江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

公司代码：688720公司简称：艾森股份

江苏艾森半导体材料股份有限公司

2025年年度报告

1/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在

虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是√否

三、重大风险提示

报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、上会会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人沈鑫、主管会计工作负责人吕敏及会计机构负责人（会计主管人员）梅瑜声明：

保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2025年度利润分配预案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.10元（含税）。截至2026年4月24日，公司总股本88133334股，扣除目前回购专户的股份余额1144032股后参与分配股数共86989302股以此计算合计拟派发现金红利9568823.22元（含税），占公司2025年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润的18.68%。

公司拟向全体股东每10股以资本公积金转增4股。截至2026年4月24日，公司总股本88133334股，本次转增股本后，公司的总股本为122929054股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准，如有尾差，系四舍五入所致）。公司通过回购专用账户所持有本公司股份1144032股，不参与本次利润分配及资本公积金转增股本。

以上利润分配及资本公积转增股本方案已经公司第三届董事会第二十三次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议。

母公司存在未弥补亏损

□适用√不适用

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

2/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

九、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十三、其他

□适用√不适用

3/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

目录

第一节释义.................................................5

第二节公司简介和主要财务指标........................................7

第三节管理层讨论与分析..........................................12

第四节公司治理、环境和社会........................................52

第五节重要事项..............................................73

第六节股份变动及股东情况.........................................99

第七节债券相关情况...........................................106

第八节财务报告.............................................107载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表备查文件目录

载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

4/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

第一节释义

一、释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

艾森股份/本指江苏艾森半导体材料股份有限公司

公司/公司

艾森世华指昆山艾森世华光电材料有限公司，公司全资子公司艾森半导体材料（南通）有限公司，公司全资子公司，公司募投项目“年南通艾森指产12000吨半导体专用材料项目”实施主体

新加坡艾森 指 INOFINE PTE.LTD.，公司全资子公司INOFINE 指 INOFINE CHEMICALS SDN BHD，公司控股子公司武汉艾森指武汉艾森半导体有限公司，公司全资子公司艾森芯材指南通艾森芯材科技有限公司，公司全资子公司昆山艾森企业管理（有限合伙）（曾用名为“昆山艾森投资管理企业（有艾森投资指限合伙）”）宁波艾龙创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名为“昆山世华管理咨宁波艾龙指询合伙企业（有限合伙）”）

芯动能指北京芯动能投资基金（有限合伙）

和谐海河指天津和谐海河股权投资合伙企业（有限合伙）上海华力指上海华力微电子有限公司及其下属子公司京东方指京东方科技集团股份有限公司及其下属子公司长电科技指江苏长电科技股份有限公司及其下属子公司通富微电指通富微电子股份有限公司及其下属子公司

盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）及其下属盛合晶微指子公司华天科技指天水华天科技股份有限公司及其下属子公司臻鼎科技指臻鼎科技控股股份有限公司及其下属子公司士兰微指杭州士兰微电子股份有限公司及其下属子公司长鑫存储指长鑫科技集团股份有限公司及其下属子公司长江存储指长江存储控股股份有限公司及其下属子公司

Integrated Circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip），在电子学中是一种将电路小型化芯片、集成电 的方式。IC 是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路指路（IC） 中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构

硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

晶圆（wafer） 指 在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品

广义的半导体产业包括集成电路、平板显示、太阳能光伏、半导体照明半导体指等行业，上述行业均应用了半导体制造工艺被动元件指无源器件，主要包括电阻，电容，电感等新型电子元件指传感器、片式元器件、光电子器件等

先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管外形封传统封装指装（SOT）、晶体管外形封装（TO）、双平面无引脚封装（DFN）、方形扁

平无引脚封装（QFN）、方型扁平式封装技术（QFP）等封装形式

5/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

一站式或交钥匙解决方案，指将特定电子化学品与配套试剂或材料搭配Turnkey 指 形成复配产品，并与具体应用工艺方案和工艺控制、现场服务相结合成整体解决方案，买家购买后可以立即上线使用湿化学品指微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料

可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化电镀液指

的稳定性等特点的液体；通常由主盐、导电盐、添加剂及溶剂等构成

贴片安装工艺，通过重新熔化预先分配到 PCB 焊盘上的焊料实现器件与高温回流焊 指 PCB 的机械和电气连接，气体在焊机内循环流动产生高温从而达到焊接目的，温度一般达到260℃通过涂胶、曝光、显影等工艺，利用化学反应进行微细加工图形转移的光刻指技术工艺显影指使已曝光的感光材料显出可见影像的过程

将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。通过曝光制版、显蚀刻指影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、先进封装 指 晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴

一种先进封装工艺，在晶圆表面制作凸点以实现芯片电气连接，BumpingBumping 指

工艺提高封装密度，具有高性能、高可靠性的特点Re-distributed layer，重布线层，一种先进封装工艺。在晶圆表面沉RDL 指 积金属层和相应的介质层，并形成金属布线，对 I/O 端口进行重新布局，将其布局到新的、占位更为宽松的区域

2.5D/3D 封装 指 基于 TSV 技术，垂直堆叠称为 3D 封装，互联堆叠称为 2.5D 封装

System In a Package，系统级封装，是将多种功能晶圆，包括处理器、SiP 指 存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案CoWoS 指 Chip on Wafer on Substrate，将 CoW 与基板连接，一种先进封装形式TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技术TGV 指 Through Glass Via玻璃通孔技术

经光照后，在曝光区能很快地发生光交联或者光分解反应，使树脂的溶解度发生变化的耐蚀刻涂层材料。光刻胶是利用化学反应进行微细加工光刻胶指

图形转移的媒体，由感光树脂、增感剂（见光谱增感染料）和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体

正胶经过曝光后，受到光照的部分变得容易溶解，经过显影后被溶解，正性光刻胶指只留下未受光照部分形成图形

负胶经过曝光后，受到光照的部分变得不易溶解，经过显影后，留下光负性光刻胶指照部分形成图形摩尔定律指集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过24个月便会增加一倍

OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管半导体显示前段制程，将薄膜电晶体制作于玻璃上，主要包含成膜、微阵列制造指

影、蚀刻和检查等步骤

应用于 OLED 像素阵列全部使用光刻胶制作的层次。OLED 像素阵列的制作以干法制程为主，由包括门极、栅极、绝缘层、阳极等多层结构组成，两膜层、全膜 根据工艺的不同一般为 4~7 层，涉及使用光刻胶的具体层次包括 GE1（栅指层 极 1）、GE2（栅极 2）、ILD（栅绝缘层）、PV（钝化层）、SD1（源极漏极 1）、SD2（源极漏极 2）、AND（阳极），两膜层指应用于其中两个膜层的应用

Printed Circuit Board，印刷电路板，是电子元器件的支撑体，并为电PCB 指子元器件提供电气连结

6/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

High Density Interconnect，即“高密度互连”，一种采用细线路、微HDI 指

小孔、薄介电层的高密度印制电路板技术

SLP 指 Substrate-like PCB，指类载板，接近用于半导体封装的 IC 载板Thin film transistor liquid crystal display，薄膜晶体管液晶显示TFT-LCD 指器报告期指2025年1月1日至2025年12月31日

元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元

《公司法》指《中华人民共和国公司法》

《证券法》指《中华人民共和国证券法》

《公司章程》指《江苏艾森半导体材料股份有限公司章程》

《上市规则》指《上海证券交易所科创板股票上市规则》股东会指江苏艾森半导体材料股份有限公司股东会董事会指江苏艾森半导体材料股份有限公司董事会中国证监会指中国证券监督管理委员会

上交所/交易指上海证券交易所所

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况公司的中文名称江苏艾森半导体材料股份有限公司公司的中文简称艾森股份

公司的外文名称 Jiangsu Aisen Semiconductor Material Co. Ltd.公司的外文名称缩写 ASEM公司的法定代表人沈鑫公司注册地址江苏省昆山市千灯镇黄浦江路1647号公司注册地址的历史变更情况无公司办公地址江苏省昆山市千灯镇中庄路299号公司办公地址的邮政编码215341

公司网址 http://www.asem.cn

电子信箱 ir@asem.cn

二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名陈小华徐雯联系地址江苏省昆山市千灯镇中庄路299号江苏省昆山市千灯镇中庄路299号

电话0512-501032880512-50103288

传真0512-501031110512-50103111

电子信箱 ir@asem.cn ir@asem.cn

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名 中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（www.cnstock.com）

称及网址 、证券时报（www.stcn.com）、证券日报（www.zqrb.cn）公司披露年度报告的证券交

www.sse.com.cn易所网址

7/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

公司年度报告备置地点公司证券事务部

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称

A股 上海证券交易所科创板 艾森股份 688720 /

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他相关资料

名称上会会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计办公地址上海市静安区威海路755号文新报业大厦25楼

师事务所（境内）

签字会计师姓名耿磊、周思艺名称华泰联合证券有限责任公司报告期内履行持

办公地址 上海市浦东新区东方路 18 号保利广场 E 座续督导职责的保

签字的保荐代表人姓名刘伟、张帅荐机构

持续督导的期间2023年12月6日-2026年12月31日

六、近三年主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本期比上年主要会计数据2025年2024年同期增减2023年(%)

营业收入592643701.23432188410.3837.13360039281.45

利润总额49986501.7033045221.1951.2732982095.57归属于上市公司

51237826.7533477519.5253.0532657327.71

股东的净利润归属于上市公司股东的扣除非经

47003642.9224391354.2692.7127164699.66

常性损益的净利润经营活动产生的

81077977.69-24718612.25不适用-84531832.72

现金流量净额本期末比上

2025年末2024年末年同期末增2023年末减（%）归属于上市公司

1029868183.49973971489.905.741016246943.63

股东的净资产

总资产1390982151.981244105718.4211.811279889093.54

8/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(二)主要财务指标本期比上年同主要财务指标2025年2024年2023年期增减(%)

基本每股收益（元／股）0.590.3855.260.49

稀释每股收益（元／股）0.590.3855.260.49扣除非经常性损益后的基本每

0.540.2892.860.41

股收益（元／股）

增加1.84个百

加权平均净资产收益率（%）5.133.297.17分点

扣除非经常性损益后的加权平增加2.31个百

4.702.395.96

均净资产收益率（%）分点

增加1.09个百

研发投入占营业收入的比例（%）11.7110.629.08分点报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

1、报告期内，公司实现营业收入5.93亿元，同比增长37.13%，其中电镀液及配套试剂同比增长

46.75%，光刻胶及配套试剂同比增长43.54%。报告期内，公司锚定关键电子化学品自主研发与产

业化应用赛道，不仅在半导体封装领域实现对国外供应商的规模化替代，稳固国内市场的核心主力供应商地位，公司在先进封装和晶圆领域的市场开拓也取得成效，营业收入实现稳健增长。

2、报告期内，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长92.71%主要原因系：

（1）报告期内，公司营业收入保持稳健增长。

（2）报告期内，公司聚焦光刻胶、先进制程电镀液等高端“卡脖子”产品的技术攻关，持续加大

研发投入，产品技术取得持续突破。报告期内，研发费用为6942.21万元，占营业收入的11.71%，同比增长2352.04万元。

（3）报告期内，公司先进制程电镀产品及先进封装光刻胶产品持续放量，产品结构得到优化，同时生产效率持续提升。

3、归属于上市公司股东的净利润同比增长53.05%，除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益

的净利润的变动影响以外，增长幅度低于扣除非经常性损益的净利润的增长幅度主要原因系报告期内理财收益及计入当期损益的政府补助同比减少导致。

4、报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额同比持续改善，主要原因系公司在报告期内，增

加票据付款，提高资金管理效率，销售商品、提供劳务收到的现金增长幅度大于本期购买商品、接受劳务支付的现金增长幅度。

七、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

9/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(三)境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

八、2025年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

第一季度第二季度第三季度第四季度

（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入126173981.46153718942.54159526720.77153224056.46归属于上市公司股

7563749.149218226.6317694082.7716761768.21

东的净利润归属于上市公司股

东的扣除非经常性6636269.167800460.7317264095.7515302817.28损益后的净利润经营活动产生的现

10996809.3311854104.05-4790808.5063017872.81

金流量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

九、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币附注非经常性损益项目2025年金额（如适2024年金额2023年金额用）

非流动性资产处置损益，包括已计

20207.26二十、169597.75-14072.22

提资产减值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国

家政策规定、按照确定的标准享3001109.00二十、16718678.006036361.00

有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效

套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价2239945.27二十、14065051.92628637.97值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取

---的资金占用费

委托他人投资或管理资产的损益---

对外委托贷款取得的损益---

因不可抗力因素，如遭受自然灾害---而产生的各项资产损失

10/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

单独进行减值测试的应收款项减值

-二十、1158626.45-准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应

---享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司

---期初至合并日的当期净损益

非货币性资产交换损益---

债务重组损益---企业因相关经营活动不再持续而发

生的一次性费用，如安置职工的支---出等

因税收、会计等法律、法规的调整

---对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性

---确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价---值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的

投资性房地产公允价值变动产生的---损益交易价格显失公允的交易产生的收

---益与公司正常经营业务无关的或有事

---项产生的损益

受托经营取得的托管费收入---除上述各项之外的其他营业外收入

-262574.43二十、1-20301.99-146001.17和支出其他符合非经常性损益定义的损益

---项目

减：所得税影响额767714.07二十、11905486.871012297.53

少数股东权益影响额（税后）-3210.80--

合计4234183.83二十、19086165.265492628.05

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期比上年同期增主要会计数据2025年2024年2023年减(%)扣除股份支付影响后

53998275.1433477519.5261.3032657327.71

的净利润

11/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

十一、非企业会计准则财务指标情况

□适用√不适用

十二、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币对当期利润的影项目名称期初余额期末余额当期变动响金额

交易性金融资产102066701.181392.17-102065309.012239945.27

应收款项融资11843305.504243950.46-7599355.040

其他非流动金融资产0453659.54453659.540

合计113910006.684699002.17-109211004.512239945.27

十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明

□适用√不适用

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

1、主要业务基本情况

作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，以技术创新为核心驱动力深耕行业多年。凭借持续高强度的研发投入与关键技术突破，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案体系，不仅在半导体封装化学品领域实现对国外供应商的规模化替代，成长为国内市场的核心主力供应商，更在晶圆制造领域已实现深度卡位，通过电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大核心业务板块，为先进制程芯片制造提供关键材料支撑，同时逐步向半导体显示及 IC 载板等高附加值领域延伸。目前，公司已成为国内少数具备半导体封装、晶圆制造和半导体显示全链条电子材料供应能力的企业，为我国半导体产业的自主可控发展提供关键支撑。

2、主要产品基本情况

（1）电镀液及配套试剂

在电镀液及配套试剂领域，公司通过持续的技术创新，产品性能指标已达到国际一流水准，部分关键参数实现行业领先，成功打破国外厂商长期垄断的市场格局，成为行业的引领者。目前，公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的产品矩阵，在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆 28nm、5-14nm 先进制程等高端应用领域的市场突破。

1电镀液

12/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂及多种功能性电镀添加剂组成，其中电镀添加剂是调控镀层均匀性、致密性及微观形貌的关键核心，直接决定电镀工艺的最终性能表现。随着半导体器件特征尺寸持续微缩至 5nm 及以下制程，以及先进封装技术如 3D IC、Chiplet 的快速迭代，不同应用场景对电镀液的配方精准度、杂质控制水平及性能适配性提出了严苛要求。公司凭借深厚的技术积累，打造了覆盖传统封装、先进封装、晶圆制造及玻璃基板、IC 载板、HDI 等全应用领域的电镀液产品矩阵，可针对不同工艺节点与封装形式提供定制化解决方案，满足半导体产业链各环节的高端制造需求。

传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系。作为业务起点，公司传统封装用电镀液产品已完成全面国产化替代。引脚线镀锡电镀液系列产品市场占有率持续领先，确立了公司在传统封装材料市场的主导地位。

先进封装领域，随着集成电路向高密度、高性能方向演进，先进封装技术成为产业升级的核心驱动力。互连层数的持续增加，以及 RDL（再布线层）、铜柱等结构的广泛应用，推动铜互连材料需求快速增长；同时，2.5D/3D 集成封装（包括 HBM 封装、CoWoS 封装等形式）、混合键合（HybridBonding）、玻璃基板封装等尖端技术路线不断涌现，对电镀材料的配方精准度、工艺适配性提出了严苛要求。公司前瞻性布局先进封装全工艺链条，构建起覆盖硅通孔（TSV）、再布线层（RDL）、微凸点（Bumping）等核心工艺的完整产品矩阵。目前，高纯硫酸铜基液已实现先进封装头部客户的稳定供应，另有多项前沿产品已进入商业化关键阶段：电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极）小批量稳定量产，并在多家头部客户同步验证中；电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段；TSV 电镀添加剂在客户端测试验证中。

晶圆制造领域，全球半导体产业加速向 5nm 及以下先进制程演进，晶圆制造关键材料国产替代需求愈发迫切，大马士革工艺是实现高密度铜互连的核心技术，直接决定芯片的性能与良率。

公司大马士革电镀铜添加剂覆盖 7–55nm 全制程节点，确保铜互连具有优异的填充能力与低缺陷率，可满足不同客户的工艺需求；针对 5–14nm 节点对互连阻抗和可靠性的更高要求，公司钴制程电镀液提供优异的电迁移耐受性与界面稳定性。目前公司 28nm 大马士革铜互连工艺镀铜添加剂，5-14nm 钴制程电镀基液已在主流晶圆客户端小批量量产中，同步在头部存储客户端验证顺利；

适应不同深宽比孔型的 TSV 工艺高速镀铜添加剂也在客户端验证中。

HDI、IC 载板、玻璃基板领域，随着 AI 芯片、汽车及消费电子驱动先进封装需求攀升，其市场规模也快速扩容。公司精准把握技术升级与国产替代的双重市场机遇，将电镀铜产品逐步推向HDI、SLP、IC 载板、玻璃基板等高端应用领域，有效提高国产化率。目前，公司快速填孔镀铜产品已成功导入头部 HDI 和 SLP 供应链，实现批量供货。针对 IC 载板兼具高均匀性与精细图形能力的电镀工艺要求，公司专门开发了高均匀性填孔电镀液，可同时满足微孔填充与图形电镀的双重需求，大幅提升产品一致性与良率。公司 MSAP 用电镀配套试剂已在 IC 载板客户端实现批量供货，MSAP 用填孔镀铜产品目前正处于 IC 载板客户端测试阶段；公司 TGV 镀铜添加剂应用于玻璃基板

通孔技术中，亦在配合头部玻璃基板客户测试。

13/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

凭借持续的技术积累和突破，公司产品能够在不同制程节点和封装形式下为客户提供稳定、优异的电镀性能支持，助力半导体产业向更高性能、更高集成度、更高自主可控水平持续迈进。

*配套试剂集成电路或电子元件在进入电镀前的加工处理和清理工序总称为电镀前处理。公司提供的电镀前处理化学品包括祛毛刺液、除油剂、活化剂等。在电镀后的加工处理和清理工序总称为电镀后处理。公司提供的电镀后处理化学品包括中和剂、退镀剂等。

晶圆制造大马士革铜互联制程中，大马士革电镀后通过 CMP（化学机械研磨）平坦化，研磨后需要清洗表面去除研磨粒子和其他颗粒。公司应用在技术节点 28nm 铜制程清洗液已进入量产放大阶段；新一代 PCMP 产品应用于技术节点 7nm 钴先进制程清洗液在客户端验证阶段。

（2）光刻胶及配套试剂

公司构建了从特色光刻胶、光刻胶核心原材料到配套试剂的完整研发制造体系，产品覆盖半导体全产业链应用场景，多项技术填补国内空白。

*光刻胶光刻胶按应用领域可分为 PCB 光刻胶、显示面板光刻胶和集成电路光刻胶（含先进封装、晶圆制造），其技术壁垒依次提升。国产光刻胶发展起步较晚，目前仍以 PCB 光刻胶、TFT-LCD 光刻胶等中低端产品为主，集成电路光刻胶及 OLED 显示面板光刻胶长期被国外企业占据。

公司以先进封装光刻胶、晶圆制造 PSPI 以及 OLED 阵列制造用光刻胶等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸，如 ICA 光刻胶、KrF 光刻胶等。

先进封装领域，公司凭借技术与客户资源优势，已构建起极具竞争力的光刻胶产品矩阵，涵盖可应用于 GHI-line、I-line 光源的光刻胶产品，包括正性、化学放大型光刻胶及负性光刻胶，不同产品膜厚兼容 7-300μm，在 Bumping、RDL、TSV、fine pitch RDL、μBumping、μPad、Mega-Bumping 等先进封装核心工艺环节，正稳步构建光刻胶全场景产业化覆盖能力。同时，公司正加速推进用于 Bumping、WLCSP、2.5D/3D 封装的 PSPI 的验证与量产，产品包括高温固化、低温固化、超低温固化系列，其中低温 PSPI 在客户端小量产中，具备低应力、高可靠性及高分辨率的PSPI 产品在客户端验证中。公司目标成为国内先进封装光刻胶和 PSPI 领域的主力供应商，全面提升国产光刻材料的市场渗透率。

晶圆制造领域，具有化学放大效能的 I-Line 光刻胶系列产品及可应用于功率器件的 PSPI 已实现小批量供货，并同步在多家头部客户，包括存储芯片厂商推广验证中。高深宽比 KrF 光刻胶（深宽比达 13:1）目前在客户端验证阶段，在高厚膜下，通过优化树脂和 PAG，提升分辨率，相应提高光刻胶深宽比，主要应用在 CIS 芯片、存储芯片中，力求填补国内空白。

14/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

半导体显示领域，公司 OLED 阵列用高感度 PFAS Free 正性光刻胶，已顺利通过了头部面板客户的验证，并取得小批量量产订单，在多家 OLED 显示客户端同步验证中。另外公司在特色工艺光刻胶领域取得突破：负性光刻胶已成功拓展至玻璃基封装应用场景，获得头部客户量产订单。

*配套试剂

先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、RDL、Bumping 及 TSV等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。公司应用于先进封装领域光刻胶配套试剂已形成规模化供应，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。

在晶圆制造领域，公司针对先进技术节点，用于光刻胶干法蚀刻后残留物去除的清洗液（PERR），适用铜/钴互联制程，正在晶圆客户端验证中。

*光刻胶用树脂

感光树脂构成光刻胶的基本骨架，主要决定曝光后光刻胶的基本性能，包括硬度、柔韧性、附着力、曝光前和曝光后对特定溶剂的溶解度。公司由自研树脂团队开发光刻胶用树脂，形成了从树脂分子结构设计、合成、纯化，到光刻胶配方开发、工艺验证的完整全链条研发制造体系，确保后续产品供应的自主可控与稳定性。目前公司自研光刻胶用树脂覆盖多品类需求：包括负性光刻胶的丙烯酸树脂，化学放大光刻胶和 KrF 光刻胶的聚对羟基苯乙烯树脂，PSPI 光刻胶的聚酰胺酯/聚酰胺酸/PBO 树脂，以及 TSV 等特殊应用的化学放大光刻胶酚醛改性树脂等，为光刻胶产品的性能提升与成本控制奠定核心基础。

（3）电镀配套材料

除电子化学品外，公司还可以提供电镀工艺配套的锡球、镍饼等阳极金属材料及阳极袋、退镀用胶条等辅材，以满足客户的整体需求。公司销售的锡球主要采用外协加工模式。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

(二)主要经营模式

1、销售模式

公司产品销售为直销模式。公司建立了较为完善的市场营销体系，与国内多家知名半导体封测厂商、晶圆制造厂商建立了长期、稳定的合作关系。公司的产品销售流程包括了解客户需求、取得测试机会、通过客户认证、通过终端客户测试（如有）、小规模量产（如有）及批量供货。

公司有能力为客户提供 Turnkey 整体解决方案，即除了提供实现特定功能相匹配的电子化学品及配套材料外，还能够提供与产品相适应的应用工艺方案和技术支持等，使得相关产品能够适配不同客户的产线标准和生产工艺，满足下游产品的功能、质量要求。

按照公司向客户交货及结算模式，可以分为非寄售模式和寄售模式两类。非寄售模式下，根

15/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

据销售合同或订单约定，公司将商品发运至客户指定地点并经客户确认收货时实现销售；寄售模式下，公司根据销售合同或订单的约定将商品发运至客户指定地点，在客户实际领用时实现销售。

2、采购模式

采购环节是公司品质控制和成本控制的关键环节。公司制定了《采购控制程序》《供应商管理办法》等制度对采购活动进行严格控制。

采购管理部负责开发供应商，组织对供应商的评审，建立合格供应商名录和档案，定期对供应商进行评定，及时调整合格供应商名单，实施动态管理。采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等向供应商下发采购订单。公司基于市场行情、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。

3、生产模式

公司主要按照以销定产的总体原则安排生产计划，分为按计划生产和按需生产两种生产模式。

在按计划生产的模式下，公司根据客户销售需求，综合考虑安全库存量和生产能力，制定生产计划。计划人员会根据近三个月的销售情况与销售部门确认后制定生产计划，一般情况下公司制定的生产计划能够满足客户的定期下单需求。按需生产的模式，是指在客户临时加单的情况下，公司根据临时加单的需求，针对性安排额外的生产计划。

4、研发模式

公司研发流程主要包括以下过程：

（1）研发立项阶段

研发部门设立年度/月计划，以对研发项目实施总体规划。研发项目因市场调研情况及产品规划开立课题，由各产品事业部或研发部负责人收集信息、分析需求，并出具相关的需求报告，经研发总监或总经理审核通过后提交管理层会议审议，审议通过后进行相应的项目立项。项目通过可行性评估后，签发研发任务给到研发部。研发部负责人确定项目负责人，研发任务转化为研发计划。

（2）研发需求确认阶段

项目负责人根据研发计划的规划，确定研发的需求，主要包括以下内容：*产品的主要性能指标，主要来源于应用需求；*法律法规及国家相关强制性标准；*历史类似研发项目积累的适用信息；*新产品安全性和适用性至关重要的特性要求，如安全、包装、运输、贮存、环境、卫生等。

（3）产品设计及实验室小试阶段

项目负责人根据研发需求，在实验室内组织开展配方设计及测试评估工作，并根据测试结果优化调整配方。

（4）样品试制及研发验证阶段

研发部组织有关部门评审研发项目的阶段性结果。研发部负责人负责审核样品试制技术要求，并核准试制样品。试制完成的样品由研发部安排进行产品性能验证，样品检验合格的进入下一研

16/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告发阶段。如不合格，研发部门分析技术原因，并重新试制或变更配方设计。

为确保产品能够满足客户的使用及预期用途要求，公司送样至客户现场，使用客户的产线资源对样品进行验证。

（5）中试及产品认证阶段

研发部门完成工艺标准和控制标准的制定，并根据研发验证结果持续优化和调整产品，直至研发成果通过客户实际产线测试，完成最终产品认证。

(三)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

公司产品广泛应用于集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业。按照行业的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。

1、行业发展阶段

当前中国半导体材料行业整体处于由中低端替代向高端突破演进的关键阶段，也是国产化替代的黄金期。在政策支持、产业链自主可控需求及下游晶圆厂扩产的多重驱动下，国产化进程明显提速。在封装材料领域，传统封装材料基本实现国产化，而先进封装用光刻胶、TSV 填充材料、玻璃基板等成为新一轮技术竞争焦点。在制造材料领域，湿电子化学品、CMP 材料等已实现 14nm及以上节点的批量供应，部分产品进入 7nm 制程验证阶段。

公司所聚焦的光刻胶与电镀液，正是国产化率最低、技术门槛最高的“卡脖子”环节之一。

公司通过持续研发投入与技术攻关，目前在先进封装光刻胶、晶圆制造电镀液等领域已实现从“0到1”的突破，正迈向规模化替代的新阶段。随着存储芯片行业景气度的持续提高以及国内厂商国产替代进程的持续加速，上游材料环节迎来量价齐升机会，公司电镀液和光刻胶处于国内第一梯队将直接受益。

2、行业基本特点公司所处的半导体材料行业，始终是国家重点支持与鼓励发展的战略性行业。国家通过“十四五”“十五五”规划将新材料尤其是半导体关键材料列为战略攻坚方向，加速推进国产化，推动供应链自主可控。在产业政策的有力引导下，行业将迎来更为广阔的发展空间，为企业创新发展和产业升级提供坚实保障。半导体材料处于整个电子产业的最上游，具有技术壁垒高、研发投入大、认证周期长、客户粘性强等特点。发展受下游应用如 AI、自动驾驶、数据中心等新兴需求驱动，呈现持续迭代趋势。

3、主要技术门槛

半导体材料作为集成电路制造的基础支撑产业，是典型的技术密集型行业。其技术壁垒贯穿材料研发、生产制备、客户验证及供应链协同全流程，核心体现为对材料性能极致化、生产工艺

17/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

精细化、质量控制严苛化的要求，以及由此延伸的认证、资金、知识产权等多重门槛，共同构成行业准入的核心壁垒。

*复杂的化学配方与材料设计

光刻胶需在特定波长光照下实现精确的溶解度变化，其配方由光引发剂、树脂、单体、溶剂和助剂组成，各组分比例需精细调控。研发高度依赖“试错式”实验积累。电镀液用于铜互连、凸点封装等关键工艺，需实现高深宽比结构的无空穴填充。其添加剂体系（如加速剂、抑制剂、均镀剂）需协同作用，确保沉积均匀性与致密性。例如，28nm 以下制程要求电镀铜层在深宽比达

10:1以上的通孔中完全填满，对配方调控精度要求极高。

*极致的纯度与稳定性要求

光刻胶中金属离子含量必须控制在 ppb 级甚至 ppt 级，否则会引入杂质导致芯片电学性能下降。例如，适用于晶圆制造的光刻胶产品对金属离子含量要求可达到低于 1ppb，需通过多级提纯与超净环境生产实现。电镀液中的微小颗粒或有机污染会导致镀层缺陷，影响互连可靠性。生产过程需在 Class 10 以下超净车间进行，并配备在线过滤与实时监测系统，确保批次间一致性。

*严苛的工艺适配与客户认证周期

半导体材料需通过下游芯片制造企业的严格认证才能进入供应链，认证周期通常为2-5年，涵盖小批量试产、中试验证、可靠性测试及量产稳定性考核等环节。客户需对材料的纯度、批次稳定性、工艺兼容性及长期可靠性进行全场景测试，对于 28nm 以下先进制程材料，认证更为复杂，往往需与芯片厂联合调试，完成数十轮工艺适配与配方优化，确保材料能精准匹配产线工艺窗口。一旦通过认证，客户不会轻易更换供应商，避免工艺波动与良率风险，这种高粘性格局，使得现有供应链极为稳固，新进入者面临巨大突破难度。

*高昂的研发投入

一是研发周期跨度长，多数项目从立项到商业化落地需3-5年，部分技术难度高项目周期超

5年，持续技术攻关、方案迭代与反复性能测试，均需稳定的资金供给以保障研发连续性；二是研

发团队规模大，涵盖基础研究、应用开发、测试验证等全流程专业人才，且人才激励投入高；三是核心实验设备成本高，光刻机、电化学工作站等高精度仪器设备购置及维护、校准、升级需长期资金保障；四是研发耗材消耗大，专用耗材单价高、消耗快，尤其是在实验验证阶段消耗量剧增。

*严密的专利与技术封锁

国际巨头在半导体材料领域布局了密集的知识产权网络，涵盖材料配方、制备工艺、应用技术等多个维度，拥有数千项核心专利，形成严密技术护城河。国内企业需通过自主研发突围，公司已累计申请光刻胶相关发明专利 72 项（授权 35 项），覆盖负性光刻胶、PSPI、KrF 等高端产品线。伴随摩尔定律推进，芯片制程持续升级，材料技术需同步迭代，企业需持续研发以保持领先，知识产权壁垒也随技术演进不断强化。

18/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

尽管门槛森严，但在国产替代加速背景下，公司在先进封装和晶圆制造用电镀液与光刻胶领域已实现突破，部分产品进入批量供应阶段，逐步打破海外垄断格局。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司作为第一批国家级专精特新“小巨人”企业，目前已是国内半导体材料领域的核心供应商。公司聚焦“电镀液+光刻胶”双核心赛道，在国产化率最低、技术壁垒最高的关键环节持续突破，成为高端电子化学品国产替代的核心力量。

电镀液业务是公司的业绩基本盘，在封装领域市占率约30%，牢牢占据市场主导地位，在先进封装领域，公司能够提供从电镀液到配套试剂的整体解决方案，产品覆盖 HBM、3D 堆叠芯片等高端封装形式的核心工艺环节，可满足凸块制作、通孔填充、铜互连等复杂制程需求。凭借“电镀+光刻”双工艺协同优势，公司深度绑定国内先进封装龙头企业，成为先进封装领域电镀液的主力供应商之一，充分受益于高算力需求驱动的先进封装市场扩容。在晶圆制造领域，公司已跻身国内电镀液供应商第一梯队，尤其在先进制程领域处于国内前列，产品覆盖 28nm、14nm 及以下先进制程的全链条需求，主要服务于国内头部晶圆厂和存储厂。

光刻胶业务是公司的核心增长极，在先进封装光刻胶领域，公司已构建完整产品矩阵，是国内该领域的龙头企业；在晶圆制造光刻胶领域，公司是国产化的开拓者，正性 PSPI 实现国内首例量产，多款高端光刻胶产品填补国内技术空白，进一步提升了公司在晶圆制造光刻胶领域的话语权。目前，AI 芯片、高带宽存储（HBM）、数据中心光互联（CPO）等市场持续快速扩张。在三维集成与先进封装行业的高速发展下，先进封装对光刻胶及配套试剂的需求逻辑已发生根本性转变。

过去，光刻胶需求主要跟随封装产量线性增长；如今，堆叠层数每翻一番，光刻工艺次数便大致翻倍，形成超线性增长的乘数效应。HBM 正从 8 层向 12 层、16 层演进，SK 海力士已展出全球首款 16 层 HBM4 样品。每一层 DRAM 堆叠都需要独立的光刻工艺，堆叠层数的指数级增长，直接驱动光刻胶及配套试剂的需求量呈超线性扩张。先进封装对光刻胶及配套试剂的需求逻辑，已从线性增长彻底转向以堆叠层数为自变量的超线性扩张新范式。而当前国内半导体光刻胶的国产化率不足20%，先进封装和晶圆领域先进节点的光刻胶基本被国际巨头垄断，国产替代需求迫切。公司凭借在光刻胶领域的技术突破和产品布局，成为国产替代浪潮中的核心受益企业。随着公司产品在先进封装、晶圆制造和显示面板等领域的持续渗透，以及产能的不断扩张，市场份额有望进一步提升。

根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，在半导体市场复苏行情下，以及高性能计算（HPC）和高带宽内存（HBM）等领域对先进材料的需求增加，2024 年全球半导体材料市场规模预计达到674.7亿美元，同比增长3.8%。其中，晶圆制造材料市场规模为428.9亿美元，同比增长3.3%，

封装材料市场规模为245.8亿美元。预计2025年全球半导体材料市场将增长5.4%，市场规模约

711.3亿美元，其中，晶圆制造材料市场规模约增长5.5%，达到452.2亿美元，封装材料市场规

19/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

模约259.1亿美元，增长5.4%。国内集成电路产业在汽车电子、消费电子、人工智能等的应用牵引下，2024年保持快速增长态势。

*集成电路湿电子化学品

公司的电镀液、光刻胶及配套试剂主要面向集成电路湿电子化学品市场。随着我国集成电路国产化进程的加深，在半导体工艺持续升级与下游应用领域的蓬勃发展的背景下，我国半导体材料行业将拥有广阔发展前景。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2024 年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到79.3亿元，同比增长10%，预计2025年将增长至86亿元。其中

2024年中国集成电路前道晶圆制造（即前道工艺）用湿化学品市场规模64.5亿元，同比增长9.7%。

预计2025年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将增长至69.7亿元。2024年中国集成电路后道封装（即后道工艺，含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.8亿元，同比增长11.3%，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求也将随之增加，预计

2025年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元。

*光刻胶市场

按曝光光源波长划分，光刻胶可分为 g线光刻胶（436nm）、i 线光刻胶（365nm）、KrF 光刻

胶（248nm）、ArF 光刻胶（193nm）和 EUV 光刻胶（13.5nm）。根据中国电子材料行业协会的数据，当前我国 g/i 线光刻胶的国产化率 20%-25%，仍处于较低水平，KrF 光刻胶整体国产化率约

3%，ArF 光刻胶整体国产化率不足 1%。

根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2024 年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为53.54亿元，预计到2025年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到55.77亿元。其中，2024 年中国集成电路晶圆制造用 g/i 线光刻胶市场规模 5.78 亿元，KrF 光刻胶市场规模 24.84 亿元，ArF 光刻胶市场规模 4.43 亿元，ArFi 光刻胶市场规模 10.12 亿元，PSPI 光刻胶市场规模8.37亿元。

2024年中国集成电路封装用光刻胶市场规模11.56亿元，预计到2025年市场规模将增长至

12.25 亿元。其中，2024 年中国集成电路封装用 g/i 线光刻胶市场规模 4.86 亿元，PSPI 光刻胶

市场规模4.28亿元，其他光刻胶市场规模2.43亿元。

2024 年中国 OLED 用光刻胶市场规模 1.62 亿元，预计 2025 年中国 OLED 用光刻胶市场规模将

增长至1.95亿元。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

2025年，中国半导体材料行业在技术突破、产业协同与生态重构的三重驱动下，实现了从“跟跑”向“并跑”的标志性跨越。新技术密集落地、新产业格局成型、新业态模式创新、新发展路径清晰，共同构建起半导体材料国产化的全新增长极。

20/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

* 新技术：随着 7nm 及以下制程技术瓶颈显现，半导体产业正式进入“材料驱动”时代。HBM3E、Chiplet 3D 堆叠、CoWoS-L 等先进封装技术的商业化应用，直接带动高纯电镀液、TSV/TGV 添加剂等材料需求激增。公司构建的 RDL/Bumping/TSV 全工艺材料解决方案，已覆盖 90%以上的国内封装厂，其中多款产品逐步进入规模性商业化阶段，验证周期较行业平均缩短，光刻胶国产化取得实质性进展。

*新产业：半导体材料企业加速从“产品供应商”向“系统级解决方案提供商”转型，“材料-设备-工艺”协同开发模式成为行业发展趋势。公司与设备商、晶圆厂联合攻关，通过同步开发材料配方与设备工艺参数，将产品导入周期缩短，并实现在头部客户供应链体系中的关键占位。

另外，公司打通传统封装、先进封装与晶圆制造三大应用场景，提供覆盖电镀液、清洗液、光刻胶、配套试剂的全链条产品矩阵，形成难以复制的差异化竞争优势。同时，新材料应用场景不断拓展，产品供应从晶圆厂向存储厂延伸，市场空间得到进一步拓展。

*新业态：在国际技术壁垒与贸易摩擦的双重压力下，国内企业探索出“技术换市场”的全新产业范式。公司国际化布局成效显著，“中国研发+东南亚制造+全球销售”模式落地，海外收入占比提升至12.10%。公司与复旦大学、上海交通大学、同济大学、东南大学、北京理工大学、苏州大学等高校进行了一系列的合作，结合高校的人才优势、技术优势及丰富的科研资源，实现了技术、人才、资金和经营管理等要素的最佳组合。

* 新模式：2025 年，半导体材料行业告别“低价竞争”与“Me Too”模式，进入以技术差异化、生态稳定性、供应链安全为核心的高质量发展阶段。国产化路径清晰化：在 8 英寸硅片、CMP抛光材料、刻蚀液等细分领域已实现进口替代，而在 EUV 光刻胶、12 英寸硅片等高端材料上仍需攻坚，但技术差距正快速缩小。产业生态形成良性循环：在 AI、新能源汽车等产业驱动下，下游客户主动加大本土材料供应商扶持力度，推动“验证-导入-放量”周期缩短，“需求拉动-技术反哺”的正循环效应显现。

