成都华微:成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

公司代码：688709公司简称：成都华微

成都华微电子科技股份有限公司

2026年半年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存

在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析四、风险因素”。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人王策、主管会计工作负责人周燕琳及会计机构负责人（会计主管人员）周燕琳声

明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告所涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、其他

□适用√不适用

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第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................5

第三节管理层讨论与分析...........................................8

第四节公司治理、环境和社会.......................................266

第五节重要事项..............................................28

第六节股份变动及股东情况.........................................45

第七节债券相关情况............................................50

第八节财务报告.............................................511载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人备查文件目录员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

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第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

公司、本公司、成指成都华微电子科技股份有限公司都华微

华微科技指成都华微科技有限公司，公司子公司苏州云芯指苏州云芯微电子科技有限公司，公司的控股子公司芯火微测指芯火微测（成都）科技有限公司，公司的参股公司中国振华指中国振华电子集团有限公司，公司的控股股东中国电子指中国电子信息产业集团有限公司，公司的实际控制人华大半导体指华大半导体有限公司，公司的股东中电金投指中电金投控股有限公司，公司的股东Integrated Circuit，是一种将一定数量的常用电子元件以及其间的连线，集成电路、IC 指通过半导体工艺集成为具有特定功能的电路晶圆指可用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体材料

封装指为芯片安装外壳，实现固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片的作用确定或评估集成电路功能和性能的过程，包括集成电路晶圆测试、成测试、检测指

品测试、可靠性试验和失效分析等

处理数字信号的集成电路，其中数字信号指自变量以及因变量均是离数字芯片指散形式的信号

处理模拟信号的集成电路，其中模拟信号指用连续变化的物理量表示模拟芯片指的信号，如声音、光线、温度等ADC Analog-to-Digital Converter（模数转换器），可用于将模拟信号转换为指数字信号

DAC Digital-to-Analog Converter（数模转换器），可用于将数字信号转换为指模拟信号

FPGA Field-Programmable GateArray（现场可编程门阵列），是基于通用逻辑指电路阵列的集成电路芯片

eFPGA Embedded FPGA（嵌入式 FPGA），指将一个或多个 FPGA以 IP的形指式嵌入 SoC等芯片中

System On a Programmable Chip（全可编程片上系统芯片），指基于SOPC 指 FPGA 解决方案的 SOC 片上系统设计技术，将处理器、I/O 口、存储器以及其他功能模块集成到一片 FPGA内

RFFPGA Radio Frequency Field-Programmable Gate Array（高性能射频直采指 FPGA），指将高速 ADC、高速 DAC、FPGA集成在一颗芯片内Complex Programmable Logic Device（复杂可编程逻辑器件），是一种CPLD 指由逻辑块、可编程互连通道和输入/输出块组成的根据用户自身需求而自行构造逻辑功能的电路

System on Chip（系统级芯片、片上系统），指在一颗芯片内部集成了SoC 指功能不同的集成电路子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件TSN Time-Sensitive Networking（时间敏感网络），可用于实现高实时、高指可靠、低时延的确定性数据传输

LDO Low-Dropout Regulator（低压差线性稳压器），可用于将输入电压稳定指转换为更低的纯净直流输出电压

报告期、本报告期指2026年1月1日至2026年6月30日

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况公司的中文名称成都华微电子科技股份有限公司公司的中文简称成都华微

公司的外文名称 Chengdu Sino-Microelectronics Tech.Co.Ltd

公司的外文名称缩写 CSMT公司的法定代表人王策

中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号

公司注册地址1栋22-23层2201号、2301号公司注册地址的历史变更情况不适用

成都市高新区益州大道中段1800号1栋、成都市双流区双江路公司办公地址二段688号公司办公地址的邮政编码610096

公司网址-

电子信箱 investors@csmsc.com报告期内变更情况查询索引不适用

二、联系人和联系方式

董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表

姓名李春妍周文明、蔡进联系地址四川省成都市双流区双江路二段688号四川省成都市双流区双江路二段688号

电话028-85136118028-85136118

传真028-85187895028-85187895

电子信箱 investors@csmsc.com investors@csmsc.com

三、信息披露及备置地点变更情况简介

《中国证券报》（www.cs.com.cn）、《上海证券报》（www.c公司选定的信息披露报纸名称 nstock.com）、《证券时报》（www.stcn.com）、《证券日报》（www.zqrb.cn）

登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点公司董事会办公室报告期内变更情况查询索引不适用

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称

A股上海证券交易所科创板成都华微 688709 /

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

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五、其他有关资料

□适用√不适用

六、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上年主要会计数据

（16上年同期－月）同期增减(%)

营业收入249880421.64354924960.45-29.60

利润总额-116340252.8540625180.70-386.37

归属于上市公司股东的净利润-121546182.4735720489.59-440.27

归属于上市公司股东的扣除非经常性-115020119.2318985545.19-705.83损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额-77946811.89-269972183.16不适用本报告期末比上本报告期末上年度末

年度末增减(%)

归属于上市公司股东的净资产2828734535.232974543772.29-4.90

总资产4069482370.594304778964.36-5.47

(二)主要财务指标本报告期上年本报告期比上年同

主要财务指标(1－6月)同期期增减(%)

基本每股收益（元／股）-0.190.06-416.67

稀释每股收益（元／股）-0.190.06-416.67

扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）-0.180.03-700.00

加权平均净资产收益率（%）-4.161.26减少5.42个百分点

扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）-3.940.67减少4.61个百分点

研发投入占营业收入的比例（%）55.4028.27增加27.13个百分点公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

营业收入变动的原因：主要系报告期内国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比有所下降，同时根据客户要求，新签订单价格有所下降导致。

利润总额变动的原因：主要系报告期内收入减少，研发投入及期间费用增加导致。

归属于上市公司股东的净利润变动的原因：主要系报告期内收入减少，研发投入增加导致。

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动的原因：主要系报告期内收入减少，研发投入增加导致。

经营活动产生的现金流量净额变动的原因：主要系报告期内客户回款增加导致。

基本每股收益变动的原因：系报告期内公司利润下降导致。

稀释每股收益变动的原因：系报告期内公司利润下降导致。

扣除非经常性损益后的基本每股收益变动的原因：系报告期内公司利润下降导致。

加权平均净资产收益率变动的原因：系报告期内公司利润下降导致。

扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率变动的原因：系报告期内公司利润下降导致。

研发投入占营业收入的比例变动的原因：主要系报告期内收入减少同时研发投入增加导致。

七、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

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八、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

附注（如非经常性损益项目金额

适用）

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分-15471.11计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影919138.92响的政府补助除外

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融50154.79资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益

企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-8167824.26其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额-691646.02

少数股东权益影响额（税后）3707.60

合计-6526063.24

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用

九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用√不适用

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十、非企业会计准则业绩指标说明

□适用√不适用

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、TSN时间敏感网络芯片等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供 ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。

1、数字集成电路产品

（1）逻辑芯片

公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括 CPLD（复杂逻辑可编程器件）、FPGA（现场可编程门阵列）、SOPC（全可编程片上系统芯片）以及 RF-FPGA（集成高速 ADC/DAC的射频直采 FPGA），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具，相关产品具有非易失、小型化、高安全性等特点。目前，公司的主要产品具体情况如下：

产品大类产品系列产品介绍产品图示

采用 1Xnm CMOS 工艺，可用门数达 8600 万门，逻辑单元数可达约 860K，支持 32Gbps 高VU+系列

速串行接口，支持 2666Mb/s 速率 DDR4，集成PCIE4 硬核

采用 28nm CMOS 工艺，可用门数最高达 7000万门，逻辑单元数覆盖 50K 至 700K，最高可FPGA 奇衍系列

支持 13.1Gbps 高速串行接口，支持 1866Mb/s速率 DDR3，集成 PCIE3 硬核

采用 65nm CMOS 工艺，可用门数最高达 2000

4V 系列万门，逻辑单元数可达约 200K采用 0.13μm-0.22μm CMOS 工艺，可用门数

2V/V 系列

覆盖百万门级区间，逻辑单元数可达约 80K采用 28nm CMOS 工艺，集成 CPU 和 FPGA 资源，双核 CPU 主频 866MHz，逻辑单元数覆盖 85KSOPC HWD7Z 系列

至 450K，可支持 12.5Gbps 高速串行接口，支持 1866Mb/s 速率 DDR3，集成 PCIE3 硬核

采用 28nm CMOS 工艺，集成高速 ADC/DAC 和FPGA 资源， ADC ： 14bit/3.2G ， DAC ：

RF-FPGA HWDSF 系列

14bit/2.5G，逻辑单元数可达约 700K，可支持

12.5Gbps 高速串行接口

CPLD HWD10M 系列采用 55μm CMOS 工艺，可用门数达 500 万门，

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逻辑单元数可达约 50K

HWD240/2210 采用 0.18μm CMOS 工艺，最大容量为 2210等系列个逻辑单元

HWD14/14XL 采用 0.18μm CMOS 工艺，最大容量为 288 个等系列逻辑单元

（2）存储芯片

公司专注于 NORFlash及 EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NORFlash存储器既可用于 FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖 512Kbit-1Gbit等容量类型，所有产品已进入批量供货阶段。最新研制的 2Gbit 大容量产品已进入测试验证阶段。

目前，公司的主要产品具体情况如下：

产品大类产品系列产品介绍产品图片

NORFlash 支持通用串行及并行接口，存储容量HWD16P/32P 系列

存储器涵盖 512Kbit～256Mbit

支持并行接口，存储容量涵盖NORFlash

HWD29GL 系列 128Mbit～1Gbit，可用于 FPGA 配置存存储器储器

EEPROM 存支持 I2C 接口，存储容量涵盖HWD24C 系列

储器 16Kbit～2Mbit

（3）微控制器（MCU）芯片

公司专注于特种集成电路领域全系列MCU产品的研制，覆盖低功耗MCU、通用MCU和高性能MCU，主推产品 HWD32F1系列、HWD32F4系列和 HWD32F7系列均已实现批量供货。基于 RISC-V 内核的低功耗MCU产品目前已完成流片，正在进行产品推广和客户试用。公司自主研发的 32 位高速高可靠MCU HWD32H743，基于 32 位精简指令集内核，运行频率高达 400MHz，

提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达 2MB的 Flash和 512KB SRAM，在工业控制、电机控制、AIOT、机器人和智能设备等领域具有广泛应用潜力。

（4）智能异构系统（SoC）芯片

智能异构系统（SoC）芯片融合了 CPU、GPU、NPU 以及 eFPGA等核心 IP，实现异构多核协同处理，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的HWD109XX系列和 HWD090XX 产品，已集成高性能 CPU、AI加速单元 NPU、eFPGA 等组件相关产品已进入样品用户试用验证阶段。

（5）时间敏感网络（TSN）芯片

时间敏感网络（TSN）芯片面向工业、车载、航空航天等场景，提供纳秒级时间同步、微秒级低时延与确定性传输，满足高可靠实时通信需求。TSN研发中心，核心团队参与《箭载 TSN技术规范》制定，已推出首款万兆 TSN网络交换板卡，采用“FPGA+TSN 算法+专用 ASIC”架构，支持双千兆网卡、16口千兆交换，适配 IEEE802.1AS/Qbv等标准。目前产品进入头部院所与核心客户试用验证，收获特种领域意向订单，正在推进多场景应用落地。

2、模拟集成电路产品

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（1）数据转换芯片

公司瞄准国际先进水平，坚持自主正向的发展路线，针对高速 ADC/DAC高集成度、大带宽、高线性度、低误码率、低功耗的产品发展趋势，以及高精度 ADC/DAC超高线性度、超高温度漂移偏差等要求，形成了覆盖分辨率 8～12位、采样率 8～128GSPS的高速 ADC/DAC谱系化产品，采样精度 16 位及以上的高精度 ADC，12～14 位的高速高精度 ADC，12～14 位高精度 DAC 产品，部分产品达到国际先进水平，填补国内空白。为卫星通信、雷达探测、电子对抗、高端仪器仪表、工业测量、能源勘探、自动化、地震监测、数据采集系统等领域提供国内解决方案。具体情况如下：

产品大类产品系列产品介绍产品图片

产品采样率 40GSPS，分辨率 12bit，带宽达到高速高精度 HWD12B40 19GHz 以上，无杂散动态范围≥54dB，集成 96ADC 系列对 JESD204C 高速串行接口，支持芯片内/芯片间多通道同步。

产品采样率单通道 6～16GSPS 连续可配置，分高速高精度 HWD12B16 辨率 12bit，四通道支持芯片内/芯片间多通道ADC 系列同步，带宽达到 10GHz 以上，无杂散动态范围≥60dB，集成 32 对 JESD204C 高速串行接口。

产品采样率 8GSPS，分辨率 12bit，带宽达到

5GHz 以上，信噪比≥58dB，无杂散动态范围≥

高速高精度 HWD9213 系 75dB，功耗≤3.0W支持 DC 耦合和多片同步ADC 列内置 DDC 模块集成 16 对 JESD204B 标准高速接口，具有 75MeV 以上抗单粒子锁定能力和

100Krad 以上的抗总剂量辐射能力。

产品是一款单通道、8 位超高速 A/D 转换器，典型采样率支持 32GSPS、40GSPS、50GSPS、

HWD08B64GA 64GSPS，并且可调，输入带宽支持 19GHz，误超高速 ADC

1 系列码率低至 1e-15，功耗低至 4W，抗辐照能力达到

75MeV，具备多片同步功能，集成了 32/16 对可

配置的 JESD204C 高速串行接口。

主要为16～18位多通道系列产品，具有工作HWD976/977 电压高、转换精度高、功耗低的特点，采用 0.6高精度 ADC

等系列 μmCMOS 工艺设计，采样率主要为 200Ksps，输入电压范围可达±10V，功耗范围为 85-200mW。

主要为24～31位多通道系列产品，具有转换HWD1281/77

超高精度精度高的特点，采用0.18～0.25μmCMOS工艺，

10/7734等

ADC 采样率区间主要为 1Ksps-125Ksps，含片上增系列

益以及偏移校准寄存器，支持系统校准。

主要为12～14位多通道系列产品，具有转换高速高精度 YAK12/14 精度与速度均较高的特征，采用 28nm～0.18μADC 等系列 m CMOS 工艺，采样率区间主要为 65Msps～

3.2Gsps，功耗范围为 290mW-2.4W。

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主要为12～16位多通道系列高压产品，具有HWD660 等

