格隆汇4月30日丨艾森股份(688720.SH)在投资者互动平台表示，公司低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等，作为RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层、缓冲层和保护膜。低温PSPI是AI芯片先进封装的关键材料之一，目前仍由美日企业高度垄断，国产替代潜力巨大。
艾森股份(688720.SH)：公司低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料
格隆汇 04-30 20:31
艾森股份 --%
格隆汇4月30日丨艾森股份(688720.SH)在投资者互动平台表示，公司低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等，作为RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层、缓冲层和保护膜。低温PSPI是AI芯片先进封装的关键材料之一，目前仍由美日企业高度垄断，国产替代潜力巨大。
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