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艾森股份:先进制程电镀产品将稳步放量并推广至存储及其他晶圆厂

上海证券报 03-11 14:25

上证报中国证券网讯艾森股份3月10日披露,2月26日至3月6日,公司共接受了41家机构调研。公司介绍,公司2026年的业务重点包括光刻胶产品的持续突破和放量、先进制程电镀产品的稳定量产。

具体来看,公司介绍,在光刻胶业务上,华东制造基地一期项目主要扩充光刻胶和配套树脂的产能,预计2028年释放产能。在这之前,公司着重现有产线产能提升和中试线建设,确保公司光刻胶业务持续增长;在先进制程电镀产品方面,公司的大马士革电镀铜添加剂以及超纯硫酸钴均已于2025年进入主流晶圆厂量产线,2026年将稳步放量,并推广至存储及其他晶圆厂。

此外,在先进封装领域,在HBM、HBF、TSV、TGV等2.5D、3D最新的封装形式上,公司都是主流客户的核心供应商。公司的光刻胶、电镀液产品有机会成为Baseline供应商。

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