3月23日有投资者向艾森股份(688720)提问：在HBM（高带宽存储器）等先进封装领域，公司提到有机会成为Baseline供应商。考虑到当前AI带动的HBM需求旺盛，公司目前在HBM制造过程中的具体材料覆盖（如TSV电镀液、PSPI光刻胶等）是否已经进入国内头部封测厂的量产线？
4月30日公司回答表示：尊敬的投资者您好，公司TSV电镀添加剂在客户端测试验证中，低温PSPI在头部客户小量产中。感谢您对公司的关注。
艾森股份：TSV电镀添加剂测试，低温PSPI小量产
九方智讯 04-30 18:35
艾森股份 --%
3月23日有投资者向艾森股份(688720)提问：在HBM（高带宽存储器）等先进封装领域，公司提到有机会成为Baseline供应商。考虑到当前AI带动的HBM需求旺盛，公司目前在HBM制造过程中的具体材料覆盖（如TSV电镀液、PSPI光刻胶等）是否已经进入国内头部封测厂的量产线？
4月30日公司回答表示：尊敬的投资者您好，公司TSV电镀添加剂在客户端测试验证中，低温PSPI在头部客户小量产中。感谢您对公司的关注。
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