关于苏州锴威特半导体股份有限公司

2024年年度报告的信息披露监管问询函的

回复说明

德皓函字[2025]00000045号

北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)

Beijing Dehao International Certified Public Accountants (Limited Liability Partnership)关于苏州锴威特半导体股份有限公司

2024年年度报告的信息披露监管问询函的回复说明

目录页次

一、关于苏州锴威特半导体股份有限公司2024年1-61年度报告的信息披露监管问询函的回复说明关于苏州锴威特半导体股份有限公司

2024年年度报告的信息披露监管问询函

的回复说明

德皓函字[2025]00000045号

上海证券交易所科创板公司管理部：

《关于苏州锴威特半导体股份有限公司2024年年度报告的信息披露监管问询函》（上证科创公函【2025】0065号，以下简称监管问询函）奉悉。我们已对监管问询函所提及的苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称锴威特或公司）

相关问询事项进行了审慎核查，现汇报如下：

一、关于营业收入与毛利率

2024年，公司实现营业收入13013.44万元，较上年同期下降39.12%；实

现净利润-9718.93万元，由盈转亏。2024年公司毛利率为35.46%，比上年减少9.51个百分点。分产品看，功率器件毛利率5.54%，同比减少11.9个百分点，

功率 IC 毛利率 90.17%，同比减少 3.27 个百分点，技术服务毛利率 5.4%，同比减少61.61个百分点。

请公司：（1）补充说明上市以来公司产品布局、核心竞争力、研发进展情况；

结合同行业可比公司情况，区分产品类别说明营收、利润大幅下滑的原因，下滑

第1页德皓函字[2025]00000045号

趋势是否将会持续；（2）补充说明报告期公司前五大客户销售情况，包括但不限于客户基本情况、变动原因、主要销售产品、销售收入、期末库存、销售回款、

是否存在关联关系等；（3）列示技术服务业务的主要客户名称、合同金额及内

容、收入确认方式、信用政策及回款情况，补充说明技术服务收入和毛利率大幅下滑的原因；（4）说明功率 IC 的核心竞争壁垒、毛利率超过 90%且与功率器

件毛利率存在较大差异的原因；（5）公司部分业务毛利率较低，结合具体原因说明是否存在实质为贸易类业务的交易。

（一）公司说明

1、补充说明上市以来公司产品布局、核心竞争力、研发进展情况；结合同行

业可比公司情况，区分产品类别说明营收、利润大幅下滑的原因，下滑趋势是否将会持续；

（1）产品布局及研发进展情况

公司上市以来，坚持“功率器件+功率 IC”双轮驱动的技术路线，围绕高可靠领域中高功率密度电源及电机驱动系统需求的功率半导体芯片继续展开研究，实现该类芯片的国产替代，确保自主可控。同时通过掌握的核心技术向工业控制、新能源及人工智能等领域进行布局。

目前公司主要产品的整体布局结构如下：

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1）功率器件方面：基于公司已有产品和业务，延伸超高压平面 MOSFET 产

品的开发，同时不断优化平面 MOSFET 的设计和制造平台，进一步提升产品性能和竞争力，拓展中低压大电流沟槽 MOSFET 及高压超结 MOSFET 的产品布局，优化完善 SiC MOSFET 工艺及设计平台，不断提升产品性能及可靠性，使公司在功率器件领域的产品更加丰富和优质，有助于满足不同客户的要求，增强产品的市场竞争力。

第3页德皓函字[2025]00000045号产品类别主要特点耐压产品布局研发进展应用领域

低漏电、高安全 1 1700V2A 3A 消费电子、智能电

工作区、产品采 40V-1700V 、 、 产品已量产2 1000V3A ESD 表、汽车电子、高可7 、 集成 产品已量产用 次光刻 靠领域

1、公司第二代平面 MOSFET 设计及

寄生电容小、工工艺平台建设完成

作频率高、开关 500V-700V 2、500V 10-50A 消费电子、工控电产品量产平面源及高可靠领域

MOSFET 损耗小 3、650V 2-10A 客户验证通过，产品已进入小批量试产集成快恢复的

MOSFET 1、500V 3~8A、600V 2-6A 产品已量高压产工控及高可靠领域

反向恢复时间 300V-1200V 2、900V、1000V、1200V 进入客户认 的电机驱动

短、反向恢复电证阶段荷小

元胞密度高、光 20V-60V 中小功率的电机驱20V -60V 工艺平台已量产，产品系列刻次数少、竞争 动，如：电动工具、 化研发工作基本完成力高 无人机、机器人等

1、100V 工艺平台研发成功，个别产

中低压

品已量产，正在进行产品系列化布沟槽

MOSFET 电流密度大、开 局 BMS 系统

关损耗低、抗短 30V -150V 2、30V、40V、60V、80V 工艺平台研 机器人

路耐量强发成功，进行小批试产高可靠领域

3、120V 和 150V 工艺平台正在研发中，预计2025年完成研发工作多次外延工艺、

抗雪崩能力强、 600V-850V 产品已量产

超结 易通过 EMI 验证 适配器、充电桩、光

MOSFET 多次外延工艺、 伏微逆等

600V 650V 产品已完成系列化研发工作，进入元胞密度高、开 、小批量试产关损耗低

高可靠性、抗高 1700V 、 1、1700V 工商业储能和新能进入小批量试产

压冲击能力强 2600V、3300V 2、2600V 和 3300V 源汽车用固态继电客户验证阶段器

元胞密度高、低 已完成 650V、750V、900V、1200V 和 光伏、工业电源、新

SiC 导通阻抗、低开 650V-1700V 1700V 工艺平台，正在进行产品系 能源汽车 OBC 和MOSFET 关损耗 列化布局 DCDC、高可靠领域

集成 SiC SBD，体已完成 650V、1200V 的样品试制，二极管导通压 650V 1200V 2025 新能源汽车双向、 正在进行可靠性验证，预计 年降低、反向恢复 OBC、电机驱动 完成小批试产特性好

2）功率 IC 方面：围绕高可靠领域对功率 IC 需求的多样化及对功率密度、高可靠及智能化的要求，丰富公司产品谱系，构建完整的产品生态；同时利用高可靠领域的技术积累，积极布局消费和工业控制领域的功率 IC，与功率器件形成技术和市场协同，优化系统性能，降低客户端的系统成本。

功率 IC 产品公司主要围绕电源管理和电机驱动进行产品布局和研发。

第4页德皓函字[2025]00000045号产品细分品类产品特点产品布局研发进展应用领域类别

功率因数可达0.99高可靠

PFC 控制器 以上；效率可达 单相、交错 CCM 产品已量产 可拓展至工业

97%以上控制

支持反激、正激、推挽、半桥、

工作电压范围宽、高可靠

隔离 PWM 控制器 全桥、移相全桥拓扑的产品已支持高频工作、具 LLC IC 部分产品可拓 量产， 谐振控制 在测试有多种保护功能 展至工业控制 认证阶段

1、低边驱动单通道、双通道产

高可靠

工作电压范围宽、品已量产

栅极驱动器 2 100V 部分产品可拓支持高频工作 、半桥驱动 产品已量产，

150V 产品进入小批量产 展至工业控制

1、3.3V~100V 产品已量产

替代肖特基二极 2 150V 高可靠 、 产品研发中

理想二极管控制器管，降低导通损耗部分产品可拓可达90%3、光伏旁路理想二极管样品试以上制中展至工业控制

集成电荷泵，可为系统提供电流浪涌

2颗产品已量产，产品系列化的浪涌抑制控制器和电压浪涌保护，2高可靠颗产品研发中

避免后级电路被浪涌损耗电源管理隔离耐压可高至

5000V、传输延迟低至

隔离驱动 20ns、 样品试制已完成，客户验证中 高可靠集成有源钳位等保护功能隔离耐压可高至

5000V、 隔离反馈 产品研发中 高可靠 低失调电压、高精度

1、降压、升压控制器已量产高可靠

工作电压范围宽、

非隔离 DCDC 2、升降压控制器研发中 部分产品可拓支持高频工作 3、降压转换器研发中 展至工业控制

1、低压降 LDO 已量产

LDO 高精度、低噪声、 2、低噪声 LDO样品试制已完成， 高可靠低压降客户验证中

3、负压 LDO 样品试制中

高可靠

基准高精度、低温漂样品试制中部分产品可拓展至工业控制

工作范围宽、高高可靠

单相半桥 dv/dt 能力、优异的 100V~600V 产品已量产 消费、工业控抗负压能力制

H 集成电荷泵，支持电机驱动 桥 100% 100V 产品已量产 高可靠 占空比工作范围宽、高高可靠

三相全桥 dv/dt 1、600V 产品已量产 能力、优异的 2、60V 200V 消费、工业控、 产品客户验证中抗负压能力制

第5页德皓函字[2025]00000045号产品细分品类产品特点产品布局研发进展应用领域类别

高集成度、具备全

面的保护与错误诊高可靠、工业智能功率驱动产品研发中

断功能、兼容数字控制模拟接口

3）功率器件+功率 IC 融合

凭借公司拥有功率器件及功率 IC 核心研发能力的优势，打造智能功率模块产品线和固态继电器产品线，由高可靠领域向工控、新能源及智能家电市场拓展。

*智能功率模块

公司同时拥有功率器件和功率 IC 的核心研发能力，具备将功率器件和功率IC 进行融合，研发高性能智能功率模块的能力；公司上市后开始布局功率器件和功率 IC 融合的产品方向——智能功率模块。针对智能功率模块的技术要求，公司研发适配的集成 OCP、OTP 及 LDO 的半桥驱动 IC 和功率 MOSFET，将其进行匹配封装成功率模块，充分发挥二者的性能，可为客户提供高性价比的智能功率模块，方便客户使用，缩短客户研发周期。

*固态继电器

随着第三代半导体 SiC 和 GaN 器件的成熟，使固态继电器由小电流向大电

流产品渗透成为可能。公司已研发成功适配 SiC MOSFET 的固态继电器专用光电转换驱动 IC。同时公司布局新一代的固态继电器驱动 IC 产品，具备更强驱动能力，用于驱动大电流 SiC MOSFET，提高固态继电器的电流能力，满足大电流应用场合。

（2）公司的核心竞争力

公司的核心竞争力主要体现在研发能力强、产品谱系完整、产品可靠性高、资质全与客户粘性强。

1）公司研发投入持续提升，研发能力强

公司2024年度研发费用为5866.02万元，同比增长62.85%，研发投入占营业收入的比例达45.08%，较2023年增加28.23个百分点。研发人员从2024年初

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的65人增至2024年年末的82人。截至2024年12月31日，公司累计获授权专利113项（其中发明专利70项、实用新型专利43项），集成电路布图设计专有权 99 项。公司持续推进各类产品研发及迭代升级，在电源管理 IC、电机驱动 IC、功率 MOSFET、SiC MOSFET 等领域均取得一定进展。

2）产品谱系日益丰富及完整

公司上市后，继续围绕高可靠领域中高功率密度电源和电机驱动系统需求的功率半导体芯片展开研究，立足为用户提供高性能的功率芯片的系统解决方案，持续完善和丰富产品谱系。

截至 2024 年末，公司功率 IC 产品主要面向电源管理和电机驱动两大应用领域，产品谱系日益完善，已完成 150 余款功率 IC 的产品研发。在电源管理方面，可为客户提供从交流 AC 到低压 DC 整套的芯片解决方案；电机驱动方面，可为客户提供 60~600V 半桥驱动 IC 方案以及智能功率模块（IPM）产品。

公司的功率器件亦实现了全面深入的技术覆盖与产品布局，平面 MOSFET产品方面，其电压范围已覆盖 40V 至 1700V，适用范围广；集成快恢复二极管的MOSFET（FRMOS）产品也形成系列化，可满足不同电压、电流的产品需求；沟槽 MOSFET 产品方面，公司针对 BMS、电机驱动等场景，推出抗短路性能优异的 100V 中低压沟槽型 MOSFET 特色产品；超结 MOSFET 方面，公司超结MOSFET 已完成第 2 代和第 3 代技术迭代，实现 600V-850V 产品系列化；SiCMOSFET 方面，公司已升级至第 3 代技术平台，同时研发集成 SBD 和 ESD 保护的创新产品，以适用各种严苛的应用场景。

3）产品可靠性高，获得高可靠领域多家客户认证及现场审核

高可靠领域因其特殊的应用场景，对产品的质量与可靠性要求极高。公司功率 IC 产品主要应用在高功率密度电源系统和复杂工况的电机驱动系统场景。电源系统作为各类电子设备和系统的“心脏”，公司可为客户提供高效率、高精度、高可靠性的整套解决方案，确保终端设备的稳定运行；而在电机驱动系统领域，针对复杂多变的工作环境，公司产品特别强化了抗干扰能力和长期可靠性表现。

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通过严格的质量管控体系和可靠性设计规范，公司功率 IC 产品在极端工作条件下仍能保持卓越性能，满足工业控制、汽车电子、高可靠等高端应用场景的严苛要求。

公司功率 IC 产品凭借稳定性好和可靠性高的优势，已成功导入 400 多家客户，产品覆盖国内高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所。

4）产品同客户协同开发，粘性强，资质全

针对高可靠领域客户个性化需求，公司与客户深度合作，可从客户需求端切入进行联合研发，提升产品适配性，为客户提供个性化解决方案，强化客户参与感、提升客户粘性。通过联合研发与客户建立了长期绑定的合作关系，降低客户流失风险，便于持续且深度的挖掘需求、提供迭代服务。公司目前已获得进入高可靠领域的全部资质，全面覆盖行业准入门槛与专业认证，具有持续深化为客户提供技术服务的条件与能力，进一步提升公司的市场竞争力。

（3）结合同行业可比公司情况，区分产品类别说明营收、利润大幅下滑的原因，下滑趋势是否将会持续

2024年度公司实现营业收入13013.44万元，其中主营业务收入12679.82万元，同比下降39.83%。

1）同行业可比公司营业收入、净利润情况

公司项目2024年度（万元）2023年度（万元）变动

营业收入182842.40147656.1423.83%新洁能

(605111)净利润43104.8031774.8635.66%

营业收入1122086.90933953.8020.14%

士兰微（600460）

净利润-2386.19-6455.7663.04%

营业收入100322.0097285.033.12%

东微半导(688261)

净利润4023.5114002.50-71.27%

营业收入30337.8328079.758.04%

臻镭科技(688270)

