成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

公司代码：688709公司简称：成都华微

成都华微电子科技股份有限公司

2025年年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在

虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是√否

三、重大风险提示公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析四、风险因素”。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人王策、主管会计工作负责人刘永生及会计机构负责人（会计主管人员）刘永生声

明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

经公司第二届董事会第九次会议审议，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：

公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.49元（含税）。截至2025年12月31日公司总股本636847026股，以此计算合计拟派发现金红利人民币31205504.27元（含税）。本次公司现金红利金额占公司2025年度合并报表归属于母公司所有者净利润的20.32%，不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

该利润分配方案尚需经公司2025年年度股东会审议通过后实施。

母公司存在未弥补亏损

□适用√不适用

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

九、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

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本报告所涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十三、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................5

第二节公司简介和主要财务指标........................................6

第三节管理层讨论与分析..........................................10

第四节公司治理、环境和社会........................................39

第五节重要事项..............................................63

第六节股份变动及股东情况.........................................84

第七节债券相关情况............................................93

第八节财务报告..............................................93

载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表备查文件目录

载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

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第一节释义

一、释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

公司、本公司、成指成都华微电子科技股份有限公司都华微

华微科技指成都华微科技有限公司，公司子公司苏州云芯指苏州云芯微电子科技有限公司，公司的控股子公司芯火微测指芯火微测（成都）科技有限公司，公司的参股公司中国振华指中国振华电子集团有限公司，公司的控股股东中电有限指中国电子有限公司，公司的间接控股股东中国电子指中国电子信息产业集团有限公司，公司的实际控制人华大半导体指华大半导体有限公司，公司的股东中电金投指中电金投控股有限公司，公司的股东华微众志指成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙），公司的股东华微展飞指成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙），公司的股东华微同创指成都华微同创共享企业管理中心（有限合伙），公司的股东华微共融指成都华微共融众创企业管理中心（有限合伙），公司的股东IC Integrated Circuit，是一种将一定数量的常用电子元件以及其间的连线，集成电路、 指通过半导体工艺集成为具有特定功能的电路晶圆指可用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体材料

封装指为芯片安装外壳，实现固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片的作用确定或评估集成电路功能和性能的过程，包括集成电路晶圆测试、成品测试、检测指

测试、可靠性试验和失效分析等

处理数字信号的集成电路，其中数字信号指自变量以及因变量均是离散数字芯片指形式的信号

处理模拟信号的集成电路，其中模拟信号指用连续变化的物理量表示的模拟芯片指信号，如声音、光线、温度等Complex Programmable Logic Device（复杂可编程逻辑器件），是一种由CPLD 指 逻辑块、可编程互连通道和输入/输出块组成的根据用户自身需求而自行构造逻辑功能的电路

FPGA Field-Programmable Gate Array（现场可编程门阵列），是基于通用逻辑指电路阵列的集成电路芯片

eFPGA Embedded FPGA（嵌入式 FPGA），指将一个或多个 FPGA 以 IP的形式指嵌入 SoC等芯片中

System On a Programmable Chip（全可编程片上系统芯片），指基于 FPGASOPC 指 解决方案的 SOC片上系统设计技术，将处理器、I/O口、存储器以及其他功能模块集成到一片 FPGA内

RFFPGA Radio Frequency Field-Programmable Gate Array（高性能射频直采指 FPGA），指将高速 ADC、高速 DAC、FPGA 集成在一颗芯片内System on Chip（系统级芯片、片上系统），指在一颗芯片内部集成了功SoC 指 能不同的集成电路子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。

系统级芯片往往集成多种不同的组件

ADC Analog-to-Digital Converter（模数转换器），可用于将模拟信号转换为数指字信号

DAC Digital-to-Analog Converter（数模转换器），可用于将数字信号转换为模指拟信号

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TSN Time-Sensitive Networking（时间敏感网络），可用于实现高实时、高可指靠、低时延的确定性数据传输

LDO Low-Dropout Regulator（低压差线性稳压器），可用于将输入电压稳定转指换为更低的纯净直流输出电压

报告期、本报告期指2025年1月1日至2025年12月31日

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况公司的中文名称成都华微电子科技股份有限公司公司的中文简称成都华微

公司的外文名称 Chengdu Sino-Microelectronics Tech.Co.Ltd

公司的外文名称缩写 CSMT公司的法定代表人王策

中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋

公司注册地址22-23层2201号、2301号公司注册地址的历史变更情况不适用

成都市高新区益州大道中段1800号1栋、四川省成都市双流区双公司办公地址江路二段688号公司办公地址的邮政编码610096

公司网址-

电子信箱 investors@csmsc.com

二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表

姓名李春妍周文明、蔡进联系地址四川省成都市双流区双江路二段688号四川省成都市双流区双江路二段688号

电话028-85136118028-85136118

传真028-85187895028-85187895

电子信箱 investors@csmsc.com investors@csmsc.com

三、信息披露及备置地点

《中国证券报》（www.cs.com.cn）、《上海证券报》（www.c公司披露年度报告的媒体名称及网址 nstock.com）、《证券时报》（www.stcn.com）、《证券日报》（www.zqrb.cn）

公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn公司年度报告备置地点公司董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称

A股 上海证券交易所科创板 成都华微 688709 /

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(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他相关资料

名称大信会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计办公地址北京市海淀区知春路1号22层2206

师事务所（境内）

签字会计师姓名龚荣华、周刚名称华泰联合证券有限责任公司

报告期内履行持 北京市西城区金融大街乙 9 号金融街中心 C 座 21办公地址续督导职责的保层

荐机构签字的保荐代表人姓名江帆、廖君

持续督导的期间2024年2月7日-2027年12月31日

六、近三年主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本期比上年同期

主要会计数据2025年2024年(%)2023年增减

营业收入759987312.37603889863.5125.85926053722.41

利润总额180422431.61136003197.3432.66332251580.32归属于上市公司股

153605481.59122169852.8025.73311065266.85

东的净利润归属于上市公司股

东的扣除非经常性119472420.8087616956.3736.36276671955.49损益的净利润

经营活动产生的现-

25464993.83不适用53736512.48

金流量净额344749421.76本期末比上年同

2025年末2024年末2023年末

期末增减（%）

归属于上市公司股2974543772.2809366206.21312814437.4

5.88

东的净资产2925

4304778964.3669593588.12274217612.9

总资产17.31

3683

(二)主要财务指标

20252024本期比上年同期增主要财务指标年年2023年

减(%)

基本每股收益（元／股）0.240.220.000.57

稀释每股收益（元／股）0.240.220.000.57扣除非经常性损益后的基本每股收益（

0.190.1435.710.51元／股）

加权平均净资产收益率（%）5.204.83增加0.37个百分点27.33扣除非经常性损益后的加权平均净资产

4.043.49增加0.55个百分点24.68

收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）14.8725.46减少10.59个百分点21.4

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报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

营业收入变动的原因：主要系报告期内国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比有所增加。

利润总额变动的原因：系报告期内收入增加，导致净利润有所上升。

归属于上市公司股东的净利润变动的原因：系报告期内收入增加，导致净利润有所上升。

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动的原因：系报告期内公司利润上升。

经营活动产生的现金流量净额变动的原因：经营活动产生的现金流量净额由正转负，主要系报告期内流片加工占用大量现金，客户回款采用票据结算较多，导致本期购买商品、接受劳务支付的现金大于销售商品、提供劳务收到的现金。

基本每股收益变动的原因：系报告期内公司利润上升。

稀释每股收益变动的原因：系报告期内公司利润上升。

扣除非经常性损益后的基本每股收益变动的原因：系报告期内公司利润上升。

七、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(三)境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

八、2025年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

第一季度第二季度第三季度第四季度

（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入155667231.84199257728.61162727977.16242334374.76

归属于上市公司股东21881762.5213838727.0726884591.6691000400.34的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益20407964.66-1422419.4725571715.7374915159.88后的净利润

经营活动产生的现金-158271051.37-111701131.79-112178188.0937400949.49流量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

九、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

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附注非经常性损益项目2025年金额（如适2024年金额2023年金额用）

非流动性资产处置损益，包括已计提-8560.27-501.70资产减值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政38062898.3737787458.3839221877.96

策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套

期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动1134093.761756855.71损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益

采用公允价值模式进行后续计量的投-63840.00-67872.00-436900.00资性房地产公允价值变动产生的损益

除上述各项之外的其他营业外收入和1404164.81-93207.16-44420.13支出

其他符合非经常性损益定义的损益项248214.13目

减：所得税影响额4728385.894188972.614473918.88

少数股东权益影响额（税后）1675870.26632805.62121040.02

合计34133060.7934552896.4334393311.36

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用√不适用

十一、非企业会计准则财务指标情况

□适用√不适用

十二、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币对当期利润的影响项目名称期初余额期末余额当期变动金额

结构性存款150000000.000-150000000.001134093.76

投资性房产1096628.001032788.00-63840.00-63840.00

合计151096628.001032788.00-150063840.001070253.76

十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明

√适用□不适用

根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司相关制度等规定，公司对部分信息豁免披露并已履行相关程序。

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第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、TSN时间敏感网络芯片等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供 ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。

1、数字集成电路产品

（1）逻辑芯片

公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括 CPLD（复杂逻辑可编程器件）、FPGA（现场可编程门阵列），SOPC（全可编程片上系统芯片）以及 RF-FPGA（集成高速 ADC/DAC的射频直采 FPGA），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具，相关产品具有非易失、小型化、高安全性等特点。目前，公司的主要产品具体情况如下：

产品大类产品系列产品介绍产品图示

采用 1Xnm CMOS 工艺，可用门数达8600 万门，逻辑单元数可达约 860K，

VU+系列

支持 32Gbps 高速串行接口，支持

2666Mb/s 速率 DDR4，集成 PCIE4 硬核

采用 28nm CMOS 工艺，可用门数最高达

7000 万门，逻辑单元数覆盖 50K 至

FPGA 奇衍系列 700K，最高可支持 13.1Gbps 高速串行接口，支持 1866Mb/s 速率 DDR3，集成PCIE3 硬核

采用 65nm CMOS 工艺，可用门数最高达

4V 系列

2000 万门，逻辑单元数可达约 200K

采用 0.13μm-0.22μm CMOS 工艺，可用

2V/V 系列 门数覆盖百万门级区间，逻辑单元数可

达约 80K

采用 28nmCMOS 工艺，集成 CPU 和 FPGA资源，双核 CPU 主频 866MHz，逻辑单元SOPC HWD7Z 系列 数覆盖 85K 至 450K，可支持 12.5Gbps高速串行接口，支持 1866Mb/s 速率DDR3，集成 PCIE3 硬核

采用 28nmCMOS 工艺，集成高速 ADC/DAC和 FPGA 资源，ADC：14bit/3.2G，DAC：

RF-FPGA HWDSF 系列

14bit/2.5G，逻辑单元数可达约 700K，

可支持 12.5Gbps 高速串行接口

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采用 55μm CMOS 工艺，可用门数达 500HWD10M 系列万门，逻辑单元数可达约 50KHWD240/2210 等 采用 0.18μm CMOS 工艺，最大容量为CPLD系列2210个逻辑单元

HWD14/14XL 等系 采用 0.18μm CMOS 工艺，最大容量为列288个逻辑单元

（2）存储芯片

公司专注于 NORFlash 及 EEPROM 存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NORFlash 存储器既可用于 FPGA 配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖 512Kbit-1Gbit 等容量类型，所有产品已进入批量供货阶段。最新研制的 2Gbit 大容量产品已进入测试验证阶段。

目前，公司的主要产品具体情况如下：

产品大类产品系列产品介绍产品图片

NORFlash 支持通用串行及并行接口，存储容量HWD16P/32P 系列

存储器 涵盖 512Kbit～256Mbit

支持并行接口，存储容量涵盖NORFlash

HWD29GL 系列 128Mbit～1Gbit，可用于 FPGA 配置存储器存储器

EEPROM 存 支持 I2C 接口，存储容量涵盖HWD24C 系列

储器 16Kbit～2Mbit

（3）微控制器（MCU）芯片

公司专注于特种集成电路领域全系列 MCU 产品的研制，覆盖低功耗 MCU、通用 MCU 和高性能MCU，主推产品 HWD32F1 系列、HWD32F4 系列和 HWD32F7 系列均已实现批量供货。基于 RISC-V 内核的低功耗 MCU 产品目前已完成流片，正在进行产品推广和客户试用。公司自主研发的 32 位高速高可靠 MCUHWD32H743，基于 32 位精简指令集内核，运行频率高达 400MHz，提供强大双精度浮点

数字信号处理能力，拥有高达 2MB 的 Flash 和 512KBSRAM，在工业控制、电机控制、AIOT、机器人和智能设备等领域具有广泛应用潜力。

（4）智能异构系统（SoC）芯片

智能异构系统（SoC）芯片融合了 CPU、GPU、NPU 以及 eFPGA 等核心 IP，实现异构多核协同处理，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的 HWD109XX系列和 HWD090XX 产品，已集成高性能 CPU、AI 加速单元 NPU、eFPGA 等组件相关产品已进入样品用户试用验证阶段。

（5）时间敏感网络（TSN）芯片

时间敏感网络（TSN）芯片面向工业、车载、航空航天等场景，提供纳秒级时间同步、微秒级低时延与确定性传输，满足高可靠实时通信需求。TSN研发中心，核心团队参与《箭载 TSN技术规范》制定，已推出首款万兆 TSN网络交换板卡，采用“FPGA+TSN 算法+专用 ASIC”架构，支持双千兆网卡、16 口千兆交换，适配 IEEE802.1AS/Qbv等标准。目前产品进入头部院所与核心客户

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试用验证，收获特种领域意向订单，正在推进多场景应用落地。

2、模拟集成电路产品

（1）数据转换芯片

公司瞄准国际先进水平，坚持自主正向的发展路线，针对高速 ADC/DAC 高集成度、大带宽、高线性度、低误码率、低功耗的产品发展趋势，以及高精度 ADC/DAC 超高线性度、超高温度漂移偏差等要求，形成了覆盖分辨率 8～12 位、采样率 8～128GSPS 的高速 ADC/DAC 谱系化产品，采样精度 16 位及以上的高精度 ADC，12～14 位的高速高精度 ADC，12～14 位高精度 DAC 产品，部分产品达到国际先进水平，填补国内空白。为卫星通信、雷达探测、电子对抗、高端仪器仪表、工业测量、能源勘探、自动化、地震监测、数据采集系统等领域提供国内解决方案。具体情况如下：

产品大类产品系列产品介绍产品图片

产品采样率 40GSPS，分辨率 12bit，带宽达到高速高精度 HWD12B40 19GHz 以上，无杂散动态范围≥54dB，集成 96ADC 系列 对 JESD204C 高速串行接口，支持芯片内/芯片间多通道同步。

产品采样率单通道 6～16GSPS 连续可配置，分高速高精度 HWD12B16 辨率 12bit，四通道支持芯片内/芯片间多通道ADC 系列 同步，宽达到 10GHz 以上，无杂散动态范围≥

60dB，集成 32 对 JESD204C 高速串行接口。

产品采样率 8GSPS，分辨率 12bit，带宽达到

5GHz 以上，信噪比≥58dB，无杂散动态范围≥

高速高精度 HWD9213 系 75dB，功耗≤3.0W支持 DC 耦合和多片同步ADC 列 内置 DDC 模块集成 16 对 JESD204B 标准高速接口，具有 75MeV 以上抗单粒子锁定能力和

100Krad 以上的抗总剂量辐射能力。

产品是一款单通道、8 位超高速 A/D 转换器，典型采样率支持 32GSPS、40GSPS、50GSPS、

HWD08B64GA 64GSPS，并且可调，输入带宽支持 19GHz，误超高速 ADC -15

1 系列 码率低至 1e ，功耗低至 4W，抗辐照能力达到

75MeV，具备多片同步功能，集成了 32/16 对可

配置的 JESD204C 高速串行接口。

主要为16～18位多通道系列产品，具有工作HWD976/977 电压高、转换精度高、功耗低的特点，采用 0.6高精度 ADC

等系列 μmCMOS 工艺设计，采样率主要为 200Ksps，输入电压范围可达±10V，功耗范围为 85-200mW。

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主要为24～31位多通道系列产品，具有转换HWD1281/77

超高精度 精度高的特点，采用0.18～0.25μmCMOS工艺，

10/7734等

ADC 采样率区间主要为 1Ksps-125Ksps，含片上增系列

益以及偏移校准寄存器，支持系统校准。

主要为12～14位多通道系列产品，具有转换高速高精度 YAK12/14 精度与速度均较高的特征，采用 28nm～0.18μADC 等系列 m CMOS 工艺，采样率区间主要为 65Msps～

3.2Gsps，功耗范围为 290mW-2.4W。

主要为12～16位多通道系列高压产品，具有HWD660 等

高精度 DAC 工作电压高、转换精度高的特点，采用 0.35～系列

0.6μm CMOS 工艺，输出电压范围可达±10V。

（2）电源管理

公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源 LDO 和开关电源 DC-DC 等。其中 LDO 为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而 DC-DC 可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。目前，公司已推出多款大电流快速瞬态响应 LDO 产品，输出电流能力全面覆盖 1A 至 5A 等多种规格，超低噪声 LDO 输出噪声指标达到 1.5μVrms；DC-DC 已形成最高输入电压

6V-28V 的系列化产品，输出负载电流最高可达 16A。

目前，公司的主要产品具体情况如下：

产品大类产品系列产品介绍产品图片

具有多通道、快速瞬态响应的特点，输出电流覆盖1A至5A，具有多种输出电压模式，主要用HWD703/767

于为数字电路器件提供输入和内核电源电压，等系列用于输入电压和输出电压压差较低的场景下的电压调节。

线性电源

LDO HWD7151 系列超低噪声高 PSRR 线性电压调整器，输入电压范围 4.5V～16V，输出电压范围HWD7151 系 1.5V～5.1V，输出电流 800mA，输出噪声列 1.6μVrms，电源抑制比 90dB，用于为频率源、PLL、VCO、AD/DA 转换等对噪声敏感的模拟电路供电。

可实现多种场景下的降压功能，主要用于系统HWD46XX 系 电能转换和传送，已形成输入电压4.5V-16V的列 系列化产品，输出负载电流最高可达36A，可为系统提供负载点电源。

开关电源

DC-DC

可实现高电压轨降压功能，已形成输入电压HWD140xx系

4.5V-40V的系列化产品，输出负载电流覆盖

列

0.6A~5A，可为系统提供次电源和负载点电源。

（3）总线接口

公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传输等领域。目前，公司的主要产品具体情况如下：

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产品大类产品系列产品介绍产品图片

具有 ESD 保护能力强、兼容多种串行协议

串行通讯 HWD3490/的特点，抗静电保护范围可达±15kv，传协议类接1490/3232

输 速 率 可 达 30Mbps ， 兼 容口/2850等系列

RS485/RS422/RS232 等系列协议标准。

具有 ESD 保护能力强、通讯速率快的特

并行通讯 HWD16T2点，抗静电保护范围可达±15kv，传输速电平转换45/164245

率可达 400Mbps，在系统中起到隔离及驱类接口/4245等系列动的作用。

3、集成电路检测服务

公司建立了特种集成电路检测中心，拥有综合性的公共可靠性型服务平台，专注于集成电路及分立元器件测试、可靠性试验及失效分析。检测中心拥有600余台（套）大规模集成电路测试系统、可靠性环境试验、失效分析仪器以及各类高精度仪器仪表设备，能涵盖 GJB597、GJB7400、GJB2438、SJ/T20668、GJB548、GJB360、GJB128等标准的要求和试验方法，具有大规模集成电路测试开发、试验验证、失效分析和批量筛选的能力，通过 CNAS 资质认证。

检测中心已熟练掌握多种复杂集成电路和分立元器件的测试技术。其中包括超大规模可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC）、高速高精度转换器（AD/DA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储

器、接口电路、驱动电路、电源管理、运算放大器、射频器件等集成电路，以及电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET、IGBT等分立元器件。无论是复杂的集成电路，还是各类分立元器件，都能提供精准、高效的检测服务。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

(二)主要经营模式

1、业务模式概述

公司采用 Fabless模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。同时，由于公司产品应用于特种领域，下游客户对产品的可靠性要求较高，因此公司建立了特种集成电路检测中心，测试环节亦主要由公司自行完成。

Fabless 晶圆代工厂 封装厂 测试厂芯片设计芯片制造芯片封装芯片测试

2、研发模式

作为一家专业的 Fabless 集成电路设计公司，产品的研发与设计是公司赖以生存的核心竞争力。公司高度重视产品的设计与研发环节，在设计与研发方面制定了《科研任务管理制度》《科研进度管理制度》《质量评审管理制度》等完备的研发制度；设立了科学技术委员会，负责牵头公司技术发展战略及重点科研技术研究工作，指导科研项目技术方案论证、关键技术攻关，参与解决技术疑难问题，开展技术合作等对外交流工作；同时设有可编程研发中心、SoC研发中心、转换器前沿技术研发中心、电源管理研发中心、总线接口研发中心等部门，具体负责公司相应产品的规划、研发推进、产品设计等工作，建立了完善的研发体系。

公司研发项目类型主要分为国拨研发项目及自筹研发项目两大类。国拨研发项目系公司承接

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国家相关主管部门研发项目，通过招投标等方式竞标取得相应项目的研发资格后，委托单位向公司提供研发资金并由公司开展研发工作，研发完成后需由相应委托单位验收成果。公司作为承研方享有技术成果专利的申请权、持有权和非专利成果的使用权，而委托方可取得该项专利和成果的普遍实施许可。自筹研发项目系公司根据市场、客户需求及自身发展规划等方面的研发需求，通过立项等内部程序后，通过自有资金开展的研发项目。

3、采购与生产模式

公司将晶圆加工与封装交由专业的外协厂商完成，产品设计和测试环节主要由公司自行完成。

因此，公司主要采购内容为晶圆及管壳等材料，封装及测试等外协加工服务，主要生产内容为集成电路的测试。根据质量管理体系的要求，公司制定了包括《供应商管理制度》《采购管理制度》《物资招标采购管理办法》等制度，有效管理采购过程中的各个环节。

4、销售模式

公司主要采用直销模式，设置了市场总部，并下设若干销售片区，全面覆盖国内下游主流特种集成电路产品应用客户。

(三)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）行业发展阶段近年来，随着国内新质生产力、数字经济的不断发展和全球人工智能浪潮下大模型和算力的迭代升级，集成电路的应用领域及市场规模均实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据测算，2025年全球集成电路的市场规模约

7280亿美元，其中亚太地区消费占比68%～78%，是全球最大的市场板块；其中，中国作为全球

最大的电子产品制造和消费体，推动了亚太地区在全球市场的主导地位，根据中国半导体行业协

会（CSIA）统计，2025 年中国本土集成电路产业规模达 1.88 万亿元；国内集成电路终端消费市

场规模约1.53万亿元。

基于不同应用领域对于产品环境适应性及质量可靠性等性能指标的需求，集成电路产品按质量等级划分，通常可分为消费级、工业级（含车规级）以及特种级，其中消费级指消费电子及家用电器等应用场景，工业级指工业控制及汽车电子等应用场景，特种级指特种领域装备的各类应用场景。随着特种电子行业国产化水平的不断提升以及各类先进技术的不断实现，特种集成电路作为电子行业重要组成部分以及功能实现的重要载体，2025年实际市场规模突破920亿人民币，市场前景持续广阔。

（2）行业基本特点、主要技术门槛

由于整体行业的最终应用场景及环境特征相较于其他领域更为复杂，特种集成电路对产品的性能要求更高、可靠性要求更为严格，因此在设计理念及核心技术、生产加工环节、市场准入资质等方面相较于其他领域具有显著的区别。

产品性能及可靠性需求不同。由于特种集成电路的实际应用环境特殊且复杂，对于芯片的安全性、可靠性、低功耗以及部分特殊性能（如抗震、耐腐蚀、耐极端气温、防静电）的要求相对较高，同时还需要具备较长的寿命周期。

产品设计理念及核心技术不同。特种集成电路由于需要高可靠性及安全性，因此设计需要根据不同的产品及应用环境选择合理的工艺制程。先进的工艺制程通常具有更小的晶体管尺寸，进而带来芯片性能的提升以及面积的减小，但同时会降低电路的稳定性。由于特种集成电路应用领域多为大型装备，高可靠性相较于单纯的面积缩减更加重要，因此在芯片功能设计、性能优化的同时，更需要保障产品的可靠性。

产品生产环节不同。流片方面，特种集成电路产品由于对产品性能需求的不同，一般无法直接采用通用的标准单元库，在与工艺厂保持充分的沟通后由特种集成电路设计厂商自行设计并提供，以保障产品对稳定性和可靠性的需求。封装方面，特种集成电路应用场景可能会涉及高低温、强电磁干扰、强振动、冲击、水汽、高盐雾浓度、高气密性要求等各类复杂工况条件，因此一般

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采用陶瓷封装或者高等级的塑料封装，必要时需安装散热板以满足芯片对特定工况条件的高可靠性需求。测试方面，特种集成电路为了保证预定用途所要求的质量和高可靠性需求，所有芯片产品必须经过各种严格的环境试验、机械试验、电学实验等测试程序，包括各类功能和性能的电测试，以及针对不同鉴定检验标准的环境与可靠性试验，相较于普通工业及消费级芯片测试项目多且周期长。

市场准入资质不同。特种集成电路市场相对特殊，参与竞争存在一定的准入门槛，需要在保密体制、质量管理体系、研制许可等多方面取得相应的认证资质，并且需要进行定期的检查以及复审，对于公司的日常管理要求较高，市场准入具有一定的壁垒，竞争成本相对较高。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，公司研发团队具有丰富的芯片设计经验，具备 28纳米 CMOS、0.13 微米 Bi-CMOS及 0.18 微米 BCD先进制程的数字模拟混合信号设计技术，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度 ADC 国家科技重大专项、高速高精度 ADC 国家重点研发计划，智能异构可编程 SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。

公司涵盖模数 /数模转换器（AD/DA）、时间敏感网络（ TSN）、可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC）、MCU/SoC/SiP系统级芯片、存储器、接口和驱动电路、电源管理几大系列，公司近300款产品可为客户提供系统级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为集成电路配套骨干企业，经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，核心产品高速高精度 ADC 以及高精度 ADC、CPLD/FPGA 处于国内领先地位，TSN团队核心专家受商业航天邀请参与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，持续推动 TSN技术在高端装备领域的落地与应用。

同时，公司建立了特种集成电路检测线，拥有中国合格评定国家认可委员会 CNAS认证的国家级检测中心。中航成飞设计研究所指定元器件检验站资质认证，并通过中国商飞（COMAC）审核，获试验服务平台合格供方认证，具有较为完备的集成电路成品测试能力。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）技术迭代推动高性能产品的不断发展

* FPGA产品面向智能异构与射频直采数据处理等方面创新迭代可编程逻辑器件的发展紧密依托于先进的工艺制程以及创新的封装工艺方案这些技术显著提

升了芯片的集成度、性能和可靠性。结合CPU技术的持续演进，包括多核架构、能效优化和指令集扩展，以及高速射频直采型模数转换器的突破，实现了智能异构计算加速平台芯片的开发。这一平台通过整合不同的计算、处理以及采样单元，为高带宽、大动态范围以及智能数据处理方面的进步提供了集成化支撑，从而推动雷达通讯、人工智能等领域的创新，具体体现在传输处理的延迟显著降低和传输数据速率的大幅提升，例如在 5G通信、自动驾驶雷达系统和智能感知设备中实现更高效、实时的数据处理与传输。在“十四五”规划期间，公司主要完成了大规模FPGA、集成CPU的SOPC以及集成高速ADC和DAC的RF-FPGA样品的研制与验证，这些样品在性能测试中表现出优异的信号处理能力和功耗控制，为后续产品化与市场应用奠定了坚实技术基础。目前，公司正在积极研发集成AI和CPU的AI SOPC产品，处于智能异构技术发展的初期阶段，正逐步探索异构计算在高效能处理中的广泛应用潜力，如云计算数据中心、边缘计算节点和物联网终端设备，以应对未来智能社会对高性能、低功耗计算解决方案的多样化需求。

*模数转换器技术产品面向超高速大动态以及超高精度方面持续耕耘

高速数模转换器方面，公司已成功研制出采样率高达 128GSps、分辨率 10bit的高速射频直采ADC芯片，具备超宽带宽、低功耗与高信噪比特性，支持 L/S/C/X波段全频段直接采样。该产品突破了传统中频采样架构瓶颈，显著简化系统链路、降低延迟，并已通过雷达整机环境下的长期可靠性验证，进入小批量试产阶段。

同时，公司已经成功进入零中频收发机开发阶段，聚焦高集成度、低功耗与多频段兼容性设

16/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告计，重点突破 I/O通道增益/相位一致性校准、本振泄漏抑制及宽带噪声建模等关键技术，首款基于万次跳频功能的零中频收发机产品已推向市场。

高精度数模转换器方面，公司已成功突破 32bit，38.4k采样率的高精度ΔΣ型ADC芯片，具备超低噪声、超高线性度与优异的温漂稳定性，攻破四阶ΔΣ模拟调制器与三级数字滤波器架构设计与数字滤波算法协同优化难题，相关产品已通过高精度传感器与精密仪器领域的功能与环境适应性测试，已成功推向市场试用。

公司通过定制化规则文件开发，完善抗辐照结构的验证；用 skill按需优化调整 pcell，构建半定制化 PDK 的方式，完成耐辐照 ADC产品设计验证闭环，相关产品已通过辐照试验验证。

* 片上集成系统与智能算力芯片技术面向边缘侧NPU架构方面构建生态

基于自主研发的 NPU 架构，公司推出的边缘侧 AI芯片已成功实现 12Tops的算力水平，并在此基础上进一步突破了更高算力瓶颈，成功研制出性能达 64Tops的芯片产品。该芯片支持 INT4、INT8 及 FP16 多精度混合计算能力，能够灵活应对不同计算复杂度与能效要求的 AI 任务。在软件与系统层面，芯片依托国产化操作系统及全国产化硬件平台，完成了端侧模型的轻量化部署与推理优化，显著提升了在资源受限环境下的运行效率。该方案已适配视觉识别任务及伪目标自我迭代算法，并在实际应用场景中开展了系统的功能化测试与验证。

展望“十五五”期间，公司将进一步加强AI芯片与SoC的深度融合，推动计算架构向存算一体方向演进，致力于提升能效比与计算密度。同时，公司将加快相关芯片及解决方案在智能驾驶、工业质检等典型场景的规模化落地应用，并同步构建覆盖开发、部署、优化全流程的自主安全AI工具链，以支撑更广泛的产业智能化需求。

* 微控制器系统技术面向RISC-V架构构建国产化MCU架构与实时操作系统深度融合

AI融合趋势加深，边缘AI使MCU能处理高性能数据并实时决策，近年来具备AI功能的MCU产品在特种领域及汽车电子、智能家居等领域占据重要地位。集成度持续提高，将AI加速器、通信模块、传感器等多模块集成于单芯片，简化设计并降低功耗成本。架构创新与制程进步推动多核异构设计，28nm、18nm等先进制程逐步应用。RISC-V架构兴起为国内MCU产业带来机遇，其开放性和灵活性预计将显著促进创新。

公司已完成RISC-V指令集架构的深度定制与扩展，成功研制包含自主设计的 32 位RISC-V内核的轻量化MCU产品，其内核采用 3级流水线设计，最高工作频率为 20MHz，并支持硬件乘法和除法指令，为轻量级计算任务提供了基础算力保障芯片结合了多层次低功耗设计技术，实现了业界领先的功耗控制。具体表现为：在待机（Standby）模式下，功耗小于 1μA，并能在 150 微秒内快速唤醒。芯片内置了 12 位精度、采样率达 1MSPS的ADC和DAC，以及比较器，能够直接处理传感器信号。在数字接口方面，它提供了包括 2个USART、1个LPUART、SPI、I2C以及一个CAN

2.0总线控制器在内的丰富外设，满足了工业控制和物联网设备的连接需求，且内置 64KB嵌入式闪存（eFlash）和 8KB SRAM。为适应小型化设备，提供了QFN20（3mm x 3mm）和QFN28（4mmx 4mm）等多种小型封装形式。公司将开展基于张量运算扩展指令集的研究，旨在推动人工智能计算平台从异构走向同构，使得开发者能更便捷地进行模型部署。

*接口芯片技术面向高集成度与高效率方面进行关键技术攻关

采用PAM4 调制技术将单通道带宽提升至 32Gbps，降低信号衰减。采用uBGA、WLP等先进封装技术缩小芯片面积，适配可穿戴设备。结合电源门控技术实现电源域动态管理，进一步降低静态功耗。协议兼容与扩展性：单芯片集成USB、I2C、SPI等多种接口协议，增强系统灵活性。通过可编程FPGA架构支持协议动态切换，适应工业物联网中异构设备的互联需求。

在传统总线接口应用方面，公司已有相关设计方案，采用专用芯片实现电平转换，并设计了包括终端匹配电阻、高性能泄放二极管在内的完整保护电路，以提供最高正负 15KV的ESD防护，确保在严苛环境下的通信可靠性。

电平转换器方面，通过电路创新专利，致力于解决高集成度芯片中的多电压域管理和功耗问题，并避免因反相器下管无法完全关闭而导致的漏电流，显著提升多电压域切换速度与静态功耗控制精度。

可靠性设计方面，聚焦板级应用电磁兼容性优化与容错机制设计，为用户提供板级设计技术支持，进一步提升产品整体抗干扰能力。

*电源管理芯片技术面向低噪声、高电源抑制比、低导通电阻方向发展

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随着通信系统的工作频率与采样速率不断提升，其核心时钟、频率源及信号采样电路对供电电源的噪声、纹波特性和电流驱动能力提出了更严苛的要求。当前国际顶尖产品的噪声水平已低于 1μVrms，PSRR超过 90dB，输出电流可达 5A以上。“十四五”期间 ，公司电源管理类产品主要朝着高能效、大电流输出与高集成度方向推进，成功研制超低噪声LDO和高效率、宽电压范围的DC-DC产品，已实现最高输入电压范围可达 4.5V-100V，输出负载电流最高可达 36A，转换效率高达 93%的高性能电源管理芯片，为整体供电系统的负载点电源需提供更高的电流驱动能力，同时在有限空间内最大化功率输出，电源的转换效率、电流输出能力及功率密度。

*主控芯片最小系统、高速信号采集系统以及微控制系统集成解决方案

特种集成电路不断向高端化、系统化、智能化、小型化、低功耗方向加速延伸。集成电路采用系统级芯片设计或封装，可以进一步高效地实现相关电路的高度集成化，有效地降低电子信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，进一步实现性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面影响因素的平衡，进一步提高产品竞争力，已经成为当前业界主要的产品开发理念和方向。

公司加速推进"核心技术+系统方案"的战略转型，依托在高速AD/DA、高性能FPGA及SoC领域的多年技术积累，构建了覆盖芯片设计、固件开发、系统集成等全栈式解决方案能力，形成从IP核、芯片、板卡到系统级软硬件协同优化的完整技术闭环。公司已经成功研制多款面向射频直采、主控芯片最小应用系统、陀螺仪信号采集处理、车载以太网系统、微型计算机系统等典型应用场景

的专用SiP模块，集成主控MCU、高速存储、电源管理及定制化I/O接口，面积较传统PCB方案缩减

60%以上，互连延迟降低40%，已应用于相关技术领域。在可靠性方面，公司构建了基于系统集成

芯片的保障体系，覆盖芯片级、板级与系统级的全链条。

*场景化应用板级系统面向高速信号采集处理、时间敏感网络模组方面融合升级

在高速信号采集处理系统方面，公司实现了光耦通信技术、超声扫描技术、量子通信技术等多方面信号处理技术的重大突破，相关技术可广泛应用于通信、高端仪器仪表和科学研究等领域，显著提升了信号处理的可靠性与效率。通过采用自研的高速模数转换器，其采样率高达数 GSPS，结合高性能 FPGA 产品的同时，结合自主开发的同步技术以及信号处理算法，确保了多源信号的高效整合与优化，从而在复杂电磁环境下实现精准数据采集与处理。此外，公司还提供从硬件设计、算法优化到系统集成的一站式解决方案，帮助用户快速部署并降低开发成本，满足雷达、测试测量和高端仪器等多样化需求。

