“1、自公司股票上市之日起36个月内，不得转让或者委托他人2022年12月12日是详见是不适不适

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次公份管理本人间接持有的首发前股份，也不得提议由公司回购该部承诺用用开发限分股份。2、自公司股票上市之日起12个月内和离职后6个月内容行相售内不得转让本公司首发前股份。3、自所持首发前股份限售期满关的之日起4年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公承诺司首发前股份总数的25%，减持比例可以累积使用。4、本人将所持有的公司股票在买入后6个月内卖出，或者在卖出后6个月内又买入，由此所得收益归公司所有。5、公司存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定事先告知书或者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市并摘牌前，本人不减持公司股份。6、本人不因职务变更、离职等原因放弃履行承诺。7、如中国证券监督管理委员会及/或证券交易所等监管部门对上述股份锁定期

限安排有不同意见以及未来不时发布实施的、须适用的关于股

份锁定、减持和信息披露的法律、法规、规章、规范性文件和

上海证券交易所自律性规范的规定，同意按照监管部门的意见，相关法律、法规、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定对上述锁定期安排进行修订并予以执行。”其公司、公司董事稳定股价的措施和承诺“公司、公司董事（独立董事除外）及高2022年12月12日是详见是不适不适他（独立董事除级管理人员承诺同意依照《灿芯半导体（上海）股份有限公司承诺用用外）及高级管理关于首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市后三年内容人员稳定公司股价的预案》的规定，在公司认为必要时采取措施以与首稳定公司股价。预案的具体内容如下：“一、启动股价稳定预案次公的条件自公司股票在上海证券交易所科创板挂牌上市之日起三

开发年内，除不可抗力等因素所导致的股价下跌之外，若公司股票行相连续20个交易日收盘价低于公司最近一期经审计的每股净资产

关的（第20个交易日构成“稳定股价措施触发日”，最近一期审计基承诺准日后，公司因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，须按照上海证券交易所的有关规定作复权处理，下同）时，公司将自行或督促本预案中涉及的其他主体依照本预案的规定启动股价稳定措施。二、公司稳定股价

的主要措施与程序当预案的触发条件成就后，公司依照法律、

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法规、规范性文件和《灿芯半导体（上海）股份有限公司章程》

及公司相关制度的规定，采取以下全部或部分措施稳定公司股价：1、在不影响公司正常生产经营的情况下，经公司根据适用法律、法规及规范性文件有权批准的内部机构审议同意，公司向社会公众股东回购股票；2、在上述第1项措施实施完毕后，公司股票收盘价格仍低于最近一期经审计的每股净资产的，公司应要求公司董事（独立董事除外，下同）及高级管理人员增持公司股票（前提是该等人员有资格购买股票）；3、其他法律、

法规、规范性文件规定以及中国证券监督管理委员会或上海证券交易所认可的其他稳定股价的方式。公司应保证上述股价稳定措施实施过程中及实施后，公司的股权分布始终符合上海证券交易所科创板上市条件。三、公司回购股票公司回购股票措

施具体如下：1、公司回购股份应符合相关法律法规的规定，且不应导致公司股权分布不符合上市条件。2、公司应当在稳定股价措施触发日起合理时间内召开董事会，审议稳定股价具体方案（方案内容应包括但不限于拟回购本公司股份的种类、数量区间、价格区间、实施期限等内容）。公司董事承诺就该等回购事宜在董事会上投赞成票（如有投票权）。3、公司股东大会对回购股份做出决议，须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过。4、在股东大会审议通过股份回购方案后，公司应依法通知债权人，向证券监督管理部门、证券交易所等主管部门报送相关材料，办理审批或备案手续。在完成必需的审批、备案、信息披露等程序后，公司方可实施相应的股份回购方案。

5、公司为稳定股价之目的进行股份回购的，除应符合相关法律、行政法规和规范性文件之要求外，还应符合下列各项要求：*公司回购股份的资金为自有资金，回购股份的价格不超过公司最近一期经审计的每股净资产；*公司用于回购股份的资金总

额累计不超过公司首次公开发行股票所募集资金的总额；*公司单次用于回购股份的资金不得低于上一会计年度经审计的归

属于母公司股东净利润的20%或1000万元孰低；单一会计年度用以稳定股价的回购资金合计不超过上一会计年度经审计的

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归属于母公司股东净利润的50%，超过上述标准的，有关稳定股价措施在当年度不再继续实施，但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时，公司将继续按照上述原则执行稳定股价预案；*公司连续12个月内回购股份比例不超过公司上一

年度末总股本的2%；如本项约定与前述第*项约定实施中存在冲突时，以本项约定为准。6、公司通过交易所集中竞价交易方式、要约方式或证券监督管理部门认可的其他方式回购公司股票。公司董事会公告回购股份预案后，公司股票收盘价连续20个交易日超过最近一期末经审计的每股净资产，公司董事会应作出决议终止回购股份事宜，且在未来3个月内不再启动股份回购事宜。四、公司董事（不包括独立董事）及高级管理人员增持公司股票若公司根据本预案实施完毕稳定股价措施后公司

股票收盘价格仍低于最近一期经审计的每股净资产，在不影响公司股权分布且始终符合上市条件的情形下，由各董事（独立董事除外）、高级管理人员进行增持。公司董事（独立董事除外）、高级管理人员增持股票的措施如下：1、公司董事（独立董事除外）、高级管理人员应在符合相关法律、行政法规和规范性文件的条件和要求且不应导致公司股权分布不符合上市条

件的前提下，通过交易所集中竞价交易方式或者中国证监会、证券交易所认可的其他方式增持公司股票。2、公司董事（独立董事除外）、高级管理人员应在稳定股价措施触发日起合理时间内，将其拟增持股票的具体计划（内容包括但不限于增持股数区间、计划的增持价格上限、完成时效等）以书面方式通知

公司并由公司进行公告。3、公司董事（独立董事除外）、高级管理人员单次用于增持公司股票的资金不超过该等董事、高级管理人员最近一个会计年度自公司实际领取的税后薪酬的

20%，单一会计年度各自增持公司股票的资金累计不超过其上

一年度从公司实际领取税后薪酬的50%。4、在遵守所适用的法律、法规、规范性文件的前提下，公司董事（独立董事除外）、高级管理人员以不高于公司最近一期经审计的每股净资产的价格进行增持。5、自本稳定股价预案生效之日至公司首次公开发

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行股票并上市之日及上市之日起三年内，公司若聘任新的董事（独立董事除外）、高级管理人员的，将在聘任前要求其签署承诺书，保证其履行公司本次发行上市时董事、高级管理人员已做出的相应承诺。五、约束措施在启动股价稳定措施的条件满足时，如公司、负有增持义务的董事、高级管理人员均未采取上述稳定股价的具体措施或经协商应由相关主体采取稳定公

司股价措施但相关主体未履行增持/回购义务以及无合法合理理由对公司股份回购方案投反对票或弃权票并导致股份回购方案

未获得公司董事会/股东大会通过的，公司、负有增持义务的董事、高级管理人员或未履行承诺的相关主体承诺将按照相关主体出具的《灿芯半导体（上海）股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。任何对本预案的修订均应经股东大会审议通过，且需经出席股东大会的股东所持有表决权股份总数的三分之二以上同意方可通过。”其公司“1、如证券监督管理部门或其他有权部门认定《灿芯半导体（上2022年12月12日否长期是不适不适他海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明有效用用书》所载之内容存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏之情形，且该等情形对判断本公司是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响的，且以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市的，本公司承诺将依法回购本次公开发行的全部新股。

与首公司将在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后5个工作次公

日内启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。2、开发

如中国证券监督管理委员会认定本公司不符合发行上市条件，行相以欺骗手段骗取发行注册，则本公司承诺将依法按照《灿芯半关的导体（上海）股份有限公司对欺诈发行上市的股份购回承诺》承诺从投资者手中购回本次公开发行的全部新股。公司将在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后5个工作日内启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。3、当《灿芯半导体（上海）股份有限公司关于首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市后三年稳定公司股价的预案》中约定的预案触发条件成就时，公司将按照《灿芯半导体（上海）股份有限

53/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告公司关于稳定股价的承诺》履行回购公司股份的义务。以上为本公司关于股份回购和股份购回的措施和承诺，如本公司未能依照上述承诺履行义务的，本公司将依照未能履行承诺时的约束措施承担相应责任。”其公司第一大股东“1、如证券监督管理部门或其他有权部门认定《灿芯半导体（上2022年12月12日否长期是不适不适他庄志青、上海维海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明有效用用灿、上海灿成、书》所载之内容存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏

上海灿奎、上海之情形，且该等情形对判断公司是否符合法律规定的发行条件灿谦、上海灿洛、构成重大且实质影响的，且以欺诈手段骗取发行注册并已经发上海灿质、上海行上市的，本单位/本人承诺将极力督促公司依法回购本次公开灿玺、上海灿炎、发行的全部新股。本单位/本人承诺将极力督促公司在中国证券上海灿青、上海监督管理委员会等有权部门确认后5个工作日内启动股份购回

灿巢程序，购回公司本次公开发行的全部新股。2、如中国证券监督与首

管理委员会认定公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发次公行注册，则本单位/本人承诺将极力督促公司依法按照《灿芯半开发导体（上海）股份有限公司对欺诈发行上市的股份购回承诺》行相

从投资者手中购回本次公开发行的全部新股。本单位/本人承诺关的将极力督促公司在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后

承诺5个工作日内启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。3、当《灿芯半导体（上海）股份有限公司关于首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市后三年稳定公司股价的预案》中约定的预案触发条件成就时，本单位/本人承诺将极力督促公司按照《灿芯半导体（上海）股份有限公司关于稳定股价的承诺》履行回购公司股份的义务。以上为本单位/本人关于股份回购和股份购回的措施和承诺，如本单位/本人未能依照上述承诺履行义务的，本单位/本人将依照未能履行承诺时的约束措施承担相应责任”与首其公司及其第一大“1、公司不存在不符合发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注2022年12月12日否长期是不适不适次公他股东庄志青、上册的情形。2、如公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发有效用用开发海维灿、上海灿行注册并已经发行上市的，本单位/本人将督促公司在中国证券行相成、上海灿奎、监督管理委员会等有权部门确认后5个工作日内启动股份购回

54/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告关的上海灿谦、上海程序，购回公司本次公开发行的全部新股。”承诺灿洛、上海灿质、

上海灿玺、上海

灿炎、上海灿青、上海灿巢其公司“公司拟申请首次公开发行股票并上市，公司上市后，公司的总2022年12月12日否长期是不适不适他股本和净资产都将有较大幅度的增加，但本次募集资金投资项有效用用目仍处于建设期，净利润可能难以实现同步大幅增长，本次发行将摊薄即期回报。根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）和中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等文件的有关规定，为维护中小投资者利益，公司承诺通过以下方式努力提升经营水平，增加未来收益，以填与首补被摊薄的即期回报：1、坚持技术创新大力开拓市场在现有技

次公术研发基础上，公司将继续增加资金和人力投入，提升研发实开发力、强化市场交流和客户沟通、改善研发体制、加强知识产权

行相保护，为客户提供更优质的产品，增强公司的市场竞争力。公关的司将不断提高企业技术标准，加强客户服务，在维持原有客户承诺稳定增长的基础上，积极开发新产品、开拓产品应用领域，拓展收入增长空间，进一步巩固和提升公司的市场地位和竞争能力。2、加快募集资金投资项目的投资进度，加强募集资金管理本次募集资金用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、

工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟 IP建设平台，该等募集资金投资项目均紧紧围绕公司主营业务，募集资金投资项目符合国家相关的产业政策，有利于扩大公司整体规模并扩大市场份额，进一步提高公司竞争力和可持续发展能力，有利于实现并维护股东的长远利益。本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募集资金投资项目建设，争取募集资金投资项目落地并实现预期效益。同时，公司将根据相关法律法

55/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

规和公司有关募集资金使用管理的相关规定，严格管理募集资金使用，保证募集资金按照原定用途得到充分有效利用。3、严格执行并优化利润分配制度公司制定了《灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市后三年股东分红回报规划》，并将依据中国证监会的规定在《公司章程（草案）》中增加关于利润分配政策的条款。公司已建立了较为完善的利润分配制度，公司将予以严格执行并不断优化。4、加快人才引进，完善管理机制，提升经营管理能力。公司核心管理团队大多持有公司股份，公司经营管理团队稳定。随着生产经营规模的扩张，公司未来将引入更多技术和管理人才，研发更多新技术和产品，加强和完善经营管理，实行全面预算管理，加强费用控制和资产管理，进一步加快市场开拓，提高资产运营效率。”其公司全体董事、“1、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送2022年12月12日否长期是不适不适他高级管理人员利益，也不采用其他方式损害公司利益。2、本人承诺对职务消有效用用费行为进行约束。3、本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。4、本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补被摊薄即期回报的措施的

与首执行情况相挂钩。5、如公司后续推出公司股权激励政策，本人次公承诺拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补被摊薄即期

开发回报的措施的执行情况相挂钩。6、自本承诺出具日至公司首次行相公开发行股票实施完毕前，如中国证监会作出关于填补被摊薄关的即期回报的措施及承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不承诺能满足中国证监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。7、本人承诺切实履行公司制定的有关填补被摊薄即期回报的措施以及对此作出的任何有关填补

被摊薄即期回报的措施的承诺，如违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。”与首其公司本公司在上市后将严格依照《公司法》、《中国证券监督管理2022年12月12日否长期是不适不适次公他委员会关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、有效用用

开发《公司章程（草案）》及《灿芯半导体（上海）股份有限公司

56/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告行相首次公开发行股票并上市后三年股东分红回报规划》等法律、

关的法规、监管机构的规定及公司治理制度的规定执行利润分配政承诺策，详细情况参见本招股说明书“第九节/一/（一）发行后的股利分配政策和决策程序”。如遇相关法律、法规及规范性文件修订的，公司将及时根据该等修订调整公司利润分配政策并严格执行。如本公司未能依照本承诺严格执行利润分配政策的，本公司将依照未能履行承诺时的约束措施承担相应责任。

其公司“1、《灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并2022年12月12日否长期是不适不适他在科创板上市招股说明书》（以下简称“公司招股说明书”）及有效用用

其他信息披露资料所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或

重大遗漏的情形，且本公司对公司招股说明书及其他信息披露资料所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

2、如证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股说明书及

其他信息披露资料所载之内容存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏的情形，且该等情形对判断本公司是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响的，则本公司承诺将依法与首回购本次公开发行的全部新股。如上述情形发生于本公司本次次公公开发行的新股已完成发行但未上市交易之阶段内，则本公司开发将基于公开发行新股所得的募集资金，于上述情形发生之日起5行相个工作日内（或中国证监会要求的时间内），按照发行价格并关的加算银行同期存款利息返还给网上中签投资者及网下配售投资承诺者。如上述情形发生于本公司本次公开发行的新股已上市交易之后，则本公司将于上述情形发生之日起20个交易日内（或中国证监会要求的时间内），按照发行价格或上述情形发生之日的二级市场收盘价格（以孰高者为准），与中国证监会认定的其他主体（如有）通过上海证券交易所交易系统（或其他合法方式）回购本公司首次公开发行的全部新股。本公司上市后发生除权除息事项的，上述发行价格做相应调整。3、如公司招股说明书及其他信息披露资料所载之内容存在虚假记载、误导性

陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，则本公司将依法赔偿投资者损失，具体流程如下：（1）证券监督

57/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

管理部门或其他有权部门认定公司招股说明书存在虚假记载、

误导性陈述或者重大遗漏，且本公司因此承担责任的，本公司在收到该等认定书面通知后3个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关工作。（2）本公司将积极与相关中介机构、投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方式。（3）经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门、司法机关认定赔偿金额后，依据前述沟通协商的方式或其它法定形式进行赔偿。上述承诺内容系本公司真实意思表示，真实、有效，本公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，如违反上述承诺，本公司将依法承担相应责任。”其公司第一大股东“1、《灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并2022年12月12日否长期是不适不适他庄志青、上海维在科创板上市招股说明书》（以下简称“公司招股说明书”）及有效用用

灿、上海灿成、其他信息披露资料所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或

上海灿奎、上海重大遗漏之情形，且本单位/本人对公司招股说明书及其他信息灿谦、上海灿洛、披露资料所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律

上海灿质、上海责任。2、如公司招股说明书及其他信息披露资料所载之内容存灿玺、上海灿炎、在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交与首上海灿青、上海易中遭受损失的，则本单位/本人将依法赔偿投资者损失，具体次公灿巢流程如下：*证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股

开发说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重

行相大遗漏，且本单位/本人因此承担责任的，本单位/本人在收到该关的等认定书面通知后十个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相承诺关工作。*本单位/本人将积极与公司、其他中介机构、投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方式。*经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门、司法机关认定赔偿金额后，依据前述沟通协商的方式或其它法定形式进行赔偿。3、若法律、法规、规范性文件及中国证监会或上海证券交易所对本单位/本人因违反上述承诺而应承担的相关

责任及后果有不同规定，本单位/本人自愿无条件地遵从该等规定。”与首其公司董事、监事、“1、《灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并2022年12月12日否长期是不适不适

58/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告次公他高级管理人员在科创板上市招股说明书》（以下简称“公司招股说明书”）及有效用用

开发其他信息披露资料所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或

行相重大遗漏之情形，且本人对公司招股说明书及其他信息披露资关的料所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。2、承诺如公司招股说明书及其他信息披露资料所载之内容存在虚假记