二、经营情况讨论与分析

（一）核心业务板块协同发力，光刻胶及配套试剂收入大幅提升

2025年，公司实现营业收入5.93亿元，同比增长37.13%；归属于母公司所有者的净利润

5123.78万元，同比增长53.05%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4700.36万元，同比增长92.71%，盈利质量持续优化。

从产品结构看，两大核心业务齐头并进。电镀液业务：传统封装领域优势稳固，先进制程实现关键突破，2025年公司晶圆制造材料业务实现“从零到一”的突破，收入主要来源于先进制程电镀液及清洗类产品，其中 28nm 大马士革镀铜添加剂和 5-14nm 钴制程电镀基液已在头部客户实现量产。光刻胶业务：受益于国产替代加速，高端产品批量落地。2025年光刻胶收入3030.72万元，光刻胶及配套试剂业务同比增长43.54%，增速显著高于整体营收，成为业绩增长的核心驱动力之一。

21/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

（二）持续加大研发投入，先进封装及晶圆制造等应用领域产品进展顺利

公司锚定半导体材料产业高端化、国产化、全球化发展趋势，紧扣下游晶圆制造、先进封装客户对先进制程材料的迫切需求，制定了未来5-10年研发路线图，聚焦光刻胶技术升级、先进制程电镀液突破、高纯试剂等新品类拓展三大核心方向，致力于从“单一产品供应商”向“综合材料服务商”战略升级，为客户提供从材料选型到工艺优化的整体解决方案；公司坚定实施“研发优先”战略。2025年研发投入6942.21万元，同比增长51.24%，占营业收入的比例为11.71%，公司研发人员增至101人，同比增长29.49%，研发人员占员工总人数的比例为41.06%，研发实力不断增强。截至2025年12月31日，公司拥有已获授予专利权的发明专利53项，实用新型专利

5项，软件著作权1项，2025年，新增授权发明专利15项。

（三）国际化战略持续深化，业务布局与品牌影响力双提升

2025 年起，马来西亚子公司 INOFINE 正式纳入合并报表范围，成为公司开拓东南亚及全球市场的核心支点。INOFINE 在当地拥有成熟的客户资源与渠道优势，借助其本土团队，公司将光刻胶、电镀液等核心产品推向海外市场，填补东南亚高端半导体材料供给缺口，海外业务成为未来盈利增长的重要部分。2025 年，马来西亚业务已贡献公司近 8%的营收，客户覆盖 X-Fab、HP，以及日月光、长电科技等头部企业的东南亚工厂。未来，公司将以 INOFINE 为桥头堡，深化渠道建设、扩大国际客户覆盖，并提升全球供应链韧性。

（四）产能扩张加速，支撑未来增长

2026年1月，公司公告拟投资20亿元建设“艾森集成电路材料华东制造基地项目”，规划

年产23000吨集成电路材料，涵盖光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等产品，将与昆山基地、南通基地、东南亚基地形成“国内+海外”的全球化产能网络，匹配光刻胶、先进制程电镀液等高端产品的市场爆发需求，有效缩短产品交付周期，强化对长电科技、华天科技、通富微电等核心客户的快速响应能力，同时通过光刻胶产业链闭环、先进制程材料配套与现有业务形成深度协同，进一步巩固公司在高端封装光刻胶领域的领先地位，加速国产替代进程，新基地同步设立的光刻胶研发中心将聚焦前沿技术研发，确保产能升级与技术迭代同步推进，实现“技术突破-产能落地-市场扩张”的正向循环，为公司长期高速增长筑牢核心支撑。

（五）人才队伍建设和长期激励机制落地

公司持续强化人力资源规划，构建“引-育-留”全链条人才管理体系，通过精准引才、分层育才、长效励才三方面发力，为公司高质量发展注入核心动力。

公司以战略为导向优化人力资源规划，通过全球猎聘、高校合作、行业举荐等多元渠道，重点吸纳具备国际化视野、跨文化沟通能力的复合型技术人才。同步搭建人才素质数据库，推行面试官专业认证体系，实现人才能力与岗位需求的精准匹配，为公司国际化布局筑牢人才底座。

在人才培养方面，公司依托“启航人才计划”“基石铸才工程”“新锐传承计划”等专项项目，针对新员工、骨干员工、核心管理人才分层施策，通过定制化培训、导师带教、项目历练等

22/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告方式，系统性提升员工专业能力与团队协作效能。结合新质生产力发展需求，融入数字技术、绿色低碳等前沿知识，以人才成长赋能全球客户服务能力升级。

报告期内，公司推进2025年限制性股票激励计划和员工持股计划，向56名激励对象授予85万股限制性股票，将股东、公司与员工利益深度绑定，有效激发团队积极性与创造力，为国际化发展提供持续动力。

（六）智能工厂数智化转型实现生产全维度效能提升支撑企业战略升级

公司智能工厂以数字化、智能化为核心，深度融合 MES 制造执行系统、用友 ERP 企业资源计划、浙大中控 DCS 分布式控制系统、泛微 OA 协同办公平台、DCC 文档管理系统及亿赛通数据加密系统，构建起覆盖生产计划、执行、监控、追溯、安全防护全链条的数字化管理体系。通过系统间数据贯通与流程协同，实现生产过程实时可视化、智能排程优化、设备预防性维护、全流程质量追溯及数据安全防护，推动生产效率提升30%、生产周期缩短35%、库存周转效率提升30%、质量追溯效率提升 90%、设备综合利用率（OEE）提升 20%、订单准时交付率提升至 95%以上、人工成

本降低15%，有效降低运营成本、保障产品质量，为企业打造高端电子化学品国产化替代的智能制造基石，支撑公司向国际一流的半导体材料供应商迈进。

非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、核心技术优势

电子化学品由于其功能性及应用的针对性，不同产品所需的产品配方、工艺技术差异较大，同样产品采用不同技术生产所得到的产品质量及一致性存在较大差别。公司在长期的研发及生产经营活动过程中，逐渐建立了自己的产品研发和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现了先进封装、晶圆制造和 OLED 显示领域电子化学品的技术突破，主要产品的技术指标和产品性能方面均满足客户需要，主要性能达到国外厂商同等水平。

在电镀液及配套试剂方面，公司掌握了如“一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法”、“一种用于电解沉积铜的组合物及酸铜电镀液”、“一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液”等多项电子化学品生产的关键专利技术，具备了自主开发多类半导体用化学品的技术能力。

公司凭借“半导体电镀液的研发与产业化升级改造”项目荣获省经信委专项资金“专精特新小巨人企业智能化升级项目”。公司在封装领域占据了电镀液及配套试剂的主要供应商地位。

在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司先进封装用 g/i 线厚膜负性光刻胶、OLED 阵列制造的正性光刻胶取得了如“用于半导体封装工艺的负性光刻胶”、“一种

23/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告OLEDarray 制程用正性光刻胶”等专利，并掌握了如半导体封装用负性光刻胶制备及应用技术、晶圆制造 i 线光刻胶制备及应用技术、OLED 光刻胶制备及应用技术、晶圆制造用 PSPI 制备及应

用技术、高 AR 比厚膜 KrF 光刻胶制备及应用技术等核心技术。

2、研发平台优势

公司高效的研发平台是保持技术领先和实施技术标准战略的重要保障，公司是第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企业技术中心、博士后创新实践基地。

公司管理团队均毕业于国内重点高等院校，拥有10年或以上的半导体行业从业经历，有丰富的公司管理及半导体材料行业经验。管理及技术团队成员具备的先进国际经验、对产品技术的深刻理解、对行业的发展趋势的精准把握是公司在电子化学品领域不断取得技术突破，满足客户进口替代需求的重要保证。近年来公司承担或入选了江苏省重点研发计划项目、江苏省专精特新小巨人企业项目、江苏省双创人才项目、姑苏双创人才项目、苏州市成果转化项目、苏州市先进材料产

业融合集群发展示范项目、昆山双创人才项目、昆山市产业链技术创新专项、昆山市新材料技术

科技专项、昆山市祖冲之产业技术攻关计划等科技项目。公司在自主研发创新的同时，积极开展与高校合作，注重自身技术人才的培养并建立有效的研发激励机制，从而形成了高效的研发创新体系，建立了以企业为主导的产学研合作研发平台，提高了新产品的开发效率，提升了企业的自主创新能力。公司与复旦大学、上海交通大学、同济大学、东南大学、北京理工大学、苏州大学等高校进行了一系列的合作，结合高校的人才优势、技术优势及丰富的科研资源，实现了技术、人才、资金和经营管理等要素的最佳组合。

3、Turnkey 整体解决方案优势

公司下游行业具有持续迭代和更新的特点，下游封测厂商及电子元件企业在不断改进工艺的同时也对上游材料企业的产品适应性提出了更高的要求。公司主要客户为国内领先的封测厂商及电子元件企业，公司作为本土电子化学品公司，基于自身较强的技术研发能力和技术储备，为客户提供 Turnkey 整体解决方案，覆盖电子化学品及配套材料的设计、研发和生产、应用工艺优化及技术支持，快速响应下游行业不断变化的需求，提升客户的满意度，加深了与下游客户的合作关系。公司向有需要的客户提供现场技术支持，可随时与客户进行有效沟通，及时反馈并高效落实客户在产品使用中遇到的问题。通过与客户建立紧密的联系，公司根据所了解的市场需求改进现有产品或设计，为客户提供新产品和新产线所需要的整套电子化学品。

4、客户资源优势

公司客户所处的集成电路、电子元件及半导体显示行业对电子化学品等材料供应商的产品质

量和供货能力十分重视，产品通常需要经过客户的严格认证且认证周期较长，认证通过后即具有极强的客户粘性和不可替代性，因此，取得下游客户的信任与认证机会是公司在电子化学品领域的重要壁垒之一，优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。公司紧密围绕重点目标客户的业务需求及技术发展方向，配合长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、上海华力、中芯国

24/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

际、长鑫存储、长江存储、士兰微、臻鼎科技、京东方、华星光电等龙头企业，共同推动半导体材料供应链的自主可控。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂均为配方型化学品，需要适配下游客户的生产工艺、生产设备、终端应用需求。终端电子产品不断更新迭代、下游集成电路、电子元件及显示面板等行业的工艺技术持续演进，对电子化学品企业的配方研发、生产工艺控制、产品应用等综合能力提出了较高的要求，需要电子化学品企业具备持续研发和创新的能力。

经过多年探索和积累，公司通过反复科学实验、长期实践应用掌握了电子化学品领域的复配配方技术、生产工艺技术及产品应用技术。

技术核心技术主要代技术序号核心技术简介技术先进性及具体表征所处名称表产品来源阶段

1、每种组分对配方产品的性能指标和技术功

通过电化学实

能都具有重要意义。组分、比例的调整以及组验等方法试验

分之间相互交叉作用，都会对试剂最终的整体评估及优化配

功能产生不可忽视的影响，甚至改变试剂性公司各方设计，根据复配配方能。批量自主

1类电子各类组分的功

技术2、公司综合考虑不同组分的特性，基于大量生产研发化学品能特性，选取实验数据、电子化学品应用经验调整配方的组

合适的组分，分、含量和配比，以满足下游特定用途、功能并平衡各组分

和工艺要求，提高电子化学品的稳定性及可靠的含量及配比性。

1、采用独特的原料配比，将有机溶剂和无机

溶剂配合使用，具有导电性好、处理高效、电流效率高等特点，更节能环保；

2、袪毛刺和除油清洗一步完成，去除溢料（毛用于电镀前去刺）的同时将前道工序残留的异物清洗干净，化学及电

电镀液除基材表面因提高产品使用效果及效率，保证镀层的结合解去溢料配套试集成电路塑封力；批量自主

2化学品制

剂-祛毛残留的毛刺或3、安全节能，工艺温度更低，公司袪毛刺液生产研发备及应用

刺液溢料，且不损使用温度为50-80℃，与传统110-140℃高温技术伤塑封体袪毛刺技术相比更加节能环保；

4、适用于各种环氧树脂塑封料（包括绿色环保塑封材料）、各种引线框架基材；

5、对塑封料本体无损伤，不会导致塑封料分层，保证封装产品质量可靠。

电镀液用于电镀前后

环保清洗1、用环保的有机溶剂替代有毒有害溶剂，以配套试处理中去除有化学品制水基体系替代非水溶体系；批量自主

3剂-退镀机沾污、氧化

备及应用2、采用独特的组分和配比，将有机溶剂和无生产研发液、除层、酸液残

技术机溶剂配合使用，提升清洗效果；

油剂、留、添加剂薄

25/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

技术核心技术主要代技术序号核心技术简介技术先进性及具体表征所处名称表产品来源阶段

去氧化膜等，以及电3、采用环保的清洗机理，达到清洗去除效果剂、活镀治具残留镀的同时，减少废气废液排放和对环境的危害；

化剂等层的退除4、可持续循环使用，延长化学品的使用寿命，节约成本，利于环保。

1、采用独特原料配比，结合国际主流的有机

电镀后处理时

螯合技术，减少锡镀层在高温焊接时锡镀层变使用该产品浸防高温回色而焊接不良的问题；

电镀液泡后，镀锡层流焊变色2、在电镀后处理时使用含少量防变色剂产品配套试在高温回流批量自主

4化学品制的溶液常温浸泡10-90秒，洗净烤干后的镀锡

剂-中和焊、不良存放生产研发

备及应用层在做高温回流焊时不变色，焊接性能好，焊剂条件下具有较技术点圆滑饱满；

好的防变色、

3、抗贮存变色12个月以上；260℃回流焊3

防腐蚀效果个循环不变色。

1、在甲基磺酸锡溶液中加入抗氧化剂能够延

迟电镀液发生浑浊的时间，明显提高抗氧化效电镀液抗果。电镀液可以维持3年以上的清澈状态，有电镀液-防止镀锡用甲

氧化添加效提升客户的生产效率，降低客户产线维护成批量自主

5抗氧化基磺酸锡溶液

剂制备及本；生产研发剂氧化应用技术2、产品品质稳定，产品中所含杂质含量低（如硫酸盐、氯化物、总氯等），满足电子电镀市场的需求。

公司生产的多种产品可以实

现电镀增益效 1、镀层性能稳定：镀层均匀（CPK>1.67）、纯

果：例如，电锡镀层外观光泽白皙且镀层中碳硫杂质含量镀添加剂可在低，可焊性好；

较低温度下取2、镀层结晶平整，鹅卵石型的晶格，晶粒之得相似电镀效间无缝隙；3、采用独特的组分配比，使电镀电镀效果

电镀液-果；经锡球浸液具有泡沫小、成分稳定、绿色环保等优点；

增益添加批量自主

6镀锡添泡液处理后的4、电流效率较高（98%以上）、电流密度范围

剂制备及生产研发

加剂 锡球，在电解 宽（5-30ASD），且可以有效维持镀液中的锡应用技术

过程中不容易离子浓度，在生产期间降低额外补充甲基磺酸产生锡泥，电锡的需要，降低客户生产成本（千安培小时添镀液可以长期 加 250-350ml）；

保持澄清，提 5、镀层锡须考核结果较好，满足 JESD201 行高了锡球利用业标准要求，有效保证产品的性能可靠性。

率，保证电镀质量可实现在超细非金属底

线路密集区、1、镀层均匀、无溢镀和漏镀现象。镀层性能材上的表

大面积区、坡可靠，结合力强。铜晶粒细致，镀层外观红亮；

面金属化电镀液-批量自主

7度区、盲孔区2、采用新型络合剂和不含游离氰化物的稳定

产品制备化学铜生产研发

等各种图案电剂，有利于水处理和环保；

及应用技

路区域的完整3、上铜速率快，药水稳定性高术镀铜

电镀液-达到国际竞品相同性能水平，满足客户工艺需凸块铜/

电镀锡求：

锡银电镀用于先进封装批量自主

8 银/电镀 1、Bump 推力>2g/mil2，凸块结合力强；

液制备及的铜凸块制作生产研发

铜添加 2、Bumping 高度均匀性好，差异小于 10%；

应用技术

剂 3、凸块锡银电流密度高于 5ASD，生产效率高。

26/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

技术核心技术主要代技术序号核心技术简介技术先进性及具体表征所处名称表产品来源阶段

1、电流效率高，应用电流密度达到 5-10ASD

高于传统的 1-3ASD，提升客户生产效率；

2、填孔凹陷小，电镀完成后盲孔凹陷控制在

HDI 高速 5-10μm，一般填孔镀铜盲孔凹陷在 5-15μm，更电镀液-用于高电流密填孔添加小的盲孔凹陷有利于客户产品表面贴装；批量自主

9 HDI 镀铜 度 HDI 填孔镀

剂制备及3、优秀的深镀能力。满足盲孔填平的情况下。生产研发添加剂铜制程

应用技术通孔深镀能力能达到80%，一般填孔镀铜在通孔的深镀能力通常只有60-70%，更好的深镀能力在满足通孔的铜厚需求的前提下减少表

面镀铜厚度，从而节约成本。

1、满足 8吋、12 吋晶圆 Bumping 工艺主流应用要求，多项指标达到国际竞品水平，已完成客户认证并批量供应；

2、采用高固含量的树脂及有效聚合剂、有机

表面活性剂，有效提高光刻胶的流平性能，尤其擅长消除旋转涂布产生的膜厚偏差，保证曝光质量，使后续工艺中的电镀铜厚度符合要Bumping先进封求；

厚膜负性用于先进封装

装用 g/i 3、使用改性树脂，降低感光特性，在大剂量 批量 自主

10光刻胶制的凸块图形制

线负性曝光和长时间显影后，图形的顶部线宽和底部生产研发备及应用作

光刻胶线宽没有明显的变化，使得图形的角度控制在技术

85-90°之间；

4、采用特殊的增黏剂，有效的增加光刻胶和

基材的粘附性，同时可以加强光刻胶自身的结合力，抵抗电镀液的侵蚀；

5、涂布 50μm 膜厚时，Uniformity（涂布均一性）能够控制在 5%以下；涂布 110μm 膜厚时，Uniformity（涂布均一性）控制在 10%以下。

1、晶圆制造用 i 线光刻胶已在华虹宏力完成

产品认证并小批量供应，可用于8吋晶圆厂，多项指标达到国际竞品水平；

2、通过采用低碱溶速率、高耐蚀刻的树脂配

晶圆制造

晶圆制 合高酯化比的 i 线光敏剂，提升光刻胶在光刻用 i线光 小批

造用 i 用于晶圆制造 机上应用宽容度，既能满足 i 线工艺的曝光宽 自主

11刻胶制备量生

线正性的光刻工艺容度，又可以满足蚀刻工艺的耐蚀刻特性；研发及应用技产

光刻胶3、采用低金属含量的纯化溶剂和其他组分，术

控制金属离子浓度低于 10ppb，满足晶圆厂生产需求；

4、采用的特殊流平剂，提升涂布的均一性，

光刻胶涂布后的厚度高低差小于 20nm。

1、OLED 阵列制造的正性光刻胶（两膜层）已

在受

经过京东方六代 OLED 产线上线测试，多项指让技

OLED 光 OLED 阵 标与竞品基本一致。目前已完成两膜层认证并用于 OLED 阵 小批 术的刻胶制备列制造小批量供应；

12列制造的光刻量生基础

及应用技的正性2、采用特殊添加剂改善光刻胶的表面张力和工序产上自

术光刻胶流平特性，使得光刻胶在大尺寸面板上涂布、主研抽真空、烘烤不产生 mura，Uniformity（涂布发均一性）达到3%之内；

27/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

技术核心技术主要代技术序号核心技术简介技术先进性及具体表征所处名称表产品来源阶段

3、通过使用改良的酚醛树脂，提高了光刻胶

应用的分辨率（2μm）的同时，也提高了光刻胶的耐干刻能力；

4、使用高酯化比的光敏剂，能有效降低光刻

胶的曝光量，提高感度。

1、采用具有独特官能团的硅烷组合及配比，

光刻胶 提高了光刻胶、钝化膜或 PI 膜等涂层与各种附着力促用于提高光刻

配套试底材之间的结合力。涂布后无颗粒、无气泡，进剂制备胶涂布后与晶批量自主

13剂-附着显影后无残留、无剥离，蚀刻后外观合格，结

及应用技圆之间的附着生产研发

力促进合力强，剪切力高，可靠性好；

术力

剂2、产品稳定性好，解决了附着力促进剂容易产生沉淀、稳定性差及储存寿命短的问题。

1、采用独特的铝缓蚀剂组合及配比，极大地

防腐蚀显光刻胶用于光刻胶的降低了显影液对含铝基材的腐蚀，有效保护铝影液制备配套试显影，对含铝材，提高了不同制程条件下成品的良率；批量自主

14

及应用技剂-显影基材具有缓蚀2、实用性好，具有较好的显影选择比及均匀生产研发术液的作用性，显影时间窗口宽，显影干净，未曝光区域损失较小，不会形成泡沫，使用寿命长。

1、采用独特的金属缓蚀剂组合及配比，极大

地降低了光刻胶去除剂对金属基材的腐蚀，有效保护各种金属基材，提高了不同制程条件下防腐蚀及光刻胶用于光刻胶的成品的良率；

高效率剥

配套试去除，满足先2、剥离光刻胶能力强，对光刻胶具有强大的批量自主

15离液制备

剂-去除进封装工艺的溶解清除能力，去胶速度快，去胶后无胶残留，生产研发及应用技

剂需求去除剂易被水清洗干净，去胶后铜面无氧化；

术

3、安全节能，工艺温度更低，通常使用温度

为30-60℃，与传统60-80℃高温光刻胶剥离技术相比更加节能环保。

1、公司的蚀刻液在客户的 Bumping 产线已经

稳定量产应用；

Bumping 光刻胶 2、蚀刻速率在整个使用寿命周期内保持稳定，用于先进封装

蚀刻液制配套试初始和寿命末期的蚀刻速率相差小于10%；批量自主

16 RDL 层及 UBM

备及应用剂-蚀刻3、蚀刻时对铝、镍、锡银等其他金属层的腐生产研发刻蚀工序

技术液蚀速率极低，确保产品可靠性；

4、RDL 层蚀刻后的铜形貌细腻均匀，适用于

AOI 自动检测。

1、满足6吋、8吋晶圆制造工艺主流应用要求，多项指标达到国际竞品水平，已完成客户认证并小批量供应；2、自主设计开发 PSPI 树脂结构，开发聚合过程控制技术，有效对 PSPI树脂的批次稳定性进行控制，核心指标波动＜晶圆制造用于功率半导

正性 0.1%。3、采用 PSPI 树脂、架桥剂、光敏剂等，小批用 PSPI 体器件应力缓 自主

17 PSPI 光 获得了优异机械性能、高热稳定性、高韧性、量生

制备及应冲层及平坦绝研发

刻胶高可靠性的膜，满足功率半导体器件制造的要产用技术缘层求。4、引入嵌段共聚方法，和架桥剂形成协同作用，相较于竞品，进一步降低了 PSPI 在后固化过程中产生的残余热应力。5、采用特殊的增黏剂，有效的增加 PSPI 和基材的粘附性。

28/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

技术核心技术主要代技术序号核心技术简介技术先进性及具体表征所处名称表产品来源阶段

1、满足12吋晶圆制造工艺主流应用要求，多

项指标达到国际竞品水平，满足客户需求；2、自主设计开发改性 PSPI 树脂结构，其 ADR＜化学放大 100A/s。开发聚合过程控制技术，有效对 PSPI高感度用于12寸晶

型高感度树脂的批次稳定性进行控制，核心指标波动＜正性圆制造的应力客户自主

18 PSPI 制 0.1%。3、采用 PSPI 树脂、产酸剂、架桥剂等，

PSPI 光 缓冲层及平坦 认证 研发

备及应用 获得了极高感度(＜150mJ/cm2@10μm F.T.)，刻胶化绝缘层

技术优异机械性能、高热稳定性、高韧性、高可靠性的膜，满足功率半导体器件制造的要求。4、采用特殊的增黏剂，有效的增加 PSPI 和基材的粘附性。

1、满足 8 吋、12 吋晶圆 Bumping、RDL 工艺

主流应用要求，多项指标达到国际竞品水平；

2、自主设计开发 PSPI 树脂结构，其金属离子

用于先进封装

先进封装 含量＜100ppb，氯含量＜1ppm。开发聚合过程负性应力缓冲层、

用 PSPI 控制技术，有效对 PSPI 树脂的批次稳定性进 客户 自主

19 PSPI 光 平坦绝缘层、制备及应 行控制，核心指标波动＜0.1%。3、采用 PSPI 认证 研发刻胶 RDL 层间绝缘

用技术树脂、交联剂、光引发剂等，获得了优异机械层等

性能、高热稳定性、高韧性、高可靠性的膜，满足先进封装制造的要求。4、采用特殊的增黏剂，有效的增加 PSPI 和各种基材的粘附性。

1、采用特殊 PHS 类型树脂及光致产酸剂（PAG）

实现厚膜条件下的高透过性，以形成陡直的侧高 AR 比 晶圆制 壁，使光刻图形的纵横比达到较高的数值；2、厚膜 KrF 造用厚 采用新型表面活性剂，提升高厚膜的涂布均一用于晶圆制造研发自主

20 光刻胶制 膜 KrF 性，光刻胶涂布后的膜厚差异＜1.5%；3、调

的光刻工艺中研发

备及应用 正性光 整使用新型 PAG，控制阴离子大小即 H+扩散能技术 刻胶 力，提高 KrF 光刻胶的 DOF 和 EL；4、采用低金属含量的纯化溶剂和其他组分，控制金属离子浓度低于 10ppb，满足晶圆厂生产需求。

光刻胶

树脂1、不同光刻胶用树脂的性能指标存在明显差通过各阶段工

（丙烯异，基于大量实验数据及经验针对不同产品，艺路线设计和

酸树脂选取最优工艺路线，以满足光刻胶应用需求。

树脂生产优化，选用合批量自主

21 /PI 树脂 2、对各工艺段分别制定不同的检测方式和标

工艺技术适生产工艺完生产研发

/酚醛改准，细化各工艺段的需求，明确各工艺段与树成对应树脂的

性树脂脂性能之间的联系，充分保障生产工艺的稳定稳定量产

/PHS 树 性。

脂）先进封

1.创新性的丙烯酸树脂结构设计以实现良好

高厚膜装凸块/

润湿性/脱保护后的高碱溶性/合理的模量等

i/g 线化 微凸块

用于高分辨率 应用指标；2.高分辨率可实现 70um 膜厚下的学放大光制作用客户自主

22 的凸块/微凸 10um via 制作；3.高感度：400mj/cm2 曝光能

刻胶制备高厚膜认证研发

块制作 量实现 50um 膜厚的曝光，600mj/cm2 曝光能及应用技化学放

量实现 70um 膜厚的曝光；4.高垂直度及完美术大光刻形貌。

胶

超高厚度超厚凸1.高透明的丙烯酸树脂架构设计及高效光引用于超高厚度客户自主

23凸块制作块用丙发剂的应用实现超高膜厚下的光透过及高引

铜凸块制作，认证研发用 g/h 线 烯酸负 发效率；2.高感度及高分辨率的兼顾：

29/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

技术核心技术主要代技术序号核心技术简介技术先进性及具体表征所处名称表产品来源阶段

负性制备 性光刻 光刻胶膜厚达 1400mj/cm2 曝光能量可实现 240um 膜厚的曝

及应用技 胶 240~300um 光和 60um via 的制作；3. 高垂直度和完美形术貌。

细线宽1.带保护基团的丙烯酸树脂架构设计及高效

RDL 制作 产酸剂的应用实现膜厚和线宽的兼顾，4um 膜用化学放 用于超细线宽 厚下可实现亚微米级线宽的 RDL 制作/6um 膜 小批自主

24 大 i线光 的多层 RDL 制 厚下可实现 1.5um 细线宽 RDL 制作；2.特殊结 量生

研发刻胶制备作构的防锈剂引入实现铜与酸反应的遏制以避产

及应用技 免底部 footing 不良，同时不对显影/去胶产术生负面影响。

1、采用特殊结构酚醛树脂、光致产酸剂 PAG 和

交联剂体系，实现 4~6um 膜厚下高陡直度图形晶圆制造

i线化学 的形成以及优秀的 CD 均一性控制，达到用 i线光

放大型 用于晶圆制造 2um±0.08um。2、采用低金属含量的纯化溶剂 认证 自主

25刻胶制备

负性光 的光刻工艺 和其他组分，控制金属离子浓度低于 10ppb，中 研发及应用技

刻胶 满足晶圆厂生产需求；3、采用高活性 PAG 和术

高活性交联剂，加快光照后，热固化速率，提高光刻胶对比度，分辨率可达 1.5um 以内。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用认定主体认定称号认定年度产品名称

江苏艾森半导体材料股份有限公司国家级专精特新“小巨人”企业2021年-

2、报告期内获得的研发成果

公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与产品能力的同时拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。以创新驱动产品升级的能力持续增强现有客户粘度，巩固市场地位，以丰富经验及可靠的数据支撑和供应能力吸引新客户，开发新应用、开拓新兴市场领域。公司持续保持高水平的技术研发投入，配置先进设备，引进高端技术人才，坚持自主研发，提升公司产品和技术在行业内的领先水平。

截至2025年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的发明专利53项，实用新型专利5项，软件著作权1项，公司研发人员增至101人，2025年研发投入6942.21万元，较上年度同期增长51.24%。报告期内公司获得2025年江苏省“三首两新”认定（首批次新材料）、

2024年度第二批省星级上云企业、2024年度昆山市祖冲之攻关计划银π项目、2024年度昆山市

总部企业、2024年苏州市重大成果转化“揭榜挂帅”项目、2025年苏州市重点实验室、2025年江

苏省新材料产业协会科学技术奖、、2024年江苏省创新创业领军人才计划。

报告期内获得的知识产权列表

30/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

本年新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利181510653实用新型专利4395外观设计专利0000软件著作权0011其他0000合计221811659

3、研发投入情况表

单位：元币种：人民币

本年度上年度变化幅度（%）

费用化研发投入69422108.1245901741.6151.24资本化研发投入

研发投入合计69422108.1245901741.6151.24

增加1.09个百分

研发投入总额占营业收入比例（%）11.7110.62点

研发投入资本化的比重（%）研发投入总额较上年发生重大变化的原因

√适用□不适用

报告期内研发费用6942.21万元，同比增长51.24%，主要原因系公司进一步加大先进封装及晶圆制造领域，尤其光刻胶等高端及“卡脖子”产品的研发投入。其中材料费、折旧费用、职工薪酬分别较上年同期增长754.19万元、586.16万元、647.39万元。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

31/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元进展或预计总投本期投入累计投入具体应序号项目名称阶段性拟达到目标技术水平资规模金额金额用前景成果

（1）优异的材料稳定性和过程稳定性，满足在材

料储存及使用过程中对 PSPI 的要求，具备良好的 应用于对标国际竞品，客户端工艺窗口；（2）通过聚合物结构设计及纯化技集成电先进封装用负公司产品在实验

11625.00357.001313.52验证阶术，保证材料具有优异的机械性能、电学性能以及路先进

性 PSPI 室评估阶段与国

段热稳定性，满足先进封装制程对材料性能的要求；封装领际产品性能相当

（3）通过特殊的结构和配方设计，保证 PSPI 对铜 域及其他材料具有优异的结合力

（1）优异的材料稳定性和过程稳定性，满足在材

料储存及使用过程中对 PSPI 的要求，具备良好的对标国际竞品，应用于晶圆制造钝化小批量工艺窗口；（2）通过聚合物结构设计及纯化技公司产品在实验半导体

2防护层用正性1320.00286.701127.47交付阶术，保证材料具有优异的机械性能、电学性能以及

室评估阶段与国晶圆制

PSPI 段 热稳定性，满足晶圆制造对材料性能的要求；

际产品性能相当造领域

（3）通过特殊的结构和配方设计，保证 PSPI 对各种基板具有优异的结合力

（1）解决公司在大马士革电镀领域的技术空白，对标国际竞品，应用于大马士革铜互

量产阶 并为公司将来开发更高阶产品（5-14nm 节点）奠 公司产品在实验 半导体

3联工艺镀铜添2150.00402.861727.62

段 定技术和市场基础；（2）协助客户实现 28nm 全流 室评估阶段与国 晶圆制加剂

程国产化，产品性能达到国际同类产品水平际产品性能相当造领域应用于

对标国际竞品，验证批（1）适应大电流镀铜应用；（2）能同时应用集成电

IC 先进封装 公司产品在实验

4 1010.00 169.54 779.19 次稳定 Bumping、RDL 等工艺应用；（3）铜柱顶端平整， 路先进

电镀铜添加剂室评估阶段与国

性阶段 凹陷或突起不超过 3μm 封装领际产品性能相当域

5 AS7100 晶圆 1070.00 462.87 1162.79 客户端 研发一款高膜厚应用的化学放大型正性光刻胶，5 对标国外竞品， 应用于

32/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

用化学放大正 验证阶 μm厚度下满足 AR>5，分辨率 1μm 以内的应用要 公司产品目前在 半导体

胶 段 求；金属杂质含量控制小于 10ppb 客户端的测试结 晶圆制果与国际竞品性造领域能相当

（1）通过精确控制电镀过程中的各项参数，提高

线路的细线精度和均匀性，有效提高线路的集成度应用于和性能。（2）采用高填充率电镀技术，有效提高对标国际竞品，封装基板（IC 客户端 集成电线路的导电率，降低线路的电阻，减少线路发热，公司产品在实验

6 Substrate） 230.00 128.58 244.82 验证阶 路先进

有效提高线路的抗蚀性，延长线路的使用寿命。室评估阶段与国的酸铜添加剂段封装领

（3）通过提高添加剂的使用效率，降低添加剂的际产品性能相当域用量，减少电镀过程中的浪费，提高生产效率，有效降低线路的生产成本。

（1）通过配方设计，配合添加剂体系协同优化技术，通过引入新型功能基团，使得电镀添加剂具有更强的吸附能力或更广泛的分散性，能够在电镀过程中更均匀地覆盖在基材表面，从而避免局部过度应用于

沉积或不足的问题，提高镀层的整体均匀性。对标国际竞品，PLP 封装基板 实验室 集成电

（2）采用一些具有特殊的化学结构的新型功能基公司产品在实验

7用高性能电镀440.00322.10576.38测试阶路先进团，能够与镀层金属离子形成更稳定的化学键，从室评估阶段与国添加剂段封装领

而减少镀层内部的应力积累，提高镀层的韧性和耐际产品性能相当域久性。（3）采用新型功能基团优化镀层性能，并通过建立完善的镀液性能表征体系，使得开发的电镀添加剂在某些关键指标上超越竞争对手，为 PLP封装基板的应用提供更高质量的镀层解决方案。

（1）通过蚀刻液的配方设计，为 OLED 阳极材料提

供国产化的湿法蚀刻技术，提高 OLED 制造的效率对标国际竞品，应用于实验室 和品质，推动 OLED 制造技术的进一步发展。（2）OLED 用银蚀 公司产品在实验 半导体

8 800.00 272.55 655.72 测试阶 通过优化蚀刻液的配方和蚀刻工艺参数，为 OLED

刻液室评估阶段与国显示领

段厂商提供性能稳定、工艺窗口广泛的银蚀刻液产际产品性能相当域

品。（3）采用合适的蚀刻剂、抑制剂、表面活性

剂等成分，能够有效防止蚀刻过程中银蚀刻液对缝

33/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

隙腐蚀和 Ag 析出，为 OLED 厂商提供材料相容性良好，较长蚀刻寿命，可靠性高的银蚀刻产品。

（1）选用高透明性的新型 PSH 类及丙烯酸树脂作

为光刻胶的主要成分，使得光刻胶在高膜厚下仍能保持良好的透明性和成像效果。（2）引入高活性低吸收的光致产酸剂，优化光刻胶的化学反应过对标国际竞品，应用于实验室

高厚膜 krF 光 程，不仅提高光刻胶的成像精度和分辨率，还减少 公司产品在实验 半导体

91500.00503.25551.24研发阶

刻胶光线的吸收和散射，提高光刻胶的灵敏度。（3）室评估阶段与国晶圆制段

采用 PHS 树脂和丙烯酸树脂的共混技术，解决 KrF 际产品性能相当 造领域光刻胶在高膜厚下的透明性问题，不仅提高光刻胶的透明性，还实现不同树脂之间的优势互补，提高光刻胶的综合性能。

（1）采用 U lowα甲基磺酸锡提纯技术，通过创

新性的电解技术和膜技术，成功实现从普通锡球中提纯 U low α甲基磺酸锡，打破国外垄断，为高性能锡银电镀液的开发提供可靠的原料来源。

应用于

（2）采用锡银电镀添加剂优化技术，通过在高速对标国际竞品，客户端集成电

高速电镀锡银纯锡电镀添加剂的基础上进行优化，以满足锡银电公司产品在实验

10500.00372.41417.09验证阶路先进

添加剂镀的特殊需求，不仅提高添加剂的适用性，还确保室评估阶段与国段封装领

镀层质量的稳定性和一致性。（3）采用银离子络际产品性能相当域

合剂的筛选测试技术，选择具有优异络合效果的硫脲类化合物或硫醇类化合物作为银离子络合剂，不仅稳定镀液，还优化银离子在镀层中的分布，提高镀层的质量和可靠性。

开发一种用于 oled 的高感度光刻胶。通过深入研究光刻胶主体树脂、感光剂、添加剂及溶剂等关键

对标国际竞品，应用于客户端组分的种类选择和配比；不同结构类型的线型酚醛

OLED 的高感 公司产品在实验 半导体

11600.00374.92374.92验证阶及辅助树脂对光刻胶性能的影响；增感剂、表面活

度光刻胶室评估阶段与国显示领

段性剂等对光刻胶均匀性、稳定性和感光速度的调节际产品性能相当域作用等，优化试剂配方，提升产品成膜均一性、感光速度、基板粘附性，形貌，耐刻蚀等关键核心性

34/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告能指标，建立完善的光刻胶性能测试体系，包括光刻胶粘度、固含量、UV 吸收、水分含量、成膜均

一性、灵敏度、残膜率、对比度、耐蚀刻性、热稳

定性等关键性能指标的标准测试方法，以实现批量稳定生产。

研究一种环保型的半导体封装用助焊剂清洗剂，通过研究无机碱与有机碱的效果差异，优化最佳的碱对标国际竞品，应用于实验室组合；优化配方中溶剂及其组合，达到最佳的助焊新型环保型公司产品在实验集成电

12600.00509.17509.17研发阶剂清洗效果；优化表面活性剂及其组合，达到最好

Deflux 产品 室评估阶段与国 路封装段的清洗能力和水洗能力；优选最佳的阻蚀剂及其组际产品性能相当领域合，达到材料相容性的要求，最终形成一套完善的助焊剂清洗制备工艺，提升清洗质量与效率研发一种高耐化学性，特别是对氰化物的光刻胶，通过采用高透明性丙烯酸树脂，并结合高交联度交应用于对标国际竞品，先进封装金凸客户端联剂以及高活性的光引发剂，确保光刻胶在高膜厚集成电公司产品在实验

13块制作的负性400.00469.17469.17验证阶条件下仍能实现良好的成像效果与卓越的耐电镀性路先进

室评估阶段与国光刻胶段能。同时，引入增塑结构，解决电镀应力释放问封装领际产品性能相当题，达到国际产品同等水平，打破国外公司的技术域垄断

研究一种用于 fine-pitch RDL 制作的化学放大正

性光刻胶，通过深入研究光刻胶主体树脂、感光剂、添加剂及溶剂等关键组分的种类选择和配比，研究不同结构保护基团的 PHS/线性酚醛树脂对光

fine-pitch 对标国际竞品， 应用于客户端刻胶性能的影响。探索此类光刻胶的制备工艺，包RDL 制作的化 公司产品在实验 半导体

14300.00196.71196.71验证阶括原材料混合、溶解、过滤等关键步骤对光刻胶批

学放大正性光室评估阶段与国晶圆制

段次稳定性的影响，建立完善的光刻胶性能测试体刻胶际产品性能相当造领域系，包括光刻胶粘度、固含量、UV 吸收、水分含量、成膜均一性、灵敏度、残膜率、对比度、耐蚀

刻性、热稳定性等关键性能指标的标准测试方法，以保证为客户提供稳定的光刻胶产品。

15 TSV 制作的高 450.00 187.59 187.59 客户端 研究一种用于 TSV 制作的高速镀铜添加剂，通过配 对标国外竞品， 应用于

35/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

速镀铜添加剂 验证阶 方体系设计，开发基于 CuSO?-H?SO?-Cl?的基础电解 公司产品目前在 集成电段液，优化加速剂、抑制剂、整平剂的配比；研究低实验室评估阶段路先进应力铜沉积添加剂，减少 TSV 热机械应力。针对不 与国际竞品性能 封装领同深宽比 TSV 调整电镀参数；匹配 2.5D 中介层与 相当 域

