格隆汇10月20日丨成都华微(688709.SH)在投资者互动平台表示，目前公司智能异构系统（SoC）芯片融合了CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的HWD109XX系列和HWD090XX产品，已集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件，相关产品已进入样品用户试用验证阶段。公司将继续密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品应用场景。