载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，则本人将依法赔偿投资者损失，具体流程如下：*证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股说明书及其他信

息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，且本人因此承担责任的，本人在收到该等认定书面通知后3个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关工作。*本人将积极与公司、其他中介机构、投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔

偿金额、赔偿方式。*经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门、司法机关认定赔偿金额后，依据前述沟通协商的方式或其它法定形式进行赔偿。上述承诺内容系本人真实意思表示，真实、有效，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，如违反上述承诺，本人将依法承担相应责任。”避公司第一大股东“1、截至本承诺函出具之日，本单位/本人及一致行动人并未在2022年12月12日否长期是不适不适免庄志青、上海维中国境内或境外以任何方式直接或间接从事与公司主营业务存有效用用

同灿、上海灿成、在重大不利影响的同业竞争或潜在同业竞争的业务，包括但不与首业上海灿奎、上海限于未单独或连同、代表任何人士、商号或公司（企业、单位），次公竞灿谦、上海灿洛、发展、经营相关业务。2、自本承诺函出具之日起，本单位/本人开发争上海灿质、上海承诺将不会：单独或与第三方，以直接或间接控制的形式从事行相灿玺、上海灿炎、与公司主营业务构成具有重大不利影响的同业竞争或潜在同业

关的上海灿青、上海竞争的业务或活动；3、本承诺函自出具之日起生效，直至发生承诺灿巢下列情形之一时终止：（1）本单位/本人不再担任公司第一大股

东；（2）公司的股票终止在上海证券交易所上市（但公司的股票因任何原因暂停买卖除外）；（3）国家规定对某项承诺的内容无要求时，相应部分自行终止。”与首避公司持股5%以“1、截至本承诺函出具之日，本公司及下属公司并未以任何方2022年12月12日否长期是不适不适

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次公免上股东中芯控股式直接或间接从事与公司或其当前下属公司主营业务存在同业有效用用

开发同竞争或潜在同业竞争的业务，包括但不限于未单独或连同、代行相业表任何人士、商号或公司（单位），发展、经营或协助经营、关的竞参与、从事相关业务。公司及其下属公司是提供一站式芯片定承诺争制服务的集成电路设计服务企业。2、自本承诺函出具之日起，本公司将继续尊重公司在人员、资产、业务、财务和机构方面

的独立性，避免与公司之间出现不正当同业竞争，即不会与公司进行利益输送、相互或者单方让渡商业机会，亦不会对公司的独立性产生不利影响。仅本公司对本项承诺事项负责。3、本承诺函自出具之日起生效，直至发生下列情形之一时终止：（1）本公司及一致行动人（如有）直接或间接持有公司股份比例低

于5%（不包括本数）；（2）公司的股票终止在上海证券交易

所上市（但公司的股票因任何原因暂停买卖除外）；（3）国家规定对某项承诺的内容无要求时，相应部分自行终止。4、“本公司”指本承诺函出具主体，即中芯国际控股有限公司；“下属公司”就本承诺函的任何一方而言，指由其（1）持有或控制50%或以上已发行的股本或享有50%或以上的投票权（如适用），

或（2）有权享有50%或以上的税后利润，或（3）有权控制董事会之组成或以其他形式控制的任何其他公司或实体（无论是否具有法人资格），以及该其他公司或实体的下属公司；“本公司及下属公司”指中芯国际控股有限公司及其下属公司；“公司及其下属公司”指灿芯半导体（上海）股份有限公司及其下属公司。本承诺函系本公司对本承诺函所述事项的唯一声明及承诺，本公司仅对以上承诺事项负责。本承诺函自本公司签署之日起生效。”与首其公司“1、本公司将严格履行本公司在首次公开发行股票并上市过程2022年12月12日否长期是不适不适次公他中所作出的全部公开承诺事项（以下简称“承诺事项”）中的各有效用用

开发项义务和责任。2、如本公司非因不可抗力原因导致未能完全且行相有效地履行承诺事项中的各项义务或责任，则本公司承诺将采关的取以下措施予以约束：*在中国证监会指定的披露媒体上公开

承诺说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。*以

60/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

自有资金补偿公众投资者因依赖相关承诺实施交易而遭受的直接损失，补偿金额依据本公司与投资者协商确定的金额，或证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。*自本公司完全消除其未履行相关承诺事项所有不利影响之日起12个月

的期间内，本公司将不得发行证券，包括但不限于股票、公司债券、可转换的公司债券及证券监督管理部门认可的其他品种等。*自本公司未完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本公司不得以任何形式向董事、监事、高级管理人员增加薪资或津贴。”其公司第一大股东“1、本单位/本人将严格履行本单位/本人在公司本次公开发行过2022年12月12日否长期是不适不适他庄志青、上海维程中所作出的全部公开承诺事项（以下简称“承诺事项”）中的有效用用

灿、上海灿成、各项义务和责任。2、如本单位/本人非因不可抗力原因导致未能上海灿奎、上海完全且有效地履行前述承诺事项中的各项义务或责任，则本单灿谦、上海灿洛、位/本人承诺将采取以下各项措施予以约束：*在中国证券监督

上海灿质、上海管理委员会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向

灿玺、上海灿炎、股东和社会公众投资者道歉。*以自有资金补偿公众投资者因上海灿青、上海依赖相关承诺实施交易而遭受的直接损失，补偿金额依据本单与首灿巢位/本人与投资者协商确定的金额，或证券监督管理部门、司法次公机关认定的方式或金额确定。*本单位/本人直接或间接持有公开发司股份的锁定期自动延长至本单位/本人完全消除因本单位/本

行相人未履行相关承诺事项而产生的所有不利影响之日。*本单位/关的本人完全消除因本单位/本人未履行相关承诺事项所产生的不利

承诺影响之前，本单位/本人从公司处所得分红归属公司所有。*如本单位/本人因未能完全且有效地履行承诺事项而获得收益的，该等收益归公司所有，本单位/本人应当在获得该等收益之日起五个工作日内将其支付给公司指定账户。3、如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本单位/本人无法控制的

客观原因导致本单位/本人承诺未能履行、确已无法履行或无法

按期履行的，则本单位/本人承诺将视具体情况采取以下措施予以约束：*通过公司及时、充分披露本单位/本人承诺未能履行、

无法履行或无法按期履行的具体原因；*向公司及其投资者提

61/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护公司及其投资者的权益。”其公司主要股东中“如本单位非因不可抗力原因导致未能履行承诺事项，则本单位2022年12月12日否长期是不适不适与首

他芯控股承诺将采取以下各项措施予以约束：1、可以采取相应补救措施有效用用次公或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及公开发

司公司章程、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程行相序）；2、在证券监管部门或司法机关最终认定或判决本单位违关的反或者未实际履行承诺事项致使投资者在证券交易中遭受损失承诺且应承担责任的，本单位将依法承担相应赔偿责任。”其公司主要股东“1、本单位将严格履行本单位在公司本次公开发行过程中所作2022年12月12日否长期是不适不适他 NVP、辽宁中德、 出的全部公开承诺事项（以下简称“承诺事项”）中的各项义务 有效 用 用

海通创新、湖州和责任。2、如本单位非因不可抗力原因导致未能完全且有效地赟通、嘉兴君柳、履行前述承诺事项中的各项义务或责任，则本单位承诺将采取BRITEEAGLE 以下各项措施予以约束：* 在中国证券监督管理委员会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。*以自有资金补偿公众投资者因依赖相关承诺实施交易而遭受的直接损失，补偿金额依据本单位与投资者协商确与首定的金额，或证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额次公确定。*本单位直接或间接持有公司股份的锁定期自动延长至开发本单位完全消除因本单位未履行相关承诺事项而产生的所有不

行相利影响之日。*本单位完全消除因本单位未履行相关承诺事项关的所产生的不利影响之前，本单位从公司处所得分红归属公司所承诺有。*如本单位因未能完全且有效地履行承诺事项而获得收益的，该等收益归公司所有，本单位应当在获得该等收益之日起五个工作日内将其支付给公司指定账户。3、如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本单位无法控制的客观

原因导致本单位承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，则本单位承诺将视具体情况采取以下措施予以约束：*通过公司及时、充分披露本单位承诺未能履行、无法履行或无法

按期履行的具体原因；*向公司及其投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护公司及其投资者的权益。”

62/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告其公司全体董事、“1、本人将严格履行本人在公司首次公开发行股票并上市过程2022年12月12日否长期是不适不适他监事、高级管理中所作出的全部公开承诺事项（以下简称“承诺事项”）中的各有效用用

人员、核心技术项义务和责任。2、如本人非因不可抗力原因导致未能完全且有人员效地履行前述承诺事项中的各项义务或责任，则本人承诺将采取以下各项措施予以约束：*在中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。

与首*本人所直接或间接持有公司股份（如有）的锁定期自动延长次公至本人完全消除因本人未履行相关承诺事项而产生的所有不利开发影响之日。*本人完全消除本人因未履行相关承诺事项所产生行相的不利影响之前，本人将不得以任何方式要求公司增加本人薪关的资或津贴（如有），并且亦不得以任何形式接受公司增加支付承诺的薪资或津贴（如有）。3、如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本单位无法控制的客观原因导致本单

位承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，则本人承诺将视具体情况采取以下措施予以约束：*通过公司及时、充

分披露本单位承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因；*向公司及其投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护公司及其投资者的权益。”其公司“1、本公司已在招股说明书中真实、准确、完整地披露了股东2022年12月12日否长期是不适不适他信息。2、本公司历史沿革中曾存在股权代持的情形，该等情形有效用用已彻底清理。除已在招股说明书中披露的情形外，本公司不存在其他股权代持、委托持股情形，不存在股权争议或潜在纠纷与首等情形。3、本公司不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或次公

间接持有公司股份的情形。4、本次发行的中介机构海通证券股开发份有限公司通过直接或间接控制的辽宁中德产业股权投资基金行相

合伙企业（有限合伙）、海通创新证券投资有限公司、湖州赟关的

通股权投资合伙企业（有限合伙）三个主体合计持有公司6.36%承诺的股份。此外，截至2023年6月30日，海通证券股份有限公司及其子公司持有公司股东中芯国际控股有限公司的母公司中

芯国际集成电路制造有限公司0.01%的股份，因此间接持有公司0.002%的股份。除上述情形外，本次发行的中介机构或其负

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责人、高级管理人员、经办人员不存在直接或间接持有公司股份情形。5、本公司不存在以公司股权进行不当利益输送情形。

6、本公司及本公司股东已及时向本次发行的中介机构提供了真

实、准确、完整的资料，积极和全面配合了本次发行的中介机构开展尽职调查，依法在本次发行的申报文件中真实、准确、完整地披露了股东信息，履行了信息披露义务。若本公司违反上述承诺，将承担由此产生的一切法律后果。”解公司持股5%以“1、承诺人不利用其持股5%以上股东的地位占用公司及其子公2022年12月12日否长期是不适不适决上股东中芯控股司非经营性的资金。在不对公司及其他股东的利益构成不利影有效用用关响的前提下，承诺人将采取措施规范并尽量减少与公司发生关联联交易。对于无法避免的关联交易，承诺人应保证不存在严重交影响公司独立性或者显失公平的情形，并与公司签署关联交易与首易协议，按规定配合公司履行信息披露义务。2、承诺人保证将按次公

照法律法规、规范性文件和公司公司章程的规定，在审议涉及开发

与公司的关联交易事项时，切实遵守公司股东大会进行关联交行相

易表决时的回避程序。3、承诺人保证严格遵守公司关联交易的关的

决策制度，确保不损害公司和其他股东的合法利益；保证不利承诺

用在公司的地位和影响，通过关联交易损害公司以及其他股东的合法权益。4、本承诺函自出具之日起具有法律效力，构成对承诺人具有法律约束力的法律文件，如有违反并给公司或其子公司以及其他股东造成损失的，承诺人承诺将承担相应赔偿责任”解公司其他5%以“1、承诺人不利用其股东/董事、监事、高级管理人员的地位，2022年12月12日否长期是不适不适决上的股东庄志青占用公司及其子公司的资金。承诺人及其控制的其他企业（如有效用用与首关及其一致行动有）将尽量减少与公司及其子公司的关联交易。对于无法回避次公

联 人、NVP、海通 的任何业务往来或交易均应按照公平、公允和等价有偿的原则开发

交创新、湖州赟通、进行，交易价格应按市场公认的合理价格确定，签署关联交易行相

易辽宁中德、协议，并按规定履行信息披露义务。2、承诺人保证将按照法律关的 BRITEEAGLE、 法规、规范性文件和公司公司章程的规定，在审议涉及与公司承诺

嘉兴君柳及全体的关联交易事项时，切实遵守公司董事会、股东大会进行关联董事、监事、高交易表决时的回避程序。3、承诺人保证严格遵守公司关联交易

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级管理人员的决策制度，确保不损害公司和其他股东的合法利益；保证不利用在公司的地位和影响，通过关联交易损害公司以及其他股东的合法权益。4、本承诺函自出具之日起具有法律效力，构成对承诺人及其控制的其他企业具有法律约束力的法律文件，如有违反并给公司或其子公司以及其他股东造成损失的，承诺人及其控制的其他企业承诺将承担相应赔偿责任。”其公司持股5%以“自本公司取得灿芯股份股权之日（2017年8月4日）至本承诺2023年3月16日是自公是不适不适与首

他上股东中芯控股函出具之日，本公司严格按照法律法规及灿芯股份章程的规定司股用用次公

参与重大事项的管理，在灿芯股份日常经营管理、生产经营与票上开发

技术研发等方面未对灿芯股份实际控制，亦未控制灿芯股份的市之行相股东大会、董事会决策，确认未实际控制灿芯股份。”“自灿芯日起关的

股份上市之日起36个月内，本公司不会谋求对灿芯股份的控制36个承诺权。”月内与首 其 公司股东 NVP NVP声明放弃其持有的部分公司股份对应的表决权，以使表决 2023年 2月 22 日 否 长期 是 不适 不适次公他权比例限定在不超过公司有表决权的股份总数的4.9999%。如有效用用开发 因公司上市或其他任何原因导致NVP保留持有表决权的股份比

行相例高于或低于4.9999%时，弃权股份数量相应调整，直至其拥关的有的表决权比例为4.9999%。如放弃表决权的股份发生转让，承诺则被转让的股份自动恢复表决权。

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

65/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用报告期内年实际发生关经董事会及股东联交易金额大会批准的2025关联交易关联人关联关系（未经审年度关联交易金内容计）（单位：额（单位：人民人民币万币万元）

元）

（1）公司持股5%以上的股东中芯国际控股有限公司是中芯国际的全资子

中芯国际集成电路制造采购晶圆、公司；

有限公司及其子公司 光罩 （2）公司前董事长 ZHAO HAIJUN 15956.89 60000.00（赵海军）任中芯国际联合首席执行官。

深圳市楠菲微电子有限销售商品、公司董事熊伟自2021年起担任深圳784.40800.00公司及其子公司提供服务楠菲董事。

66/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

□适用√不适用

(七)其他

□适用√不适用

67/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

□适用√不适用

(三)其他重大合同

□适用√不适用

68/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：元本年截至报截至报

其中：度投告期末告期末招股书或募超募资截至报入金截至报告期募集资超募资变更用募集资集说明书中金总额告期末

募集资金募集资金总募集资金净3=末累计投入额占金累计金累计本年度投入途的募

金到位1募集资金承（）超募资比来源额额（）1-募集资金总投入进投入进金额（8）集资金时间诺投资总额（）22额（4金累计（%））度（%）度（%）总额（）（）投入总

(6)(7)（9）＝＝

额（5）(4)/(1)(5)/(3)=(8)/(1)首次公开2024年4

8595800000.00521294888.99600047500.00不适用124349626.68不适用23.85不适用51197278.819.820.00发行股票月日

合计/595800000.00521294888.99600047500.00不适用124349626.68不适用//51197278.81/0.00其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：元项是截至报告期截至报项目达到投投入进本项目项目节募集是否本年实项目目否是募集资金计本年投入金末累计投入告期末预定可使入度未达已实现可行余资金划投资总额已结现的效名称性为否额募集资金总累计投用状态日进计划的的效益性是金

来源(1)项益

质招涉额（2）入进度期度具体原或者研否发额

69/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告股及（%）是因发成果生重

书变(3)＝否大变

或更(2)/(1)符化，者投合如

募向计是，集划请说说的明具明进体情书度况中的承诺投资项目网络通信与计首次公算芯不研

开发行片定是否260021890.6328631056.0578706434.0930.272027年4月否是不适用不适用不适用否适发股票制化用解决方案平台工业互联网与首次公不智慧研

开发行是否178439240.5010680541.9223770709.7713.322027年4月否是不适用不适用不适用否适城市发股票用的定制化芯片

70/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

平台高性首次公能模不研

开发行 拟 IP 是 否 82833757.86 11885680.84 21872482.82 26.41 2027年 4月 否 是 不适用 不适用 不适用 否 适发股票建设用平台

合计////521294888.9951197278.81124349626.68/////////

2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

71/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金期间最高用于现金报告期末余额是否董事会审议日期管理的有起始日期结束日期现金管理超出授权效审议额余额额度度

2024年8月28日20000.002024年8月28日2025年8月27日9500.00否

其他说明

公司于2024年8月28日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目使用进度安排的前提下，使用不超过人民币20000.00万元（含）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的保本型金融产品或结构性存款等理财产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在上述额度范围内，资金可以循环滚动使用。

董事会授权公司管理层在授权额度和期限内行使现金管理投资决策权并签署相关文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。具体内容详见2024年8月29日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-031）。

