证券代码：688702 证券简称：盛科通信

苏州盛科通信股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-003

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 √业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 通过线上方式参与2026年第三季度业绩说明会的投资者

会议时间 2026年11月3日（星期二）上午9:00-10:00

会议地点 上海证券交易所上证路演中心 （网址：http://roadshow.sseinfo.com/）

上市公司接待人员姓名 董事长：吕宝利 董事、总经理：SUN JIANYONG 独立董事：谢俊元 副总经理、财务总监：王国华 董事会秘书：翟留镜 投资者关系：沈晓屹

投资者关系活动主要内容介绍 公司于2026年11月3日在上海证券交易所上证路演中心召开了2026年第三季度业绩说明会，通过网络文字互动的方式与投资者进行了交流，具体问题及回复如下： Q1：关于综合毛利率的修复路径。公司2026年第二季度综合毛利率为40.75%（环比下降8.70个百分点），第三季度回升至42.14%（环比提升1.39个百分点）。请问：（1）Q3的1.39个百分点回升，主要来自产品销售结构的改善，还是供应链成本的回落？（2）公司对2026年第四季度及2027年毛利率的方向性判断如何？成本端是否已现企稳迹象？ A：尊敬的投资者，您好！2026年第三季度，公司综合毛利率环比提升，主要来自产品销售结构改变。目前公司季度的毛利率变动主要受当期公司产品结构变化的影响，会出现一定程度的波动，具体情况请关注公司后续公告。感谢您的关注！ Q2：关于供应链成本的具体环节。前述"供应链扰动导致产品成本阶段性承压"，具体指向哪一环节——晶圆代工报价、封装测试，还是交付周期与产能保障？相关成本上涨是否已通过长期协议锁定至2027年？若尚未锁定，公司在产能与价格上有哪些对冲安排？ A：尊敬的投资者，您好！当前国际贸易环境复杂多变，公司供应链的成本在不同阶段面临来自多个环节的综合影响。公司积极寻求多元化的供应来源和市场布局，持续完善供应链体系，加强与供应商的战略合作，保障系列产品的稳定供货能力，加强供应链的安全与稳定。感谢您的关注！ Q3：关于高端旗舰产品所处阶段。2026年半年报披露，最大端口速率800G、交换容量12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片"在客户处进入应用阶段"。请明确该阶段的具体含义：是客户样品测试、小批量送样，还是已进入规模供货？截至目前，该系列产品是否已形成营业收入？此外，请说明下一代51.2T产品的流片进度与客户验证进展，以及公司对量产时点的内部规划；如不便披露具体时间，可否说明当前所处环节？ A：尊敬的投资者，您好！12.8T/25.6T 产品作为公司战略级产品，经过一年多的下游客户产品设计，目前已在客户处进入量产应用阶段。 面向大规模数据中心和云服务的高端芯片产品系列，是公司产品战略的重要核心之一。目前下一代产品的研发与市场导入正按期进行，相关产业链协同与生态建设也在积极推进中。具体产品信息，请关注后续公司相关信息公告。感谢您的关注！ Q4：关于产品结构变化。半年报公司战略提及"向下延伸接入产品线，在千兆、多速率的接入级别形成系列产品"。请说明2026年前三季度接入类产品在营业收入中的大致占比，以及其对综合毛利率的影响幅度。 A：尊敬的投资者，您好！公司始终注重产品的技术创新和研发积累，开展前瞻性的技术研发和布局，加快提升产品丰富度。接入类产品作为公司产品系列的重要组成部分，是公司原有根基性产品的自然延伸，具有良好的客户与市场应用基础。目前相关产品系列正处于市场导入与应用的前期。营收占比、毛利率等具体情况请关注公司后续相关公告。感谢您的关注！ Q5：公司三季度研发支出，固定资产账面金额同期，环比均大幅增长，其主要原因是什么？ A：尊敬的投资者，您好！前三季度公司研发投入合计44,217.55万元，较上年同期增长25.86%，研发投入占营业收入比例为38.87%。