净利润1784.967248.04-75.37%

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公司项目2024年度（万元）2023年度（万元）变动

营业收入60388.9992605.37-34.79%

成都华微（688709）

净利润13024.5731649.21-58.85%

营业收入106310.74129712.44-18.04%

振华风光（688439）

净利润34716.8761243.93-43.31%

营业收入13013.4421374.33-39.12%公司

净利润-9721.681779.50-646.32%

同行业可比公司中，除新洁能、士兰微的营业收入、净利润均出现了增长外，其他公司均出现了净利润下降的情形，其中成都华微、振华风光主要侧重高可靠领域产品销售，营业收入、净利润均出现了下降。公司的营业收入、净利润的变动情况与成都华微、振华风光公司趋势相似。

2）分产品销售情况

2023-2024年度，公司主营业务收入按产品类别的构成情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

产品类别金额占比变动比例金额占比

功率器件7089.9855.92%-41.63%12146.6057.64%

功率 IC 3878.22 30.59% -25.86% 5231.06 24.82%

技术服务838.606.61%-62.63%2244.1210.65%

其他873.026.89%-39.83%1450.896.89%

合计12679.82100.00%-39.83%21072.66100.00%

报告期内，公司分产品类别的主营业务收入主要由功率器件、功率 IC 和技术服务构成。2024年度，公司主营业务收入同比下降39.83%，按产品类别来看具体如下：

* 功率器件方面：公司功率器件主要是功率 MOSFET，产品主要面向消费类、工控及汽车电子市场，受宏观经济增长放缓及中美脱钩加剧的双重影响，半导体产业的整体复苏周期较预期更为漫长。2024年，消费者对未来收入的乐观

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预期有所减弱，市场需求持续低迷。同时，2021年“缺芯潮”期间启动的晶圆扩产项目陆续完工，行业产能集中释放，市场供需失衡进一步加剧了功率半导体产品的市场价格竞争，导致产品销售价格下降，上述原因导致功率器件销售额同比下降41.63%。

* 功率 IC 方面：公司产品主要包括 PWM 控制 IC 及栅极驱动 IC，产品主要面向高可靠领域，高可靠领域作为国家战略性产业，对产品的性能有严格要求，同时受行业不利因素及部分客户管理体系与预算支出调整的影响，2024年度面向高可靠领域市场的部分产品出现订单验收缓慢、新增订单不及预期，导致销售额同比下降25.86%。

*技术服务收入下降：公司技术服务主要是针对高可靠领域的客户需求而进

行的定制服务，随着公司针对电源模块及电机驱动用 IC 产品谱系的逐渐完善，客户在该领域需定制的产品公司已具备，2024年因客户定制开发需求减少，导致收入同比下降62.63%。

3）利润下降原因

2024年度公司实现净利润-9721.68万元，较2023年下降11501.18万元，

主要系产品毛利额下降4979.25万元以及经营费用上升3765.16万元。此外，由于产品销售不及预期所引起的存货跌价准备计提增加，从而使得资产减值损失金额较上期增加3633.13万元。

*产品毛利下降影响：2023-2024年度公司按产品类别的主营业务毛利额及

占比、毛利率如下：

单位：万元

2024年度2023年度

产品类别毛利额毛利额毛利额毛利率毛利额毛利率占比占比

功率器件393.148.74%5.54%2119.4822.37%17.45%

功率 IC 3497.05 77.79% 90.17% 4887.75 51.59% 93.44%

技术服务45.321.01%5.40%1503.8415.87%67.01%

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2024年度2023年度

产品类别毛利额毛利额毛利率毛利额毛利额毛利率占比占比

其他560.1512.46%64.16%963.8510.17%66.43%

合计4495.66100.00%35.46%9474.91100.00%44.96%

由上表可知，2024年度公司主营业务毛利额下降4979.25万元，主要系受产品销售收入及毛利率下降所致。

功率器件方面，受全球经济下行、贸易摩擦加剧等多方面因素影响，行业下游消费需求持续低迷，叠加上游 FAB 产能集中释放，形成了供大于求的市场格局，进一步加剧了功率器件产品的市场价格竞争。公司作为 Fabless 设计公司，在现阶段无法快速向上游进行成本传导，从而导致毛利率下降。上述因素导致公司功率器件毛利率从17.45%下降至5.54%，毛利额较上年度下降1726.34万元。

功率 IC 方面：产品主要面向高可靠领域，公司功率 IC 产品处于高可靠领域产业链配套的末端，产品验证周期较长，收入实现时间相对滞后。同时，受行业客观因素影响，阶段性需求有所放缓，下游新增订单不及预期。此外，相关产品审价受上级部门主导，为满足客户需求，部分产品公司推出了低成本解决方案，公司 2024 年功率 IC 毛利率相对稳定，但受销售额下降，导致毛利额较上年下降

1390.70万元。

公司技术服务主要覆盖高可靠领域客户，一方面2024年承接的项目数量较

2023年减少；另一方面因2024年的项目存在开发难度大、设计复杂、工艺难度

大、研发周期长、个别产品出现多次改版和流片，开发周期超客户预期，导致开发成本上升，毛利率从67.01%下降至5.40%，毛利额较上年度下降1458.52万元。

*经营费用增加

单位：万元项目2024年度2023年度变动额

销售费用1947.701048.29899.40

第11页德皓函字[2025]00000045号项目2024年度2023年度变动额

管理费用3426.122824.28601.84

研发费用5866.023602.112263.91

合计11239.847474.683765.16

销售费用与管理费用的增加原因见本回复之“五、关于费用”相关问题回复。

2024年度，公司研发费用同比增加2263.91万元，主要原因系：

Ⅰ.为提升技术优势和保持产品竞争力，公司不断充实高技术研发人才和研发团队，提升现有人才队伍整体素质。2024年度，公司研发人员人数从年初的65人增至年末的82人，导致研发费用中工资薪酬增加1151.01万元。

Ⅱ.公司推动产品的技术高效升级，不断提升产品质量和性能，同时在产品谱系的完善、技术迭代升级、前道及封装工艺优化、质量检测及模具等方面加大研发投入，2024 年丰富 PWM 控制 IC 和栅极驱动 IC 的产品矩阵，并建立了非隔离 DC-DC 产品谱系、IPM 功率模块产品谱系，新增高压模拟开关产品系列；功率器件类产品立项 45 项，新增及迭代功率器件产品 25 项，完成第 3 代 SiCMOSFET 产品平台的开发、新建 SK SiC MOS（集成 SiC SBD）产品平台，完善了中低压沟槽 MOSFET 产品系列以及不断完善 FRMOS 产品品质，导致相关材料及试验费用增长较为明显。

4)收入下降趋势有望得到扭转、利润将得到改善

公司作为同时拥有功率器件及功率 IC 的设计公司，针对当下的竞争态势，经过市场调研，结合自身的优劣势分析，公司于2025年果断调整产品策略，采取应用牵引产品技术迭代，围绕应用进行产品布局，在产品研发与推广方面战略布局了四条产品线：BLDC 电机驱动产品线、工业及车用电源产品线、新能源及

智能电网应用产品线、高可靠用电源及电机驱动产品线；围绕这四条产品线，将公司产品重新组合，给用户提供整套芯片解决方案，帮助客户在用好产品的同时降低成本，从而带动公司业绩的增长，目前相关业务已全面铺开。

第12页德皓函字[2025]00000045号

在BLDC电机驱动领域，公司电机驱动 IPM产品线成功打入电机驱动市场，应用我司产品的 BLDC 顺利通过美的、格力、海尔等头部终端客户认证，现已进入中试阶段。同时针对电机驱动用的集成快恢复二极管的平面 MOSFET（FRMOS）及 SiC MOSFET 凭借产品可靠性高、参数一致性好的优势，得到众多芯片设计公司的选用。

工业及通讯电源产品线方面，公司完成了关键技术突破，将功率 IC 技术由高可靠领域成功转化至工控应用领域，开发的功率因数校正 PFC，大功率用 LLC拓扑谐振控制 IC、移相全桥 PWM 控制 IC、理想二极管控制 IC 已进入全面试产阶段，展现出强大的技术转化能力与市场适应性。

新能源及智能电网领域，公司推出的 BMS 用 SGT MOS、控制 IC 已成功导入市场，智能电表用驱动 IC 及超高压 MOS 等产品，已进入客户认证及小批量试产。此外，工业电源用 SiC MOS 产品已实现全面系列化开发，为未来市场竞争奠定坚实基础。

在高可靠领域，公司凭借完善的产品谱系及产品生态的优势，同时2025年是国家十四五规划的收官之年以及十五五规划之年，有望迎来需求复苏与结构优化的双重机遇，为公司未来可持续发展提供了广阔的空间和机遇。

公司2025年一季度实现营业收入4482.93万元，扣除新增控股子公司众享科技形成的收入803.67万元后，较2024年同期的2231.30万元增长64.89%，营业收入增长得益于公司新的产品布局带来的下游需求增加；利润方面，2025年一季度归属于上市公司股东的净利润为-1283.43万元，较上年同期也有所改善。

随着上述举措的实施，未来若宏观经济周期回暖，下游终端需求增加，市场供需失衡情况缓解，公司营业收入下降趋势将得到扭转，利润情况将得到改善。

2、补充说明报告期公司前五大客户销售情况，包括但不限于客户基本情况、变动原因、主要销售产品、销售收入、期末库存、销售回款、是否存在关联关系等；

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（1）公司2024年度前五大客户整体销售情况

2024年度公司前五大客户实现销售4197.28万元，主要销售产品情况、销

售收入、销售回款、关联关系如下表所示：

销售回款（万客户名称主要销售产品销售额（万元）关联关系

元）

客户 A 高可靠领域产品 995.73 1180.79 否

客户 B 高可靠领域产品 993.90 1976.89 否

晶艺半导体有限 FR MOSFET 产品 969.78 872.56 否公司陕西亚成微电子高可靠领域产品及

MOSFET 640.41 963.71 否 股份有限公司 平面 产品

无锡芯朋微电子 FR MOSFET 、 平 面

股份有限公司 MOSFET 597.45 657.94 否

合计4197.285651.89

注1：上述数据已将受同一控制的主体交易额予以合并。

（2）前五大客户基本情况

1）客户 A

【客户 A 基本情况豁免披露】。

2）客户 B

【客户 B 基本情况豁免披露】。

3）晶艺半导体有限公司

晶艺半导体有限公司（以下简称晶艺半导体）成立于2019年，注册资本

5313.4111万元，公司人员超过160人，专注的电子市场集中在高端消费类、工

业、通讯、服务器、物联网、AI 以及汽车电子等领域。提供 DC/DC、AC/DC、POL、PMIC、锂电池保护 IC、POE、电机驱动等相关技术领域提供相关集成电路产品。晶艺半导体是国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、国家高新技术企业、四川省企业技术中心、成都市新经济示范企业。公司与晶艺半导体自2019年开始一直保持业务合作，主要向其销售电机驱动方面的FRMOSFET 产品。

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4）陕西亚成微电子股份有限公司

陕西亚成微电子股份有限公司（以下简称亚成微）新三板创新层挂牌企业

（430552.NQ），专注高速功率集成技术的高端模拟集成电路设计、封装、老化

测试筛选及市场开拓，集芯片研发和封装测试筛选一体化。公司与亚成微已合作超过6年时间，主要向其销售高可靠领域相关产品，同时销售部分电源适配器方面的平面 MOSFET 产品。

5）无锡芯朋微电子股份有限公司

公司与无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称芯朋微）已合作超过6年时间，主要向其销售智能家电、电机驱动方面用的平面 MOSFET、FR MOSFET 产品。芯朋微系科创板上市公司（688508.SH），是国内电源管理芯片的设计企业之一；主要产品包括 ACDC 电源产品线、DC/DC 电源产品线、Digital PMIC 电

源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线六个产品线，覆盖消费电子和工业控制领域。

（3）前五大客户变动情况

上述前五大客户中，前四大客户亦为2023年度的前五大客户，仅芯朋微新进入前五大客户，公司主要客户结构较为稳定。变动原因为：芯朋微系公司已长期稳定合作的客户，2024年向公司采购商品597.45万元，较2023年增加主要系芯朋微的子公司苏州博创集成电路设计有限公司开展电机驱动类新领域业务，向公司新增采购 FRMOSFET 产品 390.90 万元所致。

（4）客户期末库存情况

公司与前述客户就期末库存情况进行了沟通，相关客户表示基于其生产经营需求向公司进行的采购，已使用或保持合理周转库存，不存在囤货或配合公司压货的情形。

3、列示技术服务业务的主要客户名称、合同金额及内容、收入确认方式、信

用政策及回款情况，补充说明技术服务收入和毛利率大幅下滑的原因；

第15页德皓函字[2025]00000045号

（1）技术服务业务主要客户情况

公司2024年度确认技术服务收入合计838.60万元，具体情况如下：

单位：万元合同未合同金额收入确认方回款

客户名称销售额合同相关内容信用政策回款金（含税）式情况额

LMR14006 电路研制：合同签订并方案经评审通过后

3个月内支付52.50万元，

芯片设计完成后3个月内

合同订立时间：2021年支付52.50万元，提供样品3月后3个月内支付35万元，

合同期限：2021年3月鉴定验收后3个月内支付

客户 A 330.19 350.00 至 2022 年 3 月 项目验收后 35 万元；LTC4352 电路研 210.00 140.00 确认收入

合同内容：完成制：合同签订并方案经评

LMR14006 电路研制、 审通过后 3 个月内支付

LTC4352 电路研制 52.50 万元，芯片设计完成后3个月内支付52.50万元，提供样品后3个月内支付35万元，鉴定验收后

3个月内支付35万元。

合同订立时间：2023年

12月（4份）、2024年2-

7月（5份）、2024年11

月（1份）

合同期限：70天、190天，其中读出电路掩膜掩膜版开发版的为70天；读出电

190验收后确认路晶圆的为天；

收入；交付制版完成提供掩膜合格证

客户 C 233.17 277.65 合同内容：CQ2311、 277.65

CQ2312 CQ2319 S2404 的晶圆根据 后一周内支付 100% 、 、交付数量确等产品。合同内容包认收入

括：读出电路掩膜的制

版、晶圆的加工，读出电路掩膜、晶圆的设

计、检测、维护，与代工厂衔接，包括文件检查，生产进度跟踪。

合同订立时间：2022年

6月

合同期限：20226合同签订生效后1个月内年月

20266支付54万元；芯片设计完至年月

客户 B 180.00 180.00 L6235Q 验收后确认 成并提交产品设计报告后合同内容： 国产 2 90 54.00 126.00 收入 周内支付 万元；提交

