证券代码：688720证券简称：艾森股份

江苏艾森半导体材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-012

?特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系活动类

□新闻发布会?路演活动别

□现场参观?电话会议

□其他

中信建投证券、国信证券、长盛基金、民生加银基金、银华基金、中邮参与单位名称

资管、中金资管、光大永明、南方基金时间2025年12月18日地点公司和线上

总经理：向文胜

上市公司常务副总经理、董事会秘书：陈小华

接待人员姓名合规总监：李璊媛

证券事务代表：徐雯

问题一：公司目前的订单和产能情况如何？未来产值预期如何？

答：受益于行业需求的持续增长和公司市场份额的稳步提升，公司在手订单充足，产能利用率保持中高位运行。未来产值依赖于客户的实投资者关系活动主际需求以及所承接的具体产品类型，公司将保持灵活的产能策略，以客要内容介绍户需求为导向动态调整资源投入。

问题二：公司 PSPI 光刻胶已量产，目前除现有客户外，是否有其他头部晶圆厂进入合作洽谈阶段？

答：目前，公司正性 PSPI 光刻胶已在部分客户实现小批量交付，并

1同步推进多家头部晶圆厂的验证工作。此外公司超高感度 PSPI 和低温固

化负性 PSPI等产品也处于客户端验证阶段，以适配不同技术需求。

问题三：公司目前涉及的产品品类众多，研发团队如何分配的，是否有侧重点和相应的优先级？

答：公司研发团队分为产品研发、工艺研发、应用技术研发三大类，研发资源主要向高端化、差异化方向倾斜，尤其聚焦于国产化率低、“卡脖子”的关键材料，旨在实现进口替代并参与前沿竞争。其中，超高纯电镀基液及添加剂、光刻胶及配套树脂、光刻胶配套试剂是重点投入领域，并设有专业团队覆盖全产品线。

问题四：从下游需求来看目前市场情况如何？

答：目前终端需求呈现高端化、智能化发展趋势，5G、AI、汽车电子等新兴领域成为主要增长动力，国产替代进程亦在多个细分领域加速推进。就公司业务而言，人工智能算力需求爆发，直接推动先进封装市场快速扩容，有利于带动公司服务于高密度互联的产品扩量；存储芯片(如 HBM、HBF)领域需求旺盛，晶圆领域的市场空间进一步广阔；此外，PCB（HDI）、SLP、IC载板、OLED显示领域国内技术突破明显，正逐步切入高端市场，为公司在泛半导体领域配套电子化学品的扩量提供明确增长路径。

关于本次活动是否涉及应当披露重大无信息的说明

附件清单（如有）无日期2025年12月18日

2