在时间敏感网络（TSN）模组方向，公司突破了高精度时钟同步算法与硬件时间戳引擎关键技术，通过创新设计实现了端到端抖动小于50纳秒、同步精度达到±10纳秒的确定性传输能力，这对于工业自动化、智能交通和实时控制系统的低延迟通信至关重要。公司为用户提供FPGA与TSNIP融合的芯片以及对应的模组产品，这些芯片集成了高效的逻辑资源与专用TSN处理单元，支持灵活配置和低功耗运行。模组全面支持IEEE 802.1AS、Qbv、Qbu等TSN核心协议栈，并兼容更多扩展标准，确保网络中的时间敏感流量得到优先调度。同时，产品支持纳秒级时间戳标记与硬件级流量整形，增强了数据传输的确定性和可靠性，为智能制造、车载网络和航空航天等领域提供了高性能的网络基础设施。

（2）工艺进阶与新兴技术融合演进

根据行业权威数据显示，国内特种集成电路市场呈现增长态势。全球半导体贸易统计协会(WSTS)数据显示，2025 年全球半导体市场规模达 7956 亿美元，同比增长 26.2%，为特种集成电路产业提供了广阔发展空间。

*可编程计算技术：向更深度的异构集成、更高性能、更低功耗、更广泛的应用领域发展，国内需在整体架构、资源规模、数据带宽、计算性能、AI算力以及EDA软件，流片工艺和封装工艺等方面不断突破。

*转换器与接口芯片技术：“十五五”期间，精密转换器与接口芯片将向更高精度、更低功耗、更小封装和更强智能化演进，技术融合（如AI与模拟技术结合）与新材料（如GaN/SiC）应用成为关键推动力。高速高精度ADC将持续突破数字校准技术，重点发展实时校准算法以应对动态场景需求；接口芯片将进一步提升传输速率与协议兼容性，适应工业物联网与车规级应用的严苛要求。

* SoC与AI芯片技术：前沿制程将向 3nm/2nm跃迁，同时探索光子芯片、量子芯片等非硅基技术路径，构建多元化技术生态。AI芯片架构向“存算一体化”演进，可提升大模型推理效率 10 倍

18/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告以上，车规级芯片实现功能安全等级全栈自主化。RISC-V架构在边缘计算领域渗透率将突破 40%，国产企业需平衡兼容性与自主性，突破ARM生态壁垒。

*电源管理技术：为提升系统能效并减少线路损耗，在服务器、数据中心与算力中心等领域，

48V总线负载点多相电源有望成为新趋势。电源将集成PMBus等数字控制接口，通过与上位机实时通信，依据系统状态动态调整电压，并实现工作状态监控与故障诊断，从而优化整体能效。

* TSN 技术：将持续根据“场景驱动”的特点，在更多应用场景中灵活部署，进一步提升系统的可靠性和适应性，满足不同领域对高带宽、高可靠、高实时的需求。针对安全关键型应用，TSNIP 内核将进一步集成高精度容错时间同步、冗余传输等可靠性设计，支持根据用户场景进行协议裁剪与定制，适应资源受限环境下的低功耗与弱计算条件。

二、经营情况讨论与分析

报告期内，面对特种行业周期波动、部分产品价格下降以及行业竞争加剧等复杂情况，公司锚定重心，全速跃进，全年实现营业收入75998.73万元，同比增长25.85%；实现利润总额

18042.24万元，同比增长32.66%；实现归属于上市公司股东的净利润15360.55万元，同比增

长25.73%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11947.24万元，同比增长36.36%；

整体呈现盈利动能强劲、经营韧性稳固的特征。

主要经营举措为以下几个方面：

1.重视研发投入，持续推进产品技术的研发与储备

公司深耕特种集成电路领域，建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，核心产品 CPLD/FPGA、高速高精度 ADC 以及高精度 ADC 处于国内领先地位。成立 TSN 研发中心并推出 TSN 网络交换板卡产品。

目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器、时间敏感网络等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。

2.全面深耕行业，深入开拓市场与客户资源

公司大力加强营销网络的建设，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，并与研发部门协同合作深入了解客户需求，进而推动公司新产品及技术研发。同时，公司不断优化市场战略布局，推进业务多领域融合发展，市场版图得到有效拓展。

3.积极引入人才，打造核心竞争力

公司深刻意识到研发人员是公司持续创新的第一生产力，不断优化人才福利待遇，结合自身所处阶段和行业特点，制定了具有竞争力的薪酬体系，辅以完善的内部人才选拔及晋升机制，充分调动员工的积极性和创造性。同时，公司不断加大对后备人才的培养和投入，与电子科技大学、西安电子科技大学、兰州大学等高等院校建立了良好的合作与交流，以进一步增强企业的后备技术力量。

4.强化公司治理，提高经营抗风险能力

公司以业务活动为抓手，对采购、销售、工程项目等事项进行全面梳理，按照相互制约、相互监督，同时兼顾运营效率的原则，全面优化业务流程和审批权限，建立健全规章制度，建立了较为完善的内控合规制度及风险管理制度，提升了公司防范经营风险的能力，为公司持续健康发展提供坚实基础。

非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、深厚的技术积累与完善的研发体系

19/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

公司自设立以来深耕特种集成电路领域，拥有深厚的技术积淀，建立了完善的研发体系，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，在 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。

随着公司芯谷园区建设完成，为公司研发设计提供了更加完善的基础保障，提高了公司科研设计仿真能力水平，科研生产能力上限得到进一步提升。

公司高度重视对产品及技术的研发投入，报告期内研发支出占营业收入的比例为14.87%。截至2025年12月31日，公司新增申请专利31件，新增申请软件著作11件，新增申请布图设计

22件；新增授权专利14件，新增授权软件著作13件，新增授权布图设计33件。公司高度重视

研发人才的引进和培养，截至报告期末，公司研发人员共计521人，占员工总数的比例为52.63%；

共有核心技术人员 6人，分别为高性能 FPGA、高速高精度 ADC/DAC、智能 SoC领域产品设计以及产品检测领域的核心人员，凭借其专业的知识及技术积累，在研发项目承接及执行、产品研发及产业化、研发和质量管理体系建设等多方面发挥重要作用。

2、综合的产品布局与领先的产品优势

公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换 ADC/DAC、TSN端/交换芯片、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集

成电路产品，包括数字和模拟芯片在内的十余类别、百余个具体产品型号，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

公司从设立初期便立足于可编程逻辑器件的产品研发与设计，在特种 CPLD 和 FPGA领域始终位于国内前列，目前公司最先进的为基于 FinFET工艺的亿门级 FPGA产品，处于国内领先地位。在模拟芯片领域，公司自 2012 年起陆续推出多款产品，目前在 24-31 位超高精度 ADC产品领域处于国内领先地位，在 8-16 位 10-160G 超高速高精度 ADC产品领域处于国际领先技术水平。

3、完备的检测能力与严格的质量管理

特种集成电路的产品特性决定了产品需要进行全面且严苛的产品检测。公司拥有中国合格评定国家认可委员会 CNAS 认证的国家级检测中心，建有较为完备的特种集成电路检测线，配有一批国内外先进的高端仪器设备，能够实现公司各类特种集成电路产品的超宽温区、多功能、多参数的批产测试，完成集成电路环境可靠性试验以及失效分析试验，满足下游客户对于集成电路产品的高标准检测需求。

公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系，并获得了从事集成电路行业所需的专门质量管理认证证书。公司编制了相应的质量管理体系文件，明确制定了公司的质量方针和质量目标，有效保障产品的品质。

4、优秀的服务能力与广泛的市场认可

公司高度重视对于客户的综合服务，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，现场工程师可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，及时向产品设计部门反馈客户的需求，并解决客户在产品应用中遇到的各类问题。公司已建立了完善的市场销售渠道，设立了若干销售片区团队，可以实现客户需求的快速响应。

经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司多年来深耕数字与模拟集成电路领域，形成了一系列核心技术成果，包括自主创新 FPGA架构设计技术、FPGA工艺适配技术、高速低功耗 FPGA设计技术、FPGA的高效验证技术、支持

多协议的高速串行接口设计技术、集成 CPU和 FPGA的全可编程片上系统芯片技术（SOPC）、集

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成高速 ADC和 DAC的射频直采 FPGA 技术（RF-FPGA）、自主 FPGA软件架构设计技术、亿门

级 FPGA配套软件的综合及布局布线技术、非易失可编程逻辑器件架构设计及存储器共享技术、

大容量 NorFlash 芯片架构设计技术、MCU 性能提升设计技术、MCU 低功耗设计技术、高精度

ADC线性度提高技术、超高精度 Sigma-DeltaADC设计技术、多通道时间交织 Pipeline 型的低功

耗、高速高精度 ADC设计技术、百通道时间交织超高速 ADC设计技术、高压高精度 DAC设计

技术、TSN协议关键技术等。

（1）逻辑芯片

公司基于自主架构进行可编程逻辑器件产品的设计与开发，并针对相关工艺完成适配设计，通过自主布局布线算法设计提升产品的等效逻辑单元规模以及路由速度，进一步实现快速输出响应；借助差异化阈值设置等方法，将高速工作中的 FPGA功耗保持在某一特定功耗阈值之下，进而实现低功耗特性，最大程度提升了相关产品的性能以及可靠性。在公司承接的国家科技重大项目中，相应核心技术得到了广泛的应用，工艺技术实现了由 0.13μm 至 12nm 的制程突破，产品规模区间涵盖百万门级至亿门级，FPGA产品最高规模达 8500万门级水平，高速串行接口速率高达 32Gb/s并配套全流程自主开发工具，相关产品设计实现了自主安全并达到国内领先水平。

针对全可编程片上系统芯片设计，公司采用自主“内嵌 CPU+FPGA”架构，通过 FPGA 和CPU异构 SoC集成（SOPC），实现了软件与硬件的全可编程技术。系列化产品集成了高达 1GHz的双核处理器、片上存储器、高速串行接口速率 12.5Gb/s、PCIE硬核、FPGA逻辑资源覆盖 85K至 450K。

针对非易失可编程逻辑器件架构设计，公司采用“内嵌 FlashIP+配置 SRAM”架构，可实现器件上电后自动加载内部配置数据，无需片外加载。该技术使可编程逻辑器件的上电方便快捷，降低了数据读取过程中的整体功耗水平，避免板级数据读取过程中可能导致的窃取风险，保障了存储数据的安全，降低了板级设计的复杂度和成本。

（2）数据转换

*高速数据转换芯片

公司根据高速数据转换领域的发展趋势，针对产品谱系的战略化布局，突破相应关键技术，达到产品技术指标的实现与提升。整体技术布局满足用户从天线到数字基带全信号链收发两侧芯片的需求，实现高速转换器领域全谱系产品覆盖，最高采样速率可达 128GSPS，最大带宽可达

37GHz，相关技术成果经鉴定达到国际领先水平，获得中国电子科技集团有限公司科技进步一等奖。

公司突破数字前后台校正算法，采用多通道 time-interleaved 架构，对通道间的 mismatch采用数字算法继续校正，同时对通道内模拟电路的非理想因素进行数字校正，如增益误差、偏移误差和带宽限制等，显著提高 ADC的整体性能和可靠性；研究通信信息系统处理算法，先对 ADC的数据进行 FFT 等操作，再进行数字下变频（DDC），降低输出的数据量，提高通信系统的数据传输速率和信号质量；对于多通道高精度 ADC/DAC，提升通道间隔离度设计，在小尺寸封装下，提升通道数量；面向射频收发机芯片，开展芯片多功能集成化设计，在数字信号抗混叠、多采样率处理、接收通道自动增益控制、发射通道闭环增益控制、宽带 QEC校正、直流失调校正等进行研究；进一步提升 IP化能力，加强对基础 IP 核的深度研发，针对数字前后台校正算法、通信信息系统处理算法等关键技术，进行模块化、标准化设计，打造具有自主知识产权且性能卓越的 IP核。

公司布局研发 DBF（数字波束成形）芯片，通过降低功耗体积、优化数字架构、扩展频段覆盖等设计，提升国内波束成形芯片技术水平，满足相控阵雷达、卫星激光通信、电子压制等领域的发展需求，目前正处于研发阶段。

*高精度数据转换芯片

公司通过转换过程中电容权重比例的动态分配，在测量精度方面可实现14-18位分辨率水平，并最大限度实现非线性噪声的线性化处理，为后续线性噪声的深度处理建立良好基础，进而提升数模转换器的动态测量精度，满足高精度参数要求；借助过采样和数字滤波的手段，可进一步调整其频率等频谱特征并迁移至有效输入信号频谱之外，在测量精度方面可实现24-32位的超高分辨率，相关设计成果达到了国内领先水平。

在采样精度及功耗方面，无需余量放大的特性以及数字校准方法的引入，使得子 ADC 在相同单位量化周期下可实现更高的转换精度，可以满足高精度采样的需求；仿真技术的应用进一步

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提升了产品的抗静电释放能力，并在信号高频传输的过程中进行补偿，降低因高频传输导致的信号幅度衰减等问题；采用 SAR作为第一级流水线子 ADC的粗量化器，则有效降低了产品所需核心器件数量，在单体动态及静态功耗上相较于其他粗量化器均显著下降。

在高精度 DAC方面，公司基于自适应电平控制技术以及相关增益校准技术，可实现输入及输出信号电特性动态调整，最终实现 DAC宽耐受工作电压范围及实际采样精度的提升，产品的供电范围可达±15V，输出电压范围可达±10V。

（3）微控制器芯片

公司通过优化内核及总线架构，提高系统的总线频率和性能，加之片内集成大容量存储单元，可实现芯片工作主频提升至最高 480MHz，进一步提升具体指令的执行效率。此外，采用大小双核搭配的架构，大核可运行运算密集型程序，小核运行控制密集型和需要快速中断响应类程序，可实现最优能效比；借助咬尾中断技术可充分缩短中断请求连续出现的处理周期，并为数百个中断源提供专门入口并赋予单独优先级，进一步提升整体的运算效率。

此外，通过系统级功耗管理，通过动态电压频率调整、时钟及电源门控等方式，可以实现在非核心路径通过选取高阈值电路单元，自动实现电路结构重构，可进一步降低相关电路的工作模式及静默模式功耗水平。

（4）智能异构系统芯片

公司通过优化智能异构芯片（SoC）的总线架构，提升总线频率和性能。通过提升 DDR，PCIE接口性能进而提升数据吞吐率。采用高端工艺制程，提升 CPU，AI加速单元的工作频率，提升了智能异构相关产品的 AI算力。芯片内采用系统级功耗管理，通过动态电压频率调整、时钟及电源门控等方式，提高智能异构芯片能效。

公司积极开展相关基础研究和算法验证工作，已初步具备智能异构芯片设计、验证、测试、软件、算法等全流程和全系统的技术能力。在 AI工具链、AI模型、AI视觉识别应用方面取得进展。

（5）电源管理

在超低噪声 LDO 方面，公司产品在逐步优化输出噪声和 PSRR两项核心交流指标的同时，进一步提高产品的负载能力，报告期内产品输出驱动能力从 2A扩展到 3A，并进行产品谱系扩展，提供丰富的产品种类，以满足超高速 AD/DA 转换器等产品越来越高的电流需求。

在 DC-DC 转换器方面，公司产品可实现不同输入电压范围等场景下的直流电压变换，公司产品在逐步转换效率和集成度方面进一步优化，同时逐步提高产品输入耐压和输出电流能力，输入耐压从 40V提高到 100V，输出电流从 20A扩展到 50A，同时内部集成了过温、过流、过载、输出短路等各种保护，具有较强的抗扰性和可靠性。

在高压驱动器方面，公司产品可实现 600V高压驱动，目前 600V高压驱动产品已经完成系列化设计开发，正在扩展开发带有隔离功能，能够满足更高耐压需求的隔离高压驱动产品，同时内部集成了过温、过流、输出短路等各种保护，主要用于储能、光伏逆变，工业电机驱动等领域。

（6）存储芯片

基于先进的 NorFlash存储芯片设计技术，公司通过优化存储单元布局、提升电荷泵驱动能力、提高灵敏放大器精度等技术途径，解决了单颗存储容量增大带来的性能、可靠性及功耗问题；同时基于先进堆叠封装技术，采用垂直封装形式，将多片裸芯实现统一封装，借助布局优化设计控制裸芯间的走线长度，进一步提升了封装密度，节省了硬件单板组装空间，进一步提升传输信号的完整性，实现存储芯片容量的提升。

目前，公司研制的单颗容量达 1Gbit 的产品已进入批量供货阶段，在研 2Gbit 的大容量NORFlash存储器已进入测试验证阶段。

（7）总线接口

公司总线接口类产品在静电释放发生时具有较强的放电能力，进一步提升了运行的可靠性，目前已具备多电源域全芯片 ESD保护设计、测试、失效分析能力以及设计规则编写能力，产品适应不同电特性要求，包括高维持电压、低触发电压等不同场景要求，最高可保护 ESD 水平达±

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15KV。

（8）时间敏感网络总线

在时间敏感网络总线领域，突破 TSN协议关键技术，推出首款 TSN网络交换板卡产品，集TSN交换机与 TSN端网卡功能于一体，具备高度集成与自主研发的双重优势。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

□适用√不适用

2、报告期内获得的研发成果

报告期内，公司持续推进集成电路自主研制，在主营业务方向上新申请发明专利31件，集成电路布图设计22件，软件著作权11件；新获批授权发明专利14件，集成电路布图设计33件，软件著作权13件。

报告期内获得的知识产权列表本年新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利3114244133实用新型专利00239外观设计专利0000软件著作权11135153其他2233256217合计6460574412

注：累计数量中的“获得数（个）”已剔除报告期内无效的知识产权数。

3、研发投入情况表

单位：万元币种：人民币

本年度上年度变化幅度（%）

费用化研发投入11300.6715374.30-26.50

资本化研发投入0.00

研发投入合计11300.6715374.30-26.50

研发投入总额占营业收入比例（%）14.8725.46减少10.59个百分点

研发投入资本化的比重（%）0.000.00研发投入总额较上年发生重大变化的原因

√适用□不适用

主要系公司2025年承接多项国家重点科研项目，研发资源向国家重点科研项目倾斜，自有研发资金支出相对有所下降。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元序项目名预计总本期投累计投进展或阶段拟达到目技术具体应

23/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

号称投资规入金额入金额性成果标水平用前景模已形成五百万门到亿门

级 FPGA谱系化产品；已形数据处集成高速

成 集成 高速 ADC/DAC 理 、 5GADC/DAC 的 CPU 通信、卫、 和信

RF-FPGA 产 星通信、号处理定品；已形成集人工智

1高性能32960.4805.7821127.2

制加速单

FPGA 37 5 成 CPU国内和能加速元，实现大FPGA 领先的异构 等 大 带带宽信号

PSoC产品； 宽 信 号处理高性

在研2.5亿和处理计能处理平

4亿门级算平台

台

FPGA 产品； 等领域在研高端

FPGA 软件开发工具基于国内先进工艺制程，突破超高速

已 完成最 高 ADC/DAC高采样速

采样速率可通信、雷

超高速率、大带

2 ADC/D 19900.00 1886.94 6435.85

达 128GSPS 国 际 达 探 测

宽、低误码

AC 超 高 速 先进 与 对 抗

ADC/DAC 率 的 性 能样 等领域指标，形成品研制

8-16位10-

160GSPS

超高速

ADC/DAC产品面向通信

感知、无人机等需求广阔的市

零中频已完成场化应用，HWD9361 无人机、射频收 样 研 究 国 际

34570.0发机系0567.88645.09

国内通信收品测试。完成现有先进领先发机等

列化产 了 HWD9009 产 品 替 代领域

品研制晶圆流片解决方案，实现零中频射频收发机谱系化产品

智能异 已 成功 研制 集成 CPU、 机器人、

4 构系统 19562. 用 于边 缘计 GPU、NPU 国 内 无人机、(SoC) 57 2411.96 3664.5芯 算 领域 的人 以 及 领先 车 载 等

片 工智能芯片， eFPGA 等 嵌 入 式

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AI 算力高达 核心 IP，实 计 算 平

16Tops，已在 现 异 构 多 台 等 领

特种行业的核协同处域

多个客户里理，形成高小批量试用。效处理标更高性能和量，矢量和更高算力的张量等多

智能异构 SoC 种 计 算 的芯片也在研灵活高能发中效比计算平台已形成低功

耗、通用、高形成特种性能的低中集成电路电机控高全系列产最完整谱

微控制制、车载

52506.0242.421139.25品体系，达到系产品，高国内器芯片0等嵌入

(MCU) 供货阶段，正 性 能 计 算 领先 式 控 制在研制多核在微控制领域高性能计算器领域应系列微控制用落地器已形成快速

瞬态响应、超

低噪声 LDO电压调整器面向高速和高功率密通信和高

度高效率 DC- 速 数 据 处

DC 转换器谱 理 大 电 流系化产品。面 LDO 输 出向高速转换电流达到高速通

器供电的 3A 5A，高压 信、数据以 下超 低噪 DC-DC 转 采集、伺

声 LDO 电压 换 器 耐 压 服控制、

6电源管6520.5190.003859.08调整器产品达到国内精密测

理芯片 0 已经量产，3A 100V，大电 领先 量 、 光以 上大 电流 流 DC-DC 伏 、 储

产品正在设转换器输能、数字计开发。高压出电流达能源等DC-DC 转 换 到 100A， 领域器 40V 以 下 高 压 大 功

已经量产，率智能驱

60V-100V 及 动 控 制 器

以上产品正输入电压

在设计开发， 达到 600V

600V 高压驱

动电源产品正在研发

开发 35KV 信 号 传

7总线接3203.7

已形成245总

9160.472250.31

国内

线、高等级输、通信

口芯片 RS232/422/48 ESD 领先结构、 系统、计

25/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

5协议、LVDS 宽 电 源 域 算 机 系

等接口谱系输入端口、统等领

化产品；CAN 高 数 据 率 域

总线收发器、驱动器等

有源滤波器设计，形成方向多款典功能全面、型产品已经应用灵活定型并小批的接口产量供货；正在品库进行隔离485协议芯片研发已完成一款

32位隔离

ADC 和一款 集 成 高 阶

超低噪声并调制器、可带有低漂移编程增益

电压基准的放大器、高工业控

高精度 单通道 ADC 精 度 基 准

制、陀

数据转研制，正在进源等可复螺、加速

8换13992.50678.945553.48

行更高采样用核心电国内

度计、热

(ADC/ 率、更低噪声 路，形成精 领先

DAC) 电偶、环电 压和 集成 度高、采样芯片境探测可变增益放率和输入等领域

大器、可编程范围可配采样率和空置的通用

间 高可 靠性 AD 转换器设计等方面产品的产品扩展设计已形成飞控

板、电机控制形成特种

板、地检测试集成电路

设备、近十款特种行信号处理高可靠性信

SiP SiP业电子

、系统

号处理产系统化、板卡以及品，正在研制小型化，控制电路

新 一代 高算 SiP 高 可 靠、系统力辅助信号性应用；

应用验板卡的核

93865.0证及其0356.28638.34

处 理 SiP 芯 国 内 覆 盖 特心供应商；

片。存储器芯一流种集成他形成特殊片已成功研电路行

制 DDR3 集 成 电 路、 业 高 算通用存储

DDR4 、 力 系 统

2GnorFlash 器产品，并， 应 用 中

辅助 SiP类达到供货阶的存储产品开发段，在研的器eMMC 研 制 以 及、

NVRAM 应用已进入初样阶段

26/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

合10708011300.645313.1/

计.7374////情况说明无

5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币基本情况本期数上期数

公司研发人员的数量（人）521409

研发人员数量占公司总人数的比例（%）52.6342.78

研发人员薪酬合计18920.3710147.42

研发人员平均薪酬36.3224.81研发人员学历结构学历结构类别学历结构人数博士研究生14硕士研究生245本科247专科15高中及以下0研发人员年龄结构年龄结构类别年龄结构人数

30岁以下（不含30岁）186

30-40岁（含30岁，不含40岁）246

40-50岁（含40岁，不含50岁）84

50-60岁（含50岁，不含60岁）5

60岁及以上0

研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

□适用√不适用

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

□适用√不适用

(三)核心竞争力风险

√适用□不适用

1、技术迭代及新品研发能力不足的风险

27/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

公司所在的集成电路设计行业属于人才与技术密集型行业，产品与技术的升级迭代速度较快。

国际领先的半导体企业均经历了较长时期的发展，拥有成熟的研发体系及团队，具有丰富的技术储备，通过众多知识产权构筑了较为稳固的技术壁垒。公司目前仍在快速发展期，在相关技术研发方面相较国际领先企业尚处于追赶阶段。

未来公司如果不能准确把握市场发展动态，未能保持持续的创新能力，或者未能紧跟下游需求的发展趋势，将可能导致公司的技术与产品研发方向出现判断失误，不能持续提供适应市场需求的产品，进而导致公司市场竞争力下降。

2、技术研发及产业化未达预期的风险

由于集成电路行业对于研发水平的要求较高，公司所布局的产品研发技术难度高、资金投入大，技术成果产业化和市场化的进程具有一定不确定性，如果在研发过程中出现关键性能及指标不达预期、核心技术未能突破等情况，公司将面临前期的研发支出难以收回、预计效益难以达到的风险。

(四)经营风险

√适用□不适用

1、客户集中度较高的风险

公司从事特种领域的集成电路产品，下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团在内的央企集团下属单位为主。上述央企集团下属单位数量众多，各下属单位在生产经营等方面保持一定的独立性，报告期内公司按单体口径的前十大客户合计收入金额占营业收入的比例均较高，形成了相对稳定的合作关系，是公司销售收入的主要构成。

如果未来公司主要客户的采购需求发生重大变化，或公司因技术迭代、产品质量等原因无法继续满足客户的采购需求，导致公司重要客户的销售情况发生不利变化，则会对公司的经营产生不利影响。

2、筛选成品率波动风险

公司产品应用于特种领域，对集成电路的性能要求较高，在产品质量、稳定性、可靠性等方面需确保接近零缺陷且能够适应不同应用环境。因此，公司部分产品受制造工艺偏差影响，可能会存在良率降低风险，若公司产品的良率发生较大波动，将会导致相应产品实际结存及销售结转的成本相对较高，毛利率水平有所下降或存在波动的风险。

(五)财务风险

√适用□不适用

1、应收账款回收的风险

公司主要客户为特种领域的大型集团化客户，受行业特性影响，客户会根据自身资金安排进行付款。如未来行业总体需求发生波动或特定客户发生经营困难，公司将面临应收账款及应收票据持续增长、回款不及时的情形。

2、存货周转及跌价风险

因公司产品为特种集成电路产品，需经下游客户验收才能确认收入并结转成本，而行业客户验收周期一般较长，因此整体存货周转率较低。

如未来市场需求发生变化、市场竞争进一步加剧、技术迭代导致产品升级加速，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致存货无法顺利销售，进而导致存货跌价的风险。

(六)行业风险

√适用□不适用

1、晶圆供应链稳定性及采购价格波动风险

公司为集成电路设计企业，采用行业通用的 Fabless经营模式，主要负责芯片的研发、设计、测试与销售，晶圆加工、封装等环节由专业的外协厂商完成。近年来，随着集成电路行业国际产业链格局急剧变化，晶圆流片加工尚存在一定风险。

如公司当前合作的主要供应商中断、终止业务合作关系，要求延迟交货期限，公司短期内无法转向其他可替代供应商进行采购，可能导致公司的晶圆流片加工需求无法满足或者生产成本有

28/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告所增加，进而对公司的产品生产及经营业绩造成不利影响。

2、下游需求及产品销售价格波动风险

公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域。近年来，在集成电路特别是特种领域产品国产化的大背景下，下游行业需求呈现快速增长的趋势。且特种领域对集成电路产品在稳定性、可靠性等方面要求更高，同时产品存在小批次、多品种等特点，导致产品技术难度大，前期研发投入多，因此呈现出高研发投入及高毛利水平的特点。

如未来受国际政治经济环境或国家相关产业政策等因素的影响，如果特种集成电路的下游市场需求出现一定波动，或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降，公司无法根据下游需求而调整经营策略与生产研发方向，将导致公司核心竞争实力下降，产品的销量或销售价格受到影响，从而对公司销售收入及毛利率等经营业绩指标造成不利影响。

(七)宏观环境风险

□适用√不适用

(八)存托凭证相关风险

□适用√不适用

(九)其他重大风险

□适用√不适用

五、报告期内主要经营情况

请参见“第三节管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”。

(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入759987312.37603889863.5125.85

营业成本228348127.48146625830.3555.74

销售费用38198124.9132741783.3516.66

管理费用121773296.22120093556.051.4

财务费用6675777.12-2270707.14不适用

研发费用113006747.16153743035.96-26.5

信用减值损失-87189251.45-38424273.17不适用

资产减值损失-24818707.21-17399695.23不适用

经营活动产生的现金流量净额-344749421.7625464993.83不适用

投资活动产生的现金流量净额-102864777.15-356324241.28不适用

筹资活动产生的现金流量净额285656956.611171785731.51-75.62

营业收入变动原因说明：主要系报告期内国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比有所增加。

营业成本变动原因说明：主要系报告期内收入同比上升，导致结转成本金额相应上升。

销售费用变动原因说明：主要系报告期内经营业绩上升，销售部门薪酬及送样费用增加所致。

管理费用变动原因说明：主要系报告期租赁及物业费有所增加。

财务费用变动原因说明：主要系报告期内当年新增借款产生的利息支出。

研发费用变动原因说明：主要系公司2025年承接多项国家重点科研项目，研发资源向国家重点科研项目倾斜，自有研发资金支出相对有所下降。

29/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

信用减值损失变动原因说明：主要系报告期内应收账款和应收票据增加计提坏账准备导致。

资产减值损失变动原因说明：主要系报告期内存货增加计提跌价准备导致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明变动原因说明：经营活动产生的现金流量净额由正转负，主要系报告期内流片加工及研发支出等占用大量现金，客户回款采用票据结算为主，导致本期购买商品、接受劳务支付的现金大于销售商品、提供劳务收到的现金。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明变动原因说明：主要系本期利用募集资金购买理财产品比上期有较大幅度减少导致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明变动原因说明：主要系报告期上年度在上交所科创板公开发行股票取得募集资金。

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用

公司2025年实现营业收入75998.73万元，同比上升25.85%，营业成本为22834.81万元，同比上升55.74%，主要系报告期内受国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模和销售数量同比有所上升，同时部分产品的封装费用单价比上年有所上浮，因此总体收入和成本都有所上升。

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：万元币种：人民币主营业务分行业情况营业收入营业成本毛利率比毛利率分行业营业收入营业成本比上年增比上年增上年增减

（%）减（%）减（%）（%）

减少5.82

集成电路75846.2922817.5869.9225.6455.77个百分点主营业务分产品情况营业收入营业成本毛利率比毛利率分产品营业收入营业成本比上年增比上年增上年增减

（%）减（%）减（%）（%）

减少0.42

模拟芯片40427.6810541.6173.9278.2281.13个百分点

减少16.98

数字芯片27554.6111063.3259.85-16.2645.11个百分点

增加7.86

其他产品2832.94214.5592.4363.29-19.85个百分点

增加10.9

技术服务5031.05998.1080.1665.146.59个百分点主营业务分地区情况营业收入营业成本毛利率比毛利率分地区营业收入营业成本比上年增比上年增上年增减

（%）减（%）减（%）（%）

减少5.82

境内75846.2922817.5869.9225.6455.77个百分点主营业务分销售模式情况营业收入营业成本毛利率比毛利率销售模式营业收入营业成本比上年增比上年增上年增减

（%）减（%）减（%）（%）

直销75846.2922817.5869.9225.6455.77减少5.82

30/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

个百分点

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

报告期内，公司主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况与上年相比并无重大变化，受行业需求波动影响，导致总体收入和成本保持相应幅度的上升。

(2).产销量情况分析表

√适用□不适用生产量比销售量比库存量比主要产品单位生产量销售量库存量上年增减上年增减上年增减

（%）（%）（%）

数字集成电路万颗31.5126.4727.2639.9825.9922.68

模拟集成电路万颗93.6669.8255.3583.929.275.66产销量情况说明

报告期内，订单规模同比有所增加，数字芯片和模拟芯片销量同时实现了同比增长；为保障客户的及时交付，公司对常规货架产品进行了备货，导致数字芯片和模拟芯片生产量、库存量较上期都有所增加。

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：万元币种：人民币分行业情况本期占本期金额上年同期成本构成总成本上年同期较上年同分行业本期金额占总成本情况说明项目比例金额

比例(%)期变动比

(%)例(%)集成电

材料成本9187.9440.27营业收入上5920.0040.4255.20

路产品涨，产品销售数量增加，同时部分塑封集成电

封装成本8068.4935.362311.3715.92249.08产品的封装路产品费单价比上年有所上浮集成电

检测成本4563.0520.005480.1737.75-16.74路产品

集成电技术服务998.104.37936.356.456.59路产品成本分产品情况本期占本期金额上年同期成本构成总成本上年同期较上年同分产品本期金额占总成本情况说明

项目比例金额(%)期变动比比例

(%)例(%)

材料成本4870.4344.022565.0544.0789.88数字芯

封装成本3897.4635.23产品数量增931.5916.01318.37片

检测成本2295.4320.75加导致

2323.2439.92-1.2

模拟芯材料成本4194.1539.793153.2941.3633.01产品数量增

31/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

片封装成本4147.9939.341359.6117.83205.09加导致

检测成本2199.4720.863111.0840.81-29.30

材料成本123.3657.50201.6675.34-38.83其他芯

封装成本23.0410.7420.177.5414.23片

检测成本68.1531.7645.8417.1348.67成本分析其他情况说明无

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用√不适用

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况

属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。

下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明无。

A.公司主要销售客户情况

√适用□不适用

前五名客户销售额51307.22万元，占年度销售总额67.51%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0.00万元，占年度销售总额0.00%。

公司前五名客户

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币占年度销售总是否与上市公司序号客户名称销售额

额比例（%）存在关联关系

1中国电子科技集团有限公司16396.1521.57否

2中国航天科工集团有限公司13348.3217.56否

3中国航空工业集团有限公司10191.2513.41否

4中国航天科技集团有限公司5702.697.50否

5中国兵器工业集团有限公司5668.817.46否

合计/51307.2267.51/

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

□适用√不适用

报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名销售客户

□适用√不适用

B.公司主要供应商情况

√适用□不适用

前五名供应商采购额30291.19万元，占年度采购总额36.29%；其中前五名供应商采购额中关联方

32/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

采购额3961.01万元，占年度采购总额4.75%。

公司前五名供应商

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币是否与上市公司存在

序号供应商名称采购额占年度采购总额比例（%）关联关系

1供应商一7769.959.31否

2供应商二6601.777.91否

3供应商三6308.147.56否

4供应商四5650.326.77否

5供应商五3961.014.75是

合计/30291.1936.29/

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

□适用√不适用

报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名供应商

□适用√不适用

C.报告期内公司存在贸易业务收入

□适用√不适用

3、费用

√适用□不适用

项目2025年度（元）2024年度（元）变动比例（%）

销售费用38198124.9132741783.3516.66

管理费用121773296.22120093556.051.40

研发费用113006747.16153743035.96-26.50

财务费用6675777.12-2270707.14不适用

（1）销售费用变动原因说明：主要系报告期内经营业绩上升，销售部门薪酬及样品费用增加所致。

（2）管理费用变动原因说明：主要系报告期租赁及物业费有所增加。

（3）研发费用变动原因说明：主要系公司2025年承接多项国家重点科研项目，研发资源向国家

重点科研项目倾斜，自有研发资金支出相对有所下降。

（4）财务费用变动原因说明：主要系报告期内当年新增长期借款产生的利息。

4、现金流

√适用□不适用

项目2025年度（元）2024年度（元）变动比例（%）

经营活动产生的现金流量净额-344749421.7625464993.83不适用

投资活动产生的现金流量净额-102864777.15-356324241.28不适用

筹资活动产生的现金流量净额285656956.611171785731.51-75.62

（1）经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：经营活动产生的现金流量净额由正转负，主要

系报告期内流片加工占用大量现金，客户回款采用票据结算较多，导致本期购买商品、接受劳务支付的现金大于销售商品、提供劳务收到的现金。

（2）投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期利用募集资金购买理财产品比上期

33/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告有所减少导致。

（3）筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期上一年度在上交所科创板公开发行股票取得募集资金。

