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锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项投资者说明会)

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锴威特 --%

证券代码:688693 证券简称:锴威特

苏州锴威特半导体股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:2026-002

投资者关系活动类别 ?特定对象调研 ?分析师会议 ?媒体采访 ?业绩说明会 ?新闻发布会 ?路演活动 ?现场参观 其他(发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项投资者说明会)

参与单位名称及人员姓名 线上参与公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项投资者说明会的全体投资者

时间 2026年08月17日 15:00-16:00

地点 价值在线(https://www.ir-online.cn/)网络文字互动

上市公司接待人员姓名 董事长 丁国华

董事、总经理 罗寅

独立董事 秦舒

董事、董事会秘书 严泓

财务总监 刘娟娟

标的公司董事、副总经理、董事会秘书 薛峰

独立财务顾问主办人 牟晶

投资者关系活动主要内容介绍 1.公司收购晶艺半导体的战略考量是什么,双方业务协同主要体现在哪些方面?

答:投资者您好,感谢您的关注。上市公司深耕功率半导体多年,为响应国家政策,公司明确了实现更多功率半导体产品的国产化替代和自主可控的发展战略,公司与标的公司同属于功率半导体领域,双方整合后,将完善公司在功率半导体的产品布局,共同构建应用场景更完善、技术规格更全面的综合功率半导体解决方案。公司通过本次交易,可以在技术、市场、供应链的方面与标的公司实现较好的协同,有助于公司长期竞争实力的提升。感谢您的关注!

2.能否说明一下本次交易标的公司作价的依据是什么?

答:投资者您好,感谢您的关注。本次交易,标的公司100%股东权益作价16.50亿元,系以符合《证券法》规定的资产评估机构出具的评估报告为基础,并经交易双方协商确定,交易定价与评估结果不存在差异。本次交易作价对应静态市销率为4.72倍、动态市销率为2.93倍,低于可比交易案例平均值和中位数,亦低于可比上市公司相应指标的平均值和中位值。本次交易定价公允,不存在损害上市公司及中小投资者利益的情形。综上所述,本次评估标的资产股东全部权益价值评估结果客观反映了标的公司股权的市场价值,本次交易定价具有合理性。感谢您的关注!

3.请问此次交易能否对上市公司主营业务产生积极影响?

答:投资者您好,感谢您的关注。公司及标的公司同属于功率半导体设计公司,通过本次交易,公司在功率半导体的产品布局将进一步完善,可与标的公司共同构建应用场景更完善、技术规格更全面的综合功率半导体解决方案。本次交易完成后,双方研发资源还将实现互补协同,实现功率器件和功率IC联合优化,通过研发、技术方面的协同进一步提升公司核心竞争力。同时,标的公司与公司已建立稳定战略合作关系,基于已有的紧密业务关系和资本纽带的链接,双方可以有效建立渠道与客户共享机制,并在供应链、运营层面深度融合,快速扩大市场覆盖范围、提升供应链话语权、优化营运效率,全面提升产品质量与可靠性以及量产交付稳定性,进一步提升公司核心竞争力。因此,本次交易双方在业务上高度协同,本次交易后,公司与标的公司将实现产品品类、研发与技术、客户资源、运营管理协同,本次交易围绕产业链上下游补链强链,有助于公司提升关键技术水平,快速补齐产品矩阵、丰富和完善产品线,有助于推动上市公司高质量发展,为双方打造“中国功率半导体领导者”的共同愿景奠定坚实基础。感谢您的关注!

4.请问本次交易进度,进展到哪一步了。

答:投资者您好,感谢您的关注。本次交易目前已经公司董事会审议通过,尚需履行公司股东会审议、上海证券交易所审核、中国证监会注册等程序。取得全部核准注册文件,并完成交易各方内部决策程序后,本次交易方可正式实施。感谢您的关注!

5.针对本次交易是否设置了业绩承诺与补偿安排,能否有效保障上市公司股东利益?

答:投资者您好,感谢您的关注。公司与本次交易的业绩补偿义务人签署了《业绩补偿协议》,业绩承诺方对本次交易完成后晶艺半导体的芯片定制化量产业务的净利润以及芯片自研业务的收入情况分别进行了业绩承诺,同时约定了减值补偿安排,具体内容请参阅《苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)》。相关安排基于市场化原则经各方充分协商确定,符合《上市公司重大资产重组管理办法》等相关法律法规规定,有利于维护上市公司全体股东权益。感谢您的关注!

6.面对大额现金对价,资金来源如何安排?

