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深度*公司*东威科技(688700):24年业绩承压 静候业绩拐点

中银国际证券股份有限公司 05-12 00:00

公司公布2024 年年报及2025 年一季报,2024 年公司实现营收7.50 亿元,同比-17.51%,实现归母净利润0.69 亿元,同比-54.25%;2025 年一季度实现营收2.11 亿元,同比+7.08%,实现归母净利润0.17 亿元,同比-45.11%。公司近期业绩受到下游新能源领域设备需求不及预期的影响有所承压,未来随着下游PCB 行业需求持续好转以及新产品的逐步突破,有望迎来业绩拐点,给予增持评级。

支撑评级的要点

受下游新能源领域设备需求影响,公司24 年业绩承压。公司2024 年实现营收7.50 亿元,同比-17.51%,主要是下游新能源领域设备需求不及预期,新能源领域设备收入同比下降。具体来看,PCB 电镀专用设备收入4.91 亿元,同比+37.70%;新能源领域专用设备0.51 亿元,同比-84.77%;五金表面处理专用设备收入1.27 亿元,同比-18.58%。

净利率方面,2024 年公司实现归母净利润0.69 亿元,同比-54.25%,实现扣非后归母净利润0.61 亿元,同比-54.59%,主要是由于收入下降、薪资提高、费用增加所致。盈利能力方面,公司2024 年整体毛利率为33.50%,同比-8.22pct,净利率为9.24%,同比-7.42pct。

25 年一季度收入有所改善,利润受折旧摊销影响仍承压。2025 年一季度,公司实现营收2.11 亿元,同比+7.08%,实现归母净利润0.17 亿元,同比-45.11%,实现扣非后归母净利润0.16 亿元,同比-43.21%,利润同比减少主要是由于公司产能拓展的完成,整体折旧、摊销等增加导致成本费用有所上升所致。盈利能力方面,公司2025 年一季度整体毛利率为29.80%,同比-9.31pct,净利率为8.04%,同比-7.65pct。

产品持续推陈出新,静候下游需求释放。PCB 领域,公司在持续优化迭代各类VCP产品的基础上,同时强化PCB 细分市场,积极推进IC 载板、陶瓷基板、玻璃基板电镀设备,推出了的水平TGV 电镀线,可应用于半导体封装领域,为高端SiP 和高算力芯片封装提供支持,并且水平镀三合一设备获得了客户高度认可并获得追加订单,填补国内空白,打破国外垄断;通用五金领域,持续不断提供更加环保、节能和安全的解决方案;新能源领域,复合铝箔真空蒸镀设备已完成厂内打样,送至客户处验证中,光伏镀铜设备(铜代银)目前在客户处已进入小批量生产阶段,运行良好,所生产的产品已亮相于 2024SNEC 大会。各类新产品的成熟将为公司打开更大的成长空间。

估值

综合考虑PCB 行业的景气度情况以及新能源领域设备的需求情况,我们下调公司的盈利预测,预计2025-2027 年实现营业收入9.95/11.74/12.99 亿元,实现归母净利润1.53/1.88/2.37 亿元,EPS 为0.51/0.63/0.79 元,当前股价对应PE 为64.8/52.7/41.9 倍,下调至“增持”评级。

评级面临的主要风险

PCB 行业需求不及预期;新产品拓展不及预期;原材料价格波动的风险;行业竞争加剧的风险。

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