3月17日有投资者向艾森股份(688720)提问：尊敬的董秘您好！请问公司产品可应用于英伟达最新发布会上，黄仁勋所提及的CPO（共封装光学）制造工艺吗？也请介绍一下对于这项工艺公司方面的理解与公司产品的适配性。

感谢！

4月30日公司回答表示：尊敬的投资者您好，根据公开信息，英伟达在其最新CPO（Co-packaged Optics）技术中，采用光引擎与ASIC芯片的高密度异构集成，依赖RDL（再分布层）、TSV（硅通孔）、微凸块、3D集成等先进封装工艺实现高速光电互联。公司光刻胶及电镀液产品可用于相关封装过程中。感谢您对公司的关注。