4、其他

□适用√不适用

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

□适用√不适用核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

72/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+-）本次变动后公发积比例行送比例

数量(%)金其他小计数量新股(%)转股股

一、有限

售条件94500000.0078.75-45965010-459650104853499040.45股份

1、国家00.00

持股

2、国有

法人持3645960.003.04-2145960-214596015000001.25股

3、其他

内资持64473060.0053.73-32649510-326495103182355026.52股

其中：境

内非国63746850.0053.12-31923300-319233003182355026.52有法人持股境内自

726210.000.61-726210-72621000.00

然人持股

4、外资26380980.0021.98-11169540-111695401521144012.68

持股

其中：境

外法人22703580.0018.92-10584990-105849901211859010.10持股境外自

3677400.003.06-584550-58455030928502.58

然人持股

二、无限

售条件25500000.0021.2545965010459650107146501059.55流通股份

1、人民

币普通25500000.0021.2545965010459650107146501059.55股

2、境内00.0000.00

73/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

上市的外资股

3、境外

上市的00.0000.00外资股

4、其他00.0000.00

三、股份120000000100.00120000000100.00总数

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

2025年4月11日，公司首次公开发行部分限售股及部分战略配售限售股限售期届满，限售

股股东数量为20名，限售期为自公司首次公开发行股票并上市之日起12个月，该部分限售股股东对应的股份数量为45965010股，占公司股本总数的38.30%。

3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位:股报告期增期初限售报告期解除报告期末限售股东名称加限解除限售日期股数限售股数限售股数原因售股数首发徐屏72621072621000限售2025年4月11日股

PIERRE 首 发

RAPHAEL 584550 584550 0 0 限 售 2025年 4月 11日

LAMOND 股首发海通创新证券投资3645960214596001500000限售2025年4月11日有限公司股首发广西泰达新原股权1430640143064000限售2025年4月11日投资有限公司股

元禾璞华（苏州）首发投资管理有限公司限售

－江苏疌泉元禾璞2861280286128000股2025年4月11日华股权投资合伙企业（有限合伙）湖北小米长江产业4291920429192000首发2025年4月11日投资基金管理有限限售

74/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

公司－湖北小米长股江产业基金合伙企业（有限合伙）海通新能源股权投首发

资管理有限公司－限售湖州赟通股权投资57222057222000股2025年4月11日合伙企业（有限合伙）海通新能源私募股权投资管理有限公首发

司－辽宁中德产业3004380300438000限售2025年4月11日股权投资基金合伙股企业（有限合伙）上海金浦智能科技投资管理有限公司首发

－上海金浦临港智1287540128754000限售2025年4月11日能科技股权投资基股金合伙企业（有限合伙）

盈富泰克（深圳）首发环球技术股权投资2145960214596000限售2025年4月11日基金合伙企业（有股限合伙）上海临芯投资管理首发

有限公司－共青城2861280286128000限售2025年4月11日临晟股权投资合伙股企业（有限合伙）上海临芯投资管理首发

有限公司－嘉兴临1553760155376000限售2025年4月11日潇股权投资合伙企股业（有限合伙）戈壁（北京）创业投资管理有限公司首发

－宁波戈壁赢昇股85842085842000限售2025年4月11日权投资中心（有限股合伙）

戈壁创赢（上海）创业投资管理有限首发

公司－上海戈壁企57222057222000限售2025年4月11日灵创业投资合伙企股业（有限合伙）上海君桐股权投资首发

管理有限公司－嘉5337720533772000限售2025年4月11日兴君柳投资合伙企股业（有限合伙）

海通证券资管－兴战略

业银行－海通资管汇享灿芯员工战略3000000300000000配售2025年4月11日股配售集合资产管理计划

75/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

上海火山石投资管

理有限公司－上海首发火山石一期股权投2145960214596000限售2025年4月11日资合伙企业（有限股合伙）首发

IPV Capital I HK

Limited 1249110 1249110 0 0 限 售 2025年 4月 11日股首发

BRITE EAGLE

HOLDINGS LLC 4889070 4889070 0 0 限 售 2025年 4月 11日股首发

GOBI LINE0

LIMITED 4446810 4446810 0 0 限 售 2025年 4月 11日股

合计474650104596501001500000//

二、股东情况

(一)股东总数:

截至报告期末普通股股东总数(户)10870

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）0存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

□适用√不适用

单位:股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标记或冻结情况包含转融股持有有限股东名称报告期期末持股比例通借出股东售条件股（全称）内增减数量(%)份的限售性份数量股份股份数量数量质状态境内非

中芯国际控股有限1707849014.231707849017078490无0国公司有法人

76/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

境

NORWEST

VENTURE 12118590 10.10 12118590 12118590 无 0 外

PARTNERS X LP 法人境

BRITE EAGLE 外

HOLDINGS LLC -198494 4690576 3.91 无 0 法人湖北小米长江产业投资基金管理有限其

公司－湖北小米长42919203.58无0他江产业基金合伙企业（有限合伙）

上海维灿企业管理38484903.2138484903848490其无0中心（有限合伙）他国

海通创新证券投资36459603.0415000001500000无0有有限公司法人

上海灿巢软件咨询31500002.6331500003150000无0其中心（有限合伙）他境外

庄志青30928502.5830928503092850无0自然人海通新能源私募股权投资管理有限公其

司－辽宁中德产业30043802.50无0他股权投资基金合伙企业（有限合伙）

上海灿成企业管理28494002.3728494002849400无0其中心（有限合伙）他

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条件股份种类及数量股东名称流通股的数量种类数量

BRITE EAGLE HOLDINGS LLC 4690576 人民币普通股 4690576

湖北小米长江产业投资基金管理有限公司－湖4291920人民币普通股4291920

北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）

海通新能源私募股权投资管理有限公司－辽宁3004380人民币普通股3004380

中德产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）

上海君桐股权投资管理有限公司－嘉兴君柳投2777176人民币普通股2777176

资合伙企业（有限合伙）

上海临芯投资管理有限公司－共青城临晟股权2688818人民币普通股2688818

投资合伙企业（有限合伙）海通创新证券投资有限公司2145960人民币普通股2145960

元禾璞华（苏州）投资管理有限公司－江苏疌1980656人民币普通股1980656

泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）

上海火山石投资管理有限公司－上海火山石一1662186人民币普通股1662186

期股权投资合伙企业（有限合伙）

77/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

上海临芯投资管理有限公司－嘉兴临潇股权投1459662人民币普通股1459662

资合伙企业（有限合伙）

上海金浦智能科技投资管理有限公司－上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业（有限1287540人民币普通股1287540合伙）前十名股东中回购专户情况说明不适用

公司股东 NORWEST VENTURE PARTNERS

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决 XLP 声明放弃其持有的部分公司股份对应的表

权的说明决权，以使表决权比例限定在不超过公司有表决权的股份总数的4.9999%。

庄志青、上海维灿企业管理中心（有限合伙）、

上海灿巢软件咨询中心（有限合伙）、上海灿成

上述股东关联关系或一致行动的说明企业管理中心（有限合伙）为一致行动人。除此之外，公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或一致行动关系。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用□不适用

单位：股有限售条件股份可上市交易情持有的有限况序有限售条件股东名售条件股份新增可上限售条件号称数量可上市交易时间市交易股份数量

1中芯国际控股有限170784902027年4月12日0自上市之日起36个月

公司

2 NORWEST

VENTURE 12118590 2027年 4月 12日 0 自上市之日起 36 个月

PARTNERS X LP

3上海维灿企业管理38484902027年4月12日0自上市之日起36个月中心（有限合伙）

4上海灿巢软件咨询31500002027年4月12日0自上市之日起36个月中心（有限合伙）

5庄志青30928502027年4月12日0自上市之日起36个月

6上海灿成企业管理28494002027年4月12日0自上市之日起36个月中心（有限合伙）

7海通创新证券投资15000002026年4月13日0自上市之日起24个月

有限公司

8上海灿奎企业管理11865602027年4月12日0自上市之日起36个月中心（有限合伙）

9上海灿谦企业管理10449902027年4月12日0自上市之日起36个月中心（有限合伙）

78/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

10上海灿青软件咨询9000002027年4月12日0自上市之日起36个月中心（有限合伙）

上述股东关联关系或一庄志青、上海维灿企业管理中心（有限合伙）、上海灿巢软件咨询中心

致行动的说明（有限合伙）、上海灿成企业管理中心（有限合伙）、上海灿奎企业管

理中心（有限合伙）、上海灿谦企业管理中心（有限合伙）及上海灿青

软件咨询中心（有限合伙）为一致行动人。除此之外，公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或一致行动关系。

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

√适用□不适用战略投资者或一般法人的名称约定持股起始日期约定持股终止日期

海通创新证券投资有限公司2024年4月11日/战略投资者或一般法人参与配海通创新证券投资有限公司参与战略配售获配的股份限售期为售新股约定持股期限的说明自公司股票上市之日起24个月。

三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

□适用√不适用其它情况说明

□适用√不适用

(二)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

79/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(三)其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

七、优先股相关情况

□适用√不适用

80/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

81/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2025年6月30日

编制单位:灿芯半导体（上海）股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产：

货币资金七、1835048099.65854673624.43结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、2120211835.6290000000.00衍生金融资产

应收票据七、47696000.9816609500.00

应收账款七、538033475.4673089000.82应收款项融资

预付款项七、8152180889.2951275133.94应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、9821021.2016751069.13

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、1077467539.91107244147.81

其中：数据资源合同资产持有待售资产

一年内到期的非流动资产七、12117374671.23

其他流动资产七、1338997515.17104768058.23

流动资产合计1387831048.511314410534.36

非流动资产：

发放贷款和垫款

债权投资七、14206303566.16269778246.59其他债权投资长期应收款长期股权投资

其他权益工具投资七、182000000.002000000.00其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产七、2131101067.8936251756.31

82/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

在建工程生产性生物资产油气资产

使用权资产七、2510335529.346906621.30

无形资产七、2686968307.0599909886.60

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉长期待摊费用

递延所得税资产七、2917369779.436108199.67其他非流动资产

非流动资产合计354078249.87420954710.47

资产总计1741909298.381735365244.83

流动负债：

短期借款向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款七、3650254124.3477665518.87预收款项

合同负债七、38301465570.80212663754.45卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、3928321798.2130201528.59

应交税费七、402936056.987012875.04

其他应付款七、4124482668.524055991.63

其中：应付利息

应付股利七、4120425018.8925018.89应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、434121408.505756643.97

其他流动负债七、4437238851.9127136606.75

流动负债合计448820479.26364492919.30

非流动负债：

保险合同准备金长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、471931052.241814862.28长期应付款长期应付职工薪酬

83/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

预计负债

递延收益七、513219375.003693000.00递延所得税负债其他非流动负债

非流动负债合计5150427.245507862.28

负债合计453970906.50370000781.58

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、53120000000.00120000000.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、55925717154.49920370037.04

减：库存股

其他综合收益七、5712430331.0313921249.23专项储备

盈余公积七、5917254717.6617254717.66一般风险准备

未分配利润七、60212536188.70293818459.32

归属于母公司所有者权益1287938391.881365364463.25（或股东权益）合计少数股东权益所有者权益（或股东权1287938391.881365364463.25益）合计负债和所有者权益（或1741909298.381735365244.83股东权益）总计

公司负责人：庄志青主管会计工作负责人：彭薇会计机构负责人：彭薇母公司资产负债表

2025年6月30日

编制单位:灿芯半导体（上海）股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产：

货币资金380767705.57516235107.69

交易性金融资产120211835.6210000000.00衍生金融资产

应收票据1801500.98

应收账款十九、186516800.03111119843.39应收款项融资

预付款项151903799.3150059763.74

其他应收款十九、2198614053.65204543738.76

其中：应收利息应收股利

存货29687546.9051530565.74

其中：数据资源合同资产持有待售资产

84/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

一年内到期的非流动资产117374671.23

其他流动资产36746726.76102168610.48

流动资产合计1123624640.051045657629.80

非流动资产：

债权投资206303566.16269778246.59其他债权投资长期应收款

长期股权投资十九、3119548032.63104148557.63

其他权益工具投资2000000.002000000.00其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产14585587.2518242980.61在建工程生产性生物资产油气资产

使用权资产7360138.063103123.99

无形资产38362076.3540978689.29

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉长期待摊费用

递延所得税资产14846550.963574467.48其他非流动资产

非流动资产合计403005951.41441826065.59

资产总计1526630591.461487483695.39

流动负债：

短期借款交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款125802919.05138832057.95预收款项

合同负债260044333.44188282522.51

应付职工薪酬12116170.3812979497.95

应交税费627233.793090509.13

其他应付款33834569.7613434569.76

其中：应付利息

应付股利20425018.8925018.89持有待售负债

一年内到期的非流动负债1531628.043029242.19

其他流动负债33805763.3524476727.92

流动负债合计467762617.81384125127.41

非流动负债：

长期借款应付债券

其中：优先股永续债

85/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

租赁负债1026402.77长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益2415000.002555000.00递延所得税负债其他非流动负债

非流动负债合计3441402.772555000.00

负债合计471204020.58386680127.41

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）120000000.00120000000.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积865630684.93860283567.48

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积17254717.6617254717.66

未分配利润52541168.29103265282.84所有者权益（或股东权1055426570.881100803567.98益）合计负债和所有者权益（或1526630591.461487483695.39股东权益）总计

公司负责人：庄志青主管会计工作负责人：彭薇会计机构负责人：彭薇合并利润表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业总收入281798815.01594026706.41

其中：营业收入七、61281798815.01594026706.41利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本363492723.93516638388.11

其中：营业成本七、61229702751.21409620271.72利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、621241660.171623469.83

销售费用七、6310002465.7710695203.06

86/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

管理费用七、6439187857.3437268458.43

研发费用七、6591417451.4263816067.69

财务费用七、66-8059461.98-6385082.62

其中：利息费用159846.63208737.70

利息收入8341843.746701278.82

加：其他收益七、674597622.271601653.70投资收益（损失以“－”号填七、686509533.586875365.00

列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）汇兑收益（损失以“－”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”号七、722026819.99-2346630.87

填列）资产减值损失（损失以“-”号七、73-3264142.06-345026.00

填列）资产处置收益（损失以“－”七、711784295.22号填列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）-71824075.1484957975.35

加：营业外收入七、7468896.7393890.40

减：营业外支出七、75360000.0057336.84四、利润总额（亏损总额以“－”号填-72115178.4184994528.91列）

减：所得税费用七、76-11232907.794561105.10

五、净利润（净亏损以“－”号填列）-60882270.6280433423.81

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“”-60882270.6280433423.81－号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润-”-60882270.6280433423.81（净亏损以“号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列）

六、其他综合收益的税后净额七、77-1490918.201875428.30

（一）归属母公司所有者的其他综-1490918.201875428.30合收益的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综

合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综

87/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合-1490918.201875428.30

收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额七、77-1490918.201875428.30

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额-62373188.8282308852.11

（一）归属于母公司所有者的综合-62373188.8282308852.11收益总额

（二）归属于少数股东的综合收益总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)二十、2-0.510.80

（二）稀释每股收益(元/股)二十、2-0.510.80

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元上期被合并方实现的净利润为：0.00元。

公司负责人：庄志青主管会计工作负责人：彭薇会计机构负责人：彭薇母公司利润表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业收入十九、4186328774.66419080963.01

减：营业成本十九、4154479075.94297515607.99

税金及附加880417.931474159.29

销售费用5540792.355980900.44

管理费用28775477.9029514887.98

研发费用48622678.2039474525.95

财务费用-2366373.62-1864073.72

其中：利息费用89754.7191946.79

利息收入2468607.081968971.37

加：其他收益4048832.35393941.08投资收益（损失以“－”号填十九、55463883.574662520.55

列）

其中：对联营企业和合营企业

88/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”号2100022.15-2340900.70填列）资产减值损失（损失以“-”号-3264142.06-345026.00填列）资产处置收益（损失以“－”号填列）

二、营业利润（亏损以“－”号填列）-41254698.0349355490.01

加：营业外收入18500.0084375.00

减：营业外支出360000.007336.84三、利润总额（亏损总额以“－”号-41596198.0349432528.17填列）

减：所得税费用-11272083.484185520.55

四、净利润（净亏损以“－”号填列）-30324114.5545247007.62

（一）持续经营净利润（净亏损以“”-30324114.5545247007.62－号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额-30324114.5545247007.62

七、每股收益：

89/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：庄志青主管会计工作负责人：彭薇会计机构负责人：彭薇合并现金流量表

2025年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现454316398.00554215749.20金客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额收到的税费返还收到其他与经营活动有关的

七、7828049246.5615853174.65现金

经营活动现金流入小计482365644.56570068923.85

购买商品、接受劳务支付的现338556457.64381590519.25金客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的117588742.26133288878.21现金

支付的各项税费13926691.8420783241.98支付其他与经营活动有关的

七、7816922688.8218759467.79现金

经营活动现金流出小计486994580.56554422107.23

经营活动产生的现金流-4628936.0015646816.62

90/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

量净额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金

取得投资收益收到的现金3065280.154091442.81

处置固定资产、无形资产和其3872486.94他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的

七、78765000000.00712000000.00现金

投资活动现金流入小计768065280.15719963929.75

购建固定资产、无形资产和其1930063.8557483507.34他长期资产支付的现金投资支付的现金质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的

