5月20日有投资者向艾森股份(688720)提问：据集邦咨询5 月 19 日发布博文，基于德国设备商 SCHMID 透露信息， 台积电正推进面板级CoPos 封装，重点规格为 310×310 毫米，并在同尺寸上评估 玻璃 材料整合。请问：公司现有产品如TGV，负性光刻胶和低温PSPI等，是否适配台积电、英特尔、三星等公司正在推进的CoPos封装呢？感谢！

9月22日公司回答表示：尊敬的投资者您好，公司产品可应用于CoPoS工艺中，感谢您对公司的关注。