3D 堆叠两种应用场景，并通过老化实验评估电镀

铜的长期稳定性。

对标国外竞品，配套大马士革电镀液使用，满足 28nm 电镀节点要 应用于小批量公司产品目前在

芯片用超纯硫求。技术指标为：溶液中金属杂质总量小于半导体

16855.00348.18719.28交付阶实验室评估阶段酸铜 5ppm，有机物含量小于 10ppm，颗粒（＞0.20μ 晶圆制段与国际竞品性能

m）小于 200unit/ml 造领域相当

研发一种超纯硫酸钴基液，通过隔膜电解加重结晶技术结合梯度电解法，精准控制离子膜参数与电解对标国际竞品，应用于客户端流程，实现硫酸钴金属杂质提纯；利用筛选出的高晶圆制造超纯公司产品在实验半导体

171200.00338.03744.20验证阶性能离子树脂，优化硼酸溶液流速等工艺，高效去

硫酸钴电镀液室评估阶段与国晶圆制段除硼酸中的金属杂质。旨在产品纯度上达到国际先际产品性能相当造领域进标准，突破国外技术垄断，填补国内集成电路高端原料领域的技术空白。

研发一种 Ultra-low α锡浓缩液，通过多级提应用于

纯、深度除杂工艺，严格控制原料中的放射性物质对标国际竞品，实验室集成电

Ultra-low α 与金属杂质；研发适配高浓度溶液的合成工艺，优 公司产品在实验

18600.00646.44646.44测试阶路先进

锡浓缩液化反应条件与配方比例，确保产品的稳定性与均匀室评估阶段与国段封装领性，实现 300g/L 的甲基磺酸锡溶液，放射性 α 际产品性能相当域粒子发射率

开发一整套的化学镍钯金药液配方，适用于晶圆高对标国际竞品，应用于密度、细线宽产品的化镀。基于全新镀液配方，显化学镍钯金材初步量公司产品在实验集成电

19953.00310.81656.07著提高了镀液的稳定性和镀层的均匀性，减少了钯

料产阶段室评估阶段与国路封装盐析出，解决了传统镀液中金属离子迁移和氯离子际产品性能相当领域引起的电化学腐蚀问题。

晶圆水平电镀客户端（1）通过优化电镀液配方和电流分布，结合精密对标国际竞品，应用于

20603.00284.34335.40

设备验证阶的温度控制，确保电镀层在晶圆表面的均匀沉积，公司产品在实验半导体

36/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

段解决传统电镀设备在复杂结构芯片制造中的沉积不室评估阶段与国晶圆制均问题。（2）引入先进的在线监测系统，能够实际产品性能相当造领域时检测电镀过程中的关键参数，如电流密度、电镀液成分及温度等，实现电镀过程的精准控制。

（3）致力于减少电镀过程中的废弃物排放，通过

高效电镀液循环系统和回收利用技术，显著降低化学品消耗和废水排放。

合计/17206.006943.2213394.79////

37/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

情况说明无

5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币基本情况本期数上期数

公司研发人员的数量（人）10178

研发人员数量占公司总人数的比例（%）41.0637.68

研发人员薪酬合计2884.342236.95

研发人员平均薪酬28.5628.68研发人员学历结构学历结构类别学历结构人数博士研究生3硕士研究生20本科70专科6高中及以下2研发人员年龄结构年龄结构类别年龄结构人数

30岁以下（不含30岁）61

30-40岁（含30岁，不含40岁）33

40-50岁（含40岁，不含50岁）6

50-60岁（含50岁，不含60岁）1

60岁及以上0

研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

□适用√不适用

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

□适用√不适用

(三)核心竞争力风险

√适用□不适用

1、市场竞争风险

随着下游封测厂商持续加大投入先进封装技术，先进封装用电子化学品面临着良好的发展机遇。公司推出了多款先进封装用光刻胶及配套试剂产品。先进封装领域具有较好的市场前景，其他内资厂商持续增加研发投入、扩建产能或推出新产品参与市场竞争。如公司未能持续更新技术

38/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

及开发产品，降低产品成本，则公司将面临不断加大竞争压力，并降低公司光刻胶配套试剂的收入增速或市场份额。下游封测厂商对光刻胶的可靠性和稳定性要求极高，更换供应商难度较大。

公司与国际巨头争夺高端市场，公司面临无法抢占其市场份额的竞争风险。综上，如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。

2、自研产品产业化风险

公司主要自研光刻胶产品及用于晶圆制造先进制程的电镀液系列产品，虽均已通过行业主要客户的认证并进入正式供货阶段，但尚未能实现对下游客户在用产品的完全替代，处于产业化前期，对收入贡献较低。由于下游客户对产品性能、品质及稳定性要求严格，相关产品认证时间及量产周期均较长，且影响因素众多，如受产品稳定性不足、客户推迟上线安排、下游市场需求变动等因素影响，公司自研产品无法实现大规模产业化，将对公司未来发展带来不利影响

(四)经营风险

√适用□不适用

1、毛利率下降的风险

公司产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大类别，不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略、原

材料价格等因素综合影响而有所差异。若原材料价格出现回升，或公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，公司市场推广未达预期，造成高毛利产品销售占比下降，可能导致公司毛利率水平下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。

2、原材料价格波动的风险

公司原材料主要包括各种溶剂类和固体类的化工原料，以及以锡材（锭）为主的金属材料；

上述材料作为大宗工业原材料，其价格易受国际原油价格或国际金属价格的波动影响。

(五)财务风险

□适用√不适用

(六)行业风险

√适用□不适用

1、半导体行业周期变化风险

半导体行业具有显著的周期性特征，通常经历繁荣、衰退、复苏、萧条四个阶段，周期波动与全球经济环境、下游终端需求、产能扩张节奏及库存水平高度相关。当前行业虽处于复苏通道，但未来仍面临需求波动风险：若全球经济增速放缓、AI 算力需求不及预期，或消费电子、汽车电子等下游市场再度疲软，将直接导致半导体产品需求下滑，进而影响公司光刻胶、电镀液等核心材料的订单量与产品价格。此外，行业周期性波动还可能引发客户资本开支缩减，延缓国产替代项目推进节奏，对公司业绩增长造成不利影响。

39/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(七)宏观环境风险

□适用√不适用

(八)存托凭证相关风险

□适用√不适用

(九)其他重大风险

□适用√不适用

五、报告期内主要经营情况

2025年，受益于半导体行业整体景气度回升，公司锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，不仅在半导体封装化学品领域实现对国外供应商的规模化替代，稳固国内市场的核心主力供应商地位，在先进封装和晶圆领域的市场开拓也取得成效。报告期内，公司实现营业收入5.93亿元，同比增长37.13%。其中电镀液及配套试剂同比增长46.75%，光刻胶及配套试剂同比增长

43.54%。归属于上市公司股东的净利润同比增长53.05%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损

益的净利润同比增长92.71%。主要经营情况详见本节“经营情况讨论与分析”。

(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入592643701.23432188410.3837.13

营业成本420733497.52318012982.7232.30

销售费用35165818.4725521197.7637.79

管理费用30997259.2724720867.1225.39

财务费用-4698493.49-8537324.77不适用

研发费用69422108.1245901741.6151.24

经营活动产生的现金流量净额81077977.69-24718612.25不适用

投资活动产生的现金流量净额-109059470.78-204569180.19不适用

筹资活动产生的现金流量净额78673296.83-64989197.75不适用

营业收入变动原因说明：报告期内，公司锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，不仅在半导体封装领域实现对国外供应商的规模化替代，稳固国内市场的核心主力供应商地位，公司在先进封装和晶圆领域的市场开拓也取得成效，营业收入实现稳健增长。

营业成本变动原因说明：主要系公司营业收入增长所致。

销售费用变动原因说明：主要系公司加大先进封装和晶圆领域的市场开拓，销售人员薪酬及业务拓展费增加所致。

管理费用变动原因说明：主要系境外子公司 INOFINE 管理费用纳入合并报表所致。

财务费用变动原因说明：主要系利息支出同比增加，利息收入同比减少所致。

研发费用变动原因说明：主要系公司加大在光刻胶、先进制程电镀液等高端“卡脖子产品的研发

40/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告投入，职工薪酬、折旧摊销费增加所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期增加票据付款，销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加幅度大于本期购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加幅度所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司购买的理财产品到期赎回金额大于上年同期所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期银行贷款增加，以及上年同期有分红、回购股份及支付发行费用所致。

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用

2025年度，公司实现主营业务收入57394.77万元，同比增长36.97%；主营业务成本

40836.88万元，同比增长32.69%；主营业务毛利率28.85%，较去年同期增加2.29个百分点。

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：元币种：人民币主营业务分行业情况营业收入营业成本毛利率比毛利率分行业营业收入营业成本比上年增比上年增上年增减

（%）减（%）减（%）（%）

半导体增加2.88

547766517.28385017769.3029.7134.2929.01

行业个百分点

减少5.63

其他26181199.1323351052.9210.81134.64150.46个百分点

增加2.29

合计573947716.41408368822.2228.8536.9732.69个百分点主营业务分产品情况营业收入营业成本毛利率比毛利率分产品营业收入营业成本比上年增比上年增上年增减

（%）减（%）减（%）（%）电镀液

减少6.03

及配套287756984.75176146270.2138.7946.7562.80个百分点试剂光刻胶增加

及配套135916943.2487646393.3635.5143.5418.9813.30个试剂百分点

电镀配增加1.49

148129018.50142954030.013.4916.9615.18

套材料个百分点其他电增加

子化学2144769.921622128.6424.3732.59-9.0034.57个品百分点

增加2.29

合计573947716.41408368822.2228.8536.9732.69个百分点

41/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

主营业务分地区情况营业收入营业成本毛利率比毛利率分地区营业收入营业成本比上年增比上年增上年增减

（%）减（%）减（%）（%）

增加3.04

境内502225019.92355021465.5529.3127.9322.66个百分点

减少5.16

境外71722696.4953347356.6725.62170.98191.19个百分点

增加2.29

合计573947716.41408368822.2228.8536.9732.69个百分点主营业务分销售模式情况营业收入营业成本毛利率比销售模毛利率营业收入营业成本比上年增比上年增上年增减式（%）减（%）减（%）（%）

增加2.29

直销573947716.40408368822.2028.8536.9732.69个百分点

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

报告期内，公司主营业务收入主要集中在半导体行业，总体实现5.48亿元，同比增长34.29%。

其中电镀液及配套试剂同比增长46.75%，光刻胶及配套试剂同比增长43.54%。报告期内，公司主营业务收入主要以境内销售为主，境内收入占比为87.50%，境外收入占比为12.50%。

(2).产销量情况分析表

√适用□不适用生产量比销售量比库存量比单主要产品生产量销售量库存量上年增减上年增减上年增减位

（%）（%）（%）

电镀配套材料吨451.06587.4630.11-15.8613.2912.67

电镀液及配套试剂吨4753.847305.17688.7223.7995.44126.99

光刻胶及配套试剂吨6801.277805.17404.5530.0553.93-10.59

其他电子化学品吨-16.86--10074.13-100产销量情况说明

公司采用“以销定产”的销售模式，2025年主要产品产销量与营业收入同步增长。

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：元币种：人民币分行业情况本期金本期占上年同情额较上成本构成总成本期占总况分行业本期金额上年同期金额年同期项目比例成本比说变动比

(%)例(%)明

例(%)

半导体行业直接材料327587086.8880.22255819061.2281.9728.05

42/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

半导体行业直接人工3967119.700.973694059.291.267.39

半导体行业制造费用53463562.7213.0938922947.198.4337.36

其他直接材料22636387.375.548988723.388.17151.83

其他直接人工30919.770.0123932.810.0129.19

其他制造费用683745.780.17310707.100.16120.06

合计408368822.22100.00307759430.99100.0032.69分产品情况本期金本期占上年同情额较上成本构成总成本期占总况分产品本期金额上年同期金额年同期项目比例成本比说变动比

(%)例(%)明

例(%)电镀液及配

直接材料151266031.1037.0490369600.3036.0467.39套试剂电镀液及配

直接人工1638455.890.401767227.630.56-7.29套试剂电镀液及配

制造费用23241783.225.6916064024.204.2844.68套试剂光刻胶及配

直接材料55180575.9613.5150200011.0515.079.92套试剂光刻胶及配

直接人工2331371.050.571698093.500.4437.29套试剂光刻胶及配

制造费用30134446.357.3821763796.693.3038.46套试剂电镀配套材

直接材料142174658.3634.82123163086.7434.9715.44料电镀配套材

直接人工28212.530.0137718.110.01-25.20料电镀配套材

制造费用751159.120.18913362.200.55-17.76料其他电子化

直接材料1602208.830.391075086.510.0149.03学品其他电子化

直接人工--214952.860.19100.00学品其他电子化

制造费用19919.81-492471.200.06-95.96学品

合计408368822.22100.00307759430.99100.0032.69成本分析其他情况说明

报告期内，公司营业成本与营业收入增长保持一致。公司各项成本构成基本保持稳定。材料成本，制造费用和直接人工占主营业务成本的比例分别为85.76%，13.26%和0.98%。同上期相比，材料成本占比下降4.38%，制造费用占比上升4.67%，直接人工占比下降0.29%。制造费用占比上升主要系本期折旧费、人员费用及安全生产费增加所致。

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用√不适用

43/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况

属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。

下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明本公司将属于同一控制人控制的客户视为同一客户合并列示。本公司将属于同一控制人控制的供应商视为同一供应商合并列示。

A.公司主要销售客户情况

√适用□不适用

前五名客户销售额24815.88万元，占年度销售总额41.87%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。

公司前五名客户

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

序号客户名称销售额占年度销售总额比例（%）是否与上市公司存在关联关系

1第一名11553.9419.5否

2第二名5142.768.68否

3第三名3628.986.12否

4第四名2613.214.41否

5第五名1876.993.17否

合计/24815.8841.87/

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

□适用√不适用

报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名销售客户

□适用√不适用

B.公司主要供应商情况

√适用□不适用

前五名供应商采购额17619.22万元，占年度采购总额45.36%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额1556.67万元，占年度采购总额4.01%。

公司前五名供应商

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

序号供应商名称采购额占年度采购总额比例（%）是否与上市公司存在关联关系

1第一名11012.3728.35否

2第二名1923.674.95否

3第三名1845.464.75否

4第四名1556.674.01是

5第五名1281.053.30否

合计/17619.2245.36/

44/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

√适用□不适用

报告期内，公司无向单个供应商的采购比例超过总额50%，不存在严重依赖少数供应商的情形。

前五名客户中第四名供应商为新进入前五大供应商，主要系其他业务采购所致。

报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名供应商

□适用√不适用

C. 报告期内公司存在贸易业务收入

□适用√不适用

3、费用

√适用□不适用

详见五、报告期内主要经营情况（一）主营业务分析1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表。

4、现金流

√适用□不适用

详见五、报告期内主要经营情况（一）主营业务分析1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表。

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元币种：人民币本期期上期期本期期末末数占末数占金额较上情况说项目名称本期期末数总资产上期期末数总资产期期末变明的比例的比例动比例

（%）（%）（%）理财产品到期

货币资金193827834.0113.9394940023.907.63104.16赎回增加所致理财产交易性金融资品到期

1392.17-102066701.188.20-100.00

产赎回增加所致

应收票据17363478.591.2517511530.361.41-0.85

应收账款196787382.5914.15195630193.9615.720.59增加使用票据

应收款项融资4243950.460.3111843305.500.95-64.17付款所致

45/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

预付款项12650147.800.9115519477.101.25-18.49

存货70008507.775.0361574232.674.9513.70一年内到期的一年内到期的

97248082.196.9941875246.563.37132.23大额存

非流动资产单增加所致

其他流动资产4481221.050.326983513.870.56-35.83

固定资产391418315.5428.14314596019.9925.2924.42东南亚制造中

在建工程45837039.553.302246466.120.181940.41心建设投入所致

无形资产15857975.921.1417084702.021.37-7.18

商誉4856959.110.354856959.110.39-

长期待摊费用10776410.670.773610396.250.29198.48递延所得税资

12648956.220.919261441.710.7436.58

产其他非流动资

303458148.9821.82339128160.3327.26-10.52

产

短期借款207341868.0014.91153648086.8712.3534.95

应付票据10460341.190.7526977436.242.17-61.23

应付账款64448984.514.6351701518.004.1624.66

应付职工薪酬14619007.971.0510649221.000.8637.28已背书未到期

其他流动负债8913621.960.642529181.660.2252.43票据增加所致递延所得税负

3156853.520.233121623.770.251.13

债

递延收益11392502.930.828327094.710.6736.81其他说明无公司尚未盈利的成因及对公司的影响

□适用√不适用

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1).资产规模

其中：境外资产47556456.82（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为3.42%。

(2).境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用

46/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

主要资产受限情况详见财务报告附注五、“31、所有权或使用权受限资产”。

4、其他说明

□适用√不适用

(四)行业经营性信息分析

√适用□不适用请参阅本报告“第三节、管理层讨论与分析中“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”中相关内容。

47/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度

500000.0022940400.00-97.82%

1、重大的股权投资

□适用√不适用

2、重大的非股权投资

√适用□不适用

单位：万元序号项目实施主体预计总投资报告期投入金额累计投入金额项目进度资金来源

1集成电路材料测试中心项目江苏艾森28372.884331.2920165.0165.21%募集资金

合计28372.884331.2920165.01/

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入权益的累本期计

本期公允价本期出售/赎回资产类别期初数计公允价值变提的减本期购买金额其他变动期末数值变动损益金额动值

交易性金融资产102066701.18-108599.70414468471.00516468471.0043290.691392.17

应收款项融资11843305.50-7599355.044243950.46

48/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

其他非流动金融

0453659.54453659.54

资产

合计113910006.68-108599.70414468471.00516468471.00-7102404.814699002.17证券投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

4、私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明无

5、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用独立董事意见不适用

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(七)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

49/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

√适用□不适用

单位：元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

艾森世华子公司化学品销售20000000.00131510500.7912511652.60158185099.35-3152076.97-2628853.18

南通艾森子公司化学品生产和销售200000000.00300553962.33207635262.78122383297.11-4336935.53-342685.72

新加坡艾森 子公司 东南亚SPV及贸易 SGD 10000.00 22936959.11 22936959.11

INOFINE 子公司 化学品销售 MYR 150000.00 47556456.82 18656439.55 44768411.00 3221098.23 1983939.65

武汉艾森子公司技术服务2000000.002001201.832000649.79683.99649.79报告期内取得和处置子公司的情况

√适用□不适用公司名称报告期内取得和处置子公司方式对整体生产经营和业绩的影响武汉艾森设立对公司整体生产经营和业绩无重大影响其他说明

□适用√不适用

50/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(八)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用

请参阅“第三节管理层讨论与分析”之“二（三）3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”

(二)公司发展战略

√适用□不适用

2026 年，全球半导体产业正处于技术迭代与格局重构的关键周期，先进封装、AI 芯片、存储芯片等领域的爆发式增长，为国内半导体材料企业带来历史性机遇。公司以“成为全球领先的半导体关键材料供应商”为战略锚点，聚焦先进封装与晶圆制造两大核心赛道，构建“电镀液+光刻胶”双轮驱动的产品矩阵，通过技术创新、人才驱动、研发升级与规范运作，全面提升公司核心竞争力，为实现长期战略目标奠定坚实基础。

(三)经营计划

√适用□不适用

1、研发投入与技术创新

持续投入光刻胶领域，重点推进 KrF 光刻胶、超高感度 PSPI 光刻胶及先进封装系列光刻胶的技术迭代与稳定量产；晶圆制造领域，推动 28nm、14nm 及以下电镀产品的稳定量产。完善“树脂设计-合成-纯化-光刻胶配方-工艺验证”全链条研发体系，加大光刻胶树脂自研自产力度；电镀液领域，优化添加剂配方，进一步提升产品稳定性与性能表现。与国内知名高校、科研机构建立长期深度合作，共建半导体材料研发实验室，引进行业顶尖技术人才，持续扩充研发团队规模，筑牢技术创新根基。

2、产品竞争力提升与市场拓展

深化与长电科技、华天科技、通富微电等头部封装客户的合作，扩大在头部晶圆厂核心供应商资质。东南亚制造中心建成投产，拓展东南亚、日韩等海外市场。针对头部封装客户提供定制化产品解决方案，深化合作层次；晶圆制造领域，重点突破中芯国际、华虹集团等客户，实现 28nm制程电镀液批量供货，并逐步向 14nm 及以下制程渗透。存储芯片领域，适配 HBM、3DNAND 等先进存储技术需求，目标成为国内存储芯片材料核心供应商；半导体显示领域，加快 OLED 光刻胶客户验证进度，实现向华星光电、京东方等头部企业批量供货，并拓展至海外面板企业。

3、产能建设与供应链优化

公司规划2028年投产华东制造基地一期，扩充光刻胶及配套树脂、晶圆制造用电镀液及高纯试剂产能；2030年启动二期，进一步扩充电子级高纯化学品产能，合计形成年产2.3万吨集成电

51/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

路材料生产能力。供应链优化方面，公司与核心供应商建立长期战略合作，确保原材料稳定供应；

引入先进库存管理系统，实现原材料与成品库存动态监控，提升库存周转率，降低资金占用成本。

尽快完成东南亚制造中心建设并投产，满足海外客户本地化供货需求，降低物流成本与贸易风险。

建立供应商分级管理体系，筛选优质供应商并建立长期战略合作关系；加强供应商质量管控，建立原材料追溯体系，确保产品质量稳定。

4、人才梯队建设与激励机制

公司持续引进各细分领域技术领军人才，优化人才结构，提升研发团队实力与创新能力。同时引进95、00后硕士及以上人才，通过导师制、项目历练加速成长，提升研发骨干占比。公司将设置关键技术岗位双人互备制，与复旦大学、上海交通大学等高校联合培养人才，建立健全成长与激励机制，确保人才队伍稳定。

5、规范运作与内部控制

严格遵守法律法规，完善法人治理结构，构建全面内部控制体系，明确各治理主体职责权限。

规范信息披露，加强投资者沟通，定期举办交流会与业绩说明会，维护市场形象与投资者信心。

建立健全风险预警与应对机制，强化内部审计监督，确保战略目标实现，提升运营效率与风险管理水平。

(四)其他

□适用√不适用

第四节公司治理、环境和社会

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用

公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规及中国证监会发布的有关上市公

司治理规范性文件以及《公司章程》的要求，不断完善公司法人治理结构和内控制度，自觉履行信息披露义务，促进公司规范化运作水平。报告期内，公司股东会、董事会的运作与召开均严格按照有关规定程序执行，保证了股东会、董事会的职能和责任得以履行，有效地维护了股东和公司利益，公司本着公开、公平、公正的原则，认真、及时地履行了信息披露义务，并保证信息披露内容的真实、准确和完整性，没有出现虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形。

1、股东与股东会2025年度，公司召开了2024年年度股东会和3次临时股东会。公司能够严格按照《公司章程》《股东会议事规则》等规章制度要求，规范股东会召集、召开、表决程序，充分尊重和维护全体股东的合法权益。

2、董事与董事会

52/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

2025年度，公司共召开8次董事会会议。公司严格按照《公司法》《公司章程》等规定选举

产生董事人选，董事会人数及人员构成符合法律法规的要求。公司董事会严格按照《公司章程》《独立董事工作制度》及《董事会议事规则》等相关规定召集召开董事会，各董事积极出席董事会，认真审议各项议案，履行职责，勤勉尽责。独立董事独立履行职责，维护公司整体利益，对重要及重大事项发表独立意见。公司董事会下设的四个专门委员会根据《公司章程》《董事会议事规则》和董事会各专门委员会实施细则的相关规定各司其职、有效运作，形成董事会科学决策的支撑体系。

3、信息披露与内幕信息管理

公司严格按照《公司法》《上市公司信息披露管理办法》和《上市公司监管指引第5号——上市公司内幕信息知情人登记管理制度》等有关规定，制定并严格执行《信息披露管理制度》和《内幕信息知情人登记备案制度》，明确信息披露责任人，确保公司相关信息披露的及时性和公平性，以及信息披露内容的真实、准确、完整。并做好重大信息披露前的保密工作以及内幕信息知情人登记工作，有效规避内幕交易，切实维护公司及全体股东的合法权益。

4、投资者关系

公司始终秉承“以投资者为中心”的理念，不断提升信息披露质量，加强与投资者的互动交流，推动公司持续、健康发展。严格按照《上市公司投资者关系管理工作指引》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，规范公司投资者关系工作，充分拓展利用上证“e 互动”平台、投资者邮箱、投资者热线、线上或线下投资者交流会、股东会等方式，为投资者提供便捷的沟通途径，加强与投资者及全体股东之间的沟通与交流，促进公司与投资者之间建立长期、稳定、相互信赖的关系，树立市场信心。

公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因□适用√不适用

二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划□适用√不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况

□适用√不适用

三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况

□适用√不适用

53/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

四、红筹架构公司治理情况

□适用√不适用

五、董事和高级管理人员的情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况

√适用□不适用

单位：股报告期内年度内股从公司获是否在公性年任期起始日任期终止日增减变动姓名职务年初持股数年末持股数份增减变得的税前司关联方别龄期期原因动量薪酬总额获取薪酬（万元）

张兵董事长男542023-08-122026-08-1119031621190316210/80.87否

董事、总经理、核心

向文胜男592023-08-122026-08-11000/71.04否技术人员

董事、董事会秘书2023-08-122026-08-11间接持股

陈小华男48533597885997352400转为直接70.78否

常务副总经理2023-12-302026-08-11持股个人资金

杨一伍董事男432023-08-122026-08-11889328679328-210000需求减持78.06否股份

董事2025-09-082026-08-11

沈鑫男42000/45.74否

监事2024-09-022025-09-08

孙清清独立董事男452023-08-122026-08-11000/8.00否

黄晓刚独立董事男622024-02-222026-08-11000/8.00否

李挺独立董事男362024-02-222026-08-11000/8.00否个人资金

副总经理、核心技

赵建龙男522023-08-122026-08-11622530472530-150000需求减持65.01否术人员股份

54/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

间接持股

谢立洋副总经理男472023-08-122026-08-110286300286300转为直接63.34否持股

副总经理2025-09-082026-08-11

程瑛女38000/47.01否

监事会主席2023-08-122025-09-08

吕敏财务总监女402024-02-052026-08-11000/47.04否

杜冰核心技术人员女552016-06-01/000/14.58否

刘斌核心技术人员男382022-08-01/000/86.56否

胡青华核心技术人员男422014-09-01/000/84.07否

合计/////2107707621355776278700/778.10/姓名主要工作经历

复旦大学微电子与电子固体学博士，国家科技创业领军人才、江苏省科技企业家，苏州市人大代表。曾任职于陶氏化学、新加坡 PMI。2010张兵

年3月创立艾森股份，现任公司董事长。

国防科技大学本科学历。曾先后任职于金朋芯片封装测试（上海）有限公司、安靠封装测试（上海）有限公司、珠海越亚半导体股份有限向文胜公司等，2016年5月加入公司，为光刻胶及配套树脂研发带头人，现任公司总经理、董事。

南京大学硕士研究生学历，高级会计师。曾任苏州恒久光电科技股份有限公司任副总经理、董事会秘书、财务总监。2016年10月加入公陈小华

司任公司财务总监、副总经理、董事、董事会秘书，现任公司常务副总经理、董事、董事会秘书。

杨一伍苏州大学硕士研究生学历。2010年3月至今历任公司经理、销售总监，2017年11月至今任公司董事。

沈阳工业大学工商管理硕士在读。曾先后任职于广州龙沙有限公司、依工特种材料（苏州）有限公司担任生产主管。2017年加入公司，沈鑫

现任公司制造总监、董事。

复旦大学博士研究生学历。2009年8月至2013年11月先后担任复旦大学信息学院讲师、副研究员，2013年12月至今任复旦大学微电孙清清

子学院研究员，2020年8月至今任公司独立董事。

北京大学硕士研究生学历，国际 PMP 项目管理认证专家，北京市自然科学基金会专家库专家评委。2013 年 6 月至今任无锡中科龙源投资黄晓刚

管理有限公司执行董事、总经理。2014年1月至2026年2月任无锡中科卫士物联科技有限公司董事。2024年2月至今任公司独立董事。

上海财经大学会计专业博士研究生学历。曾任职于上海对外经贸大学，2022年8月至今先后任上海财经大学会计学院讲师、副教授。2024李挺年2月至今任公司独立董事。

上海应用技术大学大专学历。曾获“昆山市劳动模范”称号。曾任职于上海罗尼电子材料有限公司等。2010年3月加入公司，湿电子化赵建龙

学品研发带头人，并负责公司制造管理工作，现任公司副总经理。

谢立洋淮海工学院本科学历。曾先后任职于星科金朋（上海）有限公司、威旭电子（上海）有限公司等。2014年5月至今任公司销售总监，2023

55/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

年8月至今任公司副总经理。

程瑛苏州经贸职业技术学院大专学历。2010年3月至今在公司先后担任总经理办公室主任、副总经理，负责公共关系管理工作。

中国矿业大学本科学历。曾先后任职于新宁物流（300013.SZ）、日月新半导体（昆山）有限公司。2017 年 9 月加入公司以来，先后担任吕敏

公司财务主管、财务经理、财务副总监，现任公司财务总监。

美国克拉克森大学（ClarksonUniversity）博士研究生学历。曾获得江苏省“双创人才”、“姑苏创新创业领军人才”等荣誉。曾任职于金柯有色金属有限公司，并在 NanodynamicsInc.及美国克拉克森大学（ClarksonUniversity）攻读博士后。2006 年 1 月至 2014 年 7 月在杜冰

富士胶片电子材料（美国）有限公司（FujifilmElectronicMaterialsU.S.A.Inc.）担任高级研发化学家（SeniorResearchChemist），2016年6月至今任公司研发总监。

四川大学高分子科学与工程博士。曾获“姑苏创新领军人才”、“江苏省创新领军人才”等荣誉。曾任职于济南圣泉集团股份有限公司博刘斌

士后科研工作站从事博士后研究工作和任圣泉集团聚酰亚胺研究所所长。2022年8月至今，任公司研发总监。

同济大学本科学历，曾获昆山市“紧缺产业人才”等荣誉。曾任职于上海新阳研发工程师、深圳市正天伟科技有限公司研发主任，2014年胡青华

9月加入公司，先后担任公司研发经理、研发副总监，现任公司研发总监。

其它情况说明

□适用√不适用

56/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(二)现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用在股东单位担任任职人员姓名股东单位名称任期起始日期任期终止日期的职务昆山艾森企业管理（有张兵执行事务合伙人2015年8月/限合伙）宁波艾龙创业投资合伙

陈小华执行事务合伙人2017年1月/企业（有限合伙）在股东单位任职

/情况的说明

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用任职人在其他单位担任任期起始日任期终止日其他单位名称员姓名的职务期期

张兵安徽特瑞智能遮阳技术有限公司监事2015年10月/宁波艾荣企业管理合伙企业（有限合陈小华执行事务合伙人2025年11月/

伙）

孙清清上海朔集半导体科技有限公司董事长2023年11月/

孙清清上海世禹精密设备股份有限公司独立董事2022年12月/孙清清上海哥瑞利软件股份有限公司独立董事2021年1月2025年7月上海微链和企业管理合伙企业(有限

孙清清执行事务合伙人2023年5月/

合伙)上海鳍展信息科技合伙企业（有限合孙清清执行事务合伙人2023年12月/

伙）宁波麟芯企业管理合伙企业（有限合孙清清执行事务合伙人2023年4月/

伙）

孙清清上海硅产业集团股份有限公司独立董事2025年8月/

李挺腾达建设集团股份有限公司独立董事2025年11月/

李挺集益威半导体（上海）股份有限公司独立董事2025年12月/黄晓刚无锡中科卫士物联科技有限公司董事2014年1月2026年2月执行董事、总经

黄晓刚无锡中科龙源投资管理有限公司2013年6月/理在其他单位任

/职情况的说明

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员薪酬情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币董事的薪酬方案经公司董事会薪酬与考核委员会制定及董事会审

董事、高级管理人员薪酬的议后，提交股东会审议确定；高级管理人员的薪酬方案由公司董事决策程序

会薪酬与考核委员会制定，并经董事会审议确定，向股东会报告。

董事在董事会讨论本人薪酬是事项时是否回避

57/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

薪酬与考核委员会或独立董

事专门会议关于董事、高级薪酬与考核委员会对董事、高管的薪酬方案和政策进行了审议，关管理人员薪酬事项发表建议联委员回避，审议通过了董事及高管薪酬方案和相关政策。

的具体情况公司董事会薪酬与考核委员会根据公司所处地区及行业的薪酬水

董事、高级管理人员薪酬确平，结合岗位重要性、职责范围以及考核情况，负责制定董事、高定依据级管理人员的薪酬标准、程序及考核等方案。独立董事津贴参照同行业上市公司水平及公司实际情况确定。

董事和高级管理人员薪酬的报告期内，公司董事和高级管理人员报酬的实际支付与公司披露的实际支付情况情况一致。

报告期末全体董事和高级管

592.89

理人员实际获得的薪酬合计报告期末核心技术人员实际

321.26

获得的薪酬合计

报告期末全体董事和高级管2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用考核情况；公司理人员实际获得薪酬的考核非独立董事和高级管理人员依据公司薪酬绩效考核规定获得相应

依据和完成情况的薪酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定，有效执行并完成。

报告期末全体董事和高级管

2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；非独

理人员实际获得薪酬的递延立董事和高级管理人员薪酬暂无递延支付安排。

支付安排报告期末全体董事和高级管

2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；非独

理人员实际获得薪酬的止付立董事和高级管理人员薪酬暂无止付追索情况。

追索情况

(四)公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因沈鑫董事选举工作调动程瑛副总经理聘任工作调动刘斌核心技术人员聘任工作调动

(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

六、董事履行职责情况

(一)董事参加董事会和股东会的情况参加股东参加董事会情况是否会情况董事独立本年应参以通讯是否连续两姓名亲自出委托出缺席出席股东董事加董事会方式参次未亲自参席次数席次数次数会的次数次数加次数加会议张兵否88000否8向文胜否88000否8

58/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

陈小华否88000否8杨一伍否88000否8沈鑫否44000否4孙清清是88000否8黄晓刚是88000否8李挺是88000否8连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用年内召开董事会会议次数8

其中：现场会议次数0通讯方式召开会议次数0现场结合通讯方式召开会议次数8

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用

(三)其他

□适用√不适用

七、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况专门委员会类别成员姓名

审计委员会李挺、杨一伍、孙清清

提名委员会黄晓刚、孙清清、杨一伍

薪酬与考核委员会孙清清、黄晓刚、杨一伍

战略委员会张兵、陈小华、黄晓刚

(二)报告期内审计委员会召开5次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况2025年3《关于公司2024年度内部审计工作报告的所有议案均全票无月27日议案》通过2025年4《关于公司董事会审计委员会2024年度履所有议案均全票无月15日职情况报告的议案》等12项议案通过《关于<江苏艾森半导体材料股份有限公司

2025年8所有议案均全票

2025年半年度报告>及其摘要的议案》等3无

月11日通过项议案

2025年

《关于公司2025年第三季度报告的议案》所有议案均全票

10月21无

等3项议案通过日2025年《关于新增关联方及增加2025年度日常关所有议案均全票

11月25联交易预计额度、2026年度日常关联交易无

通过日额度预计的议案》等2项议案

59/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(三)报告期内提名委员会召开1次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况2025年8《关于增选公司第三届董事会非独立董事所有议案均全票无月11日的议案》等2项议案通过

(四)报告期内薪酬与考核委员会召开3次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况《关于确认公司董事2024年度薪酬/津贴

2025年4所有议案均全票发放及2025年度薪酬/津贴方案的议案》等无月15日通过

2项议案2025年9《关于公司<2025年限制性股票激励计划所有议案均全票无月23日（草案）>及其摘要的议案》等7项议案通过

2025年《关于向2025年限制性股票激励计划激励所有议案均全票

10月21无对象授予限制性股票的议案》等2项议案通过日

(五)报告期内战略委员会召开5次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况《关于公司本次发行股份及支付现金购买

2025年2所有议案均全票

资产并募集配套资金符合相关法律法规的无月10日通过议案》等17项议案2025年4《关于公司2024年年度财务决算报告的议所有议案均全票无月15日案》等2项议案通过2025年5《关于终止发行股份及支付现金购买资产所有议案均全票无月14日并募集配套资金事项的议案》等2项议案通过关于《<江苏艾森半导体材料股份有限公司

2025年8所有议案均全票

2025年度“提质增效重回报”专项行动方无

月11日通过案>的半年度评估报告》的议案

2025年

《关于募集资金投资项目延期的议案》等2所有议案均全票

11月25无

项议案通过日

(六)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

八、审计委员会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用审计委员会对报告期内的监督事项无异议。

九、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一)员工情况母公司在职员工的数量140主要子公司在职员工的数量106在职员工的数量合计246母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数1

60/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

专业构成专业构成类别专业构成人数生产人员68销售人员39技术人员101财务人员11行政人员27合计246教育程度

教育程度类别数量（人）博士4硕士29本科156大专28大专以下29合计246

(二)薪酬政策

√适用□不适用

根据《中华人民共和国劳动合同法》及其它适用的相关法律法规，为进一步优化公司薪资体系、完善薪资管理，更好地发挥薪酬的激励和约束作用，公司制定了《关于薪酬的管理规定》。

公司根据员工的经验、责任、工作技能、绩效表现、工作岗位及市场定位等因素，兼顾合规性、激励性、可持续性，并参照如下原则核定员工薪资：合规性原则：符合国家及地方劳动法律法规；

公平性原则：薪酬以体现工资的外部公平、内部公平和个人公平；竞争性原则：薪酬以提高市场

竞争力和对人才的吸引力为导向；激励性原则：薪酬以增强工资的激励性为导向，结合短期激励（奖金）、引入长期激励计划（股权、分红）等激发员工工作积极性和稳定性；经济性原则：薪

酬水平须与公司的经济效益和承受能力保持一致；可持续性原则：薪酬增长应与公司业绩、利润

增长同步，保持薪酬支付能力。

员工的薪酬由基本工资、绩效奖金、加班费、年终奖金等组成，且不低于当地政府规定的最低工资标准，每月按时发放。公司每年定期组织年度绩效评估，员工薪酬是否调整以及调整的幅度将根据经营战略和年度目标制订相应的薪酬政策，兼顾市场竞争力和内部公平性的基础上，为员工提供差异化的薪资结构和有竞争力的薪酬福利待遇。另外公司适时开展员工持股计划，有效地激发全体员工的积极性和创造性，为公司持续健康发展夯实了人才基础；同时也为员工带来利益，实现公司与员工共同进步，提高员工的满意度和忠诚度。

(三)培训计划

√适用□不适用

为促进公司在同行业的竞争优势，吸引和留住人才，公司提供各类专业知识、专业技能、通用管理等方面的培养课程。专业上，公司培养了一批专业经验丰富的导师，逐渐建立全面的专业人才发展体系，帮助员工提升职业技术水平，加快员工职业发展；管理上，与外部机构合作，为