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

√适用□不适用

报告期内，由于销售回款较少，部分应收账款账龄增加，部分存货可变现净值降低，导致报告期内计提的减值损失同比增加5618.4万元。

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：万元币种：人民币上期期本期期末本期期末金末数占数占总资额较上期期项目名称本期期末数上期期末数总资产情况说明产的比例末变动比例

%的比例（）（%）

（%）

货币资金84493.2119.63100637.9827.43-16.04(1)

交易性金融资产-15000.004.09不适用(2)

预付款项19071.294.436726.201.83183.54(3)

应收票据19223.884.4715852.684.3221.27

应收账款118935.7327.63102857.9528.0315.63

存货84422.6119.6147394.8312.9278.13(4)

其他流动资产3338.840.781889.780.5176.68(5)

固定资产77965.0918.1112290.763.35534.34(6)

在建工程492.170.1147522.8912.95-98.96(8)

无形资产11144.172.597164.781.9555.54(7)

使用权资产2015.330.47585.260.16244.35（9）

长期待摊费用116.620.0370.680.0265.00（10）

递延所得税资产5388.761.254601.641.2517.11(11)

短期借款2697.190.6320014.065.45-86.52(12)

应付票据2601.790.67497.452.04-65.3(13)

应付账款22807.125.317371.724.7331.29

应付职工薪酬2936.560.683178.150.87-7.6(14)

应交税费2691.320.631225.760.33119.56(15)一年内到期的非流

17438.234.057654.842.09127.81(16)

动负债

长期借款60000.0013.9417660.004.81239.75(17)

长期应付款11396.472.653513.070.96224.4(18)

递延收益5178.901.24709.901.289.96其他说明

（1）货币资金报告期末较年初减少，主要系报告期上年度首次公开发行股票取得募集资金。

（2）交易性金融资产报告期末较年初减少，主要系上期募集资金购买结构性存款到期，本期改为购买组合定期存款和大额存单。

（3）预付账款报告期末较年初增加，主要系报告期内预付外协采购款所致。

（4）存货报告期末较年初增加，主要系报告期内尚未完结国拨项目研发投入结存的研发成本所致。

34/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

（5）其他流动资产报告期末较年初增加，主要系报告期内预交的企业所得税和留抵的增值税形成。

（6）固定资产报告期末较年初增加，主要原因系本报告期子公司高端集成电路研发及产业基地项目转固。

（7）无形资产报告期末较年初增加，主要原因系本报告期外购软件、非专利技术形成。

（8）在建工程报告期末较年初减少，主要原因系本报告期子公司高端集成电路研发及产业基地项目转固。

（9）使用权资产报告期末较年初增加，主要系本报告期内新租入房产。

（10）长期待摊费用报告期末较年初增加，主要系本报告期内对部分研发中心办公场所进行装修改造。

（11）递延所得税资产报告期末较年初增加，主要系报告期内计提减值损失形成的递延所得税资产。

（12）短期借款报告期末较年初减少，主要系报告期内偿还部分银行贷款所致。

（13）应付票据报告期末较年初减少，主要原因系本报告期减少票据结算所致。

（14）应付职工薪酬报告期末较年初略微减少，主要系12月份计提的工资、奖金形成。

（15）应交税费报告期末较年初增加，主要原因系报告期内收入增加，利润增加致增值税和企业所得税增加所致。

（16）一年内到期的非流动负债报告期末较年初增加，主要原因系本报告期末对长期借款中一年

内到期长期借款，和租赁负债中一年内到期的租赁负债重分类所致。

（17）长期借款报告期末较年初增加，主要原因系本报告期内为补充流动资金向金融机构和集团财务公司新增长期借款。

（18）长期应付款报告期末较年初增加，主要系报告期内收到国拨项目款形成。

公司尚未盈利的成因及对公司的影响

□适用√不适用

2、境外资产情况

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

截止报告期末受限资产609585.00元，全部为货币资金，主要原因是履约保证金和司法冻结。

4、其他说明

□适用√不适用

(四)行业经营性信息分析

√适用□不适用

详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”。

35/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

□适用√不适用

1、重大的股权投资

□适用√不适用

2、重大的非股权投资

□适用√不适用

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期公允价值计入权益的累计本期计提本期购买金

资产类别期初数本期出售/赎回金额其他变动期末数变动损益公允价值变动的减值额

结构性存款150000000.001134093.76000150000000.00

合计150000000.001134093.76000150000000.00证券投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用无。

4、私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用

36/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

其他说明无。

5、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用独立董事意见不适用。

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(七)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

成都华微科技有限公设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器

子公司20000.0098453.7036675.9615114.673242.103081.87

司件及相关技术咨询、技术服务等

苏州云芯微电子科技集成电路等各类电子产品的设计及研发，以子公司1333.3824618.5520892.2011526.607329.756870.05

有限公司及相关产品的销售、售后服务等报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

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(八)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

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六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用

详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”。

(二)公司发展战略

√适用□不适用

报告期内，公司发展战略未发生变化。

公司以服务国家战略、区域发展为己任，始终坚持国家利益优先，聚焦解决集成电路瓶颈等关键技术，立志成为具有世界一流集成电路研发水平的设计企业。成都华微立足国之所需，着力打造“3+N+1”平台化产品体系，在超大规模 FPGA、RF-FPGA 与 SOPC，高性能 AD/DA 转换芯片与高速信号链，嵌入式 SoC与MCU三个方向持续强化科研投入，实现技术引领；在 TSN领域实现突破；在 CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向，推动产业升级。依托成都华微全系列芯片打造 SiP、模块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的成都华微产品生态。

(三)经营计划

√适用□不适用

1、继续加大研发投入，建立高端集成电路设计平台

公司将以若干国家重大科技专项、工程项目和重点研发计划为牵引，在不同工艺平台建设多个数字和模拟集成电路统一的设计基线，打造数模混合信号高端集成电路设计平台。重点发展高性能 FPGA、RF-FPGA与 SOPC、高速高精度 ADC、高速信号链、智能 SoC、TSN等领域，从设计到工艺，从工艺到软件、从软件到开发工具全面实现特种集成电路产品的全流程国产化，达到国际先进、国内领先水平。

2、依托募投项目实施，建立高可靠性保障平台

公司已基本完成“高端集成电路研发及产业基地”项目的建设，将依托项目中的可靠性保障平台，不断持续投入，继续提升公司集成电路产品测试、试验、验证、分析、开发的一站式综合服务能力，打造西南地区领先的特种集成电路产业保障平台。

3、持续深入行业开拓，建立市场应用与服务平台

公司将继续以客户需求为发展驱动，通过归纳整理典型应用案例，建设国产集成电路应用开发和故障分析中心，切实有效地解决客户在产品实际应用中遇到的兼容性、匹配性、稳定性等方面问题，打造领先的市场应用与服务平台。

(四)其他

□适用√不适用

第四节公司治理、环境和社会

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用

公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、法规、规章和

规范性文件的要求，不断完善法人治理结构，规范公司运作。公司建立了由股东会、董事会和高

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级管理层组成的治理架构，并制定了《股东会议事规则》《董事会议事规则》《独立董事工作制度》《募集资金管理办法》《关联交易决策制度》等规章制度，建立了较为完善的内部治理架构和治理制度。2025年9月16日，公司召开2025年第一次临时股东会，审议通过《关于取消监事会并修订公司章程的议案》，及时完成了监事会改革相关工作。

1、关于股东与股东会

公司严格按照《公司法》《公司章程》《股东会议事规则》等规定召集、召开股东会，平等对待所有股东。报告期内，公司股东会召集、召开符合有关规定，表决程序合法有效。

2、关于董事与董事会

公司严格按照《公司法》等法律法规和《公司章程》《董事会议事规则》的规定和要求召集、

召开董事会会议，公司现任董事9名，其中独立董事3名，公司董事会人数和人员构成符合相关规定，董事会下设战略与 ESG委员会、提名委员会、审计委员会、薪酬与考核委员会。报告期内，全体董事忠实守信、勤勉尽责，维护了公司和股东的合法权益；董事会下设专业委员会认真履行其职责，发挥专业优势，为董事会的科学决策提供了有益的补充；会议的召集、召开和表决程序、决议内容均符合法律法规和《公司章程》的规定。

3、关于控股股东与上市公司的关系

控股股东依法行使股东权利，履行股东义务，与公司相互独立。公司董事会、内部机构能独立运作。控股股东没有超越股东会干预公司的决策及生产经营活动，不存在占用上市公司资金的情况。

公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因□适用√不适用

二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划□适用√不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况

□适用√不适用

三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况

□适用√不适用

四、红筹架构公司治理情况

□适用√不适用

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五、董事和高级管理人员的情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况

√适用□不适用

单位：股年初年末年度内股增减报告期内从公司是否在公姓名职务性别年龄任期起始日期任期终止日期持股持股份增减变变动获得的税前薪酬司关联方

数数动量原因总额（万元）获取薪酬

李烨董事长男522024年7月2027年7月000/0是

董事、总经理2021年9月2027年7月核心技术人员472021年9月/王策男000/51.19否总法律顾问兼首2024年7月2027年7月席合规官

严维董事男592025年5月2027年7月000/0是

孙鑫董事男492025年9月2027年7月000/0是

王辉董事男432021年9月2027年7月000/0是

韦薇职工董事女392025年9月2027年7月000/9.21否

张万里独立董事男602026年3月2027年7月000/0.00否

李越冬独立董事女482021年9月2027年7月000/8.00否

贺正生独立董事男442024年7月2027年7月000/8.00否

谢休华副总经理男452021年9月2027年7月000/44.51否

朱志勇副总经理男462024年8月2027年7月000/45.33否副总经理2021年9月2027年7月李国男41000/42.16否

核心技术人员2021年9月/

向瑭副总经理男392024年8月2027年7月000/42.37否

刘永生总会计师男522024年7月2027年7月000/43.33否

李春妍董事会秘书女472021年9月2027年7月000/64.10否

杨金达核心技术人员男402019年5月/000/327.96否

胡参核心技术人员男442020年6月/000/153.90否

蒲杰核心技术人员男422020年3月/000/148.09否

41/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

丛伟林核心技术人员男452019年10月/000/36.68否

段清华董事（离任）男502021年9月2025年5月000/0是

刘莉萍独立董事（离任）女642021年9月2025年5月000/4.00否

王源独立董事（离任）男462025年5月2026年3月000/4.00否

合计/////000/1032.83/姓名主要工作经历

李烨先生，1973年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1995年8月至2008年8月，任职于中国航天第五研究院；2008年8月至2018年6月，任职于航天恒星科技有限公司；2018年6月至2024年2月，历任中国电子信息产业集团有限公司系统装备部电子信息处处李烨

长、电子信息技术应用处处长、主任助理、系统部部长、副主任；2024年2月至今，任中国振华总经理、党委副书记。2024年7月至今，任公司董事长。

王策先生，1978年5月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2000年7月至2011年12月，历任西安太乙电子有限公司技术员、测王策试工程部经理、市场部部长、总经理助理、副总经理等职务；2011年12月至2018年8月，历任西安微电子技术研究所市场部及科研生产部部长等职务；2018年8月至2021年9月，任公司副总经理，2021年9月至今，任公司董事、总经理。

严维先生，1966年8月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历。1986年7月至2003年7月，任职于中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）；2003年7月至2006年4月，任职于中国振华（集团）科技股份有限公司片式器件分公司副总经理；2006年4月至2008严维年9月，任职贵州振华数码科技有限公司副总经理；2008年9月至2010年3月，任职贵州振华欧比通信有限公司副总经理；2010年3月至

2020年10月，历任深圳市振华通信设备有限公司副总经理、总经理、党支部书记；2020年10月至2025年3月，历任振华集团深圳电子有限

公司办事员、党委副书记、党委书记、董事长；2025年7月至今，任公司董事。

孙鑫先生，1976年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1996年8月至2002年6月，任振华集团财务有限责任公司会计；2002年6月至2017年6月，历任振华科技财务部会计、副部长；2017年7月至2018年12月，任中国振华资产经营部部长；2018年12月至2021孙鑫年9月，历任振华科技财务部部长、总经理助理、董事会秘书；2021年10月至今，任中国振华副总会计师、财务部部长；2021年9月至2025年9月，任公司监事会主席；2025年9月至今，任公司董事。

王辉先生，1982年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2007年 5月至 2013 年 12月，历任上海华虹 NEC电子有限公司资深工程师、技术市场经理等职务；2014年1月至2015年12月，任上海华虹宏力半导体制造有限公司技术市场经理；2016年1月至2016年11王辉月，任灿芯半导体（上海）有限公司市场经理；2016年11月至今，历任华大半导体有限公司发展规划部战略经理、专业经理、部门经理、规划总监兼战略规划部主任等职务；2021年6月至今，任公司董事。

韦薇女士，1987年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2012年7月至2015年7月，历任中国振华集团云科电子有限公司经韦薇理部法务专员；2015年7月至2022年10月，历任中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司经理部副部长、人力资源部部长；2019年8月至2022年1月，历任江苏振华新云电子有限公司人力总监；2022年10月至2024年6月，历任贵州振华系统服务有限公司党委副书记、纪委

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书记、工会主席；2024年6月至今，任成都华微电子科技股份有限公司党委副书记、纪委书记、工会主席；2025年9月至今，任公司职工董事。

张万里先生，1966年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历，工学博士，电子科技大学教授，博士生导师，国务院政府特殊津贴获得者，全国教育系统先进工作者，中国电子元件行业协会科技委副主任委员，四川省学术技术带头人，入选国家百千万人才工程并授予“有张万里突出贡献中青年专家”荣誉称号，入选天府青城计划“杰出科学家”。曾任电子科技大学微电子与固体电子学院副院长、电子科学与工程学院常务副院长，现任集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）院长，电子薄膜与集成器件全国重点实验室常务副主任。

李越冬女士，1977年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。2004年8月至今西南财经大学任教，目前为西南财经大学会计学院李越冬

教授、审计系主任、审计监察与风险防控研究中心主任。2021年9月至今，任公司独立董事。

贺正生先生，1981年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2002年7月起至2006年9月，任北京市李文律师事务所律师；2006年贺正生9月起至今，任北京市衡基律师事务所主任律师。2024年7月至今，任公司独立董事。

谢休华先生，1980年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2001年8月至2002年3月，任成都宏方科技有限公司研发部技术谢休华员；2002年4月至2003年10月，任西藏合邦电源科技股份有限公司技术开发中心技术员；2003年11月至今，历任公司测试部技术员、科技质量部工程师、主任、科技部副部长、综合计划部部长、总经理助理、副总经理。

朱志勇先生，1979 年 1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2001年 7月至今，历任公司 IC设计中心工程师、副主任工程师、朱志勇 研发二部主任、研发部主任、总经理助理兼 IC设计中心主任、外协工程部部长、总经理助理兼外协工程部部长。2024年 8月至今，任公司副总经理。

李国先生，1984年8月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2010年7月至2014年9月，任深圳市海思半导体有限公司工程师；

李国 2014年 10月至 2015年 5月，任联发芯软件（成都）设计有限公司工程师；2015 年 6月至今，历任公司 IC验证工程师、SoC事业部副部长、部长、副总经理。

向瑭先生，1986年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2009年7月至2010年5月，任职于四川仁智石化科技有限责任公司；

2010年6月至2013年3月，任职于成都中兴软件有限责任公司；2013年3月至2013年7月，任职于成都天府软件园有限公司；2013年7月

向瑭至2019年1月，历任公司人事专员、人力资源部副部长、人力资源部部长、保密办主任；2019年1月至2019年4月，任四川长虹电子系统有限公司人力资源部人事行政经理；2019年5月至2019年10月，任成都振芯科技股份有限公司人力行政部高级人力主管；2019年10月至今，任公司总经理助理并先后兼任保密办主任、人力资源部部长。2024年8月至今，任公司副总经理。

刘永生先生，1973年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，高级会计师。1994年7月至2001年2月，任职于中国振华宇光电工有限公司；2001年3月至2004年1月，任贵州振华新天房地产开发有限公司财务部会计、副部长、部长；2004年1月至2014年8月，任贵刘永生

州振华房地产开发有限公司财务部部长；2014年8月至2022年4月，任贵州振华置业投资有限公司副总会计师、财务部部长、总会计师；2022年4月至2024年6月，任贵州振华系统服务有限公司总会计师。2024年7月至今，任公司总会计师。

李春妍女士，1978年5月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学位。2001年10月至2003年2月，任职于美国飞博创科技有限责任公李春妍司；2003年3月至2007年7月，任职于四川港宏企业管理有限公司；2007年7月至今，历任公司总裁办主任、保密办主任、规划科技部部长、总经理助理、董事会办公室主任、董事会秘书。

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杨金达先生，1985年7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2011年6月至2018年8月，历任某知名半导体设计公司工程师、杨金达高级工程师等职务；2018年8月至2019年5月，任思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司主任工程师；2019年5月至今，任公司转换器前沿技术研发中心主任。

胡参先生，1981年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2006年4月至2009年3月，任科胜讯数字电视（成都）有限公司工胡参程师；2009年3月至2019年3月，历任某知名半导体设计公司架构工程师、设计经理、项目经理、培训经理等职务；2019年3月至2020年6月，任成都海光集成电路有限公司设计经理；2020年 6月至今，任公司 SoC研发中心副主任、主任。

蒲杰先生，1983年11月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生。2011年7月至2019年9月，历任中国电子科技集团有限公司某研蒲杰究所设计师、主管设计师等职务；2019年9月至2020年3月，任重庆吉芯科技有限公司主管设计师；2020年3月至今，历任公司转换器前沿技术研发中心算法工程师、转换器前沿技术研发中心副主任。

丛伟林先生，1980年7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2003年8月至2024年7月，历任公司数字电路设计师、技术支持丛伟林

中心副主任、IC设计中心副主任、可编程逻辑事业部副部长、部长、市场部部长、副总经理。

段清华先生，1975年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1998年7月至2002年1月，历任成都科力实业有限公司设计师、段清华项目经理等职务；2002年1月至2021年9月，历任公司应用工程师、设计中心部门经理、计划发展部经理、总裁助理、副总经理、常务副总经理等职务；2021年9月至2025年5月，任公司董事。

刘莉萍女士，1961年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。1982年8月至1992年12月，就职于空军第一航空学院；1992年刘莉萍12月至2002年12月，担任空军某研究所高级工程师；2002年12月至2015年6月，担任某部委高级工程师，于2015年退休。2021年9月至

2025年5月，任公司独立董事。

王源先生，1979年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学位。2006年8月至2021年12月历任北京大学信息科学技术学院讲师、王源副教授、教授、党委副书记；2019年1月至今，担任微电子器件与电路教育重点实验室主任；2022年1月至今，任北京大学集成电路学院党委书记、教授；2025年5月至2026年3月，任公司独立董事。

其它情况说明

√适用□不适用

公司部分董事、高级管理人员通过华微众志、华微展飞、华微同创、华微共融间接持有公司股份。截至2025年12月31日，公司董事、总经理王策通过华微众志持股343.5095万股；副总经理李国通过华微众志持股73.998万股，通过华微同创持股39.6787万股；副总经理谢休华通过华微众志持股

321.7228万股，通过华微共融持股13.017万股；副总经理朱志勇通过华微众志持股19.1034万股；副总经理向瑭通过华微众志持股8.9633万股，通过华

微展飞持股24.3162万股，通过华微同创持股7.4811万股，通过华微共融持股26.6928万股；董事会秘书李春妍通过华微众志持股225.4103万股，通过华微共融持股48.4897万股；核心技术人员杨金达通过华微众志持股41.6873万股；核心技术人员胡参通过华微众志持股19.8626万股；核心技术人员蒲

杰通过华微同创持股15.2744万股；核心技术人员丛伟林通过华微众志持股71.1906万股。公司原董事段清华通过华微展飞持股220.1940万股。

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(二)现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用任职人员姓名股东单位名称在股东单位担任的职务任期起始日期任期终止日期

李烨中国振华董事、总经理、党委副书记2024年2月至今王辉华大半导体规划总监兼战略规划部主任2023年4月至今

孙鑫中国振华副总会计师、财务部部长2021年10月至今孙鑫中国振华职工董事2024年4月至今段清华华微展飞执行事务合伙人2017年12月至今李国华微同创执行事务合伙人2017年12月至今李春妍华微共融执行事务合伙人2017年12月至今在股东单位任无职情况的说明

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用任职人在其他单位担任的职其他单位名称任期起始日期任期终止日期员姓名务王策芯火微测董事长2024年11月至今晶门半导体有限公司董事2021年1月至今上海贝岭股份有限公司董事2022年12月至今

中电智能卡有限责任公司法定代表人、董事长2022年12月至今

王辉飞锃半导体（上海）有限公司法定代表人、董事长2024年1月至今

中天晶科（宁波）半导体材料

法定代表人、董事长2025年5月至今有限公司

上海积塔创能半导体有限公司法定代表人、总经理2025年10月至今

教授、审计系主任、西南财经大学会计学院审计监察与风险防控2004年7月至今研究中心主任成都盛帮密封件股份有限公司独立董事2022年11月至今成都智明达电子股份有限公司独立董事2022年11月2025年11月李越冬四川科伦博泰生物医药股份有独立董事2023年7月至今限公司宏华集团有限公司独立董事2024年6月至今雅安百图高新材料股份有限公独立董事2022年10月至今司北京市衡基律师事务所主任合伙人2006年9月至今宁波康强电子股份有限公司独立董事2022年3月至今贺正生广东天域半导体股份有限公司独立董事2022年11月至今威腾电气集团股份有限公司监事会主席2024年11月2025年10月北京大学集成电路学院党委书记，教授2022年1月至今王源深圳佰维存储科技股份有限公独立董事2024年10月2026年2月司电子科技大学集成电路科学与院长2022年11月至今张万里工程学院中电科芯片技术股份有限公司独立董事2021年3月至今在其他无

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单位任职情况的说明

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员薪酬情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

公司薪酬与考核委员会对董事、高级管理人员的薪酬政策及方案进

董事、高级管理人员薪酬的

行研究和审查，董事报酬由公司股东会决定，高级管理人员报酬由决策程序董事会决定。

董事在董事会讨论本人薪酬是事项时是否回避薪酬与考核委员会或独立董

事专门会议关于董事、高级

同意关于董事、高级管理人员薪酬的有关议案。

管理人员薪酬事项发表建议的具体情况独立董事享有固定金额的独立董事津贴。在公司担任具体职务的非董事、高级管理人员薪酬确独立董事，执行所任职岗位的薪酬标准。其他未在公司任职的非独定依据立董事不享有津贴。高级管理人员依据其在公司所任职岗位，并按集团公司相关薪酬与绩效考核管理制度考核后领取薪酬。

董事和高级管理人员薪酬的公司高级管理人员2025年度绩效考核尚未结束，报告期内薪酬不实际支付情况包括2025年绩效工资，不包括2023年度已计提绩效工资。

报告期末全体董事和高级管322.87理人员实际获得的薪酬合计

报告期末核心技术人员实际759.98获得的薪酬合计

报告期末全体董事和高级管公司董事、高级管理人员薪酬考核依据《公司章程》及有关制度，理人员实际获得薪酬的考核结合年度经营目标完成度、个人履职表现、行业薪酬水平等维度综依据和完成情况合评定；报告期内相关人员均完成对应考核指标。

报告期末全体董事和高级管

公司高级管理人员2025年度绩效考核尚未结束，待考核结束后发理人员实际获得薪酬的递延放2025年绩效工资。

支付安排报告期末全体董事和高级管

报告期内公司董事、高级管理人员薪酬支付合法合规，暂不存在止理人员实际获得薪酬的止付付追索情形。

追索情况

(四)公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因严维董事选举股东会选举孙鑫董事选举股东会选举韦薇职工董事选举职代会选举王源独立董事选举股东会选举张万里独立董事选举股东会选举段清华董事离任工作调整刘莉萍独立董事离任个人原因孙鑫监事会主席离任组织架构调整吕中辉监事离任组织架构调整

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蒋心祝职工代表监事离任组织架构调整王源独立董事离任工作调整

(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

六、董事履行职责情况

(一)董事参加董事会和股东会的情况参加股东参加董事会情况是否会情况董事独立本年应参以通讯是否连续两姓名亲自出委托出缺席出席股东董事加董事会方式参次未亲自参席次数席次数次数会的次数次数加次数加会议李烨否33100否3王策否33000否3严维否22000否2孙鑫否11000否1王辉否33200否3韦薇否11000否1王源是22100否2李越冬是33100否3贺正生是33000否3段清华

()否11100否1离任刘莉萍

()是10010否1离任连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用年内召开董事会会议次数3

其中：现场会议次数0通讯方式召开会议次数0现场结合通讯方式召开会议次数3

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用

(三)其他

□适用√不适用

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七、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况专门委员会类别成员姓名

审计委员会李越冬（主任委员）、王辉、贺正生

提名委员会贺正生（主任委员）、严维、王源

薪酬与考核委员会王源（主任委员）、李烨、李越冬

战略与 ESG委员会 李烨（主任委员）、王策、王源

注：公司独立董事王源因工作变动于2026年3月离职，相应委员会委员变更为张万里。详见公司于上海证券交易所披露的《成都华微电子科技股份有限公司关于变更独立董事及调整董事会专门委员会委员的公告》（公告编号：2026-008）。

(二)报告期内审计委员会召开4次会议其他履行召开日期会议内容重要意见和建议职责情况审计委员会全体委员均严格按照《公20253审议《关于公司2024司法》《证券法》《公司章程》《审计委

年第四季度年

26内部审计工作总结及2025员会工作细则》等法律法规及相关规

年第一无。

月日则的要求开展工作，勤勉尽责，提供季度内部审计工作计划的议案》

专业的意见和建议，该议案获得一致通过。

审议《关于2024年年度报告及摘要的议案》《关于〈2024年度财务决算报告〉的议案》《关于〈2025年度财务预算报告〉的议案》《关于2024年度利润分配方案的议

案《》关于2025年度日常性关联交易预计的议案》《关于〈2024年度企业风险管理与内控体系工作报告〉的议案》《关于〈2024年度内部控制评价报告〉的议案》《关于〈2024年度董事会审计委员会履职情况报告〉的议案》《关于2024审计委员会全体委员均严格按照《公司法》《证券法》《公司章程》《审计委

20254年度计提及转回各项资产减值准年员会工作细则》等法律法规及相关规28备的议案》《关于利用暂时闲置募无。月日则的要求开展工作，勤勉尽责，提供集资金进行现金管理及暂时补充

专业的意见和建议，以上议案获得一流动资金的议案》《关于〈2024年致通过。

度会计师事务所履职情况评估报告〉的议案》《关于〈中国电子财务有限责任公司2024年度风险评估报告〉的议案》《关于〈2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告〉的议案》《关于公司

2025年度内部审计计划的议案》《关于公司2025年第一季度报告的议案》《关于〈审计委员会对会计师事务所2024年度履行监督职责情况报告〉的议案》《关于2025

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年第一季度内部审计工作总结及

2025年第二季度内部审计工作计划的议案》审议《关于2025年半年度报告及摘要的议案》《关于〈2025年半年审计委员会全体委员均严格按照《公度募集资金存放、管理与实际使用司法》《证券法》《公司章程》《审计委20258情况的专项报告〉的议案》《〈关于年员会工作细则》等法律法规及相关规

27中国电子财务有限责任公司2025无。月日则的要求开展工作，勤勉尽责，提供年半年度风险评估报告〉的议案》2025专业的意见和建议，以上议案获得一《关于年第二季度内部审计

2025致通过。工作总结及年第三季度内部审计工作计划的议案》审计委员会全体委员均严格按照《公司法》《证券法》《公司章程》《审计委

202510审议《关于〈2025年第三季度报年员会工作细则》等法律法规及相关规30告〉的议案》《关于续聘会计师事无。月日则的要求开展工作，勤勉尽责，提供务所的议案》

专业的意见和建议，以上议案获得一致通过。

(三)报告期内提名委员会召开2次会议其他履行召开日期会议内容重要意见和建议职责情况提名委员会全体委员均严格按照《公司法》《证券法》《公司章程》《提名委

2025年4审议《关于补选非独立董事的议员会工作细则》等法律法规及相关规无。

月28日案》《关于补选独立董事的议案》则的要求开展工作，勤勉尽责，提供专业的意见和建议，以上议案获得一致通过。

提名委员会全体委员均严格按照《公司法》《证券法》《公司章程》《提名委

2025年8审议《关于补选非独立董事的议员会工作细则》等法律法规及相关规

27无。月日案》则的要求开展工作，勤勉尽责，提供

专业的意见和建议，该议案获得一致通过。

(四)报告期内薪酬与考核委员会召开2次会议其他履行召开日期会议内容重要意见和建议职责情况薪酬与考核委员会全体委员均严格

按照《公司法》《证券法》《公司章程》

20254审议《关于2025年度董事薪酬的年《薪酬与考核委员会工作细则》等法

28议案《》关于2025年度高级管理人无。月日律法规及相关规则的要求开展工作，员薪酬的议案》

勤勉尽责，提供专业的意见和建议，以上议案获得一致通过。

薪酬与考核委员会全体委员均严格202510按照《公司法》《证券法》《公司章程》年审议《关于〈经营目标责任书（2025

30《薪酬与考核委员会工作细则》等法无。月日年度）〉的议案》

律法规及相关规则的要求开展工作，勤勉尽责，提供专业的意见和建议，

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该议案获得一致通过。

(五)报告期内战略与 ESG委员会召开1次会议其他履行召开日期会议内容重要意见和建议职责情况

战略与 ESG 委员会全体委员均严格

按照《公司法》《证券法》《公司章程》

2025 年 4 审议《关于〈2025年度“提质增效 《战略与 ESG 委员会工作细则》等月28无。日重回报”行动方案〉的议案》法律法规及相关规则的要求开展工作，勤勉尽责，提供专业的意见和建议，该议案获得一致通过。

(六)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

八、审计委员会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用审计委员会对报告期内的监督事项无异议。

九、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一)员工情况母公司在职员工的数量690主要子公司在职员工的数量300在职员工的数量合计990母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数1专业构成专业构成类别专业构成人数生产人员186销售人员88技术人员542财务人员17行政人员157合计990教育程度

教育程度类别数量（人）博士研究生14硕士研究生285本科466专科165高中及以下60合计990

(二)薪酬政策

√适用□不适用

公司严格遵守《劳动法》及劳动用工相关法律法规，建立完善的《薪酬福利管理办法》与《绩效考核管理制度》，薪酬结构及员工福利标准均以书面制度形式明确，确保了薪酬政策的稳定性。

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同时公司结合业务类型、岗位责任、技术水平、对组织的贡献度等因素综合评估，制定研发、技术支持、管理、销售业务、检测操作共5类薪酬体系标准，确保薪酬水平与岗位相匹配。现公司实行全员绩效管理，将员工薪酬与绩效贡献关联，高绩效者在奖金分配、岗位或职级晋升上享有明显倾斜，体现绩优者上。公司设立岗位职级体系，鼓励员工通过提升专业能力获得职级晋升发展与薪酬增长。

公司一直践行“同工同酬”原则，在薪酬决策过程中，严格基于岗位、资历、绩效，杜绝因性别、年龄、民族等因素造成的薪酬差异。同时公司采取灵活用工策略，部分岗位执行劳务派遣用工，为保障员工权益，公司明确劳务派遣用工与正式职工在相同岗位享受同等薪酬福利标准。

(三)培训计划

√适用□不适用

公司始终坚持党管人才原则，紧扣国家集成电路产业发展战略及上市公司治理要求，立足芯片研发、制造、封测、材料装备等全产业链布局，构建分层分类、精准赋能、闭环管理的人才培训体系，持续强化人才自主培养能力，为公司技术创新、产业升级与高质量发展提供坚实人才保障。

在管理人才培养方面，聚焦领导力提升、战略决策、国资监管、上市公司合规运营及信息披露等核心内容，实施中层管理干部培训计划，打造政治素质过硬、管理能力突出、产业视野开阔的管理团队，保障公司治理规范高效。

在核心技术人才培养方面，公司围绕战略发展需求，系统性开展分层分类培训，定期举办技术攻坚课程、专业技能提升课程，涵盖芯片设计、质量管控、良率提升等关键领域，培育高水平工程师后备力量。

公司持续完善培训需求调研、计划实施、效果评估、优化改进的全流程管理机制，规范职工教育经费使用管理，保障培训投入实效，推动人才能力建设与公司战略发展同频共振，以人才强企助力国家集成电路产业高质量发展。

(四)劳务外包情况

□适用√不适用

十、利润分配或资本公积金转增预案

(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

公司根据《公司法》《公司章程》等规定，制定了利润分配政策。根据中国证监会《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等规定，公司进一步完善了利润分配政策，明确了现金分红的条件和比例、发放股票股利的具体条件、差异化的现金分红政策。

1.股利分配政策和决策程序

根据2025年9月16日召开的公司2025年第一次临时股东会审议通过的《公司章程》，公司股利分配政策如下：

（1）利润分配原则

公司实施稳健的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报，保持利润分配政策的连续性和稳定性，并符合法律、法规的相关规定。公司利润分配不得超过累计可供分配利润的范围，同时兼顾公司的长远利益、全体股东的整体利益及公司的可持续发展，并坚持如下原则：

*按法定顺序分配的原则；

*存在未弥补亏损、不得分配的原则；

*同股同权、同股同利的原则；

*公司持有的本公司股份不得分配利润的原则；

*公司优先采用现金分红的利润分配方式。

（2）利润分配形式及优先顺序

*公司采用现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股利，并优先采用现金分红的利润

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分配方式；公司具备现金分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配。公司采用股票方式进行利润分配的，应当以股东合理现金分红回报和维持适当股本规模为前提，并综合考虑公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素；

*公司当年如实现盈利并有可供分配利润时，应当进行年度利润分配。在有条件的情况下，公司可以进行中期现金分红。

（3）现金分红的具体条件

*公司该年度或半年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）

为正值且现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续经营；

*公司累计可供分配利润为正值；

*最近一期审计基准日货币资金余额不低于拟用于现金分红的金额；

*审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告（半年度利润分配按有关规定执行）；

*公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生（募集资金项目除外）。重大投资计划或重大现金支出是指公司未来12个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备的累计支出达到或者超

过公司最近一期经审计净资产的30%，或超过5000万元；或公司未来12个月内拟对外投资、购买资产等交易累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的30%。但公司发生重大投资计划或重大现金支出等事项后，现金分红方案经股东会审议通过的，公司可以进行现金分红。

公司在确定可供分配利润时应当以母公司报表口径为基础，在计算分红比例时应当以合并报表口径为基础。

在满足现金分红条件、保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司原则上每年年度股东会召开后进行1次现金分红，公司董事会可以根据公司的盈利状况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。