七、78777260795.20512000000.00现金

投资活动现金流出小计779190859.05569483507.34

投资活动产生的现金流-11125578.90150480422.41量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金548136000.00

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计548136000.00偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支付的现金

其中：子公司支付给少数股东

的股利、利润支付其他与筹资活动有关的

七、782155555.5924657924.30现金

筹资活动现金流出小计2155555.5924657924.30

筹资活动产生的现金流-2155555.59523478075.70量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-1357923.031714337.62物的影响

五、现金及现金等价物净增加额-19267993.52691319652.35

加：期初现金及现金等价物余854316093.17408527398.70额

六、期末现金及现金等价物余额835048099.651099847051.05

公司负责人：庄志青主管会计工作负责人：彭薇会计机构负责人：彭薇

91/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

母公司现金流量表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现310555203.62367139409.15金收到的税费返还

收到其他与经营活动有关的81814319.099005815.44现金

经营活动现金流入小计392369522.71376145224.59

购买商品、接受劳务支付的现258511572.97284829268.66金

支付给职工及为职工支付的52382917.0462359337.13现金

支付的各项税费11018073.7120057780.31

支付其他与经营活动有关的97387285.7147554580.72现金

经营活动现金流出小计419299849.43414800966.82

经营活动产生的现金流量净-26930326.72-38655742.23额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金

取得投资收益收到的现金2019630.141715917.80

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

收到其他与投资活动有关的435000000.00210000000.00现金

投资活动现金流入小计437019630.14211715917.80

购建固定资产、无形资产和其1903928.6228533847.92他长期资产支付的现金

投资支付的现金15399475.00取得子公司及其他营业单位支付的现金净额

支付其他与投资活动有关的527260795.20190000000.00现金

投资活动现金流出小计544564198.82218533847.92

投资活动产生的现金流-107544568.68-6817930.12量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金548136000.00取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计548136000.00偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支

92/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

付的现金

支付其他与筹资活动有关的701577.0422922208.42现金

筹资活动现金流出小计701577.0422922208.42

筹资活动产生的现金流-701577.04525213791.58量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-2550.02物的影响

五、现金及现金等价物净增加额-135179022.46479740119.23

加：期初现金及现金等价物余515946728.03157198302.19额

六、期末现金及现金等价物余额380767705.57636938421.42

公司负责人：庄志青主管会计工作负责人：彭薇会计机构负责人：彭薇

93/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币

2025年半年度

归属于母公司所有者权益少其他权益工一数项目具专般股

减：所有者权益合计

实收资本(或其他综合收项风其东优永资本公积库存盈余公积未分配利润小计

股本)其益储险他权先续股他备准益股债备

一、上年期末-120000000.00920370037.0413921249.2317254717.66293818459.32余额1365364463.251365364463.25

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初-120000000.00

余额920370037.0413921249.23

17254717.66293818459.321365364463.251365364463.25

三、本期增减变动金额（减“”5347117.45-1490918.20-81282270.62-77426071.37-77426071.37少以－号

填列）

（一）综合收-1490918.20-60882270.62-62373188.82-62373188.82益总额

（二）所有者

投入和减少5347117.455347117.455347117.45资本

1．所有者投

入的普通股

2．其他权益

94/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

工具持有者投入资本

3．股份支付

计入所有者5347117.455347117.455347117.45权益的金额

4．其他

（三）利润分-20400000.00-20400000.00-20400000.00配

1．提取盈余

公积

2．提取一般

风险准备

3．对所有者（或股东）的-20400000.00-20400000.00-20400000.00分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积

弥补亏损

4．设定受益

计划变动额结转留存收益

5．其他综合

收益结转留存收益

95/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末120000000.00925717154.4912430331.0317254717.66212536188.701287938391.881287938391.88余额

2024年半年度

归属于母公司所有者权益少其他权益工一数项目具专般股

(减：所有者权益合计实收资本或其他综合收项风其东

)优永资本公积库存盈余公积未分配利润小计股本其益储险他权先续股他备准益股债备

一、上年期末90000000.00418380913.009612313.7613665008.90287720957.19819379192.85819379192.85余额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初90000000.00418380913.009612313.7613665008.90287720957.19819379192.85819379192.85余额

三、本期增减变动金额（减“”30000000.00496683468.001875428.3029073423.81557632320.11557632320.11少以－号

填列）

（一）综合收1875428.3080433423.8182308852.1182308852.11益总额

（二）所有者30000000.00496683468.00526683468.00526683468.00

96/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

投入和减少资本

1．所有者投30000000.00491294888.99521294888.99521294888.99

入的普通股

2．其他权益

工具持有者投入资本

3．股份支付

计入所有者5388579.015388579.015388579.01权益的金额

4．其他

（三）利润分-51360000.00-51360000.00-51360000.00配

1．提取盈余

公积

2．提取一般

风险准备

3．对所有者（或股东）的-51360000.00-51360000.00-51360000.00分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积

弥补亏损

4．设定受益

计划变动额

97/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

结转留存收益

5．其他综合

收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末120000000.00915064381.0011487742.0613665008.90316794381.001377011512.961377011512.96余额

公司负责人：庄志青主管会计工作负责人：彭薇会计机构负责人：彭薇母公司所有者权益变动表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币

2025年半年度

其他权益工具其他

项目实收资本(或股减：库专项

优先永续资本公积综合盈余公积未分配利润所有者权益合计本)其他存股储备股债收益

一、上年期末17254717.66103265282.841100803567.98120000000.00860283567.48余额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初120000000.00---860283567.48---17254717.66103265282.841100803567.98余额

98/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

三、本期增减----5347117.45-----50724114.55-45376997.10变动金额（减少以“－”号填

列）

（一）综合收--30324114.55-30324114.55益总额

（二）所有者----5347117.45-----5347117.45投入和减少资本

1．所有者投入

的普通股

2．其他权益工

具持有者投入资本

3．股份支付计5347117.455347117.45

入所有者权益的金额

4．其他

（三）利润分----------20400000.00-20400000.00配

1．提取盈余公--

积

2．对所有者-20400000.00-20400000.00（或股东）的分配

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

99/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

3．盈余公积弥

补亏损

4．设定受益计

划变动额结转留存收益

5．其他综合收

益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末120000000.00---865630684.93---17254717.6652541168.291055426570.88余额

2024年半年度

其他权益工具其他

项目实收资本(或股减：库专项

优先永续资本公积综合盈余公积未分配利润所有者权益合计本)其他存股储备股债收益

一、上年期末90000000.00358294443.4413665008.90122317904.02584277356.36余额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初90000000.00358294443.4413665008.90122317904.02584277356.36余额

三、本期增减变动金额（减30000000.00496683468.00-6112992.38520570475.62少以“－”号填

100/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

列）

（一）综合收45247007.6245247007.62益总额

（二）所有者

投入和减少30000000.00496683468.00526683468.00资本

1．所有者投30000000.00491294888.99521294888.99

入的普通股

2．其他权益

工具持有者投入资本

3．股份支付

计入所有者5388579.015388579.01权益的金额

4．其他

（三）利润分-51360000.00-51360000.00配

1．提取盈余

公积

2．对所有者（或股东）的-51360000.00-51360000.00分配

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积

弥补亏损

101/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

4．设定受益

计划变动额结转留存收益

5．其他综合

收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末120000000.00854977911.4413665008.90116204911.641104847831.98余额

公司负责人：庄志青主管会计工作负责人：彭薇会计机构负责人：彭薇

102/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）前身为原灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯有限”），灿芯有限成立于 2008 年 7 月，由 BRITESEMICONDUCTOR HONG KONG LIMITED（以下简称“BRITE HONG KONG”）出资设立，设立时注册资本为300万美元。

灿芯有限经历次增资、股权转让后，截至2020年11月30日（股改基准日）注册资本与实收资本均为5356.50万元人民币。2021年2月，灿芯有限以发起设立方式整体变更为灿芯半导体（上海）股份有限公司。

经中国证券监督管理委员会证监许可[2024]106号《关于同意灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》核准，本公司于2024年3月29日向社会公开发行人民币普通

股（A股）3000.00 万股，每股发行价为 19.86元，股票于 2024年 4月在上海证券交易所挂牌交易。本公司经历次增资、股权转让、发行后，截至2025年6月30日，注册资本和股本为12000.00万 元 人 民 币 。 本公 司 法 定 代 表 人 ZHIQING JOHN ZHUANG， 统 一 社 会 信 用代 码 为

91310115677813273L，本公司住所为中国（上海）自由贸易试验区张东路 1158 号礼德国际 2 号楼6楼。

本公司建立了股东会、董事会的法人治理结构，目前设有工程技术中心、市场营销中心、项目中心、财务部、人事行政部、信息技术部等部门，报告期内拥有合肥灿芯科技有限公司等10家全资子公司。

本公司的经营范围：集成电路的设计、研发，软件的研发、制作，销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务，上述同类产品的批发佣金代理（拍卖除外）。

财务报表批准报出日：本财务报表经本公司董事会于2025年8月27日决议批准报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则及其应用指南和准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。此外，本公司还按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定（2023年修订）》披露有关财务信息。

2、持续经营

√适用□不适用

本公司对自报告期末起12个月的持续经营能力进行了评估，未发现影响本公司持续经营能力的事项，本公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本公司下列重要会计政策、会计估计根据企业会计准则制定。未提及的业务按企业会计准则中相关会计政策执行。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

103/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用本公司正常营业周期为一年。

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币，境外(分)子公司按经营所处的主要经济环境中的货币为记账本位币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准重要的应收款项坏账准备单笔金额超过500万元的应收款项坏账准备重要的其他债权投资单笔投资金额超过2000万元的其他债权投资重要的固定资产原值金额超过1000万元的固定资产重要的应付账款金额超过1000万元的应付账款重要的合同负债预收金额超过1000万元的合同负债重要的投资活动现金流现金流超过5000万的往来

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

（1）同一控制下的企业合并

本公司在企业合并中取得的资产和负债，在合并日按取得被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。其中，对于被合并方与本公司在企业合并前采用的会计政策和会计期间不同的，基于重要性原则统一会计政策和会计期间，即按照本公司的会计政策和会计期间对被合并方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在企业合并中取得的净资产账面价值与所支付对价的账面价值之间存在差额的，首先调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）的余额不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

（2）企业合并中有关交易费用的处理

为进行企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。作为合并对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

（1）控制的判断标准和合并范围的确定

控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。控制的定义包含三项基本要素：一是投资方拥有对被投资方的权力，二是因参与被投资方的相关活动而享有可变回报，三是有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。当本公司对被投资方的投资具备上述三要素时，表明本公司能够控制被投资方。

合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定不仅包括根据表决权（或类似表决权）本

身或者结合其他安排确定的子公司，也包括基于一项或多项合同安排决定的结构化主体。

子公司是指被本公司控制的主体（含企业、被投资单位中可分割的部分，以及企业所控制的结构化主体等），结构化主体是指在确定其控制方时没有将表决权或类似权利作为决定性因素而设计的主体（注：有时也称为特殊目的主体）。

104/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

（2）合并财务报表的编制方法

本公司以自身和子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财务报表。

本公司编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准则的确认、计量和列报要求，按照统一的会计政策和会计期间，反映企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。

*合并母公司与子公司的资产、负债、所有者权益、收入、费用和现金流等项目。

*抵销母公司对子公司的长期股权投资与母公司在子公司所有者权益中所享有的份额。

*抵销母公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响。内部交易表明相关资产发生减值损失的，应当全额确认该部分损失。

*站在企业集团角度对特殊交易事项予以调整。

（3）报告期内增减子公司的处理

*增加子公司或业务

A.同一控制下企业合并增加的子公司或业务

（a）编制合并资产负债表时，调整合并资产负债表的期初数，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

（b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

（c）编制合并现金流量表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

（4）合并抵销中的特殊考虑

*子公司持有本公司的长期股权投资，应当视为本公司的库存股，作为所有者权益的减项，在合并资产负债表中所有者权益项目下以“减：库存股”项目列示。

子公司相互之间持有的长期股权投资，比照本公司对子公司的股权投资的抵销方法，将长期股权投资与其对应的子公司所有者权益中所享有的份额相互抵销。

*因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税

主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。

*本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当全额抵销“归属于母公司所有者的净利润”。子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对该子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对出售方子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转

换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

（1）外币交易时折算汇率的确定方法

本公司外币交易初始确认时采用交易发生日的即期汇率或采用按照系统合理的方法确定的、

与交易发生日即期汇率近似的汇率（以下简称即期汇率的近似汇率）折算为记账本位币。

（2）资产负债表日外币货币性项目的折算方法

105/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

在资产负债表日，对于外币货币性项目，采用资产负债表日的即期汇率折算。因资产负债表日即期汇率与初始确认时或前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，计入当期损益。

对以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算；对于以成本与可变现净值孰低计量的存货，在以外币购入存货并且该存货在资产负债表日的可变现净值以外币反映的情况下，先将可变现净值按资产负债表日即期汇率折算为记账本位币金额，再与以记账本位币反映的存货成本进行比较，从而确定该项存货的期末价值；对以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额之间的差额计入当期损益，对于指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资，其折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额之间的差额计入其他综合收益。

（3）外币报表折算方法

对企业境外经营财务报表进行折算前先调整境外经营的会计期间和会计政策，使之与企业会计期间和会计政策相一致，再根据调整后的会计政策及会计期间编制相应货币（记账本位币以外的货币）的财务报表，再按照以下方法对境外经营财务报表进行折算：

*资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。

*利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。

*外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。汇率变动对现金的影响额应当作为调节项目，在现金流量表中单独列报。

*产生的外币财务报表折算差额，在编制合并财务报表时，在合并资产负债表中所有者权益项目下的“其他综合收益”项目列示。

处置境外经营并丧失控制权时，将资产负债表中所有者权益项目下列示的、与该境外经营相关的外币报表折算差额，全部或按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。

11、金融工具

√适用□不适用

金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。

（1）金融工具的确认和终止确认

当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。

金融资产满足下列条件之一的，终止确认：

*收取该金融资产现金流量的合同权利终止；

*该金融资产已转移，且符合下述金融资产转移的终止确认条件。

金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。

本公司（借入方）与借出方之间签订协议，以承担新金融负债方式替换原金融负债，且新金融负债与原金融负债的合同条款实质上不同的，终止确认原金融负债，并同时确认新金融负债。本公司对原金融负债（或其一部分）的合同条款作出实质性修改的，应当终止原金融负债，同时按照修改后的条款确认一项新的金融负债。

以常规方式买卖金融资产，按交易日进行会计确认和终止确认。常规方式买卖金融资产，是指按照合同条款规定，在法规或市场惯例所确定的时间安排来交付金融资产。交易日，是指本公司承诺买入或卖出金融资产的日期。

（2）金融资产的分类与计量

本公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。除非本公司改变管理金融资产的业务模式，在此情形下，所有受影响的相关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进行重分类，否则金融资产在初始确认后不得进行重分类。

金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。

因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收票据及应收账款，本公司则按照收入准则定义的交易价格进行初始计量。

106/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

金融资产的后续计量取决于其分类：

*以摊余成本计量的金融资产

金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量，其终止确认、按实际利率法摊销或减值产生的利得或损失，均计入当期损益。

*以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产

金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标；

该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量。除减值损失或利得及汇兑损益确认为当期损益外，此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入当期损益。但是采用实际利率法计算的该金融资产的相关利息收入计入当期损益。

本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其

他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入留存收益。

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之

外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。

（3）金融负债的分类与计量

本公司将金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、低于市场利率贷款的贷款承诺及财务担保合同负债及以摊余成本计量的金融负债。

金融负债的后续计量取决于其分类：

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

该类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量

且其变动计入当期损益的金融负债。初始确认后，对于该类金融负债以公允价值进行后续计量，除与套期会计有关外，产生的利得或损失（包括利息费用）计入当期损益。但本公司对指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，由其自身信用风险变动引起的该金融负债公允价值的变动金额计入其他综合收益，当该金融负债终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得和损失应当从其他综合收益中转出，计入留存收益。

*贷款承诺及财务担保合同负债贷款承诺是本公司向客户提供的一项在承诺期间内以既定的合同条款向客户发放贷款的承诺。

贷款承诺按照预期信用损失模型计提减值损失。

财务担保合同指，当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条款偿付债务时，要求本公司向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。财务担保合同负债以按照依据金融工具的减值原则所确定的损失准备金额以及初始确认金额扣除按收入确认原则确定的累计摊销额后的余额孰高进行后续计量。

*以摊余成本计量的金融负债

初始确认后，对其他金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。

除特殊情况外，金融负债与权益工具按照下列原则进行区分：

*如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合同义务，则该合同义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务的条款和条件，但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。

*如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行结算，需要考虑用于结算该工具的本公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还是为了使该工具持有方享有在发行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后者，该工具是发行方的权益工具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本公司须用或可用自身

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权益工具结算该金融工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或合同义务的金额是固定的，还是完全或部分地基于除本公司自身权益工具的市场价格以外变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工具的价格）的变动而变动，该合同分类为金融负债。

（4）金融工具减值

本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权

投资、合同资产、租赁应收款、贷款承诺及财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准备。

*预期信用损失的计量

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流

量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于本公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，应按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发生的违约事件而导致的预期信用损失。

未来12个月内预期信用损失，是指因资产负债表日后12个月内（若金融工具的预计存续期少于12个月，则为预计存续期）可能发生的金融工具违约事件而导致的预期信用损失，是整个存续期预期信用损失的一部分。

于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。

金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处

于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认

后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备。

本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。

对于应收票据、应收账款，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

A.应收款项

对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应收款等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款等划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