61/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

管理团队提升管理理念和管理技能，从而更科学有效地管理团队、激励团队，提升企业凝聚力。

最终帮助公司与员工共同学习，共同进步，共同发展。

2025年，公司组织举办了新进人员岗前培训、专业技术人员培训、中层管理者培训以及各类

特殊工种职业资格技能培训等各层次培训班场次。

(四)劳务外包情况

√适用□不适用劳务外包的工时总数51924

劳务外包支付的报酬总额（万元）129.36

十、利润分配或资本公积金转增预案

(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

公司董事会根据中国证监会当时生效的《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》

《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等文件以及《公司章程》制定了《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年分红回报规划》，对利润分配原则、利润分配的形式、利润分配的条件及比例、股票股利、利润分配的期间间隔、制定利润分配方案的决策程序和机制、

调整利润分配政策的决策程序及机制等情况做了明确要求，现有分红政策充分保护了中小投资者的合法权益。报告期内该政策无调整。

(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求√是□否

分红标准和比例是否明确和清晰√是□否

相关的决策程序和机制是否完备√是□否

独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用√是□否

中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保护√是□否

(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用

(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

每10股送红股数（股）-

每10股派息数（元）（含税）1.10

每10股转增数（股）4

现金分红金额（含税）9568823.22

62/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润51237826.75现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率

18.68

（%）

以现金方式回购股份计入现金分红的金额200033.58

合计分红金额（含税）9768856.80合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率

19.07

（%）

(五)最近三个会计年度现金分红情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润51237826.75

最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润169679316.70

最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）(1)13521724.97

最近三个会计年度累计回购并注销金额(2)-

最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额(3)=(1)+(2)13521724.97

最近三个会计年度年均净利润金额(4)42357673.14

最近三个会计年度现金分红比例（%）(5)=(3)/(4)31.92

最近三个会计年度累计研发投入金额115323849.73

最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例(%)11.25

十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)股权激励总体情况

√适用□不适用

1、报告期内股权激励计划方案

单位：元币种：人民币标的股票激励方标的股票数量激励对象人激励对象人数授予标的股计划名称数量

式占比(%)数占比(%)票价格

（股）

2025年限第二类

制性股票限制性5500000.625627.0526.42激励计划股票

2、报告期内股权激励实施进展

√适用□不适用

单位：股报告期内报告期内授予价期末已获年初已授报告期新期末已获

可归属/行已归属/行格/行归属/行计划名称予股权激授予股权授予股权

权/解锁数权/解锁数权价格权/解锁励数量激励数量激励数量量量（元）股份数量

2025年限

制性股票05500000026.425500000激励计划

63/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

3、报告期内股权激励考核指标完成情况及确认的股份支付费用

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币报告期内公司层面考核指标完计划名称报告期确认的股份支付费用成情况

2025年限制性股票激励计划未达到归属条件237.51

合计/237.51

(二)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引

公司于2025年9月26日召开了第三届董事会第十九次会议，具体内容详见公司分别于2025审议通过了《关于公司<2025年限制性股票激励计划（草案）>年9月27日、2025年10月及其摘要的议案》《关于公司<2025年限制性股票激励计划实

18日在上海证券交易所网站施考核管理办法>的议案》等议案，拟向56名激励对象授予限（www.sse.com.cn）披露的相制性股票55万股。上述议案经公司于2025年10月17日召开关公告。

的2025年第二次临时股东会审议通过。

其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

√适用□不适用

2025年9月23日，公司召开第三届董事会薪酬与考核委员会第三次会议；2025年9月26日，公司召开第三届董事会第十九次会议；2025年10月17日召开了2025年第二次临时股东会：

审议通过了《关于公司<2025年员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2025年员工持股计划管理办法>的议案》及相关议案，同意公司实施2025年员工持股计划，同时股东会授权董事会办理与该员工持股计划相关的事宜。具体内容详见公司于2025年9月27日、2025年10月 18 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。

2025年12月4日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券过户登记确认书》，确认公司回购专用证券账户（B886913470）所持有的 300000 股公司股票已于 2025年12月3日非交易过户至“江苏艾森半导体材料股份有限公司—2025年员工持股计划”证券账户（证券账户号码：B887746648），过户价格为 26.42 元/股。根据《江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年员工持股计划》的相关规定，本员工持股计划的存续期为36个月，自本员工持股计划经股东会审议通过且公司公告最后一笔标的股票过户至本员工持股计划名下之日起计算。本员工持股计划所获标的股票的锁定期为12个月，自公司公告最后一笔标的股票过户至本员工持股计划名下之日起计算。锁定期满后，在满足相关考核条件的前提下，一次性解锁本员工持股计

64/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告划所获标的股票。具体内容详见公司于2025年12月5日披露的《关于2025年员工持股计划非交易过户完成的公告》（公告编号：2025-078）。

其他激励措施

□适用√不适用

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

√适用□不适用

单位：万股年初已报告期限制性股期末已获报告期获授予新授予报告期报告期票的授予授予限制末市价姓名职务限制性限制性内可归内已归价格（元性股票数（万元股票数股票数属数量属数量

）量）量量

董事、常务副总经

陈小华00.626.42000.642.23

理、董事会秘书

沈鑫董事01.5026.42001.50105.57

程瑛副总经理02.0026.42002.00140.76

吕敏财务总监02.0026.42002.00140.76核心技术

胡青华02.7026.42002.70190.03人员核心技术

刘斌02.7026.42002.70190.03人员

合计/011.50/0011.50/

(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用□不适用

公司根据年度经营计划，结合年度财务状况、经营业绩等目标的综合完成情况，依托经济效益与薪酬总额挂钩的激励原则，通过“绩效考核+综合评价”相结合的模式对高级管理人员进行绩效考核。公司董事会下设薪酬与考核委员会，对公司高级管理人员进行考评，考核年薪与绩效考评结果挂钩，确保激励机制科学有序、规范运行。2025年，公司进一步落地实施股权激励计划与员工持股计划，其中涵盖对高级管理人员的股权激励，以健全中长期激励机制，有效激发管理团队的积极性与进取精神，强化激励体系的长期性与持续性。

65/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

公司将严格按照《公司法》《证券法》等法律法规对上市公司的要求规范运作，进一步完善法人治理结构，加强内部控制制度建设，强化公司各项决策的透明度，确保公司各项业务规划的顺利实施。审计委员会、内审部对公司内部控制管理情况进行监督与评价，确保内控机制运行有效，达到了内部控制预期目标，保障了公司及全体股东的利益。

报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

十三、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

公司依据《公司法》《证券法》及《公司章程》的相关规定，制定了《重大信息内部报告制度》，公司将子公司经营及投资决策管理、财务管理及信息披露等工作纳入统一的管理体制，公司内审部门定期或不定期对子公司经济业务活动的各个方面进行审计监督，督促其健全内部控制制度体系的建设并有效执行。报告期内，各子公司运营正常，未出现违反相关制度的情形。

对子公司的管理控制存在异常的风险提示

□适用√不适用

十四、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用

公司聘请上会会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2025年度内部控制的有效性进行了独立审计，详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年度内部控制审计报告》。

是否披露内部控制审计报告：是

内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见

□是√否

十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况无

十六、董事会有关 ESG 情况的声明

公司董事会高度重视 ESG 相关工作，将 ESG 视为与研发、生产、销售等基础业务同等重要的工作，是公司持续、长远发展的基石之一。

在环境保护方面，公司积极履行作为企业实施环境保护相关工作的基本义务。报告期内，公司及董事会积极响应并执行国家相关环境保护政策法规，持续强化企业内部环境保护管理体系建

66/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告设，着力落实项目建设环保“三同时”要求，努力降低污染物排放量，以高度的责任心落实企业环境保护之社会责任。公司运用清洁生产理念，导入清洁生产认证，建立清洁生产管理体系，积极推进节能减排，努力减少业务活动对环境的不良影响，并致力于可持续经营。

在社会责任方面，公司积极参与各类公益活动，坚持履行企业责任；公司关注员工权益保护，把实现和维护全体员工的利益作为工作的出发点和落脚点，切实关注员工职业健康、安全和满意度，积极尊重、维护员工个人的合法权益；公司不断完善员工培训体系建设，多措并举，全面提升员工综合素质，为员工创造良好工作环境。

在公司治理方面，公司已依照《公司法》《证券法》及《上市公司治理准则》等相关法律、法规的规定，建立了由股东会、董事会及其专门委员会和高级管理人员组成的法人治理结构，并根据公司自身特点制定了包括《公司章程》在内的一系列规章制度。自公司治理结构及各规章制度建立以来，股东会、董事会及其专门委员会均依法独立运作，切实履行应尽的职责和义务，公司治理机制得以有效实施，保障了公司规范运作。同时提升信息披露工作水平及透明度，通过法定信披、调研、e 互动、投资者热线等渠道，充分保障全体股东和相关投资者知情权和利益。

公司董事会将严格履行加强公司 ESG 实践的要求，督促、指导公司 ESG 实践和信息披露工作的展开，承担公司社会责任，为公司、行业可持续发展、资本市场高质量发展和社会发展持续贡献力量。

十七、ESG 整体工作成果

□适用√不适用

十八、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

√适用□不适用纳入环境信息依法披露企业名单中的企业

2数量（个）序号企业名称环境信息依法披露报告的查询索引

http://ywxt.sthjt.jiangsu.gov.cn:18181/

spsarchive-

webapp/web/viewRunner.htmlviewId=http://y

1 江苏艾森半导体材料股份有限公司 wxt.sthjt.jiangsu.gov.cn:18181/spsarchive-

webapp/web/sps/views/yfpl/views/yfplHomeNe

w/index.js

企业环境信息依法披露系统(江苏)

http://ywxt.sthjt.jiangsu.gov.cn:18181/

spsarchive-

webapp/web/viewRunner.htmlviewId=http://y

2 艾森半导体材料（南通）有限公司 wxt.sthjt.jiangsu.gov.cn:18181/spsarchive-

webapp/web/sps/views/yfpl/views/yfplHomeNe

w/index.js

企业环境信息依法披露系统(江苏)

67/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

其他说明

□适用√不适用

十九、社会责任工作情况

(一)主营业务社会贡献与行业关键指标

公司从事的电子化学品属于功能性湿化学品及光刻胶范畴，功能性湿化学品及光刻胶均为国家重点扶持和发展的战略性新兴产业中的新材料产业，在国家经济中占有重要位置。公司一直坚持以技术为主导，立足自主创新，不断在关键半导体材料上实现突破，为加速半导体材料国产化、本土化供应的进程，做出最大努力。公司已构建丰富的核心技术及知识产权体系，致力于知识产权的保护。公司坚持“在电子产业领域，为社会创造新价值，为客户提供更好的产品和服务”的使命，先后承担了多项国家及省市级科技重点研发计划项目，是江苏省博士后创新实践基地、江苏省省级企业技术中心、江苏工程技术研究中心、苏州市半导体电子化学功能材料重点实验室、中国半导体行业协会理事单位，报告期内公司获得2025年江苏省“三首两新”认定（首批次新材料）、2024年度第二批省星级上云企业、2024年度昆山市祖冲之攻关计划银π项目、2024年度

昆山市总部企业、2024年苏州市重大成果转化“揭榜挂帅”项目、2025年苏州市重点实验室、2025年江苏省新材料产业协会科学技术奖、、2024年江苏省创新创业领军人才计划。

(二)推动科技创新情况

作为研发驱动型企业，技术创新是公司生存和发展的核心竞争力。公司坚持差异化的创新和竞争战略，持续加大研发投入，解决“卡脖子”问题，同时开展了广泛的产学研合作，不断提升自身科技创新能力，在行业中保持技术领先地位。

(三)遵守科技伦理情况

公司在产品研发与应用中，始终坚守科技伦理。注重数据隐私保护，确保研发合法合规。对成果应用审慎评估，力求对社会有益，以负责任态度推动科技创新。

(四)数据安全与隐私保护情况

公司建立了《IT 信息管理制度》等内部管理制度，对员工上网行为、涉密设备、系统软件、公司网络等各方面进行了全面规定，以保护公司的信息安全。公司定期组织相关人员进行保密培训、制度学习。公司技术秘密存储在内网服务器，通过内网系统分级授权进行安全管理，并另外设置网络安全审计系统分析流量传输情况。公司办公电脑加装安全管理系统，设置系统白名单，针对移动存储、上网行为、邮件管控、应用程序管控等进行技术监管，防止秘密资料外泄。

(五)从事公益慈善活动的类型及贡献类型数量情况说明对外捐赠

68/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

其中：资金（万元）

物资折款（万元）公益项目公司向南通开发区慈善总会捐赠

-失地失能老人关爱项目款5万

其中：资金（万元）5.8元，向江苏省残疾人福利基金会捐赠0.8万元。

救助人数（人）乡村振兴

其中：资金（万元）

物资折款（万元）

帮助就业人数（人）

1.从事公益慈善活动的具体情况

√适用□不适用

报告期内，公司向南通开发区慈善总会捐赠-失地失能老人关爱项目款5万元，向江苏省残疾人福利基金会捐赠0.8万元。

2.巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用具体说明

□适用√不适用

(六)股东和债权人权益保护情况

报告期内，公司根据《证券法》等有关法律、法规、规范性文件及《公司法》的要求，不断完善公司法人治理结构，注重公司的规范化运营。以《公司章程》为基础，建立健全内部各项管理制度，形成以股东会、董事会为主体结构的决策与经营体系，公司会议的召集、召开、表决程序均符合相关规定。报告期内，公司严格履行信息披露义务，做到信息披露工作的真实、准确、及时、完整，同时向所有投资者公开披露信息，保证所有股东均有平等的机会获得信息。公司按照分红政策的要求制定分红方案，重视对投资者的合理投资回报，以维护广大股东合法权益。

(七)职工权益保护情况

公司坚持“培育人才，员工为念”的理念，制定了包括招聘、培训、绩效考评等在内的人事管理制度；严格遵守《劳动法》《劳动合同法》等法律法规，依法与员工签订劳动合同，为员工提供社会保险、住房公积金、健康体检、生日礼物、节日福利等各项福利；此外，我们也十分关注女职工的特殊需求和权益保护，制定了相应的保障措施及节日福利。同时，公司还建立了完善科学的晋升机制和激励机制，将企业文化、价值观及工作环境、职业发展机会等与具有竞争力的薪酬福利紧密结合，以吸引人才、留住人才，实现公司与员工的共同成长和发展。报告期内，公司建立了完善的人才引进、人才培养机制，公司通过内部培养和外部招聘，加大核心技术人才、管理人才的队伍建设，打造了一支高素质人才队伍。公司将通过行之有效的人才激励计划，持续加强人才队伍建设，建设创新导向、求实求精的企业文化，确保公司业务发展目标的实现。

69/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

公司持续完善员工职业健康安全管理体系，通过组织系列安全知识培训，安全月专题项目，员工职业健康体检，安全隐患排查及应急演练等活动，提高广大员工的安全意识和自我防护能力，维护职工健康安全。

员工持股情况

员工持股人数（人）59

员工持股人数占公司员工总数比例（%）23.98

员工持股数量（万股）262.4155

员工持股数量占总股本比例（%）2.98

注：上述持股情况为截至2025年12月31日公司员工直接持有公司股份和2025年员工持股计划

间接持股不包含实际控制人及其一致行动人持股，不包含 IPO 前 2 个员工持股平台，不包括员工通过二级市场持股的情况。

(八)供应商、客户和消费者权益保护情况

公司以诚实守信、平等互利的商业原则与供应商、客户建立长期稳定的合作伙伴关系，努力维护供应商、客户的权益，实现共同发展，互惠共赢。公司建立并执行了完整规范的采购内控管理制度，对采购流程、存货管理、供应商选定等事项进行了明确的规定。公司本着“客户至上、事皆尽心、稳健踏实、持续改善”的经营理念，公司拥有一支专业的技术服务团队，为客户提供专业、快速、规范、热情的技术服务，并为客户提供专业的售后技术支持和培训。公司严格执行内控管理制度，切实有效地保证产品质量，充分保障供应商、客户和消费者的合法权益。

(九)产品安全保障情况

公司视质量的稳定性为生命，从客户需求、产品研发、供应链、生产过程直至售后服务建立了严格的质量管理体系。公司始终坚持“全员参与、全程品管、持续改善、不断创新”的质量方针。此外，公司根据质量管理体系的要求定期组织培训，以保障公司产品的安全性，旨在为客户提供优质安全的产品及服务。

(十)知识产权保护情况

公司通过持续的自主创新，使企业走上可持续发展的良好轨道。在发展的过程中我们认识到创新的关键就是掌握自主知识产权的核心技术，不仅高度重视研发成果，同时还及时地对成果进行技术保密或专利保护。公司建立了科学、有效的知识产权管理制度，将创新作为企业战略发展的重要环节，加速新产品研发并及时做好知识专利保护，实现专利产业化进程。截至2025年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的专利59项，其中发明专利53项。

(十一)在承担社会责任方面的其他情况

√适用□不适用

70/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

公司持续加大投入关爱员工、企业文化建设等方面的工作，构建和谐型企业；公司为了丰富员工的业余生活，组织了多种形式的节日活动、年度趣味运动会，并定期组织部门级团建活动，真正关心员工，温暖员工内心，进一步提升团队的协同能力。同时，公司积极加强与政府部门、行业协会、公共媒体、投资机构等社会各界的联系，建立良好的沟通渠道，积极与国内高等院校开展交流合作，对前沿科技展开研究，推动我国半导体行业发展。

二十、其他公司治理情况

(一)党建情况

√适用□不适用

公司设立党支部，目前支部有10名党员，上级党委为昆山市千灯镇党支部。2025年在党支部全体党员共同努力下，各项工作有序开展，抓基层、打基础，抓重点、求突破，有效加强了支部基层党建工作。组织党员加强理论学习，强化党员干部集中学习和个人自学相结合，将政治学习和业务及管理工作相结合，总结心得体会，促进思想和工作理念不断创新。

(二)投资者关系及保护类型次数相关情况

报告期内，公司先后举行了2024年度暨

2025年第一季度业绩说明会、2025年半年

召开业绩说明会3

度业绩说明会、2025年第三季度业绩说明会，详见价值在线：www.ir-online.cn。

借助新媒体开展投资者关系管理活动//

官网设置投资者关系专栏 √是 □否 详见公司官网 http://www.asem.cn开展投资者关系管理及保护的具体情况

√适用□不适用

公司制定了《投资者关系管理办法》，由公司证券事务部作为投资者关系管理的职能部门，具体负责公司投资者关系管理事务，积极促进公司与投资者之间的良性关系，增进投资者对公司的进一步了解和熟悉，确保投资者能够公平地获取公司信息。报告期内，公司高度重视投资者关系管理，本着合规性、平等性、主动性、诚实守信的基本原则，充分利用多渠道与投资者进行沟通交流，形成了服务投资者、尊重投资者的企业文化，以期促进公司整体利益最大化和股东财富共同增长。同时，公司不断完善治理结构、增强公司信息披露透明度，希望建立稳定和优质的投资者基础，获得长期的市场支持。

其他方式与投资者沟通交流情况说明

√适用□不适用

报告期内，公司还通过特定对象调研、电话会议、走进上市公司等形式开展投资者沟通交流活动。

71/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(三)信息披露透明度

√适用□不适用

公司建立健全了《信息披露管理制度》，从制度上保证保护公司、投资者、债权人及其他利益相关人的合法权益，规范公司的信息披露行为。报告期内，公司对所有可能对公司证券及其衍生品种交易价格产生重大影响的信息以及按照现行的法律法规及证券监管机构要求所应披露的信息，均在规定时间内，通过规定的媒体，按规定的程序，以规定的方式向社会公众公布，并送达证券监管部门备案。及时、公平地披露信息，保证所披露信息的真实、准确、完整。

(四)机构投资者参与公司治理情况

√适用□不适用

报告期内，公司共召开4次股东会，其中机构投资者参与投票4次，参与率100%。

(五)反商业贿赂及反贪污机制运行情况

□适用√不适用

(六)其他公司治理情况

□适用√不适用

二十一、其他

□适用√不适用

72/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用是是如未能否否及时履如未能及有行应说及时履承诺承诺时承诺背景承诺方承诺时间履承诺期限明未完行应说类型内容严行成履行明下一格期的具体步计划履限原因行自2023年12月6日

股份限售公司控股股东、实际控制人张兵备注12023年12月6日是起36个月内和本人是不适用不适用离职后6个月内自2023年12月6日股份限售公司实际控制人蔡卡敦备注22023年12月6日是是不适用不适用起36个月内自2023年12月6日股份限售公司股东艾森投资备注32023年12月6日是是不适用不适用起36个月内与首次公开发行自2023年12月6日相关的承诺直接或间接持有公司股份的董股份限售备注42023年12月6日是起12个月内和本人是不适用不适用

事、高级管理人员离职后6个月内自2023年12月6日直接或间接持有公司股份的监股份限售备注52023年12月6日是起12个月内和本人是不适用不适用

事、核心技术人员离职后6个月内持股锁定期满后两年

其他公司控股股东、实际控制人张兵备注62023年12月6日是是不适用不适用内，担任公司董事、

73/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

监事、高级管理人员期间持股锁定期满后两年其他公司实际控制人蔡卡敦备注72023年12月6日是是不适用不适用内持股锁定期满后两年其他公司股东艾森投资备注82023年12月6日是是不适用不适用内持股锁定期满后两年其他公司股东世华管理备注92023年12月6日是是不适用不适用内持股锁定期满后两年

其他公司股东芯动能、和谐海河备注102023年12月6日是是不适用不适用内持股锁定期满后两年

直接或间接持有公司股份的董内，担任公司董事、其他备注112023年12月6日是是不适用不适用

事、监事和高级管理人员监事、高级管理人员期间直接或间接持有公司股份的核心持股锁定期满后四年其他备注122023年12月6日是是不适用不适用技术人员内

公司、控股股东、实际控制人、公司董事（独立董事以及不在公自2023年12月6日其他备注132023年12月6日是是不适用不适用司领取薪酬的董事除外）及高级起3年内管理人员

公司、公司控股股东及实际控制其他备注142023年12月6日否长期有效是不适用不适用

人、董事、监事、高级管理人员

公司、控股股东、实际控制人、其他备注152023年12月6日否长期有效是不适用不适用公司非独立董事

公司、控股股东、实际控制人、其他备注162023年12月6日否长期有效是不适用不适用

董事、高级管理人员

公司、控股股东、实际控制人、分红备注172023年12月6日否长期有效是不适用不适用

董事、监事和高级管理人员

公司、控股股东、实际控制人、其他备注182023年12月6日否长期有效是不适用不适用

董事、监事、高级管理人员、公

74/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

司股东艾森投资、世华管理、芯

动能、和谐海河解决同业

公司控股股东、实际控制人备注192023年12月6日否长期有效是不适用不适用竞争

控股股东、实际控制人、股东艾解决关联

森投资、公司股东芯动能、世华备注202023年12月6日否长期有效是不适用不适用交易管理和和谐海河

2025年限制性股票

其他激励对象备注212025年9月26日是是不适用不适用与股权激励相关激励计划实施期间的承诺2025年限制性股票其他公司备注222025年9月26日是是不适用不适用激励计划实施期间

备注1：公司控股股东、实际控制人张兵关于股份锁定期的承诺

1、自发行人股票上市之日起36个月内和本人离职后6个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的或控制的发行人首次公开发行股票

前已发行股份，也不由发行人回购该部分股份。

2、发行人上市后6个月内，如果发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行的价格，或者上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后的第一个交易日）收盘价低于本次发行的发行价，本人持有的发行人股票将在上述锁定期限届满后自动延长6个月的锁定期；在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该部分股份。若发行人股票在上述期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价格相应调整。

3、本人不会因职务变更、离职等原因而放弃履行前述承诺。

如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份锁定期限安排有不同意见，本人同意按照监管部门的意见对上述锁定期安排进行修订并予以执行。

备注2：公司实际控制人蔡卡敦关于股份锁定期的承诺

1、自发行人股票上市之日起36个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的或控制的发行人首次公开发行股票前已发行股份，也不由

发行人回购该部分股份。

2、发行人上市后6个月内，如果发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行的价格，或者上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后的第一个交易日）收盘价低于本次发行的发行价，本人持有的发行人股票将在上述锁定期限届满后自动延长6个月的锁定期；在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该部分股份。若发行人股票在上述期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价格相应调整。

75/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份锁定期限安排有不同意见，本人同意按照监管部门的意见对上述锁定期安排进行修订并予以执行。

备注3：公司股东艾森投资关于股份锁定期的承诺

1、自发行人股票上市之日起36个月内，本企业不转让或者委托他人管理本企业直接和间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行股份，也不由发行

人回购该部分股份。

2、发行人上市后6个月内，如果发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行的价格，或者上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后的第一个交易日）收盘价低于本次发行的发行价，本企业持有的发行人股票将在上述锁定期限届满后自动延长6个月的锁定期；在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本企业直接或者间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该部分股份。若发行人股票在上述期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价格相应调整。

3、如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份锁定期限安排有不同意见，本企业同意按照监管部门的意见对上述锁定期安排进行修订并予以执行。

备注4：直接持有或通过持有公司股东的权益而间接持有公司股份的董事、高级管理人员关于股份锁定期的承诺

1、自发行人股票上市之日起12个月内和本人离职后6个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行股份，也不由发行人回购该部分股份。

2、发行人上市后6个月内，如果发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行的价格，或者上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后的第一个交易日）收盘价低于本次发行的发行价，本人持有的发行人股票将在上述锁定期限届满后自动延长6个月的锁定期；在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该部分股份。若发行人股票在上述期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价格相应调整。

3、本人不会因职务变更、离职等原因而放弃履行前述承诺。

如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份锁定期限安排有不同意见，本人同意按照监管部门的意见对上述锁定期安排进行修订并予以执行。

备注5：直接持有或通过持有公司股东的权益而间接持有公司股份的监事、核心技术人员关于股份锁定期的承诺

1、自发行人股票上市之日起12个月内和本人离职后6个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行股份，也不由发行人回购该部分股份。

2、如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份锁定期限安排有不同意见，本人同意按照监管部门的意见对上述锁定期安排进行修订并予以执行。

备注6：公司控股股东、实际控制人张兵关于持股及减持意向的承诺

76/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

1、本人将严格遵守本人作出的关于股东持股锁定期限的承诺；

2、如发行人上市时未盈利的，在发行人实现盈利前，本人自发行人股票上市之日起3个完整会计年度内，不减持首次公开发行股票并上市前股份（“首发前股份”）；自发行人股票上市之日起第4个会计年度和第5个会计年度内，本人每年减持的首发前股份不超过公司股份总数的2%，并符合中国证监会及/或证券交易所的有关监管规定；

3、在本人承诺的持股锁定期满后两年内，本人将以不低于发行价的价格减持发行人股份；若发行人自首次公开发行至减持公告之日发生派息、送股、资

本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应调整；本人不会因职务变更、离职等原因而放弃履行前述承诺；

4、本人减持发行人股份应符合相关法律、法规、规章的规定，减持方式包括二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等证券交易所认可的合法方式；

5、本人将及时向发行人申报所持有的发行人的股份及其变动情况；在承诺的持股锁定期届满后两年内，本人每年合计减持的股份数量不超过本人在本次

发行前合计持有的发行人股份总数的30%。同时，承诺的持股锁定期满后，在本人担任发行人董事/监事/高级管理人员期间，每年转让股份不超过本人所持公司股份总数的25%；

6、本人承诺，本人持有发行人5%以上股份期间实施减持时，如通过证券交易所集中竞价交易方式减持股份的，在首次卖出的十五个交易日前向上海证

券交易所备案减持计划并予以公告，采取其他方式减持的提前三个交易日予以公告，未履行公告程序前不减持；

7、如违反上述减持价格下限减持的，本人将按（发行价-实际减持价格）*低于发行价减持股份数量对应的所得款项上缴发行人。如违反其他承诺减持发

行人股份的，本人将按实际减持价格与发行价之差的绝对值乘以违规减持股份数量计算出对应的所得款项上缴发行人；

8、如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份减持安排有不同意见，本人承诺按照监管部门的意见对上述股份减持安排进行修订并予以执行。

备注7：公司实际控制人蔡卡敦关于持股及减持意向的承诺

1、本人将严格遵守本人作出的关于股东持股锁定期限的承诺；

2、如发行人上市时未盈利的，在发行人实现盈利前，本人自发行人股票上市之日起3个完整会计年度内，不减持首次公开发行股票并上市前股份（“首发前股份”）；自发行人股票上市之日起第4个会计年度和第5个会计年度内，本人每年减持的首发前股份不超过公司股份总数的2%，并符合中国证监会及/或证券交易所的有关监管规定；

3、在本人承诺的持股锁定期满后两年内，本人将以不低于发行价的价格减持发行人股份；若发行人自首次公开发行至减持公告之日发生派息、送股、资

本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应调整；

4、本人减持发行人股份应符合相关法律、法规、规章的规定，减持方式包括二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等证券交易所认可的合法方式；

5、本人将及时向发行人申报所持有的发行人的股份及其变动情况；在承诺的持股锁定期届满后两年内，本人每年合计减持的股份数量不超过本人在本次

发行前合计持有的发行人股份总数的30%；

6、本人承诺，本人持有发行人5%以上股份期间实施减持时，如通过证券交易所集中竞价交易方式减持股份的，在首次卖出的十五个交易日前向上海证

券交易所备案减持计划并予以公告，采取其他方式减持的提前三个交易日予以公告，未履行公告程序前不减持；

7、如违反上述减持价格下限减持的，本人将按（发行价-实际减持价格）*低于发行价减持股份数量对应的所得款项上缴发行人。如违反其他承诺减持发

行人股份的，本人将按实际减持价格与发行价之差的绝对值乘以违规减持股份数量计算出对应的所得款项上缴发行人；

77/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

8、如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份减持安排有不同意见，本人承诺按照监管部门的意见对上述股份减持安排进行修订并予以执

行

备注8：公司股东艾森投资关于持股及减持意向的承诺

1、本企业将严格遵守本企业作出的关于股东持股锁定期限的承诺；

2、如发行人上市时未盈利的，在发行人实现盈利前，本企业自发行人股票上市之日起3个完整会计年度内，不减持首次公开发行股票并上市前股份（“首发前股份”）；自发行人股票上市之日起第4个会计年度和第5个会计年度内，本企业每年减持的首发前股份不超过公司股份总数的2%，并符合中国证监会及/或证券交易所的有关监管规定；

3、在本企业承诺的持股锁定期满后两年内，本企业将以不低于发行价的价格减持发行人股份；若发行人自首次公开发行至减持公告之日发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应调整；

4、本企业减持发行人股份应符合相关法律、法规、规章的规定，减持方式包括二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等证券交易所认可的合法方式；

5、本企业将及时向发行人申报所持有的发行人的股份及其变动情况；在承诺的持股锁定期届满后两年内，本企业每年合计减持的股份数量不超过本企业

在本次发行前合计持有的发行人股份总数的30%；

6、本企业承诺，本企业持有发行人5%以上股份期间实施减持时，如通过证券交易所集中竞价交易方式减持股份的，在首次卖出的十五个交易日前向上

海证券交易所备案减持计划并予以公告，采取其他方式减持的提前三个交易日予以公告，未履行公告程序前不减持；

7、如违反上述减持价格下限减持的，本企业将按[（发行价-实际减持价格）*低于发行价减持股份数量]对应的所得款项上缴发行人。如违反其他承诺减

持发行人股份的，本企业将按实际减持价格与发行价之差的绝对值乘以违规减持股份数量计算出对应的所得款项上缴发行人；

8、如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份减持安排有不同意见，本企业承诺按照监管部门的意见对上述股份减持安排进行修订并予以执行。

备注9：公司股东世华管理关于持股及减持意向的承诺

1、本企业将严格遵守本企业作出的关于股东持股锁定期限的承诺；

2、在本企业承诺的持股锁定期满后两年内，本企业减持发行人股份的价格将不低于本企业投资发行人的成本价，并应符合相关法律、法规及证券交易所

规范性文件的规定；

3、本企业减持发行人股份应符合相关法律、法规、规章的规定，减持方式包括二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等证券交易所认可的合法方式。本企业采取集中竞价交易方式减持的，在任意连续90个自然日内，减持股份的总数不得超过发行人股份总数的1%；本企业采取大宗交易方式减持的，在任意连续90个自然日内，减持股份的总数不得超过发行人股份总数的2%；以其他方式减持的，减持数量应当符合中国证监会及/或证券交易所等监管部门的相关规定；

78/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

4、本企业将及时向发行人申报所持有的发行人的股份及其变动情况；本企业持有发行人5%以上股份期间实施减持时，如通过证券交易所集中竞价交易

方式减持股份的，在首次卖出的十五个交易日前向上海证券交易所备案减持计划并予以公告，采取其他方式减持的提前三个交易日予以公告，未履行公告程序前不减持；

5、如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份减持安排有不同意见，同意按照监管部门的意见对上述股份减持安排进行修订并予以执行。

备注10：公司股东芯动能、和谐海河关于持股及减持意向的承诺

1、本企业将严格遵守本企业作出的关于股东持股锁定期限的承诺；

2、在本企业承诺的持股锁定期满后两年内，本企业减持发行人股份的价格将根据当时的二级市场价格确定，并应符合相关法律、法规及证券交易所规范

性文件的规定；

3、本企业减持发行人股份应符合相关法律、法规、规章的规定，减持方式包括二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等证券交易所认可的合法方式；

4、本企业将及时向发行人申报所持有的发行人的股份及其变动情况；本企业持有发行人5%以上股份期间实施减持时，如通过证券交易所集中竞价交易

方式减持股份的，在首次卖出的十五个交易日前向上海证券交易所备案减持计划并予以公告，采取其他方式减持的提前三个交易日予以公告，未履行公告程序前不减持；

5、如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份减持安排有不同意见，同意按照监管部门的意见对上述股份减持安排进行修订并予以执行。

备注11：直接持有或通过持有公司股东的权益而间接持有公司股份的董事、监事和高级管理人员关于持股及减持意向的承诺

1、本人将严格遵守本人作出的关于股东持股锁定期限的承诺；

2、如发行人上市时未盈利的，在发行人实现盈利前，本人自发行人股票上市之日起3个完整会计年度内，不减持所持的发行人首次公开发行股票并上市

前股份（“首发前股份”）；在前述期间内离职的，将继续遵守本条规定；如发行人实现盈利后，本人可自当年年度报告披露后次日起减持首发前股份；

3、本人将及时向发行人申报所持有的发行人的股份及其变动情况，本人所持首发前股份限售期满后且在本人担任发行人董事/监事/高级管理人员期间，

每年转让的股份不得超过本人所持有发行人股份总数的25%；

4、在本人承诺的持股锁定期满后两年内，本人将以不低于首次公开发行股票的发行价的价格减持发行人股份；若发行人自首次公开发行至减持公告之日

发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应调整；如本人担任发行人的现任董事、高级管理人员的，则本人不会因职务变更、离职等原因而放弃履行前述承诺；

5、本人减持发行人股份应符合相关法律、法规、规章的规定，减持方式包括二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等证券交易所认可的合法方式；

6、在遵守各项承诺的前提下，本人具体减持方案将根据届时市场情况及本人具体情况而定，并由发行人及时予以公告；

7、本人承诺，本人实施减持时，如通过证券交易所集中竞价交易方式减持股份的，在首次卖出的十五个交易日前向上海证券交易所备案减持计划并予以公告，未履行公告程序前不减持；

8、如违反上述减持价格下限减持的，本人应将按[（发行价-实际减持价格）*低于发行价减持股份数量]对应的所得款项上缴发行人。如违反其他承诺减

持发行人股份的，本人将按实际减持价格与发行价之差的绝对值乘以违规减持股份数量计算出对应的所得款项上缴发行人；

79/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

9、如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份减持安排有不同意见，同意按照监管部门的意见对上述股份减持安排进行修订并予以执行。

备注12：直接持有或通过持有公司股东的权益而间接持有公司股份的核心技术人员关于持股及减持意向的承诺

1、本人将严格遵守本人作出的关于股东持股锁定期限的承诺；

2、如发行人上市时未盈利的，在发行人实现盈利前，本人自发行人股票上市之日起3个完整会计年度内，不减持所持的发行人首次公开发行股票并上市

前股份（“首发前股份”）；在前述期间内离职的，将继续遵守本条规定；如发行人实现盈利后，本人可自当年年度报告披露后次日起减持首发前股份；

3、本人将及时向发行人申报所持有的发行人的股份及其变动情况，自本人所持首发前股份限售期满之日起4年内，每年转让的首发前股份不超过上市时

本人所持发行人首发前股份总数的25%，减持比例可以累积使用；

4、在本人承诺的持股锁定期满后两年内，本人将以不低于首次公开发行股票的发行价的价格减持发行人股份；若发行人自首次公开发行至减持公告之日

发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应调整；

5、本人减持发行人股份应符合相关法律、法规、规章的规定，减持方式包括二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等证券交易所认可的合法方式；

6、在遵守各项承诺的前提下，本人具体减持方案将根据届时市场情况及本人具体情况而定，并由发行人及时予以公告；

7、如违反上述减持价格下限减持的，本人应将按[（发行价-实际减持价格）*低于发行价减持股份数量]对应的所得款项上缴发行人。如违反其他承诺减

持发行人股份的，本人将按实际减持价格与发行价之差的绝对值乘以违规减持股份数量计算出对应的所得款项上缴发行人；

8、如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份减持安排有不同意见，同意按照监管部门的意见对上述股份减持安排进行修订并予以执行。

备注13：稳定股价的措施和承诺

1、启动和停止股价稳定预案的条件

（1）启动条件

公司首次公开发行股票并上市后3年内，除不可抗力等因素所导致的股价下跌之外，若公司股票连续20个交易日收盘价低于公司最近一期末经审计的每股净资产（第20个交易日构成“稳定股价措施触发日”，最近一期审计基准日后，公司因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，须按照上海证券交易所的有关规定作复权处理，下同）时，则启动股价稳定预案。

（2）停止条件

公司在稳定股价措施实施期间，若出现以下任一情形，则视为本次稳定股价措施实施完毕，已公告的稳定股价方案终止执行：（1）公司股票连续20个交易日的收盘价均高于公司最近一期末经审计的每股净资产；（2）单一会计年度内增持或回购金额累计已达到下述具体措施规定的上限要求；（3）继续实施将导致公司股权分布不符合上市条件。

因上述第（1）项条件达成而实施的稳定股价具体措施实施期满或方案终止执行后，如再次发生符合上述第（1）项的启动条件，则再次启动股价稳定预案。

2、股价稳定预案的具体措施

80/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

公司稳定股价的具体措施包括控股股东、实际控制人增持公司股票、公司董事（独立董事以及不在公司领取薪酬的董事除外，下同）及高级管理人员增持公司股票、公司回购公司股票。当公司某一交易日的股票收盘价触发稳定股价预案的启动条件时，公司将视股票市场情况、公司实际情况，按如下优先顺序：（1）公司回购股票，（2）控股股东、实际控制人增持股票，（3）在公司领取薪酬的董事（不含独立董事）、高级管理人员增持股票，实施股价稳定措施，直至触发稳定股价预案的条件消除。具体措施如下：

（1）公司回购股票

公司回购股票措施具体如下：

*公司回购股份应符合相关法律法规的规定，且不应导致公司股权分布不符合上市条件。

*公司应当在稳定股价措施触发日起十五个交易日内召开董事会，审议稳定股价具体方案（方案内容应包括但不限于拟回购本公司股份的种类、数量区间、价格区间、实施期限等内容）。公司董事承诺就该等回购事宜在董事会上投赞成票（如有投票权）。

*公司股东大会对回购股份做出决议，须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过，公司控股股东、实际控制人承诺就该等回购事宜在股东大会上投赞成票。