化替代芯片开发，任务

10产品测试评价和总结报告启动后个月内完成后，支付36万元产品测试评价和项目总结

第16页德皓函字[2025]00000045号合同金额收入确认方回款合同未

客户名称销售额合同相关内容信用政策回款金（含税）式情况额

合同订立时间：2024年

7月

合同期限：掩膜版周期掩膜版开发为30天；晶圆片周期验收后确认

D 82.04 105.30 为 190合同生效后支付90%（94.77天收入；交付客户合同内容：M2405B 万元），合同验收合格后 30 94.77 10.53 的制 的晶圆根据日内付清合同余款

版、加工；设计、检测、交付数量确维护；与代工厂的衔认收入接，包括文件检查，生产进度跟踪

合同订立时间：2023年

9月、2023年11月

合同期限：产品启动研宜兴市智发后3个月内交付样

芯半导体13.2114.00品，合同有效期3年项目验收后协议签订后一周内支付10.004.00科技有限合同内容：功率确认收入公司 MOSFET 定 制 开 发

（ CXD24P20 、TK70N15AA 、TK42N15AA）

合计838.60646.42280.53

注：客户 B 的受托开发协议经税务备案后享受免增值税的优惠

从技术服务收入的合同收款角度来看，客户 A 开发的两款产品尚余送样及鉴定后的应结算款项合计140万元尚未支付，其中鉴定后应结算的70万元货款在2024年12月31日尚未满3个月，送样后应支付的70万元货款延后主要系受其下游高可靠领域客户订单执行及回款影响，相应支付公司款项有所延后。

客户 B 的技术开发 2024 年末尚余 126 万元未回款，系芯片设计完成应支付的90万元以及提交总结报告后应支付的36万元。截至2025年4月30日，前述货款126万元已收回。

（2）技术服务收入和毛利大幅下滑原因

1）技术服务收入下降的原因

公司在开发产品的同时，利用长期积累的设计经验和工艺开发能力，为客户提供芯片设计及工艺开发等技术服务，技术服务主要围绕功率 IC 和功率器件（含SiC 功率器件）等产品。公司 2024 年技术服务收入 838.60 万元，较 2023 年技术

第17页德皓函字[2025]00000045号

开发收入 2244.12 万元，下降了 1405.52 万元，其中主要源于客户 B 的技术开发收入下降1435万所致。

客户 B 系中国电子集团下属企业，主营高可靠厚薄膜混合集成电路及系统整机的研发和制造，以前年度委托公司开发国产化项目较多，其中2023年实现10个开发项目，2024年实现了1个开发项目。随着其委托的项目开发陆续完成，

来自客户 B 的技术开发收入有所下降。

公司技术开发主要源自高可靠领域客户的需求，随着公司针对电源模块及电机驱动用 IC 产品谱系的研发布局逐渐完善，客户在该领域需定制的产品公司已具备，客户定制开发需求减少。

2）技术服务收入毛利率下滑原因

从技术服务收入的毛利率情况来看，2024年技术开发产品毛利率为5.40%，较2023年67.01%下降较多。

从技术开发成本端来看，2024 年技术服务收入中 L6235Q 国产化替代芯片开发、功率 MOSFET 定制开发因技术开发难度、版本改进等因素而成本有所上升，两个项目成本分别为 218.89 万元、132.38 万元，导致出现了亏损。L6235Q项目首次开发的电路在应用过程中发热严重进而导致改版，重新设计、流片和测试；功率 MOSFET 定制方面，客户要求采用 4 次光刻技术来实现功率 MOSFET的性能指标，同时在研发过程中客户针对第一版样品提出新的设计需求，同时需增加钝化层并进行验证，而后进一步对芯片外观做出新增要求，导致公司项目开发成本增加。

如剔除 L6235Q、功率 MOSFET 定制开发项目后，2024 年技术服务收入毛利率为31.51%。

综上所述，2024年度技术服务收入毛利率下降较多，主要系本期部分项目技术服务成本上升所致。

4、说明功率 IC 的核心竞争壁垒、毛利率超过 90%且与功率器件毛利率存

在较大差异的原因；

第18页德皓函字[2025]00000045号

（1） 功率 IC 的核心竞争壁垒

1）技术研发壁垒

功率 IC 产品属模拟类 IC，设计上要同时兼顾高、低压电路的性能以及兼容性，功率 IC 电路内部既有高精度的模拟模块，如电压、电流基准源、线性稳压器、放大器、比较器等，也有发生较多噪声的振荡器、输出驱动模块等模块，需要充分考虑噪声、串扰等在各功能模块间的影响，因此产品设计以及版图的布局布线设计相对复杂，需要既懂设计又懂工艺的研发团队。

公司功率 IC 产品主要面向高可靠领域客户，该领域产品需满足极端环境下的严苛性能要求。在技术实现层面，高可靠性功率 IC 产品的设计面临多维度的技术挑战：设计团队必须在速度、功耗、增益、精度、延时等关键性能参数与电

源电压、工艺制程、工作温度范围、噪声抑制、芯片面积等约束条件之间实现最

优平衡；公司设计团队具备深厚的模拟电路设计功底和系统级优化能力，又有长期积累的工艺工程经验。公司通过持续的技术迭代和 know-how 积累，已构建起相应的产品技术壁垒。

2）工艺与制造壁垒

高端功率 IC 市场长期由 TI、ADI、英飞凌、Onsemi 等欧美 IDM 巨头主导，主要原因是功率 IC 产品的制造工艺复杂，而这些企业均为 IDM 公司，拥有自己的晶圆工厂，可以根据功率 IC 产品的需求，专门开发相应的工艺平台，支撑功率 IC 产品的研发和生产，可以极好的满足功率 IC 产品性能指标的要求。

功率 IC 产品的工艺实现壁垒不仅体现在高可靠性工艺的开发难度，更在于设计与工艺的深度协同能力。功率 IC 产品需要能够工作在不同的输入电压条件下，相较信号链 IC 产品通常采用标准 CMOS 工艺平台不同，功率 IC 产品工作电压范围宽，公司研发的功率 IC 产品工作电压范围覆盖 5V~600V，需要采用高压 BCD 工艺来进行设计研发。高压 BCD 工艺层次多、器件结构复杂，可集成低压 MOS、中压 MOS、高压 MOS、LDMOS、双极性器件、各种阻容等多种器件。

通常晶圆代工厂提供的标准 BCD 工艺平台往往无法满足产品设计要求，公司研

第19页德皓函字[2025]00000045号

发团队不仅具备产品设计能力，同时拥有丰富的工艺开发能力，能与晶圆代工厂深度协同调整产线工艺以适配公司产品需求，从而快速突破设计与生产之间的技术瓶颈，打造出高性能的功率 IC 的工艺解决方案，实现产品的竞争优势。

3）产品生态与专利布局竞争壁垒

公司已构建覆盖电源管理和电机驱动两大领域的完整功率 IC 产品矩阵，累计研发 150 余款芯片，电源管理系统可以为客户提供从交流 AC 到低压 DC 的全套 IC 解决方案，包括功率因数校正电路（PFC）、PWM 控制器、栅极驱动器、理想二极管控制器（Oring）、浪涌抑制控制器、高边电流采样放大器、电压基准、

温度检测等系列芯片。电机驱动系统可为客户提供 60V~600V 半桥驱动，全桥及H 桥驱动 IC 方案以及智能功率模块（IPM）产品。同时公司针对客户定制化需求，共同定义产品，联合研发，满足客户特殊需求，增加了客户的粘性。

公司在产品拓扑结构、驱动技术、高精度检测等方面积极布局核心专利，截至2024年12月31日，公司累计获授权专利113项（其中发明专利70项、实用新型专利43项），集成电路布图设计专有权99项。

公司完善的产品谱系和定制化产品以及在功率 IC 方面的核心专利共同构建

了公司功率 IC 产品的护城河。

4）客户认证壁垒

公司功率 IC 产品主要面向高可靠领域，该领域对产品的稳定性和可靠性要求极高，客户端产品导入需要经过严格的验证流程和可靠性考核，因此产品导入周期长，一旦成功导入，被替代的可能性低。同时进入该领域需要行业准入门槛的资质和专业认证。公司已是众多高可靠领域的合格供方，与客户合作紧密，公司同时是多家客户的产品合作开发的供应商。

（2）毛利率超过90%且与功率器件毛利率存在较大差异的原因

报告期内，公司的主营产品包括功率 MOSFET 产品以及功率 IC 产品，同时存在技术服务收入。公司不同种类及形态的产品的毛利率有所差异。2024年度，公司功率器件、功率 IC 毛利率分别为 5.54%、90.17%。

第20页德皓函字[2025]00000045号

造成上述两种产品毛利率差异的主要原因包括技术、成本、市场竞争格局、

产品附加值、应用领域等方面。

1）技术与成本的差异

公司功率 IC 产品主要为 PWM 控制 IC 和栅极驱动 IC 等，该类 IC 属模拟IC，设计难度大、研发周期长且对可靠性要求高，产品需集成双极型器件、高/低压 CMOS 逻辑控制、功率 MOSFET 单元及各类电阻、电容等无源器件。公司采用 SOI BCD 工艺，产品需进行 14 至 30 次光刻，工艺复杂度明显高于功率MOSFET。相对而言，功率 MOSFET 研发重点是解决高耐压、低导通电阻、高的开关速度等方面，通过对材料、器件结构、终端设计及工艺平台打造完成后，设计相对简单，单位产品的研发投入及制造成本相比功率 IC 要小很多，技术和成本是导致两类产品毛利率差异的最主要因素。

2）市场竞争格局的差异

功率器件市场竞争激烈，尤其在中低端产品，众多厂商参与竞争，产品同质化现象严重，价格受市场供需关系的影响大，企业的定价权弱，同时功率器件应用广泛，不同应用场景对性能要求差异大，定制化程度低导致毛利受限。

功率 IC 市场技术门槛高，掌握核心技术的企业相对较少，竞争格局友好且公司功率 IC 主要面向高可靠领域的应用；这类应用对芯片的性能、可靠性及稳定性要求高。凭借丰富的产品谱系及为客户定制的特性，为公司提供了较高的利润空间。

3）产品附加值所带来的差异

功率器件主要用于实现电能的转换与控制，功率相对单一，产品附加值低；

功率 IC 集成了多种功能，如逻辑控制，智能保护功能，功率驱动电路，能为客户提供更完善的解决方案，产品附加值高，从而销售中可以获得更高的利润空间，毛利率相对较高。

4）客户属性和应用场景的差异

第21页德皓函字[2025]00000045号

功率 IC 产品主要面向高可靠领域客户，公司在产品研发之初需考虑该领域的特殊需求，产品技术要求高、设计难度大、研发投入大，且该领域客户所需单一型号产品的需求量相对较小且售后服务投入大，公司与客户协商定价时，会充分考虑产品前期的研发投入及售后技术支持等因素，因此产品平均销售单价和毛利率较高。

5）公司近三年功率 IC 毛利率变动情况

公司 2022 年至 2024 年功率 IC 产品系列毛利率情况如下：

项目2024年度2023年度2022年度

功率 IC 90.17% 93.44% 83.15%

2022 年至 2024 年度，公司功率 IC 毛利率分别为 83.15%、93.44%、90.17%，

其中2023年毛利率增加主要系高附加值产品如栅极驱动器、理想二极管控制器、

抗浪涌一致控制器等功率 IC 产品销售规模占比提升；2024 年度受下游部分客户价格下降以及新增独立的电子元器件封装模具及测试费影响毛利率有所下降。

6）同行业可比公司毛利率情况

毛利率公司名称产品类别毛利率变动

2024年2023年

电源管理芯片81.00%84.47%-3.47%臻镭科技

(688270)射频收发芯片及高速高

精度 ADC/DAC 93.22% 93.80% -0.58% 芯片成都华微

688709模拟集成电路76.83%79.82%-2.99%（）

公司 功率 IC 90.17% 93.44% -3.27%

公司的功率 IC 产品主要应用于高可靠领域，主营高可靠领域产品的同行业可比公司主要包括臻镭科技、成都华微，本公司及可比公司在该领域的毛利率均维持较高水平，但2024年呈下降趋势。其中臻镭科技电源管理芯片产品毛利率下降3.47个百分点，成都华微模拟集成电路产品毛利率下降

2.99个百分点，公司毛利率水平与同行业公司的业绩变化趋势一致。

第22页德皓函字[2025]00000045号

上述可比公司中，臻镭科技的射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片为国内行业领先，2024年度毛利率为93.22%，具有较高的技术领先性。

公司栅极驱动器、理想二极管控制器、抗浪涌一致控制器同样是国内行业领先水平，公司凭借长期积累的关键技术、可靠的产品质量及良好的性能，获得高端用户的认可，取得了较好的品牌溢价，使得公司功率 IC 毛利率高于同行业平均水平。

综上所述，功率 IC 的毛利率较高且与功率器件毛利率存在较大差异具有合理性。

5、公司部分业务毛利率较低，结合具体原因说明是否存在实质为贸易类业

务的交易；

公司主营业务主要可以分为功率器件、功率 IC、技术服务、其他类别。功率器件系列主要以高压平面 MOSFET 为主，并在平面 MOSFET 工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率 MOSFET（FRMOS）系列产品。功率 IC 系列主要包括 PWM 控制 IC 和栅极驱动 IC。技术服务系公司受客户委托开展的技术开发业务。其他是指公司除上述业务外的其他集成电路产品销售，包括固态继电器、高速光耦等方面。

对于功率器件、功率 IC、其他集成电路产品的均为公司设计或生产的产品，公司委托晶圆代工厂代工晶圆后，部分以晶圆状态向客户销售，部分进一步加工划片、封装测试后对外销售封装成品。公司2024年功率器件毛利率较低主要是受产品市场价格下降所致。公司主营业务中不存在实质为贸易类业务的交易。

（二）会计师意见

针对上述问题，经我们对公司2024年财务报表审计所执行的相关审计程序来看，我们认为：（1）公司补充说明上市以来公司产品布局、核心竞争力、研发进展情况；公司营收、利润下滑与部分同行业可比公司趋势一致；未来若宏观

经济周期回暖，下游终端需求增加，市场供需失衡情况缓解，公司营业收入下降趋势有望得到扭转，利润情况将得到改善；（2）公司补充说明前五大客户销售

第23页德皓函字[2025]00000045号

情况与我们核查的情况是一致的；（3）2024年度技术服务收入毛利率下降较多，主要系本期部分项目技术服务成本上升所致；（4）功率 IC 产品与功率器件毛利

率存在较大差异主要系技术、成本、市场竞争格局、产品附加值、应用领域等方

面的差异所致；（5）公司主营业务收入不存在实质为贸易类业务的交易。

二、关于成本

公司前五大供应商采购额合计8126.77万元，占年度采购总额的比例为

62.13%，其中供应商2、4、5为新进入前五名供应商。分成本构成项目来看，公

司晶圆等材料成本6424.98万元，同比下降35.36%，封测成本965.91万元，同比增长5.32%。其中，功率器件晶圆等材料成本同比下滑35.3%，封测成本下滑

