证券代码：688709 证券简称：成都华微

成都华微电子科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-005

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ■业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及人员姓名 投资者网上提问

时间 2025年12月4日 11:00-12:00

地点 上海证券交易所上证路演中心

上市公司接待人员姓名 董事兼总经理王策先生，独立董事李越冬女士，总会计师刘永生先生，董事会秘书李春妍女士。

投资者关系活动主要内容介绍 1.请问按收入结构拆分，目前公司芯片的核心应用场景是哪些？对应的比例大概是多少？2、前三季度收入快速增长，主要是哪些应用场景增长较快？谢谢 尊敬的投资者，您好！公司始终专注于特种集成电路的研发，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司2025年上半年度主营业务中数字集成电路占比为50.07%，模拟集成电路占比为43.24%，其他产品占比为3.98%，技术服务占比为2.71%，具体销售情况敬请关注公司定期报告。公司前三季度收入增长受国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比有所增加所致，产品的具体应用场景属于国家秘密、商业秘密等情形，基于上述原则，公司不便于回复。公司将密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！ 2.公司已经推出的HWD12B40GA4型ADC芯片提到可应用于商业卫星，请问：1、比如Starlink3.0采用的是分布式射频前端+集中式DBF处理架构，公司的这款芯片在设计架构等方面相比同行的优势在哪？2、目前芯片在客户方面的进展如何？是否接近量产？谢谢 尊敬的投资者，您好！公司在高速高精度ADC领域持续取得技术突破，2025年9月发布的HWD12B40GA4型4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片，该产品填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，该芯片具有高集成度、高性能、高可靠性的特点，支持KU波段射频直采，可广泛用于雷达、商业卫星、电子对抗、无线通信、高端仪器仪表、无人机等多个领域，目前该款芯片已完成客户验证并收到意向订单。感谢您的关注！ 3.贵公司有制定如5年、10年规划吗？ 尊敬的投资者，您好！公司始终专注于特种集成电路的研发，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。同时，密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。公司与国家总体规划相匹配的5年规划正在编制过程中。感谢您的关注！ 4.请问董事兼总经理王策先生，贵公司多款产品达到了国际、国内先进水平，在国产替代、机器人、脑机接口、军工、航天、6G、量子、工业4.0、汽车智能化、AI算力集群有着广阔的前景，贵公司如何将这些产品转化为业绩呢？在市场营销上面采用了哪些措施并取得了哪些具体成效呢？贵公司的哪些产品具备了“完胜”绝大多数国内对手的硬实力呢？ 尊敬的投资者，您好！公司发布的40G射频直采ADC（如HWD12B40GA4）、异构PSoC等芯片，凭借领先的性能指标和自主全流程技术优势，在目标市场获得积极反响。这些产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等等关键领域，完美匹配下游对高集成度、低功耗、低延迟的核心需求，适配性经过多家客户验证。客户普遍反馈，产品在信号处理速度、稳定性及兼容性上表现突出，部分场景下已实现对国外同类产品的替代，尤其在复杂环境应用中的可靠性获得高度认可。目前新品推进成效显著，其中8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）已在多家用户单位形成小批量供货，4通道12位40GSPSADC芯片完成客户验证并收到意向订单，PSoC架构产品已形成小批量供货，TSN相关产品进入特种行业客户推广试用阶段。后续公司将持续深耕核心市场，加速新品规模化落地，相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定，在达到披露标准后及时公告。感谢您的关注！ 5.请问董事长，贵公司三季度研发费同比减少了72.6%，是什么原因？是因为现阶段主要任务是将研发成果转化为成果并扩大销售吗？一个公司的成长动力就在于不断的投入研发，后续公司还会加大研发投入并出成果吗？有什么可预期的成果或在研项目？ 尊敬的投资者，您好！公司三季度研发费用受报告期内研发投入阶段性差异影响。公司多年来深耕数字与模拟集成电路领域，形成了一系列核心技术成果，包括自主创新FPGA架构设计和工艺适配技术、高速低功耗FPGA设计技术、FPGA的高效验证技术、集成CPU和FPGA的全可编程片上系统芯片技术（SOPC）、集成高速ADC/DAC的射频直采FPGA技术（RF-FPGA）、非易失可编程逻辑器件架构设计及存储器共享技术、大容量NorFlash芯片架构设计技术、MCU性能提升设计技术、MCU低功耗设计技术、高精度ADC线性度提高技术、超高精度Sigma-DeltaADC设计技术、多通道时间交织Pipeline型的低功耗、高速高精度ADC设计技术、百通道时间交织超高速ADC设计技术、高压高精度DAC设计技术等。相关研发进展及阶段性成果公司将严格遵循信息披露规定，在达到披露标准后及时公告，敬请关注公司定期报告及相关公告。感谢您的关注！ 6.第三季度单季利润同比大幅回升，但存货/营收比例达117%且计提了存货跌价准备，公司针对库存压力有哪些具体去化计划？ 尊敬的投资者，您好！根据公司2025年三季报相关数据，营业收入为5.18亿元，存货为7.07亿元，上述比例约为136.49%，公司具体数据请投资者以公司定期报告及相关公告为准。库存上升的原因是多方面的，可能包括前期基于市场预期及供应链安全考虑的备货策略、部分产品下游需求节奏变化、以及行业整体的库存调整周期等因素的综合影响。针对库存压力，公司正在积极执行一系列具体计划，主要包括：加强市场推广与销售力度、深化客户合作、拓展新客户与新应用领域、加大市场开发投入，寻找新的业务增长点。未来，公司将通过持续优化生产计划与供应链管理、加强供应链协同、加速产品迭代与技术创新等方式持续优化库存管理。感谢您的关注！ 7.新拓展的高端仪器仪表等民用市场已获订单，这些新业务当前的毛利率水平如何，预计何时能对利润形成显著贡献？ 尊敬的投资者，您好！公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用领域，制定前瞻性布局和规划。相关业务具体毛利率受产品结构、订单规模、成本波动等多重因素动态影响，涉及详细财务信息，公司不便回复具体数值。具体利润贡献情况受产品交付、客户验收时间的等多重因素的影响。公司将严格遵循信息披露相关规定，在达到披露标准后及时公告。感谢您的关注！ 8.高速ADC芯片已产生小批量订单，其客户验证周期预计多久，后续订单规模是否有明确指引？ 尊敬的投资者，您好！公司自主研发的高速ADC芯片已成功实现技术突破并进入商业化阶段，目前已获得小批量订单。公司客户对性能、精度、稳定性等要求较高。客户在正式大规模采购前，会进行严格、全面的验证测试，这包括芯片本身的性能参数测试、在客户终端系统中的兼容性与稳定性测试、以及实际应用环境下的长期可靠性评估等。验证周期的长短因客户的具体应用需求、测试标准、内部流程以及系统集成的复杂度不同而产生差异。公司高度重视并全力配合相关客户的验证工作，提供必要的技术支持，以期高效、顺利地完成验证流程。公司将持续深耕核心市场，加速新品规模化落地，相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定，在达到披露标准后及时公告。感谢您的关注！

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 否

附件清单（如有） 无

日期 2025年12月4日