事项：

公司公布2026年三季报，2026年前三季度公司实现营收5.65亿元，同比增长28.69%；归属上市公司股东净利润0.44亿元，同比增长27.99%。

平安观点：

业绩稳健增长，公司毛利率稳步提升：2026前三季度，公司实现营收5.65亿元（+28.69%YoY），主要系受益于半导体行业整体维持高景气增长态势，叠加先进封装和晶圆制造领域国产替代提速，公司市场开拓取得成效， 营业收入稳健增长； 归母净利润0.44 亿元（+27.99%YoY），扣非后归母净利润0.42亿元（+33.88%YoY），主要系：（1）公司营业收入保持稳健增长；（2）公司产品结构持续优化，综合毛利率稳步提升；（3）三季度公司先进节点电镀液订单超过1000万元。2026前三季度，公司综合毛利率为29.49%（+0.92pct YoY）。

Q3单季度，公司实现营收2.19亿元（+37.55%YoY，+18.95%QoQ），实现归母净利润0.22亿元（+25.97%YoY，+79.47%QoQ）。Q3单季度的毛利率和净利率分别为31.21%（-0.94pct YoY，+2.23pct QoQ）和10.22%（-0.90pct YoY，+3.50pct QoQ）。从费用端来看，2026前三季度，公司期间费用率为22.77%（+1.28pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为5.80%（-0.51pct YoY）、4.64% （ -0.34pct YoY ） 、-0.28% （ +0.51pct YoY ） 和12.62%（+1.63pct YoY）。

“电镀+光刻”双工艺协同，公司已相应构建完整产品矩阵：电镀液业务是公司的业绩基本盘，公司能够提供从电镀液到配套试剂的整体解决方案，在先进封装领域，凭借“电镀+光刻”双工艺协同优势，深度绑定国内封装龙头企业，受益于高算力需求驱动的先进封装市场扩容。在晶圆制造领域，公司已跻身国内电镀液供应商第一梯队，尤其在先进制程领域处于国内前列，产品覆盖28nm、14nm及以下先进制程的需求，主要服务于国内头部晶圆厂和存储厂。光刻胶业务是公司的核心增长极，在先　　进封装光刻胶领域，受益于HBM、CoWoS、Fan-out需求快速增长，厚膜光刻胶、PSPI市场需求持续扩容，公司已相应构建完整产品矩阵，可覆盖chiplet异构集成、3D堆叠等高端封装形式的核心工艺环节，满足凸块制作、通孔填充、铜互连等复杂制程需求，在该领域内实现商业化突破到规模化国产替代；在晶圆制造光刻胶领域，公司差异化布局产品，正性PSPI实现国内首例量产，多款高端光刻胶产品填补国内技术空白，进一步提升了公司在晶圆制造光刻胶领域的话语权。

投资建议：公司不仅在半导体封装化学品领域实现对国外供应商的规模化替代，成长为国内市场的核心主力供应商，更在晶圆制造领域已实现深度卡位，通过电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大核心业务板块，为先进制程芯片制造提供关键材料支撑。综合最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2026-2028年公司的归母净利润分别为0.70亿元（前值为0.73亿元）、1.07亿元（前值为1.10亿元）和1.45亿元（前值为1.46亿元），对应11月6日收盘价的PE分别为79.4X、51.8X和38.1X，我们看好国内厂商先进封装扩产浪潮背景下，公司在先进封装用湿电子化学品及光刻胶市场的市场份额提升潜力以及收并购带来的市场增量，维持公司“推荐”评级。

风险提示：1）行业需求不及预期的风险：如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预期，芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降，将会对公司业务发展和盈利能力造成不利影响。2）客户认证及量产不及预期的风险：若客户推迟上线安排、公司新产品的认证/导入进度不及预期，相关产品无法进入批量供应阶段，则将对公司未来的收入增长造成不利影响。 3）市场竞争加剧的风险：如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。