应收票据确定组合的依据如下：

应收票据组合1商业承兑汇票应收票据组合2银行承兑汇票

对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

应收账款确定组合的依据如下：

应收账款组合1应收客户货款应收账款组合2应收合并范围内关联方货款

对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。

其他应收款确定组合的依据如下：

其他应收款组合1应收利息其他应收款组合2应收股利

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其他应收款组合3合并范围内关联方款项其他应收款组合4应收其他款项

对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

B.债权投资、其他债权投资

对于债权投资和其他债权投资，本公司按照投资的性质，根据交易对手和风险敞口的各种类型，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

*具有较低的信用风险

如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义

务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。

*信用风险显著增加本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率与在初始确认时

所确定的预计存续期内的违约概率，以确定金融工具预计存续期内发生违约概率的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。本公司考虑的信息包括：

A.信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化；

B.预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务或经济状况的不利变化；

C.债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经济或技术环境是否发生显著不利变化；

D.作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发生显著变化。这些变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率；

E.预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化；

F.借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务的免除或修订、给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融工具的合同框架做出其他变更；

G.债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；

H.合同付款是否发生逾期超过（含）30日。

根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用风险是否显著增加。以金融工具组合为基础进行评估时，本公司可基于共同信用风险特征对金融工具进行分类，例如逾期信息和信用风险评级。

通常情况下，如果逾期超过30日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。除非本公司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息，证明虽然超过合同约定的付款期限30天，但信用风险自初始确认以来并未显著增加。

*已发生信用减值的金融资产本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：

发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃

市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。

*预期信用损失准备的列报

为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于

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以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

*核销

如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。

已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。

（6）金融资产转移

金融资产转移是指下列两种情形：

A.将收取金融资产现金流量的合同权利转移给另一方；

B.将金融资产整体或部分转移给另一方，但保留收取金融资产现金流量的合同权利，并承担将收取的现金流量支付给一个或多个收款方的合同义务。

*终止确认所转移的金融资产

已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，或既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，但放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产。

在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时，根据转入方出售该金融资产的实际能力。转入方能够单方面将转移的金融资产整体出售给不相关的第三方，且没有额外条件对此项出售加以限制的，则公司已放弃对该金融资产的控制。

本公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时，注重金融资产转移的实质。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：

A.所转移金融资产的账面价值；

B.因转移而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对于终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和未终止确认部分（在此种情况下，所保留的服务资产视同继续确认金融资产的一部分）之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：

A.终止确认部分在终止确认日的账面价值；

B.终止确认部分的对价，与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。

*继续涉入所转移的金融资产

既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，且未放弃对该金融资产控制的，应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

继续涉入所转移金融资产的程度，是指企业承担的被转移金融资产价值变动风险或报酬的程度。

*继续确认所转移的金融资产

仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当继续确认所转移金融资产整体，并将收到的对价确认为一项金融负债。

该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间，企业应当继续确认该金融资产产生的收入（或利得）和该金融负债产生的费用（或损失）。

（6）金融资产和金融负债的抵销

金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示，不得相互抵销。但同时满足下列条件的，以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：

本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；

本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

不满足终止确认条件的金融资产转移，转出方不得将已转移的金融资产和相关负债进行抵销。

（7）金融工具公允价值的确定方法

公允价值是指市场参与者在计量日发生的有序交易中，出售一项资产所能收到或者转移一项负债所需支付的价格。

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本公司以主要市场的价格计量相关资产或负债的公允价值，不存在主要市场的，本公司以最有利市场的价格计量相关资产或负债的公允价值。本公司采用市场参与者在对该资产或负债定价时为实现其经济利益最大化所使用的假设。

主要市场，是指相关资产或负债交易量最大和交易活跃程度最高的市场；最有利市场，是指在考虑交易费用和运输费用后，能够以最高金额出售相关资产或者以最低金额转移相关负债的市场。

存在活跃市场的金融资产或金融负债，本公司采用活跃市场中的报价确定其公允价值。金融工具不存在活跃市场的，本公司采用估值技术确定其公允价值。

以公允价值计量非金融资产的，考虑市场参与者将该资产用于最佳用途产生经济利益的能力，或者将该资产出售给能够用于最佳用途的其他市场参与者产生经济利益的能力。

*估值技术

本公司采用在当期情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，使用的估值技术主要包括：市场法、收益法和成本法。本公司使用与其中一种或多种估值技术相一致的方法计量公允价值，使用多种估值技术计量公允价值的，考虑各估值结果的合理性，选取在当期情况下最能代表公允价值的金额作为公允价值。

本公司在估值技术的应用中，优先使用相关可观察输入值，只有在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。可观察输入值，是指能够从市场数据中取得的输入值。该输入值反映了市场参与者在对相关资产或负债定价时所使用的假设。不可观察输入值，是指不能从市场数据中取得的输入值。该输入值根据可获得的市场参与者在对相关资产或负债定价时所使用假设的最佳信息取得。

*公允价值层次

本公司将公允价值计量所使用的输入值划分为三个层次，并首先使用第一层次输入值，其次使用

第二层次输入值，最后使用第三层次输入值。第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值。第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

□适用√不适用基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本节“五、11、金融工具”。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

应收款项账龄坏账计提比例（%）

0-6个月0

6个月-1年以内（含1年，下同）5

1-2年50

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2-3年75

3年以上100

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

14、应收款项融资

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本节“五、11、金融工具”。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

应收款项账龄坏账计提比例（%）

0-6个月0

6个月-1年以内（含1年，下同）5

1-2年50

2-3年75

3年以上100

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

（1）存货的分类

存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在

生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等，包括库存商品、在产品、合同履约成本等。

*芯片设计业务

公司按照项目对成本进行核算，对于归属于某一项目的半导体 IP成本、人工成本、费用等按照实际发生的金额计入合同履约成本，在该芯片设计业务达到收入确认时点时结转至当期营业成本；

*芯片量产业务

公司按照晶圆制造、晶圆封装测试等环节中发生的材料成本、人员成本以及加工费等计入库

存商品以及在产品，在该芯片量产业务达到收入确认时点时结转至当期营业成本。

（2）发出存货的计价方法本公司存货发出时采用加权平均法计价。

（3）存货的盘存制度

本公司存货采用永续盘存制，每年至少盘点一次，盘盈及盘亏金额计入当年度损益。

（4）低值易耗品、包装物的摊销方法

*低值易耗品摊销方法：在领用时采用一次转销法。

*包装物的摊销方法：在领用时采用一次转销法。

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存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。

在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。

*产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，以合同价格作为其可变现净值的计量基础；如果持有存货的数量多于销售合同订购数量，超出部分的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等，以市场价格作为其可变现净值的计量基础。

*需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。如果用其生产的产成品的可变现净值高于成本，则该材料按成本计量；如果材料价格的下降表明产成品的可变现净值低于成本，则该材料按可变现净值计量，按其差额计提存货跌价准备。

*本公司一般按单个存货项目计提存货跌价准备；对于数量繁多、单价较低的存货，按存货类别计提。

*资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的金额予以恢复，并在原已计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金额计入当期损益。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

本公司长期股权投资包括对被投资单位实施控制、重大影响的权益性投资，以及对合营企业的权益性投资。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，为本公司的联营企业。

（1）确定对被投资单位具有共同控制、重大影响的依据

共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。在判断是否存在共同控制时，首先判断所有参与方或参与方组合是否集体控制该安排，如果所有参与方或一组参与方必须一致行动才能决定某项安排的相关活动，则认为所有参与方或一组参与方集体控制该安排。其次再判断该安排相关活动的决策是否必须经过这些集体控制该安排的参与方一致同意。如果存在两个或两个以上的参与方组合能够集体控制某项安排的，不构成共同控制。判断是否存在共同控制时，不考虑享有的保护性权利。

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重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位施加重大影响时，考虑投资方直接或间接持有被投资单位的表决权股份以及投资方及其他方持有的当期可执行潜在表决权

在假定转换为对被投资方单位的股权后产生的影响，包括被投资单位发行的当期可转换的认股权证、股份期权及可转换公司债券等的影响。

当本公司直接或通过子公司间接拥有被投资单位20%（含20%）以上但低于50%的表决权股份时，一般认为对被投资单位具有重大影响，除非有明确证据表明该种情况下不能参与被投资单位的生产经营决策，不形成重大影响。

（2）初始投资成本确定

*企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：

A.同一控制下的企业合并，合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；

B.同一控制下的企业合并，合并方以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。

按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；

C.非同一控制下的企业合并，以购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值确定为合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。

合并方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。

*除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：

A.以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为投资成本。初始投资成本包括与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出；

B.以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本；

C.通过非货币性资产交换取得的长期股权投资，如果该项交换具有商业实质且换入资产或换出资产的公允价值能可靠计量，则以换出资产的公允价值和相关税费作为初始投资成本，换出资产的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益；若非货币资产交换不同时具备上述两个条件，则按换出资产的账面价值和相关税费作为初始投资成本。

D.通过债务重组取得的长期股权投资，以所放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税金等其他成本确定其入账价值，并将所放弃债权的公允价值与账面价值之间的差额，计入当期损益。

（3）后续计量及损益确认方法本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资采用权益法核算。

*成本法

采用成本法核算的长期股权投资，追加或收回投资时调整长期股权投资的成本；被投资单位宣告分派的现金股利或利润，确认为当期投资收益。

*权益法

按照权益法核算的长期股权投资，一般会计处理为：

本公司长期股权投资的投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，不调整长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单

位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

本公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；本公司按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入所有

114/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告者权益。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策及会计期间与本公司不一致的，应按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整，并据以确认投资收益和其他综合收益等。本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照享有的比例计算归属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。本公司与被投资单位发生的未实现内部交易损失属于资产减值损失的，应全额确认。

因追加投资等原因能够对被投资单位施加重大影响或实施共同控制但不构成控制的，按照原持有的股权投资的公允价值加上新增投资成本之和，作为改按权益法核算的初始投资成本。原持有的股权投资分类为其他权益工具投资的，其公允价值与账面价值之间的差额，以及原计入其他综合收益的累计利得或损失应当在改按权益法核算的当期从其他综合收益中转出，计入留存收益。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股权改按公允价值计量，其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。

（4）减值测试方法及减值准备计提方法

对子公司的长期股权投资按以下方法确定：

于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本公司将估计其可收回金额，进行减值测试。

可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。本公司以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。

当资产或资产组的可收回金额低于其账面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额，减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。

资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的使用寿命超过一年的单位价值较高的有形资产。

固定资产在同时满足下列条件时，按取得时的实际成本予以确认：

*与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业。

*该固定资产的成本能够可靠地计量。

固定资产发生的后续支出，符合固定资产确认条件的计入固定资产成本；不符合固定资产确认条件的在发生时计入当期损益。

(2).折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法2005%

办公家具年限平均法5020%

机器设备年限平均法3-10010%-33.33%

运输设备年限平均法3-5020%-33.33%

本公司从固定资产达到预定可使用状态的次月起按年限平均法计提折旧，按固定资产的类别、估计的经济使用年限和预计的净残值率分别确定折旧年限和年折旧率。

115/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

对于已经计提减值准备的固定资产，在计提折旧时扣除已计提的固定资产减值准备。

每年年度终了，公司对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核。使用寿命预计数与原先估计数有差异的，调整固定资产使用寿命。

22、在建工程

□适用√不适用

23、借款费用

□适用√不适用

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

（1）无形资产的计价方法按取得时的实际成本入账。

（2）无形资产使用寿命及摊销

*使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况：

项目预计使用寿命依据软件使用权3年参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命

半导体 IP 3-15年 参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命

每年年度终了，公司对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。经复核，本期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。

*无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产。对于使用寿命不确定的无形资产，公司在每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果重新复核后仍为不确定的，于资产负债表日进行减值测试。

*无形资产的摊销

对于使用寿命有限的无形资产，本公司在取得时确定其使用寿命，在使用寿命内采用直线法系统合理摊销，摊销金额按受益项目计入当期损益或计入相关资产的成本。具体应摊销金额为其成本扣除预计残值后的金额。已计提减值准备的无形资产，还应扣除已计提的无形资产减值准备累计金额。使用寿命有限的无形资产，其残值视为零，但下列情况除外：有第三方承诺在无形资产使用寿命结束时购买该无形资产或可以根据活跃市场得到预计残值信息，并且该市场在无形资产使用寿命结束时很可能存在。

对使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果有证据表明无形资产的使用寿命是有限的，估计其使用寿命并在预计使用年限内系统合理摊销。

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。

116/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：

(1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

(2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

(3)无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无

形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；

(4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

(5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。内部开发活动形成的无形资产的成本仅包括满足资本化条件的时点至无形资产达到预定用途前发生的支出总额，对于同一项无形资产在开发过程中达到资本化条件之前已经费用化计入损益的支出不再进行调整。

27、长期资产减值

√适用□不适用对子公司的长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、无形资产等（存货、递延所得税资产、金融资产除外）的资产减值，按以下方法确定：

于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本公司将估计其可收回金额，进行减值测试。对因企业合并所形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。

可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。本公司以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。

当资产或资产组的可收回金额低于其账面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额，减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。

资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。

28、长期待摊费用

√适用□不适用长期待摊费用核算本公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。

本公司长期待摊费用在受益期内平均摊销，各项费用摊销的年限如下：

项目摊销年限

装修款2-5年

29、合同负债

√适用□不适用本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。

本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。

同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。

30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

*职工基本薪酬（工资、奖金、津贴、补贴）

本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益，其他会计准则要求或允许计入资产成本的除外。

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*职工福利费

本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。

*医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及工会经费和职工教育经费

本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为其提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。

*短期带薪缺勤

本公司在职工提供服务从而增加了其未来享有的带薪缺勤权利时，确认与累积带薪缺勤相关的职工薪酬，并以累积未行使权利而增加的预期支付金额计量。本公司在职工实际发生缺勤的会计期间确认与非累积带薪缺勤相关的职工薪酬。

*短期利润分享计划

利润分享计划同时满足下列条件的，本公司确认相关的应付职工薪酬：

A.企业因过去事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务；

B.因利润分享计划所产生的应付职工薪酬义务金额能够可靠估计。

(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用

*设定提存计划

本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

根据设定提存计划，预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二个月内支付全部应缴存金额的，本公司参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定提存计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定），将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：

*企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；

*企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

辞退福利预期在年度报告期结束后十二个月内不能完全支付的，参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定）将辞退福利金额予以折现，以折现后的金额计量应付职工薪酬。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

□适用√不适用

31、预计负债

√适用□不适用

（1）预计负债确认原则

当与对外担保、未决诉讼或仲裁、产品质量保证、裁员计划、亏损合同、重组义务、固定资

产弃置义务等或有事项相关的业务同时符合以下条件时，本公司将其确认为负债。

该义务是本公司承担的现时义务；

该义务的履行很可能导致经济利益流出企业；

该义务的金额能够可靠地计量。

（2）预计负债计量方法

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本公司按清偿该或有事项所需支出的最佳估计数对预计负债进行初始计量，并在资产负债表日进行复核，按照当前最佳估计数对账面价值进行调整。

32、股份支付

√适用□不适用

（1）股份支付的种类本公司股份支付是以权益结算的股份支付。

（2）权益工具公允价值的确定方法

*对于授予职工的股份，其公允价值按公司股份的市场价格计量，同时考虑授予股份所依据的条款和条件（不包括市场条件之外的可行权条件）进行调整。*对于授予职工的股票期权，在许多情况下难以获得其市场价格。如果不存在条款和条件相似的交易期权，公司选择适用的期权定价模型估计所授予的期权的公允价值。

（3）确认可行权权益工具最佳估计的依据

在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量，以作出可行权权益工具的最佳估计。

（4）股份支付计划实施的会计处理以权益结算的股份支付

*授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日以权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

*完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入成本或费用和资本公积。

（5）股份支付计划修改的会计处理

本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。

（6）股份支付计划终止的会计处理如果在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），本公司：

*将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本应在剩余等待期内确认的金额；

*在取消或结算时支付给职工的所有款项均作为权益的回购处理，回购支付的金额高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期费用。

本公司如果回购其职工已可行权的权益工具，冲减企业的所有者权益；回购支付的款项高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期损益。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

（1）一般原则

收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无关的经济利益的总流入。

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认收入。取得相关商品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

119/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。

交易价格是本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项。在确定合同交易价格时，如果存在可变对价，本公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，并以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额计入交易价格。合同中如果存在重大融资成分，本公司将根据客户在取得商品控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销，对于控制权转移与客户支付价款间隔未超过一年的，本公司不考虑其中的融资成分。

满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一时点履行履约义务：

*客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；

*客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；

*本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履约进度不能合理确定的除外。本公司按照投入法（或产出法）确定提供服务的履约进度。当履约进度不能合理确定时，本公司已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司会考虑下列迹象：

*本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；

*本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有了该商品的法定所有权；

*本公司已将该商品的实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；

*本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；

*客户已接受该商品。

（2）具体方法

本公司收入确认的具体方法如下：

芯片量产业务收入确认时点：客户向公司提交订单后，公司根据采购订单中约定型号和标准向供应商采购，并由供应商直接发货至客户。公司根据双方的协议交付条件并结合实际执行情况在客户收到或产品发出时作为收入实现条件。主要核算分为以下两种情况：

内销产品销售收入：（1）采用自提方式销售，在产品发出时，即晶圆厂/封测厂提交装箱单后确认收入；（2）采用配送方式销售，公司将产品发送至客户指定地点后确认相关收入。