高精度 DAC 工作电压高、转换精度高的特点，采用 0.35～系列

0.6μm CMOS 工艺，输出电压范围可达±10V。

（2）电源管理

公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源 LDO和开关电源 DC-DC 等。

其中 LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而 DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。目前，公司已推出多款大电流快速瞬态响应 LDO产品，输出电流能力全面覆盖 1A 至 5A等多种规格，超低噪声 LDO输出噪声指标达到 1.5μVrms；DC-DC已形成最高输入电压 6V-28V的系列化产品，输出负载电流最高可达 16A。

目前，公司的主要产品具体情况如下：

产品大类产品系列产品介绍产品图片

具有多通道、快速瞬态响应的特点，输出电流覆盖1A至5A，具有多种输出电压模式，主要用HWD703/767

于为数字电路器件提供输入和内核电源电压，等系列用于输入电压和输出电压压差较低的场景下的电压调节。

线性电源

LDO HWD7151 系列超低噪声高 PSRR 线性电压调整器，输入电压范围 4.5V～16V，输出电压范围HWD7151 系 1.5V～5.1V，输出电流 800mA，输出噪声列 1.6μVrms，电源抑制比 90dB，用于为频率源、PLL、VCO、AD/DA 转换等对噪声敏感的模拟电路供电。

可实现多种场景下的降压功能，主要用于系统HWD46XX 系电能转换和传送，已形成输入电压4.5V-16V的列系列化产品，输出负载电流最高可达36A，可为系统提供负载点电源。

开关电源

DC-DC

可实现高电压轨降压功能，已形成输入电压HWD140xx系

4.5V-40V的系列化产品，输出负载电流覆盖

列

0.6A~5A，可为系统提供次电源和负载点电源。

（3）总线接口

公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传输等领域。目前，公司的主要产品具体情况如下：

产品大类产品系列产品介绍产品图片

具有 ESD 保护能力强、兼容多种串行协议的

HWD3490/14

串行通讯协特点，抗静电保护范围可达±15kv，传输速

90/3232/28

议类接口率可达 30Mbps，兼容 RS485/RS422/RS232 等

50等系列系列协议标准。

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并行通讯 HWD16T245/ 具有 ESD 保护能力强、通讯速率快的特点，电平转换 164245/424 抗静电保护范围可达±15kv，传输速率可达类接口 5 等系列 400Mbps，在系统中起到隔离及驱动的作用。

3、集成电路检测服务

公司建立了特种集成电路检测中心，拥有综合性的公共可靠性型服务平台，专注于集成电路及分立元器件测试、可靠性试验及失效分析。检测中心拥有600余台（套）大规模集成电路测试系统、可靠性环境试验、失效分析仪器以及各类高精度仪器仪表设备，能涵盖 GJB597、GJB7400、GJB2438、SJ/T20668、GJB548、GJB360、GJB128等标准的要求和试验方法，具有大规模集成电路测试开发、试验验证、失效分析和批量筛选的能力，通过 CNAS 资质认证。

检测中心已熟练掌握多种复杂集成电路和分立元器件的测试技术。其中包括超大规模可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC）、高速高精度转换器（AD/DA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存

储器、接口电路、驱动电路、电源管理、运算放大器、射频器件等集成电路，以及电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET、IGBT等分立元器件。无论是复杂的集成电路，还是各类分立元器件，都能提供精准、高效的检测服务。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

二、经营情况的讨论与分析

报告期内，受特种行业属性影响，公司实现营业收入24988.04万元，同比下降29.60%；同时，因优势产品应用、市场导入周期较长，加之研发投入增加，公司实现利润总额-11634.03万元，其中归属于上市公司股东的净利润-12154.62万元，同比出现一定下降。公司主要采取以下经营举措：

1、全面深耕行业，深入开拓市场与客户资源

公司大力加强营销网络的建设，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，并与研发部门协同合作深入了解客户需求，进而推动公司新产品及技术研发。同时，公司不断优化市场战略布局，推进业务多领域融合发展。

2、加大研发投入，持续推进产品技术的研发与储备

公司深耕特种集成电路领域，建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，核心产品 CPLD/FPGA、高速高精度 ADC以及高精度 ADC处于国内领先地位。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器、时间敏感网络等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。

3、积极引入人才，打造核心竞争力

公司深刻意识到人才是公司持续创新的第一生产力，不断完善高层次人才占比。同时，结合自身所处阶段和行业特点，制定了具有竞争力的薪酬体系，辅以完善的内部人才选拔及晋升机制，不断优化人才福利待遇，充分调动员工的积极性和创造性。

4、强化公司治理，提高经营抗风险能力

公司以业务活动为抓手，对采购、销售、工程项目等事项进行全面梳理，按照相互制约、相互监督，同时兼顾运营效率的原则，全面优化业务流程和审批权限，建立健全规章制度，建立了较为完善的内控合规制度，提升了公司防范经营风险的能力，为公司持续健康发展提供坚实基础。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用√不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来

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会有重大影响的事项

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、深厚的技术积累与完善的研发体系

公司自设立以来深耕特种集成电路领域，拥有深厚的技术积淀，建立了完善的研发体系，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，在 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。

随着公司芯谷园区建设完成，为公司研发设计提供了更加完善的基础保障，提高了公司科研设计仿真能力水平，科研生产能力上限得到进一步提升。

公司高度重视对产品及技术的研发投入，报告期内研发投入占营业收入的比例为55.40%。截至报告期末，公司新增申请专利10件，新增申请软件著作权3件；新增授权专利6件，新增授权软件著作权3件。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至报告期末，公司研发人员共计426人，占员工总数的比例为 42.77%；共有核心技术人员 6 人，分别为高性能 FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能 SoC领域产品设计以及产品检测领域的核心人员，凭借专业的知识及技术积累，在研发项目承接及执行、产品研发及产业化、研发和质量管理体系建设等多方面发挥重要作用。

2、综合的产品布局与领先的产品优势

公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换 ADC/DAC、TSN端/交换芯片、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集

成电路产品，包括数字和模拟芯片在内的十余类别、百余个具体产品型号，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

公司从设立初期便立足于可编程逻辑器件的产品研发与设计，在特种 CPLD 和 FPGA领域始终位于国内前列，目前公司最先进的为基于 FinFET工艺的亿门级 FPGA产品，处于国内领先地位。在模拟芯片领域，公司自 2012 年起陆续推出多款产品，目前在 24-31 位超高精度 ADC产品领域处于国内领先地位，在 8-16 位 10-160G 超高速高精度 ADC产品领域处于国际领先技术水平。

3、完备的检测能力与严格的质量管理

特种集成电路的产品特性决定了产品需要进行全面且严苛的产品检测。公司拥有中国合格评定国家认可委员会 CNAS 认证的国家级检测中心，建有较为完备的特种集成电路检测线，配有一批国内外先进的高端仪器设备，能够实现公司各类特种集成电路产品的超宽温区、多功能、多参数的批产测试，完成集成电路环境可靠性试验以及失效分析试验，满足下游客户对于集成电路产品的高标准检测需求。

公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系，并获得了从事集成电路行业所需的专门质量管理认证证书。公司编制了相应的质量管理体系文件，明确制定了公司的质量方针和质量目标，有效保障产品的品质。

4、优秀的服务能力与广泛的市场认可

公司高度重视对于客户的综合服务，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，现场工程师可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，及时向产品设计部门反馈客户的需求，并解决客户在产品应用中遇到的各类问题。公司已建立了完善的市场销售渠道，设立了若干销售片区团队，可以实现客户需求的快速响应。

经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

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(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司多年来深耕数字与模拟集成电路领域，形成了一系列核心技术成果，包括自主创新 FPGA架构设计技术、FPGA工艺适配技术、高速低功耗 FPGA设计技术、FPGA的高效验证技术、支持

多协议的高速串行接口设计技术、集成 CPU和 FPGA的全可编程片上系统芯片技术（SOPC）、

集成高速 ADC和 DAC的射频直采 FPGA技术（RF-FPGA）、自主 FPGA软件架构设计技术、亿

门级 FPGA配套软件的综合及布局布线技术、非易失可编程逻辑器件架构设计及存储器共享技术、

大容量 NorFlash 芯片架构设计技术、MCU 性能提升设计技术、MCU 低功耗设计技术、高精度

ADC线性度提高技术、超高精度 Sigma-Delta ADC设计技术、多通道时间交织 Pipeline型的低功

耗、高速高精度 ADC设计技术、百通道时间交织超高速 ADC设计技术、高压高精度 DAC设计

技术、TSN协议关键技术等。

（1）逻辑芯片

公司基于自主架构进行可编程逻辑器件产品的设计与开发，并针对相关工艺完成适配设计，通过自主布局布线算法设计提升产品的等效逻辑单元规模以及路由速度，进一步实现快速输出响应；借助差异化阈值设置等方法，将高速工作中的 FPGA功耗保持在某一特定功耗阈值之下，进而实现低功耗特性，最大程度提升了相关产品的性能以及可靠性。在公司承接的国家科技重大项目中，相应核心技术得到了广泛的应用，工艺技术实现了由 0.13μm至 1Xnm的制程突破，产品规模区间涵盖百万门级至亿门级，高速串行接口速率高达 32Gb/s并配套全流程自主开发工具，相关产品设计实现了自主安全并达到国内领先水平。

针对全可编程片上系统芯片设计，公司采用自主“内嵌 CPU+FPGA”架构，通过 FPGA 和CPU异构 SoC集成（SOPC），实现了软件与硬件的全可编程技术。系列化产品集成了高达 1GHz的双核处理器、片上存储器、高速串行接口速率 12.5Gb/s、PCIE硬核、FPGA逻辑资源覆盖 85K至 450K。

针对非易失可编程逻辑器件架构设计，公司采用“内嵌 FlashIP+配置 SRAM”架构，可实现器件上电后自动加载内部配置数据，无需片外加载。该技术使可编程逻辑器件的上电方便快捷，降低了数据读取过程中的整体功耗水平，避免板级数据读取过程中可能导致的窃取风险，保障了存储数据的安全，降低了板级设计的复杂度和成本。

（2）数据转换

*高速数据转换芯片

公司根据高速数据转换领域的发展趋势，针对产品谱系的战略化布局，突破相应关键技术，达到产品技术指标的实现与提升。整体技术布局满足用户从天线到数字基带全信号链收发两侧芯片的需求，实现高速转换器领域全谱系产品覆盖，最高采样速率可达 128GSPS，最大带宽可达

37GHz，相关技术成果经鉴定达到国际领先水平，获得中国电子信息产业集团有限公司科技进步一等奖。

公司突破数字前后台校正算法，采用多通道 time-interleaved 架构，对通道间的 mismatch采用数字算法继续校正，同时对通道内模拟电路的非理想因素进行数字校正，如增益误差、偏移误差和带宽限制等，显著提高 ADC的整体性能和可靠性；研究通信信息系统处理算法，先对 ADC的数据进行 FFT等操作，再进行数字下变频（DDC），降低输出的数据量，提高通信系统的数据传输速率和信号质量；对于多通道高精度 ADC/DAC，提升通道间隔离度设计，在小尺寸封装下，提升通道数量；面向射频收发机芯片，开展芯片多功能集成化设计，在数字信号抗混叠、多采样率处理、接收通道自动增益控制、发射通道闭环增益控制、宽带 QEC校正、直流失调校正等进行研究；进一步提升 IP化能力，加强对基础 IP 核的深度研发，针对数字前后台校正算法、通信信息系统处理算法等关键技术，进行模块化、标准化设计，打造具有自主知识产权且性能卓越的 IP核。

公司布局研发 DBF（数字波束成形）芯片，通过降低功耗体积、优化数字架构、扩展频段覆盖等设计，提升国内波束成形芯片技术水平，满足相控阵雷达、卫星激光通信、电子压制等领域的发展需求，目前正处于研发阶段。

*高精度数据转换芯片

在高精度 DAC方面，公司基于自适应电平控制技术以及相关增益校准技术，可实现输入及

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输出信号电特性动态调整，最终实现 DAC宽耐受工作电压范围及实际采样精度的提升，产品的供电范围可达±15V，输出电压范围可达±10V。

公司通过转换过程中权重电容的动态分配，在测量精度方面可实现14-18位分辨率水平，并最大限度实现非线性误差的线性化处理，为后续线性误差的深度处理建立良好基础，进而提升数模转换器的动态测量精度，满足高精度参数要求；借助过采样和数字滤波的手段，可进一步调整其频率等频谱特征并迁移至有效输入信号频谱之外，在测量精度方面可实现24-32位的超高分辨率，相关设计成果达到了国内领先水平。

在采样精度及功耗方面，可变步进的数字校准方法的引入，使得子 ADC 在相同单位量化周期下可实现更高的转换精度，可以满足高精度采样的需求；仿真技术的应用进一步提升了产品的抗静电释放能力，并在信号高频传输的过程中进行补偿，降低因高频传输导致的信号幅度衰减等问题；采用 FLASH-ADC 作为第一级流水线子 ADC 的粗量化器的两步式结构，则有效降低了产品所需核心器件数量，在动态及静态功耗上相较于其他 ADC架构均显著下降。

在高精度 DAC方面，公司基于自适应电平控制技术以及相关增益校准技术，可实现输入及输出信号电特性动态调整，目标实现 16 位四通道高精度 DAC，产品要求 INL≤±2LSB，DNL≤±1LSB，设计阶段已接近尾声。

（3）微控制器芯片

公司通过优化内核及总线架构，提高系统的总线频率和性能，加之片内集成大容量存储单元，可实现芯片工作主频提升至最高 480MHz，进一步提升指令的执行效率。此外，采用高性能双核架构，其中一个核可运行运算密集型程序，另外一个核运行控制密集型和需要快速中断响应类程序，可实现最优能效比；借助咬尾中断技术可充分缩短中断请求连续出现的处理周期，并为数百个中断源提供专门入口并赋予单独优先级，进一步提升整体的运算效率。

此外，通过系统级功耗管理，通过动态电压频率调整、时钟及电源门控等方式，可以实现在非核心路径通过选取高阈值电路单元，自动实现电路结构重构，可进一步降低相关电路的工作模式及静默模式功耗水平。

（4）智能异构系统芯片

公司通过优化智能异构芯片（SoC）的总线架构，提升总线频率和性能。通过提升 DDR，PCIE接口性能进而提升数据吞吐率。采用高端工艺制程，提升 CPU，AI加速单元的工作频率，提升了智能异构相关产品的 AI算力。芯片内采用系统级功耗管理，通过动态电压频率调整、时钟及电源门控等方式，提高智能异构芯片能效。

公司积极开展相关基础研究和算法验证工作，已初步具备智能异构芯片设计、验证、测试、软件、算法等全流程和全系统的技术能力。在 AI工具链、AI模型、AI视觉识别应用方面取得进展。

