成都华微电子科技股份有限公司

2026年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评

估报告

成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）将技

术创新作为核心驱动力，以管理体系升级为重要依托，通过搭建系统化的组织发展架构，不断夯实自身竞争优势。公司全面落实可持续发展战略，从多方面入手构建长期价值创造机制，依托建立常态化的投资者沟通渠道、健全利润分配制度等手段，切实维护投资者的合法权益。基于对资本市场稳健发展的责任意识，公司于2026年4月30日披露了《公司2025年度“提质增效重回报”行动方案年度评估报告暨2026年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称“行动方案”），确立了“以客户价值为导向、为股东创造价值、助力员工价值实现、与社会共享价值”的四维价值体系。2026年上半年，行动方案主要举措的进展及成效情况如下：

一、业务聚焦与研发创新

公司深耕特种集成电路领域，业务覆盖研发、设计、测试及销售全流程，以提供信号处理与控制系统整体解决方案为核心发展方向。立足国家战略需求，公司致力于打造国家级集成电路科研与生产龙头企业，成为推动行业技术进步与产业升级的核心力量，为我国特种集成电路产业的长远发展提供坚实支撑。2026年上半年，公司实现营业收入24988.04万元，受行业需求波动影响，订单规模同比有所下降。公司积极应对市场变化，持续推动业务发展。作为技术驱动型企业，公司始终将研发创新视为战略核心。2026年上半年，公司研发投入强度进一步提升，研发投入合计13842.24万元，同比增加37.96%，同时研发投入占营业收入比例达到55.40%，同比增加27.13个百分点，充分体现了公司对技术创新的高度重视和持续投入。

截至2026年上半年末，公司围绕主营业务方向开展理论研究与技术攻关，在知识产权布局方面，公司在主营业务领域新申请发明专利10件、实用新型专利1件、软件著作权3件，展现出强劲的研发创新能力；同期获得重要知识产权授权：发明专利

6件、软件著作权3件、集成电路布图设计1件，并在国内学术

期刊发表专业学术论文2篇，进一步充实了公司的技术储备。截至2026年6月30日，公司累计获得且有效的发明专利达139项、实用新型专利9件、集成电路布图设计217项，软件著作权56项。