11.44%，封测成本下滑幅度小于晶圆等材料成本；功率 IC 晶圆等材料成本同比

下滑37.72%，封测成本增长553.00%，封测成本与晶圆等材料成本变化方向存在差异。请公司：（1）列示近三年公司前五大供应商基本情况、采购内容、采购金额、变动原因、合作历史、是否存在关联关系等;（2）区分产品类型，说明封测成本占比增长的原因。

（一）公司说明

1、列示近三年公司前五大供应商基本情况、采购内容、采购金额、变动原

因、合作历史、是否存在关联关系等；

（1）公司近三年采购情况

公司近三年供应商采购内容、采购金额、关联关系情况如下：

2024年度

供应商采购内容采购金额（万元）关联关系

西安微晶微电子有限公司晶圆代工2965.43否

无锡品芯科技有限公司晶圆代工、掩膜版2549.78否

中国电子科技集团下属企业外延片、晶圆1041.62否芯恩（青岛）集成电路有限公司晶圆代工、掩膜版896.46否

第24页德皓函字[2025]00000045号

2024年度

广东芯粤能半导体有限公司晶圆代工、掩膜版673.46否

合计8126.77

2023年度

供应商采购内容采购金额（万元）关联关系

西安微晶微电子有限公司晶圆代工4543.19否

供应商 Z 晶圆代工、掩膜版 3177.32 否

中国电子科技集团下属企业外延片、晶圆1784.17否

深圳中电投资有限公司晶圆代工、掩膜版1637.14否

中电化合物半导体有限公司外延片1557.82否

合计12699.64

2022年度

供应商采购内容采购金额（万元）关联关系

西安微晶微电子有限公司晶圆代工6149.04否

中国电子科技集团下属企业外延片、晶圆3279.54否

上海汉磊电子贸易有限公司晶圆代工2711.86否

供应商 Z 晶圆代工、掩膜版 1466.20 否

浙江金瑞泓外延片1155.81否

合计14762.45

（2）前五大供应基本情况、合作历史及变动情况

1）近三年前五大供应商基本情况及合作历史

公司近三年前五大供应商基本情况及合作历史如下：

供应商基本情况合作历史西安微晶微电子有限公司（以下简称西安微晶西安卫光拥有一条6英寸功率器件晶圆生产线，该微）成立于2016年，注册资本2000万元，主生产线于2015年建成投产；其后由新成立的与西安要从事半导体分立器件制造和销售。西安微晶卫光受同一控制下企业西安微晶微负责运营该生产西安微晶微微系西安卫光科技有限公司（以下简称西安卫线。该生产线主要承担重点工程的半导体器件研制电子有限公

光）子公司，西安卫光隶属于陕西电子信息集和科研配套任务，投产后实际产能利用率相对较低。司团公司，是我国大功率半导体器件重点骨干企为提高产能利用率，确保生产线工艺及设备状态的业和高可靠领域元器件研制、生产定点企业，稳定，同时分摊生产的运行费用，西安卫光开始与国是我国最早生产半导体器件的主要企业之一。内功率半导体芯片设计企业对接，承接设计企业的

第25页德皓函字[2025]00000045号供应商基本情况合作历史晶圆代工订单。公司与微晶微在通线初期的技术导入、产能支持等过程中建立起了紧密和相互信任的

合作基础，逐步发展成为公司主要的晶圆代工供应商。

无锡品芯科技有限公司（以下简称品芯科技）

成立于2023年，注册资本500万元，主要从事技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、

技术转让、技术推广；软件开发；软件销售；

无锡品芯科集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集

【合作历史已豁免披露】技有限公司成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电力电子元器件销售；半导体分立器件销售；电子专用材料销售。品芯科技主要是由晶圆代工从业背景的人员主导成立和运营，主要从事晶圆代工服务、贸易业务。

供应商 Z 【基本情况已豁免披露】 【合作历史已豁免披露】中国电子科技集团下属企业与公司主要交易主体为南京国盛电子有限公司（以下简称南京国盛），公司主要向其采购生产晶圆使用的外延公司自2021年上半年开始，公司与西安微晶微的晶片。南京国盛成立于2003年，注册资本圆委外模式由直接委外转变为带料委外。带料委外中国电子科20779.2934万元，主要经营半导体材料、电子模式下，公司自行采购外延片，再委托西安微晶微对技集团下属

元器件、集成电路芯片、电子产品研制、开发、其进行加工。上述代工模式的变化导致公司的外延企业生产、加工、销售、测试、检测、化验、维修片采购金额大幅增加。公司自2021年开始向中国电及技术咨询、技术服务、技术转让;金属材料、子科技集团下属企业采购外延片。

磁性原料、机电设备、通讯器材、计算机及配

件销售;实业投资。

芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称芯恩集成）成立于2018年，注册资本1006720.7892芯恩（青岛）万元，主要从事集成电路制造;集成电路设计;知公司自2022年与芯恩集成建立合作，并主要委托其集成电路有

识产权服务;半导体分立器制造;批发、零售。芯 代工生产沟槽型 MOSFET 的晶圆。 限公司恩集成拥有8英寸晶圆、12英寸晶圆的生产线，主要从事晶圆生产代工业务。

广东芯粤能半导体有限公司（以下简称芯粤能）

成立于2021年，注册资本45793.1035万元，主要从事集成电路芯片设计及服务;集成电路芯

广东芯粤能片及产品制造和销售;集成电路设计、制造、销

;公司自2023年与芯粤能建立合作，并主要委托其代半导体有限售半导体分立器件制造、销售。芯粤能打造开工生产碳化硅 MOSFET 晶圆。 公司 放式碳化硅芯片加工平台，以自研工艺平台，开放产能服务于国内外 SiC 设计公司、IDM、研

发机构等客户，支持 COT 技术导入，快速形成规模化生产能力。

深圳中电投资有限公司（以下简称深圳中电投）

成立于1982年，注册资本334125万元，是一深圳中电投公司自2022年与深圳中电投建立合作，并主要委托家世界领先的生产性服务公司，业务包括新型资有限公司 其代工采购超结 MOSFET 晶圆。

显示产业生态服务、存储产业生态服务、半导

体产业生态服务、其他产业生态服务等。

第26页德皓函字[2025]00000045号供应商基本情况合作历史中电化合物半导体有限公司（以下简称中电化合物）成立于2019年，注册资本53423.3332万公司自2021年与中电化合物开始合作并主要向其购中电化合物元，主要从事半导体材料、电子元器件、机械买碳化硅外延片，公司自2023年下半年公司委托芯半导体有限

设备、电子产品、半导体零配件、人造宝石、 粤能代工的碳化硅 MOSFET 晶圆，碳化硅外延片由芯公司电子材料研究、开发、设计、制造、加工。市粤能采购，故公司向其采购的数量逐步减少。

场供应商业化 4-8 英寸 SiC 和 GaN 材料。

上海汉磊电子贸易有限公司（以下简称上海汉2021年之前，上海汉磊是公司主要晶圆代工供应商，上海汉磊电磊）上海汉磊成立于2010年，注册资本15万自2021年开始因汉磊科技战略调整，同时西安微晶子贸易有限美元，主要从事半导体及相关配件的批发。为

3707.TWO 微晶圆产能逐步提升，公司与上海汉磊交易开始逐公司 汉磊科技股份有限公司（ ）设立的从步减少。

事晶圆代工的业务平台。

公司自2021年上半年开始，公司与西安微晶微的晶公司主要与金瑞泓科技（衢州）有限公司（以圆委外模式由直接委外转变为带料委外。带料委外下简称衢州金瑞泓）开展交易，衢州金瑞泓为模式下，公司自行采购外延片，再委托西安微晶微进立昂微（605358.SH）控股子公司，衢州金瑞泓浙江金瑞泓 行晶圆代工。上述代工模式的变化导致公司的外延成立于2018年，注册资本552166万元。主要片采购金额大幅增加。公司自2021年开始向浙江金从事半导体硅片、微电子材料、复合半导体材

瑞泓采购外延片，浙江金瑞泓2024年度仍为公司外料及半导体器件的研发、生产和销售。

延片主要供应商之一。

2）公司近三年前五大供应商变动情况

公司近三年前五大供应商变动情况如下：

前五大情况供应商

2024年度2023年度2022年度

西安微晶微电子有限公司前五大供应商前五大供应商前五大供应商无锡品芯科技有限公司前五大供应商

供应商 Z 前五大供应商 前五大供应商中国电子科技集团下属企业前五大供应商前五大供应商前五大供应商芯恩（青岛）集成电路有限公司前五大供应商广东芯粤能半导体有限公司前五大供应商深圳中电投资有限公司前五大供应商中电化合物半导体有限公司前五大供应商上海汉磊电子贸易有限公司前五大供应商浙江金瑞泓前五大供应商

*西安微晶微近3年均为公司第一大供应商，主要为公司提供晶圆代工，未

第27页德皓函字[2025]00000045号发生变化。

*品芯科技系公司2024年新增的前五大供应商，主要系公司需求增加采购上量所致。

* 2024 年度，公司向供应商 Z 开展的晶圆代工转为向其他供应商采购，因此供应商 Z 自 2024 年度不再是公司前五大供应商。

*中国电子科技集团下属企业近三年均为公司前五大供应商，未发生变化。

* 芯恩集成为公司 2024 年度第四大供应商，主要系公司沟槽型 MOSFET 的采购量上升，向其采购额增加。

*芯粤能为公司2024年度第五大供应商，主要系公司委托其代工的碳化硅MOSFET 晶圆增加所致。

*深圳中电投为公司2023年度第四大供应商，主要系公司2024年委托其代工采购超结 MOSFET 晶圆所致，2024 年超结 MOSFET 采购量有所减少，其退出了公司前五大供应商。

*中电化合物系公司2023年度第五大供应商，当年度公司向其采购碳化硅外延片再自行委托代工厂进行生产。自2023年下半年公司同芯粤能的合作全面启动，公司委托芯粤能代工的碳化硅 MOSFET 晶圆，碳化硅外延片由芯粤能采购，故向中电化合物的采购下降。

*上海汉磊为公司2022年第三大供应商，近两年公司已陆续将原在汉磊科技代工的晶圆转至西安微晶微等代工生产，与上海汉磊业务往来已较少。

*浙江金瑞泓系公司2022年主要供应商，公司主要向其采购外延片，因2023年、2024年向其采购外延片金额有所减少，未进入前五大供应商。

2、区分产品类型，说明封测成本占比增长的原因

公司功率器件、功率 IC 产品的晶圆成本与封测成本结构情况如下：

第28页德皓函字[2025]00000045号

2024年度2023年度变动

项目成本金额成本金额占比占比金额占比（万元）（万元）晶圆等材料成

5921.4688.42%9151.5691.27%-3230.10-35.30%本

功率

器件封测成本775.3811.58%875.568.73%-100.18-11.44%

小计6696.84100.00%10027.13100.00%-3330.29-33.21%晶圆等材料成

196.1651.46%314.9891.75%-118.82-37.72%本

功率

IC 封测成本 185.01 48.54% 28.33 8.25% 156.68 553.00%

小计381.17100.00%343.31100.00%37.8611.03%

由上表可以看出，功率器件方面晶圆等材料成本下降35.30%，封测成本仅下降11.44%，从封测成本占比来看，2024年度封测成本占比11.58%，较2023年度的 8.73%仅增加了 2.85%；功率 IC 方面晶圆等材料成本下降 37.72%，封测成本上升了553.00%，主要系高可靠领域增加了特定的封装模具及测试费用所致，具体分析情况如下：

（1）功率器件

1）封装成品的销售比重上升

公司产品的销售形态主要分为晶圆销售、封装成品销售，2024年度公司封装成品销售占比逐步增加。

销售结构（销售额）销售结构（营业成本）项目

2024年度2023年度2024年度2023年度

封装成品销售39.56%32.49%39.46%34.67%

晶圆及其他状态销售60.44%67.51%60.54%65.33%

总体100.00%100.00%100.00%100.00%

2）封装成品的成本结构变化

2023年度和2024年度，公司封装成品成本中材料成本和封测成本金额及

占比情况如下：

第29页德皓函字[2025]00000045号

2024年度2023年度

项目成本金额成本金额（万元）占比（万元）占比

晶圆等材料1867.0970.66%2601.1374.82%封装成本

成品封测成本775.3829.34%875.5625.18%成本

小计2642.47100.00%3476.69100.00%

从上表可以看出，受晶圆成本、封装成本占比及变动不同的影响，封装成品中封测成本比重由2023年度的25.18%上升至29.34%。晶圆为公司产品的直接材料，占比相对较高，而封装成本主要为后续生产的加工费用，不同细分品种产品存在一定的差异。2024 年度封装成品中应用于 PC 电源适配器、LED 照明等部分封装成本占比较高的产品比重增加，从而使得功率器件封装成品中晶圆成本比重下降而封测成本略有上升。

3）影响分析

根据上述分析，本期封装成本占比上升因素分析如下：

项目20242023封测成本占比影年度年度响程度

销售结构（营业成本）39.46%34.67%1.41%

封装成品中封测成本占比29.34%25.18%1.44%

封测成本比重11.58%8.73%2.85%

从封装成品的成本构成来看，受晶圆成本、封装成本占比及变动不同的影响，封装成品中封测成本比重由2023年度的25.18%上升至29.34%。

（2）功率 IC

功率 IC 产品主要针对高可靠领域客户，封测成本较 2023 年大幅增加主要系部分产品在销售时增加了独立的电子元器件封装模具及测试费用合计159万元，其中 42 万元为功率 IC 封装模具费用，其余为功率 IC 产品的封装测试筛选费用。

2024年因客户要求，塑封成品的销售量占比增加。为满足高可靠领域产品品质的要求，塑封成品需要经过严格的测试及环境试验，从而增加了封装及测试筛选

第30页德皓函字[2025]00000045号费用。扣除该特定费用后，功率 IC 的晶圆材料成本、封测成本波动相对较小，具体情况如下：

2024年度2023年度

项目成本金额成本金额占比占比（万元）（万元）

晶圆等材料成本196.1688.39%314.9891.75%

功率 IC 封测成本 25.76 11.61% 28.33 8.25%

小计221.92100.00%343.31100.00%

综上所述，公司2024年度封测成本上升具有合理性。

（二）会计师意见

针对上述问题，经我们对公司2024年财务报表审计所执行的相关程序来看，我们认为：（1）公司补充说明的近三年公司前五大供应商的相关情况与我们核

查了解的情况相符；（2）封测成本占比增长的原因为：功率器件产品中封装成

本上升主要受封装成品销售占比上升、封装成品中封测成本占比提升综合影响所致；功率 IC 主要受本期高可靠领域产品发生的电子元器件测试费用影响所致，剔除该费用后封测成本波动相对较小，具有合理性。