（5）电源管理

在超低噪声 LDO 方面，公司产品在逐步优化输出噪声和 PSRR 两项核心交流指标的同时，进一步提高产品的负载能力，报告期内产品输出噪声达到 2uVrms 以下，PSRR 达到 90dB 以上，输出驱动能力从 2A 扩展到 3A，并进行产品谱系扩展，提供丰富的产品种类，以满足超高速 AD/DA 转换器等产品越来越高的电流需求。

在 DC-DC 转换器方面，公司产品可实现不同输入电压范围等场景下的直流电压变换，公司产品在逐步提升转换效率和集成度方面进一步优化，同时逐步提高产品输入耐压和输出电流能力，输入耐压从 40V 提高到 100V，输出电流从 20A 扩展到 50A，增加输出负压转换产品线，同时内部集成了过温、过流、过载、输出短路等各种保护，具有较强的抗扰性和可靠性。

在高压驱动器方面，公司产品可实现 600V 高压驱动，目前 600V 高压驱动产品已经完成系列化设计开发，正在扩展开发带有隔离功能，能够满足 SiC 等更高耐压需求的隔离高压驱动产品，同时内部集成了过温、过流、输出短路等各种保护，覆盖直流、步进、三相等不同类型电机驱动产品，单片输出功率达到 300W。

（6）存储芯片

基于先进的 NorFlash存储芯片设计技术，公司通过优化存储单元布局、提升电荷泵驱动能力、提高灵敏放大器精度等技术途径，解决了单颗存储容量增大带来的性能、可靠性及功耗问题；同时基于先进堆叠封装技术，采用垂直封装形式，将多片裸芯实现统一封装，借助布局优化设计控

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制裸芯间的走线长度，进一步提升了封装密度，节省了硬件单板组装空间，进一步提升传输信号的完整性，实现存储芯片容量的提升。

目前，公司研制的单颗容量达 1Gbit 的产品已进入批量供货阶段，在研 2Gbit 的大容量NORFlash存储器已进入测试验证阶段。

（7）总线接口

公司总线接口类产品在静电释放发生时具有较强的放电能力，进一步提升了运行的可靠性，目前已具备多电源域全芯片 ESD保护设计、测试、失效分析能力以及设计规则编写能力，产品适应不同电特性要求，包括高维持电压、低触发电压等不同场景要求，最高可保护 ESD 水平达±

15KV。

（8）时间敏感网络总线

在时间敏感网络总线领域，突破 TSN协议关键技术，围绕“芯片—IP—板卡—系统”的路线，持续推进全谱系产品体系建设。芯片层面，完成核心功能规划、关键模块集成及阶段性验证，为自主安全的 TSN硬件平台奠定基础；IP层面，基于 FPGA平台形成涵盖时间同步、流量调度、网络管理等关键能力的模组产品组合；板卡层面，围绕功能验证、性能测试和场景应用，建立了多速率端口组合 TSN交换与网卡产品。通过统一接口、协同验证和软硬件联调，初步打通了从底层芯片、核心 IP到板级产品的技术链路，形成较为完整的产品谱系，为后续工程化定型和航空航天等重点行业项目落地提供有力支撑。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

□适用√不适用

2、报告期内获得的研发成果

报告期内，公司持续推进集成电路自主研制，在主营业务方向上新申请发明专利10件，软件著作权3件；新获批授权发明专利6件，集成电路布图设计1件，软件著作权3件。同时公司围绕主营业务方向开展理论研究与技术攻关，在国内学术期刊发表专业学术论文2篇。

报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利106254139实用新型专利10249外观设计专利0000软件著作权335856其他（布图）01256217合计1410592421

3、研发投入情况表

单位：元

本期数上年同期数变化幅度（%）

费用化研发投入138422409.57100333631.5737.96资本化研发投入

研发投入合计138422409.57100333631.5737.96

研发投入总额占营业收入比例（%）55.4028.27增加27.13个百分点

研发投入资本化的比重（%）研发投入总额较上年发生重大变化的原因

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√适用□不适用

报告期内，公司持续推进新产品研发及技术迭代，加大重点研发项目及自研横向项目投入力度，本期研发人员数量同比有所增加，职工薪酬支出增长，同时实验耗材、技术合作开发、流片及封装等相关费用同步增加，推动研发费用较上年同期有所增加。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元预计总本期累计序项目名技术具体应投资规投入投入进展或阶段性成果拟达到目标号称水平用前景模金额金额已形成五百万门到

亿门级FPGA谱系化数据处产品；SerDes 线速理、5G通集成高速

率覆盖 6.25Gb/s～信、卫星

ADC/DAC 、

32 Gb/s；已形成集通信、人

CPU 和信号

成高速 ADC/DAC 的工智能

1 高性能 32960.3 2316 2401 处理定制加国内FPGA 7 .41 1.53 RF-FPGA 产品；已形加速等速单元，实领先

成集成 CPU 和 FPGA 大带宽现大带宽信

的异构 PSoC 产品；信号处号处理高性

在研2.5亿和4亿理计算能处理平台

门级 FPGA 产品；在平台等

研高端FPGA软件开领域发工具基于国内先进工艺制程，突破超已完成10位高速

128GSPS超高速 ADC ADC/DAC 高

样品研制，正在根采样速率、通信、雷超高速

2 38931.0 3907 9211 据实测结果进行迭大带宽、低国际达探测ADC/D

AC 0 .96 .20 代优化设计；已完误码率的性先进与对抗

成 10位 128GSPS 超能指标，形等领域高速DAC优化设计，成 8-16 位开始流片 10-160GSPS超高速

ADC/DAC 产品面向通信感

知、无人机

零中频 HWD9361 根据实测等需求广阔

无人机、射频收结果已完成优化设的市场化应

323517.715481625国内通信收发机系6.07.28计，开始流片；用，研究国领先发机等

列化产 HWD9026 正在设计际现有先进领域品研制中产品替代解决方案，实现零中频射

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频收发机谱系化产品

集成 CPU、

GPU、NPU 以已成功研制用于边

及 eFPGA 等

缘计算领域的人工机器人、

核心 IP，实智能芯片，AI 算力无人机、智能异现异构多核

高达 16Tops，已在车载等

4 构系统 19562.5 2888 6552 协同处理，国内(SoC) 芯 7 .00 .50 特种行业的多个客嵌入式形成高效处领先

户里小批量试用。计算平片理标量，矢更高性能和更高算台等领量和张量等

力的智能异构 SoC 域多种计算的芯片也在研发中灵活高能效比计算平台

已形成低功耗、通形成特种集

用、高性能的低中成电路最完电机控高全系列产品体

微控制整谱系产制、车载

53608.50970.71362系，达到供货阶段；国内器芯片3.50品，高性能等嵌入

(MCU) 双核高性能 MCU 已领先计算在微控式控制进入测试送样阶制器领域应领域段；正在研制高性用落地

能航天用 MCU 产品已形成快速瞬态响

应、超低噪声LDO电压调整器和高功率

密度高效率 DC-DC面向高速通转换器谱系化产信和高速数品。5A 输出电流产据处理大电品已经完成设计流

流 LDO 输出片，正在初样验证；高速通电流达到

6A 输出电流产品正信、数据

5A ，高压在设计开发。高压采集、伺DC-DC 转换

DC-DC 转换器 80V- 服控制、器耐压达到

6 电源管 5715.82 616.1 2370 100V，1A 以下产品国内精密测

理芯片 4 .53 100V，大电正在样品验证；领先量、光流 DC-DC 转

100V，2A 产品正在伏、储

换器输出电设计过程中。大电能、数字流达到

流 DC-DC 转换器，能源等

100A，高压

输出电流 26A、36A、领域大功率智能

50A 产品已进入可

驱动控制器靠性验证；输出电输入电压达

流100A产品正在设

到 600V计过程中。600V 高压驱动控制器已完

成设计和流片，正在样品验证

已形成 245 总线、开发 35KV 信号传

7 总线接 3893.33 256.4 2310 RS232/422/485 协高等级 ESD 国内输、通信

口芯片 0 .99 议、LVDS 等接口谱结构、宽电领先系统、计

系化产品；CAN 总线源域输入端算机系

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收发器、有源滤波口、高数据统等领器方向多款典型产率驱动器等域

品已经定型并小批设计，形成量供货；正在进行功能全面、隔离485协议芯片应用灵活的研发，隔离电源及接口产品库数字隔离通道预计

年底输出，后续通过 SiP 方式实现隔离协议接口已完成一款32位隔集成高阶调

离 ADC 和一款超低

制器、可编噪声并带有低漂移程增益放大电压基准的单通道工业控

高精度器、高精度

ADC 研制，正在进行制、陀数据转基准源等可

更高采样率、更低螺、加速

换 16164.3 933.2 6486 复用核心电8 国内(ADC/D 3 3 .72 噪声电压和集成可度计、热路，形成精领先AC) 变增益放大器、可电偶、环芯度高、采样编程采样率和空间境探测片率和输入范高可靠性设计等方等领域围可配置的面的产品扩展设

通用 AD 转计，目前处于电路换器产品设计中形成特种集特种行

已形成飞控板、电成电路信号业电子

机控制板、地检测处理 SiP、系统化、

试设备等板级产系统板卡以小型化，品，形成近十款可及控制电路高可靠供货高可靠性信号 SiP、系统板性应用；

应用验

9 5112.00 344.5 982.9 处理 SiP 产品。在卡的核心供国内覆盖特证及其 8 1 存储器芯片方面应商；形成一流种集成

他

DDR3、DDR4、1G nor 特殊集成电电路行

Flash、eMMC 32Gb，路通用存储业高算已达到供货阶段，器产品，并力系统在研的大容量 eMMC 辅助 SiP 类应用中已进入正样阶段产品开发研的存储制以及应用器

合/149465.13785491681.524.16////计

5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量（人）426401

研发人员数量占公司总人数的比例（%）42.7741.00

研发人员薪酬合计10631.3210854.22

研发人员平均薪酬24.9627.07教育程度

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学历构成数量（人）比例(%)

博士研究生153.52

硕士研究生20447.89

本科19345.31

专科及以下143.29

合计426100.00年龄结构

年龄区间数量（人）比例(%)

30岁以下（不含30岁）15436.15

30-40岁（含30岁，不含40岁）19646.01

40-50岁（含40岁，不含50岁）7417.37

50-60岁（含50岁，不含60岁）20.47

60岁及以上00

合计426100

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

√适用□不适用

（一）经营亏损及业绩持续波动的风险

报告期内，公司实现营业收入24988.04万元，同比下降29.60%；实现归属于上市公司股东的净利润-12154.62万元，同比下降440.27%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润-11502.01万元，同比下降705.83%。上半年公司出现亏损，主要系部分下游客户需求阶段性调整，订单下滑；行业竞争加剧，产品价格降低，导致毛利率下降，对公司短期订单及利润实现产生一定影响。同时，公司为应对技术迭代与市场拓展需求，加大研发投入及市场推广力度，使得期间费用同比增幅较大。未来若受国际政治经济环境或国家相关产业政策等因素的影响，特种集成电路下游市场需求出现持续波动，公司可能存在经营业绩进一步下滑的风险。

（二）核心竞争力风险

1.技术迭代及新品研发能力不足的风险

集成电路设计行业技术演进加速，近年来先进封装、异构集成、车规/宇航级高可靠芯片及边缘 AI算力模块渗透率持续提升。在业绩承压背景下，若公司未能精准把握技术路线与下游应用需求变化，研发投入未能有效转化为具备量产条件的新一代产品，或核心研发团队因经营压力出现波动，将面临技术领先优势削弱、产品市场竞争力下降的风险。国际头部企业持续通过专利布局与工艺迭代构筑壁垒，若公司未能紧跟特种领域高可靠、宽温域、低功耗等指标升级，将影响市场准入与订单获取。

2.技术研发及产业化未达预期的风险

公司持续推进多项重点特种集成电路产品的流片、环境应力筛选与客户型号验证。由于集成电路行业对研发水平要求较高，加之公司对研发试错成本的承受能力相对有限，若重点产品关键性能指标未能一次达标、流片良率不及预期或客户认证周期显著延长，前期大额研发支出将难以按期收回，延缓产品上市节奏，导致技术成果商业化转化不及预期。

（三）经营风险

1.客户集中度较高的风险

公司下游客户以中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等大型央企集

团下属单位为主，前十大客户销售收入合计占营业收入比例维持较高水平。若主要客户因自身预算调整、产品需求节奏变化、供应链多元化策略或国产化替代供应商引入等原因导致采购规模下降，或公司未能持续满足客户定制化、高可靠性要求，将对公司订单获取、现金流回笼产生不利

20/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告影响。

2.筛选成品率波动风险

特种集成电路对良率与长期可靠性要求极高。报告期内，受新工艺导入、测试标准升级或环境应力筛选要求提高等因素影响，产品筛选良率仍可能存在波动。在毛利率已受挤压的情况下，若产品良率出现较大波动，将会导致相应产品实际结存及销售结转的成本相对较高，影响产品交付周期，毛利率水平有所下降或存在波动的风险。

（四）财务风险

1.应收账款回收的风险

上半年业绩亏损叠加特种领域客户预算拨付节奏特征，公司经营性现金流为负，持续承压。

公司主要客户多为大型集团企业，付款审批流程较长且资金安排多集中于下半年或年末。若未来应收账款规模持续扩大、长账龄款项占比上升或特定客户资金安排出现异常，公司将面临坏账准备计提增加、流动性紧张的风险，可能影响研发持续投入、日常运营资金安全及债务履约能力。

2.存货周转及跌价风险

公司特种产品需经下游客户严格验收及型号确认后方可结转收入，报告期内存货规模随订单备货、在研项目投入及长周期验证项目有所增加。若下游需求节奏放缓、技术迭代加速或公司库存管理未能及时响应市场变化，可能导致存货无法顺利销售，进而导致存货跌价的风险。

（五）行业风险

1.晶圆供应链稳定性及采购价格波动风险

公司为 Fabless模式设计企业，晶圆制造、封装测试等核心环节依赖外部专业厂商。近年来全球半导体产业链格局持续重构，地缘技术博弈常态化、特色工艺产能结构性紧张及国产设备材料验证推进中但短期替代仍需时间。若主要晶圆代工厂或封测厂因产能调配、工艺切换、交期延长或流片价格上调，且公司短期内缺乏有效替代方案或议价能力不足，将直接推高生产成本与履约风险，进而对公司的产品生产及经营业绩造成不利影响。