*在股东大会审议通过股份回购方案后，公司应依法通知债权人，向证券监督管理部门、证券交易所等主管部门报送相关材料，办理审批或备案手续。

在完成必需的审批、备案、信息披露等程序后，公司方可实施相应的股份回购方案。

*公司为稳定股价之目的进行股份回购的，除应符合相关法律、行政法规和规范性文件之要求外，还应符合下列各项要求：

A. 公司回购股份的价格不高于公司上一会计年度经审计的每股净资产；

B. 公司单次用于回购股份的资金总额累计不低于最近一个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 20%；

C.公司单一会计年度用于回购股份的资金总额累计不超过最近一个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 50%；

*公司通过交易所集中竞价交易方式、要约方式或证券监督管理部门认可的其他方式回购公司股票。

公司董事会公告回购股份预案后，公司股票收盘价连续20个交易日超过最近一期末经审计的每股净资产或继续回购股份将导致公司不满足法定上市条件的，公司董事会应作出决议终止回购股份事宜，且在未来3个月内不再启动股份回购事宜。

（2）控股股东、实际控制人增持股票

若公司一次或多次实施回购后“启动条件”再次被触发，且公司用于回购股份的资金总额累计已经达到最近一个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润50%的，则公司不再实施回购，而由公司控股股东、实际控制人进行增持。公司控股股东、实际控制人增持股票的措施如下：

*公司控股股东、实际控制人应在符合相关法律、行政法规和规范性文件的条件和要求且不应导致公司股权分布不符合上市条件的前提下，通过交易所集中竞价交易方式或者中国证监会、证券交易所认可的其他方式增持公司股票。

*公司控股股东、实际控制人应在稳定股价措施触发日起十五个交易日内，将其拟增持股票的具体计划（内容包括但不限于增持股数区间、计划的增持价格上限、完成时效等）以书面方式通知公司并由公司进行公告。

*公司控股股东、实际控制人为稳定股价之目的进行股份增持的，除应符合相关法律、行政法规和规范性文件之要求外，还应符合下列各项：

A. 单次触发启动条件时用于增持公司股票的资金不少于控股股东、实际控制人上一会计年度从公司获取税后现金分红合计金额的 20%，单一会计年度内用于增持公司股票的资金累计不超过其上一个会计年度从公司获取税后现金分红合计金额的50%；

B. 增持价格不高于公司最近一期末经审计的每股净资产。

81/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

在控股股东、实际控制人实施增持股票方案的过程中，公司股票收盘价连续20个交易日超过最近一期末经审计的每股净资产或继续回购股份将导致公司不满足法定上市条件的，控股股东、实际控制人有权终止执行增持股票方案。

（3）公司董事及高级管理人员增持公司股票

若公司控股股东、实际控制人一次或多次实施增持后“启动条件”再次被触发，且控股股东、实际控制人用于增持公司股份的资金总额累计已经达到其上一个会计年度从公司获取税后现金分红合计金额的50%的，则控股股东、实际控制人不再进行增持，而由各董事、高级管理人员进行增持。公司董事、高级管理人员增持股票的措施如下：

*公司董事、高级管理人员应在符合相关法律、行政法规和规范性文件的条件和要求且不应导致公司股权分布不符合上市条件的前提下，通过交易所集中竞价交易方式或者中国证监会、证券交易所认可的其他方式增持公司股票。

*公司董事、高级管理人员应在稳定股价措施触发日起十五个交易日内，将其拟增持股票的具体计划（内容包括但不限于增持股数区间、计划的增持价格上限、完成时效等）以书面方式通知公司并由公司进行公告。

*公司董事、高级管理人员单次用于增持公司股票的资金不超过该等董事、高级管理人员最近一个会计年度自公司实际领取的税后薪酬的20%，单一会计年度各自增持公司股票的资金累计不超过其上一年度从公司实际领取税后薪酬的50%。

*在遵守所适用的法律、法规、规范性文件的前提下，公司董事、高级管理人员以不高于公司最近一期末经审计的每股净资产的价格进行增持。

*自本稳定股价预案生效之日至公司首次公开发行股票并上市之日及上市之日起三年内，公司若聘任新的董事、高级管理人员的，将在聘任前要求其签署承诺书，保证其履行公司本次发行上市时董事、高级管理人员已做出的相应承诺。

在董事、高级管理人员实施增持股票方案的过程中，公司股票收盘价连续20个交易日超过最近一期末经审计的每股净资产或继续回购股份将导致公司不满足法定上市条件的，董事、高级管理人员有权终止执行增持股票方案。

3、约束措施

在启动股价稳定措施的条件满足时，如公司、控股股东、实际控制人、负有增持义务的董事、高级管理人员均未采取上述稳定股价的具体措施或经协商应由相关主体采取稳定公司股价措施但相关主体未履行增持/回购义务以及无合法合理理由对公司股份回购方案投反对票或弃权票并导致股份回购方案

未获得公司董事会/股东大会通过的，公司、控股股东、实际控制人、负有增持义务的董事、高级管理人员或未履行承诺的相关主体承诺接受以下约束措施：

（1）对公司的约束措施

公司将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未采取稳定股价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉。如造成投资者损失的，公司将按中国证监会或其他有权机关的认定向投资者进行赔偿。若公司董事会未履行相关公告义务、未制定股份回购计划并召开股东大会审议，公司将暂停向董事发放薪酬或津贴，直至其履行相关承诺为止。

（2）对控股股东、实际控制人的约束措施

控股股东、实际控制人增持计划完成后6个月内不得转让所增持的公司股份。公司可扣留其下一年度与履行增持股份义务所需金额相对应的应得现金分红。如下一年度其应得现金分红不足用于扣留，该扣留义务将顺延至以后年度，直至累计扣留金额与其应履行增持股份义务所需金额相等或控股股东、实际控制人采取相应的股价稳定措施并实施完毕为止。如非因不可抗力导致，给投资者造成损失的，控股股东、实际控制人将按中国证监会或其他有权机关的认定向投资者依法承担赔偿责任。

82/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

（3）对负有增持义务的董事、高级管理人员的约束措施

负有增持义务的董事、高级管理人员在增持计划完成后6个月内不得转让所增持的公司股份。如未采取上述稳定股价措施，董事、高级管理人员将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉。同时，公司将扣留该董事或高级管理人员与履行上述增持股份义务所需金额相对应的薪酬，直至该等人员采取相应的股价稳定措施并实施完毕为止。如非因不可抗力导致，给投资者造成损失的，董事、高级管理人员将按中国证监会或其他有权机关的认定向投资者依法承担赔偿责任。

任何对本预案的修订均应经股东大会审议通过，且需经出席股东大会的股东所持有表决权股份总数的三分之二以上同意方可通过。

备注14：公司、公司控股股东及实际控制人、董事、监事、高级管理人员关于招股说明书信息披露责任及承担相关赔偿责任的承诺

1、公司承诺

（1）本公司首次公开发行股票招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏；

（2）如本公司首次公开发行股票招股说明书中存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，对判断本公司是否符合法律、法规及相关规范性文件规

定的发行条件构成重大、实质影响的，* 若届时本公司首次公开发行的 A 股股票尚未上市，自中国证监会、上交所或其他有权部门认定本公司存在上述情形之日起 30 个工作日内，本公司将按照发行价并加算银行同期存款利息回购首次公开发行的全部 A股；* 若届时本公司首次公开发行的 A 股股票已上市交易，自中国证监会、上交所或其他有权部门认定本公司存在上述情形之日起30个交易日内，本公司董事会将召集股东大会审议关于回购首次公开发行的全部 A 股股票的议案，回购价格的确定将以发行价为基础并参考相关市场因素确定。如本公司因主观原因违反上述承诺，则本公司将依法承担相应法律责任。

（3）如经中国证监会、上交所或其他有权部门认定，本公司首次公开发行 A 股股票的招股说明书中存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，致

使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将严格遵守《证券法》等法律法规的规定，按照中国证监会、上交所或其他有权部门认定或者裁定，依法赔偿投资者损失。

2、公司控股股东、实际控制人承诺

（1）发行人首次公开发行股票招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏；

（2）如经中国证监会、上交所或其他有权部门认定，发行人招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，对判断发行人是否符合法律法

规规定的发行条件构成重大、实质影响的，本人将督促发行人依法回购首次公开发行的全部 A 股新股，且本人将购回已转让的原限售股股份（若有）。

回购价格按照如下方式确定：* 若届时发行人首次公开发行的 A 股股票尚未上市，自中国证监会、上交所或其他有权部门认定发行人存在上述情形之日起 30 个工作日内，按照发行价并加算银行同期存款利息回购；* 若届时发行人首次公开发行的 A 股股票已上市交易，自中国证监会、上交所或其他有权部门认定发行人存在上述情形之日起30个交易日内，按照发行价为基础并参考相关市场因素确定。

就上述回购事项，本人将督促发行人董事会召集股东大会予以审议，并在适用法律法规允许的前提下，就回购相关议案在前述董事会或股东大会上投赞成票。

（3）如经中国证监会、上交所或其他有权部门认定，发行人招股说明书中存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，致使投资者在证券交易中遭

受损失且本人有过错的，本人将严格遵守《证券法》等法律法规的规定，按照中国证监会、上交所或其他有权部门认定或者裁定，依法赔偿投资者损失。

上述承诺不因本人不再作为发行人控股股东或者实际控制人等原因而终止。

83/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

3、公司董事、监事、高级管理人员承诺

（1）发行人首次公开发行股票招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本人对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带法律责任；

（2）如经中国证监会、上交所或其他有权部门认定，发行人招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，对判断发行人是否符合法律法

规规定的发行条件构成重大、实质影响的，本人将督促发行人依法回购首次公开发行的全部 A 股新股，且本人将购回已转让的原限售股股份（若有）。

回购价格按照如下方式确定：* 若届时发行人首次公开发行的 A 股股票尚未上市，自中国证监会、上交所或其他有权部门认定发行人存在上述情形之日起 30 个工作日内，按照发行价并加算银行同期存款利息回购；* 若届时发行人首次公开发行的 A 股股票已上市交易，自中国证监会、上交所或其他有权部门认定发行人存在上述情形之日起30个交易日内，按照发行价为基础并参考相关市场因素确定。

就上述回购事项，本人将督促发行人董事会召集股东大会予以审议（如适用），并在适用法律法规允许的前提下，就回购相关议案在前述董事会或股东大会上投赞成票（如适用）。

（3）如发行人招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失且本人有过错，并已被中国证监会、上交所或司

法机关等有权部门认定的，本人将依照相关法律法规的规定赔偿投资者损失。该等损失的金额以经人民法院认定或与本人协商确定的金额为准。具体的赔偿标准、赔偿主体范围、赔偿金额等细节内容待上述情形实际发生时，以最终确定的赔偿方案为准。如本人违反以上承诺，发行人将有权暂扣本人在发行人处应领取的薪酬或津贴对投资者进行赔偿。

上述承诺不因本人职务的变更或离职等原因而改变或无效。

备注15：对欺诈发行上市的股份购回承诺

1、公司关于欺诈发行上市股份回购的承诺

（1）本公司保证本次公开发行股票并在科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。

（2）若本公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，公司将在监管部门认定本公司存在欺诈发行上市有关违法事实文书要

求的期限内依法启动股份回购程序，购回本次公开发行的全部股票。

2、控股股东、实际控制人关于欺诈发行上市的股份回购承诺

（1）本人保证发行人本次公开发行股票并在科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。

（2）如发行人不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本人将督促发行人在监管部门认定本公司存在欺诈发行上市有关违法

事实文书要求的期限内启动股份回购程序，依法购回本次公开发行的全部股票。

上述承诺不因本人不再作为发行人的控股股东或者实际控制人等原因而终止。

3、公司非独立董事关于欺诈发行上市的股份回购承诺

（1）本人保证发行人本次公开发行股票并上市不存在任何欺诈发行的情形。

（2）如发行人不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本人将督促发行人在监管部门认定本公司存在欺诈发行上市有关违法

事实文书要求的期限内启动股份回购程序，从投资者手中购回本次公开发行的股票。

上述承诺不因本人不再作为发行人的非独立董事等原因而终止。

84/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

备注16：填补被摊薄即期回报的措施及承诺

1、公司关于填补被摊薄即期回报的措施

发行人就首次公开发行股票事项对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，并提出了填补被摊薄即期回报的具体措施

（1）加快募投项目投资进度，争取早日实现项目预期效益。本次发行募集资金到位后，发行人将调整内部各项资源，加快推进募投项目建设，提高募集

资金使用效率，争取募投项目早日达成并实现预期效益，以增强公司盈利水平。本次募集资金到位前，为尽快实现募投项目盈利，发行人拟通过多种渠道积极筹措资金，积极调配资源，开展募投项目的前期准备工作，增强项目相关的人才与技术储备，争取尽早实现项目预期收益，增强未来几年的股东回报，降低发行导致的即期回报摊薄的风险。

（2）规范募集资金使用，提高资金使用效率

本次募集资金到账后，发行人将严格遵守公司《募集资金管理制度》以及法律法规的相关要求，开设募集资金专项账户对募集资金实施专户管理，严格控制募集资金使用的各个环节。公司将合理有效使用募集资金，努力提升募集资金使用效率和资本回报水平。

（3）持续推动业务全面发展，拓展多元化盈利渠道

发行人将在目前业务稳步增长的同时拓展业务创新机会，持续关注行业发展趋势，推动行业全面发展，为顾客提供更优势的服务，发掘新的利润增长点，在激烈的市场竞争中赢得先机。

2、公司关于填补被摊薄即期回报的承诺

本公司将严格遵守《关于公司就首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市填补被摊薄即期回报措施的方案》的相关要求，通过多种措施防范即期回报被摊薄的风险，积极应对外部环境变化，增厚未来收益，实现公司业务的可持续发展，以填补股东回报，充分保护中小股东的利益。

3、控股股东、实际控制人关于填补被摊薄即期回报的承诺

（1）绝不以控股股东、实际控制人身份越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；

（2）若违反承诺给江苏艾森半导体材料股份有限公司或者其他股东造成损失的，将依法承担补偿责任；

（3）本承诺函出具日后，若中国证监会或证券交易所作出关于摊薄即期回报的填补措施及其承诺的其他监管规定，且上述承诺不能满足该等规定时，承

诺将及时按该等规定出具补充承诺，以符合中国证监会及证券交易所的要求。

4、董事、高级管理人员关于填补被摊薄即期回报的承诺

（1）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

（2）对本人的职务消费行为进行约束；

（3）不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；

（4）在自身职责和权限范围内，全力促使公司董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并对公司董事会和股

东大会审议的相关议案投票赞成（如有表决权）；

（5）如果公司实施股权激励，本人承诺在自身职责和权限范围内，全力促使公司拟公布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并

对公司董事会和股东大会审议的相关议案投票赞成（如有表决权）；

（6）忠实、勤勉地履行职责，维护公司和全体股东的合法权益；

85/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

（7）本承诺函出具日后，若中国证监会或证券交易所作出关于摊薄即期回报的填补措施及其承诺的其他监管规定，且上述承诺不能满足该等规定时，本

人承诺将及时按该等规定出具补充承诺，以符合中国证监会及证券交易所的要求。

上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺本人将依法承担相应责任。

备注17：利润分配政策的承诺

1、公司关于利润分配政策的承诺

（1）本公司将严格执行股东大会审议通过的上市后适用的《公司章程（草案）》中相关利润分配政策及《江苏艾森半导体材料股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票后未来三年股东分红回报》，实施积极的利润分配政策及分红回报规划，注重对股东的合理回报并兼顾公司的可持续发展，保持本公司利润分配政策的连续性和稳定性。

（2）如本公司违反前述承诺，本公司将及时公告违反的事实及原因，除因不可抗力或其他非归属于本公司的原因外，本公司将向全体股东和社会公众投

资者道歉，同时向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的利益，并在本公司股东大会审议通过后实施补充承诺或替代承诺。

2、控股股东、实际控制人关于执行利润分配政策的承诺

（1）本人将采取一切必要的合理措施，促使发行人按照股东大会审议通过的分红回报规划及发行人上市后生效的《公司章程（草案）》的相关规定，严格执行相应的利润分配政策和分红回报规划。

（2）本人将采取的措施包括但不限于：*根据分红回报规划及《公司章程（草案）》中规定的利润分配政策及分红回报规划，督促相关方提出利润分配预案；*在审议发行人利润分配预案的股东大会上，本人将促使相关方对符合利润分配政策和分红回报规划要求的利润分配预案投赞成票；*督促发行人根据相关决议实施利润分配。

3、董事、监事和高级管理人员关于执行利润分配政策的承诺

（1）本人将采取一切必要的合理措施，促使发行人按照股东大会审议通过的分红回报规划及发行人上市后生效的《公司章程（草案）》的相关规定，严格执行相应的利润分配政策和分红回报规划。

（2）本人将采取的措施包括但不限于：*根据分红回报规划及《公司章程（草案）》中规定的利润分配政策及分红回报规划，提出利润分配预案；*在

审议发行人利润分配预案的董事会/监事会上，对符合利润分配政策和分红回报规划要求的利润分配预案投赞成票；*督促发行人根据相关决议实施利润分配。

备注18：关于未能履行承诺时约束措施的承诺

1、发行人关于未能履行承诺时约束措施的承诺

（1）如本公司非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序）并接

受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：*在股东大会、中国证监会或者上交所指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。*对公司该等未履行承诺的行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员调减或停发薪酬或津贴。*不得批准未履行承诺的董事、监事、高级管理人员的主动离职申请，但可以进行职务变更。*给投资者造成损失的，本公司将按中国证监会、上交所或其他有权机关的认定向投资者依法承担赔偿责任。

86/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

（2）如本公司因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序）并接受

如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：*在股东大会、中国证监会或者上交所指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。*尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，并提交股东大会审议，尽可能地保护本公司投资者利益。

2、控股股东、实际控制人关于未能履行承诺时约束措施的承诺

本人将严格履行就公司首次公开发行股票并在上交所科创板上市所作出的所有公开承诺事项，积极接受社会监督。

（1）如本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的补充承诺或替代承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救

措施实施完毕：*在股东大会、中国证监会或者上交所指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；*不得转让公司股份。因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外；*暂不领取公司分配利润中归属于本人的部分；*如因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归公司所有，并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付给公司指定账户；*如因本人未履行相关承诺事项，给公司或者投资者造成损失的，本人将依法赔偿公司或投资者损失。

（2）如本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的补充承诺或替代承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措

施实施完毕：*在股东大会、中国证监会或者上交所指定的披露媒体上及时、充分说明未履行承诺的具体原因；*尽快研究将投资者利益损失降低

到最小的处理方案，尽可能地保护公司投资者利益。

3、发行人董事、监事、高级管理人员关于未能履行承诺时约束措施的承诺

本人将严格履行本人就公司首次公开发行股票并在上交所科创板上市所作出的所有公开承诺事项，积极接受社会监督。

（1）如本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：

*在股东大会、中国证监会或者上交所指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；*不得转让公司股份。因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外；*暂不领取公司分配利润中归属于本人的部分；*可以职务变更但不

得主动要求离职；*主动申请调减或停发薪酬或津贴；*如果因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归公司所有，并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付给公司指定账户；*本人未履行招股说明书的公开承诺事项，给投资者造成损失的，依法赔偿投资者损失。

（2）如本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：*

在股东大会、中国证监会或者上交所指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；*尽快研究将投资者利益损失降低

到最小的处理方案，尽可能地保护公司投资者利益。

4、公司股东艾森投资、世华管理、芯动能、和谐海河关于未履行承诺的约束措施

为维护公众投资者的利益，针对本企业在江苏艾森半导体材料股份有限公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市过程中作出的各项承诺之履行事宜，若本企业未能完全、有效地履行承诺事项中的各项义务和责任，本企业将采取以下措施予以约束：

（1）如本企业非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的补充承诺或替代承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补

救措施实施完毕：*在股东大会、中国证券监督管理委员会或者上交所指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；

*不得转让公司股份，因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外；*暂不领取公司分配利润中归属于本企业的部分；*如因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归公司所有，并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付给公司指定账户；*如因本企业未履行相关承诺事项，给公司或者投资者造成损失的，本企业将依法赔偿公司或投资者损失。

87/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

（2）如本企业因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的补充承诺或替代承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救

措施实施完毕：*在股东大会、中国证券监督管理委员会或者上交所指定的披露媒体上及时、充分说明未履行承诺的具体原因；*尽快研究将投资者利

益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护公司投资者利益。

备注19：公司控股股东、实际控制人关于避免同业竞争的承诺

1、本人（含本人直接、间接控制的公司、企业，下同）目前不存在与发行人（含发行人直接、间接控制的公司、企业，下同）构成实质性同业竞争的业务和经营。

2、本人未来不会在任何地域以任何形式（包括但不限于在中国境内或境外自行或与他人合资、合作、联营、投资、兼并、受托经营等方式）从事法律、法规和规范性法律文件所规定的可能与发行人构成同业竞争的活动。

3、本人未来不会向与发行人相同、类似或在任何方面构成竞争的公司、企业或其他机构、组织或个人提供营销渠道、客户信息等商业机密。

4、本人不会利用对发行人控制关系损害发行人及其他股东（特别是中小股东）的合法权益，并将充分尊重和保证发行人的独立经营和自主决策。

本承诺将持续有效，直至本人不再控制发行人或者发行人从证券交易所退市为止。在承诺有效期内，如果本人违反本承诺给发行人造成损失的，本人将及时向发行人足额赔偿相应损失。

本人保证本承诺真实、有效，并愿意承担由于承诺不实给发行人及其他利益相关者造成的相关损失。

备注20：关于减少和规范关联交易的承诺

1、控股股东、实际控制人关于规范和减少关联交易的承诺函一、本人及控制附属企业（包括本人目前或将来有直接或间接控制权的任何附属公司或企业、控股子公司及该等附属公司或企业、控股子公司的任何下属企业或单位）将尽可能避免和减少与发行人之间的关联交易，对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，将遵循市场交易的公正、公平、公开的原则，依法签订协议，履行合法程序，按照相关法律法规及发行人《公司章程》的规定履行信息披露义务和办理相关手续，保证不通过交易、垫付费用、对外投资、担保和其他方式直接或间接侵占发行人资金、资产，或者利用控制权操纵、指使发行人或者发行人董事、监事、高级管理人员以及其他方式从事损害发行人及其他股东的合法权益的行为。

二、本承诺将持续有效，直至本人不再控制发行人或发行人从证券交易所退市为止。在承诺有效期内，如果本人违反本承诺给发行人及其他利益相关者

造成损失的，本人将以现金方式及时向发行人及其他利益相关者进行足额赔偿。

三、本人保证本承诺真实、有效，并愿意承担由于承诺不实给发行人及其他利益相关者造成的相关损失。

2、股东艾森投资关于规范和减少关联交易的承诺函一、本企业及控制附属企业（包括本企业目前或将来有直接或间接控制权的任何附属公司或企业、控股子公司及该等附属公司或企业、控股子公司的任何下属企业或单位）将尽可能避免和减少与发行人之间的关联交易，对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，将遵循市场交易的公正、公平、公开的原则，依法签订协议，履行合法程序，按照相关法律法规及发行人《公司章程》的规定履行信息披露义务和办理相关手续，保证不通过交易、垫付费用、对外投资、担保和其他方式直接或间接侵占发行人资金、资产，或者利用控制权操纵、指使发行人或者发行人董事、监事、高级管理人员以及其他方式从事损害发行人及其他股东的合法权益的行为。

88/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

二、本承诺将持续有效，直至本企业不再为发行人控股股东之一致行动人或者发行人从证券交易所退市为止。在承诺有效期内，如果本企业违反本承诺

给发行人造成损失的，本企业将及时向发行人足额赔偿相应损失。

三、本企业保证本承诺真实、有效，并愿意承担由于承诺不实给发行人及其他利益相关者造成的相关损失。

3、公司股东芯动能、世华管理和和谐海河关于规范和减少关联交易的承诺函一、本企业及控制附属企业（包括本企业目前或将来有直接或间接控制权的任何附属公司或企业、控股子公司及该等附属公司或企业、控股子公司的任何下属企业或单位）将尽可能避免和减少与发行人之间的关联交易，对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，将遵循市场交易的公正、公平、公开的原则，依法签订协议，履行合法程序，按照相关法律法规及发行人《公司章程》的规定履行信息披露义务和办理相关手续，保证不通过交易、垫付费用、对外投资、担保和其他方式直接或间接侵占发行人资金、资产，或者操纵、指使发行人或者发行人董事、监事、高级管理人员以及其他方式从事损害发行人及其他股东的合法权益的行为。

二、本承诺将持续有效，直至本企业不再持有发行人5%以上股份或者发行人从证券交易所退市为止。在承诺有效期内，如果本企业违反本承诺给发行人

造成损失的，本企业将及时向发行人足额赔偿相应损失。

三、本企业保证本承诺真实、有效，并愿意承担由于承诺不实给发行人及其他利益相关者造成的相关损失。

备注21：激励对象承诺，若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或归属安排的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由股权激励计划所获得的全部利益返还公司。

备注22：公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关第二类限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。

89/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

(三)业绩承诺情况

□适用√不适用业绩承诺变更情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：万元币种：人民币现聘任

境内会计师事务所名称上会会计师事务所（特殊普通合伙）

境内会计师事务所报酬55.00境内会计师事务所审计年限1年境内会计师事务所注册会计师姓名耿磊、周思艺境内会计师事务所注册会计师审计服务的累计年限3年

90/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

名称报酬

内部控制审计会计师事务所上会会计师事务所（特殊普通合伙）17.00

保荐人华泰联合证券有限责任公司/

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

√适用□不适用

公司分别于2025年4月25日、2025年5月16日召开第三届董事会第十五次会议、2024年年度股东大会审议通过了《关于续聘公司2025年度审计机构的议案》，同意续聘上会会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度财务报告和内部控制审计机构。

审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用

审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

91/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

十二、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

√适用□不适用事项概述查询索引

2025年11月28日，公司第三届董事会第二十一次会议审议通过了《关于新增关联方及增加具体内容详见公司于2025年11月29日在上海2025 年度日常关联交易预计额度、2026 年度日 证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关常关联交易额度预计的议案》，出席会议的董事于新增关联方及增加2025年度日常关联交易预一致同意通过该议案。2025年12月15日，前计额度、2026年度日常关联交易额度预计的公述事项经公司2025年第三次临时股东会审议通告》（公告编号：2025-074）过，关联股东回避表决。

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

92/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

(二)担保情况

□适用√不适用

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1).委托理财总体情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型风险特征未到期余额逾期未收回金额

银行理财产品低风险1392.170券商理财产品0其他情况

□适用√不适用

93/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(2).单项委托理财情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币委托理财委托理财委托理财起委托理财资金是否存在实际未到期金逾期未收受托人风险特征类型金额始日期终止日期投向受限情形收益或损失额回金额银行理财

中国银行低风险1392.172025-11-13-银行否01392.170产品其他情况

□适用√不适用

(3).委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1).委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

94/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(3).委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

(四)其他重大合同

□适用√不适用

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元

其中：截至报截至报告本年度截至报告期末招股书或募超募资期末募集投入金截至报告期告期末超募资变更用集说明书中金总额资金累计本年度投额占比募集资金募集资金募集资金总募集资金净末累计投入超募资金累计途的募

募集资金承（3）=投入进度入金额（%）

来源到位时间额额（1）募集资金总金累计投入进集资金

诺投资总额（1）-（%）(6)（8）（9）

额（4）投入总度（%）总额

（2）（2）＝=(8)/(

额(7)＝

(4)/(1)1)

（5）(5)/(3)首次公开

2023-12-161759.4454449.7171076.83/43766.92/80.38/4331.297.95/

发行股票

合计/61759.4454449.7171076.83/43766.92/80.38/4331.297.95/其他说明

□适用√不适用

95/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元本投投项是否入入目截至为招进进已报告项目可股书度度实期末行性是或者是是未现是否截至报告期累计否发生募集募集募集资金计项目达到预定否否达的项目涉及本年投入末累计投入投入本年实现重大变资金项目名称说明划投资总额可使用状态日已符计效节余金额

性质变更金额募集资金总进度的效益化，如来源书中(1)期结合划益

投向额（2）（%）是，请的承项计的或

(3)＝说明具诺投划具者

(2)/(体情况资项的体研

1)

目进原发度因成果首次年产12000不不公开生产

吨半导体专是否21076.83018592.4588.212024年2月是是适5035.89适否2601.24发行建设用材料项目用用股票首次集成电路材不不公开生产否是

料测试中心是否30922.514331.2920165.0165.212027年12月适不适用适否/发行建设项目用用股票首次不不

公开补充流动资补流100.1是是

是否5000.0005009.46不适用适不适用适否/发行金项目还贷9用用股票

合计////56999.344331.2943766.9276.78///////2601.24

96/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

3、报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金用于现金期间最高余董事会审议报告期末现管理的有效审议额起始日期结束日期额是否超出日期金管理余额度授权额度

2025年102025年10月2026年10

15000.000否

月24日24日月23日其他说明

截至2025年12月31日，江苏艾森半导体材料股份有限公司账号为51433700001579的募集资金专户活期存款存在50000000.00元冻结资金。冻结原因系公司于2025年12月29日与苏州银行股份有限公司昆山支行签署《苏州银行结构性存款协议书》购买产品名称为2025年第990期定

制结构性存款30000000.00元及产品名称为2025年第987期定制结构性存款20000000.00元。根据产品说明书及结构性存款协议书规定，银行经办机构确认公司的结构性存款购买申请后将认购资金做冻结处理。上述结构性存款认购日期为2025年12月30日至2026年1月3日，故于2025年12月31日结构性存款本金处于冻结状态。

4、其他

□适用√不适用

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

√适用□不适用

公司2025年度募集资金存放与使用情况符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等

法律法规的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致。公司不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

保荐人对公司在2025年度的募集资金存放与使用情况无异议。

97/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

98/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+，-）本次变动后数量比例(%)发行新股送股公积金转股其他小计数量比例(%)

一、有限售条件股份3285067837.27-1101666-11016663174901236.02

1、国家持股

2、国有法人持股11016661.25-1101666-110166600

3、其他内资持股3174901236.02003174901236.02

其中：境内非国有法人持股58695656.660058695656.66

境内自然人持股2587944729.36002587944729.36

4、外资持股

其中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限售条件流通股份5528265662.73110166611016665638432263.98

1、人民币普通股5528265662.73110166611016665638432263.98

2、境内上市的外资股

3、境外上市的外资股

4、其他

三、股份总数88133334100.000088133334100.00

99/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

2025年12月8日，公司首次公开发行部分战略配售限售股上市流通，限售期为自公司股票

上市之日起24个月，公司有限售条件股份减少1101666股。详见公司于2025年11月29日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《江苏艾森半导体材料股份有限公司首次公开发行部分战略配售限售股上市流通的公告》（公告编号：2025-072）。

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位：股年初限售股本年解除限本年增加限年末限售股解除限售日股东名称限售原因数售股数售股数数期

华泰创新投 IPO 战略配 2025 年 12

1101666110166600

资有限公司售限售月8日

合计1101666110166600//

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

□适用√不适用

截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

□适用√不适用

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

□适用√不适用

三、股东和实际控制人情况

(一)股东总数

截至报告期末普通股股东总数(户)10601年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)8918

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）/

年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户）/

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）/

年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户）/

100/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标记或持有有限售股东名称报告期内增期末持股数比例冻结情况股东条件股份数（全称）减量(%)性质量股份数量状态境内自

张兵01903162121.5919031621无0然人境内自

蔡卡敦068478267.776847826无0然人昆山艾森投资管理企

058695656.665869565无0其他业（有限合伙）境内自

翁伟芳/18906652.150无0然人境内非

鹏鼎控股（深圳）股

-100000016000001.820无0国有法份有限公司人宁波艾龙创业投资合

-387696614590021.660无0其他

伙企业（有限合伙）境内自

庄建华-40000012363641.400无0然人天津宸辉私募基金管

理有限公司－天津和

-280363212103321.370无0其他谐海河股权投资合伙企业（有限合伙）江苏艾森半导体材料

股份有限公司回购专-29456011440321.300无0其他用证券账户上海浦东发展银行股

份有限公司－广发小

/9953001.130无0其他盘成长混合型证券投

资基金（LOF）

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条股份种类及数量股东名称件流通股的数种类数量量翁伟芳1890665人民币普通股1890665

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司1600000人民币普通股1600000

宁波艾龙创业投资合伙企业（有限合伙）1459002人民币普通股1459002庄建华1236364人民币普通股1236364

天津宸辉私募基金管理有限公司－天津和谐海河

1210332人民币普通股1210332

股权投资合伙企业（有限合伙）江苏艾森半导体材料股份有限公司回购专用证券

1144032人民币普通股1144032

账户

101/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

上海浦东发展银行股份有限公司－广发小盘成长

995300人民币普通股995300

混合型证券投资基金（LOF）陈小华885997人民币普通股885997

华夏银行股份有限公司－广发成长启航混合型证

761750人民币普通股761750

券投资基金

广发证券股份有限公司－国泰中证半导体材料设

752917人民币普通股752917

备主题交易型开放式指数证券投资基金

截至2025年12月31日，江苏艾森半导体材料股前十名股东中回购专户情况说明份有限公司回购专用证券账户持有公司股份

1144032股，持股比例为1.30%。

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权不适用的说明张兵与蔡卡敦系夫妻关系；张兵为艾森投资普通

合伙人及执行事务合伙人，持有艾森投资37.90%的财产份额；张兵、蔡卡敦和艾森投资为一致行上述股东关联关系或一致行动的说明动人。陈小华为宁波艾龙创业投资合伙企业（有限合伙）普通合伙人及执行事务合伙人。除此之外，公司未知上述股东是否存在关联关系或一致行动关系。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用□不适用

单位：股有限售条件股份可上市交易情况持有的有限有限售条件新增可序号售条件股份限售条件股东名称上市交数量可上市交易时间易股份数量

1张兵190316212026年12月6日0上市之日起36个月内限售

2蔡卡敦68478262026年12月6日0上市之日起36个月内限售

3艾森投资58695652026年12月6日0上市之日起36个月内限售

张兵与蔡卡敦系夫妻关系；张兵为艾森投资普通合伙人及执行事务合伙上述股东关联关系人，持有艾森投资37.90%的财产份额；张兵、蔡卡敦和艾森投资为一致或一致行动的说明行动人。

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

102/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

(五)首次公开发行战略配售情况

1、高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况

□适用√不适用

2、保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况

√适用□不适用

单位：股包含转融通

获配的股票/

与保荐机构的关报告期内增借出股份/存股东名称存托凭证数可上市交易时间系减变动数量托凭证的期量末持有数量华泰创新投资有华泰创新限公司为华泰证

投资有限券股份有限公司11016662025年12月8日-11016660公司的全资另类投资子公司

四、控股股东及实际控制人情况

(一)控股股东情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

√适用□不适用姓名张兵国籍中国是否取得其他国家或地区居留权否主要职业及职务艾森股份董事长

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

□适用√不适用

103/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

(二)实际控制人情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

√适用□不适用姓名张兵国籍中国是否取得其他国家或地区居留权否主要职业及职务艾森股份董事长过去10年曾控股的境内外上市公司情况无姓名蔡卡敦国籍中国是否取得其他国家或地区居留权否主要职业及职务无过去10年曾控股的境内外上市公司情况无

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

□适用√不适用

104/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用

(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用√不适用

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例

达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

□适用√不适用

七、股份/存托凭证限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币回购股份方案名称以集中竞价交易方式回购股份方案回购股份方案披露时间2024年11月20日

拟回购股份数量及占总股本的比例(%)56.67万股—85.01万股，占比0.64%—0.96%拟回购金额4000万元—6000万元

拟回购期间2024年11月19日—2025年11月18日

105/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

回购用途用于员工持股计划或股权激励

已回购数量(股)1152959已回购数量占股权激励计划所涉及的不适用

标的股票的比例(%)（如有）公司采用集中竞价交易方式减持回购不适用股份的进展情况

九、优先股相关情况

□适用√不适用

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

106/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用

江苏艾森半导体材料股份有限公司全体股东：

一、审计意见

我们审计了江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”）财务报表，包括2025年

12月31日的合并及母公司资产负债表，2025年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流

量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。

我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了艾森股份

2025年12月31日的合并及母公司财务状况以及2025年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照《中国注册会计师独立性准则第

1号——财务报表审计和审阅业务对独立性的要求》和中国注册会计师职业道德守则，我们独立

于华依科技，并履行了职业道德方面的其他责任。我们在审计中遵循了对公众利益实体审计的独立性要求。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。我们在审计中识别出的关键审计事项如下：

1、收入确认

(1)关键审计事项艾森股份的营业收入主要来源于在中国国内及海外市场向半导体生产企业销售半导体材料。

艾森股份收入政策为外销以货物报关后装船出口日为外销收入确认时点；内销一般在货物运抵买

方指定地点，买方对货物进行收货验收后确认为销售的实现；部分客户根据合同约定，在货物发货到对方仓库，根据对方耗用通知单确认为销售的实现。

如财务报表附注七、61所示，2025年度，艾森股份营业收入为人民币592643701.23元。营业收入是关键业绩指标之一因此我们确定营业收入的真实性和截止性识别为关键审计事项。

(2)审计应对

我们对艾森股份营业收入执行的主要审计程序包括：

1了解及评估了收入确认相关的政策内部控制设计的有效性，并测试了关键控制执行的有效性；

2对管理层、治理层进行询问，评价管理层诚信及舞弊风险；

3检查收入确认的会计政策，检查并复核销售合同及关键合同条款；

4结合应收账款函证等程序，对本年记录的收入交易选取样本，核对收入确认的相关单据，

以评估收入确认的真实性、完整性；

5针对资产负债表日前后确认的销售收入执行截止性测试，以评价销售收入是否被记录于

恰当的会计期间，是否存在截止问题；

6对营业收入及毛利率按地区、产品、主要客户等实施分析程序，识别是否存在重大或异常波动，并查明波动原因。

2、应收账款确认以及应收账款坏账准备准确性

(1)关键审计事项

107/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

2025年末，艾森股份应收账款为人民币208109780.24元，应收账款坏账准备为11322397.65元。由于应收账款占总资产比重较大，且坏账准备计提是否充分对财务报表影响较大，因此我们确定应收账款确认识别为关键审计事项。

(2)审计应对

我们针对应收账款确认以及应收账款坏账准备准确性执行的审计程序主要包括：

1了解及评估了信用政策及与应收账款日常管理相关的内部控制设计的有效性，并测试了

关键控制执行的有效性；

2分析应收账款坏账准备会计估计的合理性，包括确定应收账款组合的依据、金额重大的

判断、单独计提坏账准备的判断以及管理层对应收账款历史数据迁徙分析的合理性等；

3结合信用风险特征、账龄分析，并执行应收账款及合同资产函证程序和检查期后回款情况，评价管理层应收账款坏账准备计提的合理性；

4对于单项金额重大的应收账款及合同资产，独立测试其回收性。评估相关应收账款及合

同资产的回收性时，检查了相关的支持性证据，包括期后收款、客户的信用历史、经营情况和还款能力，复核管理层对其预期信用损失做出评估的依据；

5获取坏账准备计提表，检查计提方法是否按照坏账政策执行；重新计算坏账准备计提金额是否正确。

四、其他信息

艾森股份管理层对其他信息负责。其他信息包括2025年年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

艾森股份管理层（以下简称“管理层”）负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估艾森股份的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项并运用持续经营假设，除非管理层计划清算艾森股份、终止运营或别无其他现实的选择。

治理层负责监督艾森股份的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

108/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

1、识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

2、了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

3、评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

4、对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对艾

森股份持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致艾森股份不能持续经营。

5、评价财务报表的总体列报、结构和内容（包括披露），并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

6、就艾森股份中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对合并财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

上会会计师事务所（特殊普通合伙）中国注册会计师（项目合伙人）中国注册会计师

中国上海二〇二六年四月二十四日

109/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

二、财务报表合并资产负债表

2025年12月31日

编制单位：江苏艾森半导体材料股份有限公司

单位：元币种：人民币

2025年12月312024年12月31

项目附注日日

流动资产：

货币资金七、1193827834.0194940023.90结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、21392.17102066701.18衍生金融资产

