事件：2026 年10 月29 日，公司发布《2026 年第三季度报告》，26 年前三季度公司实现营业收入11.38 亿元（yoy+36.79%）、归母净利润-0.21 亿元、扣非归母净利润-0.52 亿元。

26Q3 收入保持较快增长，研发投入加大导致利润承压。26 年前三季度公司实现营业收入11.38 亿元（yoy+36.79%）、归母净利润-0.21 亿元、扣非归母净利润-0.52 亿元。

单季度来看，26Q3 公司实现营业收入4.67 亿元（yoy+44.24%）、归母净利润-338 万元、扣非归母净利润-1609 万元。公司收入保持较快增长，主要系高端领域芯片产品导入及商业化落地加速，同时裂变迭代产品逐步导入市场。

26Q3 利润端承压主要系公司持续加大研发投入、扩大研发队伍，26 年前三季度研发投入4.42 亿元（yoy+25.86%），其中26Q3 研发投入1.81 亿元（yoy+61.24%），公司持续推进高端产品技术创新及中低端产品系列化布局。

合同负债环比大幅增长，积极备货保障产品供应。截至26Q3 末，公司合同负债1.84 亿元，较26Q2 末的0.57 亿元增长1.27 亿元，较2025 年末的0.83亿元增长1.01 亿元。合同负债规模显著提升，随着相关产品陆续交付，有望为公司后续收入确认提供支撑。同时，公司今年三季度末存货5.37 亿元，较2025 年末增长43.41%；预付款项3.35 亿元，较2025 年末增长54.13%。

存货及预付款项规模增加，我们认为主要系公司积极备货并提前进行供应商产能预定，有望进一步保障后续产品供应及交付。

定增拟募资48.05 亿元，布局下一代高性能交换芯片及互联技术。2026 年9月，公司披露向特定对象发行A 股股票预案，拟募集资金不超过48.05 亿元，其中31.81 亿元用于下一代高性能交换芯片研发和产业化项目，8.24 亿元用于下一代互联软件、硬件和协议研究项目，8.00 亿元用于补充流动资金。本次募投项目旨在匹配国内算力网络高速迭代升级的长期趋势，抓住高性能交换芯片国产替代机遇，布局面向Scale-up 及Scale-out 的下一代高性能交换芯片系列产品，并从软件、硬件及协议三个层面开展前沿技术研究，构建软硬协同、光电融合、开放兼容的下一代高性能互联技术体系，丰富产品矩阵并提升核心竞争力。

投资建议：稀缺的国产以太网交换芯片龙头，持续受益于以太网发展。公司作为国内稀缺的以太网交换芯片龙头厂商，深耕以太网交换芯片领域，已形成覆盖接入层至核心层的丰富产品序列，产品覆盖100Gbps-25.6Tbps 交换容量及100M-800G 端口速率。随着高端产品持续研发及产业化推进，公司有望进一步拓展应用市场，持续受益于以太网技术发展及国产化机遇。考虑到公司持续加大研发投入、扩大研发队伍，盈利预测有所调整。预计2026-2028年公司营业收入分别为16.40 亿元、32.12 亿元、52.40 亿元，归母净利润分别为-0.18 亿元、4.11 亿元、11.54 亿元，对应PE 分别为-3634 倍、163 倍、58 倍，维持“增持”投资评级。

风险提示：市场竞争加剧、原材料价格上涨、新产品开发的不确定性、业绩不及预期风险、产能爬坡不及预期风险、存货跌价风险。