三、关于应收账款

2024年末，公司应收票据和应收账款账面金额分别为2608.61万元、7909.95万元，同比变动92.89%、-16.96%。应收票据中商业承兑汇票账面金额2364万元，同比增长110.13%，坏账计提比例为16.05%，较去年大幅上涨。应收账款中，1-2年账龄的应收账款账面金额1084.03万元，同比增长997%。同时应收账款余额中收到客户转让的中国电子惠融账单合计715.70万元。

请公司：（1）按票据类型分别列示商业承兑汇票基本信息，包括但不限于出票人、承兑人、票面余额、交易背景、交易内容、贴现或背书情况、票面到期

日、期后兑付情况等；（2）结合历史违约情况，说明商业承兑汇票坏账计提比例上升的原因；（3）说明应收账款期后回款情况，并结合主要应收客户与账龄

第31页德皓函字[2025]00000045号

1-2年应收账款客户的还款能力和信用风险，说明相关款项的收回是否存在风险、坏账准备的计提是否充分；（4）补充说明中国电子惠融账单相关信息、产生的原因以及相关款项回收是否存在困难。

（一）公司说明

1、按票据类型分别列示商业承兑汇票基本信息，包括但不限于出票人、承

兑人、票面余额、交易背景、交易内容、贴现或背书情况、票面到期日、期后兑付情况等

（1）公司2024年度商业承兑汇票总体情况

单位:万元期初本期收到到期托收期末余额票据分类面值合面值合面值合面值合张数张数张数张数计计计计商业承

341221.631324480.591052886.63612815.59兑汇票

公司收到的商业承兑汇票均持有到期，无对外背书或贴现的情形。

（2）期末商业承兑汇票情况

公司期末持有的商业承兑汇票的出票人、承兑人、票面余额、交易背景、交

易内容、票面到期日、期后兑付情况如下：

第32页德皓函字[2025]00000045号截至2025年汇票金额与前手单位到期收款情况

票据种类出票者名称承兑人名称出票日到期日前手单位交易内容4月30日是（元）的交易背景（元）否已到期

商业承兑汇票 客户 A 客户 A 4612565.22 2024-12-31 2025-6-25 客户 A 客户 高可靠领域集成电路产品 否

商业承兑汇票 客户 A 客户 A 2931241.49 2024-12-29 2025-6-25 客户 A 客户 高可靠领域集成电路产品 否

商业承兑汇票 客户 O 客户 O 2000000.00 2024-9-29 2025-3-28 客户 O 客户 高可靠领域集成电路产品 是 2000000.00

商业承兑汇票 客户 O 客户 O 1900000.00 2024-12-31 2025-6-30 客户 O 客户 高可靠领域集成电路产品 否

商业承兑汇票 客户 A 客户 A 1761736.22 2024-12-31 2025-6-25 客户 A 客户 高可靠领域集成电路产品 否

商业承兑汇票 客户 E 客户 E 1419866.00 2024-12-30 2025-6-30 客户 E 客户 高可靠领域集成电路产品 否

商业承兑汇票 客户 B 客户 B 1330000.00 2024-9-25 2025-3-25 客户 B 客户 高可靠领域集成电路产品 是 1330000.00

商业承兑汇票 客户 B 客户 B 1260000.00 2024-8-23 2025-2-21 客户 B 客户 高可靠领域集成电路产品 是 1260000.00

商业承兑汇票 客户 B 客户 B 1190000.00 2024-7-25 2025-1-24 客户 B 客户 高可靠领域集成电路产品 是 1190000.00

商业承兑汇票 客户 A 客户 A 1015928.76 2024-12-31 2025-6-25 客户 A 客户 高可靠领域集成电路产品 否

商业承兑汇票 客户 L 客户 L 673268.00 2024-7-4 2025-1-4 客户 L 客户 高可靠领域集成电路产品 是 673268.00

第33页德皓函字[2025]00000045号截至2025年汇票金额与前手单位票据种类出票者名称承兑人名称出票日到期日前手单位交易内容4月30到期收款情况日是

（元）的交易背景（元）否已到期

商业承兑汇票 客户 M 客户 M 666289.00 2024-10-25 2025-4-25 客户 M 客户 高可靠领域集成电路产品 是 666289.00

商业承兑汇票 客户 B 客户 B 604831.70 2024-7-25 2025-1-24 客户 B 客户 高可靠领域集成电路产品 是 604831.70湖南宏微电

成都天奥电子成都天奥电子股商业承兑汇票500000.002024-10-262025-4-23子技术有限客户高可靠领域集成电路产品是500000.00股份有限公司份有限公司公司

商业承兑汇票 客户 N1 客户 N1 500000.00 2024-12-31 2025-6-30 客户 N1 客户 高可靠领域集成电路产品 否

商业承兑汇票 客户 M 客户 M 456280.00 2024-7-24 2025-1-24 客户 M 客户 高可靠领域集成电路产品 是 456280.00

商业承兑汇票 客户 E 客户 E 398810.00 2024-7-19 2025-1-18 客户 E 客户 高可靠领域集成电路产品 是 398810.00宜兴市智芯

商业承兑汇票 客户 G 客户 G 363870.00 2024-8-29 2025-2-28 半导体科技 客户 高可靠领域集成电路产品 是 363870.00有限公司

商业承兑汇票 客户 F 客户 F 328003.00 2024-12-25 2025-6-25 客户 F 客户 高可靠领域集成电路产品 否

商业承兑汇票 客户 L 客户 L 313750.00 2024-7-29 2025-1-29 客户 L 客户 高可靠领域集成电路产品 是 313750.00湖南宏微电

成都西科微波成都西科微波通商业承兑汇票300000.002024-11-212025-5-19子技术有限客户高可靠领域集成电路产品否通讯有限公司讯有限公司公司

第34页德皓函字[2025]00000045号截至2025年票据种类出票者名称承兑人名称汇票金额与前手单位到期收款情况出票日到期日前手单位交易内容4月30日是（元）的交易背景（元）否已到期

中航捷锐（西中航捷锐（西安）湖南宏微电商业承兑汇票安）光电技术有光电技术有限公300000.002024-11-292025-5-29子技术有限客户高可靠领域集成电路产品否限公司司公司

商业承兑汇票 客户 P 客户 P 286034.00 2024-11-1 2025-5-1 客户 P 客户 高可靠领域集成电路产品 否四川升华电四川升华电源四川升华电源科

商业承兑汇票250750.002024-12-262025-6-26源科技有限客户高可靠领域集成电路产品否科技有限公司技有限公司公司四川升华电

四川升华电源四川升华电源科商业承兑汇票215932.002024-11-262025-5-26源科技有限客户高可靠领域集成电路产品否科技有限公司技有限公司公司湖南宏微电

北京无线电测北京无线电测量商业承兑汇票200000.002024-8-132025-2-13子技术有限客户高可靠领域集成电路产品是200000.00量研究所研究所公司

商业承兑汇票 客户 B 客户 B 200000.00 2024-10-28 2025-4-28 客户 B 客户 高可靠领域集成电路产品 是 200000.00

商业承兑汇票 客户 M 客户 M 185975.00 2024-11-19 2025-5-19 客户 M 客户 高可靠领域集成电路产品 否湖南宏微电

商业承兑汇票 客户 F 客户 F 175250.00 2024-9-12 2025-3-12 子技术有限 客户 高可靠领域集成电路产品 是 175250.00公司

商业承兑汇票 客户 L 客户 L 172021.50 2024-12-26 2025-6-26 客户 L 客户 高可靠领域集成电路产品 否

商业承兑汇票 客户 F 客户 F 168320.50 2024-12-25 2025-6-25 客户 F 客户 高可靠领域集成电路产品 否

第35页德皓函字[2025]00000045号截至2025年汇票金额与前手单位到期收款情况

票据种类出票者名称承兑人名称出票日到期日前手单位交易内容4月30日是（元）的交易背景

否已到期（元）西安伟京电

兰州飞行控制兰州飞行控制有商业承兑汇票158112.002024-10-282025-4-28子制造有限客户高可靠领域集成电路产品是158112.00有限责任公司限责任公司公司中国船舶集团中国船舶集团有西安伟京电

商业承兑汇票有限公司第七限公司第七一七119757.002024-12-242025-6-24子制造有限客户高可靠领域集成电路产品否一七研究所研究所公司

商业承兑汇票 客户 N1 客户 N1 100000.00 2024-7-2 2025-1-2 客户 N1 客户 高可靠领域集成电路产品 是 100000.00

商业承兑汇票 客户 L 客户 L 100000.00 2024-9-19 2025-3-19 客户 L 客户 高可靠领域集成电路产品 是 100000.00四川升华电

四川升华电源四川升华电源科商业承兑汇票95145.002024-9-252025-3-25源科技有限客户高可靠领域集成电路产品是95145.00科技有限公司技有限公司公司洛阳隆盛科洛阳隆盛科技洛阳隆盛科技有

商业承兑汇票83875.002024-11-262025-2-20技有限责任客户高可靠领域集成电路产品是83875.00有限责任公司限责任公司公司国科赛思（北湖南宏微电国科赛思（北京）商业承兑汇票京）科技有限公81350.002024-7-172025-1-10子技术有限客户高可靠领域集成电路产品是81350.00科技有限公司司公司

商业承兑汇票 客户 H 客户 H 77841.50 2024-11-28 2025-5-27 客户 H 客户 高可靠领域集成电路产品 否中国电子科技中国电子科技集湖南宏微电

商业承兑汇票集团公司第十团公司第十研究74750.002024-9-62025-3-3子技术有限客户高可靠领域集成电路产品是74750.00研究所所公司

第36页德皓函字[2025]00000045号截至2025年汇票金额与前手单位到期收款情况

票据种类出票者名称承兑人名称出票日到期日前手单位交易内容4月30日是（元）的交易背景（元）否已到期

兰州飞行控制 兰州飞行控制有商业承兑汇票 73250.00 2024-10-28 2025-4-28 客户 S 客户 高可靠领域集成电路产品 是 73250.00 有限责任公司 限责任公司上海杰瑞兆新朝阳德林电上海杰瑞兆新信

商业承兑汇票信息科技有限69726.002024-7-242025-1-23子科技有限客户高可靠领域集成电路产品是69726.00息科技有限公司公司公司

商业承兑汇票 客户 I 客户 I 41409.70 2024-11-28 2025-5-27 客户 I 客户 高可靠领域集成电路产品 否

商业承兑汇票 客户 Q 客户 Q 40000.00 2024-11-26 2025-5-26 客户 Q 客户 高可靠领域集成电路产品 否

商业承兑汇票 客户 Q 客户 Q 40000.00 2024-12-23 2025-6-23 客户 Q 客户 高可靠领域集成电路产品 否陕西泽瑞微陕西烽火电子陕西烽火电子股

商业承兑汇票36065.002024-9-42025-3-4电子股份有客户高可靠领域集成电路产品是36065.00股份有限公司份有限公司限公司

商业承兑汇票 客户 J 客户 J 31000.00 2024-11-7 2025-5-7 客户 J 客户 高可靠领域集成电路产品 否

商业承兑汇票 客户 I 客户 I 30186.09 2024-12-26 2025-6-25 客户 I 客户 高可靠领域集成电路产品 否

商业承兑汇票 客户 Q 客户 Q 30000.00 2024-7-17 2025-1-17 客户 Q 客户 高可靠领域集成电路产品 是 30000.00

商业承兑汇票 客户 Q 客户 Q 30000.00 2024-10-25 2025-4-25 客户 Q 客户 高可靠领域集成电路产品 是 30000.00

第37页德皓函字[2025]00000045号截至2025年汇票金额与前手单位430到期收款情况票据种类出票者名称承兑人名称出票日到期日前手单位交易内容月日是（元）的交易背景（元）否已到期天津七所精密

商业承兑汇票 天津七所精密机机电技术有限 27450.00 2024-7-29 2025-1-22 客户 R 客户 高可靠领域集成电路产品 是 27450.00公司电技术有限公司

商业承兑汇票 客户 I 客户 I 26280.18 2024-10-29 2025-4-29 客户 I 客户 高可靠领域集成电路产品 是 26280.18

商业承兑汇票 客户 J 客户 J 25200.00 2024-12-11 2025-6-10 客户 J 客户 高可靠领域集成电路产品 否

商业承兑汇票 客户 J 客户 J 19250.00 2024-7-30 2025-1-29 客户 J 客户 高可靠领域集成电路产品 是 19250.00

商业承兑汇票 客户 J 客户 J 14000.00 2024-12-20 2025-6-20 客户 J 客户 高可靠领域集成电路产品 否西安伟京电北京青云航空北京青云航空仪

商业承兑汇票12075.002024-10-302025-4-24子制造有限客户高可靠领域集成电路产品是12075.00仪表有限公司表有限公司公司天津七所精密天津七所精密机

商业承兑汇票 机电技术有限 11425.00 2024-7-29 2025-1-22 客户 R 客户 高可靠领域集成电路产品 是 11425.00 电技术有限公司公司天津七所精密天津七所精密机

商业承兑汇票 机电技术有限 10000.00 2024-7-29 2025-1-22 客户 R 客户 高可靠领域集成电路产品 是 10000.00 电技术有限公司公司中国船舶集团中国船舶集团汾

商业承兑汇票 汾西重工有限 西重工有限责任 7250.00 2024-7-10 2025-1-10 客户 S 客户 高可靠领域集成电路产品 是 7250.00责任公司公司