公司若存在股东违规占用公司资金的情况，应当相应扣减该股东所应分配的现金红利，用以偿还其所占用的资金。

（4）现金分红的比例

在满足现金分红条件时，公司采取固定比例政策进行现金分红，即任意3个连续会计年度内，公司以现金方式累计分配的利润不少于该3年实现的年均可分配利润的30%。如存在以前年度未弥补亏损的，以弥补后的金额为基数计算当年现金分红。

在公司满足现金分红条件的情况下，公司将尽量提高现金分红的比例。

（5）发放股票股利的具体条件

*公司经营情况良好；

*在满足现金股利分配的条件下，公司营业收入和净利润增长快速，且董事会认为公司股本规模及股权结构合理；

*公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益；

*发放的现金股利与股票股利的比例符合公司章程的规定；

*法律、法规、规范性文件规定的其他条件。

（6）差异化的现金分红政策

公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、债务偿还能

力以及是否有重大资金支出安排和投资者回报等因素，区分不同情形，提出差异化的现金分红政策：

*公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；

*公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；

*公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。

公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前款第（3）项规定处理。

（7）利润分配程序、机制和监督机制

公司在制定现金分红具体方案时，董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜。

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独立董事认为现金分红具体方案可能损害公司或者中小股东权益的，有权发表独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的，应当在董事会决议中记载独立董事的意见及未采纳的具体理由，并披露。

审计委员会对董事会执行现金分红政策和股东回报规划以及是否履行相应决策程序和信息披

露等情况进行监督。审计委员会发现董事会存在未严格执行现金分红政策和股东回报规划、未严格履行相应决策程序或未能真实、准确、完整进行相应信息披露的，应当发表明确意见，并督促其及时改正。

股东会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中小股东关心的问题。

当公司最近一年审计报告为非无保留意见或带与持续经营相关的重大不确定性段落的无保留

意见、资产负债率高于70%、经营性现金流为负的，可以不进行利润分配。公司因前述情况而不进行现金分红时，董事会应就不进行现金分红的具体原因、公司留存收益的确切用途及预计投资收益等事项进行专项说明，并提交股东会审议，并经出席股东会的股东所持表决权的2/3以上通过。

公司调整利润分配政策应由董事会做出专题论述，详细论证调整理由，形成书面论证报告后提交股东会特别决议通过。公司至少每三年重新审阅一次公司股东回报规划，并根据公司预计经营状况、股东的意见，确定该时段的股东回报规划。

审议利润分配政策变更时，公司应为股东提供网络投票方式进行表决。

如遇战争、自然灾害等不可抗力，公司根据投资规划、企业经营实际、社会资金成本、外部经营融资环境、股东意愿和要求，以及生产经营情况发生重大变化等因素确需调整利润分配政策的，应由董事会根据实际情况提出利润分配政策调整方案。调整后的利润分配政策应以股东权益保护为出发点，且不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定。

2.现金分红政策的执行情况

经公司第二届董事会第九次会议审议通过，公司2025年度利润分配方案拟定如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.49元（含税）。截至2025年12月31日公司总股本

636847026股，以此计算合计拟派发现金红利人民币31205504.27元（含税）。本次公司现金红

利金额占公司2025年度合并报表归属于母公司所有者净利润的20.32%，不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。该利润分配方案尚需经公司2025年年度股东会审议通过后实施。

(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求√是□否

分红标准和比例是否明确和清晰√是□否

相关的决策程序和机制是否完备√是□否

独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用√是□否

中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保护√是□否

(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用

(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

每10股送红股数（股）0

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每10股派息数（元）（含税）0.49

每10股转增数（股）0

现金分红金额（含税）31205504.27

合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润153605481.59现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股

20.32

股东的净利润的比率（%）以现金方式回购股份计入现金分红的金额0

合计分红金额（含税）31205504.27

合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股20.32

股东的净利润的比率（%）

(五)最近三个会计年度现金分红情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润153605481.59

最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润573305635.50

最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）(1)31205504.27

最近三个会计年度累计回购并注销金额(2)0

最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额(3)=(1)+(2)31205504.27

最近三个会计年度年均净利润金额(4)153605481.59

最近三个会计年度现金分红比例（%）(5)=(3)/(4)20.32

最近三个会计年度累计研发投入金额113006747.16

最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例(%)14.87

注：公司于2024年2月7日在上海证券交易所科创板上市，截至本公告披露日，上市未满三个完整会计年度，不适用《科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的“最近三个会计年度”统计口径，上述数据仅填报上市后可统计的完整会计年度数据，即2025年度。

十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)股权激励总体情况

□适用√不适用

(二)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

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(三)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用□不适用

公司高级管理人员薪酬方案由薪酬与考核委员会拟定，经董事会同意后执行。公司对高级管理人员的考核由公司董事会薪酬与考核委员会组织实施，根据公司经营发展指标、重点工作任务、党建工作任务、约束保障事项等指标，结合集团发展战略，对其进行年度绩效考评。同时对完成特殊重要专项工作、做出突出贡献的高级管理人员给予年度专项激励。

十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

公司根据企业内部控制规范体系的规定，针对主要业务，建立了比较完善的内部控制制度和内控手册，涵盖了公司生产经营管理的主要方面及重点高风险领域，对公司主要内部控制业务进行有效实施提供了制度支撑。在制度执行过程中根据业务实施反馈情况，对制度和流程进行不断优化改进，防范经营管理中的风险，为公司健康良好持续发展提供有效保障。

报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

十三、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

报告期内，公司共有2家控股子公司。公司依据《公司法》《公司章程》及有关法律法规的规定，持续完善子公司的法人治理结构，通过规范股东会、董事会运作机制，确保决策程序合法合规。同时，结合行业特点与子公司的实际经营需求，针对性优化内部管理制度。在日常管理中，公司通过战略统筹、资源调配与定期监督，推动子公司全面落实公司战略发展规划；依托制度执行与流程管控，强化对子公司生产经营活动的合规性管理，确保其业务运营与公司整体目标高度协同。

对子公司的管理控制存在异常的风险提示

□适用√不适用

十四、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用无。

是否披露内部控制审计报告：是

内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见

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□是√否

十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况无。

十六、董事会有关 ESG 情况的声明公司于2026年4月29日召开第二届董事会第九次会议，审议通过了公司《2025年度环境、社会及治理（ESG）报告》，全文详见上海证券交易所网站相关公告。公司董事会及全体董事保证《2025 年度环境、社会和公司治理（ESG）报告》内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对本报告内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

报告遵循《上海证券交易所上市公司自律监管指引第14号——可持续发展报告（试行）》（以下简称《指引》）、财政部《企业可持续披露准则——基本准则（试行）》《央企控股上市公司 ESG 专项报告参考指标体系》并参考 GRI 可持续发展报告标准、ISSB 准则及国内外主流 ESG评级体系等标准进行编制。

具体信息详见公司同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《成都华微 2025 年度环境、社会及治理（ESG）报告》。

十七、ESG 整体工作成果

√适用□不适用

(一)本年度具有行业特色的 ESG 实践做法

√适用□不适用

公司作为国内高可靠性集成电路领域的核心供应商、成都市集成电路产业链链主企业，立足集成电路设计行业技术密集、研发驱动、服务国家战略的行业特性，打造了兼具技术特色、产业特色与央企特色的 ESG 实践模式，核心做法如下：

（一）以技术创新赋能绿色低碳，打造半导体行业“低碳芯”实践

紧扣集成电路行业“芯片功耗影响全产业链碳排放”的特点，将绿色发展融入研发核心环节，牵头制定超低功耗芯片技术标准，加入零碳信息通信网络联合实验室，通过低功耗架构设计与高效能算法优化从源头降低芯片能耗；2025 年发布 HWD01001 型超低功耗 RISC-V MCU，为下游客户轻量化、低功耗需求提供系统化解决方案，以芯片技术创新推动全行业碳减排，实现“技术研发+绿色低碳”双向融合，区别于传统制造企业的末端减排模式。

（二）以链主身份引领产业链协同，构建集成电路自主安全 ESG 生态

公司立足行业“自主安全、国产替代”的核心发展需求，发挥龙头带动作用打造可持续产业链生态：一是开放国家级 CNAS 认证检测中心，为西南地区中小设计企业提供测试与失效分析服务，降低中小企业研发重资产投入；二是主动对接本地高端流片厂、与本土 EDA 企业深度合作，优先采用国产工具，助力产业链本地产能磨合与自主安全；三是中国供应商本地化比例达92.4%，强化晶圆、封测等核心环节供应链备份，推进国产化替代，同时平等对待中小企业，优化支付流程，缓解中小企业资金压力，实现产业链上下游协同发展。

（三）以国家战略为导向，将 ESG 与核心技术攻关深度绑定

立足集成电路行业服务国家战略的核心使命，ESG 实践与国家重大专项、战略领域应用相结合，把“科技创新赋能国家战略”作为社会价值实现的核心抓手：2025年成功推出4通道12位

40G 高速高精度射频直采 ADC 芯片，填补国内外同类型产品空白，技术水平国际领先；完善超高

速数据转换器、抗辐照 FPGA、时间敏感网络（TSN）等高端产品矩阵，产品广泛应用于雷达、卫星互联网、6G 通信、商业航天等国家战略领域，以硬核科技实现 “产业链自主安全” 的社会价值，彰显半导体央企的 ESG 担当。

（四）以研发型企业特点为基础，打造 “人才优先” 的 ESG 管理模式

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针对集成电路设计行业 “技术密集、人才为核心资产”的特点，将人力资本发展作为 ESG 社会维度的核心工作：一是构建“管理+技术”双通道晋升体系，配套职称评定、任职资格双轨发展路径，研发人员薪酬投入超1亿元，核心技术人才薪酬增幅高于行业平均水平；二是创新“虚拟跟投+专项激励”双轨激励模式，推行研发提成制、里程碑节点奖励，将员工利益与项目成果、企业发展深度绑定；三是深化 “1+1+N” 校企合作模式，与高校共建集成电路产业学院及实训基地，定向培养 FPGA 设计、高速 ADC/DAC 研发等专业人才，既满足企业研发需求，又为行业培育高素质人才，实现“企业人才培养+行业人才供给”的双重价值。

（五）以高可靠性产品要求为核心，建立全生命周期质量 ESG 管控体系

结合集成电路产品应用于国防、航天、高端仪器等领域的“高可靠性、长寿命”要求，将产品质量安全作为 ESG 实践的关键抓手，建立覆盖 “研发-采购-生产-测试-交付-售后”的全生命周期质量管理体系：一是在研发阶段开展可靠性仿真、失效模式与影响分析（FMEA），从源头规避质量风险；二是依托600余台（套）高端检测设备，构建“出厂全检+可靠性抽检+极限环境测试”的三级检测屏障；三是建立质量问题归零机制，一般质量问题归零率100%，并构建完善的产品召回流程，切实保障客户权益，将 “产品质量安全”融入 ESG 日常运营，契合集成电路行业的产品特性与应用需求。

(二)本年度 ESG 评级表现

√适用□不适用

ESG评级体系 ESG评级机构 公司本年度的评级结果

WIND ESG评级体系 WIND A

秩鼎 ESG评级体系 秩鼎 A

华证 ESG评级体系 华证 BB

商道 ESG评级体系 商道 B+

中证 ESG评级体系 中证 BBB

(三)本年度被 ESG 主题指数基金跟踪情况

√适用□不适用

所属指数201个，估算被动持股规模7.93亿元。

十八、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

√适用□不适用公司不属于环境保护部门公布的重点排污单位。

公司仅进行集成电路设计、测试及销售，生产经营活动中只有生活污水、垃圾，不涉及其他污染。

生活所用的淡水均来自市政供给，所产生的生活污水直接排入相应的市政管网，固体废弃物为员工产生的生活垃圾，由属地环卫局授权公司每天清运，不会对厂区周边环境产生负面影响。

十九、社会责任工作情况

(一)主营业务社会贡献与行业关键指标

1、经济效益

2025年公司营业收入75998.73万元，同比增长25.85%；归属于上市公司股东的净利润

15360.55万元，同比增长25.73%；资产总额430477.90万元，同比增长17.31%。

2、纳税

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截至2025年12月31日，公司全年纳税10049.6万元。

3、研发投入

研发投入11300.67万元。

4、社会就业

2025年度在职员工990人，其中女员工265人，占比26.77%。

(二)推动科技创新情况

公司积极响应国家创新驱动发展战略，将科技创新作为企业发展的核心动力，通过一系列实践举措，不断推动科技创新能力的提升。

1.构建科技创新体系

公司制定了《研发中心技术创新活动实施管理办法》，通过公司领导主抓，项目管理部门统筹推动的形式有序开展工作，通过项目研发过程中的一系列创新活动记录，形成了一批优秀的科技创新案例。公司采用自主正向的设计方法，瞄准国际最高水平，进一步突破系统架构设计、时域交织算法研究、高速低抖动时钟产生与分发、误码校正电路设计等关键技术，实现产品科技创新发展，提升采样速率、带宽、线性度等核心指标。其中“数据转换器系列产品”项目获得中国电子

2025年度单项冠军。

2.重视研发投入力度

公司高度重视研发投入，将研发经费作为年度预算的重要组成部分，并确保研发经费的充分保障。通过支持重点研发项目的实施，为科技创新提供了充足的资金保障。同时，公司还注重研发经费的合理使用，提高研发效率和效益，确保每一分钱都用在刀刃上。

3.打造高素质研发团队

公司高度重视研发团队的建设，通过引进和培养相结合的方式，打造了一支结构合理、素质优良的高水平研发团队。一方面，积极引进具有创新精神和专业技能的研发人才，为公司注入新的活力；另一方面，加强内部培训，提升现有员工的科技研发能力，激发员工的创新潜力。

4.推进产学研合作

公司积极与高校、科研机构等建立产学研合作关系，共同开展科技研发项目。通过产学研合作，公司能够充分利用外部资源，提升自身的科技创新能力。同时，公司还积极参与行业技术交流会等活动，加强与同行的交流与合作，共同推动行业的技术进步。针对存储、MCU和智能异构SoC芯片公司引进相关技术人才，成立了核心团队，不断加大研发资金投入，推进与电子科技大学和国防科技大学等知名院校的产学研合作，促进相关项目的落地。

5.强化知识产权保护

公司高度重视知识产权的保护和管理，建立了健全的知识产权管理制度。对于研发成果，公司及时申请专利、商标等知识产权，确保公司的科技成果得到法律保障。

通过上述实践举措，公司推动科技创新工作取得了显著成效。不仅提升了自身的科技创新能力，还为公司带来了显著的经济效益和社会效益。未来，公司将继续坚持创新驱动发展战略，不断加大科技创新投入力度，打造更具竞争力的科技创新体系，为公司的持续发展注入新的动力。

(三)遵守科技伦理情况不涉及。

(四)数据安全与隐私保护情况

1.数据安全

(1)管理体系

公司严格遵照执行《中华人民共和国数据安全法》，切实履行数据安全保护义务，建立了《网络与信息安全管理手册》《对外信息报送和使用管理制度》《报送重大信息内部事项的实施办法》

等一系列公司内部数据安全管理制度，为数据安全管理工作提供了明确的规范和切实的指导。

公司通过采用数据分类分级、加密脱敏、终端审计等一系列先进的技术手段和管理措施落实

了内部数据安全管理制度，构建了“制度+技术+运营”三位一体的数据安全体系，实现核心数据

100%安全可控。

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截至报告末期，公司未发生数据安全事件。

(2)管理举措

a.钓鱼测试

通过模拟真实钓鱼场景测试员工应对能力，并针对易受骗员工开展专项培训，增强对恶意链接、伪装邮件的识别能力。

b.访问控制

公司网络全域开展分级权限管控，对全体员工账户实施基于角色的访问控制（RBAC），遵循最小权限原则，通过多因素认证（MFA）限制敏感数据访问范围。

c.流量检测

通过 APT流量预警管理平台，对出口、核心交换机、服务区流量镜像分析、识别和判断内网安全风险和攻击。

d.终端审计

公司员工办公电脑统一强制安装操作行为审计软件，部署日志审计系统，记录文件操作、网络行为及设备接入信息，实现操作可追溯，防范内部数据篡改或泄露。

e.数据备份

公司结合实际制定备份策略，合理安排全备份、增量备份等备份周期，定期对关键数据进行异机备份，以提高数据安全性、增强业务连续性、满足合规性要求。

f.安全文化

公司每年在员工间开展常态化安全培训，定期组织数据安全政策宣贯、密码管理规范及社交工程防范培训，结合案例分析提升全员风险意识。同时，对运维人员开展钓鱼、挂码、木马病毒识别技术、病毒特征认识等相关专业培训，增强数据安全专业技能。

2.客户隐私保护

公司建立了《客户信用管理制度》，制度规定了客户档案建立、客户资源管理相关要求，对客户资料档案进行保密。

公司市场部为贯彻落实客户信息与商业保密工作，针对不同地区的客户信息管理，建立属地化专职负责制，依托 OA系统实现客户资料电子化建档，严格执行“最小化权限原则”，根据岗位职责与业务分工不同，设置访问权限。同时部门员工在入职时均与公司签署保密协议。

报告期内未发生泄露客户隐私事件的情况。

(五)从事公益慈善活动的类型及贡献类型数量情况说明对外捐赠

其中：资金（万元）0

物资折款（万元）0公益项目

其中：资金（万元）0

救助人数（人）0乡村振兴

其中：资金（万元）0

物资折款（万元）25.25购买农副产品

帮助就业人数（人）0

1.从事公益慈善活动的具体情况

□适用√不适用

2.巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

√适用□不适用

扶贫及乡村振兴项目数量/内容情况说明

总投入（万元）25.25

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其中：资金（万元）0

物资折款（万元）25.25购买农副产品

惠及人数（人）0

消费帮扶，购买农副帮扶形式（如产业扶贫、就业扶贫、教育扶贫等）25.25产品具体说明

√适用□不适用

2019年至今，公司持续以“消费帮扶”的形式，助力乡村振兴，累计购买农副产品69万余元。

(六)股东和债权人权益保护情况

公司始终重视股东特别是中小股东利益，根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法

规、规范性文件要求，结合公司实际情况，建立并不断完善内部控制治理体系，推进公司规范化运作，保证公司所有股东及债权人能够公平、公正、公开的享有权益。

在信息披露方面，公司建立了《信息披露管理制度》《内幕信息知情人管理制度》等系列制度以完善公司信息披露管理体系，保障公司依法规范运作，保证信息披露真实、准确、完整、及时、公平，保障广大股东享有平等的知情权。

(七)职工权益保护情况

公司严格遵循法律赋予员工的合法权益，常态化组织全员健康体检，确保薪酬福利准时足额发放。依据《中华人民共和国劳动合同法》等法规要求，持续完善用工管理体系，规范执行劳动合同签订、续订、变更、解除及终止流程，强化劳动关系合规性管理。

员工持股情况

员工持股人数（人）133

员工持股人数占公司员工总数比例（%）13.43%

员工持股数量（万股）4083.8625

员工持股数量占总股本比例（%）6.41%

注：上述持股情况为截至报告期末公司员工通过华微共融、华微展飞、华微同创、华微众志持股

平台的持股情况，不包含退休人员、离职人员等非公司员工，不包括员工于二级市场自行购买情形。

(八)供应商、客户和消费者权益保护情况

公司秉持合作共赢理念，与供应商建立深度协同，通过联合研发、质量共控等举措打造优质产品；同时依托规范化采购合同体系，明确权责义务，切实保障供应商合法权益。

公司从多个维度保护客户权益，如产品质量保障、客户服务与支持、信息安全与保密。产品质量保障方面，公司制定了《质量控制管理制度》等全流程规范文件，建立覆盖研发、生产、检测的质量管控体系。鉴于产品主要服务于特种领域客户，针对其高可靠性需求，公司组建专业化测试团队，负责产品全流程性能验证与可靠性测试，确保产品符合严苛标准。

客户服务与支持方面，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，协助客户完成售前、售中、售后的技术支持工作。团队通过快速响应机制，高效完成故障排查、定位及解决方案制定，实时跟踪问题处理进度，确保客户需求及时响应。

信息安全与保密方面，公司建立属地化客户信息管理机制，依托 OA系统实现客户资料电子化分级建档。严格遵循“最小化权限原则”，按照岗位职责设置差异化访问权限，并要求全员签署保密协议，定期开展信息安全培训，强化数据全生命周期保密管理，切实保障信息安全。

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(九)产品安全保障情况

报告期内，公司通过安全生产标准化二级单位认证，按照“党政同责、一岗双责”“三管三必须”及“全员安全生产责任制”的工作要求，持续建立完善从公司主要负责人到一线岗位员工，覆盖所有管理和操作岗位的安全生产责任制度和安全管理制度，明确各部门、各岗位安全生产工作职责，全员签订安全生产和消防安全责任书，确保安全生产管理目标与责任制度层层分解、落实到每个岗位。严格落实安全管理责任、加强消防管理、实施风险管控等措施，努力创造安全、健康的工作环境，保障公司产品安全和员工人身安全，实现了“零安全事故”的目标。

(十)知识产权保护情况

报告期内，公司持续推进专利申请、维护及成果转化工作。通过组织专利数据库应用专项培训，赋能研发团队提升技术创新效率与专利挖掘能力；对《成都华微电子科技股份有限公司知识产权管理办法》进行修订，明确了知识产权利益分配与奖励制度，显著提升了研发团队的积极性。

此外，新办法还增加了对知识产权质量的要求，明显提升了公司知识产权的申报质量。报告期内，公司新申请知识产权64件，其中专利31件，集成电路布图设计22件，软著11件。

(十一)在承担社会责任方面的其他情况

√适用□不适用

公司突出国企政治属性，承担企业的经济责任、社会责任、政治责任，积极践行可持续发展理念。作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，公司始终专注于特种集成电路的研发，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。另一方面，公司自“十一五”以来，连续承接多项 FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划，是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。未来，公司也将继续依托自身核心技术及人才储备，通过自主创新和产品迭代，力争成为特种集成电路产业领军企业，为国家级集成电路研发和检测不断贡献新力量。

二十、其他公司治理情况

(一)党建情况

√适用□不适用

2025年，公司党委全面贯彻落实党的二十大及二十届四中全会精神，紧紧围绕新时代党的建

设总要求，以党的政治建设为统领，全面推进党的思想建设、组织建设、作风建设、纪律建设，把制度建设贯穿其中，扎实推进党建与业务深度融合，2025年公司获评“四川省2024年度新兴领域先进基层党组织”荣誉称号。

公司工会聚焦公司主责主业，关爱员工，持续开展职工合理化建议、解决职工急难愁盼；开展三八妇女节插花活动、篮球嘉年华、职工羽毛球比赛等活动，丰富员工业余生活；积极参加助力乡村振兴、义务献血等活动，以实际行动展现国企担当。

(二)投资者关系及保护类型次数相关情况

2024年度暨2025年第一季度业绩说明会；

召开业绩说明会32025年半年度业绩说明会；

2025年第三季度业绩说明会。

借助新媒体开展投资者关系管理活动0/

官网设置投资者关系专栏□是√否/开展投资者关系管理及保护的具体情况

√适用□不适用

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公司重视投资者关系管理及投资者合法权益保护，严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及其他规定，不断健全、完善公司法人治理结构和内部控制制度，目前已制定了《成都华微信息披露管理制度》《成都华微投资者关系管理制度》，持续提升公司治理水平，为公司投资者合法权益的保护提供有力保障。

其他方式与投资者沟通交流情况说明

□适用√不适用

(三)信息披露透明度

√适用□不适用

公司严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规、

规范性文件的要求，真实、准确、完整、及时地披露公司重大信息，坚持公平、公正、公开的原则，避免选择性信息披露情况的发生，维护中小投资者利益。

(四)机构投资者参与公司治理情况

□适用√不适用

(五)反商业贿赂及反贪污机制运行情况

√适用□不适用

公司严格落实全面制定完善《纪检工作制度》《专项监督检查制度》等5项纪检工作制度，进一步完善内部监督机制；强化对重点领域和重大环节的监督，严把用人关，持续加强对招投标的监督，确保各项工作廉洁运行。同时，加强廉洁教育组织全体干部和关键岗位、新任干部分别前往锦江监狱和女子监狱开展警示教育，进一步提升干部职工的廉洁意识。

(六)其他公司治理情况

□适用√不适用

二十一、其他

□适用√不适用

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第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能及时履如未能及是否有是否及承诺承诺承诺行应说明未完时履行应承诺背景承诺方履行期承诺期限时严格类型内容时间成履行的具体说明下一限履行原因步计划股份限售中国振华注1注1是2024年2月7日起36个月是不适用不适用股份限售中国电子注2注2是2024年2月7日起36个月是不适用不适用股份限售华大半导体注3注3是2024年2月7日起36个月是不适用不适用股份限售中电金投注4注4是2024年2月7日起36个月是不适用不适用

华微众志、华微展飞、华股份限售注5注5是2024年2月7日起12个月是不适用不适用微同创和华微共融股份限售成都风投注6注6是2024年2月7日起12个月是不适用不适用股份限售四川国投注7注7是2024年2月7日起12个月是不适用不适用

持有公司股份的董事、高8担任公司董事、高级管理人与首次公股份限售注注8是是不适用不适用级管理人员员期间开发行相持有公司股份的核心技术关的承诺股份限售注9注9是担任公司核心技术人员期间是不适用不适用人员解决同业签署之日起生效至不再为实中国电子注10注10是是不适用不适用竞争际控制人时解决同业1111签署之日起生效至不再为控中国振华注注是是不适用不适用竞争股股东时解决同业签署之日起生效至不再与公华大半导体注12注12是是不适用不适用竞争司同受中国电子的控制时

解决关联中国振华、中国电子及华1313作为公司控股股东/实际控制注注是/是不适用不适用交易大半导体人实际控制人所控制的企业

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期间其他公司注14注14是2024年2月7日起36个月是不适用不适用其他中国振华注15注15是2024年2月7日起36个月是不适用不适用董事（不含独立董事）、高其他注16注16是2024年2月7日起36个月是不适用不适用级管理人员其他公司注17注17否长期是不适用不适用

其他中国振华、中国电子注18注18否长期是不适用不适用其他公司注19注19否长期是不适用不适用

其他中国振华、中国电子注20注20否长期是不适用不适用

其他董事、高级管理人员注21注21否长期是不适用不适用分红公司注22注22否长期是不适用不适用分红中国振华注23注23否长期是不适用不适用分红中国电子注24注24否长期是不适用不适用董事、监事（取消监事会分红注25注25否长期是不适用不适用前在任）其他公司注26注26否长期是不适用不适用

其他中国振华、中国电子注27注27否长期是不适用不适用董事、监事（取消监事会其他注28注28否长期是不适用不适用前在任）及高级管理人员其他公司注29注29否长期是不适用不适用

中国振华，中国电子，中电金投，华微众志、华微其他注30注30否长期是不适用不适用

展飞、华微同创和华微共融其他华大半导体注31注31否长期是不适用不适用董事、监事（取消监事会其他前在任）、高级管理人员及注32注32否长期是不适用不适用核心技术人员

华微众志、华微展飞、华其他承诺股份限售注33注33是2025年2月7日起6个月是不适用不适用微同创和华微共融

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注1：控股股东中国振华关于股份锁定及股份减持事项的承诺：

1、就本公司所持成都华微首次公开发行前已发行的股份，自成都华微股票上市之日起三十六个月内，本公司不转让或者委托他人管理该等股份，也

不由成都华微回购该等股份。

2、本公司对成都华微的发展前景充满信心，将稳定且长期地持有成都华微的股票，保持控股股东地位。

3、就本公司所持有的成都华微首次公开发行前已发行的股份，如在股份锁定期满后两年内减持的，减持价格将不低于成都华微首次公开发行股票的

发行价（如遇除权除息事项，前述发行价作相应调整，下同），并将通过集中竞价、大宗交易及协议转让或法律、法规、交易所相关规则允许的其他方式转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。

4、成都华微上市后六个月内如其股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，本公司持有的成都华微股票的锁定期限自动延长六个月。

5、如本公司违反上述承诺，造成成都华微损失的，本公司将依法赔偿成都华微损失；本公司违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，并将在获

得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本公司未将相关所得支付至公司，则本公司当年度及以后年度在成都华微利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本公司完全履行本承诺函为止。

6、本公司减持成都华微股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范

性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。

注2：实际控制人中国电子关于股份锁定及股份减持事项的承诺：

1、就本公司所间接持有的成都华微首次公开发行前已发行的股份，自成都华微股票上市之日起三十六个月内，本公司不转让或者委托他人管理该等股份，也不由成都华微回购该等股份。

2、如在锁定期满后两年内减持所持成都华微之股份的，减持价格将不低于成都华微首次公开发行股票的发行价（如遇除权除息事项，前述发行价作相应调整，下同）。成都华微上市后六个月内如成都华微股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，本公司持有的成都华微股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长六个月。

3、如本公司违反上述承诺，造成成都华微损失的，本公司将依法赔偿成都华微损失；本公司违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，并将在获

得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本公司未将相关所得上缴至公司，则本公司当年度及以后年度在成都华微利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本公司完全履行本承诺函为止。

4、本公司减持成都华微股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范

性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。

注3：股东华大半导体关于股份锁定及股份减持事项的承诺：

1、就本公司所持成都华微首次公开发行前已发行的股份，自成都华微股票上市之日起三十六个月内，本公司不转让或者委托他人管理该等股份，也

不由成都华微回购该等股份。

2、在锁定期满后，本公司将根据市场情况及整体规划进行减持安排。

3、就本公司所持有的成都华微首次公开发行前已发行的股份，如在股份锁定期满后两年内减持的，将通过集中竞价、大宗交易及协议转让或法律、法规、交易所相关规则允许的其他方式转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。

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4、如本公司违反上述承诺，造成成都华微损失的，本公司将依法承担相应责任。

5、本公司减持成都华微股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范

性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。

注4：股东中电金投关于股份锁定及股份减持事项的承诺：

1、就本公司所持成都华微首次公开发行前已发行的股份，自成都华微股票上市之日起三十六个月内，本公司不转让或者委托他人管理该等股份，也

不由成都华微回购该等股份。

2、在锁定期满后两年内，本公司将根据市场情况及整体规划进行减持安排。

3、就本公司所持有的成都华微首次公开发行前已发行的股份，如在股份锁定期满后两年内减持的，减持价格将不低于成都华微首次公开发行股票的

发行价（如遇除权除息事项，前述发行价作相应调整，下同），并将通过集中竞价、大宗交易及协议转让或法律、法规、交易所相关规则允许的其他方式转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。

4、成都华微上市后六个月内如其股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，本公司持有的成都华微股票的锁定期限自动延长六个月。

5、如本公司违反上述承诺，造成成都华微损失的，本公司将依法赔偿成都华微损失；本公司违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，并将在获

得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本公司未将相关所得上缴公司，则本公司当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本公司完全履行本承诺函为止。

6、本公司减持成都华微股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范

性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。

注5：股东华微众志、华微展飞、华微同创和华微共融关于股份锁定及股份减持事项的承诺：

1、就本企业所持成都华微首次公开发行前已发行的股份，自成都华微股票上市之日起十二个月内，本企业不转让或者委托他人管理该等股份，也不

由成都华微回购该等股份。

2、在上述锁定期满后两年内，本企业每年转让的成都华微股份不超过前一年末本企业持有成都华微股份总数的25%。

3、就本企业所持有的成都华微首次公开发行前已发行的股份，如在股份锁定期满后两年内减持的，减持价格将不低于成都华微首次公开发行股票的

发行价（如遇除权除息事项，前述发行价作相应调整，下同），并将通过集中竞价、大宗交易及协议转让或法律、法规、交易所相关规则允许的其他方式转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。

4、成都华微上市后六个月内如其股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，本企业持有的成都华微股票的锁定期限自动延长六个月。

5、如本企业违反上述承诺，造成成都华微损失的，本企业将依法赔偿成都华微损失；本企业违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，并将在获

得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本企业未将相关所得上缴公司，则本企业当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本企业完全履行本承诺函为止。

6、本企业减持成都华微股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范

性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。

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注6：股东成都风投关于股份锁定事宜的承诺：

1、就本公司所持成都华微首次公开发行前已发行的股份，自成都华微股票上市之日起十二个月内，本公司不转让或者委托他人管理该等股份，也不

由成都华微回购该等股份。

2、如本公司违反上述承诺，造成成都华微损失的，本公司将依法赔偿成都华微损失；本公司违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，并将在获

得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本公司未将相关所得上缴公司，则本公司当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本公司完全履行本承诺函为止。

3、本公司减持成都华微股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范

性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。

注7：股东四川国投关于股份锁定事宜的承诺：

1、就本公司所持成都华微首次公开发行前已发行的股份，自成都华微股票上市之日起十二个月内或自本公司取得公司首次公开发行股票前已发行的

股份之日起三十六个月内（以孰晚者为准），本公司不转让或者委托他人管理该等股份，也不由成都华微回购该等股份。

2、如本公司违反上述承诺，造成成都华微损失的，本公司将依法赔偿成都华微损失；本公司违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，并将在获

得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本公司未将相关所得上缴公司，则本公司当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本公司完全履行本承诺函为止。

3、本公司减持成都华微股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范

性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。

注8：持有公司股份的董事、高级管理人员关于股份锁定事宜的承诺：

1、就本人所直接持有的持股平台的财产份额，自成都华微股票上市之日起十二个月内，本人不转让或者委托他人管理该等财产份额，也不提议由持

股平台回购该等财产份额或者由成都华微回购持股平台所持有的相应股份。

2、上述锁定期满后，在本人担任公司董事、高级管理人员期间，本人所间接持有的成都华微股份（即本人在持股平台持有的财产份额对应的成都华微的股份，下同）每年转让的数量不超过本人前一年末所持有股份总数的25%。本人离职后六个月内，不转让本人所间接持有的成都华微股份。

3、就本人所间接持有的成都华微首次公开发行前已发行的股份，如在股份锁定期满后两年内减持的，减持价格将不低于成都华微首次公开发行股票

的发行价（如遇除权除息事项，前述发行价作相应调整，下同），并将通过集中竞价、大宗交易及协议转让或法律、法规、交易所相关规则允许的其他方式转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。

4、成都华微上市后六个月内如其股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，本人所间接持有的成都华微股票的锁定期限自动延长六个月。

5、如本人违反上述承诺，给成都华微造成损失的，本人将对前述损失向成都华微予以全额赔偿；本人违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，

并将在获得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本人未将相关所得上缴成都华微，则本人当年度及以后年度公司利润分配方案中相关现金分红所对应的个人收益暂不分配（本人离职的不再享有分红权），直至本人完全履行本承诺函为止。

6、本人减持持股平台的财产份额或通过持股平台减持成都华微的股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范性文件及证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。

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注9：持有公司股份的核心技术人员关于股份锁定事宜的承诺：

1、就本人所直接持有的持股平台的财产份额，自成都华微股票上市之日起十二个月内，本人不转让或者委托他人管理该等财产份额，也不提议由持

股平台回购该等财产份额或者由成都华微回购持股平台所持有的相应股份。

2、上述锁定期满后两年内，本人所间接持有的成都华微股份（即本人在持股平台持有的财产份额对应的成都华微的股份，下同）每年转让的数量不

超过本人前一年末所持有股份总数的25%；上述锁定期满后的第三年和第四年内，本人每年转让的公司股份数量不得超过上市时本人所间接持有的公司首发前股份总数的25%。本人离职后六个月内，不转让本人所间接持有的成都华微股份。

3、如本人违反上述承诺，给成都华微造成损失的，本人将对前述损失向成都华微予以全额赔偿；本人违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，

并将在获得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本人未将相关所得上缴成都华微，则本人当年度及以后年度利润分配方案中相关现金分红所对应的个人收益暂不分配（本人离职的不再享有分红权），直至本人完全履行本承诺函为止。

4、本人减持持股平台的财产份额或通过持股平台减持成都华微的股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范性文件及证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。