2.下游需求及产品销售价格波动风险

特种集成电路国产化进入深水区，下游在电子、通信、控制、测量等领域的需求保持韧性，但细分赛道参与者增多、价格传导机制发生变化。若未来受国际政治经济环境、国家产业政策微调或客户集中议价影响，下游市场需求出现波动或产品售价持续下行，公司可能面临订单规模缩减、毛利率下滑的压力；若未能及时完成产品结构升级、成本管控与客户多元化布局，长期核心竞争力及持续经营能力将面临考验。

五、报告期内主要经营情况

请参见“第三节管理层讨论与分析”之“二、经营情况的讨论与分析”。

(一)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入249880421.64354924960.45-29.60

营业成本83304967.8498491676.52-15.42

销售费用23144123.2118165464.5827.41

管理费用94773932.1073395040.0429.13

财务费用7732423.092168648.30256.55

研发费用138422409.57100333631.5737.96

经营活动产生的现金流量净额-77946811.89-269972183.16不适用

投资活动产生的现金流量净额-81114549.9750191219.05-261.61

筹资活动产生的现金流量净额-102365431.2313844253.42-839.41

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营业收入变动原因说明:主要系报告期内国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比有所下降，同时根据客户要求，新签订单价格有所下降导致。

营业成本变动原因说明:主要系报告期内收入下降、产品加工成本增加所致。

销售费用变动原因说明:主要系报告期内为加大市场开拓力度及提振市场业绩，优化了市场部门绩效考核，以及产品送样增加所致。

管理费用变动原因说明:主要系报告期内厂房及设备折旧、专利权摊销、物业费等费用增加所致。

财务费用变动原因说明:主要系上年末外部借款增加所致。

研发费用变动原因说明:主要系公司持续推进新产品研发及技术迭代，加大对重点研发项目投入力度，职工薪酬、实验耗材、技术合作开发、流片及封装等相关费用增加所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内客户回款增加所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内募集资金理财赎买金额与上年同期差异所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内未发生借款所致。

2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元本期期上年期本期期末末数占末数占金额较上情况项目名称本期期末数总资产上年期末数总资产年期末变说明的比例的比例动比例

（%）（%）（%）

货币资金583495757.9914.34844932136.0819.63-30.94（1）

交易性金融资产50000000.001.23不适用（2）

应收票据73384704.751.80192238755.214.47-61.83（3）

1170727415.

应收账款7028.771189357305.9627.63-1.57

其他应收款6530029.110.165393126.340.1321.08（4）

预付账款158529128.783.90190712939.604.43-16.88

存货970914346.8423.86844226051.7319.6115.01

其他流动资产65692418.151.6133388383.930.7896.75（5）

长期股权投资16123555.380.4020398906.600.47-20.96（6）

固定资产760516974.4718.69779650904.6418.11-2.45

在建工程25607950.000.634921659.690.11420.31（7）

其他非流动资产2801757.110.0711877102.710.28-76.41（8）

应付票据19454642.410.4826017939.740.60-25.23（9）

应付账款197189898.884.85228071156.425.30-13.54

应付职工薪酬27067822.180.6729365571.260.68-7.82

应交税费6609110.240.1626913201.770.63-75.44（10）

其他应付款33227907.300.824670447.310.11611.45（11）

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一年内到期的非95401809.502.34174382285.444.05-45.29（12）流动负债

长期借款591000000.0014.52600000000.0013.94-1.50

长期应付款144096042.453.54113964650.562.6526.44（13）

递延收益51365887.501.2651789000.001.20-0.82其他说明

（1）货币资金报告期末较年初减少，主要系报告期内日常经营、归还借款及募集资金理财所致。

（2）交易性金融资产报告期末较年初增加，系本期闲置募集资金购买理财所致。

（3）应收票据报告期末较年初减少，主要系上年末结存的应收票据在报告期内承兑所致。

（4）其他应收款报告期末较年初增加，主要系支付的保证金所致。

（5）其他流动资产期末较年初增加，主要系预缴的税金所致。

（6）长期股权投资报告期末较年初减少，系联营企业本报告期亏损所致。

（7）在建工程报告期末较年初增加，主要系报告期内采购需安装设备未完成导致。

（8）其他非流动资产报告期末较年初减少，主要系前期大量预付的设备款在报告期内陆续到货并完成验收所致。

（9）应付票据报告期末较年初减少，主要系报告期内业务需求减少影响外部采购所致。

（10）应交税费报告期末较年初减少，主要系上年末计提的税金报告期内缴纳所致。

（11）其他应付款报告期末较年初增加，主要系报告期内计提的现金股利形成。

（12）一年内到期的非流动负债报告期末较年初减少，主要系报告期内归还长期借款所致。

（13）长期应付款报告期末较年初增加，主要系报告期内收到国拨项目拨款所致。

2、境外资产情况

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

□适用√不适用

4、其他说明

□适用√不适用

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(四)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

□适用√不适用

(1)重大的股权投资

□适用√不适用

(2)重大的非股权投资

□适用√不适用

(3)以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本期公允价值计入权益的累计本期计提的本期出售/赎资产类别期初数本期购买金额其他变动期末数变动损益公允价值变动减值回金额其他

结构性存款0.0050154.79//50000000.00//50050154.79

合计0.0050154.79//50000000.00//50050154.79证券投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

(4)私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明

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无

(五)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

设计、开发、生产、销售电子产品华微科技有限公

子公司、电子元器件及相关技术咨询、技20000.0097552.8636091.185085.97-578.42-584.78司术服务等集成电路等各类电子产品的设计苏州云芯微电子

子公司及研发，以及相关产品的销售、售1333.3825391.1223050.585373.302205.492158.38科技有限公司后服务等报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、其他披露事项

□适用√不适用

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第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因变动原因说明王源独立董事离任工作调动工作调动后无法继续担任王辉董事离任工作调动工作调整后无法继续担任李越冬独立董事离任个人原因个人原因刘永生总会计师离任工作调动工作调整后无法继续担任

张万里独立董事选举其他/

谢文录董事选举其他/

万国超独立董事选举其他/

周燕琳总会计师聘任其他/

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

√适用□不适用

公司原独立董事王源先生因工作调整不再担任公司独立董事一职，原董事王辉先生因工作调整不再担任公司董事一职，原独立董事李越冬女士因个人原因不再担任公司独立董事一职，原总会计师刘永生先生因工作调整不再担任公司总会计师一职。

公司于2026年2月10日召开第二届董事会第八次会议审议通过了《关于补选独立董事的议案》，于2026年4月29日召开第二届董事会第九次会议审议通过了《关于补选非独立董事的议案》，于2026年6月18日召开第二届董事会第十次会议审议通过了《关于补选独立董事的议案》；

公司于2026年3月2日召开2026年第一次临时股东会、2026年5月29日召开2025年年度股东

会、2026年7月6日召开2026年第二次临时股东会，审议前述事项；分别选举张万里先生为公

司第二届董事会独立董事、谢文录先生为公司第二届董事会非独立董事、万国超为公司第二届董事会独立董事。公司于2026年6月18日召开第二届董事会第十次会议审议通过了《关于聘任总会计师的议案》，聘任周燕琳女士为公司总会计师。上述人员任期自相关会议审议通过之日起至

第二届董事会任期届满之日止。

公司核心技术人员的认定情况说明

√适用□不适用

公司主要根据相关人员对公司研发的贡献程度、学历背景、工作年限、重要科研项目参与情况等方面认定公司核心技术人员。公司核心技术人员共6名。

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数（股）/

每10股派息数(元)（含税）/

每10股转增数（股）/利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

□适用√不适用

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(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

√适用□不适用

2026年上半年，公司工会持续以“消费帮扶”的形式，助力乡村振兴，购买贵州前锋村农副

产品5.30万余元。

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第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能及时履如未能及是否及承诺承诺承诺是否有履行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺期限时严格类型内容时间行期限成履行的具体说明下一履行原因步计划股份限售中国振华注1注1是2024年2月7日起36个月是不适用不适用股份限售中国电子注2注2是2024年2月7日起36个月是不适用不适用股份限售华大半导体注3注3是2024年2月7日起36个月是不适用不适用股份限售中电金投注4注4是2024年2月7日起36个月是不适用不适用

华微众志、华微展飞、股份限售注5注5是2024年2月7日起12个月是不适用不适用华微同创和华微共融

持有公司股份的董66担任公司董事、高级管理人员期股份限售注注是是不适用不适用

事、高级管理人员间持有公司股份的核心与首次公股份限售注7注7是担任公司核心技术人员期间是不适用不适用技术人员开发行相解决同业签署之日起生效至不再为实际控关的承诺中国电子注8注8是是不适用不适用竞争制人时解决同业99签署之日起生效至不再为控股股中国振华注注是是不适用不适用竞争东时解决同业华大半导体注10注10签署之日起生效至不再与公司同是是不适用不适用竞争受中国电子的控制时

解决关联中国振华、中国电子

注11注11作为公司控股股东/实际控制人/是是不适用不适用交易及华大半导体实际控制人所控制的企业期间其他公司注12注12是2024年2月7日起36个月是不适用不适用其他中国振华注13注13是2024年2月7日起36个月是不适用不适用

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如未能及时履如未能及是否及承诺承诺承诺是否有履行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺期限时严格类型内容时间行期限成履行的具体说明下一履行原因步计划

董事（不含独立董其他注14注14是2024年2月7日起36个月是不适用不适用

事）、高级管理人员其他公司注15注15否长期是不适用不适用

其他中国振华、中国电子注16注16否长期是不适用不适用其他公司注17注17否长期是不适用不适用

其他中国振华、中国电子注18注18否长期是不适用不适用

其他董事、高级管理人员注19注19否长期是不适用不适用分红公司注20注20否长期是不适用不适用分红中国振华注21注21否长期是不适用不适用分红中国电子注22注22否长期是不适用不适用董事、监事（取消监分红注23注23否长期是不适用不适用事会前在任）其他公司注24注24否长期是不适用不适用

其他中国振华、中国电子注25注25否长期是不适用不适用董事、监事（取消监其他事会前在任）及高级注26注26否长期是不适用不适用管理人员其他公司注27注27否长期是不适用不适用

中国振华，中国电子，中电金投，华微众志、其他注28注28否长期是不适用不适用

华微展飞、华微同创和华微共融其他华大半导体注29注29否长期是不适用不适用董事、监事（取消监事会前在任）、高级其他注30注30否长期是不适用不适用管理人员及核心技术人员

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注1：控股股东中国振华关于股份锁定及股份减持事项的承诺：

1、就本公司所持成都华微首次公开发行前已发行的股份，自成都华微股票上市之日起三十六个月内，本公司不转让或者委托他人管理该等股份，也

不由成都华微回购该等股份。

2、本公司对成都华微的发展前景充满信心，将稳定且长期地持有成都华微的股票，保持控股股东地位。

3、就本公司所持有的成都华微首次公开发行前已发行的股份，如在股份锁定期满后两年内减持的，减持价格将不低于成都华微首次公开发行股票的

发行价（如遇除权除息事项，前述发行价作相应调整，下同），并将通过集中竞价、大宗交易及协议转让或法律、法规、交易所相关规则允许的其他方式转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。

4、成都华微上市后六个月内如其股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，本公司持有的成都华微股票的锁定期限自动延长六个月。

5、如本公司违反上述承诺，造成成都华微损失的，本公司将依法赔偿成都华微损失；本公司违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，并将在获

得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本公司未将相关所得支付至公司，则本公司当年度及以后年度在成都华微利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本公司完全履行本承诺函为止。

6、本公司减持成都华微股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范

性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。

注2：实际控制人中国电子关于股份锁定及股份减持事项的承诺：

1、就本公司所间接持有的成都华微首次公开发行前已发行的股份，自成都华微股票上市之日起三十六个月内，本公司不转让或者委托他人管理该等股份，也不由成都华微回购该等股份。

2、如在锁定期满后两年内减持所持成都华微之股份的，减持价格将不低于成都华微首次公开发行股票的发行价（如遇除权除息事项，前述发行价作相应调整，下同）。成都华微上市后六个月内如成都华微股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，本公司持有的成都华微股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长六个月。

3、如本公司违反上述承诺，造成成都华微损失的，本公司将依法赔偿成都华微损失；本公司违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，并将在获

得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本公司未将相关所得上缴至公司，则本公司当年度及以后年度在成都华微利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本公司完全履行本承诺函为止。

4、本公司减持成都华微股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范

性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。

注3：股东华大半导体关于股份锁定及股份减持事项的承诺：

1、就本公司所持成都华微首次公开发行前已发行的股份，自成都华微股票上市之日起三十六个月内，本公司不转让或者委托他人管理该等股份，也

不由成都华微回购该等股份。

2、在锁定期满后，本公司将根据市场情况及整体规划进行减持安排。

3、就本公司所持有的成都华微首次公开发行前已发行的股份，如在股份锁定期满后两年内减持的，将通过集中竞价、大宗交易及协议转让或法律、

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法规、交易所相关规则允许的其他方式转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。

4、如本公司违反上述承诺，造成成都华微损失的，本公司将依法承担相应责任。

5、本公司减持成都华微股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范

性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。

注4：股东中电金投关于股份锁定及股份减持事项的承诺：

1、就本公司所持成都华微首次公开发行前已发行的股份，自成都华微股票上市之日起三十六个月内，本公司不转让或者委托他人管理该等股份，也

不由成都华微回购该等股份。

2、在锁定期满后两年内，本公司将根据市场情况及整体规划进行减持安排。

3、就本公司所持有的成都华微首次公开发行前已发行的股份，如在股份锁定期满后两年内减持的，减持价格将不低于成都华微首次公开发行股票的

5、如本公司违反上述承诺，造成成都华微损失的，本公司将依法赔偿成都华微损失；本公司违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，并将在获

得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本公司未将相关所得上缴公司，则本公司当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本公司完全履行本承诺函为止。

6、本公司减持成都华微股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范

性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。

注5：股东华微众志、华微展飞、华微同创和华微共融关于股份锁定及股份减持事项的承诺：

1、就本企业所持成都华微首次公开发行前已发行的股份，自成都华微股票上市之日起十二个月内，本企业不转让或者委托他人管理该等股份，也不

由成都华微回购该等股份。

2、在上述锁定期满后两年内，本企业每年转让的成都华微股份不超过前一年末本企业持有成都华微股份总数的25%。

3、就本企业所持有的成都华微首次公开发行前已发行的股份，如在股份锁定期满后两年内减持的，减持价格将不低于成都华微首次公开发行股票的

4、成都华微上市后六个月内如其股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，本企业持有的成都华微股票的锁定期限自动延长六个月。

