苏州锴威特半导体股份有限公司董事会

关于本次交易采取的保密措施及保密制度的说明

苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“上市公司”）拟通

过发行股份及支付现金的方式购买晶艺半导体有限公司（以下简称“晶艺半导体”或“标的公司”）100%股权，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。本次交易完成后，晶艺半导体将成为上市公司的全资子公司。

董事会现就本次交易采取的保密措施及保密制度作出如下说明：

1、公司在本次交易中严格按照《上市公司重大资产重组管理办法》《上市公司信息披露管理办法》等法律、法规及规范性法律文件的要求，遵循《公司章程》及内部管理制度的规定，就本次交易采取了充分必要的保密措施，制定了严格有效的保密制度，严格控制参与本次交易的人员范围，尽可能地缩小知悉本次交易相关敏感信息的人员范围。

2、公司高度重视内幕信息管理，按照《上市公司监管指引第5号——上市公司内幕信息知情人登记管理制度》等相关规定，严格控制内幕信息知情人范围，及时记录商议筹划、论证咨询等阶段的内幕信息知情人信息及筹划过程，制作内幕信息知情人档案和交易进程备忘录，并及时报送上海证券交易所。

3、在公司与交易对方签署的交易协议设有保密条款，约定双方对本次交易

的相关信息负有保密义务。

4、公司多次督导、提示内幕信息知情人严格遵守保密制度，履行保密义务，

在内幕信息依法披露前，不得公开或泄露内幕信息，不得利用内幕信息买卖或建议他人买卖本公司股票。

5、公司严格控制参与本次交易的人员范围，并提醒和督促内幕信息知情人

员履行保密义务和责任，并承诺将在董事会正式披露本次交易后，向中国证券登记结算有限责任公司上海分公司申请查询自查期间内本次交易内幕信息知情人是否存在买卖上市公司股票的行为。

综上所述，公司已根据相关法律、法规及规范性法律文件的规定，制定了严格有效的保密制度，采取了必要且充分的保密措施，限定了相关敏感信息的知悉范围，严格地履行了本次交易在依法披露前的保密义务，不存在违法违规公开或泄露本次交易相关信息的情况。

特此说明。

（以下无正文）（本页无正文，为《苏州锴威特半导体股份有限公司董事会关于本次交易采取的保密措施及保密制度的说明》之盖章页）苏州锴威特半导体股份有限公司董事会

2026年8月6日