第38页德皓函字[2025]00000045号截至2025年汇票金额与前手单位到期收款情况票据种类出票者名称承兑人名称出票日到期日前手单位交易内容4月30日是

（元）的交易背景（元）否已到期成都傅立叶电成都傅立叶电子

商业承兑汇票 子科技有限公 7200.00 2024-10-18 2025-4-18 客户 S 客户 高可靠领域集成电路产品 是 7200.00 科技有限公司司

商业承兑汇票 客户 N2 客户 N2 2580.00 2024-7-5 2025-1-4 客户 N2 客户 高可靠领域集成电路产品 是 2580.00

合计28155899.8611388131.88

公司持有的商业承兑汇票无对外背书转让或贴现的情形，截至2025年4月30日已到期的商业承兑汇票均已完成托收，无异常情形。

第39页德皓函字[2025]00000045号

2、结合历史违约情况，说明商业承兑汇票坏账计提比例上升的原因

公司商业承兑汇票主要来自高可靠领域客户，该部分客户或其票据出票人/承兑人通常信用较好，截至目前未出现商业承兑汇票到期后无法完成托收的情形。

公司在考虑商业承兑汇票的信用减值时，除考量承兑人、出票人的信用因素外，同时还将商业承兑汇票还原应收账款并根据还原后应收账款账龄情况计提信用减值损失。

2024年末，公司持有商业承兑汇票余额2815.59万元，将其还原至应收账

款后的账龄分别为1年以内741.41万元、1-2年2074.18万元，还原后账龄为1-

2 年应收账款金额较大的原因主要系下游高可靠领域客户 A、客户 B 等客户回款周期较长所致。

根据前述还原后应收账款账龄，按照应收账款信用减值损失计提模型计算合计应计提减值损失451.91万元，计提比例16.05%，较2023年末有所增加。

3、说明应收账款期后回款情况，并结合主要应收客户与账龄1-2年应收账款

客户的还款能力和信用风险，说明相关款项的收回是否存在风险、坏账准备的计提是否充分

（1）应收账款期后回款情况

2024年末，公司应收账款余额8497.43万元，截至2025年4月30日的期

后收款为3391.56万元，回款比例39.91%。

（2）主要应收账款客户情况

单位：万元

其中：1年客户名称期末余额1-2年客户性质期后回款以内

客户 A 807.39 807.39 高可靠领域

陕西亚成微电子股份有限公司684.31664.6919.62高可靠领域98.76

瑞森半导体科技（广东）有限

647.78581.0366.75其他领域66.75公司

芜湖华沅微电子有限公司565.79504.6361.16其他领域167.31

客户 E 533.64 491.74 41.90 高可靠领域

客户 G 525.77 194.45 331.31 高可靠领域 518.17

盛廷微电子江苏有限公司353.00215.24137.76其他领域200.00

宁波群芯微电子股份有限公司328.40226.62101.78其他领域20.80

湖南宏微电子技术有限公司314.06314.06高可靠领域90.00

客户 B 418.85 418.85 高可靠领域 235.00

深圳肇新电子科技有限公司286.81286.81其他领域210.09

第40页共63页德皓函字[2025]00000045号

其中：1年客户名称期末余额1-2年客户性质期后回款以内

客户 K 264.03 215.80 48.23 高可靠领域 85.00

晶艺半导体有限公司244.68244.68其他领域244.68

无锡固电半导体股份有限公司234.07234.07其他领域127.85

合肥华耀电子工业有限公司129.72129.72高可靠领域46.43

瑞森半导体科技（湖南）有限

121.8352.6069.23其他领域公司

西安伟京电子制造有限公司112.0870.3241.76高可靠领域70.00

合计6572.225652.72919.492180.84

应收账款余额8497.437413.401084.033391.56

占比77.34%76.25%84.82%64.30%

注：其他领域包括消费电子领域、工业控制领域等。

1）高可靠领域客户

期末应收账期后回款客户名称款余额（万情况描述（万元）元）

客户 A 807.39 豁免披露

新三版挂牌公司（430552.NQ），目前已陕西亚成微电子股份有限公司684.3198.76开展上市辅导

客户 E 533.64 豁免披露

客户 G 525.77 518.17 豁免披露

湖南宏微电子技术有限公司 314.06 90.00 宏达电子（300726.SZ）下属企业

客户 B 418.85 235.00 豁免披露

客户 K 264.03 85.00 豁免披露

合肥华耀电子工业有限公司 129.72 46.43 四创电子（600990.SH）下属企业

112.0870.00成立于2004年，民营企业，注册资本西安伟京电子制造有限公司3600万元

合计3789.851143.36

上述主要客户中高可靠领域客户共计9户，期末应收账款余额3789.85万元，应收账款余额较大且1年以上达482.81万元。该部分客户主要系研究所或上市公司下属公司，均具有较强还款能力，信用风险较低。截至2025年4月30日，上述主要客户期后已回款 1143.36 万元。客户 A、客户 E 因其回款周期因素尚未有回款。其中 1 年以上应收账款仅客户 E 尚余 41.90 万元未回款，主要受其回款周期的影响，相关款项不存在收回风险。

2）其他领域客户

第41页德皓函字[2025]00000045号期末应收

期后回款客户名称账款余额客户性质客户情况说明（万元）（万元）

瑞森半导体科技（广东）有

647.7866.75终端客户成立于2013年，注册资本3000万元限公司

芜湖华沅微电子有限公司565.79167.31终端客户成立于2020年，注册资本2535万元盛廷微电子江苏有限公司353.00200.00终端客户成立于2019年，注册资本3320万元宁波群芯微电子股份有限公成立于2018年，注册资本11000万

328.4020.80终端客户司元

深圳肇新电子科技有限公司286.81210.09经销商成立于2021年，注册资本500万元晶艺半导体有限公司244.68244.68成立于2019年，注册资本5313.41万终端客户元无锡固电半导体股份有限公

234.07127.85终端客户成立于2005年，注册资本500万元司

成立与2022年，注册资本900万瑞森半导体科技（湖南）有

121.83终端客户元，瑞森半导体科技（广东）有限公限公司

司的关联主体

合计2782.361037.48

上述客户中以民营企业为主，相关客户成立时间较长，已稳定运营多年，同公司的合作也很稳定，这些客户各自均具有一定的竞争优势产品及客户群体，具有一定的还款能力且信誉较好，应收账款可收回风险较低。截至2025年4月30日，上述主要客户期后已回款1037.48万元。瑞森半导体科技（广东）有限公司及瑞森半导体科技（湖南）有限公司合计回款金额较低，对方已给出回款计划，从过往合作历史评估，回款风险可控。其中1年以上应收账款仅瑞森半导体科技（湖南）有限公司尚余69.23万元未回款。此外，公司已收到宁波群芯微电子股份有限公司转让的迪链债权凭证81.89万元，该债权凭证到期后将纳入回款中。

3）公司应收账款计提情况

公司2024年末应收账款账龄情况主要为1年以内，其中1年以内占比87.24%，扣除公司已收到中国电子惠融账单的715.70万元后，1年以内应收账款占比达到

90.95%，应收账款账龄结构合理，1年以上应收账款占比较小，具体情况如下：

应收账款余额扣除中国电子惠融账单后应收账款余额账龄金额（万元）占比金额（万元）占比

1年以内7413.4087.24%7077.2490.95%

1-2年1084.0312.76%704.499.05%

合计8497.43100.00%7781.72100.00%

第42页德皓函字[2025]00000045号

从公司应收账款信用损失模型角度来看，公司根据账龄和预期信用损失率计提信用减值损失，公司预期信用损失率与同行业可比公司相比不存在重大差异，具体情况如下：

公司1年以内1-2年2-3年3-4年4-5年5年以上

士兰微5.00%10.00%30.00%100.00%100.00%100.00%

华微电子1.38%21.51%54.26%85.41%100.00%100.00%

新洁能5.00%10.00%30.00%100.00%100.00%100.00%

东微半导5.00%20.00%50.00%100.00%100.00%100.00%

平均值4.10%15.38%41.07%96.35%100.00%100.00%

公司5.00%20.00%50.00%100.00%100.00%100.00%综上，根据公司主要客户的基本情况、还款能力、信用情况，以及公司账龄结构、预期信用损失计提比例角度来看，公司2024年末计提应收账款坏账准备

587.48万元，综合计提比例6.91%，应收账款坏账计提具有充分性。

4、补充说明中国电子惠融账单相关信息、产生的原因以及相关款项回收是

否存在困难

中电惠融商业保理（深圳）有限公司（简称“中电惠融”）是中国电子信息

产业集团有限公司（简称“中国电子”）全资控股的商业保理公司，于2018年

9月在深圳前海注册成立，注册资本金10亿元。

截至2024年末，公司收到并持有客户转让的中国电子惠融账单合计715.70万元，主要系客户 G、客户 K 转让至公司所致。公司持有的中国电子惠融账单在期后均正常完成了托收，截至2025年4月30日已到期并完成托收的中国电子惠融账单金额603.17万元，未出现无法托收的情形，不存在收回困难的情形。

（二）会计师意见

针对上述问题，经我们对公司2024年财务报表审计所执行的审计程序来看，我们认为：（1）公司补充说明的商业承兑汇票相关信息与我们核查了解情况是

相符的；（2）公司商业承兑汇票计提比例上升主要系公司还原了应收账款账龄

情况计提信用减值损失，而下游高可靠领域客户回款周期较长，导致2024年末公司持有的商业承兑汇票还原后账龄部分为1-2年，因此计提坏账准备比例增加，

第43页德皓函字[2025]00000045号

具有合理性；（3）截至2025年4月30日的期后收款为3391.56万元，回款比例39.91%，回款情况良好。主要应收账款客户、账龄1-2年的应收账款，经公司评估不存在收回风险，公司坏账准备计提充分；（4）截至2024年末，公司收到并持有客户转让的中国电子惠融账单合计 715.70 万元，主要系客户 G、客户 K转让至公司所致，截至2025年4月30日已到期并完成托收的中国电子惠融账单金额为603.17万元，未出现无法托收的情形，不存在收回困难的情形。

四、关于存货

年报显示，报告期末公司存货账面余额1.69亿元，占全年营业收入的比例为137.69%。2024年期末存货跌价准备余额5515万元，其中库存商品存货跌价准备余额4941万元。原材料、委托加工产品、库存商品、合同履约成本计提金额和计提比例都大幅上升。公司以存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定存货可变现净值。

请公司：（1）分产品类别列示存货的具体内容，包括名称、数量、金额、库龄等，并结合采购备货政策、同行业可比公司、历史销售情况、在手订单、期后结转情况等说明公司存货规模较大的原因，是否存在订单无法履行、销售退回、产品滞销等情况；（2）结合生产销售周期、对应产品的销量及价格变化、在手

及在谈订单和可变现净值的确认依据等因素，说明对相关存货计提跌价准备的具体计算过程、依据及计提的充分性；（3）列示合同履约成本对应的项目近两年

的进展情况，说明跌价准备计提比例大幅上升的原因；（4）请年审会计师说明相关存货的仓储情况及存货盘点的具体过程，包括但不限于对相关存货执行的具体盘点程序、盘点方法、盘点时间等，说明对存货实施的审计程序及获取的审计证据的充分性，并对存货跌价准备计提的准确性发表明确意见。

（一）公司说明

1、分产品类别列示存货的具体内容，包括名称、数量、金额、库龄等，并结

合采购备货政策、同行业可比公司、历史销售情况、在手订单、期后结转情况等

第44页德皓函字[2025]00000045号

说明公司存货规模较大的原因，是否存在订单无法履行、销售退回、产品滞销等情况；

（1）存货的具体内容情况

类别单位金额（万数量1年以内1-2年2年以上元）

原材料外延片片9345.00511.56110.96378.9221.68

晶圆片70447.889290.743341.303586.272363.16

库存商品封装成品万只3193.383869.122474.621007.08387.42

管芯及其他万只137.29490.51255.06201.2634.19封装测试在制

万只1961.70595.36595.36委托加工品

物资晶圆片499.00289.91289.91

外延片片35924.001122.081122.08

发出商品万只138.7299.2699.26

合同履约成本678.90393.81211.5173.58

合计121646.9716947.448682.365385.042880.03

公司存货中主要是库存商品，其余额合计13650.37万元，占存货比例为

80.55%，公司库存商品较多主要系公司高可靠领域备货，同时消费电子、工业控

制类产品销售下降导致存货上升所致。

（2）结合采购备货政策、同行业可比公司、历史销售情况、在手订单、期

后结转情况等说明公司存货规模较大的原因，是否存在订单无法履行、销售退回、产品滞销等情况

1）从备货政策来看

*高可靠领域方面

为满足高可靠领域客户的交付要求，在正式签署销售订单前，公司通过总结历史需求数据以及积极与客户保持沟通等方式，了解客户对产品需求数量以及交付期限等信息，提前进行备货并组织采购下单任务，通常保持一定的安全库存。经搜索公开信息，同行业针对高可靠领域的备货政策具体情况如下：

同行业公司备货政策

根据产品的市场需求情况，公司维持相应数量的产品库存，在获取产品振华风光（688439.SH） 订单后，安排发货，同时根据后续订单情况，安排备货生产。芯片从下单到交货的周期约为120-180天，公司通常保持4-6个月的安全库存

第45页德皓函字[2025]00000045号同行业公司备货政策

公司通过与客户保持积极沟通，通常在正式签署销售合同前，通过会

688270.SH 晤、电话、邮件等方式，了解到客户对产品的性能要求、需求数量，以臻镭科技（ ）

及交付期限等信息，提前进行备货并组织采购下单任务，以此确保实际交付时间符合销售合同所约定的期限要求

公司产品流片、封装及测试整体周期较长，近年来考虑到公司经营业绩成都华微（688709.SH） 增长以及上游供应商产能总体较为紧张，因此为保证下游产品的正常供货，公司对于部分产品提前进行战略备货*消费电子、工业控制

消费电子及工业控制领域，公司根据市场预期情况进行采购备货，通常晶圆生产周期为3个月，封装测试1个月，由于相关市场领域竞争格局、市场需求的变化，使得公司存货销售结转不及预期。

2）同行业可比公司对比情况

公司与同行业可比公司存货周转天数比较情况如下：

单位：天单位简称2024年2023年士兰微（600460.SH） 151.30 168.58

华微电子（600360.SH） 79.58 82.24

新洁能（605111.SH） 118.54 157.60

东微半导（688261.SH） 146.74 123.41

振华风光（688439.SH） 741.20 728.74

臻镭科技（688270.SH） 478.47 675.30

成都华微（688709.SH） 994.75 520.38

公司545.04390.96

从同行业周转率来看，以高可靠领域为主的振华风光、臻镭科技、成都华微的存货周转天数相对较长，而士兰微、华微电子、新洁能、东微半导等企业存货周转天数相对较低。公司业务兼具高可靠领域与消费电子、工业控制领域，周转天数位于中位值，近两年分别为390.96天、545.04天。