外销产品销售收入：（1）采用 EXW贸易方式销售，产品发出时，即晶圆厂/封测厂提交装箱单后确认收入；（2）采用 DAP/DAT贸易方式销售，公司将产品发送至客户指定地点后确认相关收入。

芯片设计业务收入确认时点：公司根据将经验证过的样片或其他客户认可的成果交付给客户确认各类设计业务收入。

(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

√适用□不适用合同成本分为合同履约成本与合同取得成本。

本公司为履行合同而发生的成本，在同时满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：

*该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本。

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*该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。

*该成本预期能够收回。

本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。

与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是

对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司将其在发生时计入当期损益。

与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司将对于超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失，并进一步考虑是否应计提亏损合同有关的预计负债：

*因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；

*为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。

上述资产减值准备后续发生转回的，转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“存货”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项目中列示。

确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“其他流动资产”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项目中列示。

36、政府补助

√适用□不适用

（1）政府补助的确认

政府补助同时满足下列条件的，才能予以确认：

*本公司能够满足政府补助所附条件；

*本公司能够收到政府补助。

（2）政府补助的计量

政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额1元计量。

（3）政府补助的会计处理

*与资产相关的政府补助

公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。

与资产相关的政府补助确认为递延收益，在相关资产使用期限内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

*与收益相关的政府补助除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，分情况按照以下规定进行会计处理：

用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；

用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。

对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别进行会计处理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。

与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与本公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

*政策性优惠贷款贴息

财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

财政将贴息资金直接拨付给本公司，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。

*政府补助退回

121/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；

存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；属于其他情况的，直接计入当期损益。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用

本公司通常根据资产与负债在资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，采用资产负债表债务法将应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异对所得税的影响额确认和计量为递延所得税负债或递延所得税资产。本公司不对递延所得税资产和递延所得税负债进行折现。

（1）递延所得税资产的确认

对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，其对所得税的影响额按预计转回期间的所得税税率计算，并将该影响额确认为递延所得税资产，但是以本公司很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限。

同时具有下列特征的交易或事项中因资产或负债的初始确认所产生的可抵扣暂时性差异对所

得税的影响额不确认为递延所得税资产：

A.该项交易不是企业合并；

B.交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）。

但同时满足上述两个条件，且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易，不适用该项豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定。

对该交易因资产和负债的初始确认所产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异，本公司在交易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。

本公司对与子公司、联营公司及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，同时满足下列两项条件的，其对所得税的影响额（才能）确认为递延所得税资产：

A.暂时性差异在可预见的未来很可能转回；

B.未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额；

资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前期间未确认的递延所得税资产。

在资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。

（2）递延所得税负债的确认

本公司所有应纳税暂时性差异均按预计转回期间的所得税税率计量对所得税的影响，并将该影响额确认为递延所得税负债，但下列情况的除外：

*因下列交易或事项中产生的应纳税暂时性差异对所得税的影响不确认为递延所得税负债：

A.商誉的初始确认；

B.具有以下特征的交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业合并，并且交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损。

*本公司对与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，其对所得税的影响额一般确认为递延所得税负债，但同时满足以下两项条件的除外：

A.本公司能够控制暂时性差异转回的时间；

B.该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。

（3）特定交易或事项所涉及的递延所得税负债或资产的确认

*与企业合并相关的递延所得税负债或资产

非同一控制下企业合并产生的应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异，在确认递延所得税负债或递延所得税资产的同时，相关的递延所得税费用（或收益），通常调整企业合并中所确认的商誉。

*直接计入所有者权益的项目

与直接计入所有者权益的交易或者事项相关的当期所得税和递延所得税，计入所有者权益。

暂时性差异对所得税的影响计入所有者权益的交易或事项包括：其他债权投资公允价值变动等形

成的其他综合收益、会计政策变更采用追溯调整法或对前期（重要）会计差错更正差异追溯重述

122/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

法调整期初留存收益、同时包含负债成份及权益成份的混合金融工具在初始确认时计入所有者权益等。

*可弥补亏损和税款抵减

A.本公司自身经营产生的可弥补亏损以及税款抵减可抵扣亏损是指按照税法规定计算确定的准予用以后年度的应纳税所得额弥补的亏损。对于按照税法规定可以结转以后年度的未弥补亏损（可抵扣亏损）和税款抵减，视同可抵扣暂时性差异处理。在预计可利用可弥补亏损或税款抵减的未来期间内很可能取得足够的应纳税所得额时，以很可能取得的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产，同时减少当期利润表中的所得税费用。

B.因企业合并而形成的可弥补的被合并企业的未弥补亏损

在企业合并中，本公司取得被购买方的可抵扣暂时性差异，在购买日不符合递延所得税资产确认条件的，不予以确认。购买日后12个月内，如取得新的或进一步的信息表明购买日的相关情况已经存在，预期被购买方在购买日可抵扣暂时性差异带来的经济利益能够实现的，确认相关的递延所得税资产，同时减少商誉，商誉不足冲减的，差额部分确认为当期损益；除上述情况以外，确认与企业合并相关的递延所得税资产，计入当期损益。

*合并抵销形成的暂时性差异

本公司在编制合并财务报表时，因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。

*以权益结算的股份支付

如果税法规定与股份支付相关的支出允许税前扣除，在按照会计准则规定确认成本费用的期间内，本公司根据会计期末取得信息估计可税前扣除的金额计算确定其计税基础及由此产生的暂时性差异，在符合确认条件的情况下确认相关的递延所得税。其中预计未来期间可税前扣除的金额超过按照会计准则规定确认的与股份支付相关的成本费用，超过部分的所得税影响应直接计入所有者权益。

*分类为权益工具的金融工具相关股利

对于本公司作为发行方分类为权益工具的金融工具，相关股利支出按照税收政策相关规定在企业所得税税前扣除的，本公司在确认应付股利时，确认与股利相关的所得税影响。对于所分配的利润来源于以前产生损益的交易或事项，该股利的所得税影响计入当期损益；对于所分配的利润来源于以前确认在所有者权益中的交易或事项，该股利的所得税影响计入所有者权益项目。

（4）递延所得税资产和递延所得税负债以净额列示的依据

本公司在同时满足下列条件时，将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：

*本公司拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；

*递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相

关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

（1）租赁的识别

在合同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁，如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。为确定合同是否让渡了在一定期间内控制已识别资产使用的权利，本公司评估合同中的客户是否有权获得在使用期间内因使用已识别资产所产生的几乎全部经济利益，并有权在该使用期间主导已识别资产的使用。

（2）单独租赁的识别

123/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处理。同时符合下列条件的，使用已识别资产的权利构成合同中的一项单独租赁：*承租人可从单独使用该资产或将其与易于获得的其他资源一起使用中获利；*该资产与合同中的其他资产不存在高度依赖或高度关联关系。

（3）本公司作为承租人的会计处理方法

在租赁期开始日，本公司将租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。

对于所有短期租赁和低价值资产租赁，本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。

除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。

*使用权资产

使用权资产，是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。

在租赁期开始日，使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：

*租赁负债的初始计量金额；

*在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；

*承租人发生的初始直接费用；

*承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。本公司按照预计负债的确认标准和计量方法对该成本进行确认和计量。

前述成本属于为生产存货而发生的将计入存货成本。

使用权资产折旧采用年限平均法分类计提。对于能合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁资产预计剩余使用寿命内，根据使用权资产类别和预计净残值率确定折旧率；

对于无法合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内，根据使用权资产类别确定折旧率。

*租赁负债租赁负债应当按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括以下五项内容:

*固定付款额及实质固定付款额，存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；

*取决于指数或比率的可变租赁付款额；

*购买选择权的行权价格，前提是承租人合理确定将行使该选择权；

*行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出承租人将行使终止租赁选择权；

*根据承租人提供的担保余值预计应支付的款项。

计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际

行权情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值。

（4）租赁变更的会计处理

*租赁变更作为一项单独租赁

租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：

A.该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；B.增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。

*租赁变更未作为一项单独租赁

A.本公司作为承租人

124/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

在租赁变更生效日，本公司重新确定租赁期，并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额进行折现，以重新计量租赁负债。在计算变更后租赁付款额的现值时，采用剩余租赁期间的租赁内含利率作为折现率；无法确定剩余租赁期间的租赁内含利率的，采用租赁变更生效日的增量借款利率作为折现率。

就上述租赁负债调整的影响，区分以下情形进行会计处理：

*租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，调减使用权资产的账面价值，并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益；

*其他租赁变更，相应调整使用权资产的账面价值。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

□适用√不适用

39、其他重要的会计政策和会计估计

□适用√不适用

40、重要会计政策和会计估计的变更

(1).重要会计政策变更

□适用√不适用

(2).重要会计估计变更

□适用√不适用

(3).2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

41、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率

增值税应税收入13%、6%

城市维护建设税应纳税流转额7%、5%

教育费附加应纳税流转额3%

地方教育附加应纳税流转额2%企业所得税应纳税所得额见下表

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）本公司15

上海灿芯半导体（香港）有限公司16.5合肥灿芯科技有限公司15

BRITE SEMICONDUCTOR USA CORPORATION 累进税率

灿芯半导体（苏州）有限公司15

125/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

灿芯半导体（天津）有限公司25

灿芯半导体（成都）有限公司15苏州矽睿微电子科技有限公司25海南灿芯科技有限公司20

RIGHTSILICON HOLDINGS PTE. LTD. 17

RIGHTSILICON TECHNOLOGY PTE. LTD. 17

2、税收优惠

√适用□不适用

（1）本公司于2023年11月15日通过上海市科学技术委员会、上海市财政局、上海市国家税

务局、上海市地方税务局高新技术企业复审，本期本公司执行15%的所得税税率。

（2）本公司子公司合肥灿芯科技有限公司于2024年10月29日通过安徽省工业和信息化厅、安徽省财政厅、国家税务总局安徽省税务局高新技术企业复审，本期执行15%的所得税税率。

（3）本公司之子公司灿芯半导体（苏州）有限公司根据2022年10月12日江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局颁发的高新技术企业证书，本期执行15%的所得税税率。

（4）本公司之子公司灿芯半导体（成都）有限公司根据2024年12月6日四川省科学技术厅、四川省财政厅、国家税务总局四川省税务局颁发的高新技术企业证书，本期执行15%的所得税税率。

（5）根据财政部税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告—

—《财政部税务总局公告2023年第12号》，自2023年1月1日至2027年12月31日，对增值税小规模纳税人、小型微利企业和个体工商户减半征收资源税（不含水资源税）、城市维护建设

税、房产税、城镇土地使用税、印花税（不含证券交易印花税）、耕地占用税和教育费附加、地方教育附加。

（6）对小型微利企业减按25%计算应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税政策，延续执行至2027年12月31日。

子公司海南灿芯科技有限公司于报告期内享受上述小微企业税收优惠，本期企业所得税适用税率为20%。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额库存现金

银行存款835048099.65854316093.17

其他货币资金357531.26存放财务公司存款

合计835048099.65854673624.43

其中：存放在境外的1466911.25355409.41款项总额其他说明

期末货币资金中无因抵押、质押或冻结等对使用有限制、有潜在回收风险的款项。

126/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据

以公允价值计量且其变动计120211835.6290000000.00/入当期损益的金融资产

其中：

结构性存款120211835.6290000000.00/

合计120211835.6290000000.00/

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据1801500.98

商业承兑票据5894500.0016609500.00

合计7696000.9816609500.00

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用√不适用

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

127/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）35006739.4672911094.84

6个月以内29710559.4656727414.39

6个月至1年以内5296180.0016183680.45

1至2年5866000.001974180.00

2至3年1434180.00

3年以上

合计42306919.4674885274.84

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计计类提账面提账面别比例比例

金额(%)金额比

价值金额金额比价值(%)例例

(%)(%)

128/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

按单项计提坏账准备

其中：

按组合计

提42306919.46100.004273444.0010.1038033475.4674885274.84100.001796274.022.4073089000.82坏账准备

其中：

组合应

收42306919.46100.004273444.0010.1038033475.4674885274.84100.001796274.022.4073089000.82客户货款

合42306919.46100.004273444.00100.0038033475.4674885274.84100.001796274.02100.0073089000.82计

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：组合1应收客户货款

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

6个月以内29710559.46

6个月至1年以内5296180.00264809.005.00

1至2年5866000.002933000.0050.00

2至3年1434180.001075635.0075.00

合计42306919.464273444.0010.10

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用

129/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

按组合计提坏账准备的确认标准及说明详见本节“五、11、金融工具”及“五、13、应收账款”。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

按组合计提1796274.022477169.984273444.00坏账准备

合计1796274.022477169.984273444.00

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和应收账款和合应收账款期合同资产期末合同资产期末坏账准备期末单位名称同资产期末余末余额余额余额合计数的余额额比例（%）

第一名6815947.316815947.3116.11

第二名5587435.005587435.0013.21

第三名4360000.004360000.0010.312180000.00

第四名3600000.003600000.008.51

第五名3541099.993541099.998.37

合计23904482.3023904482.3056.512180000.00其他说明无

130/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1).合同资产情况

□适用√不适用

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

131/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

□适用√不适用

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

□适用√不适用

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

132/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

核销说明：

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8).其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内151145544.0099.3250197493.0897.90

1至2年942597.960.621073955.942.09

2至3年89062.410.063684.920.01

3年以上3684.92-

合计152180889.29100.0051275133.94100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数的单位名称期末余额

比例(%)

第一名67160000.0044.13

第二名40540000.0026.64

第三名40500000.0026.61

第四名912000.000.60

第五名885000.000.58

合计149997000.0098.56

其他说明：

无其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

133/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他应收款2156728.0523591970.85

合计2156728.0523591970.85

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

134/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）741345.2015155091.11

135/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

6个月以内716262.7615155091.11

6个月至1年以内25082.44-

1至2年89603.4089603.40

2至3年144513.806204705.29

3年以上1181265.652142571.05

合计2156728.0523591970.85

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

押金保证金2151728.0523586970.85

备用金5000.005000.00

合计2156728.0523591970.85

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来12个月预期合计

信用损失(未发生信用损失(已发生信用损失

信用减值)信用减值)

2025年1月1日6840901.726840901.72

余额

2025年1月1日

余额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提15754.9115754.91

本期转回4519744.884519744.88本期转销

本期核销1001050.001001050.00

其他变动-154.90-154.90

2025年6月301335706.851335706.85日余额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

136/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他变动

坏账准备6840901.7215754.914519744.881001050.00-154.901335706.85

合计6840901.7215754.914519744.881001050.00-154.901335706.85

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(5).本期实际核销的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目核销金额

实际核销的其他应收款1001050.00

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期末余额坏账准备单位名称期末余额款项的性质账龄合计数的比期末余额

例(%)

第一名1460214.0067.71押金保证金6个月以内771951.24

688262.76；

3年以上

771951.24

第二名258720.0012.00押金保证金1-2年49030.00；234205.00

3年以上

209690.00

第三名149520.006.93押金保证金3年以上149520.00

第四名144013.806.68押金保证金1-2年20573.40；102867.00

2-3年123440.40

第五名37210.411.73押金保证金3年以上37210.41

合计2049678.2195.05//1295753.65

137/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额存货跌价准存货跌价准

项目备/合同履约备/合同履约账面余额账面价值账面余额账面价值成本减值准成本减值准备备原材料

在产品35540906.604467458.9231073447.6833179996.752164784.0731015212.68

库存商品11753039.641076834.9410676204.704996723.21394811.454601911.76周转材料消耗性生物资产

合同履约49749905.5414032018.0135717887.5388140755.5716513732.2071627023.37成本

合计97043851.7819576311.8777467539.91126317475.5319073327.72107244147.81

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他原材料

在产品2164784.072311649.11-8974.264467458.92

库存商品394811.45682023.491076834.94周转材料消耗性生物资产

合同履约16513732.20270469.46-54684.892697498.7614032018.01成本

合计19073327.723264142.06-63659.152697498.7619576311.87本期转回或转销存货跌价准备的原因

√适用□不适用前期计提存货跌价准备的存货在本期实现销售出货。

按组合计提存货跌价准备

138/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一年内到期的债权投资117374671.23一年内到期的其他债权投资

合计117374671.23一年内到期的债权投资

√适用□不适用

(1).一年内到期的债权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值准减值准账面余额账面价值账面余额账面价值备备

一年内到期的117374671.23117374671.23长期定期存款

合计117374671.23117374671.23一年内到期的债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的一年内到期的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

139/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

无

对本期发生损失准备变动的账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际核销的一年内到期的债权投资情况

□适用√不适用其中重要的一年内到期的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

一年内到期的债权投资的核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一年内的大额存单32078222.21100485000.00

预缴所得税2527855.892531370.35

增值税借方余额重分类4391437.071751687.88

合计38997515.17104768058.23

其他说明：

无

14、债权投资

(1).债权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值减值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备

债权投资-本315182572.99315182572.99265000000.00265000000.00金

债权投资-应8495664.408495664.404778246.594778246.59计利息

140/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

减：一年内到117374671.23117374671.23期的债权投资

合计206303566.16206303566.16269778246.59269778246.59债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额逾逾项票面实际期票面实际期目面值到期日面值到期日利率利率本利率利率本金金

