11月28日有投资者向成都华微(688709)提问：尊敬的董秘您好：目前公司针对太空算力场景有哪些核心技术部署？像14nm宇航级FPGA的研发进度如何，是否有适配星上AI实时处理的技术优化？太空算力相关的成熟产品具体有哪些？这些产品如抗辐射FPGA、高速ADC芯片的性能参数是否满足当前主流商业卫星的算力需求？公司太空算力相关产品已合作的核心客户有哪些？除此之外，在星网星座、商业SAR卫星等领域是否有潜在客户拓展计划？现有太空算力产品的量产情况如何？

12月2日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与认可，现就您提出的问题回复如下：

1、公司可应用于太空算力场景的部署情况如下：2025年8月，公司已与燧原科技签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作，基于公司市场开拓需求，该算力能力可以广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域。

2、相关产品布局情况：高端FPGA技术方向，目前公司已有抗辐照FPGA产品；边缘计算芯片方向，公司已有16Tops的边缘计算芯片，更高算力（100Tops）芯片在研；高速高精度ADC方向，公司部分产品具备抗辐照相关能力，如8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产品抗辐照能力达到75MeV，相关产品从技术角度其均可以满足可用于星上AI实时处理等场景。

3、FPGA的研发进展情况：公司在研亿门级和2.5亿门级高性能大规模FPGA的研发进展有序推进，均将考虑根据下游客户需求，研发具备抗辐照相关的产品。同时，公司将积极推进SOPC及RF-FPGA类相关集成化产品的研发，目前已成功研发HWD7Z系列及HWDSF系列相关产品。

4、公司太空算力相关产品已合作的核心客户情况：公司下游客户包括航天科技集团、航天科工集团等央企集团下属单位。公司相关产品已获得特种集成电路行业主流厂商认可并广泛应用于电子、通信、控制、测量等关键领域。基于商业保密原则，涉及与具体企业的合作问题公司不便于回复，敬请谅解。

5、客户拓展计划：公司正全力以赴推进技术研发与市场拓展，密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。

6、相关产品量产情况：公司已形成五百万门到七千万门级FPGA谱系化产品，AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用，8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产品以及12位6G高速高精度ADC系列产品均已小批量试用于卫星相关客户系统验证，4通道12位40GSPS ADC芯片完成客户验证并收到意向订单。感谢您的关注！