注10：实际控制人中国电子关于避免同业竞争的承诺

中国电子承诺，除已说明的情形外，中国电子及其控制的下属其他企业不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。中国电子及其控制的下属其他企业未来不会以任何方式参与导致或可能导致与成都华微主营业务产生直接或间接竞争的业务或活动。

中国电子承诺，不为自身或者他人谋取任何属于成都华微的商业机会，若中国电子或其控制的其他企业获得与成都华微主营业务相同的业务机会、业务资源，在符合适用法律、法规的前提下，将促使该业务机会优先提供给成都华微，或采用其他可能被监管部门所认可的方案以最终排除中国电子或其控制的其他企业对该等商业机会所涉及资产/股权/业务之实际管理、运营权，从而避免与成都华微所从事主营业务形成同业竞争的情况。

中国电子将采取合法及有效的措施，确保中国电子控制的下属其他企业不从事、新增任何与成都华微构成同业竞争的业务。对中国电子控制的下属其他企业，中国电子将通过各公司的股东（大）会、董事会等公司治理机制和派出机构及人员（包括但不限于董事、高级管理人员）敦促该等企业履行本承诺项下的义务，不与成都华微产生同业竞争。

中国电子将充分履行本承诺函，否则将根据证券监管部门的规定承担相应的法律责任。中国电子如违反上述承诺，将在中国证监会指定报刊上公开向成都华微股东和社会公众投资者道歉，中国电子控制的下属企业将及时转让、终止该等竞争业务。若成都华微提出受让请求，中国电子将促使下属企业按公允价格和法定程序将该等业务优先转让给成都华微。若中国电子因未履行上述承诺而获得收入的，所得收入归成都华微所有。若因中国电子未履行上述承诺而给成都华微或者其他投资者造成损失的，中国电子将向成都华微或者其他投资者依法承担赔偿责任。

本承诺函自中国电子签署之日起生效，至中国电子不再为成都华微的实际控制人时失效。

注11：控股股东中国振华关于避免同业竞争的承诺：

中国振华承诺，除已说明的情形外，中国振华及其控制的下属其他企业不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。中国振华及其控制的下属其他企业未来不会以任何方式参与导致或可能导致与成都华微主营业务产生直接或间接竞争的业务或活动。

中国振华承诺，不为自身或者他人谋取任何属于成都华微的商业机会，若中国振华或其控制的其他企业获得与成都华微主营业务相关的业务机会、业务资源，在符合适用法律、法规的前提下，将促使该业务机会优先提供给成都华微，或采用其他可能被监管部门所认可的方案，以最终排除中国振华或其控制的其他企业对该等商业机会所涉及资产/股权/业务之实际管理、运营权，从而避免与成都华微所从事主营业务形成同业竞争的情况。

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中国振华将采取合法及有效的措施，确保中国振华控制的下属其他企业不从事、新增任何与成都华微构成同业竞争的业务。对中国振华控制的下属其他企业，中国振华将通过各公司的股东（大）会、董事会等公司治理机制和派出机构及人员（包括但不限于董事、高级管理人员）敦促该等企业履行本承诺项下的义务，不与成都华微产生同业竞争。

中国振华将充分履行本承诺函，否则将根据证券监管部门的规定承担相应的法律责任。中国振华如违反上述承诺，将在成都华微股东会及中国证监会指定报刊上公开向成都华微股东和社会公众投资者道歉，中国振华或其控制的下属企业将及时转让、终止该等竞争业务。若成都华微提出受让请求，中国振华或其控制的下属企业将按公允价格和法定程序将该等业务优先转让给成都华微。若中国振华因未履行上述承诺而获得收入的，所得收入归成都华微所有。若因中国振华未履行上述承诺事项给成都华微或者其他投资者造成损失的，中国振华将向成都华微或者其他投资者依法承担赔偿责任。

本承诺函自中国振华签署之日起生效，至中国振华不再为成都华微的控股股东时失效。

注12：股东华大半导体关于避免同业竞争的承诺：

华大半导体承诺，除已说明的情形外，华大半导体及其控制的下属企业、上述子公司不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。华大半导体及其控制的下属企业未来将继续定位于工业及消费级集成电路业务，不会以任何方式参与导致或可能导致与成都华微主营业务产生直接或间接竞争的业务或活动。

华大半导体将采取合法及有效的措施，确保华大半导体及其控制的下属企业不从事、新增任何与成都华微构成同业竞争的业务。对华大半导体控制的下属企业，华大半导体将通过各公司的股东（大）会、董事会等公司治理机制和派出机构及人员（包括但不限于董事、高级管理人员）敦促该等企业履行本承诺项下的义务，不与成都华微产生同业竞争。

本承诺函自华大半导体签署之日起生效，至华大半导体不再与成都华微同受中国电子的控制时失效。

注13：控股股东中国振华、实际控制人中国电子及其控制的股东华大半导体关于减少和规范关联交易的承诺：

1、自本承诺函签署之日起，本公司及本公司控制的其他企业将尽量避免与成都华微及其下属子公司发生关联交易；

2、在与成都华微及其下属子公司必须进行关联交易时，本公司及本公司控制的其他企业将严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《成都华微电子科技股份有限公司章程》《关联交易决策制度》等相关法律、法规、规章、公司章程及成都华微内部管理制度的要求规范前述关联

交易行为，依法签订书面协议，并按有关规定履行信息披露义务，保证遵循公允性原则确定交易价格，不通过关联交易损害成都华微及其他股东的合法权益，亦不通过关联交易为成都华微输送利益；

3、本公司及本公司控制的其他企业保证不以任何方式（包括但不限于借款、代偿债务、代垫款项等）占用或转移成都华微及其下属子公司的资金；

4、上述承诺在本公司作为成都华微的控股股东/实际控制人/实际控制人所控制的企业期间持续有效。

注14：公司关于稳定股价事宜的承诺：

在公司上市后三年内，若股价达到《关于股票上市后稳定公司股价的预案》规定的启动股价稳定措施的具体条件，公司将遵守公司董事会作出的稳定股价的具体实施方案，并根据该具体实施方案采取包括但不限于回购公司股票或董事会作出的其他稳定股价的具体实施措施。

自公司股票首次公开发行并在科创板上市之日起三年内，若公司新聘任董事（不包括独立董事）、高级管理人员的，公司将要求该等新聘任的董事、高级管理人员履行公司上市时董事、高级管理人员已作出的相应承诺。

注15：控股股东中国振华关于稳定股价事宜的承诺：

本公司将严格按照成都华微股东会审议通过的《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行本公司的各项义务和责任。同时，

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本公司将敦促成都华微及其他相关方严格按照《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行各项义务和责任。稳定股价的实施方案涉及成都华微股东会表决的，本公司将在股东会表决时投赞成票；涉及董事会表决的，本公司将促使本公司提名的董事投赞成票。

注16：董事（不含独立董事）、高级管理人员关于稳定股价事宜的承诺：

本人将严格按照公司股东会审议通过的《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行本人的各项义务和责任。同时，本人将敦促公司及其他相关方严格按照《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行各项义务和责任。稳定股价的实施方案涉及公司董事会表决的，本人（如为公司董事）将在董事会表决时投赞成票。

注17：公司关于欺诈发行上市的股份购回事项的承诺：

1、本公司承诺并保证本次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市，不存在任何欺诈发行的情形。

2、如本公司不符合发行上市条件，以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市的，公司将在中国证监会等有权部门确认后的5个工作日内启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。

注18：公司控股股东中国振华、实际控制人中国电子关于欺诈发行上市的股份购回事项的承诺：

1、本公司保证成都华微本次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。

2、如成都华微不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本公司将在中国证监会等有权部门确认后的5个工作日内启动股

份购回程序，购回成都华微本次公开发行的全部新股。

注19：公司关于填补被摊薄即期回报的承诺：

1、加大研发投入，提高公司竞争能力和持续盈利能力

公司将持续紧跟市场需求，继续在新技术等领域加大研发投入，不断进行技术创新，进一步提升企业技术水平。通过以技术创新为突破口，持续提升服务质量与品质，满足客户差异化需求，以增加公司盈利增长点，提升公司持续盈利能力。

2、加强内部管理、提高运营效率、降低运营成本

公司将积极推进产品优化、研发及生产流程的改进、技术设备的改造升级，加强精细化管理，持续提升运营效率。同时，公司将加强预算管理，控制公司费用率。

3、强化募集资金管理，加快募投项目建设，提高募集资金使用效率

本次发行募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务，符合国家相关产业政策，项目建成投产后有利于提升公司技术水平，扩大生产规模，提高市场份额，增强公司盈利能力、核心竞争力和可持续发展能力。

本次发行完成后，公司将根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等法律法规，严格管理募集资金使用，确保募集资金得到充分有效利用。同时，公司将按照承诺的募集资金的用途和金额，积极推进募集资金投资项目的建设和实施，尽快实现项目收益，以维护公司全体股东的利益。

本次发行募集资金到账后，公司将加快推进募集资金投资项目的投资和建设，充分调动公司研发、采购、生产及综合管理等各方面资源，及时、高效完成募投项目建设，保证各方面人员及时到位。通过全方位推动措施，争取募集资金投资项目早日达产并实现预期效益。

4、完善利润分配机制、强化投资回报机制

公司已根据中国证监会的相关规定，制定了股东分红回报规划，并在《公司章程（草案）》中对分红政策进行了明确，确保公司股东特别是中小股东

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的利益得到保护，强化投资者回报。

5、关于后续事项

公司承诺将根据中国证监会、上海证券交易所后续出台的相关细则，持续完善填补被摊薄即期回报的各项措施。

注20：控股股东、实际控制人关于填补被摊薄即期回报的承诺：

1、任何情形下，本公司均不会滥用控股股东/实际控制人地位，均不会越权干预成都华微经营管理活动，不会侵占成都华微利益；本公司将督促成

都华微切实履行填补回报措施。

2、本承诺出具日后至成都华微本次发行完毕前，若中国证券监督管理委员会和/或证券交易所颁布关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且本承诺不能满足该等规定时，本公司承诺届时将按照前述新颁布的规定出具补充承诺。

3、本公司承诺切实履行成都华微制定的有关填补回报措施以及本公司对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本公司违反该等承诺并给成都华

微或者投资者造成损失的，本公司愿意依法承担对成都华微或者投资者的补偿责任。

4、作为填补回报措施相关责任主体之一，若本公司违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本公司同意中国证券监督管理委员会和证券交易所按照所制

定、颁布的有关规定、规则，对本公司做出行政处罚或采取相关监管措施。

注21：董事、高级管理人员关于填补被摊薄即期回报的承诺：

1、不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

2、对董事和高级管理人员的职务消费行为进行约束；

3、不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动；

4、公司董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

5、如公司未来实施股权激励方案，未来股权激励方案的行权条件将与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

6、作为填补回报措施相关责任主体之一，若本人违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意中国证券监督管理委员会和证券交易所按照其制定、颁布的有关规定、规则，对本人做出行政处罚或采取相关监管措施。如违反本承诺给公司或者投资人造成损失的，本人将依法承担补偿责任。

注22：公司关于执行利润分配政策事宜的承诺：

公司将严格按照公司股东会审议通过的《公司章程（草案）》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公司

利润分配决策程序，并实施利润分配。

注23：控股股东中国振华关于执行利润分配政策事宜的承诺：

本公司将严格按照公司股东会审议通过的《公司章程（草案）》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公

司利润分配决策程序，并实施利润分配。本公司承诺将根据《公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）在公司股东会会议上进行投票或促使本公司提名的董事在公司董事会会议上进行投票，并敦促公司根据公司股东会决议实施利润分配。

注24：实际控制人中国电子关于执行利润分配政策事宜的承诺：

本公司将严格按照公司股东会审议通过的《公司章程（草案）》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公

司利润分配决策程序，并实施利润分配。本公司承诺将根据《公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）敦促公司实施利润分配。

注25：董事、监事关于执行利润分配政策事宜的承诺：

71/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

本人将严格按照公司股东会审议通过的《公司章程（草案）》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公司

利润分配决策程序，并实施利润分配。本人承诺将根据《公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）在公司相关董事会/监事会会议上进行投票，并敦促公司根据公司股东会决议实施利润分配。

注26：公司关于发行上市涉及的依法承担赔偿或赔偿责任事宜的承诺：

1、本公司承诺本公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承

担个别和连带的法律责任。

2、如招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，对判断本公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，公司将依法回

购首次公开发行的全部新股。自中国证券监督管理委员会或其他有权部门认定本公司存在欺诈发行情形之日起5个工作日内，本公司董事会将召集股东会审议关于回购首次公开发行的全部 A股股票的议案。股东会审议通过回购方案后，公司将依法购回首次公开发行的全部新股，回购价格为发行价格加上首次公开发行完成日至股票回购公告日的同期银行活期存款利息。若本公司股票有派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项的，回购的股份包括原限售股份及其派生股份，回购价格将相应进行调整。

3、如经中国证监会或其他有权部门认定，公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将

依法赔偿投资者损失。本公司将在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后，本着简化程序、积极协商、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则，通过和解、调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。

注27：控股股东中国振华、实际控制人中国电子关于发行上市涉及的依法承担赔偿或赔偿责任事宜的承诺：

1、本公司承诺成都华微首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性

承担个别和连带的法律责任。

2、如成都华微招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，对判断成都华微是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本

公司将督促成都华微依法回购首次公开发行的全部新股。

3、如经中国证监会或其他有权部门认定，成都华微招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公

司将依法赔偿投资者损失。本公司将在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后，本着简化程序、积极协商、先行赔付、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则，通过和解、调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。

4、上述承诺不因本公司不再作为成都华微控股股东/实际控制人等原因而终止。

注28：董事、监事及高级管理人员关于发行上市涉及的依法承担赔偿或赔偿责任事宜的承诺：

1、本人承诺公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个

别和连带的法律责任。

2、如经中国证券监督管理委员会或其他有权部门认定，公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失，并将在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后，本着简化程序、积极协商、先行赔付、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则，通过和解、调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。

3、上述承诺不因本人职务变更、离职等原因而终止。

注29：公司关于未能履行承诺时的约束措施的承诺：

72/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

如果公司未能履行首次公开发行股票招股说明书披露的承诺事项，公司的法定代表人将在股东会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。

如果因公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法向投资者赔偿相关损失。

公司将对出现该等未履行承诺行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员采取调减或停发薪酬或津贴或截留其从本公司获得的现金分红（如有）等措施，直至相关承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕。

公司将要求未履行承诺事项的股东承担相关赔偿责任，并采取包括但不限于截留其从本公司获得的现金分红等措施，用于承担前述赔偿责任。

注30：控股股东中国振华，实际控制人中国电子，实际控制人控制的股东中电金投，员工持股平台华微众志、华微展飞、华微同创和华微共融关于未能履行承诺时的约束措施的承诺：

1、如果本公司未能履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的承诺事项，本公司将在股东会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未履

行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司的其他投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。

2、如因本公司未履行相关承诺事项，给公司造成损失的，本公司将就该等损失予以赔偿。

3、如果因本公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法向投资者赔偿相关损失。

4、如果本公司未履行承诺事项或未承担相关赔偿责任，则本公司持有的公司股份在前述赔偿责任履行完毕之前不得转让，同时公司有权扣减本公司

所获分配的现金分红用于承担前述赔偿责任。

注31：股东华大半导体关于未能履行承诺时的约束措施的承诺：

如果本公司未能履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的承诺事项，本公司将依法承担相应责任，并在股东会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司的其他投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。

注32：董事、监事、高级管理人员及核心技术人员关于未能履行承诺时的约束措施的承诺：

1、如果本人未能履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的承诺事项，本人将在股东会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未履行承

诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。

2、如果本人未履行相关承诺事项，公司有权调减或停发本人薪酬或津贴或截留本人从公司获得的现金分红（如有），以用于执行本人未履行的承诺。

同时本人持有的公司股份（如有）不得转让，直至相关承诺履行完毕。

3、如因本人未履行相关承诺事项，给公司造成损失的，本人将就该等损失予以赔偿。如因本人未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失，本人将依法向投资者赔偿相关损失。

4、上述承诺不因本人的职务变更、离职等原因而终止。

注33：员工持股平台华微众志、华微展飞、华微同创和华微共融关于特定期间不减持的承诺：

基于对公司未来发展前景的信心及投资价值的认可，公司员工持股平台华微众志、华微展飞、华微同创和华微共融均承诺自2025年2月7日起未来

6个月内不以任何方式转让或减持其持有的公司股份。

（以上监事均指取消监事会前在任监事）

73/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

(三)业绩承诺情况

□适用√不适用业绩承诺变更情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：万元币种：人民币现聘任

境内会计师事务所名称大信会计师事务所（特殊普通合伙）境内会计师事务所报酬35境内会计师事务所审计年限3

境内会计师事务所注册会计师姓名龚荣华、周刚

境内会计师事务所注册会计师审计服务的累计年限龚荣华（3年），周刚（2年）

74/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

名称报酬

内部控制审计会计师事务所大信会计师事务所（特殊普通合伙）15

财务顾问//

保荐人华泰联合证券有限责任公司/

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

√适用□不适用2025年11月18日，公司召开2025年第二次临时股东会，审议通过《关于续聘会计师事务所的议案》，同意续聘大信会计师事务所（特殊普通合伙），担任公司2025年度审计机构，2025年度年报审计费用为人民币35万元，内控审计费用为人民币15万元，合计年度审计费用50万元。

较上一期审计费用无变化。

审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用

审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

√适用□不适用

报告期内，公司及其控股股东、实际控制人诚信状况良好，不存在所负较大数额到期债务未清偿的情况。

75/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

十二、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用

2025年4月28日，公司召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次会议，分别审

议通过了《关于2025年度日常性关联交易预计的议案》，预计金额9950.00万元。详见公司于2025年 4月 30 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于 2025 年度日常性关联交易预计的公告》（公告编号：2025-010）。

公司2025年度日常关联交易预计额度的事项，符合公司实际经营需要，遵循公允、互利、合理原则，不会对公司独立性及规范运作产生不利影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。

报告期内关联交易情况详见第八节财务报告之（十四）之5“关联交易情况”。

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

76/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

√适用□不适用

1、存款业务

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币每日最本期发生额存款利关联方关联关系高存款期初余额本期合计存本期合计取期末余额率范围限额入金额出金额中国电子

同一实际0.35%-

财务有限/

控制人1.25%42720.76104259.48122604.3224375.92责任公司

合计///42720.76104259.48122604.3224375.92

2、贷款业务

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币本期发生额贷款额贷款利关联方关联关系期初余额本期合计本期合计期末余额度率范围贷款金额还款金额

中国电子财务同一实际20000.02.30%-

02.40%20000.0020000.0020000.0020000.00有限责任公司控制人

20000.0

合计/0/20000.0020000.0020000.0020000.00

3、授信业务或其他金融业务

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币关联方关联关系业务类型总额实际发生额

中国电子财务有限责任公司同一实际控制人综合授信50000.0020000.00

4、其他说明

□适用√不适用

77/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(六)其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

78/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(二)担保情况

□适用√不适用

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1).委托理财总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托理财情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3).委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1).委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

79/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(2).单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3).委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

(四)其他重大合同

√适用□不适用

公司于2025年1月21日、2025年9月9日分别披露了《关于自愿披露签订日常经营重大合同的公告》《关于自愿披露签订日常经营重大合同的补充公告》（公告编号：2025-004、2025-031、2025-032）。

80/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元

招股书或其中：截截至报告截至报告本年度超募资金截至报告募集说明至报告期期末募集期末超募投入金变更用募集资金总额期末累计本年度投募集资金募集资金募集资金书中募集末超募资资金累计资金累计额占比途的募

净额（3）=投入募集入金额

来源到位时间总额1资金承诺1-金累计投投入进度投入进度8（%）集资金（）（）资金总额（）

投资总额24入总额（%）(6)（%）(7)（9）总额2（）（）（）（5）＝(4)/(1)＝(5)/(3)=(8)/(1)

首次公开2024年2149996.4141592.5150000.0

2090/94649.47/66.85/32576.9023.01/发行股票月日

/149996.4141592.5150000.0合计090/94649.47///32576.90/其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元是否为募集截至报截至报项目达投入本项目项目可行项是否投入进度本年节募集招股书资金本年告期末告期末到预定是否进度已实现性是否发项目名目涉及未达计划实现余资金或者募计划投入累计投累计投可使用已结是否的效益生重大变称性变更的具体原的效金

来源集说明投资金额入募集入进度状态日项符合或者研化，如质投向因益额

书中的总额资金总（%）期计划发成果是，请说

81/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

承诺投(1)额(3)＝的进明具体情

资项目（2）(2)/(1)度况首次芯片研不

公开研75000231437581.2027不适发及产是否

发行发.004.633750.11年2否是不适用不适用否适月用业化用股票高端集首次生成电路不

公开产55000943245475.研发及是否.00.275182.68

2027不适

否是不适用不适用否适发行建年2月用产业基用股票设地首次不

公开补充流补11592-11592.不适是否

发行动资金流.5959100不适用是是不适用不适用不适用适用用股票

////14159325794649.合计2.596.9047///////

2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

3、报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

82/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

√适用□不适用

2025年4月28日，公司召开的第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议，审议

通过《关于利用暂时闲置募集资金进行现金管理及暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用部分闲置募集资金不超过人民币20000万元暂时补充流动资金，仅用于与主营业务相关的生产经营，使用期限自董事会批准之日起不超过12个月，并且公司将根据募投项目的进展及需求情况及时归还至募集资金专用账户。公司监事会对上述事项发表了明确的同意意见，保荐人华泰联合证券有限责任公司对上述事项出具了明确的核查意见。截至2025年12月31日，公司已经使用闲置募集资金19568.29万元暂时补充流动资金。2026年4月10日，公司已将上述临时补充流动资金的暂时闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金报告期期间最高用于现金末现金余额是否董事会审议日期管理的有起始日期结束日期管理余超出授权效审议额额额度度

2025年4月28日50000.002025年4月28日202642825000.0年月日0否

其他说明

2025年4月28日，公司召开的第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议，审议

通过《关于利用暂时闲置募集资金进行现金管理及暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用最高额度不超过人民币50000万元（包含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的、满足保本要求的投资产品（包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、通知存款、定期存款、大额存单等），本次现金管理决议的有效期自公司董事会审议通过之日起12个月内（含12个月）有效，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。公司董事会授权董事长或董事长授权人员在上述额度和决议有效期内行使该项投资决策权并签署相关文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。公司监事会对上述事项发表了明确的同意意见，保荐人华泰联合证券有限责任公司对上述事项出具了明确的核查意见。

4、其他

□适用√不适用

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

√适用□不适用大信会计师事务所（特殊普通合伙）对《成都华微电子科技股份有限公司2025年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》进行了专项审核，并出具了《成都华微电子科技股份有限公司募集资金存放与实际使用情况审核报告》。报告认为，成都华微编制的募集资金存放与实际使用情况专项报告符合相关规定，在所有重大方面公允反映了2025年度募集资金实际存放与使用的情况。

83/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

保荐机构华泰联合证券有限责任公司对公司募集资金存储与使用情况进行了专项核查，并出具了《关于公司2025年度募集资金存放与实际使用情况专项核查报告》，认为：成都华微2025年度募集资金存放与实际使用符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法

规和规定的要求，公司对募集资金的投向和进展情况均如实履行了披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

84/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+，-）本次变动后比例发行公积金比例数量送股其他小计数量

(%)新股转股(%)

5597--

一、有限售条件股份298187.89000140801408041892465.78

250375037775

1、国家持股0-000000-

4629--

2、国有法人持股326972.69000440074400741892477565.784919919

39679

--

、其他内资持股711815.2000096797967970-118118

其中：境内非国有法人持9679--

711815.2000096797967970-股118118

境内自然人持股0-000000-

4、外资持股0-000000-

其中：境外法人持股0-000000-

境外自然人持股0-000000-

77111408014080217922

二、无限售条件流通股份721412.110005037503725134.22

17711、人民币普通股721412.11000

1408014080217922

5037503725134.22

2、境内上市的外资股0-000000-

3、境外上市的外资股0-000000-

4、其他0-000000-

6368

4702100.000000636847100.0三、股份总数

600260

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

公司首次公开发行部分限售股及部分战略配售限售股，限售期为自公司股票上市之日起12个月。其中，战略配售限售股份数量为14658786股，对应限售股股东数量为5名。除战略配售股份外，本次上市流通的其他限售股数量为126146251股，对应限售股股东数量为6名。本次上市流通的限售股股东共计11名，限售股数量共计140805037股，占公司股本总数的22.1097%。具体详见公司于2024年2月2日在上海证券交易所网站披露的《成都华微首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告》，以及2025年1月21日上海证券交易所网站披露的《成都华微首次公开发行部分限售股及部分战略配售限售股上市流通公告》（公告编号：2025-002）。

85/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位：股年初限售股本年解除限本年增加年末限股东名称限售原因解除限售日期数售股数限售股数售股数华微众志487765364877653600首发限售2025年2月7日成都风投269091332690913300首发限售2025年2月7日华微展飞156357081563570800首发限售2025年2月7日华微同创128501711285017100首发限售2025年2月7日四川国投120000001200000000首发限售2025年2月7日华微共融9974703997470300首发限售2025年2月7日华泰成都华微家园1号科创板员9560000956000000战略配售2025年2月7日工持股集合资产限售管理计划联通创新创业投1912045191204500战略配售2025年2月7日资有限公司限售国家军民融合产业投资基金有限1912045191204500战略配售2025年2月7日限售责任公司中兵投资管理有63734863734800战略配售2025年2月7日限责任公司限售南方工业资产管63734863734800战略配售2025年2月7日理有限责任公司限售

合计14080503714080503700//

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

□适用√不适用

截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

□适用√不适用

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

□适用√不适用

三、股东和实际控制人情况

(一)股东总数

截至报告期末普通股股东总数(户)21056

86/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)21190

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户）0

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）0年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户）0存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标记持有有限售股东名称报告期期末持股数或冻结情况

比例(%)股东条件股份数（全称）内增减量性质量股份数量状态

中国振华电子集团有限028557582544.84285575825无0国有法人公司

华大半导体有限公司011570728218.17115707282无0国有法人

成都华微众志共创企业-261358461629507.250无0其他

管理中心（有限合伙）6

中电金投控股有限公司0138176682.1713817668无0国有法人

-

成都华微展飞伙伴企业181990138158082.170无0其他

管理中心（有限合伙）0

成都华微同创共享企业-178240110677641.740无0其他

管理中心（有限合伙）7

-

四川省国投资产托管有200000100000001.570无0国有法人限责任公司0

成都华微共融众创企业-

15324484422581.330无0其他

管理中心（有限合伙）5

-

成都创新风险投资有限19080078291331.230无0国有法人公司00中信证券股份有限公司

－嘉实上证科创板芯片256594

243435590.680无0其他交易型开放式指数证券

投资基金

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条件股份种类及数量股东名称流通股的数量种类数量

成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙）46162950人民币普通股46162950

成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙）13815808人民币普通股13815808

成都华微同创共享企业管理中心（有限合伙）11067764人民币普通股11067764四川省国投资产托管有限责任公司10000000人民币普通股10000000

87/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

成都华微共融众创企业管理中心（有限合伙）8442258人民币普通股8442258成都创新风险投资有限公司7829133人民币普通股7829133

中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交4343559人民币普通股4343559易型开放式指数证券投资基金

中国银行股份有限公司－泰信中小盘精选股票型3050000人民币普通股3050000证券投资基金

中国农业银行股份有限公司－中证500交易型开2782338人民币普通股2782338放式指数证券投资基金

广发证券股份有限公司－鹏华上证科创板100交1324427人民币普通股1324427易型开放式指数证券投资基金前十名股东中回购专户情况说明不适用

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权不适用的说明

1.中国振华电子集团有限公司、华大半导体有限公

司、中电金投控股有限公司均为公司实际控制人中国电子信息产业集团有限公司控制的企业；

上述股东关联关系或一致行动的说明2.四川发展（控股）有限责任公司间接持有四川省

国投资产托管有限责任公司100%的股权，间接持有成都创新风险投资有限公司36.79%的股权。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用□不适用

单位：股有限售条件股份可上市交易序持有的有限售情况有限售条件股东名称限售条件号条件股份数量可上市交易新增可上市交时间易股份数量

1中国振华电子集团有限公司2855758252027年2月0自上市之日7日起36个月

2027年2月自上市之日

2华大半导体有限公司11570728270日起36个月

138176682027年2月0自上市之日3中电金投控股有限公司7日起36个月

2026年2月自上市之日

4华泰创新投资有限公司382400090日起24个月

中国振华电子集团有限公司、华大半导体有限公司、中电金上述股东关联关系或一致行动的投控股有限公司均为公司实际控制人中国电子信息产业集团说明有限公司控制的企业。

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与

88/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

(五)首次公开发行战略配售情况

1、高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况

√适用□不适用

单位：股获配的股可上市报告期内包含转融通借出

股东/持有人名称票/存托凭交易时增减变动股份/存托凭证证数量间数量的期末持有数量

华泰成都华微家园1号科创板员工持股集95600002025年-0合资产管理计划2月7日9560000

2、保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况

√适用□不适用

单位：股获配的股票可上市包含转融通借出

与保荐机/报告期内增股东名称存托凭证交易时股份/存托凭证的构的关系减变动数量数量间期末持有数量华泰创新投资有限公司子公司38240002026年203824000月9日

四、控股股东及实际控制人情况

(一)控股股东情况

1、法人

√适用□不适用名称中国振华电子集团有限公司单位负责人或法定代表人肖立书成立日期1984年10月19日

法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营；法律、法规、国务院

主要经营业务决定规定应当许可（审批）的，经审批机关批准后凭许可（审批）文件经营；法律、法规、国务院决定规定无需许可（审批）的，市场主

89/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告体自主选择经营。（通讯信息整机、电子元器件产品，光机电一体化设备及服务。）截至2025年12月31日，情况如下：

报告期内控股和参股的其1.上市公司简称：振华科技；股票代码：000733；持股比例：31.01%。

他境内外上市公司的股权2.上市公司简称：振华新材；股票代码：688707；持股比例：24.65%。

情况3.上市公司简称：振华风光；股票代码：688439；持股比例：40.12%。

4.上市公司简称：盛科通信；股票代码：688702；持股比例：21.26%。

其他情况说明无

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

(二)实际控制人情况

1、法人

√适用□不适用名称中国电子信息产业集团有限公司单位负责人或法定代表人李立功成立日期1989年5月26日

电子原材料、电子元器件、电子仪器仪表、电子整机产品、

电子应用产品与应用系统、电子专用设备、配套产品、软件

的科研、开发、设计、制造、产品配套销售；电子应用系统

主要经营业务工程、建筑工程、通讯工程、水处理工程的总承包与组织管理；环保和节能技术的开发、推广、应用；房地产开发、经营；汽车、汽车零配件、五金交电、照像器材、建筑材料、

装饰材料、服装的销售；承办展览；房屋修缮业务；咨询服

90/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告务、技术服务及转让；家用电器的维修和销售。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）截至2025年12月31日，情况如下：

序号公司简称证券代码中国电子持股比例

1华大九天30126933.90%

2中国长城00006640.32%

3中国软件60053642.58%

4 深桑达 A 000032 44.22%

5深科技00002134.27%

6 600775南京熊猫 0553.HK 29.98%

7上海贝岭60017125.14%

8振华风光68843943.04%

9振华科技00073331.01%

报告期内控股和参股的其他境内外10冠捷科技00072728.13%上市公司的股权情况

11 中电华大科技 0085.HK 59.42%

12 彩虹新能源 0438.HK 74.90%

13振华新材68870731.41%

14中电港00128735.65%

15开发科技92002950.40%

16彩虹股份60070721.06%

17 中电光谷 0798.HK 34.42%

18 晶门半导体 2878.HK 28.27%

19安路科技68810729.11%

20澜起科技6880084.20%

21奇安信68856123.19%

22盛科通信68870230.14%

23达梦数据68869223.00%

其他情况说明无

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

91/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用

(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用√不适用

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例

达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币单位负责法人股东组织机人或法定成立日期注册资本主要经营业务或管理活动等情况名称构代码代表人

集成电路产品的研究、开发和销售，电子元器件、微电子器件及其电子

产品的开发、销售，软件信息系统、华大半导201459131011年53015131728168.计算机软硬件、计算机应用系统、体有限公孙劼

月8日09673718电子设备与系统的技术开发、技术司

咨询、技术服务，从事货物及技术的进出口业务，自有房屋租赁，停车场经营。

情况说明无

92/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

七、股份/存托凭证限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

□适用√不适用

九、优先股相关情况

□适用√不适用

93/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

第八节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用

大信审字[2026]第14-00233号

成都华微电子科技股份有限公司全体股东：

一、审计意见

我们审计了成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“贵公司”）的财务报表，包括2025年12月31日的合并及母公司资产负债表，2025年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司股东权益变动表，以及财务报表附注。

我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了贵公司2025年12月31日的合并及母公司财务状况以及2025年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守则和中国注册会计师独立性准则，我们独立于贵公司，并履行了职业道德方面的其他责任。我们在审计中遵守了适用于公众利益实体财务报表审计的独立性要求。

我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

94/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

（一）收入确认

1.事项描述

贵公司2025年度营业收入为759987312.37元，由于营业收入为贵公司关键业绩指标之一，我们将收入确认识别为关键审计事项。

2.审计应对

我们执行的主要审计程序如下:

(1)了解和评价与收入确认相关的关键内部控制的设计，并测试关键控制运行的有效性;(2)分

析销售业务模式和流程，检查销售合同关键条款，评价收入确认政策是否符合企业会计准则的规定；

(3)实施分析性程序，包括收入和毛利率的波动分析；

(4)检查与收入确认相关的支持性文件；

(5)选取重要客户，向其函证交易金额。

(二)应收账款坏账准备的计提

1.事项描述

贵公司2025年12月31日应收账款账面余额1355808092.59元，坏账准备166450786.63元账面价值为1189357305.96元占合并资产负债表资产总额的27.63%。由于应收账款可收回金额方面涉及管理层运用重大会计估计和判断，并且管理层的估计和判断具有不确定性，基于应收账款坏账准备的计提对于财务报表具有重要性，我们将应收账款的坏账准备的计提确定为关键审计事项。

2.审计应对

(1)评价并测试贵公司管理层应收账款坏账计提的内部控制，包括有关识别坏账的客观证据和计算坏账准备的控制；

(2)了解贵公司的信用政策，分析应收账款坏账准备会计估计的合理性，包括确定应收账款组

合的依据、预期信用损失率等；

(3)获取应收账款坏账准备计提表，分析、检查应收账款账龄划分及坏账准备计提的合理性和准确性；

(4)对应收账款余额较大及账龄较长的客户，我们通过公开渠道查询相关信息，以识别是否存

在影响贵公司应收账款坏账准备评估结果的情形。对于账龄较长的应收账款，我们还与管理层进行了沟通，了解账龄较长的原因以及管理层对于其可回收性的评估；

(5)结合期后回款情况检查，进一步验证应收款项的可收回性。

95/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

四、其他信息

贵公司管理层（以下简称管理层）对其他信息负责。其他信息包括贵公司2025年年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见并不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估贵公司的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非管理层计划清算贵公司、终止运营或别无其他现实的选择。

治理层负责监督贵公司的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

（一）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应

对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

（二）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序，但目的并非对内部控制的有效

96/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告性发表意见。

（三）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

（四）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对贵公司持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致贵公司不能持续经营。

（五）评价财务报表的总体列报、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

（六）就贵公司中实体或业务活动的财务信息获取充分、恰当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就遵守与独立性相关的中国注册会计师职业道德守则和中国注册会计师独立性准则有

关公众利益实体要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

大信会计师事务所（特殊普通合伙）中国注册会计师：

（项目合伙人）

中国·北京中国注册会计师：

二○二六年四月二十九日

97/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

二、财务报表合并资产负债表

2025年12月31日

编制单位：成都华微电子科技股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动资产：

货币资金七、1844932136.081006379793.38结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、2150000000.00衍生金融资产