三50000000.003.12%3.12%2026-8-3050000000.003.12%3.12%2026-8-30年期定期存款

三30000000.003.12%3.12%2026-8-3030000000.003.12%3.12%2026-8-30年期定期存款

三70000000.002.50%2.50%2027-8-3070000000.002.50%2.50%2027-8-30年期定期存款

两50000000.002.43%2.43%2026-6-2550000000.002.43%2.43%2026-6-25年期定期存款

141/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

一10000000.002.70%2.70%2026-4-1910000000.002.70%2.70%2026-4-19年半可转让大额存单

一55000000.002.80%2.80%2026-5-1355000000.002.80%2.80%2026-5-13年半可转让大额存单

两50182572.992.30%2.30%2028-4-7年半可转让大额存单

合315182572.99///265000000.00///计

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

142/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

无

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

□适用√不适用

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

143/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(4).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

144/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

□适用√不适用

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动指定为以公允价值累计计入累计计入本期计入本期确认计量且其期初本期计入其期末其他综合其他综合项目减少投其他综合的股利收变动计入余额追加投资他综合收益其他余额收益的利收益的损资收益的损入其他综合的利得得失失收益的原因

聚交芯创2000000.002000000.00医疗电子（上海）有限公司

合计2000000.002000000.00/

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

145/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

146/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

19、其他非流动金融资产

□适用√不适用

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产31101067.8936251756.31固定资产清理

合计31101067.8936251756.31

其他说明：

无固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币房屋及建筑项目机器设备运输工具办公家具合计物

一、账面原值：

1.期初余额7300619.0360486883.47254543.10529815.1268571860.72

2.本期增加金额2007590.662007590.66

（1）购置2007590.662007590.66

（2）在建工程转入

（3）企业合并增加

3.本期减少金额174340.72174340.72

（1）处置或报废174340.72174340.72

4.期末余额7300619.0362320133.41254543.10529815.1270405110.66

二、累计折旧

1.期初余额1673058.7129956012.64254543.10436489.9632320104.41

2.本期增加金额182515.486952497.6723265.937158279.08

（1）计提182515.486952497.6723265.937158279.08

3.本期减少金额174340.72174340.72

（1）处置或报废174340.72174340.72

4.期末余额1855574.1936734169.59254543.10459755.8939304042.77

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置或报废

147/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值5445044.8425585963.8270059.2331101067.89

2.期初账面价值5627560.3230530870.8393325.1636251756.31

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3).通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

□适用√不适用

其他说明：

无在建工程

(1).在建工程情况

□适用√不适用

(2).重要在建工程项目本期变动情况

□适用√不适用

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

148/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

工程物资

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

(2).油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额13450307.9513450307.95

2.本期增加金额6518470.186518470.18

（1）新增租赁6496663.456496663.45

（2）外币报表折算21806.7321806.73

3.本期减少金额

（1）减少或到期

4.期末余额19968778.1319968778.13

二、累计折旧

1.期初余额6543686.656543686.65

2.本期增加金额3089562.143089562.14

（1）计提3070199.183070199.18

（2）外币报表折算19362.9619362.96

3.本期减少金额

（1）减少或到期

149/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

4.期末余额9633248.799633248.79

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

(1)计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值10335529.3410335529.34

2.期初账面价值6906621.306906621.30

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

项目 软件使用权 半导体 IP 合计

一、账面原值

1.期初余额69627917.55116559563.96186187481.51

2.本期增加金额1150442.481469920.532620363.01

(1)购置1213063.861681367.512894431.37

(2)内部研发

(3)企业合并增加

(4)外币报表折算-62621.38-211446.98-274068.36

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额70778360.03118029484.49188807844.52

二、累计摊销

1.期初余额40184214.8446093380.0786277594.91

2.本期增加金额8807669.186754273.3815561942.56

（1）计提8854074.426842754.8415696829.26

（2）外币报表折-46405.24-88481.46-134886.70算

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额48991884.0252847653.45101839537.47

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

150/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值21786476.0165181831.0486968307.05

2.期初账面价值29443702.7170466183.8999909886.60

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0.00%

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(3).无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用无

27、商誉

(1).商誉账面原值

□适用√不适用

(2).商誉减值准备

□适用√不适用

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

151/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

□适用√不适用

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性递延所得税可抵扣暂时性递延所得税差异资产差异资产

资产减值准备19576312.083165831.2219073327.723091338.45

信用减值准备4979155.24746873.298079177.391211876.61

可抵扣亏损92100940.0113815141.019552112.571432816.88

递延收益2415000.00362250.002555000.00383250.00

租赁负债2558030.81383704.623029242.19454386.33

合计121629438.1418473800.1442288859.876573668.27

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债非同一控制企业合并资产评估增值其他债权投资公允价值变动其他权益工具投资公允价值变动

使用权资产7360138.061104020.713103123.99465468.60

合计7360138.061104020.713103123.99465468.60

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目递延所得税资抵销后递延所递延所得税资产抵销后递延所产和负债互抵得税资产或负和负债互抵金额得税资产或负

152/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

金额债余额债余额

递延所得税资产1104020.7117369779.43465468.606108199.67

递延所得税负债1104020.71465468.60

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异556855.61557998.35

可抵扣亏损343241162.59265847104.30

合计343798018.20266405102.65

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

20275380816.935380816.93

202825156045.8925692276.49

202919160225.4419123237.16

203023250888.8721433745.86

203131940911.2831940911.28

203242727189.8142727189.81

203355207898.2855207898.28

2034年及以后140417186.0964341028.49

合计343241162.59265847104.30/

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

□适用√不适用

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初项目账面账面价受限类受限情账面余额账面价值受限类受限情余额值型况型况

货币资金357531.26357531.26法院冻冻结结款

合计//357531.26357531.26//

其他说明：

2024年末货币资金受限主要系2024年7月公司前董事石克强先生因报酬纠纷向

法院起诉本公司，并申请财产保全冻结货币资金。截至2025年6月30日，该款项已解冻。

153/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

32、短期借款

(1).短期借款分类

□适用√不适用

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

□适用√不适用

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

货款44972726.9475356079.65

设备软件款5281397.402309439.22

合计50254124.3477665518.87

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

37、预收款项

(1).预收账款项列示

□适用√不适用

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

154/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收商品款301465570.80212663754.45

合计301465570.80212663754.45

(2).账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬30201528.59106521188.80108400919.1828321798.21

二、离职后福利-设定提存7913787.217913787.21计划

三、辞退福利

四、一年内到期的其他福利

合计30201528.59114434976.01116314706.3928321798.21

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种:人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和30183971.7693084121.5494958508.8528309584.45补贴

二、职工福利费2574295.922574295.92

三、社会保险费4576501.214576501.21

其中：医疗保险费4328807.094328807.09

工伤保险费104479.85104479.85

生育保险费143214.27143214.27

四、住房公积金6210729.516210729.51

五、工会经费和职工教育17556.8375540.6280883.6912213.76经费

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

155/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

合计30201528.59106521188.80108400919.1828321798.21

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险7643835.377643835.37

2、失业保险费269951.84269951.84

3、企业年金缴费

合计7913787.217913787.21

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税598133.702984660.64

个人所得税1235032.952509068.82

企业所得税933164.17937048.77

城市维护建设税38064.59175845.78

教育费附加和地方教育附加27188.99158481.13

印花税81261.75221402.23

其他税种23210.8326367.67

合计2936056.987012875.04

其他说明：

无

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息

应付股利20425018.8925018.89

其他应付款4057649.634030972.74

合计24482668.524055991.63

(2).应付利息

□适用√不适用

(3).应付股利

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

普通股股利20425018.8925018.89

156/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

划分为权益工具的优先股\永续债股利

优先股\永续债股利-XXX

优先股\永续债股利-XXX

应付股利-XXX

应付股利-XXX

合计20425018.8925018.89

其他说明，包括重要的超过1年未支付的应付股利，应披露未支付原因：

根据2024年年度股东大会决议，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.70元（含税），合计拟派发现金红利20400000.00元（含税）。

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

履约保证金4000000.004000000.00

代扣代缴社保款49835.4123380.87

未付员工报销款7814.227591.87

合计4057649.634030972.74账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的租赁负债4121408.505756643.97

合计4121408.505756643.97

其他说明：

无

44、其他流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待转销项税额37238851.9127136606.75

合计37238851.9127136606.75

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

157/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

(1).长期借款分类

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

46、应付债券

(1).应付债券

□适用√不适用

(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁付款额6546104.357818011.98

减：未确认融资费用493643.61246505.73

小计6052460.747571506.25

减：一年内到期的租赁负债4121408.505756643.97

合计1931052.241814862.28

158/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

无

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用长期应付款

□适用√不适用专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

政府补助1558000.00473625.001084375.00与资产相关

政府补助2135000.002135000.00与收益相关

合计3693000.00473625.003219375.00/

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股

股份总数120000000.00120000000.00

其他说明：

无

159/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价（股本溢858816886.47858816886.47价）

其他资本公积61553150.575347117.4566900268.02

合计920370037.045347117.45925717154.49

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

其他资本公积本期增加的原因为确认股份支付费用5347117.45元。

56、库存股

□适用√不适用

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

减：

减：

前期前期计入计入税后

其他减：

期初其他归属期末项目本期所得税综合所得税后归属于余额综合于少余额前发生额收益税费母公司收益数股当期用当期东转入转入留存损益收益

一、不能重分类进损益的其他综合收

160/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

益其

中：

重新计量设定受益计划变动额权益法下不能转损益的其他综合收益其他权益工具投资公允价值变动企业自身信用风险公允价值变动

二、将重分类

进损13921249.23-1490918.20-1490918.2012430331.03益的其他综合收益其

中：

权益法下可转

161/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

损益的其他综合收益其他债权投资公允价值变动金融资产重分类计入其他综合收益的金额其他债权投资信用减值准备现金流量套期储备外币财务报

13921249.23-1490918.20-1490918.2012430331.03

表折算差额其他

综合13921249.23-1490918.20-1490918.2012430331.03收益合计

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无

162/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积17254717.6617254717.66任意盈余公积储备基金企业发展基金其他

合计17254717.6617254717.66

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上年度

调整前上期末未分配利润293818459.32287720957.19调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）

调整后期初未分配利润293818459.32287720957.19

加：本期归属于母公司所有者的净利-60882270.6261047210.89润

减：提取法定盈余公积3589708.76提取任意盈余公积提取一般风险准备

应付普通股股利20400000.0051360000.00转作股本的普通股股利

期末未分配利润212536188.70293818459.32

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0.00元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0.00元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0.00元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0.00元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0.00元。

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务281798815.01229702751.21594026706.41409620271.72其他业务

合计281798815.01229702751.21594026706.41409620271.72

163/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币主营业务合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本商品类型

芯片量产业务140146157.68116291049.13140146157.68116291049.13

芯片设计业务141652657.33113411702.08141652657.33113411702.08按经营地区分类

境内242754491.78203266945.48242754491.78203266945.48

境外39044323.2326435805.7339044323.2326435805.73

合计281798815.01229702751.21281798815.01229702751.21其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

城市维护建设税523441.15622858.59

教育费附加480567.70614420.60

印花税176149.21324664.88

其他税费61502.1161525.76

合计1241660.171623469.83

其他说明：

无

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬8490439.378377930.57

164/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

差旅招待费650231.941175251.43

办公费397602.84578061.40

市场推广费74009.08189025.88

其他390182.54374933.78

合计10002465.7710695203.06

其他说明：

无

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬20773168.8717522222.66

股份支付费用5347117.455388579.01

折旧与摊销4671801.803190779.30

房租物业及使用权资产摊销2747312.602271492.88

办公费1501602.821608761.49

差旅招待费1334966.162967092.85

专业服务费2273710.343792133.10

其他538177.30527397.14

合计39187857.3437268458.43

其他说明：

无

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬66053723.3647283473.08

材料及测试费7703924.563823753.23

折旧摊销费17178469.2611665412.22

其他481334.241043429.16

合计91417451.4263816067.69

其他说明：

无

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息支出159846.63208737.70

其中：租赁负债利息支出159846.63208737.70

减：利息收入8341843.746701278.82

利息净支出-8181997.11-6492541.12

汇兑净损失3742.727500.99

165/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

银行手续费118792.4199957.51

合计-8059461.98-6385082.62

其他说明：

无

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

政府补助4138925.001243438.40

个税扣缴税款手续费458697.27358215.30

合计4597622.271601653.70

其他说明：

无

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额权益法核算的长期股权投资收益处置长期股权投资产生的投资收益

交易性金融资产在持有期间的投资收2039615.773877365.00益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入

债权投资在持有期间取得的利息收入4469917.812998000.00其他债权投资在持有期间取得的利息收入处置交易性金融资产取得的投资收益处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计6509533.586875365.00

其他说明：

无

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

□适用√不适用

166/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

71、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

处置未划分为持有待售的固定1372425.47资产的处置利得

使用权资产的处置利得411869.75

合计1784295.22

其他说明：

□适用√不适用

72、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额应收票据坏账损失

应收账款坏账损失-2477169.98-2338650.70

其他应收款坏账损失4503989.97-7980.17债权投资减值损失其他债权投资减值损失长期应收款坏账损失财务担保相关减值损失

合计2026819.99-2346630.87

其他说明：

无

73、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失

二、存货跌价损失及合同履约成本-3264142.06-345026.00减值损失

三、长期股权投资减值损失

四、投资性房地产减值损失

五、固定资产减值损失

六、工程物资减值损失

七、在建工程减值损失

八、生产性生物资产减值损失

九、油气资产减值损失

十、无形资产减值损失

十一、商誉减值损失

十二、其他

合计-3264142.06-345026.00

其他说明：

无

167/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

74、营业外收入

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额非流动资产处置利得合计

其中：固定资产处置利得无形资产处置利得债务重组利得非货币性资产交换利得接受捐赠政府补助

其他68896.7393890.4068896.73

合计68896.7393890.4068896.73

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额非流动资产处置损失合计

其中：固定资产处置损失无形资产处置损失债务重组损失非货币性资产交换损失

对外捐赠50000.00

赔偿款360000.00360000.00

其他7336.84-

合计360000.0057336.84360000.00

其他说明：

无

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

168/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用28671.972289459.38

递延所得税费用-11261579.762271645.72

合计-11232907.794561105.10

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额

利润总额-72115178.41

按法定/适用税率计算的所得税费用-10817276.76

子公司适用不同税率的影响-6497.99

调整以前期间所得税的影响22929.41

非应税收入的影响-1402471.97

不可抵扣的成本、费用和损失的影响802067.60

使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损-的影响

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差11828729.71异或可抵扣亏损的影响

研发费用加计扣除-11660387.79

所得税费用-11232907.79

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

√适用□不适用

详见本节“57、其他综合收益”。

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息收入8341843.747632956.66

政府款项4123997.271601653.70

往来款585874.2980036.29

保证金14997531.266538528.00

合计28049246.5615853174.65

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

169/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

期间费用15846426.0618449430.95

往来款1076262.76310036.84

合计16922688.8218759467.79

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用收到的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

理财及长期定存赎回765000000.00712000000.00

合计765000000.00712000000.00

收到的其他与投资活动有关的现金说明：

无支付的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

理财及长期定存购买777260795.20512000000.00

合计777260795.20512000000.00

支付的其他与投资活动有关的现金说明：

无

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

支付租赁负债的本金和利息2155555.593281718.96

支付权益性融资费用21376205.34

合计2155555.5924657924.30

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无筹资活动产生的各项负债变动情况

170/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少项目期初余额现金变非现金变现金变动非现金变期末余额动动动

租赁负债7571506.25636510.082155555.596052460.74

合计7571506.25636510.082155555.596052460.74

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流

量：

净利润-60882270.6280433423.81

加：资产减值准备3264142.06345026.00

信用减值损失-2026819.992346630.87

固定资产折旧、油气资产折耗、生产7158279.085845075.93性生物资产折旧

使用权资产摊销3070199.182292673.04

无形资产摊销15696829.2613356201.51

长期待摊费用摊销237798.18

处置固定资产、无形资产和其他长期

资产的损失（收益以“－”-1784295.22号填列）固定资产报废损失（收益以“－”号填列）公允价值变动损失（收益以“－”号填列）

财务费用（收益以“－”号填列）163589.35216238.69

投资损失（收益以“－”号填列）-6509533.58-6875365.00递延所得税资产减少（增加以“－”-11261579.762271645.74号填列）递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）

存货的减少（增加以“－”号填列）26512465.8424515353.16经营性应收项目的减少（增加以“－”-47278566.5229583927.79号填列）经营性应付项目的增加（减少以“－”62117212.25-145064624.89号填列）

171/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他5347117.457927107.01

经营活动产生的现金流量净额-4628936.0015646816.62

2．不涉及现金收支的重大投资和筹

资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额835048099.651099847051.05

减：现金的期初余额854316093.17408527398.70

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额-19267993.52691319652.35

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金835048099.65854316093.17

其中：库存现金

可随时用于支付的银行存款835048099.65854316093.17可随时用于支付的其他货币资金可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额835048099.65854316093.17

其中：母公司或集团内子公司使用357531.26受限制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额理由

其他货币资金357531.26

172/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

合计357531.26/

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额货币资金

其中：美元46323898.877.1586331614262.45

台币137455.000.246333855.17

新加坡元438492.835.61792463408.87

应收账款--

其中：美元2878294.807.158620604561.16台币港币

应付账款--

其中：美元1884104.477.158613487550.26台币港币其他应收款

其中：美元276.357.15861978.28台币港币其他应付款

其中：美元

台币104894.000.246325835.39港币

其他说明：

无

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位

币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因√适用□不适用

*本公司境外经营主体为上海灿芯半导体（香港）有限公司，注册地为中国香港，主要负责当地业务开拓，相关业务主要以美元进行结算，故选用美元作为记账本位币。

*本公司境外经营主体为上海灿芯半导体（香港）有限公司台湾办事处，注册地为中国台湾，主要负责当地业务开拓，相关业务主要以新台币进行结算，故选用新台币作为记账本位币。