5、如本企业违反上述承诺，造成成都华微损失的，本企业将依法赔偿成都华微损失；本企业违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，并将在获

得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本企业未将相关所得上缴公司，则本企业当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本企业完全履行本承诺函为止。

6、本企业减持成都华微股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范

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性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。

注6：持有公司股份的董事、高级管理人员关于股份锁定事宜的承诺：

1、就本人所直接持有的持股平台的财产份额，自成都华微股票上市之日起十二个月内，本人不转让或者委托他人管理该等财产份额，也不提议由持

股平台回购该等财产份额或者由成都华微回购持股平台所持有的相应股份。

2、上述锁定期满后，在本人担任公司董事、高级管理人员期间，本人所间接持有的成都华微股份（即本人在持股平台持有的财产份额对应的成都华微的股份，下同）每年转让的数量不超过本人前一年末所持有股份总数的25%。本人离职后六个月内，不转让本人所间接持有的成都华微股份。

3、就本人所间接持有的成都华微首次公开发行前已发行的股份，如在股份锁定期满后两年内减持的，减持价格将不低于成都华微首次公开发行股票

的发行价（如遇除权除息事项，前述发行价作相应调整，下同），并将通过集中竞价、大宗交易及协议转让或法律、法规、交易所相关规则允许的其他方式转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。

4、成都华微上市后六个月内如其股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，本人所间接持有的成都华微股票的锁定期限自动延长六个月。

5、如本人违反上述承诺，给成都华微造成损失的，本人将对前述损失向成都华微予以全额赔偿；本人违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，

并将在获得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本人未将相关所得上缴成都华微，则本人当年度及以后年度公司利润分配方案中相关现金分红所对应的个人收益暂不分配（本人离职的不再享有分红权），直至本人完全履行本承诺函为止。

6、本人减持持股平台的财产份额或通过持股平台减持成都华微的股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范性文件及证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。

注7：持有公司股份的核心技术人员关于股份锁定事宜的承诺：

1、就本人所直接持有的持股平台的财产份额，自成都华微股票上市之日起十二个月内，本人不转让或者委托他人管理该等财产份额，也不提议由持

股平台回购该等财产份额或者由成都华微回购持股平台所持有的相应股份。

2、上述锁定期满后两年内，本人所间接持有的成都华微股份（即本人在持股平台持有的财产份额对应的成都华微的股份，下同）每年转让的数量不

超过本人前一年末所持有股份总数的25%；上述锁定期满后的第三年和第四年内，本人每年转让的公司股份数量不得超过上市时本人所间接持有的公司首发前股份总数的25%。本人离职后六个月内，不转让本人所间接持有的成都华微股份。

3、如本人违反上述承诺，给成都华微造成损失的，本人将对前述损失向成都华微予以全额赔偿；本人违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，

并将在获得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本人未将相关所得上缴成都华微，则本人当年度及以后年度利润分配方案中相关现金分红所对应的个人收益暂不分配（本人离职的不再享有分红权），直至本人完全履行本承诺函为止。

4、本人减持持股平台的财产份额或通过持股平台减持成都华微的股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范性文件及证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。

注8：实际控制人中国电子关于避免同业竞争的承诺

中国电子承诺，除已说明的情形外，中国电子及其控制的下属其他企业不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。中国电子及其控制的下属其他企业未来不会以任何方式参与导致或可能导致与成都华微主营业务产生直接或间接竞争的业务或活动。

中国电子承诺，不为自身或者他人谋取任何属于成都华微的商业机会，若中国电子或其控制的其他企业获得与成都华微主营业务相同的业务机会、

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业务资源，在符合适用法律、法规的前提下，将促使该业务机会优先提供给成都华微，或采用其他可能被监管部门所认可的方案以最终排除中国电子或其控制的其他企业对该等商业机会所涉及资产/股权/业务之实际管理、运营权，从而避免与成都华微所从事主营业务形成同业竞争的情况。

中国电子将采取合法及有效的措施，确保中国电子控制的下属其他企业不从事、新增任何与成都华微构成同业竞争的业务。对中国电子控制的下属其他企业，中国电子将通过各公司的股东（大）会、董事会等公司治理机制和派出机构及人员（包括但不限于董事、高级管理人员）敦促该等企业履行本承诺项下的义务，不与成都华微产生同业竞争。

中国电子将充分履行本承诺函，否则将根据证券监管部门的规定承担相应的法律责任。中国电子如违反上述承诺，将在中国证监会指定报刊上公开向成都华微股东和社会公众投资者道歉，中国电子控制的下属企业将及时转让、终止该等竞争业务。若成都华微提出受让请求，中国电子将促使下属企业按公允价格和法定程序将该等业务优先转让给成都华微。若中国电子因未履行上述承诺而获得收入的，所得收入归成都华微所有。若因中国电子未履行上述承诺而给成都华微或者其他投资者造成损失的，中国电子将向成都华微或者其他投资者依法承担赔偿责任。

本承诺函自中国电子签署之日起生效，至中国电子不再为成都华微的实际控制人时失效。

注9：控股股东中国振华关于避免同业竞争的承诺：

中国振华承诺，除已说明的情形外，中国振华及其控制的下属其他企业不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。中国振华及其控制的下属其他企业未来不会以任何方式参与导致或可能导致与成都华微主营业务产生直接或间接竞争的业务或活动。

中国振华承诺，不为自身或者他人谋取任何属于成都华微的商业机会，若中国振华或其控制的其他企业获得与成都华微主营业务相关的业务机会、业务资源，在符合适用法律、法规的前提下，将促使该业务机会优先提供给成都华微，或采用其他可能被监管部门所认可的方案，以最终排除中国振华或其控制的其他企业对该等商业机会所涉及资产/股权/业务之实际管理、运营权，从而避免与成都华微所从事主营业务形成同业竞争的情况。

中国振华将采取合法及有效的措施，确保中国振华控制的下属其他企业不从事、新增任何与成都华微构成同业竞争的业务。对中国振华控制的下属其他企业，中国振华将通过各公司的股东（大）会、董事会等公司治理机制和派出机构及人员（包括但不限于董事、高级管理人员）敦促该等企业履行本承诺项下的义务，不与成都华微产生同业竞争。

中国振华将充分履行本承诺函，否则将根据证券监管部门的规定承担相应的法律责任。中国振华如违反上述承诺，将在成都华微股东会及中国证监会指定报刊上公开向成都华微股东和社会公众投资者道歉，中国振华或其控制的下属企业将及时转让、终止该等竞争业务。若成都华微提出受让请求，中国振华或其控制的下属企业将按公允价格和法定程序将该等业务优先转让给成都华微。若中国振华因未履行上述承诺而获得收入的，所得收入归成都华微所有。若因中国振华未履行上述承诺事项给成都华微或者其他投资者造成损失的，中国振华将向成都华微或者其他投资者依法承担赔偿责任。

本承诺函自中国振华签署之日起生效，至中国振华不再为成都华微的控股股东时失效。

注10：股东华大半导体关于避免同业竞争的承诺：

华大半导体承诺，除已说明的情形外，华大半导体及其控制的下属企业、上述子公司不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。华大半导体及其控制的下属企业未来将继续定位于工业及消费级集成电路业务，不会以任何方式参与导致或可能导致与成都华微主营业务产生直接或间接竞争的业务或活动。

华大半导体将采取合法及有效的措施，确保华大半导体及其控制的下属企业不从事、新增任何与成都华微构成同业竞争的业务。对华大半导体控制的下属企业，华大半导体将通过各公司的股东（大）会、董事会等公司治理机制和派出机构及人员（包括但不限于董事、高级管理人员）敦促该等企业履行本承诺项下的义务，不与成都华微产生同业竞争。

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本承诺函自华大半导体签署之日起生效，至华大半导体不再与成都华微同受中国电子的控制时失效。

注11：控股股东中国振华、实际控制人中国电子及其控制的股东华大半导体关于减少和规范关联交易的承诺：

1、自本承诺函签署之日起，本公司及本公司控制的其他企业将尽量避免与成都华微及其下属子公司发生关联交易；

2、在与成都华微及其下属子公司必须进行关联交易时，本公司及本公司控制的其他企业将严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《成都华微电子科技股份有限公司章程》《关联交易决策制度》等相关法律、法规、规章、公司章程及成都华微内部管理制度的要求规范前述关

联交易行为，依法签订书面协议，并按有关规定履行信息披露义务，保证遵循公允性原则确定交易价格，不通过关联交易损害成都华微及其他股东的合法权益，亦不通过关联交易为成都华微输送利益；

3、本公司及本公司控制的其他企业保证不以任何方式（包括但不限于借款、代偿债务、代垫款项等）占用或转移成都华微及其下属子公司的资金；

4、上述承诺在本公司作为成都华微的控股股东/实际控制人/实际控制人所控制的企业期间持续有效。

注12：公司关于稳定股价事宜的承诺：

在公司上市后三年内，若股价达到《关于股票上市后稳定公司股价的预案》规定的启动股价稳定措施的具体条件，公司将遵守公司董事会作出的稳定股价的具体实施方案，并根据该具体实施方案采取包括但不限于回购公司股票或董事会作出的其他稳定股价的具体实施措施。

自公司股票首次公开发行并在科创板上市之日起三年内，若公司新聘任董事（不包括独立董事）、高级管理人员的，公司将要求该等新聘任的董事、高级管理人员履行公司上市时董事、高级管理人员已作出的相应承诺。

注13：控股股东中国振华关于稳定股价事宜的承诺：

本公司将严格按照成都华微股东会审议通过的《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行本公司的各项义务和责任。同时，本公司将敦促成都华微及其他相关方严格按照《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行各项义务和责任。稳定股价的实施方案涉及成都华微股东会表决的，本公司将在股东会表决时投赞成票；涉及董事会表决的，本公司将促使本公司提名的董事投赞成票。

注14：董事（不含独立董事）、高级管理人员关于稳定股价事宜的承诺：

本人将严格按照公司股东会审议通过的《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行本人的各项义务和责任。同时，本人将敦促公司及其他相关方严格按照《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行各项义务和责任。稳定股价的实施方案涉及公司董事会表决的，本人（如为公司董事）将在董事会表决时投赞成票。

注15：公司关于欺诈发行上市的股份购回事项的承诺：

1、本公司承诺并保证本次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市，不存在任何欺诈发行的情形。

2、如本公司不符合发行上市条件，以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市的，公司将在中国证监会等有权部门确认后的5个工作日内启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。

注16：公司控股股东中国振华、实际控制人中国电子关于欺诈发行上市的股份购回事项的承诺：

1、本公司保证成都华微本次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。

2、如成都华微不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本公司将在中国证监会等有权部门确认后的5个工作日内启动股

份购回程序，购回成都华微本次公开发行的全部新股。

注17：公司关于填补被摊薄即期回报的承诺：

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1、加大研发投入，提高公司竞争能力和持续盈利能力

公司将持续紧跟市场需求，继续在新技术等领域加大研发投入，不断进行技术创新，进一步提升企业技术水平。通过以技术创新为突破口，持续提升服务质量与品质，满足客户差异化需求，以增加公司盈利增长点，提升公司持续盈利能力。

2、加强内部管理、提高运营效率、降低运营成本

公司将积极推进产品优化、研发及生产流程的改进、技术设备的改造升级，加强精细化管理，持续提升运营效率。同时，公司将加强预算管理，控制公司费用率。

3、强化募集资金管理，加快募投项目建设，提高募集资金使用效率

本次发行募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务，符合国家相关产业政策，项目建成投产后有利于提升公司技术水平，扩大生产规模，提高市场份额，增强公司盈利能力、核心竞争力和可持续发展能力。

本次发行完成后，公司将根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等法律法规，严格管理募集资金使用，确保募集资金得到充分有效利用。同时，公司将按照承诺的募集资金的用途和金额，积极推进募集资金投资项目的建设和实施，尽快实现项目收益，以维护公司全体股东的利益。

本次发行募集资金到账后，公司将加快推进募集资金投资项目的投资和建设，充分调动公司研发、采购、生产及综合管理等各方面资源，及时、高效完成募投项目建设，保证各方面人员及时到位。通过全方位推动措施，争取募集资金投资项目早日达产并实现预期效益。

4、完善利润分配机制、强化投资回报机制

公司已根据中国证监会的相关规定，制定了股东分红回报规划，并在《公司章程（草案）》中对分红政策进行了明确，确保公司股东特别是中小股东的利益得到保护，强化投资者回报。

5、关于后续事项

公司承诺将根据中国证监会、上海证券交易所后续出台的相关细则，持续完善填补被摊薄即期回报的各项措施。

注18：控股股东、实际控制人关于填补被摊薄即期回报的承诺：

1、任何情形下，本公司均不会滥用控股股东/实际控制人地位，均不会越权干预成都华微经营管理活动，不会侵占成都华微利益；本公司将督促成

都华微切实履行填补回报措施。

2、本承诺出具日后至成都华微本次发行完毕前，若中国证券监督管理委员会和/或证券交易所颁布关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且本承诺不能满足该等规定时，本公司承诺届时将按照前述新颁布的规定出具补充承诺。

3、本公司承诺切实履行成都华微制定的有关填补回报措施以及本公司对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本公司违反该等承诺并给成都华

微或者投资者造成损失的，本公司愿意依法承担对成都华微或者投资者的补偿责任。

4、作为填补回报措施相关责任主体之一，若本公司违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本公司同意中国证券监督管理委员会和证券交易所按照所制

定、颁布的有关规定、规则，对本公司做出行政处罚或采取相关监管措施。

注19：董事、高级管理人员关于填补被摊薄即期回报的承诺：

1、不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

2、对董事和高级管理人员的职务消费行为进行约束；

35/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

3、不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动；

4、公司董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

5、如公司未来实施股权激励方案，未来股权激励方案的行权条件将与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

6、作为填补回报措施相关责任主体之一，若本人违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意中国证券监督管理委员会和证券交易所按照其制定、颁布的有关规定、规则，对本人做出行政处罚或采取相关监管措施。如违反本承诺给公司或者投资人造成损失的，本人将依法承担补偿责任。

注20：公司关于执行利润分配政策事宜的承诺：

公司将严格按照公司股东会审议通过的《公司章程（草案）》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公

司利润分配决策程序，并实施利润分配。

注21：控股股东中国振华关于执行利润分配政策事宜的承诺：

本公司将严格按照公司股东会审议通过的《公司章程（草案）》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行

公司利润分配决策程序，并实施利润分配。本公司承诺将根据《公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）在公司股东会会议上进行投票或促使本公司提名的董事在公司董事会会议上进行投票，并敦促公司根据公司股东会决议实施利润分配。

