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艾森股份:晶圆制造材料用于IC制造,包括存储芯片

九方智讯 04-30 18:36

3月25日有投资者向艾森股份(688720)提问:尊敬的董秘您好!公司在上次3.10日发布的投资者关系记录中提到,2025年,公司晶圆制造材料业务实现从零到一的突破,收入主要来源于先进制程电镀液、清洗类产品以及PSPI与I线光刻胶。请问这里的“晶圆制造”,和今日3.24百维存储发布的公告中所提到的“15亿美元采购存储晶圆”的“晶圆”,是同一类的产品吗?谢谢!

4月30日公司回答表示:尊敬的投资者您好,公司所指“晶圆制造材料”中的“晶圆”,是指用于集成电路(IC)制造的硅晶圆,聚焦于在晶圆上进行电路图案化、电镀等工艺所需的化学材料,如先进制程电镀液、清洗液、PSPI与I线光刻胶等。这些材料直接用于晶圆制造过程中的前道工艺,服务于逻辑芯片、存储芯片等的生产。感谢您对公司的关注。

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