173/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

* 本公司境外经营主体为 Brite Semiconductor USA Corporation，注册地为美国，主要负责当地业务开拓，相关业务主要以美元进行结算，故选用美元作为记账本位币。

* 本公司境外经营主体为 RIGHTSILICON HOLDINGS PTE. LTD.，注册地为新加坡，主要负责境外投资、咨询业务，相关业务主要以美元进行结算，故选用美元作为记账本位币。

* 本公司境外经营主体为 RIGHTSILICON TECHNOLOGY PTE. LTD.，注册地为新加坡，主要负责当地业务开拓，相关业务主要以美元进行结算，故选用美元作为记账本位币。

82、租赁

(1).作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

□适用√不适用售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额2155555.59(单位：元币种：人民币)

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

□适用√不适用作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

174/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬66053723.3647283473.08

材料及测试费7703924.563823753.23

折旧摊销费17178469.2611665412.22

其他481334.241043429.16

合计91417451.4263816067.69

其中：费用化研发支出91417451.4263816067.69资本化研发支出

其他说明：

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

175/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

主要持股比例(%)取得子公司名称经营注册资本注册地业务性质直接间接方式地上海灿芯半导体（香香港50001港元香港销售100.00设立港）有限公司

176/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

合肥灿芯科技有限合肥4000万人民币合肥研发、销售100.00设立公司

BRITE 美国 1000美元 美国加 销售 100.00 设立

SEMICONDUCTOR 加州 州

USA

CORPORATION

灿芯半导体（苏州）苏州5000万人民币苏州研发、销售100.00设立有限公司

灿芯半导体（天津）天津1000万人民币天津研发、销售100.00设立有限公司

苏州矽睿微电子科苏州300万人民币苏州研发100.00设立技有限公司

灿芯半导体（成都）成都1000万人民币成都研发、销售100.00设立有限公司

海南灿芯科技有限海南500万人民币海南投资、销售100.00设立公司

RIGHTSILICON 新加 50万美元 新加坡 投资 60.00 40.00 设立

HOLDINGS PTE. 坡

LTD.RIGHTSILICON 新加 45万美元 新加坡 研发、销售 60.00 40.00 设立

TECHNOLOGY 坡

PTE.LTD.在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：

无

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无

确定公司是代理人还是委托人的依据：

177/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

无

其他说明：

无

(2).重要的非全资子公司

□适用√不适用

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

□适用√不适用

178/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计

本期新与资产/财务报入营业本期转入本期其期初余额增补助期末余额收益相表项目外收入其他收益他变动金额关金额

递延收1558000.00473625.001084375.00与资产益相关

递延收2135000.002135000.00与收益益相关

合计/

3693000.00473625.003219375.00

179/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与资产相关473625.00

与收益相关3665300.001243438.40

合计4138925.001243438.40

其他说明：

无

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本公司与金融工具相关的风险源于本公司在经营过程中所确认的各类金融资产和金融负债，包括：信用风险、流动性风险和市场风险。

本公司与金融工具相关的各类风险的管理目标和政策的制度由本公司管理层负责。经营管理层通过职能部门负责日常的风险管理（例如本公司信用管理部对公司发生的赊销业务进行逐笔审核）。本公司内部审计部门对公司风险管理的政策和程序的执行情况进行日常监督，并且将有关发现及时报告给本公司审计委员会。

本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低各类与金融工具相关风险的风险管理政策。

1.信用风险

信用风险，是指金融工具的一方未能履行义务从而导致另一方发生财务损失的风险。本公司的信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款、债权投资等，这些金融资产的信用风险源自交易对手违约，最大的风险敞口等于这些工具的账面金额。

本公司货币资金主要存放于商业银行等金融机构，本公司认为这些商业银行具备较高信誉和资产状况，存在较低的信用风险。

对于应收票据、应收账款、其他应收款、债权投资，本公司设定相关政策以控制信用风险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。

（1）信用风险显著增加判断标准本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于本公司历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。本公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。

当触发以下一个或多个定量、定性标准时，本公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：

定量标准主要为报告日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；定性标准为主要债

务人经营或财务情况出现重大不利变化、预警客户清单等。

（2）已发生信用减值资产的定义

为确定是否发生信用减值，本公司所采用的界定标准，与内部针对相关金融工具的信用风险管理目标保持一致同时考虑定量、定性指标。

本公司评估债务人是否发生信用减值时，主要考虑以下因素：发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的

180/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源生

一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。

金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所致。

（3）预期信用损失计量的参数

根据信用风险是否发生显著增加以及是否已发生信用减值，本公司对不同的资产分别以12个月或整个存续期的预期信用损失计量减值准备。预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。本公司考虑历史统计数据(如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等)的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。

相关定义如下：

违约概率是指债务人在未来12个月或在整个剩余存续期，无法履行其偿付义务的可能性。

违约损失率是指本公司对违约风险暴露发生损失程度作出的预期。根据交易对手的类型、追索的方式和优先级，以及担保品的不同，违约损失率也有所不同。违约损失率为违约发生时风险敞口损失的百分比，以未来12个月内或整个存续期为基准进行计算。

违约风险敞口是指，在未来12个月或在整个剩余存续期中，在违约发生时，本公司应被偿付的金额。前瞻性信息信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本公司通过进行历史数据分析，识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。

本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面金额。本公司没有提供任何其他可能令本公司承受信用风险的担保。

本公司应收账款中，前五大客户的应收账款占本公司应收账款总额的56.51%（比较期：2024年12月31日：62.38%）；本公司其他应收款中，欠款金额前五大公司的其他应收款占本公司其他应收款总额的95.05%（比较期：2024年12月31日：98.95%）。

2.流动性风险

流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资和筹措贷款以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。

截至2025年6月30日，本公司金融负债到期期限如下：

2025年6月30日

项目

1年以内1-2年2-3年3年以上

应付账款50254124.34

其他应付款24482668.52

租赁负债1931052.24

一年内到期的非流动负债4121408.50

合计78858201.361931052.24（续上表）

2024年12月31日

项目

1年以内1-2年2-3年3年以上

应付账款77665518.87

其他应付款4055991.63

租赁负债1814862.28

一年内到期的非流动负债5756643.97

合计87478154.471814862.28

181/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

3.市场风险

（1）外汇风险本公司的汇率风险主要来自本公司及下属子公司持有的不以其记账本位币计价的外币资产和负债。本公司承受汇率风险主要与以港币和美元计价的借款有关，除本公司设立在中华人民共和国香港特别行政区和其他境外的下属子公司使用美元、台币或新加坡币计价结算外，本公司的其他主要业务以人民币计价结算。

*截至2025年6月30日，本公司各外币资产负债项目的主要外汇风险敞口如下（出于列报考虑，风险敞口金额以人民币列示，以资产负债表日即期汇率折算）：

2025年6月30日

项目名称美元台币新加坡元外币人民币外币人民币外币人民币

货币资金46323898.87331614262.45137455.0033855.17438492.832463408.87

应收账款2878294.8020604561.16

应付账款1884104.4713487550.26

其他应收款276.351978.28

其他应付款104894.0025835.39（续上表）

2024年12月31日

项目名称美元台币新加坡元外币人民币外币人民币外币人民币

货币资金42987347.88309010251.49999597.00222810.1753763.93286099.37

应收账款2264342.9216277002.65

应付账款2278221.2716376765.78

其他应收款290.902091.11

其他应付款104894.0023380.87

本公司持续监控公司外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险；

为此，本公司可能会以签署远期外汇合约或货币互换合约的方式来达到规避外汇风险的目的。

*敏感性分析

于2025年6月30日，在其他风险变量不变的情况下，如果当日人民币对于美元升值或贬值

10%，那么本公司当年的净利润将增加或减少5.21万元。

（2）利率风险

本公司的利率风险主要产生于长期银行借款、应付债券等长期带息债务。浮动利率的金融负债使本公司面临现金流量利率风险，固定利率的金融负债使本公司面临公允价值利率风险。本公司根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。

本公司总部财务部门持续监控集团利率水平。利率上升会增加新增带息债务的成本以及本公司尚未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息支出，并对本公司的财务业绩产生重大的不利影响，管理层会依据最新的市场状况及时做出调整。

截至2025年6月30日为止期间，在其他风险变量保持不变的情况下，利率变动对本公司财务报表无影响。

182/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

2、套期

(1).公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1).转移方式分类

□适用√不适用

(2).因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3).继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末公允价值

项目第一层次公允价第二层次公允价第三层次公允价合计值计量值计量值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产120211835.62120211835.62

1.以公允价值计量且变动120211835.62120211835.62

计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（3）结构性存款120211835.62120211835.62

183/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

2.指定以公允价值计量

且其变动计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

（三）其他权益工具投资2000000.002000000.00

（四）投资性房地产

1.出租用的土地使用权

2.出租的建筑物

3.持有并准备增值后转让

的土地使用权

（五）生物资产

1.消耗性生物资产

2.生产性生物资产

持续以公允价值计量的资120211835.622000000.00122211835.62产总额

（六）交易性金融负债

1.以公允价值计量且变动

计入当期损益的金融负债

其中：发行的交易性债券衍生金融负债其他

2.指定为以公允价值计量

且变动计入当期损益的金融负债持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

184/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

√适用□不适用

本公司以摊余成本计量的金融资产和金融负债主要包括：货币资金、应收票据、应收账款、

其他应收款、债权投资、短期借款、应付账款、其他应付款等。

本公司不以公允价值计量的金融资产和金融负债的账面价值与公允价值相差很小。

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

□适用√不适用

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

本企业子公司的情况详见本节“十、在其他主体中的权益”。

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

□适用√不适用

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系

深圳市楠菲微电子有限公司（“楠菲”）及

公司现任董事熊伟担任其董事，间接持有0.87%股份其子公司中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯公司主要股东中芯国际控股有限公司之母公司；前董国际”）及其子公司事长赵海军担任联合首席执行官、执行董事其他说明无

185/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

5、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币是否超过交关联交易内获批的交易额关联方本期发生额易额度（如适上期发生额容度（如适用）

用）

中芯国际及其采购商品及159568910.28600000000.00否256336863.56子公司服务

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

楠菲及其子公司出售商品、提供服务7843963.947578477.21

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

√适用□不适用无

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表：

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

186/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

187/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(4).关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬501.29581.45

(8).其他关联交易

□适用√不适用

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1).应收项目

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备

楠菲及其子公2376000.00应收款项司

中芯国际及其1051863.149112702.17预付款项子公司

(2).应付项目

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

应付账款中芯国际及其子公司35966055.6356080922.33

合同负债及其他流动楠菲及其子公司5502477.21负债

(3).其他项目

□适用√不适用

188/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1).明细情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具

□适用√不适用

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币以权益结算的股份支付对象主要为公司管理层及核心技术人员

授予日权益工具公允价值的确定方法 以评估为基础，结合可比公司 PE倍数等公允价值参考依据综合判断

授予日权益工具公允价值的重要参数 评估报告估值及可比公司 PE倍数

可行权权益工具数量的确定依据本公司《员工股权激励计划》本期估计与上期估计有重大差异的原因无

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额101062318.25其他说明无

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

管理人员2565906.27

销售人员834815.09

运营人员88603.69

研发及技术人员1857792.40

合计5347117.45其他说明无

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

189/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

□适用√不适用

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

拟分配的利润或股利20400000.00

经审议批准宣告发放的利润或股利20400000.00

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

(1).追溯重述法

□适用√不适用

(2).未来适用法

□适用√不适用

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

190/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(2).其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

(2).报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

√适用□不适用

报告期内，公司开展的各项主营业务共享公司资源，从内部组织结构、管理要求、内部报告制度等方面考虑，未设置经营分部，故无需披露分部信息。

(4).其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）83416924.03110941937.41

6个月以内79583544.0394758256.96

6个月至1年以内3833380.0016183680.45

1至2年5866000.001974180.00

2至3年1434180.00

3年以上

合计90717104.03112916117.41

191/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计计类提账面提账面别比例比例

金额金额比价值金额金额价值(%)(%)比例例

(%)(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计

提90717104.03100.004200304.004.6386516800.03112916117.41100.001796274.021.59111119843.39坏账准备

其中：

1.

组合

1

应

28902771.9931.864200304.0014.5324702467.9954166472.1947.971796274.023.3252370198.17

收客户货款

192/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

2.

组合应收合并

61814332.0468.14--61814332.0458749645.2252.03--58749645.22

范围内关联方货款合

90717104.03100.004200304.00100.0086516800.03112916117.41100.001796274.02100.00111119843.39

计

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：1.组合1应收客户货款

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

6个月以内17769211.99

6个月至1年以内3833380.00191669.005.00

1至2年5866000.002933000.0050.00

2至3年1434180.001075635.0075.00

合计28902771.994200304.0014.53

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转转销或核其他变动

193/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

回销

按组合计提1796274.022404029.984200304.00坏账准备

合计1796274.022404029.984200304.00

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和应收账款和合应收账款期合同资产期末合同资产期末坏账准备期末单位名称同资产期末余末余额余额余额合计数的余额额比例（%）

第一名52263802.5952263802.5957.61

第二名6741658.276741658.277.43

第三名5587435.005587435.006.16

第四名4360000.004360000.004.812180000.00

第五名3600000.003600000.003.97

合计72552895.8672552895.8679.982180000.00其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款199392904.89210826642.13

合计199392904.89210826642.13

194/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

195/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）103022096.58107435833.82

196/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

6个月以内13504096.58107435833.82

6个月至1年以内89518000.00

1至2年83592857.0783592857.07

2至3年12000000.0018060191.49

3年以上777951.241737759.75

合计199392904.89210826642.13

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

关联方往来款197880690.89187880690.89

押金保证金1512214.0022945951.24

合计199392904.89210826642.13

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期信整个存续期预期信坏账准备未来12个月预合计

用损失(未发生信用损失(已发生信期信用损失

用减值)用减值)

2025年1月1日余6282903.376282903.37

额

2025年1月1日余

额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提15400.7515400.75

本期转回4519452.884519452.88本期转销

本期核销1000000.001000000.00其他变动

2025年6月30日余778851.24778851.24

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

197/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他变动

按组合计提6282903.3715400.754519452.881000000.00778851.24坏账准备

合计6282903.3715400.754519452.881000000.00778851.24

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(5).本期实际核销的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目核销金额

实际核销的其他应收款1000000.00

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款款项的性坏账准备单位名称期末余额期末余额合计账龄

(%)质期末余额数的比例

6个月以内

10000000.00；

关联方往

第一名90000000.0045.146个月-1年

来款30000000.00;

1-2年

50000000.00

6个月-1年

46500000.00;

第二名75500000.0037.86关联方往1-2年

来款17000000.00;

2-3年

12000000.00

6个月-1年

第三名29592857.0714.84关联方往13000000.00;

来款1-2年

16592857.07

198/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

第四名2787833.821.40关联方往6个月以内来款

6个月以内

1460214.000.73押金保证688262.76；第五名771951.24

金3年以上

771951.24

合计199340904.8999.97//771951.24

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

199/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资119548032.63119548032.63104148557.63104148557.63

对联营、合营企业投资

合计119548032.63119548032.63104148557.63104148557.63

(1)对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动期初余额（账减值准备期初期末余额（账减值准备期末被投资单位计提减值准面价值）余额追加投资减少投资其他面价值）余额备

灿芯半导体（苏州）50000000.0050000000.00有限公司

合肥灿芯科技有限公30000000.0010000000.0040000000.00司

灿芯半导体（天津）10000000.0010000000.00有限公司

灿芯半导体（成都）10000000.0010000000.00有限公司上海灿芯半导体（香41655.8341655.83港）有限公司

Brite Semiconductor 6901.80 6901.80

USA Corporation

海南灿芯科技有限公4100000.004100000.00司

RIGHTSILICON - 5399475.00 5399475.00

HOLDINGS

200/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

PTE.LTD.合计104148557.63-15399475.00---119548032.63-

(2)对联营、合营企业投资

□适用√不适用

(3).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

201/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务186328774.66154479075.94419080963.01297515607.99其他业务

合计186328774.66154479075.94419080963.01297515607.99

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币主营业务合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本商品类型

芯片量产业务69703468.5860546178.9869703468.5860546178.98

芯片设计业务116625306.0893932896.96116625306.0893932896.96按经营地区分类

境内186328774.66154479075.94186328774.66154479075.94境外

合计186328774.66154479075.94186328774.66154479075.94其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额成本法核算的长期股权投资收益权益法核算的长期股权投资收益处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益

202/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入

债权投资在持有期间取得的利息收入4469917.812998000.00其他债权投资在持有期间取得的利息收入处置交易性金融资产取得的投资收益处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

理财产品收益993965.761664520.55

合计5463883.574662520.55

其他说明：

无

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定4138925.00

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费

委托他人投资或管理资产的损益6509533.58对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益

203/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-291103.27

其他符合非经常性损益定义的损益项目458697.27个税扣缴税款手续费收入

减：所得税影响额1642689.80

少数股东权益影响额（税后）

合计9173362.78

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净-4.57-0.51-0.51利润

扣除非经常性损益后归属于-5.25-0.58-0.58公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

董事长：庄志青

董事会批准报送日期：2025年8月27日

204/205灿芯半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

修订信息

□适用√不适用