事件：

2026年9月2日，盛科通信披露定增预案，拟募资不超过 48.05亿元，其中31.81 亿元投向下一代高性能交换芯片，8.24 亿元投向下一代互联软件、硬件和协议，8 亿元补充流动资金。此次融资着眼于下一代产品与生态的战略卡位，破垄断、卡代际、立生态三线并进。

点评：

超节点已成趋势，盛科剑指高端交换芯片。万卡级AI 集群建设提速，Scale-out 扩展集群规模，Scale-up 强化节点内协同；据此前报告测算，Scale-up 交换芯片理论需求可达Scale-out 架构的近40 倍，显著抬升交换芯片用量与价值量。当前行业已向51.2T、102.4T 的超高端交换芯片演进，公司作为国内少数具备以太网交换芯片规模量产能力的厂商，本次募投项目中31.81 亿元用于研发下一代高性能交换芯片，将面向Scaleup和Scale-out 两类网络，覆盖超节点、内存池化、存储分离需求，以交换芯片核心性能对标乃至超越国际先进旗舰为目标，打破国际龙头在超高端市场的垄断格局。交换芯片是算力网络不可或缺的交通枢纽，全国一体化算力网的核心元器件不能被卡脖子，国产替代箭在弦上！

光电融合抢占先机，软件协议协同推进。交换芯片之外的8.24 亿研发项目更具想象空间：1）软件层：研发智能运维和高可靠协议栈，解决万卡集群运维指数级复杂度的痛点；2）硬件层：拥抱光电融合（CPO），瞄准带宽密度与能耗瓶颈，通过芯片、光引擎与封装协同设计，卡位下一代互联技术。2026 年正是光电融合商用元年，国际龙头已起跑，盛科也已与曦智科技联合开发出了51.2T CPO 原型，并协同产业伙伴完成多个NPO 原型开发与功能验证；3）协议层：研发开放互联，降低超节点、资源池化和异构计算的协同障碍。

盈利预测与投资评级：预计2026~2028 年归母净利润分别为2.27／9.14／21.68 亿元，分别对应627／156／66 倍PE。盛科作为国内极少数具备交换芯片规模量产能力的选手，公司研发人员占比74.5%、累计818 项知识产权，研发实力极其雄厚。此次定增着眼未来十年国产算力互联的生态主导权，推动国产高性能网络芯从“能用”迈向“领先”，维持“买入”评级。

风险提示：发行实施不确定性、研发进度不及预期、市场竞争加剧