公司始终坚持“人才是创新第一资源”的核心理念，将高水平人才队伍建设作为技术创新和可持续发展的战略基石。截至

2026年6月30日，公司研发人员占比达42.77%，较去年同期净

增加25人，公司积极推进高素质、专业化的研发团队，为持续创新提供了坚实的人才保障。

行动方案实施以来，公司已收获明显成效：产品性能指标不断优化，产品线持续延伸，产品组合日益完善。各主要研发项目的资金投入、当前状态及预期目标情况如下：

本期投入序项目具体应

金额（万进展或阶段性成果拟达到目标技术水平号名称用前景

元）已形成五百万门到亿数据处

门级 FPGA 谱系化产

理、5G品；SerDes 线速率覆 集成高速

通信、卫

盖 6.25Gb/s ～ ADC/DAC、

高性 32Gb/s；已形成集成 CPU 星通信、和信号人工智

1 能 2316.41 高 速 ADC/DAC 的 处理定制加FPG 国内领先 能加速RF-FPGA 产品；已形成 速单元，实

A 等大带集成CPU和 FPGA的异 现大带宽信宽信号

构 PSoC 产品； 号处理高性处理计

在研2.5亿和4亿门能处理平台算平台

级 FPGA 产品；在研高等领域

端FPGA软件开发工具基于国内先进工艺制程，突破超高速

已完成 10 位 128GSPS ADC/DAC

超高 超高速ADC样品研制，高采样速通信、雷速正在根据实测结果进

2 AD 3907.96 率、大带宽、 达探测行迭代优化设计；已 国际先进

C/D 低误码率的 与对抗完成10位 128GSPS超

AC 性能指标， 等领域高速 DAC 优化设计，形成8-16位

开始流片 10-160GSPS超高速

ADC/DAC产品面向通信感零中

知、无人机频射等需求广阔

频收 HWD9361 根据实测结 无人机、的市场化应

3发机1548.07果已完成优化设计，通信收用，研究国国内领先

系列 开始流片；HWD9026 发机等际现有先进化产正在设计中领域产品替代解品研决方案，实制现零中频射频收发机谱系化产品

集成 CPU、

GPU、NPU

以及 eFPGA已成功研制用于边缘

等核心 IP， 机器人、智能计算领域的人工智能

实现异构多无人机、

异构 芯片，AI 算力高达核协同处车载等

4 系统(So 2888.00

16Tops，已在特种行理，形成高国内领先嵌入式业的多个客户里小批

C) 效处理标 计算平芯 量试用。更高性能和量，矢量和台等领片更高算力的智能异构张量等多种域

SoC 芯片也在研发中计算的灵活高能效比计算平台

已形成低功耗、通用、形成特种集微控高性能的低中高全系成电路最完电机控

制器列产品体系，达到供整谱系产制、车载

5芯片970.73货阶段；双核高性能品，高性能国内领先等嵌入

(MC MCU 已进入测试送样 计算在微控 式控制

U) 阶段；正在研制高性 制器领域应 领域

能航天用 MCU 产品 用落地已形成快速瞬态响

应、超低噪声 LDO 电压调整器和高功率密面向高速通

度高效率 DC-DC 转换信和高速数器谱系化产品。5A 输据处理大电出电流产品已经完成

流 LDO输出

设计流片，正在初样高速通电流达到验证；6A 输出电流产 5A 信、数据，高压品正在设计开发。高 DC-DC 采集、伺转换压 DC-DC 转换器 服控制、电源器耐压达到

6 管理 616.14 80V-100V，1A 以下产 100V 精密测，大电 国内领先

品正在样品验证；量、光

芯片 流DC-DC转

100V，2A 产品正在设 伏、储

换器输出电计过程中。大电流能、数字流达到

DC-DC 转换器，输出电 100A 能源等，高压流 26A、36A、50A 产 领域大功率智能品已进入可靠性验驱动控制器证；输出电流 100A 产输入电压达品正在设计过程中。

到 600V

600V 高压驱动控制器

已完成设计和流片，正在样品验证已形成245总线、

RS232/422/485 协议、

开发 35KV

LVDS 等接口谱系化产

高等级 ESD品；CAN 总线收发器、

结构、宽电信号传有源滤波器方向多款

源域输入端输、通信总线典型产品已经定型并

7256.40口、高数据系统、计接口小批量供货；正在进国内领先

率驱动器等算机系芯片行隔离485协议芯片设计，形成统等领研发，隔离电源及数功能全面、域字隔离通道预计年底应用灵活的输出，后续通过 SiP接口产品库方式实现隔离协议接口已完成一款32位隔离集成高阶调

ADC 和一款超低噪声 制器、可编高精并带有低漂移电压基程增益放大工业控

度数 准的单通道ADC研制， 器、高精度制、陀据转正在进行更高采样基准源等可

螺、加速

8 换 933.23 率、更低噪声电压和 复用核心电(AD 国内领先 度计、热集成可变增益放大 路，形成精

C/D 电偶、环器、可编程采样率和 度高、采样

AC) 境探测空间高可靠性设计等 率和输入范等领域芯片方面的产品扩展设围可配置的计，目前处于电路设 通用 AD转计中换器产品形成特种集特种行成电路信号业电子

已形成飞控板、电机

处理 SiP、系 系统化、

控制板、地检测试设

统板卡以及小型化，备等板级产品，形成控制电路高可靠近十款可供货高可靠

应用 SiP、系统板 性应用；

性信号处理SiP产品。

9验证344.58卡的核心供覆盖特在存储器芯片方面国内一流

及其应商；形成种集成

DDR3、DDR4、1G nor他特殊集成电电路行

Flash、eMMC 32Gb，路通用存储业高算

已达到供货阶段，在器产品，并力系统研的大容量eMMC已进

辅助 SiP类 应用中入正样阶段产品开发研的存储制以及应用器

二、募投项目实施与推进

2024年2月，公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金总额约为人民币15亿元。公司系统推进募投项目全生命

周期管理，构建“规划-实施-监控-优化”的闭环管理体系，严格遵循募集资金的管理要求，谨慎合理地使用资金，确保募投项目按照既定规划稳步开展。

截至2026年6月30日，公司募投项目累计投入86727.41万元（未包含补充流动资金项目部分），2026年上半年共投入

3670.53万元，累计投资进度为66.71%。

针对“芯片研发及产业化”项目，2026年上半年投入金额

2944.84万元，累计投资进度为54.03%。公司将继续就高性能

FPGA、高速高精度 ADC、自适应智能 SoC等三个方向的产品研发进行持续投入，尽早完成产品研发并实现产业化。“高端集成电路研发及产业基地”项目，2026年上半年投入金额725.69万元，累计投资进度为84.00%。该项目的实施将助力公司打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台，强化巩固公司在特种集成电路领域的核心地位。