答:投资者您好,感谢您的关注。本次交易现金对价主要来源于本次配套募集资金,不足部分将由公司通过自有资金、合法合规外部融资等方式自筹解决。感谢您的关注!

7.如何理解晶艺半导体在功率半导体领域的竞争优势?

答:投资者您好,感谢您的关注。晶艺半导体构建了一支专业能力突出、行业经验丰富的研发团队,具备深厚的模拟芯片设计、BCD工艺开发与先进封装技术研发经验,能够精准把握行业技术发展趋势与下游客户的产品需求。晶艺半导体持续推进技术创新与产品迭代,已取得50项授权发明专利、137项集成电路布图登记,形成了完善的知识产权保护体系,技术成果转化能力处于行业前列。同时,标的公司获评国家级专精特新重点小巨人企业、工信部“中国芯”优秀技术创新产品、GEI中国潜在独角兽企业、四川省科技厅首批种子独角兽企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业等多项资质认证与荣誉奖项,彰显了标的公司在技术创新与产品研发方面的行业认可度。晶艺半导体深耕智能功率模块(IPM)领域,凭借自主研发的特色封装技术、高可靠性高压半桥驱动IC(HVIC)设计技术等核心技术,采用半桥技术路线开发的产品可高效适配变频家电电机驱动应用场景,产品已成功导入美的、小米、格力、TCL、海信日立等国内家电行业龙头企业的供应链体系,在变频家电领域形成了显著的产品竞争力与市场优势。感谢您的关注!

8.请问晶艺团队人员,贵公司主营业务分为两部分,主要盈利来源于芯片定制化量产业务,在未来,这块业务的发展前景如何,有没有可持续性?公司的自研芯片除了家电和消费方面,其他高景气领域占比极低,目前和未来有没有在算力电源和新能源、车规这些领域的具体规划?

答:投资者您好,感谢您的关注。标的公司芯片定制化量产业务以相关授权为基础,利用电源管理芯片技术研发的积累和生产封装跟踪管理、监控等方面的经验,为服务器、通信等领域的客户提供专业的芯片量产服务,草案已披露芯片定制化量产知识产权授权、业务持续性风险,请以公告信息为准。公司自研芯片除了家电和消费领域外,在智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信等工业领域均有覆盖。感谢您的关注!

9.本次交易对上市公司财务指标是否存在积极改善作用?

答:投资者您好,感谢您的关注。本次交易完成后,晶艺半导体将成为公司全资子公司,公司在总资产、营业收入等方面均有所提升;剔除标的公司计提股份支付以及本次交易PPA折旧摊销的影响后,归属于母公司股东净利润将得以提升。每股收益方面,本次交易前,公司2025年度、2026年1-2月基本每股收益分别为-1.24元/股、-0.14元/股;本次交易后,剔除标的公司报告期内计提股份支付以及本次交易PPA折旧摊销的影响,本次交易后基本每股收益分别为0.21元/股、0.19元/股,每股收益有所增长。从长期来看,随着标的公司的业务发展与业绩释放,标的公司将持续提升其盈利水平;同时随着上市公司与标的公司在产品品类、客户资源、技术积累、供应链等方面的协同效应充分发挥,本次交易后,公司将进一步深化在功率半导体领域的竞争力,增强持续经营能力和盈利能力。感谢您的关注!

10.请问晶艺半导体的股权支付总计多少?截止2026年2月支付总额已2亿多,未来是否还有差额需要计提支付?

答:投资者您好,感谢您的关注。报告期各期,晶艺半导体的股份支付费用分别为1,743.27万元、10,952.43万元及9,870.39万元,报告期后尚待确认的股份支付金额为23,611.42万元。根据标的公司激励股权管理制度及激励股权授予协议的约定,在服务期内,如标的公司发生并购、重组或其他导致控制权变更之重大事项,则触发加速行权机制:服务期视为提前届满,激励对象届时所持全部尚未解锁股权一次性解锁,不受前述分期解锁安排之限制。因此,除在服务期内进行分摊外,上述尚待确认的股份支付金额将在本次交易完成前加速行权,一次性确认全部股份支付费用。感谢您的关注!

11.此次是否构成重大资产重组、关联交易,是否构成重组上市?

答:投资者您好。根据草案,本次交易构成重大资产重组,同时构成关联交易;本次交易完成后上市公司实际控制人不会发生变更,因此本次交易不构成重组上市。感谢您的关注!

12.本次收购属于半导体上下游并购,监管部门对并购是支持的吗?

答:投资者您好,感谢您的关注。本次交易尚需履行上市公司股东会审议、上海证券交易所审核、中国证监会注册等程序。取得全部核准注册文件,并完成交易各方内部决策程序后,本次交易方可正式实施。感谢您的关注!