3）历史销售情况

参照历史销售情况来看，测算公司库存商品的消化周期如下：

单位：晶圆数量-万只；封装成品-万片库存商品状金额（万2024年度销2023年度销两期平均销预计消化周数量态元）量量量期（天数）

晶圆7.049290.7411.4511.7411.60219

第46页德皓函字[2025]00000045号库存商品状金额（万2024年度销2023年度销两期平均销预计消化周数量态元）量量量期（天数）

封装成品3193.383869.124724.233914.334319.28266

合计13159.86

注：晶圆销量含封装成品生产领用；封装成品仅为商品发出且当年达到确认收入标准的部分；预计消化周

期=数量/两期平均销量*360

根据期末库存商品相应数量，按照过去两年平均销量测算，公司主要晶圆、封装成品的消化周期分别为219天、266天，公司将加大市场开拓力度，积极消化存货。

4）期后结转情况

根据公司2025年1-4月销售情况来看，期后实现晶圆销售及生产领用

52320.89片，实现封装成品的销售2677.54万只，总体销售情况良好。截至2025年4月30日，以2024年末存货中库存商品余额计算的结转率良好，具体情况如下：

项目期末库存数量期后结转量结转率晶圆（片）70447.889219.8813.09%库存商品

封装成品（万颗）3193.381378.3943.16%

期末存货余额较高主要系公司高可靠领域备货，同时消费电子、工业控制类产品销售下降导致存货上升所致；从在手订单来看，2024年末在手订单中6个月以上的订单不含税金额1676.73万元，该部分订单截至目前已执行593.60万元，执行比例35.40%，公司存在部分订单延后执行的情况，公司获取客户订单后安排备货并在销售时订立销售合同，暂不存在在手订单无法履行的问题；经查看期后存货收发存记录、销售出入库明细表，截至本报告出具日，公司不存在期后大额销售退回的情形；公司期末2年以上存货2806.45万元（不含合同履约成本），占存货余额比例为16.56%，主要系以前年度备货后销售结转放缓所致，形成了滞销存货，相关存货已全额计提了存货减值准备；公司后续将积极推动存货的销售消化工作，加快存货有效周转。

2、结合生产销售周期、对应产品的销量及价格变化、在手及在谈订单和可

第47页德皓函字[2025]00000045号

变现净值的确认依据等因素，说明对相关存货计提跌价准备的具体计算过程、依据及计提的充分性

公司为集成电路设计企业，采用 Fabless 模式经营，公司根据市场预测情况下达晶圆代工订单，晶圆代工后开展封装测试，生产周期3-4个月。2024年度受市场需求、竞争格局的变化，公司产品的生产后销售不及预期，导致存货有所增加。

（1）从销量情况来看，2024年度中测后晶圆销售及耗用11.45万片，较2023年度11.74万片基本相当；封装成品销售4724.23万只，较2023年3914.33万只也有所增长，产品销售及耗用量未出现明显的下滑。

（2）从产品价格来看，功率器件主要是应用于消费电子、工业控制领域，产品竞争较大，价格下降较大，功率器件晶圆平均价格下降27.76%，封装成品平均价格下降幅度达到了 42.48%。功率 IC主要是应用于高可靠及工业控制领域，以封装成品销售为主，封装成品价格下降9.59%。

单位：元/颗，元/片产品系列2024年平均销售价格2023年平均销售价格变动

功率器件-成品0.651.13-42.48%

功率器件-晶圆685.33948.72-27.76%

功率 IC-成品 6.32 6.99 -9.59%

（3）在手订单方面，高可靠领域截至2024年末在手订单不含税金额3081.72万元，截至本报告出具日的在手订单不含税金额3694.10万元；其他领域中截至

2024年末在手订单不含税金额2797.63万元，截至本报告出具日的在手订单不

含税金额5294.99万元。公司在手订单在2025年有所增加，库存预计将陆续得到消化。

（4）公司存货跌价计提的可变现净值确认依据

可变现净值的确认时，公司考虑了前述相关因素，结合产品的预计销售额情况扣除存货成本、继续加工成本、相关税费等。在考虑预计销售额时，公司以资产负债表日前后产品售价为主，同时结合外部竞品价格、市场报价等确定相关产

第48页德皓函字[2025]00000045号品的预计销售价格。

（5）存货跌价计提的计算过程及依据情况

公司根据一贯的存货减值计提政策，对于2年以上的存货，公司基于谨慎性原则认为该部分预期无法实现对外销售，并全额计提存货跌价准备。

对于2年以内的存货部分，在存货跌价准备具体计算时，根据上述确认的产品预计销售价格计算可实现的产品销售额，扣除至销售实现仍要发生的费用、税费，计算产品的可变现净值；对于委托加工物资、外延片，以拟加工的产成品预计销售价格测算预计销售额，扣除根据近期委外加工费结算情况扣除其继续加工成本、扣除至销售实现仍要发生的费用、税费计算可变现净值。对于存货余额大于可变现净值的部分计提存货减值准备。其中继续加工成本、费用率、税费率均根据本期实际发生情况予以确定。

（6）同行业可比公司存货跌价计提比例情况

从同行业公司存货跌价率来看，2024年度跌价率较2023年均有所上升，公司存货跌价率上升趋势与同行业可比公司是一致的。同时公司存货基数比较低，

2年以上存货（不包含合同履约成本）全额计提减值准备2806.45万元（占比

16.56%），如扣除全额计提部分后公司存货跌价计提比率为19.15%。

2024年末2023年末

公司简称存货余额存货跌价跌价比率存货余额存货跌价跌价比率士兰微

600460.SH 424737.40 34843.10 8.20% 396215.88 23012.46 5.81% （ ）

华微电子

600360.SH 39388.26 2067.10 5.25% 31235.21 1475.75 4.72% （ ）

新洁能

605111.SH 36639.55 5477.72 14.95% 49234.46 3844.95 7.81% （ ）

东微半导

688261.SH 38701.95 2641.72 6.83% 35098.26 1063.21 3.03% （ ）

振华风光

688439.SH 72204.85 2030.69 2.81% 70959.81 1358.06 1.91% （ ）

臻镭科技

688270.SH 9590.81 1029.09 10.73% 11055.92 449.68 4.07% （ ）

成都华微

688709.SH 52259.36 4864.54 9.31% 36752.77 3124.57 8.50% （ ）

公司16947.445514.9532.54%15496.141700.4610.97%

第49页德皓函字[2025]00000045号

根据上述情况，公司2024年末计提存货跌价余额5514.95万元，跌价比率

32.54%。跌价比率相对较高主要系公司2年以上存货(不包含合同履约成本)全额

计提减值准备2806.45万元，其中计提减值产品以晶圆产品为主，晶圆系封装形式的产品形态，其可以根据封装类型的不同用于单封、合封形成多种产品类型，产品泛用性更广，因此公司前期备货量相对较多，受消费电子领域需求持续疲软影响，使得晶圆产品2年以上存货余额较高。

综上，公司存货跌价计提与存货库龄结构、产品市场销售价格因素是相匹配的，存货跌价准备计提具有充分性。

3、列示合同履约成本对应的项目近两年的进展情况，说明跌价准备计提比

例大幅上升的原因

公司期末合同履约成本余额678.90万元，均为正在设计过程中的技术服务项目，具体明细情况如下：

单位：万元合同委托方项目2024年末余额2023年末余额合同总额进展情况

某单位 FRMOS1 175.29 73.02 207.00 设计中

客户 F CV23005 206.43 128.23 90.00 产品优化中四川升华电源科技有

CV23021 190.77 35.13 100.00 设计中 限公司

客户 J MC40140 26.38 26.34 470.00 产品优化中

客户 D CV23035 48.05 22.37 125.00 设计中

客户 D Clb2410 10.59 34.20 流片中

客户 C CQ2312 10.07 72.01 流片中

客户 C CQ2319 6.63 116.93 部分已完结

客户 D M2405 4.69 105.30 部分已完结

合计678.90285.101320.44

上述开发项目中，公司 2020 年受托客户 F 开发某款芯片，合同约定总额为

90万元，开发过程中经历重新设计、改版，因此发生的开发成本较高，导致出现

了减值；公司2023年受四川升华电源科技有限公司（以下简称升华电源）开发

某款产品，该项目为公司和升华电源共同设计开发的项目，升华电源负责整个项目的部分研发工作，合同约定的100万元因在开发过程中存在改版及重复流片的原因，实际开发成本高于合同约定的费用，公司将该项目的开发成本予以归集，

第50页德皓函字[2025]00000045号

截止2024年末合同履约成本出现了减值的情形，基于谨慎性原则，公司将开发合同形成的损失于本期确认。除前述两个项目外，公司其他开发项目不存在减值的情况。

（二）请年审会计师说明相关存货的仓储情况及存货盘点的具体过程，包括

但不限于对相关存货执行的具体盘点程序、盘点方法、盘点时间等，说明对存货实施的审计程序及获取的审计证据的充分性，并对存货跌价准备计提的准确性发表明确意见。

1、存货盘点整体情况

截止2024年末，公司存货构成明细、仓储地点及监盘情况如下：

账面余额（万是否实施存货类别存放地点/委外供应商具体内容

元）监盘

原材料511.56苏州张家港自有仓库是主要为外延片

13650.36主要为中测后晶圆、挑库存商品苏州张家港自有仓库是

粒管芯及封装成品

发出商品99.26在途或尚未验收主要为已发出给客户，不适用尚未签收或验收的产品

合同履约成本678.90主要为归集的已发生技不适用不适用术开发成本

委托加工物资2007.35

其中：655.90西安微晶微电子有限公司是

481.98安徽长飞先进半导体股份有是

限公司

318.40张家港保税区盛永泰电子科是主要为委托供应商加工

技有限公司的外延片、晶圆等

36.81深圳市盛元半导体有限公司是

19.85广东风华芯电科技股份有限是公司

494.41其他供应商否

合计16947.44

2、盘点具体情况

（1）在库存货监盘情况公司于2025年1月2日对存放于江苏省苏州市张家港市华昌路沙洲湖科技

创新园的自有仓库进行了全面盘点，由公司仓库人员、财务人员共同实施盘点。

第51页德皓函字[2025]00000045号盘点时，盘点人员通过手持设备扫码、清点箱数、查看货架与货物标签、开箱清点具体物料数量等方式开展。我们在监盘的基础上抽取部分存货进行复盘，对于原材料由于品种、数量相对较少，审计监盘比例较高；对于库存商品，由于公司存货品种多、批次多等特征，我们根据抽样规则选取部分物料进行实物清点，具体监盘情况如下：

存货类型存货余额（万元）监盘复盘金额（万元）监盘复盘比例

原材料511.56484.9294.79%

库存商品13650.363161.1123.16%

小计14161.923646.0325.75%

（2）委托加工物资监盘情况

我们分别于2024年12月末、2025年1-2月对委托加工物资主要供应商进

行现场监盘，包括委托加工物资结存金额较大的主体西安微晶微电子有限公司、安徽长飞先进半导体股份有限公司、张家港保税区盛永泰电子科技有限公司，其中安徽长飞先进半导体股份有限公司的委外物资于2025年1月份收回至公司，在公司仓库进行了监盘；此外，我们还随机抽取了深圳市盛元半导体有限公司、广东风华芯电科技股份有限公司两个委托加工单位开展了存货现场监盘。我们获取委外供应商的在制品清单，对清单上的存货进行实物盘点，对于部分在产线上的存货，现场获取了加工指令单进行检查，并获取供应商盘点日与资产负债表日之间的收料及发货记录进行核对。具体监盘情况如下：

委托加工单位存货余额（万元）监盘复盘金额（万元）监盘复盘比例

西安微晶微电子有限公司655.90594.2790.60%

安徽长飞先进半导体股份有限公司481.98411.3185.34%

张家港保税区盛永泰电子科技有限公司318.40318.40100.00%

深圳市盛元半导体有限公司36.8125.1168.20%

广东风华芯电科技股份有限公司19.8519.85100.00%

监盘小计1512.941368.9490.48%

除对委托加工物资实施监盘外，我们还对部分委托加工单位的存货余额实施了函证，盘点及发函合计（扣除重叠后）1759.17万元，占委托加工物资余额

第52页德皓函字[2025]00000045号

87.64%。

3、说明对存货实施的审计程序及获取的审计证据的充分性，并对存货跌价

准备计提的准确性发表明确意见序号审计程序审计证据获取情况具体执行情况了解存货相

1（1）向公司管理层了解存货相关的内部控制，关内部控制（）存货相关的内部管理制并执行穿行测试，评价与存货相关内部控制的有并执行穿行度；

12效性；测试，并选取（）穿行测试样本资料；

3（2）选取样本执行控制测试，评价公司对存货样本进行控（）控制测试样本资料。相关内部制度的设计与执行是否有效。制测试

（1）获取了成本核算系统的原始数据（如存货收发存、库房流水、成本构成明细、委外材料收

（1）存货库存明细表；发存等），与财务账面的存货科目明细进行核对；

对存货执行

（2）成本核算系统的原始数据（2）获取了公司采购入库明细表，对存货采购

计价测试，包（如存货收发存、库房流水、执行采购计价测试；对产成品执行完工成本计价含采购计价

2成本构成明细、委外材料收发测试；对存货执行结转计价测试；编制成本倒轧测试、完工计

存等）；表等；

价测试、发出

（3）供应商函证；

（3）对主要供应商进行函证程序，核查采购交计价测试等

（4）受托技术开发合同、技术易的真实性和采购金额的准确性；

开发项目的成本构成明细等。（4）分析公司商品销售数量及成本结转数量的匹配关系，检查成本结转是否准确。

分析年度间1获取公司采购明细表，执行分析性复核程序，分（）采购入库明细表；

月度间成本2析产品采购量、单位材料成本、测试费及封测费3（）销售出库明细表；变动的合理变动情况及变动原因，并结合供应商结构变化、

（3）采购明细表。性市场行情等对成本的变动进行分析。

（1）获取并核查公司的存货跌价准备的计算表、

1存货库龄明细表，分析公司存货库龄变化的合理（）期末存货的库龄表；

复核公司存

（2性；）存货跌价准备计提表；

货跌价计提3（2）结合产品的近期销售价格、同类产品价格、4（）收入成本明细表；等实质性程4市场同类产品价格、对外报价等情况，复核公司序（）公司销售指导价明细表；5存货可变现净值的准确性及相应减值准备计提（）在手订单明细表。