三、注重投资者回报与稳固预期信心

公司高度重视对投资者的合理投资回报，严格遵循相关法律法规及《公司章程》中关于利润分配的有关规定。公司已于2026年7月15日发放了2025年度现金红利，每10股派发现金红利0.49元人民币（含税），以公司总股本636847026股为基数，

共计派发现金红利31205504.27元（含税），占2025年度合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的20.32%。公司自上市以来已累计现金分红115269311.71元（含税），持续通过现金分红等方式积极回馈投资者，切实履行了上市公司责任与义务。

后续公司将在充分考虑行业属性和自身发展阶段的基础上，努力在资本支出、经营性资金需求与现金分红三者之间找到合理平衡点，既保障公司稳健运营，又回应投资者的合理收益诉求。

在遵守相关法律法规及《成都华微电子科技股份有限公司章程》

《公司上市后三年股东分红回报规划》等制度的前提下，结合公司战略规划、经营业绩和财务健康状况，适时、合理地调整分红水平和分配方式，逐步搭建起长期、稳定、连贯的分红制度安排，确保投资者能够及时、公正地分享企业发展成果，实现公司与投资者的双向共赢，促进公司可持续、高质量发展。

四、优化公司治理体系以保障长期发展

在公司运营管理体系中，“关键少数”发挥着决定性作用。

公司始终将提升“关键少数”的履职能力作为增强企业竞争力的重要抓手。

在培训机制上，公司积极搭建多渠道学习平台，鼓励董事及高管参加监管机构组织的各类培训。当监管政策出现重大调整时，公司会第一时间组织专项培训，帮助“关键少数”准确把握证券市场相关法律法规的最新要求，紧跟监管走向，确保各项决策在合规性和专业性上经得起检验。

为更好地发挥独立董事和外部董事的监督职能与参谋作用，除例行召开股东会、董事会外，公司还定期安排实地走访和专题座谈。通过深入业务一线开展调研，独立董事和外部董事能够直观了解公司实际经营状况，为科学决策积累一手信息。专题座谈会则围绕市场动向、业务改善、人力资源配置及风险防控等重点

议题展开讨论，有效提升了公司的战略统筹能力和管控水平。

2026年上半年，公司各专门委员会有序运行，董事会审计

委员会会议召开 3 次，提名委员会 3 次、战略与 ESG 委员会 1次、薪酬与考核委员会1次以及独立董事专门会议1次，充分发挥了专门委员会与独立董事的专业优势，持续优化公司治理结构，助力公司高质量发展。公司积极组织董事、高级管理人员参加上市公司协会、上海证券交易所等机构举办的董事、高管培训课程，强化“关键少数”履职能力建设。

展望未来，公司将持续关注法律法规及监管要求的变化，结合企业实际，强化精细管理，完善制度体系，以规范的治理流程与有效的内部控制为保障，确保公司在稳健发展的道路上行稳致远。

五、提高信息披露质量与投资者沟通效能

公司高度重视信息披露工作，将严格遵循信息披露的真实性、准确性、完整性、时效性及公平性原则视为维护投资者利益、

提升公司透明度的核心准则。为此，公司持续优化与投资者的沟通机制，采用多样化渠道与投资者保持高频次、高质量的互动交流。自本年度行动方案实施以来，公司于上海证券交易所路演中心正式举办了2025年度暨2026年第一季度业绩暨现金分红说明会（已于2026年5月召开）。会议期间，公司管理层与投资者就经营成果、财务状况等关键议题进行了深入交流，及时回应投资者关切，有效增强了投资者对公司发展的信心与理解。

在信息披露日常工作中，公司充分利用上海证券交易所 e互动平台、电话、电子邮件等多元化沟通渠道，确保与投资者的沟通畅通无阻。通过定期发布信息、及时回应询问等方式，帮助投资者全面了解公司业务、文化以及战略规划，进一步巩固投资者对公司的信任与认同。

展望未来，公司将继续秉持高质量发展与规范治理的理念，全面提升公司治理与管理水平。公司将以良好的业绩表现、规范的公司治理以及积极的投资者回报，切实履行上市公司责任与义务，以实际行动回馈投资者的信任，维护公司良好市场形象，共同推动资本市场平稳健康运行，为投资者创造更多价值。

行动方案的实施未来可能会受到国内外市场环境因素、政策

调整等因素影响，具有一定的不确定性，敬请广大投资者谨慎投资，注意投资风险。

成都华微电子科技股份有限公司董事会

2026年8月27日