应收票据七、4192238755.21158526779.95

应收账款七、51189357305.961028579482.10应收款项融资

预付款项七、8190712939.6067262004.15应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、95393126.346969119.55

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、10844226051.73473948258.54

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、1333388383.9318897808.37

流动资产合计3300248698.852910563246.04

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资七、1720398906.6019831301.39其他权益工具投资其他非流动金融资产

投资性房地产七、201032788.001096628.00

固定资产七、21779650904.64122907560.41

在建工程七、224921659.69475228901.75生产性生物资产油气资产

使用权资产七、2520153348.495852567.37

无形资产七、26111441685.8571647787.42

其中：数据资源开发支出

98/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

其中：数据资源商誉

长期待摊费用七、281166247.83706824.35

递延所得税资产七、2953887621.7046016382.52

其他非流动资产七、3011877102.7115742388.93

非流动资产合计1004530265.51759030342.14

资产总计4304778964.363669593588.18

流动负债：

短期借款七、3226971861.00200140555.56向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债

应付票据七、3526017939.7474974483.78

应付账款七、36228071156.42173717161.41预收款项

合同负债七、384196833.833758110.53卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、3929365571.2631781543.27

应交税费七、4026913201.7712257638.04

其他应付款七、414670447.315051207.41

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、43174382285.4476548425.14

其他流动负债七、44545588.40488554.36

流动负债合计521134885.17578717679.50

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款七、45600000000.00176600000.00应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、4711783477.451563154.31

长期应付款七、48113964650.5635130719.80长期应付职工薪酬预计负债

递延收益七、5151789000.0047099000.00

递延所得税负债七、292047179.64728909.37其他非流动负债

非流动负债合计779584307.65261121783.48

负债合计1300719192.82839839462.98

所有者权益（或股东权益）：

99/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

实收资本（或股本）七、53636847026.00636847026.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、551521929210.211497620185.21

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积七、5973041049.4664578683.89一般风险准备

未分配利润七、60742726486.62610320311.12归属于母公司所有者权益

2974543772.292809366206.22（或股东权益）合计

少数股东权益29515999.2520387918.98所有者权益（或股东权

3004059771.542829754125.20

益）合计负债和所有者权益（或

4304778964.363669593588.18股东权益）总计

公司负责人：王策主管会计工作负责人：刘永生会计机构负责人：刘永生母公司资产负债表

2025年12月31日

编制单位：成都华微电子科技股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动资产：

货币资金665425794.13940582327.92

交易性金融资产150000000.00衍生金融资产

应收票据160655972.27137079870.99

应收账款十九、11105954644.84956126980.64应收款项融资

预付款项186253815.7359492374.32

其他应收款十九、2555802388.21378797993.20

其中：应收利息应收股利

存货952969661.03571507959.93

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产12852039.055559199.24

流动资产合计3639914315.263199146706.24

非流动资产：

债权投资其他债权投资长期应收款

100/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

长期股权投资十九、3304551970.43303984365.22其他权益工具投资其他非流动金融资产

投资性房地产1032788.001096628.00

固定资产171420917.5861989455.03

在建工程186792.45-生产性生物资产油气资产

使用权资产19516452.774832814.60

无形资产45743126.683871147.81

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用1166247.83706824.35

递延所得税资产31105478.8718202727.71

其他非流动资产5766156.9011605642.12

非流动资产合计580489931.51406289604.84

资产总计4220404246.773605436311.08

流动负债：

短期借款26971861.00200140555.56交易性金融负债衍生金融负债

应付票据26017939.7474974483.78

应付账款381196171.00259897574.27预收款项

合同负债3919193.073739083.98

应付职工薪酬17375611.6623710018.48

应交税费18924560.145440039.52

其他应付款4896139.715559761.75

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债173770669.2376096476.00

其他流动负债509495.10486080.91

流动负债合计653581640.65650044074.25

非流动负债：

长期借款600000000.00176600000.00应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债11683289.61936442.78

长期应付款113964650.5635130719.80长期应付职工薪酬预计负债

递延收益3720000.002500000.00

递延所得税负债1951645.28567793.78其他非流动负债

101/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

非流动负债合计731319585.45215734956.36

负债合计1384901226.10865779030.61

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）636847026.00636847026.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积1552309309.711528350284.71

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积73041049.4664578683.89

未分配利润573305635.50509881285.87所有者权益（或股东权

2835503020.672739657280.47

益）合计负债和所有者权益（或

4220404246.773605436311.08股东权益）总计

公司负责人：王策主管会计工作负责人：刘永生会计机构负责人：刘永生合并利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业总收入759987312.37603889863.51

其中：营业收入七、61759987312.37603889863.51利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本518440309.51458265856.06

其中：营业成本七、61228348127.48146625830.35利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、6210438236.627332357.49

销售费用七、6338198124.9132741783.35

管理费用七、64121773296.22120093556.05

研发费用七、65113006747.16153743035.96

财务费用七、666675777.12-2270707.14

其中：利息费用11164100.568548212.97

利息收入4816427.8510881386.49

加：其他收益七、6747341363.6347528195.40

投资收益（损失以“－”号填列）七、681701698.97-1905397.68

102/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

其中：对联营企业和合营企业的投

567605.21-3662253.39

资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益

汇兑收益（损失以“－”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”七、70-63840.00-67872.00号填列）

信用减值损失（损失以“-”号填列）七、71-87189251.45-38424273.17

资产减值损失（损失以“-”号填列）七、72-24818707.21-17399695.23资产处置收益（损失以“－”号填七、732307.68

列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）178518266.80135357272.45

加：营业外收入七、742188817.70804319.64

减：营业外支出七、75284652.89158394.75

四、利润总额（亏损总额以“－”号填列）180422431.61136003197.34

减：所得税费用七、7616864750.195757491.65

五、净利润（净亏损以“－”号填列）163557681.42130245705.69

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“－”号

163557681.42130245705.69

填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类1.归属于母公司股东的净利润（净亏损以“-”153605481.59122169852.80号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”号填

9952199.838075852.89

列）

六、其他综合收益的税后净额

（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额

1．不能重分类进损益的其他综合收

益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2．将重分类进损益的其他综合收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额

（7）其他

103/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额163557681.42130245705.69

（一）归属于母公司所有者的综合收益

153605481.59122169852.80

总额

（二）归属于少数股东的综合收益总额9952199.838075852.89

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)0.240.20

（二）稀释每股收益(元/股)0.240.20

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0元。

公司负责人：王策主管会计工作负责人：刘永生会计机构负责人：刘永生母公司利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业收入十九、4655524221.59514817047.38

减：营业成本十九、4302465893.21222790086.45

税金及附加3801881.182394603.76

销售费用31542898.1229513757.74

管理费用99063117.74103458765.76

研发费用50391985.62111045502.87

财务费用7474631.58-1687732.70

其中：利息费用11133832.398267011.42

利息收入3972827.3810003063.54

加：其他收益32204935.8039840339.60

投资收益（损失以“－”号填列）十九、46510659.10-1905397.68

其中：对联营企业和合营企业的投

567605.21-3662253.39

资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”-63840.00-67872.00号填列）

信用减值损失（损失以“-”号填列）-86550999.67-41392913.64

资产减值损失（损失以“-”号填列）-25282782.18-13511141.46资产处置收益（损失以“－”号填-3632.132307.68

列）

二、营业利润（亏损以“－”号填列）87598155.0630267386.00

加：营业外收入1686379.1346459.66

减：营业外支出19779.0356298.07

三、利润总额（亏损总额以“－”号填列）89264755.1630257547.59

减：所得税费用4641099.442465287.64

四、净利润（净亏损以“－”号填列）84623655.7227792259.95

（一）持续经营净利润（净亏损以“－”

84623655.7227792259.95号填列）

104/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动额

2.权益法下不能转损益的其他综合收

益

3.其他权益工具投资公允价值变动

4.企业自身信用风险公允价值变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综合收益

的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额84623655.7227792259.95

七、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：王策主管会计工作负责人：刘永生会计机构负责人：刘永生合并现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金663547527.70649224751.31客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还3963136.66

收到其他与经营活动有关的现金七、7882355527.2976716782.55

经营活动现金流入小计745903054.99729904670.52

购买商品、接受劳务支付的现金575726128.35233366931.05客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额

105/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的现金379866540.66325961951.94

支付的各项税费66671550.8874875820.75

支付其他与经营活动有关的现金七、7868388256.8670234972.95

经营活动现金流出小计1090652476.75704439676.69

经营活动产生的现金流量净额-344749421.7625464993.83

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金七、78380000000.00151725189.04

取得投资收益收到的现金1165760.43

处置固定资产、无形资产和其他长期资

11200.00

产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计381165760.43151736389.04

购建固定资产、无形资产和其他长期资

七、78254030537.58208060630.32产支付的现金

投资支付的现金七、78230000000.00300000000.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计484030537.58508060630.32

投资活动产生的现金流量净额-102864777.15-356324241.28

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金1426215782.00

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金

取得借款收到的现金600000000.00377600000.00收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计600000000.001803815782.00

偿还债务支付的现金285300000.00549250050.00

分配股利、利润或偿付利息支付的现金23743078.7679660711.19

其中：子公司支付给少数股东的股利、

824119.56-

利润

支付其他与筹资活动有关的现金七、785299964.633119289.30

筹资活动现金流出小计314343043.39632030050.49

筹资活动产生的现金流量净额285656956.611171785731.51

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响

五、现金及现金等价物净增加额-161957242.30840926484.06

加：期初现金及现金等价物余额1006279793.38165353309.32

六、期末现金及现金等价物余额844322551.081006279793.38

公司负责人：王策主管会计工作负责人：刘永生会计机构负责人：刘永生

106/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

母公司现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金576722825.30584870210.71收到的税费返还

收到其他与经营活动有关的现金64439496.7262342396.38

经营活动现金流入小计641162322.02647212607.09

购买商品、接受劳务支付的现金654651738.99284930789.15

支付给职工及为职工支付的现金269782384.51245899957.81

支付的各项税费37680058.5451375452.07

支付其他与经营活动有关的现金243910004.62423963589.43

经营活动现金流出小计1206024186.661006169788.46

经营活动产生的现金流量净额-564861864.64-358957181.37

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金380000000.00151725189.04

取得投资收益收到的现金5974720.56

处置固定资产、无形资产和其他长期资

2160.00

产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计385974720.56151727349.04

购建固定资产、无形资产和其他长期资

153836968.5834279973.93

产支付的现金

投资支付的现金230000000.00300000000.00取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计383836968.58334279973.93

投资活动产生的现金流量净额2137751.98-182552624.89

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金1426215782.00

取得借款收到的现金600000000.00377600000.00收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计600000000.001803815782.00

偿还债务支付的现金285300000.00372000000.00

分配股利、利润或偿付利息支付的现金22918959.2079392202.85

支付其他与筹资活动有关的现金4713461.932725982.80

筹资活动现金流出小计312932421.13454118185.65

筹资活动产生的现金流量净额287067578.871349697596.35

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响

五、现金及现金等价物净增加额-275656533.79808187790.09

加：期初现金及现金等价物余额940482327.92132294537.83

六、期末现金及现金等价物余额664825794.13940482327.92

公司负责人：王策主管会计工作负责人：刘永生会计机构负责人：刘永生

107/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

归属于母公司所有者权益项目少数股东所有者权益实收资其他权益工具

(资本公减：库其他综专项储盈余公一般风未分配权益合计本或其他小计

股本)优先股永续债其他积存股合收益备积险准备利润

1497

6368645761032809

620203872829754

一、上年年末余额47028683203136620

185.2918.98125.20

6.00.891.126.22

加：会计政策变更前期差错更正其他

1497

6368645761032809

620203872829754

二、本年期初余额47028683203136620

185.2918.98125.20

6.00.891.126.22

1

三、本期增减变动金24308462132416517912801743056

额（减少以“－”号填9025365.06177566.80.2746.34列）.00575.5007

153615360995211635576

（一）综合收益总额05485481.99.8381.42

1.5959

243024309

（二）所有者投入和2430902

9025025.0

减少资本5.00.000

1．所有者投入的普

通股

108/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

2．其他权益工具持

有者投入资本

209020909

3．股份支付计入所2090902

9025025.0

有者权益的金额5.00.000

3400

34003400000

4．其他000.

000.00.00

00

----

8462

2119127368241191356106

（三）利润分配365.

9306940.5.560.08

57.092

-

8462

8462

1．提取盈余公积365.

365.

57

57

2．提取一般风险准

备

----3．对所有者（或股1273127368241191356106东）的分配6940940.5.560.08.522

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏

损

4．设定受益计划变

动额结转留存收益

109/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

5．其他综合收益结

转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

1521

6368730474272974

929295153004059

四、本期期末余额47021049264854377

210.2999.25771.54

6.00.466.622.29

1

2024年度

归属于母公司所有者权益项目少数股东所有者权

实收资其他权益工具资本公减：库其他综专项储盈余公一般风未分配

(权益益合计本或其他小计

股本)优先股永续债其他积存股合收益备积险准备利润

1312

54121475617956225

81412312132512

一、上年年末余额4702114094576553.

437.4066.096503.54

6.000.20.8936

5

加：会计政策变更前期差错更正其他

1312

54121475617956225

81412312132512

二、本年期初余额4702114094576553.

437.4066.096503.54

6.000.20.8936

5

三、本期增减变动金

95601350277948063149680758150462

额（减少以“－”号填

0000108226.757.755152.897621.66

列）

110/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告.00785.0006768.7

17

122161221

80758130245

（一）综合收益总额9852.6985

52.89705.69

802.80

13501445

9560

（二）所有者投入和108708144570

0000

减少资本785.0785.08785.01.00

11

13201415

9560

1．所有者投入的普通325925141592

0000

股910.8910.85910.82.00

22

2．其他权益工具持有

者投入资本

25482548

3．股份支付计入所有254828

28742874

者权益的金额74.19.19.19

43004300

430000

4．其他000.000.

0.00

0000

--

2779-

741067132

（三）利润分配226.713268

095.06869

0069.04

4.04

2779-

1．提取盈余公积226.2779

00226.00

2．提取一般风险准备

---

3．对所有者（或股东）

713267132713268

的分配

869.0686969.04

111/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

4.04

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动

额结转留存收益

5．其他综合收益结转

留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

14972809

6368645761032

62036620387282975

四、本期期末余额470286830311.

185.2206.2918.984125.20

6.00.8912

12

公司负责人：王策主管会计工作负责人：刘永生会计机构负责人：刘永生母公司所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

项目实收资本其他权益工具减：库存其他综合未分配利所有者权资本公积专项储备盈余公积

(或股本)优先股永续债其他股收益润益合计

一、上年年末余额636847152836457850988127396

112/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

026.0050284.683.89285.8757280.

7147

加：会计政策变更前期差错更正其他

1528327396

63684764578509881

二、本年期初余额50284.57280.

026.00683.89285.87

7147三、本期增减变动金额（减少23959846236342495845以“－”号填列）025.0065.57349.63740.20

8462384623

（一）综合收益总额

655.72655.72

2395923959

（二）所有者投入和减少资本

025.00025.00

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投入

资本

3．股份支付计入所有者权益2090920909

的金额025.00025.00

3050030500

4．其他

00.0000.00

84623--

（三）利润分配65.572119912736

306.09940.52

84623-

1．提取盈余公积65.5784623

65.57

--

2．对所有者（或股东）的分

1273612736

配

940.52940.52

3．其他

113/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转

留存收益

5．其他综合收益结转留存收

益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

1552328355

63684773041573305

四、本期期末余额09309.03020.

026.00049.46635.50

7167

2024年度

项目实收资本其他权益工具减：库存其他综合未分配利所有者权资本公积专项储备盈余公积

(或股本)优先股永续债其他股收益润益合计

13378

54124717859161799556195

一、上年年末余额33104.

026.00499.70457.89120.96

55

加：会计政策变更前期差错更正其他

13378

54124717859161799556195

二、本年期初余额33104.

026.00499.70457.89120.96

55

114/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

13497-14018三、本期增减变动金额（减95600027792

58785.4631324175.少以“－”号填列）00.0026.00

01835.0992

2779227792

（一）综合收益总额

259.95259.95

1349714453

（二）所有者投入和减少资956000

58785.58785.

本00.00

0101

1320314159

956000

1．所有者投入的普通股25910.25910.

00.00

8282

2．其他权益工具持有者投入

资本

3．股份支付计入所有者权益2548225482

的金额874.19874.19

3950039500

4．其他

00.0000.00

--

27792

（三）利润分配7410671326

26.00

095.04869.04

-

27792

1．提取盈余公积27792

26.00

26.00

--

2．对所有者（或股东）的分

7132671326

配

869.04869.04

3．其他

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

115/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转

留存收益

5．其他综合收益结转留存收

益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

1528327396

63684764578509881

四、本期期末余额50284.57280.

026.00683.89285.87

7147

公司负责人：王策主管会计工作负责人：刘永生会计机构负责人：刘永生

116/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）前身为成都华微电子科技

有限公司（以下简称“成都华微有限”），成都华微有限以2021年6月30日为基准日，采用整体变更的方式设立本公司，本公司于2021年9月在成都市市场监督管理局登记注册，公司统一社会信用代码为 91510100720342949A，注册资本为 636847026 元，总股本为 636847026 股。注册地：中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋22-23层2201号、2301号。法定代表人：王策。2024 年 2 月 7 日，本公司所发行的 A 股股票在上海证券交易所上市。

企业实际从事的主要经营活动

本公司所属行业为：集成电路设计。

企业法人营业执照规定经营范围：设计、开发、生产（另设分支机构或另择经营场地经营）、

销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务；货物及技术进出口；信息系统集成；公共安

全技术防范工程；通讯工程的设计及施工（涉及资质许可证的凭相关资质许可证从事经营）；开发、

销售软件；（以上经营项目依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

本公司的主要经营活动为集成电路的设计、研发和销售。

财务报告的批准报出者和财务报告批准报出日

本财务报表业经公司全体董事（董事会）于2026年4月29日批准报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

√适用□不适用本公司财务报表以持续经营为基础编制。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

公司主要从事集成电路的设计、生产和销售，根据实际生产经营特点制定了具体会计政策和会计估计，主要体现在应收账款坏账准备计提、存货计价方法、固定资产折旧、无形资产摊销、收入确认和计量。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用

本公司以一年12个月作为正常营业周期，并以营业周期作为资产和负债的流动性划分标准。

117/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

单项金额占应收款项或坏账准备5%以上，且重要的单项计提坏账准备的应收款项金额超过100万元，或当期计提坏账准备影响盈亏变化

单项金额占当期坏账准备收回或转回5%以上，重要应收款项坏账准备收回或转回

且金额超过100万元，或影响当期盈亏变化单项金额占应收款项或坏账准备5%以上，且重要的应收款项实际核销金额超过100万元

预收款项及合同资产账面价值发生重大变动当期变动幅度超过30%

单项金额占债权投资总额5%以上，且金额超重要的债权投资过100万元

投资预算占固定资产金额5%以上当期发生额重要的在建工程项目占在建工程本期发生总额10%以上（或期末余额占比10%以上），且金额超过100万元研发项目预算占在研项目预算总额5%以上，当期资本化金额占研发项目资本化总额10%以重要的资本化研发项目上（或期末余额占比10%以上），且金额超过

100万元

单项外购在研项目占研发投入总额的5%以上，重要的外购在研项目且金额超过100万元

单项金额占应付账款总额5%以上，且金额超超过一年的重要应付账款过100万元

单项金额占其他应付款总额5%以上，且金额超过一年的重要其他应付款超过100万元

单项类型预计负债占预计负债总额10%以上，重要的预计负债且金额超过100万元单项投资占收到或支付投资活动现金流入或重要的投资活动

流出总额的10%以上，且金额超过100万元少数股东持有5%以上权益，且子公司资产总少数股东持有的权益重要的子公司额、净资产、营业收入和净利润中任一项目占

合并报表相应项目10%以上

单项投资占长期股权投资账面价值10%以上，且金额超过100万元，或来源于合营企业或联重要的合营企业或联营企业

营企业的投资收益（损失以绝对金额计算）占

合并报表净利润10%以上

资产总额或负债总额占合并报表10%以上，且重要的债务重组绝对金额超过1000万元，或对净利润影响超过10%

资产总额、净资产、营业收入、净利润任一项

目占合并报表相应项目10%以上，且绝对金额重要的资产置换和资产转让及出售超过1000万元（净利润绝对金额超过100万元）

金额超过1000万元，且占合并报表净资产绝重要的或有事项

对值10%以上

118/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

1.同一控制下的企业合并

同一控制下企业合并形成的长期股权投资合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方

式作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。合并方以发行权益性工具作为合并对价的，按发行股份的面值总额作为股本。长期股权投资的初始投资成本与合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，应当调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

2.非同一控制下的企业合并

对于非同一控制下的企业合并，合并成本为购买方在购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值之和。非同一控制下企业合并中所取得的被购买方符合确认条件的可辨认资产、负债及或有负债，在购买日以公允价值计量。购买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，体现为商誉价值。

购买方对合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，经复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期营业外收入。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

1.控制的判断标准

合并财务报表的合并范围以控制作为基础予以确定。具备以下三个要素的被投资单位，认定为对其控制：拥有对被投资单位的权力、因参与被投资单位的相关活动而享有可变回报、有能力运用对被投资单位的权力影响回报金额。

2.合并财务报表的编制方法

（1）统一母子公司的会计政策、统一母子公司的资产负债表日及会计期间

子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，在编制合并财务报表时，按照本公司的会计政策或会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。

（2）合并财务报表抵销事项

合并财务报表以母公司和子公司的财务报表为基础，已抵销了母公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易。子公司所有者权益中不属于本公司的份额，作为少数股东权益，在合并资产负债表中股东权益项目下以“少数股东权益”项目列示。子公司持有母公司的长期股权投资，视为母公司的库存股，作为股东权益的减项，在合并资产负债表中股东权益项目下以“减：库存股”项目列示。

（3）合并取得子公司会计处理

对于同一控制下企业合并取得的子公司，视同该企业合并于自最终控制方开始实施控制时已经发生，从合并当期的期初起将其资产、负债、经营成果和现金流量纳入合并财务报表；对于非同一控制下企业合并取得的子公司，在编制合并财务报表时，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其个别财务报表进行调整。

（4）处置子公司的会计处理

在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积，资本公积不足冲减的，调整留存收益。因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，在丧失控制权时转为当期投资收益。

119/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

√适用□不适用

1.合营安排的分类

合营安排分为共同经营和合营企业。未通过单独主体达成的合营安排，划分为共同经营。单独主体，是指具有单独可辨认的财务架构的主体，包括单独的法人主体和不具备法人主体资格但法律认可的主体。通过单独主体达成的合营安排，通常划分为合营企业。相关事实和情况变化导致合营方在合营安排中享有的权利和承担的义务发生变化的，合营方对合营安排的分类进行重新评估。

2.共同经营的会计处理

本公司为共同经营参与方，确认与共同经营中利益份额相关的下列项目，并按照相关企业会计准则的规定进行会计处理：确认单独所持有的资产或负债，以及按份额确认共同持有的资产或负债；确认出售享有的共同经营产出份额所产生的收入；按份额确认共同经营因出售产出所产生

的收入；确认单独所发生的费用，以及按份额确认共同经营发生的费用。

本公司为对共同经营不享有共同控制的参与方，如果享有该共同经营相关资产且承担该共同经营相关负债，则参照共同经营参与方的规定进行会计处理；否则，按照相关企业会计准则的规定进行会计处理。

3.合营企业的会计处理

本公司为合营企业合营方，按照《企业会计准则第2号——长期股权投资》的规定对合营企业的投资进行会计处理；本公司为非合营方，根据对该合营企业的影响程度进行会计处理。

9、现金及现金等价物的确定标准

本公司编制现金流量表时所确定的现金，是指库存现金以及可以随时用于支付的存款。在编制现金流量表时所确定的现金等价物，是指持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

本公司对发生的外币交易，采用与交易发生日即期汇率折合本位币入账。资产负债表日外币货币性项目按资产负债表日即期汇率折算，因该日的即期汇率与初始确认时或者前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，除符合资本化条件的外币专门借款的汇兑差额在资本化期间予以资本化计入相关资产的成本外，均计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算，不改变其记账本位币金额。以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，作为公允价值变动(含汇率变动)处理，计入当期损益或确认为其他综合收益。

11、金融工具

√适用□不适用

1.金融工具的分类、确认和计量

（1）金融资产

根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，本公司将金融资产划分为以下三类：

*以摊余成本计量的金融资产。管理此类金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。该类金融资产后续按照实际利率法确认利息收入。

*以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。管理此类金融资产的业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致。该类金融资产后续按照公允价值计量，且其变动计入其他综合收益，但按照实际利率法计算的利息收入、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益。

120/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

*以公允价值计量且其变动计入当期损益。将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，以公允价值计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益。在初始确认时，如果能消除或减少会计错配，可以将金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。该指定一经做出，不得撤销。

对于非交易性权益工具投资，本公司可在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。该指定在单项投资的基础上作出，且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。该类金融资产以公允价值进行后续计量，除获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益外，其他相关利得和损失均计入其他综合收益，且后续不转入当期损益。

（2）金融负债

金融负债于初始确认时分类为：

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。该类金融负债以公允价值进行后续计量，形成的利得或损失计入当期损益。

*金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债。

*以摊余成本计量的金融负债。该类金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。

2.金融工具的公允价值的确认方法

存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值；如不存在活跃市场，采用估值技术确定其公允价值。在有限情况下，如果用以确定公允价值的近期信息不足，或者公允价值的可能估计金额分布范围很广，而成本代表了该范围内对公允价值的最佳估计的，该成本可代表其在该分布范围内对公允价值的恰当估计。本公司利用初始确认日后可获得的关于被投资方业绩和经营的所有信息，判断成本能否代表公允价值。

3.金融工具的终止确认

金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：（1）收取金融资产现金流量的合同权利终止；

（2）金融资产已转移，且符合终止确认条件。

金融负债的现时义务全部或部分得以解除的，终止确认已解除的部分。如果现有负债被同一债权人以实质上几乎完全不同条款的另一金融负债所取代，或现有负债的条款被实质性修改，终止确认现有金融负债，并同时确认新金融负债。以常规方式买卖金融资产，按交易日会计进行确认和终止确认。

4.预期信用损失的确定方法及会计处理方法

（1）预期信用损失的范围本公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产（含应收款项，包括应收票据和应收账款）、应收款项融资、租赁应收款、其他应收款进行减值会计处理并确认坏账准备。

（2）预期信用损失的确定方法

预期信用损失的一般方法是指，本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否显著增加，将金融工具发生信用减值的过程分为三个阶段，对于不同阶段的金融工具减值采用不同的会计处理方法：*第一阶段，金融工具的信用风险自初始确认后未显著增加的，本公司按照该金融工具未来12个月的预期信用损失计量损失准备，并按照其账面余额（即未扣除减值准备）和实际利率计算利息收入；*第二阶段，金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加但未发生信用减值的，本公司按照该金融工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，并按照其账面余额和实际利率计算利息收入；*第三阶段，初始确认后发生信用减值的，本公司按照该金融工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，并按照其摊余成本（账面余额减已计提减值准备）和实际利率计算利息收入。

预期信用损失的简化方法，即始终按相当于整个存续期预期信用损失的金额计量损失准备。

（3）预期信用损失的会计处理方法

为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益，并根据金融工具的种类，抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值或计入预计负债（贷款承诺或财务担保合同）。

（4）应收款项、租赁应收款计量坏账准备的方法

对由收入准则规范的交易形成的应收款项，本公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续

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期内预期信用损失的金额计量损失准备。本公司基于历史信用损失经验、使用准备矩阵计算上述金融资产的预期信用损失，相关历史经验根据资产负债表日债务人的特定因素、以及对当前状况和未来经济状况预测的评估进行调整。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的判断，依据信用风险特征将应收票据划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。确定组合的依据如下：

类别确定组合的依据计提方法

银行承兑汇信用损失风险极低，在短期内履行其支付合同现金流不计提票量义务的能力很强按照应收账款连续账

出票人未经权威性的信用评级，或出票人历史上发生商业承兑汇龄，结合应收账款账龄过票据违约，存在一定信用损失风险，在短期内履行票与整个存续期预期信用其支付合同现金流量义务的能力存在不确定性损失率对照表计提基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。

14、应收款项融资

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

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√适用□不适用

详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

1.存货的分类

存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等，主要包括原材料、周转材料（包装物、低值易耗品等）、委托加工材料、在产品、自制半成品、产成品（库存商品）。

2.发出存货的计价方法

存货发出时，采取加权平均法确定其发出的实际成本。

3.存货的盘存制度

存货盘存制度为永续盘存制。

4.低值易耗品和包装物的摊销方法

低值易耗品和包装物采用一次转销法摊销。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量，当期可变现净值低于成本时，提取存货跌价准备，并按单个存货项目计提存货跌价准备，但对于数量繁多、单价较低的存货，按照存货类别计提存货跌价准备。以前减记存货价值的影响因素已经消失的，存货跌价准备在原已计提的金额内转回。

存货可变现净值的确定依据:*产成品可变现净值为估计售价减去估计的销售费用和相关税

费后金额:*)为生产而持有的材料等，当用其生产的产成品的可变现净值高于成本时按照成本计量;当材料价格下降表明产成品的可变现净值低于成本时，可变现净值为估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额确定。*持有待售的材料等，可变现净值为市场售价。

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按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用本公司将已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同资产列示。合同资产的减值准备计提参照附注预期信用损失的确定方法。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

□适用√不适用基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用无划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

√适用□不适用

本公司主要通过出售而非持续使用一项非流动资产或处置组收回其账面价值的，划分为持有待售类别，并满足下列条件：一是根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；二是出售极可能发生，即企业已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计出售将在一年内完成。有关规定要求企业相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的，应当已经获得批准。

初始计量或在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，应当将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。

对于持有待售的处置组确认的资产减值损失金额，应当先抵减处置组中商誉的账面价值，再根据处置组中适用的《企业会计准则-持有待售的非流动资产、处置组和终止经营》计量规定的各

项非流动资产账面价值所占比重，按比例抵减其账面价值。

终止经营的认定标准和列报方法

√适用□不适用

终止经营是满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分，且该组成部分已被本公司处置或被本公司划归为持有待售类别：该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区；该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联计划的一部分；该组成部分是专为转售而取得的子公司。

本公司在利润表中分别列示持续经营损益和终止经营损益。终止经营的减值损失和转回金额等经营损益及处置损益作为终止经营损益列报。在附注中披露终止经营的收入、费用、利润总额、所得税费用（收益）和净利润，终止经营的资产或处置组确认的减值损失及其转回金额，终止经

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营的处置损益总额、所得税费用（收益）和处置净损益，终止经营的经营活动、投资活动和筹资活动现金流量净额，归属于母公司所有者的持续经营损益和终止经营损益。

19、长期股权投资

√适用□不适用

1.共同控制、重大影响的判断标准

共同控制，是指对某项安排的回报产生重大影响的活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策，包括商品或劳务的销售和购买、金融资产的管理、资产的购买和处置、研究与开发活动以及融资活动等。重大影响，是指当持有被投资单位20%以上至50%的表决权资本时，具有重大影响，或虽不足20%，但符合下列条件之一时，具有重大影响：在被投资单位的董事会或类似的权力机构中派有代表；参与被投资单位的政策制定过程；向被投资单位派出管理人员；被投资单位依赖投资公司的技术或技术资料；与被投资单位之间发生重要交易。

2.初始投资成本确定

对于企业合并取得的长期股权投资，如为同一控制下的企业合并，应当在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本；

非同一控制下的企业合并，按照购买日确定的合并成本作为长期股权投资的初始投资成本；以支付现金取得的长期股权投资，初始投资成本为实际支付的购买价款；以发行权益性证券取得的长期股权投资，初始投资成本为发行权益性证券的公允价值；通过债务重组取得的长期股权投资，其初始投资成本按照债务重组准则有关规定确定；非货币性资产交换取得的长期股权投资，初始投资成本按照非货币性资产交换准则有关规定确定。

3.后续计量及损益确认方法

本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算，对联营企业和合营企业的长期股权投资采用权益法核算。对联营企业的权益性投资，其中一部分通过风险投资机构、共同基金、信托公司或包括投连险基金在内的类似主体间接持有的，无论以上主体是否对这部分投资具有重大影响，按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的有关规定处理，并对其余部分采用权益法核算。

20、投资性房地产

(1).如果采用公允价值计量模式的：

选择公允价值计量的依据

投资性房地产是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产，包括已出租的土地使用权、持有并准备增值后转让的土地使用权，已出租的建筑物（含自行建造或开发活动完成后用于出租的建筑物以及正在建造或开发过程中将来用于出租的建筑物）。

本公司投资性房地产按照取得时的成本进行初始计量，在资产负债表日采用公允价值模式进行后续计量，不对投资性房地产计提折旧或进行摊销，以资产负债表日投资性房地产的公允价值为基础调整其账面价值，公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。

本公司选择公允价值计量的依据：按照期末评估值入账。

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用寿命超过一个会计年度的有形资产。同时满足以下条件时予以确认：与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；该固定资产的成本能够可靠地计量。

(2).折旧方法

√适用□不适用

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折旧年限类别折旧方法残值率年折旧率

（年）

房屋及建筑物年限平均法30-4052.38-3.17

机器设备年限平均法5-1059.5-19.00

运输设备年限平均法5519.00

办公设备年限平均法5519.00

电子设备年限平均法5-1059.5-19.00

22、在建工程

√适用□不适用本公司在建工程主要为自营方式建造和出包方式建造。在建工程结转为固定资产的标准和时点，以在建工程达到预定可使用状态为依据。预定可使用状态的判断标准，应符合下列情况之一：

固定资产的实体建造（包括安装）工作已经全部完成或实质上已经全部完成；已经试生产或试运行，并且其结果表明资产能够正常运行或能够稳定地生产出合格产品，或者试运行结果表明其能够正常运转或营业；该项建造的固定资产上的支出金额很少或者几乎不再发生；所购建的固定资

产已经达到设计或合同要求，或与设计或合同要求基本相符

23、借款费用

√适用□不适用

1.借款费用资本化的确认原则

本公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。

2.资本化金额计算方法

资本化期间，是指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资本化的期间不包括在内。在购建或生产过程中发生非正常中断、且中断时间连续超过3个月的，应当暂停借款费用的资本化。

借入专门借款，按照专门借款当期实际发生的利息费用，减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额确定；占用一般借款按照累计资产

支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率计算确定，资本化率为一般借款的加权平均利率；借款存在折价或溢价的，按照实际利率法确定每一会计期间应摊销的折价或溢价金额，调整每期利息金额。

实际利率法是根据借款实际利率计算其摊余折价或溢价或利息费用的方法。其中实际利率是借款在预期存续期间的未来现金流量，折现为该借款当前账面价值所使用的利率。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

1.无形资产的计价方法

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本公司无形资产按照成本进行初始计量。购入的无形资产，按实际支付的价款和相关支出作为实际成本。投资者投入的无形资产，按投资合同或协议约定的价值确定实际成本，但合同或协议约定价值不公允的，按公允价值确定实际成本。自行开发的无形资产，其成本为达到预定用途前所发生的支出总额。

2.使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

使用寿命有限无形资产采用下表列示进行摊销，并在年度终了，对无形资产的使用寿命和摊销方法进行复核，如与原先估计数存在差异的，进行相应的调整。使用寿命不确定的无形资产不摊销，但在年度终了，对使用寿命进行复核，当有确凿证据表明其使用寿命是有限的，则估计其使用寿命。

使用寿命有限的无形资产的使用寿命及其确定依据和摊销方法：

资产类别使用寿命（月）使用寿命的确定依据摊销方法

60个月或实际授权使用

软件预计使用年限年限平均法年限土地使用权480预计使用年限年限平均法非专利技术120预计使用年限年限平均法

本公司将无法预见该资产为公司带来经济利益的期限，或使用期限不确定的无形资产确定为使用寿命不确定的无形资产。使用寿命不确定的判断依据为：来源于合同性权利或其他法定权利，但合同规定或法律规定无明确使用年限；综合同行业情况或相关专家论证等，仍无法判断无形资产为公司带来经济利益的期限。