的充分性。对于仍要加工的产品，获取加工商的报价单和本期加工测试费采购情况。

（1）对期末的存货执行监盘程序，评价管理层

1用以记录和控制存货盘点结果的指令和程序，并（）企业存货盘点计划；

对存货实施2观察盘点程序的执行情况；（）存货库存明细表及盘点清

监盘程序及（2）检查存货的编码、名称、规格、存放地点、单；

5对供应商加3数量是否与盘点清单及账面信息一致，并执行抽（）盘点结果汇总表；

工的存货进

（4盘；

）向委托加工单位函证委托

行函证（3）对部分委托加工单位的存货余额实施了函加工物资情况。

证，核实相关存货的真实性，以及数量、状况是否准确；

第53页德皓函字[2025]00000045号序号审计程序审计证据获取情况具体执行情况

（4）观察公司仓库及委外供应商处存货的状态，检查存货是否存在损坏、过期、技术淘汰等情况。

（1）对采购与付款循环实施细节测试，选取样

1本核查材料采购相关的支持性文件，包括采购合（）成本核算系统的原始数据

同、采购订单、采购入库单、发票、付款单、记

（如存货收发存、库房流水、账凭证等流程单据，核查公司采购成本的真实成本构成明细、委外材料收发性、准确性、完整性；存等）；

2（2）对封装测试等加工环节实施细节测试，检（）细节测试及内控测试获取执行细节性查与委外供应商的采购合同、加工订单、完工结

的采购合同、采购订单、采购

6测试、截止性算单、发票、付款单、记账凭证等流程单据，核

发票、付款单、记账凭证等流测试查公司加工成本的真实性、准确性、完整性；

程单据；

3（3）检查技术开发项目的合同履约成本构成是（）受托技术开发合同、技术开发项目的成本构成明细等；否完整合理，发生的准确性，及项目验收后的成

4本结转是否准确；（）截止性测试相关记录资

（4）对资产负债表日前后的原材料、库存商品料。

出入库、制造费用等执行截止测试，核查了成本入账的及时性和准确性。

我们认为，通过执行上述程序已获取了关于公司存货项目认定的充分、适当审计证据。通过执行相关审计程序、结合存货监盘、复核公司存货跌价准备计提表等，我们认为公司存货跌价准备的计提具有合理性、充分性。

（三）会计师意见

针对上述问题，经我们对公司2024年财务报表审计所执行的相关审计程序来看，我们认为：（1）公司已补充列示存货的具体内容，截至本财务事项说明出具日，公司在手订单不存在无法履行的情形，公司不存在大额销售退回的情形；

公司期末2年以上存货2806.45万元（不包含合同履约成本），占存货的16.56%，主要系以前年度备货后销售结转放缓所致，形成了滞销存货，相关存货已全额计提了存货减值准备；（2）经复核公司存货跌价计算明细，公司存货跌价计提具有充分性；（3）合同履约成本跌价比例大幅增加主要系设计开发过程中出现改

版等情形导致开发成本增加所致。（4）通过对存货实施的相关审计程序获取了关于锴威特公司存货项目认定的充分、适当审计证据。通过执行相关审计程序、结合存货监盘、复核公司存货跌价准备计提表等，我们认为公司存货跌价准备的计提具有合理性、充分性。

第54页德皓函字[2025]00000045号

五、关于费用

2024年，公司实现营收1.30亿元，同比下滑39.12%。公司销售费用、管理

费用分别为1947.70万元、3426.12万元，同比增长85.50%、21.31%。销售费用和管理费用中人工薪酬分别为1402.15万元、1945.69万元，同比增长91.08%、

78.80%。销售费用上升系持续加大对重点市场的布局和产品推广，销售人员及销

售网点增加所致。

请公司：（1）补充说明销售费用、管理费用的主要构成，对应项目或产品，对应金额及流向，销售网点增加情况，销售网点的具体用途；（2）结合人员数量变动、公司薪酬政策、人均薪酬水平等情况，说明职工薪酬大幅增长的原因及合理性；（3）说明公司收入大幅下滑的情形下，销售费用、管理费用大幅增长的原因及合理性。

（一）公司说明

1、补充说明销售费用、管理费用的主要构成，对应项目或产品，对应金额及流向，销售网点增加情况，销售网点的具体用途

（1）销售费用情况

公司2024年度销售费用金额及占比情况如下：

单位：万元项目2024年金额占比情况

工资薪酬1402.1571.99%

交通及差旅费111.735.74%

业务招待费123.486.34%

折旧及摊销83.354.28%

办公费18.130.93%

广告及宣传费33.351.71%

其他费用175.519.01%

合计1947.70100.00%

2024年度公司销售费用为1947.70万元，其中职工薪酬1402.15万元，占

销售费用的比重为71.99%。公司销售部门划分为市场部和销售中心，销售中心

第55页德皓函字[2025]00000045号

根据是否为高可靠领域划分为两个部门。2024年度，公司加强了销售中心人员的配置和考核，公司人员薪酬中高可靠领域销售部门的薪酬总额623.72万元，其他领域销售部门的薪酬总额631.12万元，相关薪酬均直接支付于具体员工或其社保、公积金账户。

2024年度交通及差旅费用111.73万元、业务招待费123.48万元，占销售费

用比重分别为5.74%、6.34%，主要为公司本期积极开拓市场，拜访、拓展、现场服务客户所发生的费用，相关费用均由公司人员报销后支付至具体员工。

此外，2024年度公司其他费用发生额175.51万元，占销售费用比重为9.01%，主要系公司2024年度发生的针对高可靠领域的市场信息收集、市场分析、市场

开拓相关的咨询费用、样品费用等，相关费用由公司直接支付至相关服务供应商。

（2）管理费用情况

公司2024年度管理费用金额及占比情况如下：

单位：万元项目2024年金额占比情况

工资薪酬1945.6956.79%

折旧及摊销413.8412.08%

中介机构及咨询服务费238.536.96%

业务招待费244.447.13%

办公费317.089.25%

交通及差旅费115.493.37%

宣传服务费6.020.18%

装修及维修保养费100.582.94%

其他费用44.451.30%

合计3426.12100.00%

2024年度公司管理费用为3426.12万元，其中职工薪酬1945.69万元，占

管理费用的比重为56.79%。为提升公司管理水平，完善公司治理结构，满足公司未来发展的需求，公司持续引进了专业的管理、运营人员。2024年度，公司管理人员人数从年初的57人增至年末的69人。且根据同行业市场平均薪酬情况，公司本期对管理人员的薪酬标准做了调整。相关薪酬均直接支付于具体员工或其社保、公积金账户。

第56页德皓函字[2025]00000045号

2024年度公司管理费用中折旧及摊销费用413.84万元，占管理费用的比重

为12.08%，主要为固定资产、长期待摊费用、无形资产等的折旧摊销费用。

2024年度公司管理费用中办公费317.08万元，占管理费用的比重为9.25%，

主要为水电费、物业费、其他办公费用。相关费用由公司直接支付至相关服务供应商。

2024年度公司管理费用中业务招待费244.44万元，占管理费用的比重为

7.13%，主要为日常招待事项产生的餐费、酒水等招待费用。相关费用由公司直

接支付至相关供应商，或公司人员报销后支付至具体员工。

2024年度公司管理费用中中介机构及咨询服务费238.53万元，占管理费用

的比重为6.96%，主要为接受审计、咨询评估、法律服务等发生的费用。相关费用由公司直接支付至相关服务供应商。

（3）销售网点增加情况，销售网点的具体用途

公司根据产业特点、已有客户分布、潜在客户聚集地等划分市场区域，于2023年四季度增设了各个地区的销售网点。公司销售网点增加情况及其具体用途如下表所示。下述销售网点的设立使得本期销售人员投入、业务招待费、差旅费等均有所增加。

新增销售网点增加销售网点时间新增销售网点具体用途北京

西安1、根据驻点的位置和目标客户群体的特点，有针对性地开展销售活动，提高资源的利用效率，精准触达潜在客户；

长沙

20232、增加与客户接触、交流的频率，及时了解客户需求，掌握市年四季度

成都场动态；

3、方便为客户提供产品试用、售后等现场服务，增加客户对公

苏州司产品、服务的信任度和满意度。

上海

2、结合人员数量变动、公司薪酬政策、人均薪酬水平等情况，说明职工薪酬

大幅增长的原因及合理性

本期公司持续增加人员投入，从市场上逐步引进销售、管理、研发方面的专业人才，员工人数持续增加，由2024年初的153人增加至2024年末的190人。

第57页德皓函字[2025]00000045号同时，公司新引进的人员主要为优秀的专业人才，公司硕士及以上学历人员由

2024年初的22人增加至2024年末的32人；本科学历人员由2024年初的83人

增加至2024年末的103人，这些人员的薪酬水平普遍高于公司以往人员平均薪酬水平，使得公司总体薪酬水平有所增长。

2024年度，为进一步调动员工工作的积极性，增加薪酬的激励效果，保持公

司薪酬水平的市场竞争力，公司结合同行业公司的平均薪酬情况，参照近两年从市场上新招聘人员的薪资水平，对部分在职人员的薪酬标准进行了调整。此外，公司在半导体行业竞争日趋激烈的环境下，为了进一步激发销售团队的潜力，调整了2024年销售考核激励方案，扩大了销售人员销售奖金对实现收入占比情况，使得本年度销售人员奖金较上期也有所增加。选取江苏、浙江地区的同行业可比公司，与公司2023年度、2024年度销售、研发、管理人员的平均薪酬情况进行比较。如下表所示：

2023年度2024年度

可比公司名称类别人数薪酬总额人均薪酬类别人数薪酬总额人均薪酬（万元）（万元）（万元）（万元）

销售人员16712601.5375.46销售人员17814009.2978.70

士兰微研发人员400548845.2712.20研发人员436358727.9213.46

管理人员70823732.7333.52管理人员81427017.4033.19

销售人员511854.4136.36销售人员442127.0048.34

新洁能研发人员1154232.8436.81研发人员1344995.9837.28

管理人员642669.7641.72管理人员763648.6148.01

销售人员20674.8133.74销售人员351097.5431.36

东微半导研发人员652263.8734.83研发人员692902.5142.07

管理人员441350.0230.68管理人员541722.9831.91

销售人员33957.5129.02销售人员361091.0430.31

臻镭科技研发人员1826323.3334.74研发人员1636592.9440.45

管理人员861726.9320.08管理人员932080.5422.37

销售人员43.64销售人员47.18

平均值研发人员29.64研发人员33.31

管理人员31.50管理人员33.87

公司销售人员31733.7923.67销售人员391402.1535.95

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2023年度2024年度

可比公司名称薪酬总额人均薪酬类别人数类别人数薪酬总额人均薪酬（万元）（万元）（万元）（万元）

研发人员651776.9227.34研发人员822927.9335.71

管理人员571088.2219.09管理人员691945.6928.20

数据来源：年度报告等公开披露信息

由上表可知，公司2024年度销售、研发、管理各部门人员数量较2023年度均有所增长，且人均薪酬也有所增加，导致2024年度职工薪酬大幅增长。

公司人均薪酬的增加主要有两个原因：1、本期新引进的专业人才的薪酬较高；2、为增加薪酬激励效果，保持薪酬竞争力，公司本期调整了薪酬政策。

从上表可以看出，公司2024年度各部门人均薪酬水平与同行业可比公司人均薪酬水平接近。

3、说明公司收入大幅下滑的情形下，销售费用、管理费用大幅增长的原因

及合理性

（1）销售费用情况

单位：万元项目2024年度2023年度变动金额变动比例

工资薪酬1402.15733.79668.3691.08%

业务招待费123.4874.1049.3866.64%

交通及差旅费111.7371.9739.7655.25%

折旧及摊销83.3582.760.590.72%

广告及宣传费33.3533.35

办公费18.139.408.7392.88%

其他费用175.5176.2799.24130.11%

合计1947.701048.29899.4085.80%

2024年，功率半导体行业的消费类市场，市场竞争激烈，公司产品价格承压；在高可靠领域，由于下游需求不足，降本诉求增加，导致销售规模有所下降。

在市场下行的情况下，为完成本期销售目标及实现长远发展，公司持续开拓市场和销售渠道，加大营销队伍建设，更加密切的与客户互动、服务客户。因此与之相关的销售费用大幅增长。

第59页德皓函字[2025]00000045号

本期销售费用的增加主要来源于工资薪酬、业务招待费、交通及差旅费、其他费用的增加。其中，其他费用的增加主要系公司2024年度发生的针对高可靠领域的市场信息收集、市场分析、市场开拓相关的咨询费用的增加。该等费用的增长与公司经营战略、销售策略相吻合，具有合理性。

（2）管理费用情况

单位：万元项目2024年度2023年度变动金额变动比例

工资薪酬1945.691088.22857.4778.80%

折旧及摊销413.84364.8149.0313.44%

业务招待费244.44526.89-282.46-53.61%

交通及差旅费115.4942.7472.74170.19%

办公费317.08238.6578.4332.86%

中介机构及咨询服务费238.53441.27-202.74-45.95%

装修及维修保养费100.5823.9576.64320.06%

宣传服务费6.0267.57-61.55-91.09%

其他费用44.4530.1714.2847.33%

合计3426.122824.28601.8421.31%

2024年度管理费用的增长主要来源于工资薪酬、交通及差旅费、办公费、装

修及维修保养费的增加。

公司工资薪酬的增长原因详见“五、关于费用”第二问回复之“（二）结合人员数量变动、公司薪酬政策、人均薪酬水平等情况，说明职工薪酬大幅增长的原因及合理性”中的说明。

本期公司办公费的增加主要系水电费增加所致；装修及维修保养费增加系办公楼新发生一笔装修改造费用所致。该等费用的增加主要是因为随着公司人员增加，办公楼中原先未充分利用的空间逐步加以利用，增加了相关费用。

交通及差旅费增加，主要系本期公司成立了战略投资部，积极探索新兴方向布局，寻找战略性投资标的、增加与外部投资者交流，同时，自2023年8月公司上市后，公司管理层积极开拓市场，加强与客户的沟通交流，深度挖掘客户需求，出差频次较2023年大幅增加，与之相关的差旅费用随之增加。

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综上所述，本期管理费用增加具有一定的合理性。

（二）会计师意见

针对上述问题，经我们对公司2024年财务报表审计所执行的相关审计程序来看，我们认为：（1）公司补充说明的销售费用和管理费用的构成、销售网点的增加情况和具体用途与我们核查了解的情况是相符的；（2）公司薪酬大幅增

长主要系引进的专业人才、人员调薪等薪酬政策因素影响，具有合理性，公司薪酬调整后与同行业可比公司人均薪酬水平接近，具有合理性；（3）根据公司上述分析，公司销售费用增长主要来源于工资薪酬、业务招待费、交通及差旅费、其他费用的增加；公司管理费用的增长主要来源于工资薪酬、交通及差旅费、办

公费、装修及维修保养费的增加；符合公司的经营策略，具有合理性。

专此说明，请予察核。

北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)中国注册会计师：

吉正山

中国·北京中国注册会计师：

朱敏学

二〇二五年五月十二日