立足国家算力基础设施建设的战略需求，公司以打造更快、更可靠、更安全、更智能的新一代算力网络为目标，公司将继续坚定并持续加大研发投入力度，加速推进下一代智算互联产品与产业、生态布局。 Q6、请问51.2T的具体进度，貌似现在大幅落后友商了！ A：尊敬的投资者，您好！面向大规模数据中心和云服务的高端芯片产品系列，是公司产品战略的重要核心之一。目前下一代产品的研发与市场导入正按期进行，相关产业链协同与生态建设也在积极推进中。具体产品信息，请关注后续公司相关信息公告。感谢您的关注！ Q7、您好，存货较二季度没有改变，请问下是产品积压还是原材料备货导致？ A：尊敬的投资者，您好！公司存货规模与收入增长总体匹配，存货周转保持正常。公司期末存货保持较高水平主要是由于随着销售规模的扩大、产品市场需求量的增加以及受全球半导体供应形势的影响，导致上游产能供应的不确定性增加，公司为满足销售要求并及时响应客户需求所致。为了应对供应链的扰动及外部局势变化，公司在坚持稳健的库存管理策略的前提下，将动态调整备货策略，以适应不同时期的供应链状态，满足市场及客户需求。感谢您的关注！ Q8、你好，投资者非常关心下一代交换机芯片的研发进度，可以说明下51.2t的研发进度么，以及102.4t是否已经开始研发了 A：尊敬的投资者，您好！面向大规模数据中心和云服务的高端芯片产品系列，是公司产品战略的重要核心之一。目前下一代产品的研发与市场导入正按期进行，相关产业链协同与生态建设也在积极推进中。 当前，公司定增投向下一代高性能交换芯片研发和产业化项目，便是面向Scale-up超节点池化和Scale-out大规模横向组网场景，完善全带宽梯度高性能交换芯片产品矩阵的积极举措。产品的具体研发情况等信息，请关注后续公司相关公告。感谢您的关注！ Q9、贵司前三季度营收同比增长近37%，但研发投入较高、利润仍承压。随着800G高端交换芯片进入客户应用阶段，未来扩大规模化应用时，公司会更侧重自主拓展市场，还是深化与云服务商及网络设备厂商的联合开发 A：尊敬的投资者，您好！在规模化应用推进过程中，自主市场拓展与联合开发并非二选一，而是协同推进的关系。公司始终聚焦以太网交换芯片主业，一方面持续推进高端产品的市场化导入与商业化落地，另一方面不断深化与云服务商、网络设备厂商等产业链上下游伙伴的密切沟通与横向联合，通过协同验证、生态适配完善从产品到生态的立体布局，致力于为客户提供稳定可靠的芯片产品与服务。相关产品的具体应用进展，请关注公司后续相关公告。感谢您的关注！ Q10、麻烦请问公司未来的分红计划和派息政策？ A：尊敬的投资者，您好，因公司尚存在较大未弥补亏损，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及本公司章程的相关规定，公司暂不具备分红条件。在今后如公司达到或具备分红条件后，会严格按照有关法律法规的规定实施利润分配，并按规定履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！ Q11、请问公司25.6T产品收入情况？Q3贡献如何？ A：尊敬的投资者，您好！12.8T/25.6T 产品作为公司战略级产品，经过一年多的下游客户产品设计，目前已在客户处进入量产应用阶段。感谢您的关注！ Q12、请问公司定向增发进展，交易所是否已经受理。 A：尊敬的投资者，您好！公司正在积极筹划并推进定增的申报工作。具体受理信息，请关注后续公司相关信息公告。感谢您的关注！ Q13、领导，您好！我来自四川大决策 请问，结合三季报，12.8T、25.6T 高端交换芯片在智算、超算客户的验证、导入和批量落地进展？ A：尊敬的投资者，您好！12.8T/25.6T 产品作为公司战略级产品，经过一年多的下游客户产品设计，目前已在客户处进入量产应用阶段。具体产品信息，请关注后续公司相关信息公告。感谢您的关注！

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 本次活动不涉及应当披露重大信息。

附件清单（如有） 无

日期 2026年11月3日