每年年末，对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，主要采取自下而上的方式，由无形资产使用相关部门进行基础复核，评价使用寿命不确定判断依据是否存在变化等。

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

本公司研发支出的范围主要依据公司的研究开发项目情况制定，主要包括：研发人员职工薪酬、直接投入费用、折旧费用与长期待摊费用、设计费用、装备调试费、无形资产摊销费用、委

托外部研究开发费用、其他费用等。

内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；开发阶段的支出，满足确认为无形资产条件的转入无形资产核算。

划分内部研究开发项目的研究阶段和开发阶段的具体标准：

公司内部研究开发项目的研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的

有计划调查、研究活动的阶段；开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。

开发阶段支出符合资本化的具体条件：研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：

（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

（3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无

形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；

（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。开发阶段的支出，若不满足上列条件的，于发生时计入当期损益。研究阶段的支出，在发生时计入当期损益。

27、长期资产减值

√适用□不适用

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长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、使用权资产、采

用成本模式计量的生产性生物资产、油气资产、无形资产等长期资产于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。

可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。

在财务报表中单独列示的商誉，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试。减值测试时，商誉的账面价值分摊至预期从企业合并的协同效应中受益的资产组或资产组组合。测试结果表明包含分摊的商誉的资产组或资产组组合的可收回金额低于其账面价值的，确认相应的减值损失。减值损失金额先抵减分摊至该资产组或资产组组合的商誉的账面价值，再根据资产组或资产组组合中除商誉以外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。

上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。

28、长期待摊费用

√适用□不适用

本公司长期待摊费用是指已经支出，但受益期限在一年以上（不含一年）的各项费用。长期待摊费用按费用项目的受益期限分期摊销。若长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益，则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

29、合同负债

√适用□不适用

本公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债，同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。

30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益，企业会计准则要求或允许计入资产成本的除外。本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。

(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用

本公司在职工提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。根据预期累计福利单位法确定的公式将设定受益计划产生的福利义务归属于职工提供服务的期间，并计入当期损益或相关资产成本。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本公司向职工提供辞退福利时，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：本公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；本公

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司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

√适用□不适用

本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，应当按照有关设定提存计划的规定进行处理；除此外，根据设定受益计划的有关规定，确认和计量其他长期职工福利净负债或净资产。

31、预计负债

√适用□不适用

当与或有事项相关的义务是公司承担的现时义务，且履行该义务很可能导致经济利益流出，同时其金额能够可靠地计量时确认该义务为预计负债。本公司按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，如所需支出存在一个连续范围，且该范围内各种结果发生的可能性相同，最佳估计数按照该范围内的中间值确定；如涉及多个项目，按照各种可能结果及相关概率计算确定最佳估计数。

资产负债表日应当对预计负债账面价值进行复核，有确凿证据表明该账面价值不能真实反映当前最佳估计数，应当按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。

32、股份支付

√适用□不适用本公司股份支付包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。存在活跃市场的，按照活跃市场中的报价确定；不存在活跃市场的，采用估值技术确定，包括参考熟悉情况并自愿交易的各方最近进行的市场交易中使用的价格、参照实质上相同的其他金融工具的当前公允价值、现金流量折现法和期权定价模型等。

在各个资产负债表日，根据最新取得的可行权人数变动、业绩指标完成情况等后续信息，修正预计可行权的股票期权数量，并以此为依据确认各期应分摊的费用。对于跨越多个会计期间的期权费用，一般可以按照该期权在某会计期间内等待期长度占整个等待期长度的比例进行分摊。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该项履约义务的交易价格确认收入。取得相关商品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。履约义务是指合同中本公司向客户转让可明确区分商品的承诺。交易价格是指本公司因向客户转让商品而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及本公司预期将退还给客户的款项。

履约义务是在某一时段内履行、还是在某一时点履行，取决于合同条款及相关法律规定。如果履约义务是在某一时段内履行的，则本公司按照履约进度确认收入。否则，本公司于客户取得相关资产控制权的某一时点确认收入。

本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断本公司从事交易时的身份是主要责任人还是代理人。在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按照预期有

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权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额按照已收或应收对价总额扣除应支付给其他相关方的价款后的净额，或者按照既定的佣金金额或比例等确定。

本公司按照业务类型确定的收入确认具体原则和计量方法：

（1）产品销售业务，本公司已根据合同约定将销售的商品交付给客户，并经客户验收后确认收入；

（2）技术服务业务，本公司已根据合同约定提供技术服务，并经客户验收后确认收入。

(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

√适用□不适用合同成本包括为取得合同发生的增量成本及合同履约成本。为取得合同发生的增量成本（“合同取得成本”）是指不取得合同就不会发生的成本。该成本预期能够收回的，本公司将其作为合同取得成本确认为一项资产。

为履行合同发生的成本，不属于存货等其他企业会计准则规范范围且同时满足下列条件的，作为合同履约成本确认为一项资产：该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由用户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；该成本增加了未来用于履行履约义务的资源；该成本预期能够收回。

本公司将确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期的，在资产负债表计入“存货”项目；初始确认时摊销期限在一年或一个正常营业周期以上的，在资产负债表中计入“其他非流动资产”项目。

本公司将确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期的，在资产负债表计入“其他流动资产”项目；初始确认时摊销期限在一年或一个正常营业周期以上的，在资产负债表中计入“其他非流动资产”项目。

本公司对合同取得成本、合同履约成本确认的资产采用与该资产相关的商品收入确认相同的

基础进行摊销，计入当期损益。取得合同的增量成本形成的资产的摊销年限不超过一年的，在发生时计入当期损益。

与合同成本有关的资产的账面价值高于下列两项的差额时，本公司将超出部分计提减值准备并确认为资产减值损失：因转让与该资产相关的商品预期能够取得的剩余对价；为转让该相关商品估计将要发生的成本。

以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述两项差额高于该资产账面价值的，应当转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下的该资产在转回日的账面价值。

36、政府补助

√适用□不适用

1.政府补助定义政府补助是指本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产（但不包括政府作为所有者投入的资本）。政府补助为货币性资产的，应当按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，应当按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

与日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与日常活动无关的政府补助，计入营业外收入。

政府文件明确规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助，确认为与资产相关的政府补助。政府文件未明确规定补助对象的，能够形成长期资产的，与资产价值相对应的政府补助部分作为与资产相关的政府补助，其余部分作为与收益相关的政府补助；难以区分的，将政府补助整体作为与收益相关的政府补助。与资产相关的政府补助确认为递延收益。确认为递延收益的金额，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益。

除与资产相关的政府补助之外的政府补助，确认为与收益相关的政府补助。与收益相关的政

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府补助用于补偿企业以后期间的相关费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关费用的期间，计入当期损益；用于补偿企业已发生的相关费用或损失的，直接计入当期损益。

本公司取得政策性优惠贷款贴息，财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用；财政将贴息资金直接拨付给本公司的，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。

2.政府补助确认时：

政府补助在满足政府补助所附条件并能够收到时确认。按照应收金额计量的政府补助，在期末有确凿证据表明能够符合财政扶持政策规定的相关条件且预计能够收到财政扶持资金时予以确认。除按照应收金额计量的政府补助外的其他政府补助，在实际收到补助款项时予以确认。

3.政府补助的返还的会计处理

本公司对于已确认的政府补助需要退回的，在需要退回的当期分情况进行会计处理：

（1）初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；

（2）存在相关递延收益的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；

（3）属于其他情况的，直接计入当期损益。

37、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

对于租赁期不超过12个月的短期租赁，以及单项资产全新时价值较低的租赁，本公司选择不确认使用权资产和租赁负债，将相关租金支出在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用

本公司在租赁开始日，将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁确认为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。

（1）经营租赁会计处理

经营租赁的租金收入在租赁期内按直线法确认。对初始直接费用予以资本化，在租赁期内按照与租金收入相同的确认基础分期计入当期收益，未计入租赁收款额的可变租金在实际发生时计入租金收入。

（2）融资租赁会计处理

在租赁开始日，将应收融资租赁款，未担保余值之和与其现值的差额确认为未实现融资收益，在将来收到租金的各期间内确认为租赁收入，并终止确认融资租赁资产。初始直接费用计入应收融资租赁款的初始入账价值中。

38、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用

1.递延所得税的确认根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按照税法规定可以确定其计税基础的，确定该计税基础为其差额），按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。

2.递延所得税的计量

递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。如未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的，则减记递延所得税资产的账面价值。

对与子公司及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非本公司能

131/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

够控制暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公司及联营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。

3.递延所得税的净额抵消依据

同时满足下列条件时，本公司将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；递延所得税资产和递延所得税负债

是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。

39、其他重要的会计政策和会计估计

□适用√不适用

40、重要会计政策和会计估计的变更

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”

41、2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

42、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计

增值税算销项税额，在扣除当期允许抵扣的进项税额后，差额13%、6%、5%部分为应交增值税

城市维护建设税按实际缴纳的增值税及消费税计缴7%、5%

教育附加税缴纳流转税税额3%

地方教育附加税缴纳流转税税额2%

企业所得税应纳税所得额15%、10%

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）

成都华微电子科技股份有限公司10%

成都华微科技有限公司15%

苏州云芯微电子科技有限公司15%

2、税收优惠

√适用□不适用

132/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）以及《财政部、国家税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部公告2020年第45号）的文件要求，公司属于国家鼓励的重点集成电路设计企业，按规定享受减按10%的税率征收企业所得税。2025年年度公司按10%的税率履行所得税纳税义务。

本公司子公司成都华微科技有限公司根据《国家税务总局关于执行<西部地区鼓励类产业目录>有关企业所得税问题的公告》（国家税务总局公告2015年第14号），自2014年10月1日起，国家税务总局针对西部地区鼓励类产业实施的企业所得税率为15%，成都华微科技有限公司属于西部地区鼓励类产业目录中新增鼓励类产业，按15%的税率缴纳企业所得税。

本公司子公司苏州云芯微电子科技有限公司于2022年11月18日通过高新技术企业复审重

新取得高新资格，证书编号:GR202232005712。2025 年度苏州云芯微电子科技有限公司享有高新技术企业15%的企业所得税优惠税率。

本公司及本公司子公司成都华微科技有限公司、子公司苏州云芯微电子科技有限公司根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》(财税（2023）17号)的规定，自2023年1月1日至2027年12月31日，按照当期可抵扣进项税税额的加计15%抵减应纳增值税税额。

根据财政部、国家税务总局有关政策规定，本公司2022年1月1日之前签订的合同中部分产品业务免征增值税。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额库存现金

银行存款350563392.91129072226.20

其他货币资金250609585.00450100000.00

存放财务公司存款243759158.17427207567.18

合计844932136.081006379793.38

其中：存放在境外的款项总额其他说明无

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据以公允价值计量且其变动计入当期损

150000000.00/

益的金融资产

其中：

购买结构性存款150000000.00/

/指定以公允价值计量且其变动计入当

133/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

期损益的金融资产

其中：

合计150000000.00/

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据3662053.449444369.81

商业承兑票据188576701.77149082410.14

合计192238755.21158526779.95

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额银行承兑票据

商业承兑票据26971861.00

合计26971861.00

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例比例金额金额

(%)比例价值金额金额

(%)比例价值

(%)(%)按单项计提坏账准备

其中：

234542271922178119581585

按组合计提100.0100.0

1498623418.0338751221543811.002677

坏账准备00

9.82.615.218.79.849.95

其中：

134/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

230842271885168619581490

账龄组合529398.44623418.317670678494.70543811.618241

6.38.611.778.98.840.14

3662366294449444

其他低风险

053.1.56053.369.5.30369.

组合

44448181

234542271922178119581585

合计1498/6234/38751221/5438/2677

9.82.615.218.79.849.95

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：按信用风险特征组合计提坏账准备的应收票据

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

0-6个月11526106.11114261.061.00

7-12个月38605669.741930283.485.00

1-2年86404848.978640484.9010.00

2-3年77834753.0623350425.9230.00

3-4年16481558.508240779.2550.00

4-5年

5年以上

合计230852936.3842276234.6118.31按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他变动按组合计提195854322690794227623

坏账准备8.845.774.61

其中：账龄组195854322690794227623

合8.845.774.61合计195854322690794227623

135/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

8.845.774.61

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）714431854.19537905522.28

6个月以内418619221.25308191874.80

7-12月295812632.94229713647.48

1至2年315990261.32492582326.74

2至3年264314968.8084971241.53

3至4年46615312.233818699.65

4至5年2957265.421320620.00

5年以上11498430.6310337310.63

合计1355808092.591130935720.83

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例比例

金额价值(%)金额比例金额(%)金额比例价值

(%)(%)

8137813781378137

按单项计提100.0100.0

588.0.6588.588.0.72588.

坏账准备00

09090909

其中：

136/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

8137813781378137

单项计提组100.0100.0

588.0.6588.588.0.72588.

合00

09090909

1347118911221028

15839421

按组合计提670357798579

99.413198.3999.2886508.39

坏账准备504.5305.9132.7482.1

8.54.64

0640

其中：

134711811221028

15839421

670935798579

账龄组合99.413198.3999.2886508.39

504.5730132.7482.1

8.54.64

05.9640

1355118911301028

16641023

808357935579

合计/5078//5623/

092.5305.9720.8482.1

6.638.73

9630

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由

深圳英特翎电子公司2040950.532040950.53100.00预计无法收回

彩虹奥特姆（香港）集团有

1412966.511412966.51100.00预计无法收回

限公司四川省剑恒投资有限责任

1000000.001000000.00100.00预计无法收回

公司

中科(南京)发展有限公司945328.25945328.25100.00预计无法收回

深圳恒科微电子有限公司409193.90409193.90100.00预计无法收回

硅谷科技291500.04291500.04100.00预计无法收回

宇柏科技280410.00280410.00100.00预计无法收回

中国科学院半导体研究所200000.00200000.00100.00预计无法收回

广东中山嘉盛电子公司134760.40134760.40100.00预计无法收回

泸州宇博107985.00107985.00100.00预计无法收回

其他公司合计1314493.461314493.46100.00预计无法收回

合计8137588.098137588.09100.00/

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

0-6个月418619221.254186192.211.00

7-12个月295812632.9414790631.655.00

1至2年315990261.3231599026.1310.00

2至3年264314968.8079294490.6430.00

3至4年46615312.2323307656.1250.00

137/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

4至5年2957265.421774359.2560.00

5年以上3360842.543360842.54100.00

合计1347670504.50158313198.5411.75

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额收回类别期初余额转销或其他期末余额计提或转核销变动回按单项评估计提坏账准

8137588.098137588.09

备的应收账款按信用风险特征组合计

94218650.6464139381.02158313198.54

提坏账准备的应收账款

合计102356238.7364139381.02166450786.63

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

138/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币占应收账款和应收账款期末合同资产应收账款和合同合同资产期末坏账准备期末单位名称余额期末余额资产期末余额余额合计数的余额比例（%）

B-1 75371169.60 75371169.60 5.56 14663023.49

E-13 66045250.20 66045250.20 4.87 2731533.25

C-1 61280546.85 61280546.85 4.52 14466473.26

B-3 55614919.00 55614919.00 4.1 9264221.64

A-5 48087623.84 48087623.84 3.55 1779086.51

合计306399509.49306399509.4922.642904338.15其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1).合同资产情况

□适用√不适用

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

139/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

□适用√不适用

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

□适用√不适用

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

140/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8).其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内184251441.9396.6255927408.2483.15

1至2年4252936.852.237051437.3910.48

2至3年139413.260.074283158.526.37

3年以上2069147.561.08

合计190712939.60100.0067262004.15100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

不存在账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结清的情形。

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

141/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计单位名称期末余额

数的比例(%)

成都芯火集成电路产业化基地有限公司72826448.2838.19

成都芯宇闻达微电子有限公司52013008.2327.27

深圳市菲拓半导体有限公司11311650.005.93

上海纳诺芯微电子科技有限公司11128435.845.84

青岛展诚科技有限公司5885607.943.09

合计153165150.2980.32

其他说明：

无其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款5393126.346969119.55

合计5393126.346969119.55

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

142/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

143/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）2848462.845758528.28

6个月以内2548780.374771569.24

7-12个月299682.47986959.04

1至2年1799704.781353040.75

2至3年1314598.7593511.77

3至4年76604.0012200.00

4至5年17200.0045900.00

5年以上3799488.373764963.37

合计9856058.7411028144.17

144/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

往来款4715652.155406889.68

保证金3990770.722311693.48

员工往来款181650.00181650.00

代扣代缴款967985.873127911.01

合计9856058.7411028144.17

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期信整个存续期预期信坏账准备未来12个月预合计

用损失(未发生信用损失(已发生信期信用损失

用减值)用减值)

2025年1月1日余

835846.25-3223178.374059024.62

额

2025年1月1日余

835846.25-3223178.374059024.62

额在本期

--转入第二阶段----

--转入第三阶段----

--转回第二阶段----

--转回第一阶段----

本期计提403907.78-403907.78本期转回本期转销本期核销其他变动

2025年12月31日

1239754.03-3223178.374462932.40

余额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或其他变期末余额计提转回核销动

145/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

按单项计提坏

账准备的其他3223178.373223178.37应收款按信用风险特征组合计提坏

835846.25403907.781239754.03

账准备的其他应收款

合计4059024.62403907.784462932.40

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款款项的坏账准备单位名称期末余额期末余额合计账龄

数的比例(%)性质期末余额深圳市英捷迅实业发

2194897.4622.27往来款5年以上2194897.46

展有限公司成都芯火集成电路产

2063311.8020.93押金1年以内20633.12

业化基地有限公司杭州芯正微电子有限

1604920.0016.28往来款1-3年336774.60

公司四川省房地产开发投

580550.005.89押金1-2年520655.00

资有限责任公司上海浦东软件园股份

504792.005.12押金1-3年68500.80

有限公司

合计6948471.2670.49//3141460.98

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

146/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额存货跌价准存货跌价准

项目备/合同履约备/合同履约账面余额账面价值账面余额账面价值成本减值准成本减值准备备

197081513855735.1832257147500914931199.132569

原材料

31.878696.0153.5250754.02周转材料（低

163187.1163187.1767726.2754719.

值易耗品及13006.41

22180包装物）

委托加工物63542542652748.2608897946797093408634.4433884

资1.0742.839.32764.85

46162708568005.645305902035652203565

在产品

94.66988.9742.82242.82

1879333548387606.13954575113327030292548.830345

库存商品9.20532.6792.587343.85

4822369.4822369.15560420556042

发出商品188.350.35合同履约成252006425200645075112507511

本.95.95.852.85

917690173464096.8442260522593648645389.473948

合计

48.053251.7347.6511258.54

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

14931199.513871678.71494714213855735.8

原材料

07.416

周转材料

（包装物、13006.4113006.41-低值易耗品等）

委托加工物资3408634.47755886.232652748.24

在产品8568005.698568005.69

产成品30292548.740139881.42204482348387606.5（库存商品）31.613

48645389.162579565.83776085873464096.3

合计

17.662

147/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

本期转回或转销存货跌价准备的原因

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待抵扣进项税24853603.6413338609.13

待认证进项税7642281.34778164.00

预缴企业所得税4199924.13

预缴其他税费101249.33

其他791249.62581111.11

合计33388383.9318897808.37其他说明无

148/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

149/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的其他债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

□适用√不适用

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(3).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

150/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动期初权益宣告期末减值被投余额法下其他发放余额其他计提准备资单（账追加减少确认综合现金（账权益减值其他期末位面价投资投资的投收益股利面价变动准备余额值）资损调整或利值）益润

一、合营企业芯火198356762039

微测130105.218906

（成.39.60都）科技有限公司

198356762039

小计130105.218906.39.60

二、联营企业小计合计198356762039

151/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

130105.218906.39.60

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无

152/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

□适用√不适用

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

19、其他非流动金融资产

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式

(1).采用公允价值计量模式的投资性房地产

单位：元币种：人民币

项目房屋、建筑物土地使用权在建工程合计

一、期初余额1096628.001096628.00

二、本期变动-63840.00-63840.00

加：外购

存货\固定资产\在建工程转入企业合并增加

减：处置其他转出

公允价值变动-63840.00-63840.00

三、期末余额1032788.001032788.00

(2).未办妥产权证书的投资性房地产情况

□适用√不适用

(3).转换为投资性房地产并采用公允价值计量模式的情况说明

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

153/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产779650904.64122907560.41固定资产清理

合计779650904.64122907560.41

其他说明：

□适用√不适用固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币房屋及机器设运输工电子设办公设项目合计建筑物备具备备

一、账面原值：

69380146842383967067720009248306879

1.期初余额

62.86144.2906.67995.47069.76.05

54145113372533632317007999412693519684

2.本期增加金额

049.52421.20.01478.39.60.72

12724833632356815696302133962880

（1）购置

705.40.0149.57.32.30

5414516476711325303110559556804

（2）在建工程转入

049.5215.80928.82.28.42

（3）企业合并增加

3.本期减少金额

（1）处置或报废

548389280567417598768521008941826563

4.期末余额

112.38565.4929.68473.86482.36.77

二、累计折旧

1318257627249834583418120125399318

1.期初余额

34.44781.7459.70598.81343.95.64

16477927603395732725951352736776340.

2.本期增加金额.32494.89.8685.8047.6249

16477927603395732725951352736776340.

（1）计提.32494.89.8685.8047.6249

3.本期减少金额

（1）处置或报废

1483085231289405309419473162175659

4.期末余额

13.76276.6392.56184.61091.57.13

154/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

房屋及机器设运输工电子设办公设项目合计建筑物备具备备

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

546906195336128183459115353779650904

1.期末账面价值

098.62288.8637.12289.2590.79.64

5619889214134122484318887122907560

2.期初账面价值

28.42362.5546.97396.6625.81.41

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3).通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程4921659.69475228901.75工程物资

合计4921659.69475228901.75

其他说明：

√适用□不适用无

155/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

在建工程

(1).在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值减值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备

高端集成电路475228901.

475228901.75

研发与产业化75

4921659.6

在安装设备4921659.69

9

4921659.6475228901.

合计4921659.69475228901.75

975

(2).重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期本工程其本转期

累计利息中：本期期期入其预投入资本本期利息项目初增固他期末工程资金算占预化累利息资本名称余加定减余额进度来源数算比计金资本化率额金资少

例额化金(%)

额产金(%)额金额额高端66541

794475

集成22245184

5322

电路141068.1100.390募集

0089

研发7.749.500%69.3资金

00.01.

与产7528

0075

业化

79447566541

184

532222245

390

合计00891410////

69.3

00.01.7.749.

8

0075752

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

156/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用工程物资

(1).工程物资情况

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

(2).油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额14231588.7214231588.72

2.本期增加金额20878060.5720878060.57

（1）新增租赁20878060.5720878060.57

3.本期减少金额4035256.874035256.87

（1）处置4035256.874035256.87

4.期末余额31074392.4231074392.42

二、累计折旧

1.期初余额8379021.358379021.35

157/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

项目房屋及建筑物合计

2.本期增加金额6577279.456577279.45

（1）计提6577279.456577279.45

3.本期减少金额4035256.874035256.87

（1）处置4035256.874035256.87

4.期末余额10921043.9310921043.93

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值20153348.4920153348.49

2.期初账面价值5852567.375852567.37

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

其他说明：

无

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目土地使用权专利权非专利技术软件合计

一、账面原值

1.81107716.820138181.7113245898.5期初余额12000000.00

134

2.本期增加21075284.8825313725.146389010.04

158/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

项目土地使用权专利权非专利技术软件合计金额6

25313725.1

（1）购置21075284.8846389010.04

6

（2）内部研发

（3）企业合并增加

3.本期减少

金额

（1）处置

4.81107716.845451906.8159634908.5期末余额33075284.88

198

二、累计摊销

1.13517952.816080158.3期初余额12000000.0041598111.12

02

2.本期增加

2027692.921671477.782895940.916595111.61

金额

（1）计提2027692.921671477.782895940.916595111.61

3.本期减少

金额

（1）处置

4.15545645.718976099.2期末余额13671477.7848193222.73

23

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加

金额

（1）计提

3.本期减少

金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面65562071.026475807.6111441685.8

19403807.10

价值965

2.期初账面67589764.0

4058023.4171647787.42

价值1

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例是0.00

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

159/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(3).无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1).商誉账面原值

□适用√不适用

(2).商誉减值准备

□适用√不适用

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

160/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额西安分公司

706824.35282729.74424094.61

装修上海研发中

5F 724920.71 190768.61 534152.10心 装修

长沙研发中

心 T2-45#05 165137.61 62909.57 102228.04单元装修长沙研发中

心 T2-45#05

30332.759578.7620753.99

单元二期扩容装修南京研发中

心舜禹大厦7572.141419.786152.36

6F-6C室装修

西安研发中

心二期工程143219.3795479.5547739.82改造费用长沙研发中

心T2栋 45层

0671147.2240020.3131126.91号建设费

用

合计706824.351142329.80682906.321166247.83

其他说明：

无

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性递延所得税可抵扣暂时性递延所得税差异资产差异资产

286654049.9174646091.317935527.78

资产减值准备30230067.32

60

递延收益51789000.007582350.0047829298.807012879.88

租赁负债21037672.612139357.474857844.20547584.63

合并报表抵消未实现的148480364.9162306205.5

13935846.9120520390.23

内部损益15

507961087.4389639439.846016382.52

合计53887621.70

85

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

161/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债非同一控制企业合并资产评估增值其他债权投资公允价值变动其他权益工具投资公允价值变动

使用权资产19516452.772047179.645852567.37644397.05

投资性房地产845123.2084512.32

合计19516452.772047179.646697690.57728909.37

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

□适用√不适用

(4).未确认递延所得税资产明细

□适用√不适用

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值减值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备合同取得成本合同履约成本应收退货成本合同资产

预付长期资产11877102.711877102.7115742388.915742388.93购置款13

11877102.711877102.7115742388.915742388.93

合计13

其他说明：

无

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

162/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

期末期初项目账面余账面价受限类受限情账面余账面价受限类受限情额值型况额值型况货币资600000600000其他不能随100000100000其他不能随

金.00.00意支取.00.00意支取

货币资9585.09585.0冻结不能随金00意支取应收票据存货

其中：数据资源固定资产无形资产

其中：数据资源

609585.609585.100000.100000.

合计00000000//

其他说明：

无

32、短期借款

(1).短期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额质押借款抵押借款保证借款

信用借款200000000.00

未到期应付利息140555.56

未终止确认的应收票据26971861.00

合计26971861.00200140555.56

短期借款分类的说明：

无

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

163/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

(1).应付票据列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币种类期末余额期初余额

商业承兑汇票26017939.7474974483.78银行承兑汇票

合计26017939.7474974483.78

本期末已到期未支付的应付票据总额为0.00元。到期未付的原因是无

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年以内（含1年）201707122.31126205813.88

1年以上26364034.1147511347.53

合计228071156.42173717161.41

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额未偿还或结转的原因

无锡中微高科电子有限公司24122044.21暂估未结算

西安太乙电子有限公司2741986.84暂估未结算

东莞市郡仁司电子科技有限公司3662674.44暂估未结算

中国电子科技集团公司第十三研究所54326551.24暂估未结算

北京京汇思维科技发展有限公司2751210.56暂估未结算

合计87604467.29/其他说明

□适用√不适用

164/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

37、预收款项

(1).预收账款项列示

□适用√不适用

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收产品销售款4196833.833758110.53

合计4196833.833758110.53

(2).账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

31781543.349115749.5351707001.529190291.

一、短期薪酬

271820

二、离职后福利-设定提存计划30131606.9329956326.87175280.06

三、辞退福利1383097.891383097.89

四、一年内到期的其他福利

31781543.380630454.3383046426.329365571.

合计

273426

165/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和补292116137.2295689426.6

31202671.3627629381.97

贴32

二、职工福利费80000.0011399536.6511416536.6563000.00

三、社会保险费15507445.2515430296.0377149.22

其中：医疗保险费14966885.0314891113.4575771.58

工伤保险费458906.47457528.831377.64

生育保险费81653.7581653.75

四、住房公积金24058965.1223858965.12200000.00

五、工会经费和职工教育

467760.916031765.265309877.161189649.01

经费

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

八、其他短期薪酬31111.001900.001900.0031111.00

349115749.5351707001.5

合计31781543.2729190291.20

18

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险29048774.6928880383.01168391.68

2、失业保险费1082832.241075943.866888.38

3、企业年金缴费

合计30131606.9329956326.87175280.06

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税1507685.583859213.91

企业所得税23531537.007278900.64

城市维护建设税75384.28295839.48

房产税14569.9314569.93

土地使用税253.65253.65

个人所得税1439753.76120373.57

教育费附加（含地方教育费附加）184687.99252655.16

其他税费159329.58435831.70

合计26913201.7712257638.04

其他说明：

无

166/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息应付股利

其他应付款4670447.315051207.41

合计4670447.315051207.41

其他说明：

□适用√不适用

(2).应付利息分类列示

□适用√不适用

逾期的重要应付利息：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(3).应付股利分类列示

□适用√不适用

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

日常经营款4670447.315051207.41

合计4670447.315051207.41账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额未偿还或结转的原因

深圳市慧芯雅微电子科技有限公司1338768.10尚未结算

合计1338768.10/

其他说明：

□适用√不适用

167/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的长期借款164600000.0073300000.00

1年内到期的应付债券

1年内到期的长期应付款

1年内到期的租赁负债9254195.163137346.39

应付利息重分类528090.28111078.75

合计174382285.4476548425.14

其他说明：

无

44、其他流动负债

其他流动负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税待转销项税额545588.40488554.36

合计545588.40488554.36

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

(1).长期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额质押借款抵押借款保证借款

信用借款764600000.00249900000.00

借款利息528090.28111078.75

减：一年内到期的长期借款165128090.2873411078.75

合计600000000.00176600000.00

长期借款分类的说明：

其他说明

168/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

46、应付债券

(1).应付债券

□适用√不适用

169/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

170/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁付款额21770213.904965849.81

减：未确认融资费用732541.29265349.11

减：一年内到期的租赁负债9254195.163137346.39

合计11783477.451563154.31

其他说明：

无

48、长期应付款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额长期应付款

专项应付款113964650.5635130719.80

合计113964650.5635130719.80

其他说明：

□适用√不适用长期应付款

(1).按款项性质列示长期应付款

□适用√不适用专项应付款

(1).按款项性质列示专项应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

科研专项经35130719.78833930.113964650.5政府专项资金费80766

35130719.78833930.113964650.5

合计/

80766

其他说明：

对于尚未结项的国拨项目，期末将已收到的项目拨款列示为长期应付款。

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

171/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

47099000.10040000.5350000.051789000.0

政府补助

000000

其中：特种集

10750000.8820000.05350000.014220000.0

成电路研发项政府拨款

00000

目1

特种集成电路36349000.1220000.037569000.0政府拨款研发项目20000

47099000.10040000.5350000.051789000.0

合计/

000000

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股

股份总数636847026.00636847026.00

其他说明：

无

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

172/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

资本溢价（股本溢价）1397534348.441397534348.44

其他资本公积100085836.7724309025.00124394861.77

合计1497620185.2124309025.001521929210.21

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

其他资本公积-其他主要系股份支付形成资本公积2025年增加20909025.00元，中国振华电子集团有限公司-CECFCS凤凰引才支持资金 3400000.00 元。

56、库存股

□适用√不适用

57、其他综合收益

□适用√不适用

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积64578683.898462365.5773041049.46任意盈余公积储备基金企业发展基金其他

合计64578683.898462365.5773041049.46

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

根据《公司法》《公司章程》规定，本公司根据母公司弥补以前年度亏损后净利润的10%提取法定盈余公积

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上期

调整前上期末未分配利润610320311.12562256553.36

调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）调整后期初未分配利润610320311.12562256553.36

加：本期归属于母公司所有者的净利润153605481.59122169852.80

减：提取法定盈余公积8462365.572779226.00提取任意盈余公积

173/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

提取一般风险准备应付普通股股利

转作股本的普通股股利12736940.5271326869.04

期末未分配利润742726486.62610320311.12

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0.00元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0.00元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0.00元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0.00元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0.00元。

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务758462857.47228175819.17603686558.19146478916.63

其他业务1524454.90172308.31203305.32146913.72

合计759987312.37228348127.48603889863.51146625830.35

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币集成电路合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本商品类型

模拟芯片404276839.93105426749.45404276839.93105426749.45

数字芯片275546092.40110765180.86275546092.40110765180.86

其他产品29853855.982175207.0729853855.982175207.07

技术服务50310524.069980990.1050310524.069980990.10按经营地分类

境内759987312.37228348127.48851383211.45230924809.46按销售渠道分类

直销759987312.37228348127.48759987312.37228348127.48

合计759987312.37228348127.48759987312.37228348127.48其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

174/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

城市维护建设税2482034.501757726.96

教育费附加（含地方教育费附加）1938617.611407344.50

房产税4777689.613206510.53

土地使用税598332.40598332.40

车船使用税4380.004380.00

印花税637182.50358063.10

合计10438236.627332357.49

其他说明：

无

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

人工薪酬19087996.6615308109.19

股份支付1504359.201833437.76

办公及差旅费2710871.123062622.81

业务招待及宣传费用6241563.055293459.09

样品费用8231159.426200382.27

办事处费用221513.37862763.49

物料消耗5012.63

折旧费及摊销195649.46181008.74

合计38198124.9132741783.35

其他说明：

无

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

人工薪酬61520752.7265262457.61

股份支付16800521.6820475635.79

175/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

折旧及摊销费9232646.786679578.33

办公及差旅费10156248.558610795.32

招聘费2940642.762016828.82

中介机构费1867786.762823301.26

残疾人保障金2255268.642466566.54

租赁及物业费7316368.452586551.18

业务招待费1247287.911620444.24

安全评审费158575.001299630.19

其他8277196.976251766.77

合计121773296.22120093556.05

其他说明：

无

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

人工薪酬63469519.68109512459.43

外协费34270325.7224490215.91

材料费3560262.464815644.44

委外设计费4077734.904357824.68

股份支付2604144.123173800.63

折旧费3595468.902951636.17

租赁费1124061.753903931.22

其他305229.63537523.48

合计113006747.16153743035.96

其他说明：

无

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息费用11164100.568548212.97

减：利息收入4816427.8510881386.49汇兑损失

减：汇兑收益56.1525067.34

手续费支出93860.5687533.72

其他支出234300.00

合计6675777.12-2270707.14

其他说明：

无

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

增值税加计抵减9778465.269988709.95

个税手续费返还317248.37360706.06

稳岗补贴542329.86708310.70

176/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

生育津贴512777.8456026.10

失业保险34382.83

2025年四川省天府青城计划200000.00

创建世界领先科技园区奖励1000000.00

用工补贴8000.0051000.00

流片奖励13394350.007332500.00

高新技术企业认定奖励50000.00

高层次人才引育项目300000.00

2024年100%返还两新企业、社会组织党费等36462.00

重点设计企业备案奖励1000000.00

承担国家项目配套补贴9140000.00

代扣个人所得税手续费38820.70

扩岗补贴9000.00

社保补贴5526.77

特种集成电路研发项目25350000.001840092.59

2024年苏州瞪羚计划入库企业认定资助50000.00

2024昆山市鼓励1762000.00

市级服务业发展引导50000.00

苏州新兴性服务业领军企业复核（创新型）2000000.00

2024年度昆山市鼓励生产性服务业发展专项1762000.00

集成电路流片验证补贴（2023）2220000.00

集成电路流片验证补贴（2024）1375250.002023年昆山市上级科技计划项目（苏州市工程技术研究中心）项目100000.00

高新集成电路研发人员奖励2360000.00

集成电路设计业务规模上台阶奖励20000000.00

科技园区项目奖励1000000.00

云芯微资质认定项目奖励100000.00

集团奖励32100.00

岗前培训补贴3500.00

合计47341363.6347528195.40

其他说明：

无

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益567605.21-3662253.39处置长期股权投资产生的投资收益

