证券代码：688693证券简称：锴威特公告编号：2026-003

苏州锴威特半导体股份有限公司

关于向控股子公司提供财务资助的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

*本次财务资助对象为苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）

控股子公司无锡众享科技有限公司（以下简称“众享科技”），资助方式为公司向众享科技提供额度不超过1000万元的借款，借款期限为自本次董事会审议通过之日起12个月，年固定利率为2.2%，利息按照借款对象实际借款占用天数计算。

*本次财务资助事项已经公司于2026年3月6日召开的第三届董事会第五

次会议审议通过，无需提交公司股东会审议。本次财务资助对象为公司合并报表范围内控股子公司，不构成关联交易。

*公司本次提供财务资助对象为合并报表范围内的控股子公司，公司可以掌握资助资金的使用情况，风险可控。本次借款资金为公司自有资金，不影响公司正常业务开展及资金使用，不属于《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等规定的不得提供财务资助的情形。

一、财务资助事项概述

（一）财务资助的基本情况

为满足众享科技业务发展资金需求，公司拟在不影响自身正常业务开展及资金使用的情况下，向众享科技提供额度不超过人民币1000万元的借款，期限自本次董事会审议通过之日起12个月，年固定利率为2.2%，利息按照借款对象实际借款占用天数计算。被资助对象名称无锡众享科技有限公司□借款

□委托贷款资助方式

□代为承担费用

□其他______资助金额不超过1000万元资助期限12个月

□无息资助利息□有息，年固定利率为2.2%□无担保措施□有，_____

（二）内部决策程序公司于2026年3月6日召开第三届董事会第五次会议审议通过了《关于向控股子公司提供财务资助的议案》，属于董事会审批权限范围，无需提交公司股东会审议。

董事会授权公司管理层办理与本次事项相关的协议签署、财务资助款项的支付以及签署未尽事项的补充协议等事宜。

（三）提供财务资助的原因

本次财务资助主要是为了满足众享科技业务发展资金需求，属于正常经营需要，不存在损害公司及股东利益的情形。本次财务资助事项不会影响公司正常生产经营及资金使用。

本次对控股子公司提供财务资助不属于《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的不得提供财务资助的情形。

二、被资助对象的基本情况

（一）基本情况被资助对象名称无锡众享科技有限公司法定代表人吉巍

统一社会信用代码 91320214MA1MWLPW1Y

成立时间2016-10-09注册地无锡市滨湖区蠡园开发区吟白路1号研创大厦13楼1306主要办公地点无锡市滨湖区蠡园开发区吟白路1号研创大厦13楼1306

注册资本1020.41万元

一般项目：科技推广和应用服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；电力电子

元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、

技术转让、技术推广；集成电路销售；电子产品销售；集主营业务成电路芯片及产品制造；半导体分立器件销售；半导体分立器件制造；货物进出口；技术进出口；科技中介服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

主要股东或实际控制人公司持股51%

□控股子公司（其他股东是否有关联方：□是，□否）与上市公司的关系□参股公司（其他股东是否有关联方：□是，□否）□其他：______

2025年12月31日/2025年

项目度（未经审计）

资产总额4449.93

主要财务指标（万元）负债总额2149.22

资产净额2300.71

营业收入5029.95

净利润-160.73是否存在影响被资助人偿

债能力的重大或有事项□无

（包括担保、抵押、诉讼□有，________与仲裁事项等）

（二）被资助对象的资信或信用等级状况

众享科技不属于失信责任主体，亦不是失信被执行人。

（三）与被资助对象的关系

众享科技为公司控股子公司，股权结构如下：

注册资本股东名称持股比例关联关系（人民币万元）

苏州锴威特半导体股份有限520.4151.00%/公司

吉巍202.5019.84%无关联关系无锡众享芯诚咨询管理合伙125.0012.25%无关联关系企业（有限合伙）

无锡众志诚芯技术咨询合伙92.509.06%无关联关系企业（有限合伙）

徐舜80.007.84%无关联关系

合计1020.41100.00%/

（四）其他股东未按出资比例提供财务资助的说明

鉴于众享科技其他股东的资金情况，本次财务资助事项中，其他股东未按出资比例提供财务资助或担保。本次财务资助对象为公司的控股子公司，公司对其具有实质的控制和影响力，能够对其实施有效的业务、资金管理和风险控制，确保公司资金安全。本次财务资助事项整体风险可控，也不存在损害公司及股东，特别是中小股东利益的情形。

三、财务资助协议的主要内容甲方（出借方）：苏州锴威特半导体股份有限公司乙方（借款方）：无锡众享科技有限公司

（一）借款币种与金额甲方同意向乙方提供借款不超过1000万元人民币。甲方可通过银行转账或银行承兑汇票的方式，向乙方提供前述借款。

（二）借款期限

1、借款期限为自甲方董事会审议通过之日起12个月。

2、本借款合同到期后，甲乙双方可视情况协商延长借款期限，经履行相应

审议程序后另行签订补充协议。

（三）借款用途

借款指定用于乙方开展日常业务，乙方不得挪作他用，不得用借款进行违法活动。

（四）借款利率

1、本合同项下借款利率为固定利率，借款年利率为2.2%，本合同项下利息

按照借款对象实际借款占用天数计算。

2、乙方应于借款期到期前，一次性向甲方支付全部利息。

（五）违约责任1、乙方有下列行为之一的，属于违约，甲方有权单方面宣布合同项下已发

放的借款提前到期并要求乙方立即偿还所有借款本金：

（1）乙方未按本合同第（三）条约定使用借款；

（2）乙方违反法律法规的约定使用借款；

（3）乙方未按本合同的约定按期足额偿还本金；

（4）乙方向甲方提供的信息或资料不真实，或者拒绝接受甲方对其使用借款情况及经营情况等的监督。

2、乙方逾期归还或拒绝按本合同约定归还本金的，每逾期一日，应按逾期

金额的万分之五向甲方支付违约金。

3、乙方未按时足额偿还借款本金的，应当承担甲方为实现债权而支付的所有费用，该费用包括但不限于诉讼费、律师费和所有其他应付合理费用。

四、财务资助风险分析及风控措施

众享科技为公司控股子公司，公司对其业务、资金及财务拥有实质控制权，可有效实施风险控制并保障资金安全，不会对公司日常经营产生重大影响。鉴于其他股东的资金情况，其后续不会按出资比例提供财务资助或担保。本次财务资助公司拟采用有偿、公允借款方式，决策程序合法合规，不存在向关联方输送利益的情形，不会损害公司及全体股东特别是中小股东的利益。公司将密切关注其经营、财务状况及偿债能力，加强资金使用监管，积极防范风险。

五、董事会意见

本次财务资助主要用于支持控股子公司的业务发展，符合公司整体利益。

在不影响自身正常业务开展及资金使用的情况下，有利于提高公司整体资金使用效率，整体风险可控，利率公平合理，不存在损害公司及公司股东、特别是中小股东利益的情形。

六、累计提供财务资助金额及逾期金额占上市公司最近一期经审

项目金额（万元）

计净资产的比例（%）上市公司累计提供财务资助余额00对合并报表外单位累计提供财务资00助余额逾期未收回的金额00特此公告。

苏州锴威特半导体股份有限公司董事会

2026年3月7日