证券代码：688720证券简称：艾森股份

江苏艾森半导体材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-009

□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访?业绩说明会投资者关系活动类

□新闻发布会□路演活动别

□现场参观□电话会议

□其他参与单位名称线上参与公司2025年第三季度业绩说明会的全体投资者时间2025年10月30日地点网络互动

董事长：张兵

上市公司常务副总经理兼董事会秘书：陈小华

接待人员姓名财务总监：吕敏

独立董事：李挺

问题一：相较于同行业其他公司，公司当前研发投入强度处于什么水平？未来是否有进一步提高研发投入占比的计划，以巩固技术优势？答：公司2025年前三季度研发投入4827.70万元，同比增长投资者关系活动主40.26%，占营业收入的比例为10.99%。公司管理层始终高度重视技术创要内容介绍新，会根据内外部环境变化，持续加大研发投入，不断提升公司核心竞争力，也会密切关注行业发展趋势，合理规划研发资源，以确保公司在技术创新上能够持续领先。

问题二：贵司前三季度业绩增长明显，请问管理层如何展望四季度

1及26年的业绩增长预期？主要增长驱动力将来自哪些方面？

答：展望四季度及2026年，公司的业绩增长预期可能会受到以下几个因素的影响：（1）宏观经济和市场需求方面，公司业绩受到经济形势、半导体行业发展趋势的影响。（2）产品和技术创新方面，公司持续推出创新产品，在技术上取得突破，例如公司在先进封装、晶圆制造等领域将持续发力，随着先进制程的电镀液及添加剂以及各类型光刻胶在下游客户测试认证通过，将可能成为未来业绩增长的重要驱动力。（3）市场方面，公司持续布局海外市场，包括马来西亚在内的东南亚市场将成为公司未来盈利增长的重要部分。公司在行业中的竞争地位，以及采取的竞争策略，也将对业绩增长产生影响。

问题三：未来公司在半导体材料领域是否有新的产品布局计划？

答：公司在半导体材料领域已明确多项新产品布局计划，重点聚焦光刻胶、电镀液等高端材料的研发与产业化，例如 TSV 工艺高速镀铜、KrF光刻胶等。

问题四：公司是否有计划通过并购来拓展新的市场领域？

答：对于公司未来的业务拓展和市场布局，公司管理层会根据市场环境变化和公司战略需要，不断进行探索和研究，以寻求适合公司长远发展的机会。公司将持续聚焦主业，强化核心竞争力，继续重视内生增长与外延发展相结合，通过多种方式和途径来实现公司的可持续发展。

公司会积极把握市场机遇，审慎评估并购机会，为公司的长远发展增添新动力。

问题五：贵公司报告期内营业收入有较大幅度增长，主要得益于哪些细分业务板块？

答：公司2025年前三季度营业收入的增长，主要得益于公司半导体材料业务板块的强劲表现，特别是先进封装领域的收入增长，晶圆领域收入的突破，推动了公司营收的增长。

问题六：请问公司未来将采取哪些举措降低成本？未来降低成本的

路径和空间如何？

答：公司将持续关注成本控制，并根据市场变化和内部管理需要，制定相应的成本降低策略。如公司优化供应链管理、提高生产和管理效

2率、降低原材料成本等。

问题七：您好，请问公司在半导体材料领域的产能及产品布局情况？

答：公司现有产能16000吨，主要支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应。公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的产品矩阵，在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆

28nm、5-14nm 先进制程等高端应用领域的市场突破。公司光刻胶产品覆

盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸，如 CA化学放大光刻胶、KrF光刻胶等。

问题八：公司在市值管理方面做了哪些工作？

答：公司市值受二级市场、行业发展趋势以及公司经营业绩等多重

因素的影响，公司注重产品研发和业务技术的突破，持续高研发投入，从而实现业绩的稳步增长。公司采取回购公司股份、实施员工股权激励，用于维护公司价值及股东权益，推动公司内在价值提升。另外公司建立了包括信息披露、e 互动、业绩说明会、路演、反路演等多渠道沟通体系，持续加强与广大投资者的沟通交流，有效传递公司价值。

关于本次活动是否涉及应当披露重大无信息的说明

附件清单（如有）无日期2025年10月30日

3