交易性金融资产在持有期间的投资收益1134093.7631666.67其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收益1725189.04处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益

177/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

债务重组收益

合计1701698.97-1905397.68

其他说明：

无

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额交易性金融资产

其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益交易性金融负债

按公允价值计量的投资性房地产-63840.00-67872.00

合计-63840.00-67872.00

其他说明：

无

71、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应收票据坏账损失-22690795.77-4108374.66

应收账款坏账损失-64094547.90-36981968.42

其他应收款坏账损失-403907.782666069.91债权投资减值损失其他债权投资减值损失长期应收款坏账损失财务担保相关减值损失

合计-87189251.45-38424273.17

其他说明：

无

72、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失

二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失-24818707.21-17399695.23

三、长期股权投资减值损失

四、投资性房地产减值损失

五、固定资产减值损失

六、工程物资减值损失

七、在建工程减值损失

八、生产性生物资产减值损失

九、油气资产减值损失

178/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

十、无形资产减值损失

十一、商誉减值损失

十二、其他

合计-24818707.21-17399695.23

其他说明：

无

73、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额企业出售划分为持有待售的非流动资产时确

2307.68

认的处置利得或损失

合计2307.68

其他说明：

无

74、营业外收入

营业外收入情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常项目本期发生额上期发生额性损益的金额

非流动资产处置利得合计4749.36

其中：固定资产处置利得4749.36无形资产处置利得非货币性资产交换利得接受捐赠

政府补助500000.00750000.00500000.00

罚没所得3318.4610459.573318.46

赔偿或违约收入349900.0036000.00349900.00

盘盈利得0.09

无法支付的应付款项330720.55330720.55

奖励收入993200.00993200.00

其他11678.693110.6211678.69

合计2188817.70804319.642188817.70

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常项目本期发生额上期发生额性损益的金额

非流动资产处置损失合计13309.63

179/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

其中：固定资产处置损失13309.63无形资产处置损失非货币性资产交换损失对外捐赠

违约金及滞纳金284652.89145085.12284652.89

合计284652.89158394.75284652.89

其他说明：

无

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用23417719.1016513636.14

递延所得税费用-6552968.91-10756144.49

合计16864750.195757491.65

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额

利润总额180422431.61

按法定/适用税率计算的所得税费用18042243.16

子公司适用不同税率的影响5297805.71

调整以前期间所得税的影响-5671885.28非应税收入的影响

不可抵扣的成本、费用和损失的影响10210136.62使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响

其他-11013550.02

所得税费用16864750.19

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

□适用√不适用

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

180/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

项目专项款24151327.363100000.00

政府补助42590670.3243878150.18

往来及代收待付款项10022045.6215115165.00

利息收入4236705.3010354797.09

其他1354778.694268670.28

合计82355527.2976716782.55

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

付现费用48684026.6345530018.96

往来款及代替付款19704230.2324704953.99

合计68388256.8670234972.95

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

结构性存款及利息381165760.43151725189.04

合计381165760.43151725189.04收到的重要的投资活动有关的现金无支付的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

结构性存款230000000.00300000000.00

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金254030537.58208060630.32

合计484030537.58508060630.32支付的重要的投资活动有关的现金无收到的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用

181/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

租赁付款额5299964.633119289.30

合计5299964.633119289.30

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无筹资活动产生的各项负债变动情况

□适用√不适用

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润163557681.42130245705.69

加：资产减值准备24818707.2117399695.23

信用减值损失87189251.4538424273.17

固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧36776340.4925162543.99

使用权资产摊销6577279.454020357.80

无形资产摊销6595111.611543191.40

长期待摊费用摊销682906.32725237.89处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益以“－”-2307.68号填列）

固定资产报废损失（收益以“－”号填列）-8560.27

公允价值变动损失（收益以“－”号填列）63840.0067872.00

财务费用（收益以“－”号填列）11164100.568505255.16

投资损失（收益以“－”号填列）-1701698.971905397.68

递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）-7871239.18-10885288.28

递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）1318270.27129143.79

存货的减少（增加以“－”号填列）-395096500.40-155065954.83

经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）-386864241.37-81311057.71

经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）87131744.3819109494.07

其他20909025.0025482874.19

经营活动产生的现金流量净额-344749421.7625464993.83

182/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

1006279793.3

现金的期末余额844322551.08

8

减：现金的期初余额1006279793.38165353309.32

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额-161957242.30840926484.06

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金844322551.081006279793.38

其中：库存现金

可随时用于支付的银行存款594322551.08556279793.38

可随时用于支付的其他货币资金250000000.00450000000.00可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额844322551.081006279793.38

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额理由

保证金600000.00100000.00

司法冻结资金9585.00

合计609585.00100000.00/

183/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

□适用√不适用

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币

及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因□适用√不适用

82、租赁

(1).作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用

5156317.62元。

售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额10719002.56(单位：元币种：人民币)。

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

项目租赁收入其中:未计入租赁收款额的可变租赁付款额相关的收入

建筑物出租275117.56

合计275117.56作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用

184/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

人工薪酬63469519.68109512459.43

外协费34270325.7224490215.91

材料费3560262.464815644.44

委外设计费4077734.904357824.68

股份支付2604144.123173800.63

折旧费3595468.902951636.17

租赁费1124061.753903931.22

其他305229.63537523.48

合计113006747.16153743035.96

其中：费用化研发支出113006747.16153743035.96资本化研发支出

其他说明：

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明无

185/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

186/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

子公司主要经持股比例(%)取得注册资本注册地业务性质名称营地直接间接方式电子产品销成都华微科技成都市成都市

20000.00售、技术咨100.00投资设立

有限公司双流区双流区

询、技术服务苏州云芯微电同一控制下昆山市昆山市

子科技有限公1333.38高新电子85.37企业合并取花桥镇花桥镇司得

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依

据：

无

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无

其他说明：

无

(2).重要的非全资子公司

√适用□不适用

单位：元币种：人民币少数股东本期归属于少本期向少数股东期末少数股东子公司名称持股比例数股东的损益宣告分派的股利权益余额

苏州云芯微电子科技有限公司14.63%9952199.83824119.5629515999.25

子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币子公期末余额期初余额司名流动非流资产流动非流负债流动非流资产流动非流负债称资产动资合计负债动负合计资产动资合计负债动负合计

187/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

产债产债苏州云芯

226193246259144403169147184270116386

微电

833519185472157629437277165556048604

子科

529.43.9473.74.322.296.5417.08.7126.44.451.395.8

技有

3712870764539550

限公司本期发生额上期发生额子公司名称营业收综合收经营活动营业收综合收经营活动净利润净利润入益总额现金流量入益总额现金流量苏州云芯微电11526656001004654008

6560050358454008390798

子科技有限公6038.925.86484.434.2

925.8120.66434.2372.29

司951573

其他说明：

无

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

√适用□不适用

(1).重要的合营企业或联营企业

√适用□不适用对合营企业或联

合营企业或联营主要经持股比例(%)注册地业务性质营企业投资的会企业名称营地直接间接计处理方法

芯火微测（成都）电子产品销售、技

成都市成都市34.00权益法核算

科技有限公司术咨询、技术服务

在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：

无

持有20%以下表决权但具有重大影响，或者持有20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：

无

188/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(2).重要合营企业的主要财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额芯火微测芯火微测

流动资产42846768.6730749394.88

其中：现金和现金等价物6613042.285016708.06

非流动资产42024026.5649017034.59

资产合计84870795.2379766429.47

流动负债13377760.948179218.60

非流动负债1606870.282379189.11

负债合计14984631.2210558407.71少数股东权益归属于母公司股东权益按持股比例计算的净资产份额调整事项

--商誉

--内部交易未实现利润

--其他对合营企业权益投资的账面价值存在公开报价的合营企业权益投资的公允价值

营业收入38547531.4219056025.57

财务费用358928.45187335.99所得税费用

净利润694492.92109331.21终止经营的净利润其他综合收益

综合收益总额694492.92109331.21本年度收到的来自合营企业的股利其他说明无

(3).重要联营企业的主要财务信息

□适用√不适用

(4).不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

□适用√不适用

(5).合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

□适用√不适用

189/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(6).合营企业或联营企业发生的超额亏损

□适用√不适用

(7).与合营企业投资相关的未确认承诺

□适用√不适用

(8).与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计入

财务报表本期新增本期转入本期其他与资产/收期初余额营业外收期末余额项目补助金额其他收益变动益相关入金额

33849000338490

递延收益00资产相关

00.0000.00

132500100400535000179400

递延收益00收益相关

00.0000.000.0000.00

47099010040005350000517890

合计/

00.0000.000.0000.00

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

190/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

类型本期发生额上期发生额

与资产相关1840092.59

与收益相关47841363.6315306586.80

其他30381516.01

合计47841363.6347528195.40

其他说明：

无

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本公司的主要金融工具包括货币资金、债权投资、借款、应收款项、应付款项等。在日常活动中面临各种金融工具的风险，主要包括信用风险、流动性风险、市场风险。与这些金融工具相关的风险，以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述:董事会负责规划并建立本公司的风险管理架构，制定本公司的风险管理政策和相关指引并监督风险管理措施的执行情况。本公司己制定风险管理政策以识别和分析本公司所面临的风险，这些风险管理政策对特定风险进行了明确规定，完善了市场风险、信用风险和流动性风险管理等诸多方面。本公司定期评估市场环境及本公司经营活动的变化以决定是否对风险管理政策及系统进行更新。本公司通过适当的多样化投资及业务组合来分散金融工具风险，并通过制定相应的风险管理政策减少集中于单一行业、特定地区或特定交易对手的风险。

1.信用风险

信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司产生财务损失的风险，管理层已制定适当的信用政策，并且不断监察这些信用风险的敞口。

本公司已采取政策只与信用良好的交易对手进行交易。另外，本公司基于对客户的财务状况、

从第三方获取担保的可能性、信用记录及其它因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司对应收票据、应收账款余额及收回情况进行持续监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司不致面临重大信用损失。此外，本公司于每个资产负债表日审核金融资产的回收情况，以确保相关金融资产计提了充分的预期信用损失准备。

本公司其他金融资产包括货币资金、其他应收款、债权投资等这些金融资产的信用风险源自

于交易对手违约，最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面金额。本公司没有提供任何其他可能令本公司承受信用风险的担保。本公司持有的货币资金主要存放于国有控股银行和其他大中型商业银行等金融机构，管理层认为这些商业银行具备较高信誉和资产状况，不存在重大的信用风险，不会产生因对方单位违约而导致的任何重大损失。本公司的政策是根据各知名金融机构的市场信誉、经营规模及财务背景来控制存放当中的存款金额，以限制对任何单个金融机构的信用风险金额。

作为本公司信用风险资产管理的一部分，本公司利用账龄来评估应收账款和其他应收款的减值损失。本公司的应收账款和其他应收款涉及大量客户账龄信息可以反映这些客户对于应收账款和其他应收款的偿付能力和坏账风险。本公司根据历史数据计算不同账龄期间的历史实际坏账率，并考虑了当前及未来经济状况的预测，如国家 GDP 增速、基建投资总额、国家货币政策等前瞻性信息进行调整得出预期损失率。

本报告期末公司相关资产的账面余额与预期信用减值损失情况如下：

项目2025年12月31日减值准备

应收票据234514989.8242276234.61

应收账款1460808092.59167500786.63

191/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

项目2025年12月31日减值准备

其他应收款9856058.744462932.40

本公司的主要客户为大型央企集团客户等，该等客户具有可靠及良好的信誉，因此，本公司认为该等客户并无重大信用风险。由于本公司的客户广泛，因此没有重大的信用集中风险。

2.流动性风险

流动性风险是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。本公司下属成员企业各自负责其现金流量预测。公司基于各成员企业的现金流量预测结果，在公司层面持续监控公司短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备;同时持续监控是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。此外，本公司与主要业务往来银行订立融资额度授信协议，为本公司履行与商业票据相关的义务提供支持。截至2025年12月31日，本公司已拥有中国电子财务有限责任公司贵州分公司提供的授信额度，金额为50000.00万元；已拥有中国农业银行股份有限公司成都高新技术产业开发区支行提供的授信额度，金额为26500.00万元；已拥有中国工商银行股份有限公司成都永丰路支行提供的授信额度，金额为17000.00万元；已拥有中国建设银行股份有限公司成都新华支行提供的授信额度，金额为30000.00万元；已拥有中国招商银行股份有限公司提供的授信额度，金额为10000.00万元；已拥有中国银行股份有限公司双流分行提供的授信额度30000.00万元；

其中：已使用中国电子财务有限责任公司提供的授信金额为20000.00万元；已使用中国

农业银行股份有限公司成都高新技术产业开发区支行提供的授信金额为20000.00万元；已使

用中国工商银行股份有限公司成都永丰路支行提供的授信金额为16460.00万元；已使用中国

建设银行股份有限公司成都新华支行提供的授信额度为10000.00万元；已拥有中国银行股份

有限公司双流分行提供的授信额度为10000.00万元。

3.市场风险

1)汇率风险

汇率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本公司面临的外汇变动风险主要与本公司的经营活动有关，由于经营单位以其记账本位币以外的货币进行的采购所致。本公司依据外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的汇率风险;为此，本公司主要以购汇结算来达到规避汇率风险的目的，期末外币应付账款一般余额为零。

2）利率风险

本公司的利率风险主要产生于银行借款等带息债务。浮动利率的金融负债使本公司面临现金流量利率风险，固定利率的金融负债使本公司面临公允价值利率风险。本公司根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。

本公司财务部门持续监控公司利率水平。利率上升会增加新增带息债务的成本以及本公司尚未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息支出，并对本公司的财务业绩产生重大的不利影响，管理层会依据最新的市场状况及时做出调整。截至2025年12月31日，本公司的带息债务主要为人民币借款合同，金额合计为76460.00万元。

2、套期

(1).公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用

192/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

其他说明

□适用√不适用

(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1).转移方式分类

□适用√不适用

(2).因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3).继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

项目第一层次公第二层次公第三层次公允合计允价值计量允价值计量价值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产

1.以公允价值计量且变动计入当

期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（3）衍生金融资产

2.指定以公允价值计量且其变动

计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

（三）其他权益工具投资

（四）投资性房地产1032788.001032788.00

1.出租用的土地使用权

2.出租的建筑物1032788.001032788.00

193/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

3.持有并准备增值后转让的土地

使用权

（五）生物资产

1.消耗性生物资产

2.生产性生物资产

持续以公允价值计量的资产总额1032788.001032788.00

（六）交易性金融负债

1.以公允价值计量且变动计入当

期损益的金融负债

其中：发行的交易性债券衍生金融负债其他

2.指定为以公允价值计量且变动

计入当期损益的金融负债持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

194/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币母公司对本企母公司对本企业母公司名称注册地业务性质注册资本业的持股比例

(%)的表决权比例(%)中国振华电子集

贵州贵阳高新电子247291.4244.8444.84团有限公司本企业的母公司情况的说明本企业最终控制方是中国电子信息产业集团有限公司。

其他说明：

无

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

子公司名主要经持股比例(%)注册资本注册地业务性质取得方式称营地直接间接电子产品销成都华微

成都市成都市双售、技术咨

科技有限20000.00100.00投资设立

双流区流区询、技术服公司务苏州云芯同一控制微电子科昆山市昆山市花

1333.38高新电子85.37下企业合

技有限公花桥镇桥镇并取得司

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

√适用□不适用

合营企业或联持股比例（%）投资的会计主要经营地注册地业务性质营企业名称直接间接处理方法电子产品销

芯火微测（成都）科

成都市成都市售、技术咨34.00权益法核算技有限公司

询、技术服务

195/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

√适用□不适用合营或联营企业名称与本企业关系

芯火微测（成都）科技有限公司合营企业其他说明

□适用√不适用

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方与本企业其他关联方名称关系成都环宇芯科技有限公司同一母公司深圳市振华微电子有限公司同一母公司

贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)同一母公司贵州振华风光半导体股份有限公司同一母公司贵州振华华联电子有限公司同一母公司

振华研究院(贵阳)有限公司同一母公司廊坊振华晶体科技有限公司同一母公司

中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）同一母公司

中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）同一母公司振华集团深圳电子有限公司同一母公司贵州振华系统服务有限公司同一母公司

中国振华(集团)科技股份有限公司同一母公司东莞市振华新能源科技有限公司同一母公司北京振华电子有限公司同一母公司中电防务科技股份有限公司同一最终控制方桂林长海发展有限责任公司同一最终控制方南京科瑞达电子装备有限责任公司同一最终控制方

六所智达(北京)科技有限公司同一最终控制方南京长江电子信息产业集团有限公司同一最终控制方南京熊猫汉达科技有限公司同一最终控制方武汉中电通信有限责任公司同一最终控制方南京熊猫电子制造有限公司同一最终控制方南京熊猫电子股份有限公司同一最终控制方南京熊猫通信科技有限公司同一最终控制方长沙湘计海盾科技有限公司同一最终控制方武汉中元通信股份有限公司同一最终控制方上海浦东软件园股份有限公司同一最终控制方中电智行技术有限公司同一最终控制方上海贝岭股份有限公司同一最终控制方中电新元科技股份有限公司同一最终控制方上海浦东软件园汇智软件发展有限公司同一最终控制方上海安路信息科技股份有限公司同一最终控制方成都锦江电子系统工程有限公司同一最终控制方广州中软信息技术有限公司同一最终控制方南京华东电子集团有限公司同一最终控制方

196/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

上海浦园物业管理有限公司同一最终控制方中电云计算技术有限公司同一最终控制方中国振华集团云科电子有限公司同一最终控制方

华北计算机系统工程研究所(中国电子信息产业集团有限公司第六研究所)同一最终控制方

中电商务（北京）有限公司同一最终控制方甘肃长风电子科技有限责任公司同一最终控制方中电长城圣非凡信息系统有限公司同一最终控制方深圳振华富电子有限公司同一最终控制方中电会展与信息传播有限公司同一最终控制方中国电子国际展览广告有限责任公司同一最终控制方中国电子财务有限责任公司同一最终控制方南京三乐集团有限公司同一最终控制方北京中瑞高科技产业服务有限公司同一最终控制方中国信息安全研究院有限公司同一最终控制方深圳中电港技术股份有限公司同一最终控制方最终控制方具有重大苏州盛科通信股份有限公司影响的公司其他说明无

5、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币获批的交易是否超过交关联交易关联方本期发生额额度（如适易额度（如上期发生额内容用）适用）中国信息安全研究

采购商品202830.19院有限公司贵州振华风光半导

接受劳务69359.4446245.88体股份有限公司廊坊振华晶体科技

采购商品18389.3713938.04有限公司

中电商务（北京）有

采购商品876381.4589652.28限公司

中国振华（集团）科

采购商品774730.83133903.77技股份有限公司苏州盛科通信股份

采购商品2335398.22362831.86有限公司

芯火微测（成都）科

接受劳务39610134.2014080460.92技有限公司振华集团深圳电子

采购商品283018.87有限公司

振华研究院（贵阳）

接受劳务140229.43有限公司

197/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

北京华大九天科技

采购商品4610619.47股份有限公司北京振华电子有限

接受劳务17504.95公司北京中瑞高科技产

接受劳务202830.18业服务有限公司上海贝岭股份有限

采购商品617415.91公司上海浦东软件园汇

智软件发展有限公通讯费31962.26司中电会展与信息传

展会费20988.68播有限公司中电云计算技术有

运维费15566.00限公司中国电子国际展览

展览费54958.58广告有限责任公司上海浦园物业管理

物管费223817.18有限公司

合计——50106135.2114727032.75

注：中国振华（集团）科技股份有限公司列示金额包含子公司中国振华(集团)新云电子元器

件有限责任公司(国营第四三二六厂)、深圳振华富电子有限公司、中国振华集团永光电子有限公

司(国营第八七三厂)、中国振华集团云科电子有限公司。

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

甘肃长风电子科技有限责任公司销售商品及服务6548.68

南京中电熊猫信息产业集团有限公司销售商品及服务10264135.636592335.37

芯火微测（成都）科技有限公司提供劳务2246599.441083715.08

中国电子进出口有限公司销售商品78119.472161261.04中国电子信息产业集团有限公司第六研

销售商品59601.76究所

中国长城科技集团股份有限公司销售商品-287106.191069172.15

中国振华（集团）科技股份有限公司销售商品及服务2025168.08196752.20

苏州盛科通信股份有限公司销售商品7610.62-

贵州振华风光半导体股份有限公司销售商品及服务1913208.846587858.31

成都锦江电子系统工程有限公司销售商品190541.61213274.34

深圳中电港技术股份有限公司销售商品383584.08

合计——16821861.5817970518.93

注：

1、贵州振华风光半导体股份有限公司列示金额包含子公司成都环宇芯科技有限公司。

2、中国长城科技集团股份有限公司列示金额包含下属公司长沙湘计海盾科技有限公司、中电

长城圣非凡信息系统有限公司、武汉中元通信股份有限公司、武汉中电通信有限责任公司。

3、南京中电熊猫信息产业集团有限公司列示金额包含下属公司中电防务科技有限公司、南京

熊猫汉达科技有限公司、南京熊猫电子股份有限公司、南京熊猫电子制造有限公司、南京熊猫通

信科技有限公司、南京科瑞达电子装备有限责任公司、南京长江电子信息产业集团有限公司、南

京华东电子集团有限公司、南京三乐集团有限公司。

198/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

4、中国电子进出口有限公司列示金额包含子公司桂林长海发展有限责任公司。

5、中国振华（集团）科技股份有限公司列示金额包含子公司深圳市振华微电子有限公司、贵

州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）、中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）、贵州振华华联电子有限公司、深圳振华富电子有限公司、东莞市振华新能源科技有限公司。

6、中国电子信息产业集团有限公司第六研究所列示金额包含六所智达（北京）科技有限公司、中电新元科技股份有限公司。

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

199/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

本公司作为承租方：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额简化处理简化处理未纳入租未纳入租的短期租的短期租赁负债计赁负债计赁和低价承担的租赁和低价承担的租出租方名称租赁资产种类量的可变支付的租增加的使量的可变支付的租增加的使值资产租赁负债利值资产租赁负债利租赁付款金用权资产租赁付款金用权资产赁的租金息支出赁的租金息支出额（如适额（如适费用（如费用（如用）用）适用）适用）上海浦东软

287332.3144677579557.58552149.316642833253282件园股份有房租7.731.4091303.94.07

限公司中电智行技2137592224447121375922244471房租

术有限公司.23.84.23.84中国振华（集团）科技股份房租28571.4330000.0037190.4724050.00有限公司深圳南方信

息企业有限房租17390.8817640.58公司

2470886373888879557.5827040273932805合计.91.15.25.2491303.94

3253282.07关联租赁情况说明

□适用√不适用

200/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(4).关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5).关联方资金拆借

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方拆借金额起始日到期日说明拆入

中国电子财务有限责任公司100000000.002024-08-022025-08-01

中国电子财务有限责任公司100000000.002024-11-292025-11-28

中国电子财务有限责任公司100000000.002025-6-52028-6-2

中国电子财务有限责任公司50000000.002025-7-142028-7-13

中国电子财务有限责任公司50000000.002025-9-292028-9-28

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬1063.31950.42

(8).其他关联交易

□适用√不适用

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1).应收项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备成都锦江电子

应收账款系统工程有限146662.003803.42184000.001840.00公司贵州振华风光

5523495.5

应收账款半导体股份有409770.147831933.00248871.61

0

限公司

应收账款桂林长海发展965455.0089142.551787275.0027883.65

201/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

有限责任公司南京中电熊猫

11216789.

应收账款信息产业集团300912.557317974.22259462.56

97

有限公司中国电子信息产业集团有限

应收账款500700.00249260.00

公司第六研究所中国长城科技

2081820.0

应收账款集团股份有限333826.553283432.74243213.73

0

公司中国振华（集

2705864.0应收账款团）科技股份有233313.64603800.00100510.50

6

限公司深圳中电港技

应收账款术股份有限公320536.003205.36司芯火微测（成

1602807.2应收账款都）科技有限公16028.07750238.0030074.70

0

司贵州振华风光

1900000.0

应收票据半导体股份有190000.002751714.00275171.40

0

限公司长沙湘计海盾

应收票据95550.0028665.00科技有限公司南京中电熊猫

应收票据信息产业集团126825.00186.00有限公司中国振华（集应收票据团）科技股份有252990.0061396.502389930.00262582.00限公司芯火微测（成

1250000.0应收票据都）科技有限公85280.11508500.0030925.00

0

司上海贝岭股份

预付账款150000.00有限公司上海浦东软件

预付账款园股份有限公38914.1545085.15司

中电商务(北预付账款

京)938306.462120.00有限公司中电云计算技

预付账款25943.4341509.43术有限公司苏州盛科通信

预付账款900000.00股份有限公司中国电子国际

预付账款展览广告有限26930.00责任公司中电会展与信

预付账款10800.00息传播有限公

202/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

司上海浦东软件

其他应收款园股份有限公504792.00169459.20507847.0029745.00司

中国振华(集

团)新云电子元

其他应收款器件有限责任2500.0025.00

公司(国营第四

三二六厂)

29886980.

合计1925014.0929406058.541759540.15

77

注：1、贵州振华风光半导体股份有限公司列示金额包含子公司成都环宇芯科技有限公司。

2、中国长城科技集团股份有限公司列示金额包含下属公司长沙湘计海盾科技有限公司、中电

长城圣非凡信息系统有限公司、武汉中元通信股份有限公司、武汉中电通信有限责任公司。

3、南京中电熊猫信息产业集团有限公司列示金额包含下属公司中电防务科技有限公司、南京

熊猫汉达科技有限公司、南京熊猫电子股份有限公司、南京熊猫电子制造有限公司、南京熊猫通

信科技有限公司、南京科瑞达电子装备有限责任公司、南京长江电子信息产业集团有限公司、南京华东电子集团有限公司。

4、中国电子进出口有限公司列示金额包含子公司桂林长海发展有限责任公司。

5、中国振华（集团）科技股份有限公司列示金额包含子公司深圳市振华微电子有限公司、贵

州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）、中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）、贵州振华华联电子有限公司。

6、中国电子信息产业集团有限公司第六研究所列示金额包含六所智达（北京）科技有限公司、中电新元科技股份有限公司。

7、上海浦东软件园股份有限公司列示金额包含下属公司上海浦东软件园汇智软件发展有限公

司、上海浦园物业管理有限公司。

(2).应付项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

应付账款广州中软信息技术有限公司149657.60

应付账款贵州振华风光半导体股份有限公司362408.42336742.29

应付账款上海浦东软件园股份有限公司3000.007000.00

应付账款振华集团深圳电子有限公司65000.00465000.00

应付账款中电商务（北京）有限公司6035.76

应付账款中国振华（集团）科技股份有限公司250.00

应付账款振华研究院（贵阳）有限公司221012.4356100.00

应付账款中国振华集团云科电子有限公司1363.90

应付账款深圳振华富电子有限公司5423.01

应付账款芯火微测（成都）科技有限公司27610626.5114491513.83

其他应付款中国振华电子集团有限公司3769.323769.32

应付票据深圳振华富电子有限公司63506.00

合计——28336109.5915516068.80

(3).其他项目无

203/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(4).其他项目

□适用√不适用

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1).明细情况

√适用□不适用

数量单位：股金额单位：元币种：人民币本期授予本期行权本期解锁本期失效授予对象类别数量金额数量金额数量金额数量金额

管理人员/销售人员/研

00020909025.0000

发人员

合计20909025.00

(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具

□适用√不适用

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本公司公允价值以2019年以权益结算的股份支付对象末股权评估值为参考依据授予日权益工具公允价值的确定方法授予日权益工具公允价值的重要参数可行权权益工具数量的确定依据本期估计与上期估计有重大差异的原因

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额105461861.77其他说明无

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

销售人员1504359.20

管理人员16800521.68

204/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

研发人员2604144.12

合计20909025.00其他说明无

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

□适用√不适用

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

拟分配的利润或股利31205504.27

经审议批准宣告发放的利润或股利31205504.27

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

205/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

(2).其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

(2).报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

□适用√不适用

(4).其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

206/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）634550286.66480715205.40

6个月以内351871174.52262416547.30

7-12月282679112.14218298658.10

1至2年311228132.32474756076.47

2至3年263516798.8084748436.53

3至4年46614082.233818699.65

4至5年2957265.421021850.00

5年以上11349660.6310337310.63

合计1270216226.061055397578.68

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例比例

金额价值(%)金额比例金额(%)金额比例价值

(%)(%)

8137813781378137

按单项计提100.0100.0

588.0.64588.588.0.77588.

坏账准备00

09090909

其中：

按单项评估

8137813781378137

计提坏账准100.0100.0

588.0.64588.588.0.77588.

备的应收账00

09090909

款

126211051047

156191139561

按组合计提078954259

99.36239912.3799.2330098.702698

坏账准备637.9644.8990.5

3.13.950.64

749

其中：

126211051044

156191139532

078954419

账龄组合99.36239912.3799.7330098.738603

637.9644.8049.5

3.13.959.64

749

28402840

低信用风险

941.0.27941.

组合

0000

207/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

127011051055

164299279561

216954397

合计/6158//0598/2698

226.0644.8578.6

1.22.040.64

648

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由

深圳英特翎电子公司2040950.532040950.53100.00预计无法收回

彩虹奥特姆（香港）集团有

1412966.511412966.51100.00预计无法收回

限公司

四川省剑恒投资有限责任1000000.001000000.00100.00预计无法收回公司

中科(南京)发展有限公司945328.25945328.25100.00预计无法收回

深圳恒科微电子有限公司409193.90409193.90100.00预计无法收回

硅谷科技291500.04291500.04100.00预计无法收回

宇柏科技280410.00280410.00100.00预计无法收回

中国科学院半导体研究所200000.00200000.00100.00预计无法收回

广东中山嘉盛电子公司134760.40134760.40100.00预计无法收回

泸州宇博107985.00107985.00100.00预计无法收回

其他公司合计1314493.461314493.46100.00预计无法收回

合计8137588.098137588.09100.00/

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用低信用风险组合

组合计提项目：按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

1年以内634550286.6617652667.352.78

其中：6个月以内351871174.523518711.741.00

7-12月282679112.1414133955.615.00

1至2年311228132.3231122813.2310.00

2至3年263516798.8079055039.6430.00

3至4年46614082.2323307041.1250.00

4至5年2957265.421774359.2560.00

5年以上3212072.543212072.54100.00

合计1262078637.97156123993.13

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币坏账准备第一阶段第二阶段第三阶段合计

208/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

整个存续期预期整个存续期预期未来12个月预

信用损失(未发信用损失(已发期信用损失

生信用减值)生信用减值)

99270598.0

2025年1月1日余额91133009.958137588.09

4

64990983.1

2025年1月1日余额在本期64990983.18

8

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段本期计提本期转回本期转销本期核销其他变动

164261581.

2025年12月31日余额156123993.138137588.09

22

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或其他期末余额计提转回核销变动按单项计提

8137588.098137588.09

坏账准备

按组合计提64990983.1

91133009.95156123993.13

坏账准备8

64990983.1

合计99270598.04164261581.22

8

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

209/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和应收账款期末余合同资产应收账款和合同合同资产期末坏账准备期末余单位名称额期末余额资产期末余额余额合计数的额比例（%）

B-1 75371169.60 75371169.60 4.82 14663023.49

E-13 66045250.20 66045250.20 5.93 2731533.25

C-1 61280546.85 61280546.85 4.38 14466473.26

B-3 55614919.00 55614919.00 5.2 9264221.64

A-5 48087623.84 48087623.84 3.79 1779086.51

合计306399509.49306399509.4924.1242904338.15其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款555802388.21378797993.20

合计555802388.21378797993.20

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

210/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

211/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）191809127.00372225353.37

其中：6个月以内173588277.72136011887.90

7-12月18220849.28236213465.47

1至2年363243030.896705400.75

2至3年1304798.7583811.77

3至4年66904.0012200.00

212/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

4至5年17200.0045900.00

5年以上3599918.373565393.37

合计560040979.01382638059.26

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

往来款项555911899.16378029231.51

押金、保证金3781284.722101107.48

代扣代缴款347795.132507720.27

合计560040979.01382638059.26

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期信整个存续期预期信坏账准备未来12个月预合计

用损失(未发生信用损失(已发生信期信用损失

用减值)用减值)

2025年1月1日余

798537.693041528.373840066.06

额

2025年1月1日余

额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提398524.74398524.74本期转回本期转销本期核销其他变动

2025年12月31日

1197062.433041528.374238590.80

余额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

213/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

本期变动金额收回类别期初余额转销或其他期末余额计提或转核销变动回按单项计提坏账

3041528.37

准备的应收账款3041528.37按信用风险特征

组合计提坏账准798537.69398524.741197062.43备的应收账款

合计3840066.06398524.744238590.80

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款坏账准备单位名称期末余额期末余额合计款项的性质账龄期末余额

数的比例(%)成都华微科

549645832.2798.14单位往来款0-2年

技有限公司苏州云芯微

电子科技有930224.000.17单位往来款1年以内限公司深圳市英捷

迅实业发展2194897.460.39单位往来款5年以上2194897.46有限公司杭州芯正微

电子有限公1604920.000.29单位往来款1-3年336774.60司成都芯火集成电路产业

2063311.800.37单位往来款1年以内20633.12

化基地有限公司

合计556439185.5399.36//2552305.18

214/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

284153284153284153284153

对子公司投资

063.83063.83063.83063.83

203989203989198313198313

对联营、合营企业投资

06.6006.6001.3901.39

304551304551303984303984

合计

970.43970.43365.22365.22

(1).对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期初余本期增减变动期末余减值准减值准被投资单额（账额（账备期初追加投减少投计提减备期末位面价其他面价余额资资值准备余额值）值）成都华微

200000200000

科技有限

000.00000.00

公司苏州云芯微电子科8415384153

技有限公063.83063.83司

284153284153

合计

063.83063.83

(2).对联营、合营企业投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动期初权益宣告期末减值余额法下其他发放余额投资其他计提准备（账追加减少确认综合现金（账单位权益减值其他期末面价投资投资的投收益股利面价变动准备余额值）资损调整或利值）益润

一、合营企业芯火198356762039

微测130105.218906

215/219成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

（成.39.60都）科技有限公司

19832039

5676

小计13018906

05.21.39.60

二、联营企业小计

19832039

5676

合计13018906

05.21.39.60

(3).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务654251951.30302337794.54514613742.06222643172.73

其他业务1272270.29128098.67203305.32146913.72

合计655524221.59302465893.21514817047.38222790086.45

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

集成电路-分部合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本商品类型

集成电路654251951.30302337794.54654251951.30302337794.54按经营地区分类

境内654251951.30302337794.54654251951.30302337794.54按销售渠道分类

直销654251951.30302337794.54654251951.30302337794.54

合计654251951.30302337794.54654251951.30302337794.54其他说明

□适用√不适用

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(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

成本法核算的长期股权投资收益4808960.13

权益法核算的长期股权投资收益567605.21-3662253.39处置长期股权投资产生的投资收益

交易性金融资产在持有期间的投资收益1134093.7631666.67其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收益1725189.04处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计6510659.10-1905397.68

其他说明：

无

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府38062898.37补助除外

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除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金1134093.76融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益

企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的

-63840.00损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出1404164.81其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额4728385.89

少数股东权益影响额（税后）1675870.26

合计34133060.79

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净利润5.200.240.24扣除非经常性损益后归属于公司普

4.040.190.19

通股股东的净利润

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3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

董事长：李烨

董事会批准报送日期：2026年4月29日修订信息

□适用√不适用