应收票据七、417363478.5917511530.36

应收账款七、5196787382.59195630193.96

应收款项融资七、74243950.4611843305.50

预付款项七、812650147.8015519477.10应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、91443336.491187502.92

其中：应收利息--

应收股利--买入返售金融资产

存货七、1070008507.7761574232.67

其中：数据资源

合同资产七、64496258.282612103.01持有待售资产

一年内到期的非流动资产七、1297248082.1941875246.56

其他流动资产七、134481221.056983513.87

流动资产合计602551591.40551743831.03

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款长期股权投资其他权益工具投资

其他非流动金融资产453659.54投资性房地产

固定资产七、21391418315.54314596019.99

在建工程七、2245837039.552246466.12生产性生物资产油气资产

使用权资产七、253123095.051577741.86

无形资产七、2615857975.9217084702.02

其中：数据资源

110/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

开发支出

其中：数据资源

商誉七、274856959.114856959.11

长期待摊费用七、2810776410.673610396.25

递延所得税资产七、2912648956.229261441.71

其他非流动资产七、30303458148.98339128160.33

非流动资产合计788430560.58692361887.39

资产总计1390982151.981244105718.42

流动负债：

短期借款七、32207341868.00153648086.87向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债

应付票据七、3510460341.1926977436.24

应付账款七、3664448984.5151701518.00预收款项

合同负债七、383337572.263454135.20卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、3914619007.9710649221.00

应交税费七、401786700.541812689.19

其他应付款七、419473896.341866001.04

其中：应付利息--

应付股利--应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、433946440.69579572.59

其他流动负债七、448913621.962529181.66

流动负债合计324328433.46253217841.79

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款七、4515000000.00-应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、472475945.191342659.79长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益七、5111392502.938327094.71

递延所得税负债七、293156853.523121623.77其他非流动负债

非流动负债合计32025301.6412791378.27

负债合计356353735.10266009220.06

111/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、5388133334.0088133334.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、55790257791.98792466697.68

减：库存股七、5655636765.8060020732.22

其他综合收益七、571348739.50396140.89

专项储备七、5812360288.4410829080.93

盈余公积七、5924566681.6619203896.15一般风险准备

未分配利润七、60168838113.71122963072.47归属于母公司所有者权益（或股东权

1029868183.49973971489.90

益）合计

少数股东权益4760233.394125008.46

所有者权益（或股东权益）合计1034628416.88978096498.36

负债和所有者权益（或股东权益）总

1390982151.981244105718.42

计

公司负责人：沈鑫主管会计工作负责人：吕敏会计机构负责人：梅瑜母公司资产负债表

2025年12月31日

编制单位：江苏艾森半导体材料股份有限公司

单位：元币种：人民币

2025年12月312024年12月31

项目附注日日

流动资产：

货币资金150171587.0682471450.32

交易性金融资产1392.17102063657.42衍生金融资产

应收票据92943885.5966511530.36

应收账款十九、1146943904.07143117964.25

应收款项融资4243950.4621843305.50

预付款项37891961.9061234273.70

其他应收款十九、22632725.342186988.90

其中：应收利息--

应收股利--

存货42197320.9538139622.92

其中：数据资源

合同资产4496258.282612103.01

持有待售资产--

一年内到期的非流动资产76511643.8331813876.71

其他流动资产1982667.385131668.70

流动资产合计560017297.03557126441.79

非流动资产：

债权投资

112/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

其他债权投资

长期应收款18028872.00

长期股权投资十九、3245589710.57225098200.97其他权益工具投资

其他非流动金融资产453659.54投资性房地产

固定资产215483281.05165239369.09

在建工程7701319.2921698.11生产性生物资产油气资产

使用权资产195933.07-

无形资产4292828.634391774.32

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源

商誉--

长期待摊费用1775563.42358990.50

递延所得税资产5278181.596661949.57

其他非流动资产271028081.82286183987.39

非流动资产合计769827430.98687955969.95

资产总计1329844728.011245082411.74

流动负债：

短期借款122120808.3395648086.87交易性金融负债衍生金融负债

应付票据79260341.1984977436.24

应付账款39955723.5367146016.71预收款项

合同负债73385.863951365.11

应付职工薪酬8580648.376564617.83

应交税费596175.11569441.48

其他应付款9310739.84480697.93

其中：应付利息--

应付股利--持有待售负债

一年内到期的非流动负债3133804.27-

其他流动负债8903375.202273599.72

流动负债合计271935001.70261611261.89

非流动负债：

长期借款15000000.00-应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债76961.56-长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益11392502.938327094.71

113/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

递延所得税负债2425063.022727188.30

其他非流动负债--

非流动负债合计28894527.5111054283.01

负债合计300829529.21272665544.90

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）88133334.0088133334.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积790704976.43792913882.13

减：库存股55636765.8060020732.22

其他综合收益--

专项储备11624497.0510829080.93

盈余公积24509840.4219147054.91

未分配利润169679316.70121414247.09

所有者权益（或股东权益）合计1029015198.80972416866.84

负债和所有者权益（或股东权益）总

1329844728.011245082411.74

计

公司负责人：沈鑫主管会计工作负责人：吕敏会计机构负责人：梅瑜合并利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业总收入592643701.23432188410.38

其中：营业收入七、61592643701.23432188410.38利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本554111904.23407536096.81

其中：营业成本七、61420733497.52318012982.72利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、622491714.341916632.37

销售费用七、6335165818.4725521197.76

管理费用七、6430997259.2724720867.12

研发费用七、6569422108.1245901741.61

财务费用七、66-4698493.49-8537324.77

其中：利息费用4397169.752184122.37

利息收入10194841.5910680319.47

加：其他收益七、6710231585.833227956.50

114/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

投资收益（损失以“－”号填列）七、682348544.974226821.98

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益

汇兑收益（损失以“－”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”号七、70-108599.70-161770.06

填列）

信用减值损失（损失以“-”号填列）七、71-497585.02-2060723.85

资产减值损失（损失以“-”号填列）七、72-1544374.21-754799.16资产处置收益（损失以“－”号填七、7352494.3075469.32

列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）49013863.1729205268.30

加：营业外收入七、741290742.353866126.45

减：营业外支出七、75318103.8226173.56

四、利润总额（亏损总额以“－”号填列）49986501.7033045221.19

减：所得税费用七、76-1648112.98-432298.33

五、净利润（净亏损以“－”号填列）51634614.6833477519.52

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“－”号

51634614.6833477519.52

填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类1.归属于母公司股东的净利润（净亏损

51237826.7533477519.52以“-”号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”号填

396787.93-

列）

六、其他综合收益的税后净额七、771191035.61494888.77

（一）归属母公司所有者的其他综合收益

七、77952598.61396140.89的税后净额

1．不能重分类进损益的其他综合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2．将重分类进损益的其他综合收益七、77952598.61396140.89

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额七、77952598.61396140.89

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的

238437.0098747.88

税后净额

115/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

七、综合收益总额52825650.2933972408.29

（一）归属于母公司所有者的综合收益总

52190425.3633873660.41

额

（二）归属于少数股东的综合收益总额635224.9398747.88

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)0.590.38

（二）稀释每股收益(元/股)0.590.38

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元上期被合并方实现的净利润为：0元。

公司负责人：沈鑫主管会计工作负责人：吕敏会计机构负责人：梅瑜母公司利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业收入十九、4530185080.33418602634.00

减：营业成本十九、4397752847.17331928899.55

税金及附加1369156.03931463.92

销售费用21115071.0616536917.01

管理费用20139041.4419127443.02

研发费用50154174.0834617311.05

财务费用-3909258.37-8012094.46

其中：利息费用3492970.501403731.46

利息收入8570430.109336229.09

加：其他收益10113142.55593159.32

投资收益（损失以“－”号填列）十九、52241891.854143209.75

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”号-108599.70-161770.06

填列）

信用减值损失（损失以“-”号填列）-1491531.761925349.64

资产减值损失（损失以“-”号填列）-444561.65-864210.52资产处置收益（损失以“－”号填

53279.3430070.55

列）

二、营业利润（亏损以“－”号填列）53927669.5529138502.59

加：营业外收入1290742.103866126.45

减：营业外支出206781.8820000.00

三、利润总额（亏损总额以“－”号填列）55011629.7732984629.04

减：所得税费用1383774.65-1005532.92

四、净利润（净亏损以“－”号填列）53627855.1233990161.96

（一）持续经营净利润（净亏损以“－”

53627855.1233990161.96号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

116/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动额

2.权益法下不能转损益的其他综合收益

3.其他权益工具投资公允价值变动

4.企业自身信用风险公允价值变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综合收益的

金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额53627855.1233990161.96

七、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)0.610.39

（二）稀释每股收益(元/股)0.610.39

公司负责人：沈鑫主管会计工作负责人：吕敏会计机构负责人：梅瑜合并现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金七、78、（1）510925907.74295637313.45客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还七、78、（1）2080711.392093502.23

收到其他与经营活动有关的现金七、78、（1）8465544.7318038678.85

经营活动现金流入小计521472163.86315769494.53

购买商品、接受劳务支付的现金七、78、（1）304910710.20233241975.36客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金

117/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的现金七、78、（1）71361671.6257942924.16

支付的各项税费七、78、（1）7875095.006346616.00

支付其他与经营活动有关的现金七、78、（1）56246709.3542956591.26

经营活动现金流出小计440394186.17340488106.78

经营活动产生的现金流量净额81077977.69-24718612.25

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金七、78、（2）556806514.75526610124.99

取得投资收益收到的现金七、78、（2）4467407.589656660.18

处置固定资产、无形资产和其他长

104500.00-

期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的

--现金净额

收到其他与投资活动有关的现金--

投资活动现金流入小计561378422.33536266785.17

购建固定资产、无形资产和其他长

七、78、（2）144806045.0392214191.76期资产支付的现金

投资支付的现金七、78、（2）525631848.08633150904.11质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的

七、78、（2）-15470869.49现金净额

支付其他与投资活动有关的现金--

投资活动现金流出小计670437893.11740835965.36

投资活动产生的现金流量净额-109059470.78-204569180.19

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金七、78、（3）7926000.00-

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金

取得借款收到的现金七、78、（3）337842598.00262331597.07

收到其他与筹资活动有关的现金--

筹资活动现金流入小计七、78、（3）345768598.00262331597.07

偿还债务支付的现金七、78、（3）261500000.00227214244.67

分配股利、利润或偿付利息支付的

七、78、（3）4551771.8518902172.65现金

其中：子公司支付给少数股东的股

--

利、利润

支付其他与筹资活动有关的现金七、78、（3）1043529.3281204377.50

筹资活动现金流出小计267095301.17327320794.82

筹资活动产生的现金流量净额78673296.83-64989197.75

四、汇率变动对现金及现金等价物

-603694.41-2630.08的影响

五、现金及现金等价物净增加额50088109.33-294279620.27

加：期初现金及现金等价物余额92619288.21386898908.48

六、期末现金及现金等价物余额142707397.5492619288.21

公司负责人：沈鑫主管会计工作负责人：吕敏会计机构负责人：梅瑜母公司现金流量表

118/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金392561198.28305496642.87

收到的税费返还879097.751344818.41

收到其他与经营活动有关的现金125944586.9042528839.12

经营活动现金流入小计519384882.93349370300.40

购买商品、接受劳务支付的现金336566171.57317710586.62

支付给职工及为职工支付的现金44083647.9336462466.04

支付的各项税费1714286.10882645.42

支付其他与经营活动有关的现金174292285.5728846129.11

经营活动现金流出小计556656391.17383901827.19

经营活动产生的现金流量净额-37271508.24-34531526.79

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金410903470.99444610124.99

取得投资收益收到的现金4273254.468354473.07

处置固定资产、无形资产和其他长期资

88500.00-

产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金

--净额

收到其他与投资活动有关的现金--

投资活动现金流入小计415265225.45452964598.06

购建固定资产、无形资产和其他长期资

72799677.3683187813.25

产支付的现金

投资支付的现金409728804.32624091304.11取得子公司及其他营业单位支付的现金

--净额

支付其他与投资活动有关的现金--

投资活动现金流出小计482528481.68707279117.36

投资活动产生的现金流量净额-67263256.23-254314519.30

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金7926000.00-

取得借款收到的现金169623005.00147731597.07

收到其他与筹资活动有关的现金--

筹资活动现金流入小计177549005.00147731597.07

偿还债务支付的现金51500000.0036593276.52

分配股利、利润或偿付利息支付的现金3438934.2018196565.14

支付其他与筹资活动有关的现金247714.9880649977.50

筹资活动现金流出小计55186649.18135439819.16

筹资活动产生的现金流量净额122362355.8212291777.91

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响60704.16-

五、现金及现金等价物净增加额17888295.51-276554268.18

加：期初现金及现金等价物余额82281614.63358835882.81

六、期末现金及现金等价物余额100169910.1482281614.63

公司负责人：沈鑫主管会计工作负责人：吕敏会计机构负责人：梅瑜

119/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

归属于母公司所有者权益其他权益工具一项目般少数股东权益所有者权益合计

实收资本(或股优永风其

其资本公积减：库存股其他综合收益专项储备盈余公积未分配利润小计他

本)先续险他股债准备

一、上年88133334.00---792466697.6860020732.22396140.8910829080.9319203896.15122963072.47973971489.904125008.46978096498.36年末余额

加：会计--政策变更

前期--差错更正

其他--

二、本年88133334.00---792466697.6860020732.22396140.8910829080.9319203896.15-122963072.47-973971489.904125008.46978096498.36期初余额

三、本期增减变动

金额（减-----2208905.70-4383966.42952598.611531207.515362785.51-45875041.24-55896693.59635224.9356531918.52少以

“－”号

填列）

（一）综

合收益总952598.6151237826.7552190425.36635224.9352825650.29额

（二）所

有者投入-----2208905.70-4383966.42------2175060.72-2175060.72和减少资本

1．所有者

投入的普200033.58-200033.58-200033.58通股

2．其他权

益工具持--有者投入资本

3．股份支-2208905.707926000.00-10134905.70-10134905.70

付计入所

120/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

有者权益的金额

4．其他--12510000.0012510000.00-12510000.00

（三）利--------5362785.51--5362785.51----润分配

1．提取盈5362785.51-5362785.51--

余公积

2．提取一

般风险准---备

3．对所有

者（或股--东）的分配

4．其他--

（四）所

有者权益---------------内部结转

1．资本公

积转增资--

本（或股本）

2．盈余公

积转增资--

本（或股本）

3．盈余公

积弥补亏--损

4．设定受

益计划变--动额结转留存收益

5．其他综

合收益结--转留存收益

6．其他--

（五）专1531207.511531207.511531207.51项储备

1．本期提4915581.474915581.474915581.47

取

2．本期使3384373.963384373.963384373.96

用

（六）其---他

四、本期88133334.00---790257791.9855636765.801348739.5012360288.4424566681.66-168838113.71-1029868183.494760233.391034628416.88期末余额

121/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

2024年度

归属于母公司所有者权益一其他权益工具项目般少数股东权益所有者权益合计

实收资本(或其他综合收风其

优永资本公积减：库存股专项储备盈余公积未分配利润小计

其他股本)先续益险他股债准备

一、上年

88133334.00---792466697.68--9828215.7815804879.95110013816.221016246943.631016246943.63年末余额

加：会计

--政策变更前期

--差错更正

其他--

二、本年

88133334.00---792466697.68--9828215.7815804879.95-110013816.22-1016246943.63-1016246943.63

期初余额

三、本期增减变动

金额（减-----60020732.22396140.891000865.153399016.20-12949256.25--42275453.734125008.46-38150445.27少以

“－”号

填列）

（一）综

合收益总396140.8933477519.5233873660.4133873660.41额

（二）所有者投入

-----60020732.22-------60020732.224125008.46-55895723.76和减少资本

1．所有

者投入的60020732.22-60020732.22-60020732.22普通股

2．其他

权益工具

--持有者投入资本

3．股份

支付计入

--所有者权益的金额

4．其他-4125008.464125008.46

（三）利

--------3399016.20--20528263.27--17129247.07--17129247.07润分配

122/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

1．提取

3399016.20-3399016.20--

盈余公积

2．提取

一般风险-17129247.07-17129247.07-17129247.07准备

3．对所

有者（或--

股东）的分配

4．其他--

（四）所

有者权益---------------内部结转

1．资本

公积转增

--

资本（或股本）

2．盈余

公积转增

--

资本（或股本）

3．盈余

公积弥补--亏损

4．设定

受益计划

变动额结--转留存收益

5．其他

综合收益

--结转留存收益

6．其他--

（五）专

1000865.151000865.151000865.15

项储备

1．本期

6887338.326887338.326887338.32

提取

2．本期

5886473.175886473.175886473.17

使用

（六）其

--他

四、本期

88133334.00---792466697.6860020732.22396140.8910829080.9319203896.15-122963072.47-973971489.904125008.46978096498.36

期末余额

公司负责人：沈鑫主管会计工作负责人：吕敏会计机构负责人：梅瑜

123/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

母公司所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

其他权益工具

项目实收资本(或其他综

优先永续资本公积减：库存股专项储备盈余公积未分配利润所有者权益合计股本)其他合收益股债

一、上年年末余额88133334.00792913882.1360020732.2210829080.9319147054.91121414247.09972416866.84

加：会计政策变更-

前期差错更正-

其他-

二、本年期初余额88133334.00---792913882.1360020732.22-10829080.9319147054.91121414247.09972416866.84三、本期增减变动金额（减少以-----2208905.70-4383966.42-795416.125362785.5148265069.6156598331.96“－”号填列）

（一）综合收益总额53627855.1253627855.12

（二）所有者投入和减少资本-----2208905.70-4383966.42----2175060.72

1．所有者投入的普通股200033.58-200033.58

2．其他权益工具持有者投入资本-

3．股份支付计入所有者权益的金

-2208905.707926000.00-10134905.70额

4．其他-12510000.0012510000.00

（三）利润分配--------5362785.51-5362785.51-

1．提取盈余公积5362785.51-5362785.51-

2．对所有者（或股东）的分配--

3．其他-

（四）所有者权益内部结转-----------

1．资本公积转增资本（或股本）-

2．盈余公积转增资本（或股本）-

3．盈余公积弥补亏损-

4．设定受益计划变动额结转留存

-收益

5．其他综合收益结转留存收益-

6．其他-

（五）专项储备795416.12795416.12

1．本期提取2248917.742248917.74

2．本期使用1453501.621453501.62

（六）其他-

四、本期期末余额88133334.00---790704976.4355636765.80-11624497.0524509840.42169679316.701029015198.80项目2024年度

124/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

其他权益工具

实收资本(或股其他综合

优先永续其资本公积减：库存股专项储备盈余公积未分配利润所有者权益合计本)收益股债他

一、上年年末余额88133334.00792913882.13-9769714.5615748038.71107952348.401014517317.80

加：会计政策变更-

前期差错更正-

其他-

二、本年期初余额88133334.00---792913882.13--9769714.5615748038.71107952348.401014517317.80三、本期增减变动金额（减少以-----60020732.22-1059366.373399016.2013461898.69-42100450.96“－”号填列）

（一）综合收益总额33990161.9633990161.96

（二）所有者投入和减少资本-----60020732.22-----60020732.22

1．所有者投入的普通股60020732.22-60020732.22

2．其他权益工具持有者投入资本-

3．股份支付计入所有者权益的金

-额

4．其他-

（三）利润分配--------3399016.20-20528263.27-17129247.07

1．提取盈余公积3399016.20-3399016.20-

2．对所有者（或股东）的分配-17129247.07-17129247.07

3．其他-

（四）所有者权益内部结转-----------

1．资本公积转增资本（或股本）-

2．盈余公积转增资本（或股本）-

3．盈余公积弥补亏损-

4．设定受益计划变动额结转留存

-收益

5．其他综合收益结转留存收益-

6．其他-

（五）专项储备1059366.371059366.37

1．本期提取3874832.403874832.40

2．本期使用2815466.032815466.03

（六）其他-

四、本期期末余额88133334.00---792913882.1360020732.22-10829080.9319147054.91121414247.09972416866.84

公司负责人：沈鑫主管会计工作负责人：吕敏会计机构负责人：梅瑜

125/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

1、历史沿革

江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”或“艾森股份”）于2010年3月26日由

自然人张兵、庄建华、倪玉良、潘咏海共同出资设立，注册资本为人民币1000万元，首期出资人民币 200 万元，已经苏州华明联合会计师事务所出具苏华内验（2010）第 M185 号验资报告验证，并取得由昆山市场监督管理局颁发的注册号为320583000358283的企业法人营业执照。2011年12月，根据公司股东会决议及修改后公司章程规定，自然人张兵、庄建华、倪玉良、潘咏海按持股比例进行第二期800万元出资。本次出资已经苏州仁泰会计师事务所出具苏仁泰会内验字[2011]第502号验资报告验证，并办理了工商变更。

(1)股份改制前公司历史沿革：

1股份改制前第一次增资：

2012年7月，根据公司股东会决议及修改后公司章程规定，公司以吸收合并昆山市骏桦物流有限公司（以下简称“骏桦物流”）的方式新增注册资本1000万元，骏桦物流原有股东、股权结构及实收资本均与公司一致，其中自然人张兵增加出资725万元，自然人庄建华增加出资125万元，自然人倪玉良增加出资100万元，自然人潘咏海增加出资50万元，本次增资由苏州仁泰会计师事务所出具苏仁泰会内验字[2012]第060号验资报告验证，合并时点的净资产经过苏州仁泰会计师事务所审计并出具苏仁泰会内审报字[2012]第150-152号审计报告，并办理工商变更。

2股份改制前第一次股权转让：

2014年6月，根据公司股东会决议、股权转让协议及修改后公司章程规定，自然人张兵和庄建华

分别将所持部分股份转让给自然人杨凯，并办理工商变更。

3股份改制前第二次股权转让

2015年5月，根据公司股东会决议、股权转让协议及修改后公司章程规定，自然人倪玉良将所持

全部股份转让给自然人张兵，并办理工商变更。

4股份改制前第三次股权转让：

2015年7月，根据公司股东会决议、股权转让协议及修改后公司章程规定，自然人张兵将所持部

分股份155万元转让给自然人杨一伍、卢建红、吴涛、薛洁、孙彤、罗鑫峰、李伟，自然人潘咏海将所持部分股份40万元转让给自然人卢瑞华、王强、钟小龙、李林，自然人庄建华将所持部分股份108万元转让给自然人应海亮、卢瑞华、赵建龙、彭招萍，自然人杨凯将所持部分股份30万元转让给自然人张海峰、李楠、谢立洋、吴军、刘建，并办理工商变更。

5股份改制前第四次股权转让：

2015年9月，根据公司股东会决议、股权转让协议及修改后公司章程规定，自然人张兵将所持部

分股份585万元转让给自然人蔡卡敦及昆山艾森投资管理企业（有限合伙），并办理工商变更。

6股份改制前第五次股权转让及第二次增资：

2016年12月，根据公司股东会决议、股权转让协议及修改后公司章程规定，自然人王强、钟小

龙、张海峰、李林、李楠、谢立洋、吴军、刘建、彭招萍、卢建红将所持股份合计80万元转让给

昆山世华管理咨询合伙企业（有限合伙）；自然人薛洁将所持股份30万元转让给自然人陈小华；

同时，增加注册资本530万元，其中，张兵新增认缴出资100万元，鲍杰新增认缴出资40万元，傅正华新增认缴出资40万元，昆山世华管理咨询合伙企业（有限合伙）新增认缴出资220万元，昆山艾森投资管理企业（有限合伙）新增认缴出资130万元，并办理工商变更。

7股份改制前第六次股权转让：

126/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

2017年8月，根据公司股东会决议、股权转让协议及修改后公司章程规定，自然人李伟将其所持

的股份15万元转让给自然人李雪琴，同时将其所持的股份5万元转让给自然人张兵；自然人罗鑫锋将其所持的股份8万元转让给自然人潘咏海，并办理工商变更。

(2)股份改制(自此公司简称“艾森股份”)后公司历史沿革

根据江苏艾森半导体材料股份有限公司股东大会决议及公司章程，以2017年9月30日为基准日，将江苏艾森半导体材料股份有限公司整体变更设立为股份有限公司，注册资本为人民币

45000000.00元。原江苏艾森半导体材料股份有限公司的全体股东即为江苏艾森半导体材料股

份有限公司的全体股东。

按照发起人协议及章程的规定，各股东以其所拥有的截至2017年9月30日止江苏艾森半导体材料股份有限公司的净资产57701975.97元，扣减专项储备3536413.59元，剩余净资产

54165562.38元按1：0.830786的比例折合股份总额45000000.00股，每股1元，共计股本

人民币45000000.00元，大于股本部分9165562.38元计入资本公积。

1股份改制后第一次增资：

于2017年12月28日签署《股份认购协议书》，江苏艾森半导体材料股份有限公司增发850万股股份，每股价格6.67元，投资人北京芯动能投资基金（有限合伙）、上海成丰股权投资有限公司、田森、顾文军、陶冲分别认购540万股、150万股、60万股、45万股、55万股，合计认购金额为

5669.50万元。上述增发股份已于2018年1月29日之前收到认购款。于2018年2月8日取得

由苏州市行政审批局颁发的营业执照。

2股份改制后第二次增资：

于2018年12月28日签署《股份认购协议书》，江苏艾森半导体材料股份有限公司增发272.59万股股份，每股价格7.337元，投资人北京芯动能投资基金（有限合伙）认购金额为1999.9928万元。上述增发股份已于2019年1月28日收到认购款。于2019年2月13日取得由苏州市行政审批局颁发的营业执照。

3股份改制后第三次增资：

于2019年4月30日签署《股份认购协议书》，江苏艾森半导体材料股份有限公司增发477.41万股股份，每股价格11.56元，投资人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司、北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙）、杭州云栖创投股权投资合伙企业（有限合伙）、杭州士兰创业投资有限公司、

深圳保腾顺络创业投资企业（有限合伙）分别认购260万股、85万股、45万股、45万股、42.41万股，合计认购金额为5518.8596万元。上述增发股份已于2019年6月5日之前收到认购款。

于2019年6月17日取得由苏州市行政审批局颁发的营业执照。

4股份改制后第四次增资

于2021年6月24日签署《股份认购协议书》，江苏艾森半导体材料股份有限公司增发510.00万份股份，每股价格29.51元，投资人天津和谐海河股权投资合伙企业（有限合伙）、苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）、海宁艾克斯光谷创新股权投资合伙企业（有限合伙）

分别认购406.6418万股、68.3582万股、35万股，合计认购金额为15050.10万元。上述增发股份已于2021年6月29日之前收到认购款，于2021年6月28日取得由苏州市行政审批局颁发的营业执照。

5科创板上市经中国证券监督管理委员会于2023年9月7日核发的《关于同意江苏艾森半导体材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]2062号）同意注册，并经上海证券交易所“自律监管决定书[2023]266 号”批准，公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票 22033334股（以下简称“本次发行”）。根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）于2023年12月1日出具的《验资报告》（信会师报字[2023]第 ZA15561 号），确认截至 2023 年 12 月 1 日止，公司注册资本增加22033334.00元，注册资本由66100000.00元变更为88133334.00元，公司股

127/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

份总数由66100000股变更为88133334股。公司于2023年12月6日在上海证券交易所科创板上市。

截止2025年12月31日，公司前十大持股股东如下：

股东名称持股额(人民币占股本比

元)例

张兵19031621.0021.59%

蔡卡敦6847826.007.77%

昆山艾森投资管理企业（有限合伙）5869565.006.66%

翁伟芳1890665.002.15%

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司1600000.001.82%

宁波艾龙创业投资合伙企业（有限合伙）1459002.001.66%

庄建华1236364.001.40%

天津宸辉私募基金管理有限公司－天津和谐海河股权投资合伙企业1210332.001.37%（有限合伙）

江苏艾森半导体材料股份有限公司回购专用证券账户1144032.001.30%

上海浦东发展银行股份有限公司－广发小盘成长混合型证券投资基995300.001.13%金（LOF）

合计52829804.0046.85%

艾森股份现持有统一社会信用代码为 9132058355253262X1 的营业执照。

注册地、组织形式和总部地址

注册地：千灯镇黄浦江路1647号

组织形式：股份有限公司(上市)

办公地址：千灯镇中庄路299号

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

√适用□不适用公司不存在可能导致对公司自报告期末起12个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本公司根据实际生产经营特点，依据相关企业会计准则的规定，对金融工具减值、长期资产的折旧摊销及减值、收入确认等交易和事项制定了若干项具体会计政策和会计估计。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

128/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用正常营业周期是指本公司从购买用于加工的资产起至实现现金或现金等价物的期间。本公司以12个月作为一个营业周期，并以其作为资产和负债的流动性划分标准。

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

重要的应收款项坏账单项收回或转回金额占应收款项坏账准备总额10%以上且金额大于150准备收回或转回万元单项投资活动占收到投资相关现金流入总额或支付投资相关现金流出重要投资活动

总额的10%以上且金额大于150万元

单个子公司少数股东权益占公司合并净资产1%以上，或少数股东损益重要的非全资子公司（绝对值）占公司合并净利润（绝对值）5%以上

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

企业合并，是指将两个或两个以上单独的企业合并形成一个报告主体的交易或事项。企业合并分为同一控制下企业合并和非同一控制下企业合并。

(1)同一控制下企业合并

参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制，且该控制并非暂时性的，为同一控制下的企业合并。同一控制下的企业合并，在合并日取得对其他参与合并企业控制权的一方为合并方，参与合并的其他企业为被合并方。合并日，是指合并方实际取得对被合并方控制权的日期。

合并方取得的资产和负债均按合并日在被合并方的账面价值计量。合并方取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，调整资本公积（股本溢价）；资本公积（股本溢价）不足以冲减的，调整留存收益。

合并方为进行企业合并发生的各项直接费用，于发生时计入当期损益。

(2)非同一控制下企业合并

参与合并的企业在合并前后不受同一方或相同的多方最终控制的，为非同一控制下的企业合并。

非同一控制下的企业合并，在购买日取得对其他参与合并企业控制权的一方为购买方，参与合并的其他企业为被购买方。购买日，是指为购买方实际取得对被购买方控制权的日期。

对于非同一控制下的企业合并，合并成本包含购买日购买方为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值，为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他管理费用于发生时计入当期损益。购买方作为合并对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。所涉及的或有对价按其在购买日的公允价值计入合并成本，购买日后12个月内出现对购买日已存在情况的新的或进一步证据而需要调整或有对价的，相应调整合并商誉。购买方发生的合并成本及在合并中取得的可辨认净资产按购买日的公允价值计量。合并成本大于合并中取得的被购买方于购买日可

129/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉。合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益。

购买方取得被购买方的可抵扣暂时性差异，在购买日因不符合递延所得税资产确认条件而未予确认的，在购买日后12个月内，如取得新的或进一步的信息表明购买日的相关情况已经存在，预期被购买方在购买日可抵扣暂时性差异带来的经济利益能够实现的，则确认相关的递延所得税资产，同时减少商誉，商誉不足冲减的，差额部分确认为当期损益；除上述情况以外，确认与企业合并相关的递延所得税资产的，计入当期损益。

通过多次交易分步实现的非同一控制下企业合并，根据《财政部关于印发企业会计准则解释第5号的通知》（财会[2012]19号）和《企业会计准则第33号——合并财务报表》第五十一条关于

“一揽子交易”的判断标准，判断该多次交易是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，参考本部分前面各段描述及进行会计处理；不属于“一揽子交易”的，区分个别财务报表和合并财务报表进行相关会计处理：

在个别财务报表中，以购买日之前所持被购买方的股权投资的账面价值与购买日新增投资成本之和，作为该项投资的初始投资成本；购买日之前持有的被购买方的股权涉及其他综合收益的，在处置该项投资时将与其相关的其他综合收益采用与被购买方直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理（即，除了按照权益法核算的在被购买方重新计量设定受益计划净负债或净资产导致的变动中的相应份额以外，其余转入当期投资收益）。

在合并财务报表中，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及其他综合收益的，与其相关的其他综合收益应当采用与被购买方直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理（即，除了按照权益法核算的在被购买方重新计量设定受益计划净负债或净资产导致的变动中的相应份额以外，其余转为购买日所属当期投资收益）。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

(1)控制的判断标准

合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定。控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响该回报金额。

其中，本公司享有现时权利使本公司目前有能力主导被投资方的相关活动，而不论本公司是否实际行使该权利，视为本公司拥有对被投资方的权力；本公司自被投资方取得的回报可能会随着被投资方业绩而变动的，视为享有可变回报；本公司以主要责任人身份行使决策权的，视为本公司有能力运用对被投资方的权力影响该回报金额。合并范围包括本公司及全部子公司。子公司，是指被本公司控制的主体。

本公司在综合考虑所有相关事实和情况的基础上对是否控制被投资方进行判断。相关事实和情况主要包括：被投资方的设立目的；被投资方的相关活动以及如何对相关活动作出决策；本公司享有的权利是否使本公司目前有能力主导被投资方的相关活动；本公司是否通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报；本公司是否有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额；本公司与其他方的关系等。一旦相关事实和情况的变化导致上述控制定义涉及的相关要素发生了变化，本公司将进行重新评估。

(2)合并财务报表编制的方法

从取得子公司的净资产和生产经营决策的实际控制权之日起，本公司开始将其纳入合并范围；从丧失实际控制权之日起停止纳入合并范围。对于处置的子公司，处置日前的经营成果和现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中；当期处置的子公司，不调整合并资产负债表的期初数。非同一控制下企业合并增加的子公司，其购买日后的经营成果及现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中，且不调整合并财务报表的期初数和对比数。同一控制下企业合并增加的子公司及吸收合并下的被合并方，其自合并当期期初至合并日的经营成果和现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中，并且同时调整合并财务报表的对比数。

130/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

在编制合并财务报表时，子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，按照本公司的会计政策和会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。对于非同一控制下企业合并取得的子公司，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其财务报表进行调整。

公司内所有重大往来余额、交易及未实现利润在合并财务报表编制时予以抵销。

子公司的股东权益及当期净损益中不属于本公司所拥有的部分分别作为少数股东权益及少数股东损益在合并财务报表中股东权益及净利润项下单独列示。子公司当期净损益中属于少数股东权益的份额，在合并利润表中净利润项目下以“少数股东损益”项目列示。少数股东分担的子公司的亏损超过了少数股东在该子公司期初股东权益中所享有的份额，仍冲减少数股东权益。

当因处置部分股权投资或其他原因丧失了对原有子公司的控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益，在丧失控制权时采用与该子公司直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。其后，对该部分剩余股权按照《企业会计准则第2号——长期股权投资》或《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》等相关规

定进行后续计量，详见五、重要会计政策及会计估计、19“长期股权投资”或五、重要会计政策

及会计估计、11“金融工具”

本公司通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，需区分处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易是否属于一揽子交易。处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明应将多次交易事项作为一揽子交易进行会计处理：

1这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；

2这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；

3一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；

4一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

不属于一揽子交易的，对其中的每一项交易视情况分别按照“不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资”（五、重要会计政策及会计估计、19“长期股权投资”）和“因处置部分股权投资或其他原因丧失了对原有子公司的控制权”（详见前段）适用的原则进行会计处理。

处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为

已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

(1)发生外币交易时折算汇率的确定方法外币交易在初始确认时，采用交易发生当日即期汇率（通常指中国人民银行公布的当日外汇牌价的中间价，下同）折算为人民币金额。

(2)于资产负债表日，按照下列方法对外币货币性项目和外币非货币性项目进行处理

131/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

1外币货币性项目，采用资产负债表日中国人民银行公布的人民币外汇牌价中间价折算。因资产

负债表日即期汇率与初始确认时或者前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，计入当期损益。

2以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算，不改变其记账本位

币金额；以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，作为公允价值变动(含汇率变动)处理，并根据非货币性项目的性质计入当期损益或其他综合收益。

货币性项目，是指本公司持有的货币资金和将以固定或可确定的金额收取的资产或者偿付的负债。

非货币性项目，是指货币性项目以外的项目。

(3)境外经营实体的外币财务报表的折算方法：

1资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算；

2利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率折算(或采用按照系统合理的方法确

定的、与交易发生日即期汇率近似的汇率折算)；

3按照上述*、*折算产生的外币财务报表折算差额，在资产负债表中所有者权益项目下单独列示。

4本公司对处于恶性通货膨胀经济中的境外经营的财务报表，按照下列方法进行折算：

对资产负债表项目运用一般物价指数予以重述，对利润表项目运用一般物价指数变动予以重述，再按照最近资产负债表日的即期汇率进行折算。

在境外经营不再处于恶性通货膨胀经济中时，停止重述，按照停止之日的价格水平重述的财务报表进行折算。

5本公司在处置境外经营时，将资产负债表中所有者权益项目下列示的、与该境外经营相关的外

币财务报表折算差额，自所有者权益项目转入处置当期损益；部分处置境外经营的，按处置的比例计算处置部分的外币财务报表折算差额，转入处置当期损益。

11、金融工具

√适用□不适用

金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。

(1)金融资产

1分类和初始计量

本公司根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产划分为：

1)以摊余成本计量的金融资产

本公司管理以摊余成本计量的金融资产的业务模式为以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。本公司对于此类金融资产，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量，其摊销或减值产生的利得或损失，计入当期损益。

2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产

本公司管理此类金融资产的业务模式为既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致。本公司对此类金融资产按照公允价值计量且其变动计入其他综合收益，但减值损失或利得、汇兑损益和按照实际利率法计算的利息收入计入当期损益。其中：

<1>以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资

采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。

132/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

<2>以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资

采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

对于非交易性权益工具投资，本公司可在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。该指定在单项投资的基础上作出，且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。

3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

本公司将上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资

产之外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。此外，在初始确认时，本公司为了消除或显著减少会计错配，将部分金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，本公司采用公允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。

本公司将对其没有控制、共同控制和重大影响的权益工具投资按照公允价值计量且其变动计入当期损益，列示为交易性金融资产；自资产负债表日起预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产。

金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产，相关交易费用计入初始确认金额。

因销售产品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据，公司按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。

2金融资产减值

1)减值准备的确认方法本公司以预期信用损失为基础，对上述各项目按照其适用的预期信用损失计量方法（一般方法或简化方法）计提减值准备并确认信用减值损失。

信用损失，是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，本公司按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

预期信用损失计量的一般方法是指，本公司在每个资产负债表日评估金融资产（含合同资产等其他适用项目，下同）的信用风险自初始确认后是否已经显著增加，如果信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，本公司按照相当于未来12个月内预期信用损失的金额计量损失准备。对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，本公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。本公司在评估预期信用损失时，考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。

对于由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成，且不含重大融资成分或者本公司不考虑不超过一年的合同中的融资成分的应收款项及合同资产，本公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。

除上述计量方法以外的金融资产，本公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，本公司按照该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量损失准备。

本公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

于资产负债表日，若本公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金融工具组合为基础时，本公司以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。

133/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

2)信用风险自初始确认后是否显著增加的判断标准

如果某项金融资产在资产负债表日确定的预计存续期内的违约概率显著高于在初始确认时确定的

预计存续期内的违约概率，则表明该项金融资产的信用风险显著增加。除特殊情况外，本公司采用未来12个月内发生的违约风险的变化作为整个存续期内发生违约风险变化的合理估计，来确定自初始确认后信用风险是否显著增加。

3)以组合为基础评估预期信用风险的组合方法

本公司对信用风险显著不同的金融资产单项评价信用风险，如：应收关联方款项；与对方存在争议或涉及诉讼、仲裁的应收款项；已有明显迹象表明债务人很可能无法履行还款义务的应收款项等。

除了单项评估信用风险的金融资产外，本公司基于共同风险特征将金融资产划分为不同的组别，在组合的基础上评估信用风险。

4)金融资产减值的会计处理方法期末，本公司计算各类金融资产的预计信用损失，如果该预计信用损失大于其当前减值准备的账面金额，将其差额确认为减值损失；如果小于当前减值准备的账面金额，则将差额确认为减值利得。