注22：实际控制人中国电子关于执行利润分配政策事宜的承诺：

本公司将严格按照公司股东会审议通过的《公司章程（草案）》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行

公司利润分配决策程序，并实施利润分配。本公司承诺将根据《公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）敦促公司实施利润分配。

注23：董事、监事关于执行利润分配政策事宜的承诺：

本人将严格按照公司股东会审议通过的《公司章程（草案）》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公

司利润分配决策程序，并实施利润分配。本人承诺将根据《公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）在公司相关董事会/监事会会议上进行投票，并敦促公司根据公司股东会决议实施利润分配。

注24：公司关于发行上市涉及的依法承担赔偿或赔偿责任事宜的承诺：

1、本公司承诺本公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承

担个别和连带的法律责任。

2、如招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，对判断本公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，公司将依法回

购首次公开发行的全部新股。自中国证券监督管理委员会或其他有权部门认定本公司存在欺诈发行情形之日起5个工作日内，本公司董事会将召集股东会审议关于回购首次公开发行的全部 A股股票的议案。股东会审议通过回购方案后，公司将依法购回首次公开发行的全部新股，回购价格为发行价格加上首次公开发行完成日至股票回购公告日的同期银行活期存款利息。若本公司股票有派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项的，回购的股份包括原限售股份及其派生股份，回购价格将相应进行调整。

3、如经中国证监会或其他有权部门认定，公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将

依法赔偿投资者损失。本公司将在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后，本着简化程序、积极协商、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则，通过和解、调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。

注25：控股股东中国振华、实际控制人中国电子关于发行上市涉及的依法承担赔偿或赔偿责任事宜的承诺：

36/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

1、本公司承诺成都华微首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性

承担个别和连带的法律责任。

2、如成都华微招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，对判断成都华微是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本

公司将督促成都华微依法回购首次公开发行的全部新股。

3、如经中国证监会或其他有权部门认定，成都华微招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公

司将依法赔偿投资者损失。本公司将在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后，本着简化程序、积极协商、先行赔付、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则，通过和解、调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。

4、上述承诺不因本公司不再作为成都华微控股股东/实际控制人等原因而终止。

注26：董事、监事及高级管理人员关于发行上市涉及的依法承担赔偿或赔偿责任事宜的承诺：

1、本人承诺公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个

别和连带的法律责任。

2、如经中国证券监督管理委员会或其他有权部门认定，公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失，并将在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后，本着简化程序、积极协商、先行赔付、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则，通过和解、调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。

3、上述承诺不因本人职务变更、离职等原因而终止。

注27：公司关于未能履行承诺时的约束措施的承诺：

如果公司未能履行首次公开发行股票招股说明书披露的承诺事项，公司的法定代表人将在股东会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。

如果因公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法向投资者赔偿相关损失。

公司将对出现该等未履行承诺行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员采取调减或停发薪酬或津贴或截留其从本公司获得的现金分红（如有）等措施，直至相关承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕。

公司将要求未履行承诺事项的股东承担相关赔偿责任，并采取包括但不限于截留其从本公司获得的现金分红等措施，用于承担前述赔偿责任。

注28：控股股东中国振华，实际控制人中国电子，实际控制人控制的股东中电金投，员工持股平台华微众志、华微展飞、华微同创和华微共融关于未能履行承诺时的约束措施的承诺：

1、如果本公司未能履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的承诺事项，本公司将在股东会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未履

行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司的其他投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。

2、如因本公司未履行相关承诺事项，给公司造成损失的，本公司将就该等损失予以赔偿。

3、如果因本公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法向投资者赔偿相关损失。

4、如果本公司未履行承诺事项或未承担相关赔偿责任，则本公司持有的公司股份在前述赔偿责任履行完毕之前不得转让，同时公司有权扣减本公司

所获分配的现金分红用于承担前述赔偿责任。

注29：股东华大半导体关于未能履行承诺时的约束措施的承诺：

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如果本公司未能履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的承诺事项，本公司将依法承担相应责任，并在股东会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司的其他投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。

注30：董事、监事、高级管理人员及核心技术人员关于未能履行承诺时的约束措施的承诺：

1、如果本人未能履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的承诺事项，本人将在股东会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未履行承

诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。

2、如果本人未履行相关承诺事项，公司有权调减或停发本人薪酬或津贴或截留本人从公司获得的现金分红（如有），以用于执行本人未履行的承诺。

同时本人持有的公司股份（如有）不得转让，直至相关承诺履行完毕。

3、如因本人未履行相关承诺事项，给公司造成损失的，本人将就该等损失予以赔偿。如因本人未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失，本人将依法向投资者赔偿相关损失。

4、上述承诺不因本人的职务变更、离职等原因而终止。

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

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四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

√适用□不适用

报告期内，公司及其控股股东、实际控制人诚信状况良好，不存在所负较大数额到期债务未清偿的情况。

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用

2026年4月28日，公司召开第二届董事会审计委员会第九次会议、独立董事专门会议2026年第一次会议，2026年4月29日，公司召开第二届董事会第九次会议，分别审议通过了《关于

2026年度日常性关联交易预计的议案》，预计金额11050.00万元。该预计符合公司实际经营需要，遵循公允、互利、合理原则，不会对公司独立性及规范运作产生不利影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。

2026年度实际发生2026年度预计

关联人关联交易类别

金额(万元)金额(万元)

向关联方采购商品或接受劳务242.161600.00中国电子及其下

向关联方销售商品或提供劳务789.853000.00属企业

接受关联方提供的租赁服务169.94450.00

向关联方采购商品或接受劳务780.325500.00芯火微测

向关联方销售商品或提供劳务16.45500.00

合并1998.7211050.00

39/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

√适用□不适用

1、存款业务

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币每日最本期发生额存款利率范关联方关联关系高存款期初余额本期合计本期合计期末余额围限额存入金额取出金额

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中国电子同一实际

财务有限/0.1%-0.75%24375.92141339.52144320.0621395.38控制人责任公司

合计///24375.92141339.52144320.0621395.38

2、贷款业务

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币本期发生额本期贷款利率范本期合关联方关联关系贷款额度期初余额合计期末余额围计还款贷款金额金额中国电子同一实际控

财务有限60000.002.30%-2.40%20000.000500.0019500.00制人责任公司

合计///20000.000500.0019500.00

3、授信业务或其他金融业务

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币关联方关联关系业务类型总额实际发生额中国电子财务

同一实际控制人综合授信60000.0019500.00有限责任公司

4、其他说明

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

□适用√不适用

(七)其他

□适用√不适用

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

□适用√不适用

(三)其他重大合同

□适用√不适用

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十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元

其中：截至报截至报招股书或截至报告期末告期末本年度超募资截至报告募集说明告期末募集资超募资投入金变更用募集资金总额期末累计本年度募集资募集资金募集资金书中募集超募资金累计金累计额占比途的募

金到位1（3）=投入募集投入金金来源总额净额（）资金承诺

1-金累计投入进投入进（%）

集资金时间（）资金总额额（8）

投资总额24投入总度（%）度（%）（9）总额2（）（）（）额(6)＝(7)＝=(8)/(1)

（5）(4)/(1)(5)/(3)首次公2024年开发行22149996.40141592.59150000.00/98320.00/69.44/3670.532.59/月日股票

合计/149996.40141592.59150000.00/98320.00/69.44/3670.532.59/其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元是否为是否截至报告截至报告项目是投入投入本年本项项目可节募集募集资金项目项目招股书涉及本年投期末累计期末累计达到否进度进度实现目已行性是余资金计划投资

名称性质或者募变更(1)入金额投入募集投入进度预定已是否未达的效实现否发生金来源总额

集说明投向资金总额（%）可使结符合计划益的效重大变额

42/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

书中的（2）(3)＝用状项计划的具益或化，如承诺投(2)/(1)态日的进体原者研是，请资项目期度因发成说明具果体情况首次芯片2027不适不适不适不公开研发

研发是否75000.002944.8440526.2154.03年2否是用用用否适发行及产月用股票业化高端集成首次电路2027不适不适不适不公开生产

研发是否55000.00725.6946201.284.00年2否是用用用否适发行建设及产月用股票业基地首次补充不公开补流

流动是否11592.590.0011592.59100.00不适不适不适不适是是不适用适发行还贷用用用用资金用股票

合计////141592.593670.5398320.0069.44///////

2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

3、报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

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(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

√适用□不适用2026年4月29日，公司召开第二届董事会第九次会议，审议通过《关于利用暂时闲置募集资金进行现金管理及暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用部分闲置募集资金不超过人民币

20000.00万元暂时补充流动资金，仅用于与主营业务相关的生产经营，使用期限自董事会批准之

日起不超过12个月，并且公司将根据募投项目的进展及需求情况及时归还至募集资金专用账户。

保荐人华泰联合证券有限责任公司对该事项出具了明确的核查意见。

截至2026年6月30日，公司已使用部分闲置募集资金用于暂时补充流动资金，金额为7109.46万元。

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金期间最高用于现金报告期末余额是否董事会审议日期管理的有起始日期结束日期现金管理超出授权效审议额余额额度度

2026年4月29日20000.002026年4月29日2027年4月29日20000.00否

其他说明2026年4月29日，公司召开第二届董事会第九次会议，审议通过《关于利用暂时闲置募集资金进行现金管理及暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用最高额度不超过人民币20000万元（包含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的、满足保本要求的投资产品（包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、通知存款、定期存款、大额存单等），本次现金管理决议的有效期自公司董事会审议通过之日起12个月内（含12个月）有效，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。公司董事会授权董事长或董事长授权人员在上述额度和决议有效期内行使该项投资决策权并签署相关文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。保荐人华泰联合证券有限责任公司对该事项出具了明确的核查意见。

4、其他

□适用√不适用

(五)中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

44/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+-）本次变动后发公积比例行送比例

数量(%)金转其他小计数量新股(%)股股

41892--

一、有限售条件股份477565.7800038243824

41510065.18

000000775

1、国家持股0000000

41892--2415100、国有法人持股477565.780003824382465.18000000775

3、其他内资持股00000000

其中：境内非国有法人持股000000000境内自然人持股000000000

4、外资持股000000000

其中：境外法人持股000000000境外自然人持股000000000

2179238243824221746

二、无限售条件流通股份225134.2200000000025134.82

12179234.2200038243824221746、人民币普通股225100000025134.82

2、境内上市的外资股000000000

3、境外上市的外资股000000000

4、其他000000000

63684100.0

三、股份总数7026000000

636847100.0

0260

2、股份变动情况说明

□适用√不适用3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位：股股东名称期初限售报告期解除报告期增加报告期末限售原因解除限售

45/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

股数限售股数限售股数限售股数日期华泰创新投3824000382400000战略配售2026年2资有限公司限售月9日

合计3824000382400000//

二、股东情况

(一)股东总数:

截至报告期末普通股股东总数(户)21235

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）0存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

√适用□不适用许一飞通过信用账户持有公司股份数2977709股。

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标记或冻结情况包含转融持有有限股东名称报告期期末持比例通借出股股东售条件股（全称）内增减股数量(%)份的限售性质份数量股份数股份数量状态量

中国振华电子集028557544.8428557582855758国有8252525无0团有限公司法人

华大半导体有限011570718.17115707211570722828282无0国有公司法人

成都华微众志共-440590

创企业管理中心210394046.9200无0其他（有限合伙）6中电金投控股有013817613817661381766国有

限公司682.1788无0法人

成都华微展飞伙-

142184123939伴企业管理中心681.9500无0其他（有限合伙）0四川省国投资产

100000国有

托管有限责任公0001.5700无0法人司

成都华微同创共-967671

享企业管理中心13910461.5200无0其他（有限合伙）8

46/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

成都华微共融众-

117520726704创企业管理中心91.1400无0其他（有限合伙）9中信建投证券股

份有限公司－永赢国证商用卫星505564505564

330.7900无0其他通信产业交易型

开放式指数证券投资基金境内

251770297770

许一飞990.4700无0自然人

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条股份种类及数量股东名称件流通股的数种类数量量

成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙）44059004人民币普通股44059004

成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙）12393968人民币普通股12393968四川省国投资产托管有限责任公司10000000人民币普通股10000000

成都华微同创共享企业管理中心（有限合伙）9676716人民币普通股9676716

成都华微共融众创企业管理中心（有限合伙）7267049人民币普通股7267049

中信建投证券股份有限公司－永赢国证商用卫5055643人民币普通股5055643星通信产业交易型开放式指数证券投资基金许一飞2977709人民币普通股2977709

中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片2869856人民币普通股2869856交易型开放式指数证券投资基金陆生华2580104人民币普通股2580104香港中央结算有限公司2366402人民币普通股2366402前十名股东中回购专户情况说明不适用

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权不适用的说明

中国振华电子集团有限公司、华大半导体有

限公司、中电金投控股有限公司均为公司实上述股东关联关系或一致行动的说明际控制人中国电子信息产业集团有限公司控制的企业表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用□不适用

单位：股有限售条件股份可上市交易持有的有限序情况有限售条件股东名称售条件股份限售条件号可上市交易新增可上市交数量时间易股份数量

47/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

2027年2月自上市之日

1中国振华电子集团有限公司28557582570日起36个月

2027年2月自上市之日

2华大半导体有限公司11570728270日起36个月

3中电金投控股有限公司138176682027年2月0自上市之日7日起36个月

中国振华电子集团有限公司、华大半导体有限公司、中电上述股东关联关系或一致行动的金投控股有限公司均为公司实际控制人中国电子信息产说明业集团有限公司控制的企业。

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

□适用√不适用其它情况说明

□适用√不适用

(二)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

48/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

(三)其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

七、优先股相关情况

□适用√不适用

49/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

50/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2026年6月30日

编制单位：成都华微电子科技股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2026年6月30日2025年12月31日

流动资产：

货币资金七、1583495757.99844932136.08结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、250000000.00衍生金融资产

应收票据七、473384704.75192238755.21

应收账款七、51170727415.701189357305.96应收款项融资

预付款项七、8158529128.78190712939.60应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、96530029.115393126.34

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、10970914346.84844226051.73

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、1365692418.1533388383.93

流动资产合计3079273801.323300248698.85

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资七、1716123555.3820398906.60其他权益工具投资其他非流动金融资产

投资性房地产七、201032788.001032788.00

固定资产七、21760516974.47779650904.64

51/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

在建工程七、2225607950.004921659.69生产性生物资产油气资产

使用权资产七、2519507350.0420153348.49

无形资产七、26111574744.96111441685.85

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用七、28676700.001166247.83

递延所得税资产七、2952366749.3153887621.70

其他非流动资产七、302801757.1111877102.71

非流动资产合计990208569.271004530265.51

资产总计4069482370.594304778964.36

流动负债：

短期借款七、3226971861.0026971861.00向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债