13.该交易实施还需要履行哪些审批程序?

答:投资者您好,感谢您的关注。本次交易尚需履行公司股东会审议、上海证券交易所审核、中国证监会注册等程序。取得全部核准注册文件,并完成交易各方内部决策程序后,本次交易方可正式实施。感谢您的关注!

14.晶艺半导体报告期内一直亏损,原因是什么?

答:投资者您好,感谢您的关注。标的公司虽然报告期内亏损,但剔除股份支付后标的公司净利润分别为6,669.06万元、8,968.14万元和2,585.12万元,已处于盈利状态。标的公司在已有业务领域已形成核心竞争力及竞争壁垒,本次交易完成后,公司将改善资产质量、聚焦更多资源向新质生产力发展。感谢您的关注!

15.请问,晶艺半导体的自研芯片销售途径主要以经销为主,如何保证自研芯片的毛利率?锴威特产品以直销为主,双方如何利用终端客户进行相互拓展?目前看到锴威特+晶艺的成品主要是IPM模块,针对白色家电,而其市占率已达56%,其上限低,那么锴威特和晶艺还有没有其他具备竞争力的融合产品,或者未来将在哪方面进行突破?

答:投资者您好,感谢您的关注。晶艺半导体的自研芯片业务将通过产品迭代、供应链优化、新应用扩展、提升质量等方面提高产品竞争力,保持一定优势的毛利率水平。本次交易完成后,基于已有的紧密业务关系和资本纽带的链接,锴威特和晶艺半导体可以通过渠道与客户共享增加各自产品的潜在客户,快速扩大市场覆盖范围,与行业标杆客户建立深度合作关系,提升整体市场份额及竞争力。此外,本次交易完成后双方可在供应链、运营层面深度融合,可以全面提升产品质量与可靠性以及量产交付稳定性,从而实现降本增效与高质量发展。感谢您的关注!

16.为何本次交易要实施差异化定价?

答:投资者您好,感谢您的关注。本次交易按照标的整体估值16.5亿元定价,不同交易对方采用差异化定价,外部投资人按评估值的90%即14.85亿元作价,且不承担业绩承诺;业绩承诺方按17.79亿元的估值作价,并承担业绩补偿义务。差异化定价的依据为:外部投资人的投资成本较高,且未参与标的日常经营决策,其投资风险特征与创始团队不同;而创始团队及核心员工深度参与标的公司经营,对业绩可实现性承担直接责任。差异化定价遵循风险与收益对等原则,业绩承诺方通过承担补偿义务保障了上市公司利益。该安排亦为常见的差异化定价模式,公司已履行独立董事事前认可及董事会审议程序。感谢您的关注!

17.标的原本是上市公司主要客户,本次交易完成后是否会新增关联交易?

答:投资者您好。标的公司原为上市公司主要客户之一,本次交易前双方已有业务往来,且不存在关联关系。交易完成后,标的成为上市公司控股子公司,原有的购销关系将转化为内部交易,在合并报表中抵消,且不会导致上市公司新增重大不利影响的同业竞争及严重影响独立性或者显失公平的关联交易。对于关联交易,公司将严格履行关联交易决策程序及信息披露义务,遵循定价公允原则,维护上市公司及中小股东利益。感谢您的关注!

18.交易后易坤及其控制的主体在上市公司持股超5%,是否影响控制权稳定?

答:投资者您好,感谢您的关注。交易完成后,标的实控人易坤控制的上市公司股份将超过5%,根据相关规定将构成关联方。但本次交易前后,上市公司实际控制人始终为丁国华先生,未发生变更,不构成重组上市。丁国华先生已出具《关于不放弃上市公司控制权的承诺》,丁国华先生的一致行动人罗寅、陈锴、港鹰实业已出具《关于持续履行<一致行动协议>的承诺》,标的公司实际控制人易坤先生及其控制的交易对方已出具《关于不谋求上市公司控制权的承诺函》,因此本次交易不影响上市公司控制权的稳定性。感谢您的关注!

19.请问尚未行权的股份支付金额,是否影响并购后合并报表的利润?

答:投资者您好,感谢您的关注。报告期后尚待确认的股份支付金额为23,611.42万元,尚待确认的股份支付金额将在本次交易完成前加速行权,一次性确认全部股份支付费用。具体请参见重组报告书中披露。感谢您的关注!

关于本次活动是否涉及应 披露重大信息的说明 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。

附件清单(如有)

日期 2026年08月17日

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