5)各类金融资产信用损失的确定方法

对于不存在减值客观证据的应收账款或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，公司依据信用风险特征将应收款项划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。对于划分为组合的应收账款、租赁应收款，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

对于划分为组合的其他应收款，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

本公司需确认减值损失的金融资产系以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入

其他综合收益的债务工具、租赁应收款，主要包括应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款等。此外，对合同资产及部分财务担保合同，也按照本部分所述会计政策计提减值准备和确认信用减值损失。

<1>按信用风险特征组合计提预期信用损失的应收款项和合同资产确定组合的组合类别计量预期信用损失的方法依据

应收银行承兑汇票参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济票据类型状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用应收商业承兑汇票损失率，计算预期信用损失参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济应收账款账龄状况的预测，编制应收账款账龄与于整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制其他应收款账龄与预期信用损失率对其他应收款账龄照表，于未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失

134/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济合同资产账龄状况的预测，编制合同资产账龄与于整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失

<2>账龄组合的账龄与预期信用损失率对照表账龄应收账款其他应收款合同资产预期信用损失率预期信用损失率预期信用损失率

1年以内（含，下同）5.00%5.00%5.00%

1-2年10.00%10.00%10.00%

2-3年30.00%30.00%30.00%

3-4年50.00%50.00%50.00%

4-5年80.00%80.00%80.00%

5年以上100.00%100.00%100.00%

<3>按单项计提预期信用损失的应收款项和合同资产的认定标准

对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，本公司按单项计提预期信用损失。

3终止确认金额资产转移的确认依据和计量方法

金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：

1)收取该金融资产现金流量的合同权利终止；

2)该金融资产已转移，且本公司将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；

3)该金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是放弃了对该金融资产控制。

其他权益工具投资终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入留存收益；其余金融资产终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入当期损益。

若本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，且未放弃对该金融资产的控制的，则按照继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

继续涉入所转移金融资产的程度，是指该金融资产价值变动使企业面临的风险水平。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产的账面价值及因转移而收到的对价与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额计入当期损益。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产的账面价值在终止确认及未终止确认部分之间按其相对的公允价值进行分摊，并将因转移而收到的对价与应分摊至终止确认部分的原计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和与分摊的前述账面金额之差额计入当期损益。

本公司对采用附追索权方式出售的金融资产，或将持有的金融资产背书转让，需确定该金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬是否已经转移。已将该金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，终止确认该金融资产；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，不终止确认该金融资产；既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则继续判断企业是否对该资产保留了控制，并根据前面各段所述的原则进行会计处理。

4核销

如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。但是，按照本公司收回到期款项的程序，被减记的金融资产仍可能受到执行活动的影响。

已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。

(2)金融负债金融负债于初始确认时分类为以摊余成本计量的金融负债和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。

135/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

除下列各项外，本公司将金融负债分类为以摊余成本计量的金融负债：

1以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。

2金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债。

3不属于本条第*项或第*项情形的财务担保合同，以及不属于本条第*项情形的以低于市场利

率贷款的贷款承诺。在非同一控制下的企业合并中，本公司作为购买方确认的或有对价形成金融负债的，该金融负债按照以公允价值计量且其变动计入当期损益进行会计处理。

在初始确认时，为了提供更相关的会计信息，本公司可以将金融负债指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，该指定满足下列条件之一：

1)能够消除或显著减少会计错配。

2)根据正式书面文件载明的企业风险管理或投资策略，以公允价值为基础对金融负债组合或金融

资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在本公司内部以此为基础向关键管理人员报告。该指定一经做出，不得撤销。

本公司的金融负债主要为以摊余成本计量的金融负债，包括应付票据及应付账款、其他应付款、借款等。该类金融负债按其公允价值扣除交易费用后的金额进行初始计量，并采用实际利率法进行后续计量。期限在一年以下(含一年)的，列示为流动负债；期限在一年以上但自资产负债表日起一年内(含一年)到期的，列示为一年内到期的非流动负债；其余列示为非流动负债。

当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，本公司终止确认该金融负债或义务已解除的部分。

终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额，计入当期损益。

金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，本公司终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。

(3)金融工具的公允价值确定

存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：

1第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；

2第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包括：活

跃市场中类似资产或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以外的其

他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入值等；

3第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观察市场

数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数据作出的财务预测等。

(4)后续计量

初始确认后，本公司对不同类别的金融资产，分别以摊余成本、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益或以公允价值计量且其变动计入当期损益进行后续计量。

初始确认后，本公司对不同类别的金融负债，分别以摊余成本、以公允价值计量且其变动计入当期损益或以其他适当方法进行后续计量。

金融资产或金融负债的摊余成本，以该金融资产或金融负债的初始确认金额经下列调整后的结果确定：

1扣除已偿还的本金。

2加上或减去采用实际利率法将该初始确认金额与到期日金额之间的差额进行摊销形成的累计摊销额。

3扣除累计计提的损失准备（仅适用于金融资产）。

本公司按照实际利率法确认利息收入。利息收入根据金融资产账面余额乘以实际利率计算确定，但下列情况除外：

136/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

1)对于购入或源生的已发生信用减值的金融资产，本公司自初始确认起，按照该金融资产的摊余

成本和经信用调整的实际利率计算确定其利息收入。

2)对于购入或源生的未发生信用减值、但在后续期间成为已发生信用减值的金融资产，本公司在

后续期间，按照该金融资产的摊余成本和实际利率计算确定其利息收入。本公司按照上述政策对金融资产的摊余成本运用实际利率法计算利息收入的，若该金融工具在后续期间因其信用风险有所改善而不再存在信用减值，并且这一改善在客观上可与应用上述政策之后发生的某一事件相联系（如债务人的信用评级被上调），本公司转按实际利率乘以该金融资产账面余额来计算确定利息收入。

(5)权益工具权益工具是指能证明拥有本公司在扣除所有负债后的资产中的剩余权益的合同。本公司发行（含再融资）、回购、出售或注销权益工具作为权益的变动处理，与权益性交易相关的交易费用从权益中扣减。本公司不确认权益工具的公允价值变动。

本公司权益工具在存续期间分派股利（含分类为权益工具的工具所产生的“利息”）的，作为利润分配处理。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法，参照五、重要会计政策及会计估计11、金融工具。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法，参照五、重要会计政策及会计估计11、金融工具。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

14、应收款项融资

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

应收款项融资的预期信用损失的确定方法及会计处理方法，参照五、重要会计政策及会计估计11、金融工具。

137/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法，参照五、重要会计政策及会计估计11、金融工具。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

(1)存货的分类

存货分类为：原材料、库存商品、在产品、发出商品等。

存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和状态所发生的支出。

(2)发出存货的计价方法存货发出时按加权平均法计价。

(3)不同类别存货可变现净值的确定依据

资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。

产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。

计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。

(4)存货的盘存制度存货的盘存制度采用永续盘存制。

(5)低值易耗品和包装物的摊销方法

138/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

对低值易耗品采用一次转销法。

对包装物采用一次转销法。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用

合同资产，指已向客户转让商品而有权收取对价的权利，且该权利取决于时间流逝之外的其他因素。向客户销售两项可明确区分的商品，因已交付其中一项商品而有权收取款项，但收取该款项还取决于交付另一项商品的，该收款权利应作为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示，不同合同下的合同资产和合同负债不予抵销。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法，参照五、重要会计政策及会计估计11、金融工具。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

√适用□不适用无划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

√适用□不适用

139/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

公司若主要通过出售（包括具有商业实质的非货币性资产交换，下同）而非持续使用一项非流动资产或处置组收回其账面价值的，则将其划分为持有待售类别。具体标准为同时满足以下条件：

1根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；

2出售极可能发生，即企业已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计出售将在一年内完成。

其中，处置组是指在一项交易中作为整体通过出售或其他方式一并处置的一组资产，以及在该交易中转让的与这些资产直接相关的负债。处置组所属的资产组或资产组组合按照《企业会计准则

第8号——资产减值》分摊了企业合并中取得的商誉的，该处置组应当包含分摊至处置组的商誉。

(2)会计处理方法

初始计量或在资产负债表日重新计量划分为持有待售的非流动资产和处置组时，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。对于处置组，所确认的资产减值损失先抵减处置组中商誉的账面价值，再按比例抵减该处置组内适用《企业会计准

则第42号——持有待售的非流动资产、处置组和终止经营》（以下简称“持有待售准则”）的计量规定的各项非流动资产的账面价值。后续资产负债表日持有待售的处置组公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额应当予以恢复，并在划分为持有待售类别后适用持有待售准则计量规定的非流动资产确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当期损益，并根据处置组中除商誉外适用持有待售准则计量规定的各项非流动资产账面价值所占比重按比例增加其账面价值；已抵减的商誉账面价值，以及适用持有待售准则计量规定的非流动资产在划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不得转回。

持有待售的非流动资产或处置组中的非流动资产不计提折旧或摊销，持有待售的处置组中负债的利息和其他费用继续予以确认。

非流动资产或处置组不再满足持有待售类别的划分条件时，不再将其继续划分为持有待售类别或将非流动资产从持有待售的处置组中移除，并按照以下两者孰低计量：

1划分为持有待售类别前的账面价值，按照假定不划分为持有待售类别情况下本应确认的折旧、摊销或减值等进行调整后的金额；

2可收回金额。

终止经营的认定标准和列报方法

√适用□不适用

终止经营，是指满足下列条件之一的、能够单独区分且已被公司处置或划分为持有待售类别的组成部分：

1该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区；

2该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联计

划的一部分；

3该组成部分是专为了转售而取得的子公司。

本公司在利润表中单独列报终止经营损益，终止经营的减值损失和转回金额等经营损益及处置损益均作为终止经营损益列报。

19、长期股权投资

√适用□不适用

本部分所指的长期股权投资是指本公司对被投资单位具有控制、共同控制或重大影响的长期股权投资。本公司对被投资单位不具有控制、共同控制或重大影响的长期股权投资，作为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产核算，其中如果属于非交易性的，本公司在初始确认时可选择将其指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产核算，其会计政策详见五、

重要会计政策及会计估计、11“金融工具”

共同控制，是指本公司按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。重大影响，是指本公司对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。

140/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(1)初始投资成本确定

对于同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本，按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。通过多次交易分步取得同一控制下被合并方的股权，最终形成同一控制下企业合并的，应分别是否属于“一揽子交易”进行处理：属于“一揽子交易”的，将各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，在合并日按照应享有被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本，长期股权投资初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。合并日之前持有的股权投资因采用权益法核算或作为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产而确认的其他综合收益，暂不进行会计处理。

对于非同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，在购买日按照合并成本作为长期股权投资的初始投资成本，合并成本包括购买方付出的资产、发生或承担的负债、发行的权益性证券的公允价值之和。通过多次交易分步取得被购买方的股权，最终形成非同一控制下的企业合并的，应分别是否属于“一揽子交易”进行处理：属于“一揽子交易”的，将各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，按照原持有被购买方的股权投资账面价值加上新增投资成本之和，作为改按成本法核算的长期股权投资的初始投资成本。原持有的股权采用权益法核算的，相关其他综合收益暂不进行会计处理。

合并方或购买方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。

除企业合并形成的长期股权投资外的其他股权投资，按成本进行初始计量，该成本视长期股权投资取得方式的不同，分别按照本公司实际支付的现金购买价款、本公司发行的权益性证券的公允价值、投资合同或协议约定的价值、非货币性资产交换交易中换出资产的公允价值或原账面价值、

该项长期股权投资自身的公允价值等方式确定。与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出也计入投资成本。对于因追加投资能够对被投资单位实施重大影响或实施共同控制但不构成控制的，长期股权投资成本为按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》确定的原持有股权投资的公允价值加上新增投资成本之和。

(2)后续计量及损益确认方法

对被投资单位具有共同控制（构成共同经营者除外）或重大影响的长期股权投资，采用权益法核算。此外，本公司财务报表采用成本法核算能够对被投资单位实施控制的长期股权投资。

1成本法核算的长期股权投资

采用成本法核算时，长期股权投资按初始投资成本计价，追加或收回投资调整长期股权投资的成本。除取得投资时实际支付的价款或者对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或者利润外，当期投资收益按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认。

2权益法核算的长期股权投资

采用权益法核算时，长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

采用权益法核算时，按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计

141/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告入资本公积。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位各项可辨认资产等的公允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策及会计期间与本公司不一致的，按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整，并据以确认投资收益和其他综合收益。对于本公司与联营企业及合营企业之间发生的交易，投出或出售的资产不构成业务的，未实现内部交易损益按照享有的比例计算归属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。但本公司与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于所转让资产减值损失的，不予以抵销。本公司向合营企业或联营企业投出的资产构成业务的，投资方因此取得长期股权投资但未取得控制权的，以投出业务的公允价值作为新增长期股权投资的初始投资成本，初始投资成本与投出业务的账面价值之差，全额计入当期损益。本公司向合营企业或联营企业出售的资产构成业务的，取得的对价与业务的账面价值之差，全额计入当期损益。

本公司自联营企业及合营企业购入的资产构成业务的，按《企业会计准则第20号——企业合并》的规定进行会计处理，全额确认与交易相关的利得或损失。

在确认应分担被投资单位发生的净亏损时，以长期股权投资的账面价值和其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限。此外，如本公司对被投资单位负有承担额外损失的义务，则按预计承担的义务确认预计负债，计入当期投资损失。被投资单位以后期间实现净利润的，本公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分享额。

3收购少数股权

在编制合并财务报表时，因购买少数股权新增的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日（或合并日）开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积，资本公积不足冲减的，调整留存收益。

4处置长期股权投资

在合并财务报表中，母公司在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司净资产的差额计入股东权益；母公司部分处置对子公司的长期股权投资导致丧失对子公司控制权的，按五、重要会计政策及会计估计、7、(2)“合并财务报表编制的方法”中所述的相关会计政策处理。

其他情形下的长期股权投资处置，对于处置的股权，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。

采用权益法核算的长期股权投资，处置后的剩余股权仍采用权益法核算的，在处置时将原计入股东权益的其他综合收益部分按相应的比例采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。因被投资方除净损益、其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益变动而确认的所有者权益，按比例结转入当期损益。

采用成本法核算的长期股权投资，处置后剩余股权仍采用成本法核算的，其在取得对被投资单位的控制之前因采用权益法核算或金融工具确认和计量准则核算而确认的其他综合收益，采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，并按比例结转当期损益；因采用权益法核算而确认的被投资单位净资产中除净损益、其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益变动按比例结转当期损益。

本公司因处置部分股权投资丧失了对被投资单位的控制的，在编制个别财务报表时，处置后的剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整；处置后的剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施

加重大影响的，改按金融工具确认和计量准则的有关规定进行会计处理，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。对于本公司取得对被投资单位的控制之前，因采用权益法核算或金融工具确认和计量准则核算而确认的其他综合收益，在丧失对被投资单位控制时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，因采用权益法核算而确认的被投资单位净资产中除净损益、其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益变动在丧失对

被投资单位控制时结转入当期损益。其中，处置后的剩余股权采用权益法核算的，其他综合收益和其他所有者权益按比例结转；处置后的剩余股权改按金融工具确认和计量准则进行会计处理的，其他综合收益和其他所有者权益全部结转。

142/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

本公司因处置部分股权投资丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股权改按金融工具确认和计量准则核算，其在丧失共同控制或重大影响日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，因被投资方除净损益、其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益变动而确认的所有者权益，在终止采用权益法时全部转入当期投资收益。

本公司通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权，如果上述交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理，在丧失控制权之前每一次处置价款与所处置的股权对应的长期股权投资账面价值之间的差额，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。

长期股权投资减值准备的确认标准、计提方法详见五、重要会计政策及会计估计、27“长期资产减值”。

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固定资产同时满足下列条件的，才能予以确认：

1与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；

2该固定资产的成本能够可靠地计量。

(2).折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法20年5%4.75%

通用设备年限平均法3-5年5%19.00%-31.67%

机器设备年限平均法5-10年5%9.50%-19.00%

运输设备年限平均法5年5%19.00%

22、在建工程

√适用□不适用

在建工程成本按实际工程支出确定，包括在建期间发生的各项工程支出、工程达到预定可使用状态前的资本化的借款费用以及其他相关费用等。

在建工程在达到预定可使用状态后结转为固定资产。

在建工程的减值测试方法和减值准备计提方法详见五、重要会计政策及会计估计、27“长期资产减值”。

23、借款费用

√适用□不适用

(1)本公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本。符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长的时间的(通常是指1年及

1年以上)购建或者生产活动才能达到预定可使用可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等

143/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告资产。其他借款费用，应当在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。借款费用包括借款利息、折价或者溢价的摊销、辅助费用以及因外币借款而发生的汇兑差额等。

(2)借款费用同时满足下列条件的，开始资本化：

1资产支出已发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而支付的现金、转移非

现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；

2借款费用已经发生；

3为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资本化。

符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，且中断时间连续超过3个月的，暂停借款费用的资本化。在中断期间发生的借款费用确认为费用，计入当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始。如果中断是所购建或者生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态必要的程序，借款费用的资本化则继续进行。

(3)在资本化期间内，每一会计期间的利息(包括折价或溢价的摊销)资本化金额，按照下列规定

确定：

1为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额确定。

2为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款

部分的资产支出加权平均数乘以所占用的一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。资本化率根据一般借款加权平均利率确定。

借款存在折价或溢价的，按照实际利率法确定每一会计期间相应摊销的折价或者溢价的金额，调整每期利息金额。

在资本化期间内，每一会计期间的利息资本化金额，不超过当期相关借款实际发生的利息金额。

(4)专门借款发生的辅助费用，在所购建或者生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用或者

可销售状态之前发生的，在发生时根据其发生额予以资本化，计入符合资本化条件的资产的成本；

在所购建或者生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态之后发生的，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。一般借款发生的辅助费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

(1)无形资产，是指企业拥有或者控制的没有实物形态的可辨认非货币性资产。无形资产按照成本进行初始计量。于取得无形资产时分析判断其使用寿命。

(2)本公司确定无形资产使用寿命通常考虑的因素：

1运用该资产生产的产品通常的寿命周期、可获得的类似资产使用寿命的信息；

2技术、工艺等方面的现阶段情况及对未来发展趋势的估计；

3以该资产生产的产品或提供服务的市场需求情况；

144/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

4现在或潜在的竞争者预期采取的行动；

5为维持该资产带来经济利益能力的预期维护支出，以及公司预计支付有关支出的能力；

6对该资产控制期限的相关法律规定或类似限制，如特许使用期、租赁期等；

7与企业持有其他资产使用寿命的关联性等。

无法预见无形资产为公司带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产。

(3)对于使用寿命有限的无形资产，在使用寿命内系统合理(或者直线法)摊销。公司于每年年度终了，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计不同的，将改变摊销期限和摊销方法。

使用寿命有限的无形资产减值测试方法和减值准备计提方法详见五、重要会计政策及会计估计、

27“长期资产减值”。

(4)使用寿命不确定的无形资产不进行摊销。

对使用寿命不确定的无形资产，期末进行减值测试。

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

□适用√不适用

27、长期资产减值

√适用□不适用

对于固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产、以成本模式计量的投资性房

地产及对子公司、合营企业、联营企业的长期股权投资等非流动非金融资产，本公司于资产负债表日判断是否存在减值迹象。如存在减值迹象的，则估计其可收回金额，进行减值测试。商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年均进行减值测试。

减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。

可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产的公允价值根据公平交易中销售协议价格确定；不存在销售协议但存在资产活跃市场的，公允价值按照该资产的买方出价确定；不存在销售协议和资产活跃市场的，则以可获取的最佳信息为基础估计资产的公允价值。处置费用包括与资产处置有关的法律费用、相关税费、搬运费以及为使资产达到可销售状态所发生的直接费用。资产预计未来现金流量的现值，按照资产在持续使用过程中和最终处置时所产生的预计未来现金流量，选择恰当的折现率对其进行折现后的金额加以确定。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。

就商誉的减值测试而言，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资产组或资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合，且不大于本公司确定的报告分部。

对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，首先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，减值损失金额首先抵减分摊至资产组或资产组组合中商誉的账面价值，再根据资产组或资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值，但抵减后的各资产的账面价值不得低于该资产的公允价值减去处置费用后的净额（如可确定的）和该资产预计未来现金流量的现值（如可确定的）

两者之间较高者，同时也不低于零。

上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。

145/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

28、长期待摊费用

√适用□不适用

长期待摊费用是公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在1年以上(不含1年)的各项费用。长期待摊费用在受益期内平均摊销，如果长期待摊费用项目不能使以后会计期间受益的，则将其尚未摊销的摊余价值全部转入当期损益。

29、合同负债

√适用□不适用

合同负债反映已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务。在向客户转让商品之前，客户已经支付了合同对价或已经取得了无条件收取合同对价权利的，在客户实际支付款项与到期应付款项孰早时点，按照已收或应收的金额确认合同负债。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示，不同合同下的合同资产和合同负债不予抵销。

30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用短期薪酬是指公司在职工提供相关服务的年度报告期间结束后十二个月内需要全部予以支付的职工薪酬。

短期薪酬包括职工工资、奖金、津贴和补贴，职工福利费、医疗保险费、工伤保险费和生育保险费等社会保险费，住房公积金、工会经费和职工教育经费，短期带薪缺勤、短期利润分享计划，非货币性福利以及其他短期薪酬。

短期薪酬在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用

离职后福利是指本公司为获得员工提供的服务而在职工退休或与本公司解除劳动关系后，提供的各种形式的报酬和福利，短期薪酬和辞退福利除外。

离职后福利计划包括设定提存计划和设定受益计划。其中，设定提存计划，是指向独立的基金缴存固定费用后，本公司不再承担进一步支付义务的离职后福利计划；设定受益计划，是指除设定提存计划以外的离职后福利计划。

设定提存计划包括基本养老保险、失业保险等。在职工提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

设定受益计划产生的职工薪酬成本于报告期末确认为下列组成部分：

1服务成本，包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失。

2设定受益计划净负债或净资产的利息净额，包括计划资产的利息收益、设定受益计划义务的利

息费用以及资产上限影响的利息。

3重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动。

除非其他会计准则要求或允许职工福利成本计入资产成本，上述第*项和第*项应计入当期损益；

第*项应计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转回至损益，但可以在权益范围内转移这些在其他综合收益中确认的金额。

在设定受益计划下，在下列日期孰早日将过去服务成本确认为当期费用：

1)修改设定受益计划时；

2)企业确认相关重组费用或辞退福利时。

在设定受益计划结算时，确认一项结算利得或损失。

146/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

辞退福利是指公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系，或者为鼓励职工自愿接受裁减而给予职工的补偿。

本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

√适用□不适用

其他长期职工福利是指除短期薪酬、离职后福利、辞退福利之外所有的职工薪酬，包括长期带薪缺勤、长期残疾福利、长期利润分享计划等。

本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，适用于上述设定提存计划的有关规定进行处理。

除符合设定提存计划条件的情形外，按照设定受益计划的有关规定，确认和计量其他长期职工福利净负债或净资产。在报告期末，公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分：

1服务成本；

2其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额；

3重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。

为简化相关会计处理，上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

31、预计负债

√适用□不适用

与或有事项相关的义务同时满足下列条件的，确认为预计负债：

(1)该义务是企业承担的现时义务；

(2)履行该义务很可能导致经济利益流出企业；

(3)该义务的金额能够可靠地计量。

预计负债应当按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量。

32、股份支付

√适用□不适用

(1)股份支付的会计处理方法股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

1以权益结算的股份支付

用以换取职工提供的服务的权益结算的股份支付，以授予职工权益工具在授予日的公允价值计量。

该公允价值的金额在完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的情况下，在等待期内以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按直线法计算计入相关成本或费用/在授予后立即可行权时，在授予日计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

在等待期内每个资产负债表日，本公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息做出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量。上述估计的影响计入当期相关成本或费用，并相应调整资本公积。

用以换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量，按照其他方服务在取得日的公允价值计量，如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的公

147/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，相应增加股东权益。

2以现金结算的股份支付

以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础确定的负债的公允价值计量。如授予后立即可行权，在授予日计入相关成本或费用，相应增加负债；如须完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权，在等待期的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按照本公司承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用，相应增加负债。

在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。

(2)修改、终止股份支付计划的相关会计处理

本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相应确认取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。

在等待期内，如果取消了授予的权益工具，本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。职工或其他方能够选择满足非可行权条件但在等待期内未满足的，本公司将其作为授予权益工具的取消处理。

(3)涉及本公司与本公司股东或实际控制人的股份支付交易的会计处理

涉及本公司与本公司股东或实际控制人的股份支付交易，结算企业与接受服务企业中其一在本公司内，另一在本公司外的，在本公司合并财务报表中按照以下规定进行会计处理：

1结算企业以其本身权益工具结算的，将该股份支付交易作为权益结算的股份支付处理；除此之外，作为现金结算的股份支付处理。

结算企业是接受服务企业的投资者的，按照授予日权益工具的公允价值或应承担负债的公允价值确认为对接受服务企业的长期股权投资，同时确认资本公积（其他资本公积）或负债。

2接受服务企业没有结算义务或授予本企业职工的是其本身权益工具的，将该股份支付交易作为

权益结算的股份支付处理；接受服务企业具有结算义务且授予本企业职工的并非其本身权益工具的，将该股份支付交易作为现金结算的股份支付处理。

本公司内各企业之间发生的股份支付交易，接受服务企业和结算企业不是同一企业的，在接受服务企业和结算企业各自的个别财务报表中对该股份支付交易的确认和计量，比照上述原则处理。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

(1)一般原则

公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务(以下简称“商品”)的控制权时，确认收入。取得相关商品控制权是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

满足下列条件之一时，公司属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一时点履行履约义务：

148/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

1客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益。

2客户能够控制公司履约过程中在建的商品。

3公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权就累计至今已

完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，在该段时间内按照履约进度确认收入。当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务，公司在客户取得相关商品控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司会考虑下列迹象：

1)公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务。

2)公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。

3)公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。

4)公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬。

5)客户已接受该商品。

6)其他表明客户已取得商品控制权的迹象。

交易价格是公司因向客户转让商品而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。在确定交易价格时，如果存在可变对价，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，并以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额计入交易价格。合同中如果存在重大融资成分，公司按照假定客户在取得商品控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格；公司预计客户取得商品控制权与客户支付

价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。

合同中包含两项或多项履约义务的，公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。

(2)收入确认的具体方法

外销一般以货物报关后装船出口日为外销收入确认时点；部分客户仓库在自贸区内，按买方对货物进行收货验收后确认为销售的实现；

内销一般在货物运抵买方指定地点，买方对货物进行收货验收后确认为销售的实现；部分客户根据合同约定，在货物发货到对方仓库，根据对方耗用通知单确认为销售的实现。

(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

√适用□不适用

(1)与合同成本有关的资产金额的确定方法与合同成本有关的资产包括合同取得成本和合同履约成本。

合同取得成本，即为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。增量成本，是指不取得合同就不会发生的成本（例如：销售佣金等）。该资产摊销期限不超过一年的，可以在发生时计入当期损益。

本集团为取得合同发生的、除预期能够收回的增量成本之外的其他支出（例如：无论是否取得合同均会发生的差旅费、投标费、为准备投标资料发生的相关费用等），应当在发生时计入当期损益，除非这些支出明确由客户承担。

149/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告合同履约成本，即为履行合同发生的成本，不属于《企业会计准则第14号——收入（2017年修订）》之外的其他企业会计准则规范范围且同时满足下列条件的，作为合同履约成本确认为一项资产：

1该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；

2该成本增加了企业未来用于履行履约义务的资源；

3该成本预期能够收回。

(2)与合同成本有关的资产的摊销

与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。

(3)与合同成本有关的资产的减值

在确定与合同成本有关的资产的减值时，首先对按照其他相关企业会计准则确认的、与合同有关的其他资产确定减值损失；然后根据其账面价值高于下列第*项减去第*项的差额的，超出部分应当计提减值准备，并确认为资产减值损失：

1因转让与该资产相关的商品预期能够取得的剩余对价；

2为转让该相关商品估计将要发生的成本。

以前期间减值的因素之后发生变化，使得企业上述第*项减去第*项后的差额高于该资产账面价值的，转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不应超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

36、政府补助

√适用□不适用

(1)政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产与非货币性资产。分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。

(2)与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法

与资产相关的政府补助，是指本集团取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。

与资产相关的政府补助，应当确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，应当在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。

相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，应当将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

与本公司日常活动相关的政府补助，应当按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。

与本公司日常活动无关的政府补助，应当计入营业外收支。

(3)与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法

与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。

企业对于综合性项目的政府补助，需要将其分解为与资产相关的部分和与收益相关的部分，分别进行会计处理；难以区分的，应当整体归类为与收益相关的政府补助。

与收益相关的政府补助，用于补偿企业以后期间的相关费用或损失的，取得时确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；用于补偿企业已发生的相关费用或损失的，直接计入当期损益。

与本公司日常活动相关的政府补助，应当按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。

与本公司日常活动无关的政府补助，应当计入营业外收支。

(4)政府补助的确认时点

政府补助为货币性资产的，应当按照收到或应收的金额计量。按照应收金额计量的政府补助，在期末有确凿证据表明能够符合财政扶持政策规定的相关条件且预计能够收到财政扶持资金时予以

150/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告确认；政府补助为非货币性资产的，应当按照取得非货币性资产所有权风险和报酬转移时确认政府补助实现。其中非货币性资产按公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

已确认的政府补助需要返还时，存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；不存在相关递延收益的，直接计入当期损益。

37、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用本公司租赁资产的类别主要为房屋及建筑物等。

1初始计量

在租赁期开始日，本公司将可在租赁期内使用租赁资产的权利确认为使用权资产，将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债，短期租赁和低价值资产租赁除外。在计算租赁付款额的现值时，本公司采用租赁内含利率作为折现率；无法确定租赁内含利率的，采用承租人增量借款利率作为折现率。

2后续计量

本公司参照四、14“固定资产”有关折旧规定对使用权资产计提折旧能够合理确定租赁期届满时

取得租赁资产所有权的，在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

使用权资产的减值测试方法、减值准备计提方法详见本附注四、18“长期资产减值”。

对于租赁负债，本公司按照固定的周期性利率计算其在租赁期内各期间的利息费用，计入当期损益或计入相关资产成本。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权

情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值。使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将剩余金额计入当期损益。

3短期租赁和低价值资产租赁

对于短期租赁（在租赁开始日租赁期不超过12个月的租赁）和低价值资产租赁，本公司采取简化处理方法，不确认使用权资产和租赁负债，而在租赁期内各个期间按照直线法或其他系统合理的方法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。

4租赁负债

在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。

租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权

情况发生变化时，公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将剩余金额计入当期损益。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用

151/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

本公司在租赁开始日，基于交易的实质，将租赁分为融资租赁和经营租赁。融资租赁是指实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁。经营租赁是指除融资租赁以外的其他租赁。

1经营租赁

本公司采用直线法将经营租赁的租赁收款额确认为租赁期内各期间的租金收入。与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额，于实际发生时计入当期损益。

2融资租赁

于租赁期开始日，本公司确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。应收融资租赁款以租赁投资净额（未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和）进行初始计量，并按照固定的周期性利率计算确认租赁期内的利息收入。本公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

38、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用

所得税采用资产负债表债务法进行核算。于资产负债表日，分析比较资产、负债的账面价值与其计税基础，两者之间存在差异的，确认递延所得税资产、递延所得税负债及相应的递延所得税费用(或收益)。在计算确定当期所得税(即当期应交所得税)以及递延所得税费用(或收益)的基础上，将两者之和确认为利润表中的所得税费用(或收益)，但不包括直接计入所有者权益的交易或事项的所得税影响。

资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，应当减记递延所得税资产的账面价值。

39、其他重要的会计政策和会计估计

√适用□不适用

(1)回购股份

股份回购中支付的对价和交易费用减少股东权益，回购、转让或注销本集团股份时，不确认利得或损失。

转让库存股，按实际收到的金额与库存股账面金额的差额，计入资本公积，资本公积不足冲减的，冲减盈余公积和未分配利润。注销库存股，按股票面值和注销股数减少股本，按注销库存股的账面余额与面值的差额，冲减资本公积，资本公积不足冲减的，冲减盈余公积和未分配利润。

(2)安全生产费2022年11月，财政部、应急部发布了《企业安全生产费用提取和使用管理办法》（财资[2022]136号），自印发之日起施行，2012年发布的《企业安全生产费用提取和使用管理办法》（财企[2012]16号）同时废止。

2022年12月1日起：

本公司根据《中华人民共和国安全生产法》及《企业安全生产费用提取和使用管理办法》修订版（财企[2022]136号）规定，根据危险品生产与储存企业计提标准，按上年度实际营业收入为计提依据，采取超额累退方式按照以下标准平均逐月提取，具体如下：

项目标准计提比例

营业收入不超过1000万元4.50%

营业收入1000万元至1亿元2.25%

营业收入1亿元至10亿0.55%

营业收入超过10亿0.20%安全生产费主要用于完善、改造和维护安全防护设施设备支出（不含“三同时”要求初期投入的安全设施），包括车间、站、库房等作业场所的监控、监测、防火、防爆、防坠落、防尘、防毒、

152/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

防噪声与振动、防辐射和隔离操作等设施设备支出；配备、维护、保养应急救援器材、设备支出和应急演练支出；开展重大危险源和事故隐患评估、监控和整改支出；安全生产检查、评价（不包括新建、改建、扩建项目安全评价）和咨询及标准化建设支出；安全生产宣传、教育、培训支出；配备和更新现场作业人员安全防护用品支出；安全生产适用的新技术、新标准、新工艺、新装备的推广应用支出；安全设施及特种设备检测检验支出；其他与安全生产直接相关的支出。

按照规定提取的安全生产费，计入相关资产的成本或当期损益，同时计入专项储备。使用提取安全生产费时，属于费用性支出的，直接冲减专项储备。使用安全生产费形成固定资产的，通过“在建工程”科目归集所发生的支出，待安全项目完工达到预定可使用状态时确认为固定资产；同时，按照形成固定资产的成本冲减专项储备，并确认相同金额的累计折旧。该固定资产在以后期间不计提折旧。

40、重要会计政策和会计估计的变更

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”

41、2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

42、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入

增值税为基础计算销项税额，在扣除当期允许抵扣13%的进项税额后，差额部分为应交增值税城市维护建设税实际缴纳的流转税税额5%企业所得税按应纳税所得额计缴详见下表

艾森股份：1.2元/平方米、土地使用税按使用的土地面积定额征收

南通艾森：5元/平方米

自用于经营的按房产原值扣除10%~30%后

房产税1.2%

的余值征收，全年按余值的1.2%征收教育费附加实际缴纳的流转税税额3%

地方教育费附加实际缴纳的流转税税额2%

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）

江苏艾森半导体材料股份有限公司15%

昆山艾森世华光电材料有限公司25%

艾森半导体材料（南通）有限公司25%

武汉艾森半导体有限公司25%

INOFINE PTE. LTD. 17%

INOFINE CHEMICALS SDN BHD 24%

153/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

2、税收优惠

√适用□不适用

1、江苏艾森半导体材料股份有限公司于2025年11月18日取得由江苏省科学技术厅、江苏省财

政厅、国家税务总局江苏省税务局联合颁发的证书编号为：GR202532002402 的高新技术企业证书，有效期3年，公司2025年度至2027年度企业所得税减按15%计征。

2、根据《税务总局关于小微企业和个体工商户所得税优惠政策的公告》（国家税务总局公告2023年第6号）规定以及《财政部税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》，对小型微利企业年应纳税所得额不超过300万元的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税。该公告自2023年1月1日起施行，2027年12月31日终止执行。本公司子公司武汉艾森半导体有限公司为小型微利企业。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

库存现金28364.8123490.42

银行存款188208996.5684491713.54

其他货币资金5590472.6410424819.94存放财务公司存款

合计193827834.0194940023.90

其中：存放在境外的款项总额4680785.767466089.62其他说明

1：存在受限制的货币资金51120436.47元，主要系购买理财产品银行尚未确认的金额及销售

相关保函保证金，以及在途资金337859.55元。

2存放在境外的款项总额 4680785.76 元，主要为 INOFINE CHEMICALS SDN BHD 的货币资金。

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币指定理由项目期末余额期初余额和依据

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产1392.17102066701.18/

其中：

债务工具投资1392.17102066701.18/指定以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

其中：

合计1392.17102066701.18/

其他说明：

□适用√不适用

154/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据17363478.5917511530.36商业承兑票据

合计17363478.5917511530.36

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑票据-15422968.20商业承兑票据

合计-15422968.20

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

155/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）204639123.26201838065.37

1至2年2212383.913930752.34

2至3年723710.11284515.92

3年以上

3至4年37831.30204149.92

4至5年188994.62225588.10

5年以上307737.04195077.51

合计208109780.24206678149.16

156/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面计提账面计提比比例

金额比例(%)金额价值(%)金额价值

例(%)金额比例(%)按单项

计提坏248916.690.12248916.69100.00-账准备

其中：

按组合

计提坏207860863.5599.8811073480.965.33196787382.59206678149.16100.0011047955.205.35195630193.96账准备

其中：

账龄组

207860863.5599.8811073480.965.33196787382.59206678149.16100.0011047955.205.35195630193.96

合

合计208109780.24100.0011322397.655.44196787382.59206678149.16100.0011047955.205.35195630193.96

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由

广东超导电子有限公司185018.21185018.21100.00预计难以回收

珠海市秋志辰电子科技有限公司63898.4863898.48100.00预计难以回收

合计248916.69248916.69100.00/

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

157/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

低风险组合---

其他组合207860863.5511073480.965.33

合计207860863.5511073480.965.33

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额其收回转销类别期初余额他期末余额计提或转或核变回销动

应收账款-坏账准备11047955.20274442.45---11322397.65

合计11047955.20274442.45---11322397.65

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

158/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合同资应收账款期末合同资产期末应收账款和合同产期末坏账准备期末单位名称余额余额资产期末余额余额合余额计数的比例

（%）前5名的应

收账款和合51014966.121241973.9752256940.0924.552550748.31同资产总额

合计51014966.121241973.9752256940.0924.552550748.31其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1).合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值

1年

4732903.45236645.174496258.282749582.12137479.112612103.01

以内

合计4732903.45236645.174496258.282749582.12137479.112612103.01

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

159/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(3).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面账面比例比例计提比金额金额比例价值金额金额价值

(%)(%)例(%)

(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏账准

4732903.45100.00236645.175.004496258.282749582.12100.00137479.115.002612103.01

备

其中：

账龄组合4732903.45100.00236645.175.004496258.282749582.12100.00137479.115.002612103.01

合计4732903.45100.00236645.175.004496258.282749582.12100.00137479.115.002612103.01

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

1年以内4732903.45236645.175.00

合计4732903.45236645.175.00

160/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额原项目期初余额本期收回本期转销其他期末余额本期计提因

或转回/核销变动

合同资产-坏

137479.1199166.06---236645.17

账准备

合计137479.1199166.06---236645.17

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收票据4243950.4611843305.50

合计4243950.4611843305.50

161/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

应收票据85192007.53-

合计85192007.53-

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

162/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币其累计在其他综合收他项目期初余额本期新增本期终止确认期末余额益中确认的损失准变备动应收票

11843305.50201852807.77209452162.814243950.46-

据

(8).其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内12642450.7899.9415200833.4297.95

1至2年7697.020.06318643.682.05

2至3年----

3年以上----

合计12650147.80100.0015519477.10100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

单位名称期末余额占预付款项期末余额合计数的比例(%)

前五名预付对象9210363.6672.81

合计9210363.6672.81

其他说明：

无其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

163/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款1443336.491187502.92

合计1443336.491187502.92

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

164/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(6).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