应付票据七、3519454642.4126017939.74

应付账款七、36197189898.88228071156.42

预收款项七、3770071.28

合同负债七、384663595.754196833.83卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、3927067822.1829365571.26

应交税费七、406609110.2426913201.77

其他应付款七、4133227907.304670447.31

其中：应付利息

应付股利31205504.27应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、4395401809.50174382285.44

其他流动负债七、44606267.45545588.40

流动负债合计411262985.99521134885.17

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款七、45591000000.00600000000.00应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、478693801.7611783477.45

长期应付款七、48144096042.45113964650.56长期应付职工薪酬

52/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

预计负债

递延收益七、5151365887.5051789000.00

递延所得税负债七、291968932.032047179.64其他非流动负债

非流动负债合计797124663.74779584307.65

负债合计1208387649.731300719192.82

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、53636847026.00636847026.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、551528871659.891521929210.21

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积七、5973041049.4673041049.46一般风险准备

未分配利润七、60589974799.88742726486.62归属于母公司所有者权益（或股东权2828734535.232974543772.29益）合计

少数股东权益32360185.6329515999.25

所有者权益（或股东权益）合计2861094720.863004059771.54

负债和所有者权益（或股东权益）4069482370.594304778964.36总计

公司负责人：王策主管会计工作负责人：周燕琳会计机构负责人：周燕琳母公司资产负债表

2026年6月30日

编制单位：成都华微电子科技股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2026年6月30日2025年12月31日

流动资产：

货币资金417975217.74665425794.13

交易性金融资产50000000.00衍生金融资产

应收票据60508163.55160655972.27

应收账款十九、11071119401.821105954644.84应收款项融资

预付款项144512644.19186253815.73

其他应收款十九、2556888927.94555802388.21

其中：应收利息应收股利

存货1052000624.18952969661.03

其中：数据资源合同资产持有待售资产

53/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

一年内到期的非流动资产

其他流动资产49582722.4912852039.05

流动资产合计3402587701.913639914315.26

非流动资产：

债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资十九、3300276619.21304551970.43其他权益工具投资其他非流动金融资产

投资性房地产1032788.001032788.00

固定资产153680038.96171420917.58

在建工程20809244.14186792.45生产性生物资产油气资产

使用权资产25226949.2019516452.77

无形资产46910152.7845743126.68

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用676700.001166247.83

递延所得税资产32316521.0531105478.87

其他非流动资产1971383.955766156.90

非流动资产合计582900397.29580489931.51

资产总计3985488099.204220404246.77

流动负债：

短期借款26971861.0026971861.00交易性金融负债衍生金融负债

应付票据19454642.4126017939.74

应付账款370038282.68381196171.00预收款项

合同负债4151975.753919193.07

应付职工薪酬21672546.9517375611.66

应交税费3229052.2118924560.14

其他应付款33506065.594896139.71

其中：应付利息

应付股利31205504.27持有待售负债

一年内到期的非流动负债95146742.48173770669.23

其他流动负债539756.85509495.10

流动负债合计574710925.92653581640.65

非流动负债：

长期借款591000000.00600000000.00应付债券

其中：优先股永续债

54/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

租赁负债13929135.2311683289.61

长期应付款144096042.45113964650.56长期应付职工薪酬预计负债

递延收益3720000.003720000.00

递延所得税负债2522694.921951645.28其他非流动负债

非流动负债合计755267872.60731319585.45

负债合计1329978798.521384901226.10

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）636847026.00636847026.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积1559251759.391552309309.71

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积73041049.4673041049.46

未分配利润386369465.83573305635.50所有者权益（或股东权2655509300.682835503020.67益）合计负债和所有者权益（或3985488099.204220404246.77股东权益）总计

公司负责人：王策主管会计工作负责人：周燕琳会计机构负责人：周燕琳合并利润表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、营业总收入249880421.64354924960.45

其中：营业收入七、61249880421.64354924960.45利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本350993291.71298936195.42

其中：营业成本七、6183304967.8498491676.52利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、623615435.906381734.41

55/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

销售费用七、6323144123.2118165464.58

管理费用七、6494773932.1073395040.04

研发费用七、65138422409.57100333631.57

财务费用七、667732423.092168648.30

其中：利息费用8861616.504823640.94

利息收入1164041.672721829.02

加：其他收益七、674865134.2721171602.66

投资收益（损失以“-”号填列）七、68-4225196.43-47693.60

其中：对联营企业和合营企业的投资收益-4275351.22-1181787.36以摊余成本计量的金融资产终止确

认收益（损失以“-”号填列）

汇兑收益（损失以“-”号填列）

净敞口套期收益（损失以“-”号填列）

公允价值变动收益（损失以“-”号填列）

信用减值损失（损失以“-”号填列）七、72-6719324.09-25795354.99

资产减值损失（损失以“-”号填列）七、73-964701.16-11122058.19

资产处置收益（损失以“-”号填列）七、71-15132.08

--三、营业利润（亏损以“”号填列）108172089.5640195260.91

加：营业外收入七、741556125.53526880.13

减：营业外支出七、759724288.8296960.34

四、利润总额（亏损总额以“-”号填列）-116340252.8540625180.70

减：所得税费用七、762361743.242536955.00

五、净利润（净亏损以“-”号填列）-118701996.0938088225.70

（一）按经营持续性分类

1.持续经营净利润（净亏损以“-”号填列）-118701996.0938088225.70

2.终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）

（二）按所有权归属分类1.归属于母公司股东的净利润（净亏损以“-”-

121546182.4735720489.59号填列）

2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列）2844186.382367736.11

六、其他综合收益的税后净额

（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

56/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

七、综合收益总额118701996.0938088225.70

（一）归属于母公司所有者的综合收益总额-121546182.4735720489.59

（二）归属于少数股东的综合收益总额2844186.382367736.11

八、每股收益：

（一）基本每股收益（元/股）-0.190.06

（二）稀释每股收益（元/股）-0.190.06

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元上期被合并方实现的净利润为：0元。

公司负责人：王策主管会计工作负责人：周燕琳会计机构负责人：周燕琳母公司利润表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、营业收入十九、4217251449.54328399942.50

减：营业成本十九、4117287540.95162079879.64

税金及附加433916.183322129.46

销售费用21825550.7415434078.10

管理费用82326800.5363267634.53

研发费用126150805.2572268083.47

财务费用8198262.672341916.49

其中：利息费用8912034.104827746.68

利息收入743588.992525882.37

加：其他收益4010323.7213193801.34

投资收益（损失以“-”号填列）十九、5-4225196.43-47693.60

其中：对联营企业和合营企业的投资收益-4275351.22-1181787.36以摊余成本计量的金融资产终止确

认收益（损失以“-”号填列）

净敞口套期收益（损失以“-”号填列）

公允价值变动收益（损失以“-”号填列）

信用减值损失（损失以“-”号填列）-5530015.87-25573978.17

资产减值损失（损失以“-”号填列）-3289464.13-11785716.15

资产处置收益（损失以“-”号填列）-15132.08-3632.13

二、营业利润（亏损以“-”号填列）-148020911.57-14530997.90

加：营业外收入1556125.53526140.11

减：营业外支出9724288.822598.08

三、利润总额（亏损总额以“-”号填列）156189074.86-14007455.87

减：所得税费用-458409.46-3733269.58

四、净利润（净亏损以“-”号填列）155730665.40-10274186.29

（一）持续经营净利润（净亏损以“-”号填列）155730665.40-10274186.29

（二）终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

57/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动额

2.权益法下不能转损益的其他综合收益

3.其他权益工具投资公允价值变动

4.企业自身信用风险公允价值变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综合收益的金

额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额-155730665.40-10274186.29

七、每股收益：

（一）基本每股收益（元/股）

（二）稀释每股收益（元/股）

公司负责人：王策主管会计工作负责人：周燕琳会计机构负责人：周燕琳合并现金流量表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金449990810.85310734428.78客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还2570700.68

收到其他与经营活动有关的现金7546283.4217435927.64

经营活动现金流入小计460107794.95328170356.42

购买商品、接受劳务支付的现金191337923.47323154048.70客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的现金225250031.34222683132.25

58/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

支付的各项税费67673005.9024110146.94

支付其他与经营活动有关的现金53793646.1328195211.69

经营活动现金流出小计538054606.84598142539.58

经营活动产生的现金流量净额-77946811.89-269972183.16

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金380000000.00

取得投资收益收到的现金1165760.43

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计381165760.43

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付31114549.97100974541.38的现金

投资支付的现金50000000.00230000000.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计81114549.97330974541.38

投资活动产生的现金流量净额-81114549.9750191219.05

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金

取得借款收到的现金100000000.00收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计100000000.00

偿还债务支付的现金88600000.0079300000.00

分配股利、利润或偿付利息支付的现金8632018.614986296.64

其中：子公司支付给少数股东的股利、利润

支付其他与筹资活动有关的现金5133412.621869449.94

筹资活动现金流出小计102365431.2386155746.58

筹资活动产生的现金流量净额-102365431.2313844253.42

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响

五、现金及现金等价物净增加额-261426793.09-205936710.69

1006279793.3

加：期初现金及现金等价物余额844322551.088

六、期末现金及现金等价物余额582895757.99800343082.69

公司负责人：王策主管会计工作负责人：周燕琳会计机构负责人：周燕琳母公司现金流量表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金411329776.85264123253.00收到的税费返还

59/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

收到其他与经营活动有关的现金5270604.5915246419.61

经营活动现金流入小计416600381.44279369672.61

购买商品、接受劳务支付的现金215297909.55346206058.48

支付给职工及为职工支付的现金175156349.85157526068.68

支付的各项税费54016795.4913194843.37

支付其他与经营活动有关的现金46593748.3458326572.49

经营活动现金流出小计491064803.23575253543.02

经营活动产生的现金流量净额-74464421.79-295883870.41

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金380000000.00

取得投资收益收到的现金1165760.43

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计381165760.43

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付19576396.8665623255.26的现金

投资支付的现金50000000.00230000000.00取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计69576396.86295623255.26

投资活动产生的现金流量净额-69576396.8685542505.17

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金

取得借款收到的现金100000000.00收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计100000000.00

偿还债务支付的现金88600000.0079300000.00

分配股利、利润或偿付利息支付的现金8632018.614986296.64

支付其他与筹资活动有关的现金6177739.131607415.24

筹资活动现金流出小计103409757.7485893711.88

筹资活动产生的现金流量净额-103409757.7414106288.12

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响

五、现金及现金等价物净增加额-247450576.39-196235077.12

加：期初现金及现金等价物余额664825794.13940482327.92

六、期末现金及现金等价物余额417375217.74744247250.80

公司负责人：王策主管会计工作负责人：周燕琳会计机构负责人：周燕琳

60/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

合并所有者权益变动表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币

2026年半年度

归属于母公司所有者权益项目其他权益工具少数股所有者权

实收资本优永减：库其他综专项一般风未分配利东权益益合计

其资本公积盈余公积其他小计(或股本)先续存股合收益储备险准备润他股债

一、上年期末余6368470152192973041049.7427264297454372951593004059

额26.00210.214686.6272.2999.25771.54

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余6368470152192973041049.7427264297454372951593004059

额26.00210.214686.6272.2999.25771.54

三、本期增减变

6942449.---动金额（减少以681527516145809237

284418

6.381429650“-”号填列）86.74.0650.68

---

（一）综合收益1215461121546182284418

总额82.47.476.38

1187019

96.09

（二）所有者投6942449.6942449.66942449

入和减少资本688.68

1．所有者投入

的普通股

2．其他权益工

具持有者投入资本

3．股份支付计6942449.6942449.66942449

61/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

入所有者权益688.68的金额

4．其他

---

（三）利润分配312055031205504.3120550

4.27274.27

1．提取盈余公

积

2．提取一般风

险准备3---．对所有者（或312055031205504.3120550股东）的分配4.27274.27

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥

补亏损

4．设定受益计

划变动额结转留存收益

5．其他综合收

益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

62/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

四、本期期末余6368470152887173041049.5899747282873453236012861094

额26.00659.894699.8835.2385.63720.86

2025年半年度

归属于母公司所有者权益项目其他权益工具少数股所有者权

实收资本优永减：库其他综专项一般风未分配利东权益益合计

其资本公积盈余公积其他小计(或股本)先续存股合收益储备险准备润他股债

一、上年期末余6368470149762064578683.6103203280936622038792829754

额26.00185.218911.1206.2218.98125.20

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余6368470149762064578683.6103203280936622038792829754

额26.00185.218911.1206.2218.98125.20

三、本期增减变

1045451229835433438061.2367733580579动金额（减少以2.509.07576.117.68“-”号填列）

（一）综合收益357204835720489.2367733808822

总额9.59596.115.70

（二）所有者投104545110454512.1045451

入和减少资本2.50502.50

1．所有者投入

的普通股

2．其他权益工

具持有者投入资本

3．股份支付计

104545110454512.1045451

入所有者权益2.50502.50的金额

63/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

4．其他

---

（三）利润分配127369412736940.1273694

0.52520.52

1．提取盈余公

积

2．提取一般风

险准备3．对所有者（或---127369412736940.1273694股东）的分配0.52520.52

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥

补亏损

4．设定受益计

划变动额结转留存收益

5．其他综合收

益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余6368470150807464578683.6333038284280422275562865559

额26.00697.718960.1967.7955.09922.88

64/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

公司负责人：王策主管会计工作负责人：周燕琳会计机构负责人：周燕琳母公司所有者权益变动表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币

2026年半年度

项目实收资本其他权益工具减：库存其他综合未分配利所有者权资本公积专项储备盈余公积

(或股本)优先股永续债其他股收益润益合计

6368470261552309730410457330562835503

一、上年期末余额.00309.719.4635.50020.67

加：会计政策变更前期差错更正其他

6368470261552309730410457330562835503

二、本年期初余额.00309.719.4635.50020.67三、本期增减变动金额（减少以“-”号填6942449.--

68186936117999371列）69.679.99

（一）综合收益总额155730615573066

65.405.40

6942449.6942449.