165/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

无

(6).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）773146.10499729.39

1至2年317741.8971800.00

2至3年66200.00622200.00

3年以上

3至4年619000.00425200.00

4至5年335200.00-

5年以上2100.0015482.46

合计2113387.991634411.85

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

押金保证金2113387.991634411.85

合计2113387.991634411.85

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来12个月预合计

信用损失(未发信用损失(已发期信用损失

生信用减值)生信用减值)

2025年1月1日余额446908.93--446908.93

2025年1月1日余额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

166/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

--转回第一阶段

本期计提223142.57--223142.57本期转回本期转销本期核销其他变动

2025年12月31日余额670051.50--670051.50

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核其他变期末余额计提回销动

其他应收款-坏账

446908.93223142.57---670051.50

准备

合计446908.93223142.57---670051.50

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期末余额款项的坏账准备单位名称期末余额账龄合计数的比性质期末余额

例(%)

167/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

押金保3-4

南通江山新能科技有限公司600000.0028.39300000.00证金年

押金保4-5

昆山市土地储备中心320000.0015.14256000.00证金年

押金保1-2

天津工业大学225000.0010.6522500.00证金年押金保1年安徽大学147000.006.967350.00证金以内押金保1年MILES & UNIVERSAL SDN BHD 80916.37 3.82 4045.72证金以内

合计1372916.3764.96//589895.72

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

168/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币期末余额期初余额

项目存货跌价准备/合同履存货跌价准备/合同履账面余额账面价值账面余额账面价值约成本减值准备约成本减值准备

原材料14725467.951112203.9013613264.0513566239.81381478.3313184761.48

在产品6933613.3078231.716855381.591080004.67112875.95967128.72

库存商品37484438.562405947.3135078491.2537592018.761656820.4935935198.27周转材料消耗性生物资产

合同履约成本95089.43-95089.4360098.53-60098.53

委托加工物资7208141.14-7208141.144805858.85-4805858.85

发出商品7158140.31-7158140.316621186.82-6621186.82

合计73604890.693596382.9270008507.7763725407.442151174.7761574232.67

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料381478.33730725.57---1112203.90

在产品112875.95-34644.24---78231.71

库存商品1656820.49749126.82---2405947.31周转材料消耗性生物资产合同履约成本

合计2151174.771445208.15---3596382.92

169/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

本期转回或转销存货跌价准备的原因

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额一年内到期的债权投资一年内到期的其他债权投资

一年内到期的定期存款及利息97248082.1941875246.56

合计97248082.1941875246.56一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额合同取得成本应收退货成本

170/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

多缴税金或留抵税额4481221.056983513.87

合计4481221.056983513.87其他说明无

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

171/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的其他债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

□适用√不适用

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(3).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

172/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

无

对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

□适用√不适用

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

□适用√不适用

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

173/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

□适用√不适用

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

其他非流动金融资产453659.54-

合计453659.54-

其他说明：

□适用√不适用

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产391418315.54314596019.99

固定资产清理--

合计391418315.54314596019.99

其他说明：

□适用√不适用固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

174/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

项目房屋及建筑物机器设备运输工具通用设备合计

一、账面原值：

1.期初余额201951908.77169478450.653574186.486399792.63381404338.53

2.本期增加金额7203475.25100289405.42359826.10713555.69108566262.46

（1）购置220000.0018930572.59317405.44710953.5220178931.55

（2）在建工程转入6983475.2581354533.22--88338008.47

（3）企业合并增加

其他转入-4299.6142420.662602.1749322.44

3.本期减少金额54000.7414288.18357538.823000.00428827.74

（1）处置或报废54000.7414288.18357538.823000.00428827.74

4.期末余额209101383.28269753567.893576473.767110348.32489541773.25

二、累计折旧

1.期初余额21908333.7341348181.651360652.102191151.0666808318.54

2.本期增加金额9760113.0320158892.86700114.451052575.9531671696.29

（1）计提9760113.0320157131.58684742.061051291.4831653278.15

其他转入-1761.2815372.391284.4718418.14

3.本期减少金额8336.3614288.18332602.581330.00356557.12

（1）处置或报废8336.3614288.18332602.581330.00356557.12

4.期末余额31660110.4061492786.331728163.973242397.0198123457.71

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值177441272.88208260781.561848309.793867951.31391418315.54

2.期初账面价值180043575.04128130269.002213534.384208641.57314596019.99

175/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3).通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程45837039.552246466.12工程物资

合计45837039.552246466.12

其他说明：

□适用√不适用在建工程

(1).在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

176/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

建筑物工程25495599.57-25495599.57---

生产线工程10062371.94-10062371.94---

设备工程10279068.04-10279068.042246466.12-2246466.12

合计45837039.55-45837039.552246466.12-2246466.12

(2).重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币利本本息其期期

资中：利期其工程累本本期息初本期转入固定他期末计投入工程进资金项目名称预算数本期增加金额化利息资余资产金额减余额占预算度来源累资本本

额少比例(%)计化金化金金额率额

额(%)

马来西亚厂房、

80000000.00-25495599.57--25495599.5731.8730.00%---自筹

生产线建设项目南通艾森生产线

51500000.00-40298832.0634390346.74-5908485.3278.2567.00%---自筹

技改项目集成电路材料测

试中心项目-募集

20455900.00-20455900.0020455900.00--100100.00%---

PSPI 实验室项 资金目集成电路材料测募集

试中心项目-研13000000.00-12521698.1112521698.11--96.32100.00%---资金发中心专用设备

177/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

合计164955900.00-98772029.7467367944.85-31404084.8959.88--

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

(1).工程物资情况

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

178/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

(2).油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物运输设备合计

一、账面原值

1.期初余额2308890.55-2308890.55

2.本期增加金额2011815.53239918.052251733.58

其中：新增租赁2011815.53239918.052251733.58

3.本期减少金额

4.期末余额4320706.08239918.054560624.13

二、累计折旧

1.期初余额731148.69-731148.69

2.本期增加金额662395.4143984.98706380.39

（1）计提662395.4143984.98706380.39

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额1393544.1043984.981437529.08

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值2927161.98195933.073123095.05

2.期初账面价值1577741.86-1577741.86

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

179/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目土地使用权专利权非专利技术财务及管理软件客户资源合计

一、账面原值

1.期初余额10542307.063000000.00440449.285831659.4319814415.77

2.本期增加金额515052.59-515052.59

（1）购置515052.59-515052.59

（2）内部研发

（3）企业合并增加

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额10542307.063000000.00955501.875831659.4320329468.36

二、累计摊销

1.期初余额1758733.56650000.00320980.19-2729713.75

2.本期增加金额231790.14300000.0043656.661166331.891741778.69

（1）计提231790.14300000.0043656.661166331.891741778.69

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额1990523.70950000.00364636.851166331.894471492.44

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

180/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值8551783.362050000.00590865.024665327.5415857975.92

2.期初账面价值8783573.502350000.00119469.095831659.4317084702.02

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例是0

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(3).无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1).商誉账面原值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少被投资单位名称或形成商誉的事项期初余额期末余额企业合并形成的处置

INOFINE CHEMICALS SDN BHD 4856959.11 - - 4856959.11

合计4856959.11--4856959.11

181/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(2).商誉减值准备

□适用√不适用

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

√适用□不适用所属经是否与以名称所属资产组或组合的构成及依据营分部前年度保及依据持一致

INOFINE 本公司于 2024 年 12 月 31 日收购 INOFINE CHEMICALS

CHEMICALS SDN SDN BHD 80%股权，投资成本超过享有被收购方账面可 - 是BHD 辨认净资产公允价值的部分，合并时形成商誉资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币其他项目期初余额本期增加金额本期摊销金额减少期末余额金额

装修费3610396.259040456.611892882.81-10757970.05

工程项目管理平台-29504.9511064.33-18440.62

合计3610396.259069961.561903947.14-10776410.67

182/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

无

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性递延所得税可抵扣暂时性差递延所得税差异资产异资产

资产减值准备15825477.242886676.3613175997.612276536.38

内部交易未实现利润1628878.59302477.75964408.44210422.10

可抵扣亏损30025174.576564358.4630739771.455107628.53

递延收益11392502.931708875.448327094.711249064.21

租赁负债3232875.35788494.331671161.94417790.49

股份支付2317925.08391122.81--

金融资产公允价值变动46340.466951.07--

合计64469174.2212648956.2254878434.159261441.71

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债非同一控制企业合并资产评估增值其他债权投资公允价值变动其他权益工具投资公允价值变动

固定资产一次性抵扣税额15971153.722395673.0618118996.082717849.41交易性金融资产公允价值

--62259.249338.89变动

使用权资产3123095.05761180.461577741.86394435.47

合计19094248.773156853.5219758997.183121623.77

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

□适用√不适用

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异175989.70858590.84

183/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

可抵扣亏损2730707.313834697.57

合计2906697.014693288.41

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2025年

2026年

2027年

2028年

2029年2727266.423834697.57子公司艾森世华亏损金额

2030年

主要系收购 INOFINE 成立的新加坡子公司账

无限期 3440.89 3440.89 面手续费，故未确认 DTA；根据新加坡税法亏损可永续弥补，故披露无限期。

合计2730707.313838138.46/

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额减减项目值值账面余额账面价值账面余额账面价值准准备备合同取得成本合同履约成本应收退货成本合同资产预付长期

资产12716363.52-12716363.5220766187.79-20766187.79类款项定期

290741785.46-290741785.46318361972.54-318361972.54

存款

合计303458148.98-303458148.98339128160.33-339128160.33

184/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

无

31、所有权或使用权受限资产

□适用√不适用

其他说明：

无

32、短期借款

(1).短期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额质押借款抵押借款保证借款信用借款

已贴现未到期应收票据155319593.00111625336.87

银行贷款30022275.0042022750.00

国内信用证22000000.00-

合计207341868.00153648086.87

短期借款分类的说明：

无

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

185/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

35、应付票据

(1).应付票据列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币种类期末余额期初余额商业承兑汇票

银行承兑汇票10460341.1926977436.24

合计10460341.1926977436.24本期末已到期未支付的应付票据总额为0元。到期未付的原因是无

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付货款及其他37912172.9334075332.21

应付工程及设备款26536811.5817626185.79

合计64448984.5151701518.00

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

37、预收款项

(1).预收账款项列示

□适用√不适用

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

186/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

余额3337572.263454135.20

合计3337572.263454135.20

(2).账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬10649221.0072542251.2168685319.6914506152.52

二、离职后福利-设定提

-3119544.253006688.80112855.45存计划

三、辞退福利

四、一年内到期的其他福利

合计10649221.0075661795.4671692008.4914619007.97

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴

10166660.9966367983.2462177621.7314357022.50

和补贴

二、职工福利费-1924346.621924346.62-

三、社会保险费-1421674.691420380.791293.90

其中：医疗保险费-1195232.151193938.251293.90

工伤保险费-172144.78172144.78-

生育保险费-54297.7654297.76-

四、住房公积金-2447656.002447656.00-

五、工会经费和职工教

482560.01380590.66715314.55147836.12

育经费

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

合计10649221.0072542251.2168685319.6914506152.52

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

187/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险-3039249.112926623.66112625.46

2、失业保险费-80295.1480065.14230.00

3、企业年金缴费

合计-3119544.253006688.80112855.45

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税652237.73283530.74消费税营业税

企业所得税73343.72531246.82

个人所得税401838.94448129.39

城市维护建设税45007.82-

房产税407021.60392386.32

印花税133364.52128517.52

土地使用税28878.4028878.40

教育费附加27004.69-

地方教育费附加18003.12-

合计1786700.541812689.19

其他说明：

无

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息应付股利

其他应付款9473896.341866001.04

合计9473896.341866001.04

其他说明：

□适用√不适用

(2).应付利息分类列示

□适用√不适用

逾期的重要应付利息：

188/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(3).应付股利分类列示

□适用√不适用

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

限制性股票回购义务7926000.00-

预提费用1547896.341774809.88

其他-91191.16

合计9473896.341866001.04账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的长期借款

1年内到期的应付债券

1年内到期的长期应付款

1年内到期的租赁负债932919.86579572.59

1内到期的长期借款及利息3013520.83-

合计3946440.69579572.59

其他说明：

无

44、其他流动负债

其他流动负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

189/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

项目期末余额期初余额短期应付债券应付退货款

已背书未到期票据8903375.202082472.00

待转销项税10246.76446709.66

合计8913621.962529181.66

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

(1).长期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额质押借款抵押借款保证借款

信用借款15000000.00

合计15000000.00

长期借款分类的说明：

无其他说明

□适用√不适用

46、应付债券

(1).应付债券□适用√不适用应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(2).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

√适用□不适用无

(3).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

190/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁负债3408865.051922232.38

其中：未确认融资费用136170.61139503.77

减：一年内到期的租赁负债932919.86579572.59

合计2475945.191342659.79

其他说明：

无

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用长期应付款

(1).按款项性质列示长期应付款

□适用√不适用专项应付款

(1).按款项性质列示专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

191/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

政府补助8327094.713500000.00434591.7811392502.93政府补助

合计8327094.713500000.00434591.7811392502.93/

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股

股份总数88133334.00-----88133334.00

其他说明：

无

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

资本溢价（股本溢价）792466697.68-4584000.00787882697.68

其他资本公积-2375094.30-2375094.30

合计792466697.682375094.304584000.00790257791.98

192/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

本期“资本公积-股本溢价”减少系本期员工持股计划授予库存股成本与授予价差额冲减资本公积；

本期“资本公积-其他资本公积”增加系公司实施员工持股计划对应本期确认的股权激励费用；

56、库存股

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

库存股60020732.22200033.584584000.0055636765.80

合计60020732.22200033.584584000.0055636765.80

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

本期增加系公司回购流通股总计5440股，回购金额200033.58元。

193/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

期初减：前期计入减：前期计入其减：所期末项目本期所得税前税后归属于税后归属于余额其他综合收益他综合收益当期得税费余额发生额母公司少数股东当期转入损益转入留存收益用

一、不能重分类进损益的其他综合收益

其中：重新计量设定受益计划变动额权益法下不能转损益的其他综合收益其他权益工具投资公允价值变动企业自身信用风险公允价值变动

二、将重分类进损益的其他

396140.891191035.61952598.61238437.001348739.50

综合收益

其中：权益法下可转损益的其他综合收益其他债权投资公允价值变动金融资产重分类计入其他综合收益的金额其他债权投资信用减值准备现金流量套期储备

外币财务报表折算差额396140.891191035.61952598.61238437.001348739.50

其他综合收益合计396140.891191035.61952598.61238437.001348739.50

194/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无

58、专项储备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

安全生产费10829080.934915581.473384373.9612360288.44

合计10829080.934915581.473384373.9612360288.44

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积19203896.155362785.51-24566681.66任意盈余公积储备基金企业发展基金其他

合计19203896.155362785.51-24566681.66

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上期

调整前上期末未分配利润122963072.47110013816.22

调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）调整后期初未分配利润122963072.47110013816.22

加：本期归属于母公司所有者的净利润51237826.7533477519.52

减：提取法定盈余公积5362785.513399016.20提取任意盈余公积提取一般风险准备

应付普通股股利-17129247.07转作股本的普通股股利

期末未分配利润168838113.71122963072.47

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0元。

195/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务573947716.41408368822.22419042450.28307759430.99

其他业务18695984.8212364675.3013145960.1010253551.73

合计592643701.23420733497.52432188410.38318012982.72

(2).营业收入、营业成本的分解信息

□适用√不适用其他说明

√适用□不适用无

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额消费税营业税

城市维护建设税138978.5343087.41

教育费附加83387.1125852.44资源税

房产税1590090.341285141.54

土地使用税115513.60115513.60车船使用税

印花税504493.36424992.42

地方教育费附加55591.4017234.96

其他3660.004810.00

合计2491714.341916632.37

196/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

无

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬18592434.9615620128.39

业务招待费6763838.115037485.46

销售服务费4511691.86904400.00

差旅费2605819.471861952.69

折旧及摊销1007657.411033477.64

股份支付501594.28-

办公费392790.02225018.86

运输快递费69630.0021055.81

其他720362.36817678.91

合计35165818.4725521197.76

其他说明：

无

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬14307251.0710270184.92

折旧及摊销5977481.134243069.63

服务费3296477.414360990.11

办公费2746033.552549949.23

业务招待费2272663.781894495.70

宣传费475371.1413668.53

汽车费用259269.88539633.64

董事会费240000.00221667.00

差旅费189750.66189468.59

修理费179050.202010.00

股份支付569566.34-

其他484344.11435729.77

合计30997259.2724720867.12

其他说明：

无

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

197/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

职工薪酬28843396.9122369525.86

材料费18397153.0710855297.35

折旧及摊销11040552.905178920.99

技术服务费4372053.503874698.77

差旅费1373908.761202527.34

股份支付1003227.50-

维护费73050.80148143.64

其他4318764.682272627.66

合计69422108.1245901741.61

其他说明：

无

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息费用4397169.752184122.37

减：利息收入10194841.5910680319.47

汇兑损益938685.60-165276.09

手续费及其他160492.75124148.42

合计-4698493.49-8537324.77

其他说明：

无

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

政府补助2168200.783034083.29

增值税加计抵减7975742.19148698.24

个税手续费返还87642.8645174.97

合计10231585.833227956.50

其他说明：

无

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额权益法核算的长期股权投资收益处置长期股权投资产生的投资收益

交易性金融资产在持有期间的投资收益2348544.974226821.98其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

198/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

处置交易性金融资产取得的投资收益处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计2348544.974226821.98

其他说明：

无

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产-108599.70-161770.06

其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益交易性金融负债按公允价值计量的投资性房地产

合计-108599.70-161770.06

其他说明：

无

71、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额应收票据坏账损失

应收账款坏账损失274442.451931884.49

其他应收款坏账损失223142.57128839.36债权投资减值损失其他债权投资减值损失长期应收款坏账损失财务担保相关减值损失

合计497585.022060723.85

其他说明：

无

72、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失99166.0654221.89

199/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失1445208.15700577.27

三、长期股权投资减值损失

四、投资性房地产减值损失

五、固定资产减值损失

六、工程物资减值损失

七、在建工程减值损失

八、生产性生物资产减值损失

九、油气资产减值损失

十、无形资产减值损失

十一、商誉减值损失

十二、其他

合计1544374.21754799.16

其他说明：

无

73、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

非流动资产处置52494.3075469.32

合计52494.3075469.32

其他说明：

无

74、营业外收入

营业外收入情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额计入当期非经常性损益的金额非流动资产处置利得合计

其中：固定资产处置利得无形资产处置利得非货币性资产交换利得接受捐赠

政府补助1267500.003707500.001267500.00

其他23242.35158626.4523242.35

合计1290742.353866126.451290742.35

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

200/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

项目本期发生额上期发生额计入当期非经常性损益的金额

非流动资产处置损失合计34773.615871.5734773.61

其中：固定资产处置损失34773.615871.5734773.61无形资产处置损失非货币性资产交换损失

对外捐赠58000.0010000.0058000.00

滞纳金185675.53301.99185675.53

其他39654.6810000.0039654.68

合计318103.8226173.56318103.82

其他说明：

无

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用1704171.7833506.90

递延所得税费用-3352284.76-465805.23

合计-1648112.98-432298.33

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额

利润总额49986501.70

按法定/适用税率计算的所得税费用7497975.26

子公司适用不同税率的影响-13341.15

调整以前期间所得税的影响642247.39

非应税收入的影响-

不可抵扣的成本、费用和损失的影响1590474.35

使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响-276834.50本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响

研发费用加计扣除的影响-11088634.33

所得税费用-1648112.98

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

√适用□不适用详见附注

201/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息收入969776.332404638.12

政府补助6609507.6415113852.97

其他往来886260.76520187.76

合计8465544.7318038678.85

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

销售、管理、研发费用54004876.5739558432.99

财务费用236539.56124148.42

其他1721963.013253707.86

营业外支出283330.2120301.99

合计56246709.3542956591.26

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

理财及存单等556806514.75526610124.99

理财及存单等收益4571907.589656660.18

合计561378422.33536266785.17收到的重要的投资活动有关的现金无支付的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

购建长期资产144806045.0392214191.76

购买理财及存单等525131848.08633150904.11

取得子公司或对外投资支付的现金500000.0015470869.49

合计670437893.11740835965.36

202/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

支付的重要的投资活动有关的现金无收到的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

库存股回购200033.5860020732.22

上市发行费用-20629245.28

租赁支付的现金843495.74554400.00

合计1043529.3281204377.50

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少项目期初余额非现金变期末余额现金变动非现金变动现金变动动票据贴现相

137042598.00137042598.00-

关

借款相关42022750.0079500000.0013045.8351500000.0070035795.83

租赁相关1342659.79-3079325.52843495.74169624.523408865.05

合计43365409.7979500000.00140134969.35189386093.74169624.5273444660.88

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

203/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润51634614.6833477519.52

加：资产减值准备497585.022060723.85

信用减值损失1544374.21754799.16

固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折

31653278.1523111840.78

旧

使用权资产摊销706380.39461778.12

无形资产摊销1741778.69545064.80

长期待摊费用摊销1903947.14753093.29

处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失

-52494.30-75469.32（收益以“－”号填列）

固定资产报废损失（收益以“－”号填列）32390.045871.57

公允价值变动损失（收益以“－”号填列）108599.70161770.06

财务费用（收益以“－”号填列）-4767191.35-6275999.95

投资损失（收益以“－”号填列）-2348544.97-4226821.98

递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）-3387514.51-3918.79

递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）35229.75-461886.44

存货的减少（增加以“－”号填列）-9879483.25-13677102.16

经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）-203018585.76-234020047.71

经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）210181372.30171688158.45

其他4492241.761002014.50

经营活动产生的现金流量净额81077977.69-24718612.25

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额142707397.5492619288.21

减：现金的期初余额92619288.21386898908.48

加：现金等价物的期末余额--

减：现金等价物的期初余额--

现金及现金等价物净增加额50088109.33-294279620.27

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金142707397.5492619288.21

其中：库存现金28364.8123490.42

204/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

可随时用于支付的银行存款137869460.0984301963.54

可随时用于支付的其他货币资金4809572.648293834.25可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额142707397.5492619288.21

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等

51120436.472130985.69

价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额理由

货币资金1676.92长期未使用冻结

货币资金337859.55在途资金

货币资金780900.00保函保证金

货币资金50000000.00理财产品

固定资产655967.01融资租赁

合计51776403.48/

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金--

其中：美元30291.307.0288212911.49欧元港币

林吉特2702688.241.73194680785.76

应收账款--

其中：美元739307.237.02885196442.66

205/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

欧元港币

林吉特4566717.091.73197909097.33

长期借款--

其中：美元欧元港币其他应收款

其中：林吉特203610.371.7319352632.80应付账款

其中：林吉特1986483.941.73193440391.54应付职工薪酬

其中：林吉特237290.971.7319410964.23其他应付款

其中：林吉特218043.141.7319377628.91

其他说明：

无

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币

及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因√适用□不适用被投资单位境外主要经营地记账本位币选择依据

INOFINE CHEMICALS SDN BHD 马来西亚 林吉特 为经营地主要使用货币

82、租赁

(1).作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用

本年度简化处理的短期租赁费用为1475348.00元。

售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额2318843.74(单位：元币种：人民币)

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

□适用√不适用作为出租人的融资租赁

206/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬28843396.9122369525.86

材料费18397153.0710855297.35

折旧及摊销11040552.905178920.99

技术服务费4372053.503874698.77

差旅费1373908.761202527.34

股份支付1003227.50-

维护费73050.80148143.64

其他4318764.682272627.66

合计69422108.1245901741.61

其中：费用化研发支出69422108.1245901741.61资本化研发支出

其他说明：

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

207/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用其他说明无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

√适用□不适用主要持股比例子公司名称注册地业务性质取得方式经营地直接间接

武汉艾森半导体有限公司湖北省湖北省技术服务100%设立

6、其他

□适用√不适用

208/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币持股比例

子公司主要经注册(%)取得注册资本业务性质名称营地地直间方式接接江苏同一控制下企

艾森世华江苏省20000000.00化学品销售100-省业合并江苏化学品生产

南通艾森江苏省200000000.00100-设立省和销售湖北

武汉艾森湖北省2000000.00技术服务100设立省

新加坡艾 新加 东南亚 SPV

新加坡10000新加坡元100-设立森坡及贸易马来西马来非同一控制下

INOFINE 150000 林吉特 化学品销售 - 80亚西亚企业合并

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依

据：

无

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无

其他说明：

无

(2).重要的非全资子公司

□适用√不适用

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

□适用√不适用

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制

□适用√不适用

209/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币财务本期计与资本期

报本期新增补助入营业本期转入其产/收期初余额其他期末余额表金额外收入他收益益相变动项金额关目递与资延

8327094.713500000.00-434591.78-11392502.93产相

收关益合

8327094.713500000.00-434591.78-11392502.93/

计

210/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与资产相关434591.78

与收益相关11411442.976903485.77

合计11846034.756903485.77

其他说明：

无

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、流动性风险和市场风险（包括汇率风险、利率风险和其他价格风险）。上述金融风险以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述：

董事会负责规划并建立本公司的风险管理架构，制定本公司的风险管理政策和相关指引并监督风险管理措施的执行情况。本公司已制定风险管理政策以识别和分析本公司所面临的风险，这些风险管理政策对特定风险进行了明确规定，涵盖了市场风险、信用风险和流动性风险管理等诸多方面。本公司定期评估市场环境及本公司经营活动的变化以决定是否对风险管理政策及系统进行更新。本公司的风险管理由风险管理委员会按照董事会批准的政策开展。风险管理委员会通过与本公司其他业务部门的紧密合作来识别、评价和规避相关风险。本公司内部审计部门就风险管理控制及程序进行定期的审核，并将审核结果上报本公司的审计委员会。

本公司通过适当的多样化投资及业务组合来分散金融工具风险，并通过制定相应的风险管理政策减少集中于单一行业、特定地区或特定交易对手的风险。

(1)市场风险金融工具的市场风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险，包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。

1汇率风险

汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。

本公司持续监控外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险。此外，公司还可能签署远期外汇合约或货币互换合约以达到规避汇率风险的目的。于本报告期间，本公司未签署任何远期外汇合约或货币互换合约。

本公司面临的汇率风险主要来源于以美元、林吉特计价的金融资产和金融负债，期末外币金融资产和外币金融负债折算成人民币的金额列示如下：

期末余额项目美元林吉特合计

货币资金212911.484680785.764893697.24

应收账款5196442.667909097.3013105539.96

其他应收款-352632.80352632.80

主要外币金融资产小计5409354.1412942515.8618351870.00

应付账款-3440391.543440391.54

应付职工薪酬-410964.23410964.23

其他应付款-377628.91377628.91

211/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

主要外币金融负债小计-4228984.684228984.68

合计5409354.148713531.1814122885.32

在所有其他变量保持不变的情况下，如果人民币对美元、林吉特升值或贬值10%，对本公司净利润的影响如下。管理层认为10%合理反映了人民币对美元、林吉特可能发生变动的合理范围。

汇率变化对净利润的影响

上升10%1412288.53

下降10%-1412288.53

2利率风险

利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。

固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使本公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。

本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。必要时，本公司会采用利率互换工具来对冲利率风险。

(2)信用风险信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司发生财务损失的风险。

本公司信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款、债权

投资、其他债权投资和财务担保合同等，以及未纳入减值评估范围的以公允价值计量且其变动计入当期损益的债务工具投资和衍生金融资产等。于资产负债表日，本公司金融资产的账面价值已代表其最大信用风险敞口；资产负债表表外的最大信用风险敞口为履行财务担保所需支付的最大

金额0.00元。

本公司货币资金主要为存放于声誉良好并拥有较高信用评级的国有银行和其他大中型上市银行的

银行存款，本公司认为其不存在重大的信用风险，几乎不会产生因银行违约而导致的重大损失。

此外，对于应收票据、应收账款、应收款项融资和其他应收款等，本公司设定相关政策以控制信用风险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。

(3)流动性风险流动性风险是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。

本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门集中控制。

财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。

2、套期

(1).公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

212/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1).转移方式分类

□适用√不适用

(2).因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3).继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

第一层次

项目第二层次公允第三层次公公允价值合计价值计量允价值计量计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产4245342.63453659.544699002.17

1.以公允价值计量且变动计入当

期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（3）衍生金融资产

（4）理财产品1392.171392.17

（5）应收款项融资4243950.464243950.46

（6）其他非流动金融资产453659.54453659.54

2.指定以公允价值计量且其变

动计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

213/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

（三）其他权益工具投资

（四）投资性房地产

1.出租用的土地使用权

2.出租的建筑物

3.持有并准备增值后转让的土地

使用权

（五）生物资产

1.消耗性生物资产

2.生产性生物资产

持续以公允价值计量的资产总额4245342.63453659.544699002.17

（六）交易性金融负债

1.以公允价值计量且变动计入当

期损益的金融负债

其中：发行的交易性债券衍生金融负债其他

2.指定为以公允价值计量且变动

计入当期损益的金融负债持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

理财产品、结构性存款及应收款项融资采用现金流量折现法。输入值分别为预期收益率与交易对手信用风险的折现率。

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

□适用√不适用

214/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

□适用√不适用

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用本企业子公司的情况详见附注

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系

昆山艾森投资管理企业（有限合伙）参股股东宁波艾龙创业投资合伙企业（有限合参股股东

伙）宁波艾荣企业管理合伙企业（有限合其他

伙）上海朔集半导体科技有限公司其他上海世禹精密设备股份有限公司其他上海哥瑞利软件股份有限公司其他上海集成电路制造创新中心有限公司其他

上海微链和企业管理合伙企业(有限合伙)其他上海鳍展信息科技合伙企业（有限合其他

伙）

215/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告宁波麟芯企业管理合伙企业（有限合其他

伙）腾达建设集团股份有限公司其他

集益威半导体（上海）股份有限公司其他无锡中科卫士物联科技有限公司其他无锡中科龙源投资管理有限公司其他安徽特瑞智能遮阳技术有限公司其他深圳市知慧天合管理咨询有限公司其他潍坊星泰克微电子材料有限公司其他高景太阳能股份有限公司其他欣旺达动力科技股份有限公司其他广州市远能物流自动化设备科技有限公其他司珠海尚方清洁能源科技有限公司其他北京奕斯伟计算技术股份有限公司其他

NewnagyHoldingsInc. 其他珠海迪安娜投资有限公司其他珠海畅新游创投资有限公司其他珠海博芯管理咨询有限公司其他西安奇点能源股份有限公司其他瑞浦兰钧能源股份有限公司其他西安奕斯伟材料科技股份有限公司其他苏州腾圣技术有限公司其他京东方华灿光电股份有限公司（原名：其他华灿光电股份有限公司）上海硅产业集团股份有限公司其他江苏中科龙源网络科技有限公司其他中科微至科技股份有限公司其他四川中科恒义科技有限公司其他中亿丰罗普斯金材料科技股份有限公司其他苏州金螳螂建筑装饰股份有限公司其他柏诚系统科技股份有限公司其他无锡市德科立光电子技术股份有限公司其他无锡帝科电子材料股份有限公司其他苏州锴威特半导体股份有限公司其他

安泊智汇半导体设备（嘉兴）有限公司其他

芯聆半导体（苏州）有限公司其他孙杨其他秦舒其他朱雪珍其他庄建华其他俞信华其他苏州钧华半导体技术有限公司其他张兵参股股东蔡卡敦参股股东向文胜其他陈小华其他杨一伍其他吕敏其他

216/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

孙清清其他黄晓刚其他李挺其他谢立洋其他熊秋丽其他赵建龙其他方友其他程瑛其他沈鑫其他其他说明无

5、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币是否超过交易关联交获批的交易额上期发生关联方本期发生额额度（如适易内容度（如适用）额

用）苏州钧华半导体技商品采

13672620.00

术有限公司购

INOFINE商品采

CHEMICALS SDN - 48306.05购

BHD

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

INOFINE CHEMICALS SDN

商品销售178442.96

BHD

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

√适用□不适用无

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表

□适用√不适用

217/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

(4).关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬601.02591.43

(8).其他关联交易

□适用√不适用

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1).应收项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备

预付账款苏州钧华半导体技术有限公司4052819.31

218/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(2).应付项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

其他应付款向文胜7004.753147.91

其他应付款沈鑫5100.00-

其他应付款杨一伍4242.6219683.47

其他应付款赵建龙-36911.66

其他应付款鲍杰-6394.17

(3).其他项目

□适用√不适用

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1).明细情况

√适用□不适用

数量单位：股金额单位：元币种：人民币本期授予本期行权本期解锁本期失效授予对象类别数金数金数金数量金额量额量额量额核心技术人员及骨干

850000.0019819493.34

人员

合计850000.0019819493.34

(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具

□适用√不适用

2、以权益结算的股份支付情况

□适用√不适用

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

219/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

核心技术人员及骨干人员2375094.30

合计2375094.30其他说明1、根据公司2025年9月26日第三届董事会第十九次会议审议通过的《关于公司<2025年员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司<2025年员工持股计划管理办法>的议案》等相关议案，2025年10月17日2025年第二次临时股东会审议通过的《关于公司<2025年员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司<2025年员工持股计划管理办法>的议案》等相关议案。本次员工持股计划涉及的标的股票规模为300000.00股，股票来源为公司从二级市场回购的本公司人民币 A 股普通股股票，标的股票的认购价格为 26.42 元/股；本次员工持股计划的参与对象总人数为56人。

2、根据公司2025年9月26日第三届董事会第十九次会议审议通过的《关于公司<2025年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司〈2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》等相关议案，2025年10月17日2025年第二次临时股东会审议通过的《关于公司<2025年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司〈2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》等相关议案。本激励计划采用的激励工具为限制性股票（第二类限制性股票）。本激励计划拟向激励对象授予不超过550000.00股的第二类限制性股票，标的股票的认购价格为26.42元/股，本次股票激励计划的参与对象总人数为56人。

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

□适用√不适用

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

220/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

2、利润分配情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

拟分配的利润或股利9568823.22

经审议批准宣告发放的利润或股利9568823.22

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

√适用□不适用

2026年4月24日，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，发行可转换公司债券的募集资金

总额不超过人民币52400.00万元（含），具体募集资金数额由公司股东会授权公司董事会（或董事会授权人士）在上述额度范围内确定。

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

(2).其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

√适用□不适用

本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为基础确定报告分部并披露分部信息。经营分部是指本公司内同时满足下列条件的组成部分：(1)该组成部分能够在日常活动中产生收入、发生费用；(2)本公司管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，

221/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

以决定向其配置资源、评价其业绩；(3)本集团能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金

流量等有关会计信息。两个或多个经营分部具有相似的经济特征，并且满足一定条件的，则可合并为一个经营分部。本公司根据内部组织结构、管理要求以及内部报告制度将公司业务确定为一个经营分部进行分析评价。

(2).报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

□适用√不适用

(4).其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）152051051.95147116970.90

1至2年2340371.953344985.70

2至3年723710.11284515.92

3年以上

3至4年37831.30204149.92

4至5年188994.62225588.10

5年以上307737.04195077.51

合计155649696.97151371288.05

222/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面比例计提比比例计提比金额金额价值金额金额价值

(%)例(%)(%)例(%)按单项

计提坏248916.690.16248916.69100-账准备

其中：

按组合

计提坏155400780.2899.848456876.215.44146943904.07151371288.05100.008253323.805.45143117964.25账准备

其中：

账龄组

155400780.2899.848456876.215.44146943904.07151371288.05100.008253323.805.45143117964.25

合

合计155649696.97100.008705792.905.59146943904.07151371288.05100.008253323.805.45143117964.25

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由

广东超导电子有限公司185018.21185018.21100.00预计难以回收

珠海市秋志辰电子科技有限公司63898.4863898.48100.00预计难以回收

合计248916.69248916.69100.00

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

223/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

低风险组合---

其他组合155400780.288456876.215.44

合计155400780.288456876.215.44

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或其他期末余额计提转回核销变动

应收账款-坏账准备8253323.80452469.10---8705792.90

合计8253323.80452469.10---8705792.90

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

224/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

占应收账款和合同应收账款期末合同资产期末应收账款和合同资产期末坏账准备期末单位名称余额余额资产期末余额余额合计余额数的比例

（%）前5名的应

收账款和合45100844.841241973.9746342818.8129.772259602.66同资产总额

合计45100844.841241973.9746342818.8129.772259602.66其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款2632725.342186988.90

合计2632725.342186988.90

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

225/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

226/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）2622991.102056662.00

1至2年65082.0017300.00

2至3年17300.008700.00

3年以上--

3至4年7200.00423000.00

4至5年333000.00-

5年以上2100.006100.00

合计3047673.102511762.00

227/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

内部往来2506352.911859000.00

押金保证金541320.19652762.00

合计3047673.102511762.00

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段未来12个月整个存续期预整个存续期预期坏账准备合计

预期信用损期信用损失(未信用损失(已发生

失发生信用减值)信用减值)

2025年1月1日余额324773.10--324773.10

2025年1月1日余额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提90174.66--90174.66本期转回本期转销本期核销其他变动

2025年12月31日余额414947.76--414947.76

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或其他变期末余额计提转回核销动

其他应收款-坏账准备324773.1090174.66---414947.76

合计324773.1090174.66---414947.76

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用

228/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

其他说明无

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期末余款项的坏账准备期单位名称期末余额账龄额合计性质末余额数的比

例(%)单位往1年INOFINE CHEMICAL SDN BHD 2506352.91 82.24 125317.65来以内土地履

昆山市土地储备中心320000.0010.50约保证256000.00年金汽车租

1年

格上融资租赁（上海）有限公司70000.002.30赁保证3500.00以内金

房屋租1-2

成都京东方智慧科技有限公司24462.000.802446.20赁押金年房屋租1年鹏鼎控股（深圳）股份有限公司23078.000.761153.90赁押金以内

合计2943892.9196.60//388417.75

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

229/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

减减值值账面余额账面价值账面余额账面价值准准备备对子公

245589710.57-245589710.57225098200.97-225098200.97

司投资对联

营、合营企业投资

合计245589710.57-245589710.57225098200.97-225098200.97

(1).对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币减本期增减变动减值值计准准减提被投资单期初余额（账面备期末余额（账面备少减位价值）期追加投资其他价值）期投值初末资准余余备额额昆山艾森世华光电

2157800.9718000000.00251195.1020408996.07

材料有限公司艾森半导体材料

200000000.00-183145.28200183145.28（南通）有限公司

INOFINE

22940400.00-57169.2222997569.22

PTE. LTD.武汉艾森

半导体有-2000000.00-2000000.00限公司

合计225098200.9720000000.00491509.60245589710.57

(2).对联营、合营企业投资

□适用√不适用

(3).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

230/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务521015615.85391232660.31413215737.65327291781.85

其他业务9169464.486520186.865386896.354637117.70

合计530185080.33397752847.17418602634.00331928899.55

(2).营业收入、营业成本的分解信息

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额成本法核算的长期股权投资收益权益法核算的长期股权投资收益处置长期股权投资产生的投资收益

交易性金融资产在持有期间的投资收益2241891.854143209.75其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入处置交易性金融资产取得的投资收益处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计2241891.854143209.75

231/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

无

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分20207.26二十、1

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影3001109.00二十、1响的政府补助除外

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融2239945.27二十、1资产和金融负债产生的损益

计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费-

委托他人投资或管理资产的损益-

对外委托贷款取得的损益-

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失-单独进行减值测试的应收款项减值准备转回-二十、1

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资

-时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益

同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益-

非货币性资产交换损益-

债务重组损益-

企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工-的支出等

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响-

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用-

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公-允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产

-生的损益

交易价格显失公允的交易产生的收益-

与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益-

受托经营取得的托管费收入-

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-262574.43二十、1

其他符合非经常性损益定义的损益项目-

减：所得税影响额767714.07二十、1

少数股东权益影响额（税后）-3210.80

合计4234183.83二十、1

232/233江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益归属于公司普通股股东的净

5.130.590.59

利润扣除非经常性损益后归属于

4.700.540.54

公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

董事长：张兵

董事会批准报送日期：2026年4月24日修订信息

□适用√不适用