（二）所有者投入和减少资本6868

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投入资本

36942449.6942449.．股份支付计入所有者权益的金额6868

4．其他

（三）利润分配312055031205504

4.27.27

1．提取盈余公积

2--．对所有者（或股东）的分配312055031205504

65/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

4.27.27

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留存收益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

6368470261559251730410438636942655509

四、本期期末余额.00759.399.4665.83300.68

2025年半年度

项目实收资本其他权益工具减：库存其他综合未分配利所有者权资本公积专项储备盈余公积

(或股本)优先股永续债其他股收益润益合计

6368470261528350645786850988122739657

一、上年期末余额.00284.713.8985.87280.47

加：会计政策变更前期差错更正其他

6368470261528350645786850988122739657

二、本年期初余额.00284.713.8985.87280.47三、本期增减变动金额（减少以“-”号10454512--.50230111212556614填列）6.81.31

（一）综合收益总额102741810274186

6.29.29

1045451210454512

（二）所有者投入和减少资本.50.50

66/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投入资本

31045451210454512．股份支付计入所有者权益的金额.50.50

4．其他

（三）利润分配127369412736940

0.52.52

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分配127369412736940

0.52.52

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留存收益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

6368470261538804645786848687012727100

四、本期期末余额.00797.213.8959.06666.16

公司负责人：王策主管会计工作负责人：周燕琳会计机构负责人：周燕琳

67/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）前身为成都华微电子科

技有限公司（以下简称“成都华微有限”），成都华微有限以2021年6月30日为基准日，采用整体变更的方式设立本公司，本公司于2021年9月在成都市市场监督管理局登记注册，公司统一社会信用代码为 91510100720342949A，注册资本为 636847026 元，总股本为 636847026 股。

注册地：中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋22-23层2201号、

2301 号。法定代表人：王策。2024 年 2 月 7 日，本公司所发行的 A 股股票在上海证券交易所上市。

企业实际从事的主要经营活动

本公司所属行业为：集成电路设计。

企业法人营业执照规定经营范围：设计、开发、生产（另设分支机构或另择经营场地经营）、

销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务；货物及技术进出口；信息系统集成；公共安

全技术防范工程；通讯工程的设计及施工（涉及资质许可证的凭相关资质许可证从事经营）；开

发、销售软件；（以上经营项目依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

本公司的主要经营活动为集成电路的设计、研发和销售。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

√适用□不适用本公司财务报表以持续经营为编制基础。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

公司主要从事集成电路的设计、生产和销售，根据实际生产经营特点制定了具体会计政策和会计估计，主要体现在应收账款坏账准备计提、存货计价方法、固定资产折旧、无形资产摊销、收入确认和计量。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用

本公司以一年12个月作为正常营业周期，并以营业周期作为资产和负债的流动性划分标准。

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

68/164成都华微电子科技股份有限公司2026年半年度报告

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

单项金额占应收款项或坏账准备5%以上，且金额超过重要的单项计提坏账准备的应收款项

100万元，或当期计提坏账准备影响盈亏变化

单项金额占当期坏账准备收回或转回5%以上，且金额重要应收款项坏账准备收回或转回

超过100万元，或影响当期盈亏变化单项金额占应收款项或坏账准备5%以上，且金额超过重要的应收款项实际核销100万元预收款项及合同资产账面价值发生重

当期变动幅度超过30%大变动

单项金额占债权投资总额5%以上，且金额超过100万重要的债权投资元

投资预算占固定资产金额5%以上当期发生额占在建重要的在建工程项目工程本期发生总额10%以上（或期末余额占比10%以上），且金额超过100万元研发项目预算占在研项目预算总额5%以上，当期资本重要的资本化研发项目化金额占研发项目资本化总额10%以上（或期末余额占比10%以上），且金额超过100万元单项外购在研项目占研发投入总额的5%以上，且金额重要的外购在研项目超过100万元

单项金额占应付账款总额5%以上，且金额超过100万超过一年的重要应付账款元

单项金额占其他应付款总额5%以上，且金额超过100超过一年的重要其他应付款万元

单项类型预计负债占预计负债总额10%以上，且金额重要的预计负债超过100万元单项投资占收到或支付投资活动现金流入或流出总额重要的投资活动

的10%以上，且金额超过100万元少数股东持有5%以上权益，且子公司资产总额、净资少数股东持有的权益重要的子公司产、营业收入和净利润中任一项目占合并报表相应项

目10%以上

单项投资占长期股权投资账面价值10%以上，且金额超过100万元，或来源于合营企业或联营企业的投资重要的合营企业或联营企业收益（损失以绝对金额计算）占合并报表净利润10%以上

资产总额或负债总额占合并报表10%以上，且绝对金重要的债务重组

额超过1000万元，或对净利润影响超过10%资产总额、净资产、营业收入、净利润任一项目占合并重要的资产置换和资产转让及出售报表相应项目10%以上，且绝对金额超过1000万元（净利润绝对金额超过100万元）

金额超过1000万元，且占合并报表净资产绝对值10%重要的或有事项以上

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

1.同一控制下的企业合并

同一控制下企业合并形成的长期股权投资合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方

式作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值

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的份额作为长期股权投资的初始投资成本。合并方以发行权益性工具作为合并对价的，按发行股份的面值总额作为股本。长期股权投资的初始投资成本与合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，应当调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

2.非同一控制下的企业合并

对于非同一控制下的企业合并，合并成本为购买方在购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值之和。非同一控制下企业合并中所取得的被购买方符合确认条件的可辨认资产、负债及或有负债，在购买日以公允价值计量。购买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，体现为商誉价值。

购买方对合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，经复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期营业外收入。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

1.控制的判断标准

合并财务报表的合并范围以控制作为基础予以确定。具备以下三个要素的被投资单位，认定为对其控制：拥有对被投资单位的权力、因参与被投资单位的相关活动而享有可变回报、有能力运用对被投资单位的权力影响回报金额。

2.合并财务报表的编制方法

（1）统一母子公司的会计政策、统一母子公司的资产负债表日及会计期间

子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，在编制合并财务报表时，按照本公司的会计政策或会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。

（2）合并财务报表抵销事项

合并财务报表以母公司和子公司的财务报表为基础，已抵销了母公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易。子公司所有者权益中不属于本公司的份额，作为少数股东权益，在合并资产负债表中股东权益项目下以“少数股东权益”项目列示。子公司持有母公司的长期股权投资，视为母公司的库存股，作为股东权益的减项，在合并资产负债表中股东权益项目下以“减：库存股”项目列示。

（3）合并取得子公司会计处理

对于同一控制下企业合并取得的子公司，视同该企业合并于自最终控制方开始实施控制时已经发生，从合并当期的期初起将其资产、负债、经营成果和现金流量纳入合并财务报表；对于非同一控制下企业合并取得的子公司，在编制合并财务报表时，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其个别财务报表进行调整。

（4）处置子公司的会计处理

在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积，资本公积不足冲减的，调整留存收益。因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，在丧失控制权时转为当期投资收益。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

√适用□不适用

1.合营安排的分类

合营安排分为共同经营和合营企业。未通过单独主体达成的合营安排，划分为共同经营。单独主体，是指具有单独可辨认的财务架构的主体，包括单独的法人主体和不具备法人主体资格但法律认可的主体。通过单独主体达成的合营安排，通常划分为合营企业。相关事实和情况变化导致合营方在合营安排中享有的权利和承担的义务发生变化的，合营方对合营安排的分类进行重新评估。

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2.共同经营的会计处理

本公司为共同经营参与方，确认与共同经营中利益份额相关的下列项目，并按照相关企业会计准则的规定进行会计处理：确认单独所持有的资产或负债，以及按份额确认共同持有的资产或负债；确认出售享有的共同经营产出份额所产生的收入；按份额确认共同经营因出售产出所产生

的收入；确认单独所发生的费用，以及按份额确认共同经营发生的费用。

本公司为对共同经营不享有共同控制的参与方，如果享有该共同经营相关资产且承担该共同经营相关负债，则参照共同经营参与方的规定进行会计处理；否则，按照相关企业会计准则的规定进行会计处理。

3.合营企业的会计处理

本公司为合营企业合营方，按照《企业会计准则第2号——长期股权投资》的规定对合营企业的投资进行会计处理；本公司为非合营方，根据对该合营企业的影响程度进行会计处理。

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转

换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

1.外币业务折算

本公司对发生的外币交易，采用与交易发生日即期汇率折合本位币入账。资产负债表日外币货币性项目按资产负债表日即期汇率折算，因该日的即期汇率与初始确认时或者前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，除符合资本化条件的外币专门借款的汇兑差额在资本化期间予以资本化计入相关资产的成本外，均计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算，不改变其记账本位币金额。以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，作为公允价值变动(含汇率变动)处理，计入当期损益或确认为其他综合收益。

2.外币财务报表折算

本公司的子公司、合营企业、联营企业等，若采用与本公司不同的记账本位币，需对其外币财务报表折算后，再进行会计核算及合并财务报表的编报。资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。折算产生的外币财务报表折算差额，在资产负债表中所有者权益项目其他综合收益下列示。外币现金流量应当采用现金流量发生日的即期汇率。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表中单独列示。处置境外经营时，与该境外经营有关的外币报表折算差额，全部或按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。

11、金融工具

√适用□不适用

1.金融工具的分类、确认和计量

（1）金融资产

根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，本公司将金融资产划分为以下三类：

*以摊余成本计量的金融资产。管理此类金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。该类金融资产后续按照实际利率法确认利息收入。

*以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。管理此类金融资产的业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致。该类金融资产后续按照公允价值计量，且其变动计入其他综合收益，但按照实际

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利率法计算的利息收入、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益。

*以公允价值计量且其变动计入当期损益。将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，以公允价值计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益。在初始确认时，如果能消除或减少会计错配，可以将金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。该指定一经做出，不得撤销。

对于非交易性权益工具投资，本公司可在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。该指定在单项投资的基础上作出，且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。该类金融资产以公允价值进行后续计量，除获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益外，其他相关利得和损失均计入其他综合收益，且后续不转入当期损益。

（2）金融负债

金融负债于初始确认时分类为：

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。该类金融负债以公允价值进行后续计量，形成的利得或损失计入当期损益。

*金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债。

*以摊余成本计量的金融负债。该类金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。

2.金融工具的公允价值的确认方法

存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值；如不存在活跃市场，采用估值技术确定其公允价值。在有限情况下，如果用以确定公允价值的近期信息不足，或者公允价值的可能估计金额分布范围很广，而成本代表了该范围内对公允价值的最佳估计的，该成本可代表其在该分布范围内对公允价值的恰当估计。本公司利用初始确认日后可获得的关于被投资方业绩和经营的所有信息，判断成本能否代表公允价值。

3.金融工具的终止确认

金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：

（1）收取金融资产现金流量的合同权利终止；

（2）金融资产已转移，且符合终止确认条件。

金融负债的现时义务全部或部分得以解除的，终止确认已解除的部分。如果现有负债被同一债权人以实质上几乎完全不同条款的另一金融负债所取代，或现有负债的条款被实质性修改，终止确认现有金融负债，并同时确认新金融负债。以常规方式买卖金融资产，按交易日会计进行确认和终止确认。

4.预期信用损失的确定方法及会计处理方法

（1）预期信用损失的范围本公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产（含应收款项，包括应收票据和应收账款）、应收款项融资、租赁应收款、其他应收款进行减值会计处理并确认坏账准备。

（2）预期信用损失的确定方法

预期信用损失的一般方法是指，本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否显著增加，将金融工具发生信用减值的过程分为三个阶段，对于不同阶段的金融工具减值采用不同的会计处理方法：*第一阶段，金融工具的信用风险自初始确认后未显著增加的，本公司按照该金融工具未来12个月的预期信用损失计量损失准备，并按照其账面余额（即未扣除减值准备）和实际利率计算利息收入；*第二阶段，金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加但未发生信用减值的，本公司按照该金融工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，并按照其账面余额和实际利率计算利息收入；*第三阶段，初始确认后发生信用减值的，本公司按照该金融工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，并按照其摊余成本（账面余额减已计提减值准备）和实际利率计算利息收入。

预期信用损失的简化方法，即始终按相当于整个存续期预期信用损失的金额计量损失准备。

（3）预期信用损失的会计处理方法

为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益，并根据金融工具的种类，抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值或计入预计负债（贷款承诺或财务担保合同）。

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（4）应收款项、租赁应收款计量坏账准备的方法

对由收入准则规范的交易形成的应收款项，本公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备。本公司基于历史信用损失经验、使用准备矩阵计算上述金融资产的预期信用损失，相关历史经验根据资产负债表日债务人的特定因素、以及对当前状况和未来经济状况预测的评估进行调整。

报告期本公司基于上述基础，使用下列信用准备矩阵：

账龄应收账款坏账计提比例（%）其他应收款坏账计提比例（%）

0-6个月（含6个月）1.001.00

7-12个月（含12个月）5.005.00

1-2年10.0010.00

2-3年20.0020.00

3-4年30.0030.00

4-5年50.0050.00

5年以上100.00100.00

对于除应收账款、其他应收款以外其他的应收款项（如长期应收款等）的预期信用损失的计量，比照应收账款和合同资产按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。

对于公司合并范围内单位与信用损失极低的应收款项以及银行承兑汇票，划分为低信用风险组合，原则上不计提坏账准备，但当存在客观证据表明本公司将无法按应收款项的原有条款收回所有款项时，根据其未来现金流量现值低于其账面价值的差额，单独进行减值测试，计提坏账准备。

对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。在每个资产负债表日，将整个存续期内预期信用损失的变动金额作为减值损失或利得计入当期损益。即使该资产负债表日确定的整个存续期内预期信用损失小于初始确认时估计现金流量所反映的预期信用损失的金额，也将预期信用损失的有利变动确认为减值利得。

（5）其他金融资产计量损失准备的方法

对于除上述以外的金融资产，如：债权投资、其他债权投资、除租赁应收款以外的长期应收款等，按照一般方法，即“三阶段”模型计量损失准备。

本公司在计量金融工具发生信用减值时，评估信用风险是否显著增加考虑了以下因素：

*债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；

*债务人所处的监管、经济或技术环境是否发生显著不利变化；

*作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发生显著变化，这些变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率；

*债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；

*本公司对金融工具信用管理方法是否发生变化等。

于资产负债表日，若本公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则本公司假定该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且即使较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化，但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义务的能力，则该金融工具被视为具有较低的信用风险。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的判断，依据信用风险特征将应收票据划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。确定组合的依据如下：

类别确定组合的依据计提方法

银行承兑汇信用损失风险极低，在短期内履行其支付合同现金流不计提票量义务的能力很强

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按照应收账款连续账

出票人未经权威性的信用评级，或出票人历史上发生商业承兑汇龄，结合应收账款账龄过票据违约，存在一定信用损失风险，在短期内履行票与整个存续期预期信用其支付合同现金流量义务的能力存在不确定性损失率对照表计提基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用