江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

公司代码：688720公司简称：艾森股份

江苏艾森半导体材料股份有限公司

2026年半年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不

存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示

报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人沈鑫、主管会计工作负责人吕敏及会计机构负责人（会计主管人员）梅瑜声明：

保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................6

第三节管理层讨论与分析..........................................10

第四节公司治理、环境和社会........................................42

第五节重要事项..............................................45

第六节股份变动及股东情况.........................................70

第七节债券相关情况............................................76

第八节财务报告..............................................77载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管备查文件目录人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

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第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

艾森股份/本公指江苏艾森半导体材料股份有限公司

司/公司

艾森世华指昆山艾森世华光电材料有限公司，公司全资子公司艾森半导体材料（南通）有限公司，公司全资子公司，公司 IPO 募投项南通艾森指

目“年产12000吨半导体专用材料项目”实施主体

新加坡艾森 指 INOFINE PTE.LTD.，公司全资子公司INOFINE 指 INOFINE CHEMICALS SDN BHD，公司控股子公司艾森晶合指武汉艾森晶合半导体有限公司，公司全资子公司艾森芯材指南通艾森芯材科技有限公司，公司全资子公司泰兴芯耀指泰兴艾森芯耀科技有限公司，公司全资子公司艾森管理/艾森宁波艾森企业管理合伙企业（有限合伙）（曾用名“昆山艾森企业管理指投资合伙企业（有限合伙）”）

宁波艾龙/世华

指宁波艾龙创业投资合伙企业（有限合伙）管理

芯动能指北京芯动能投资基金（有限合伙）

和谐海河指天津和谐海河股权投资合伙企业（有限合伙）上海华力指上海华力微电子有限公司及其下属子公司京东方指京东方科技集团股份有限公司及其下属子公司长电科技指江苏长电科技股份有限公司及其下属子公司通富微电指通富微电子股份有限公司及其下属子公司

盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）及其下盛合晶微指属子公司华天科技指天水华天科技股份有限公司及其下属子公司臻鼎科技指臻鼎科技控股股份有限公司及其下属子公司士兰微指杭州士兰微电子股份有限公司及其下属子公司长鑫存储指长鑫科技集团股份有限公司及其下属子公司长江存储指长江存储控股股份有限公司及其下属子公司

Integrated Circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip），在电子学中是一种将电路小芯片、集成电路 型化的方式。IC 是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一指（IC） 个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构

硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶晶圆（wafer） 指 圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品

广义的半导体产业包括集成电路、平板显示、太阳能光伏、半导体照明半导体指等行业，上述行业均应用了半导体制造工艺被动元件指无源器件，主要包括电阻，电容，电感等新型电子元件指传感器、片式元器件、光电子器件等

先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管外传统封装指

形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）、双平面无引脚封装（DFN）、

方形扁平无引脚封装（QFN）、方型扁平式封装技术（QFP）等封装形式

先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、

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晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴

一站式或交钥匙解决方案，指将特定电子化学品与配套试剂或材料搭Turnkey 指 配形成复配产品，并与具体应用工艺方案和工艺控制、现场服务相结合成整体解决方案，买家购买后可以立即上线使用湿化学品指微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料

可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化电镀液指

的稳定性等特点的液体；通常由主盐、导电盐、添加剂及溶剂等构成

贴片安装工艺，通过重新熔化预先分配到 PCB 焊盘上的焊料实现器件高温回流焊 指 与 PCB 的机械和电气连接，气体在焊机内循环流动产生高温从而达到焊接目的，温度一般达到260℃通过涂胶、曝光、显影等工艺，利用化学反应进行微细加工图形转移的光刻指技术工艺显影指使已曝光的感光材料显出可见影像的过程

将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。通过曝光制版、显蚀刻指影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果一种先进封装工艺，在晶圆表面制作凸点以实现芯片电气连接，Bumping 指

Bumping 工艺提高封装密度，具有高性能、高可靠性的特点指金属键合（业界主流为铜-铜键合）与熔融键合混合进行的键合方法。

混合键合指混合键合是一种扩展的熔融键合，主要应用于先进逻辑芯片、存储芯片和图像处理器芯片的三维堆叠

Chiplet 指 芯粒，指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片Re-distributed layer，重布线层，一种先进封装工艺。在晶圆表面沉RDL 指 积金属层和相应的介质层，并形成金属布线，对 I/O 端口进行重新布局，将其布局到新的、占位更为宽松的区域

2.5D/3D 封装 指 基于 TSV 技术，垂直堆叠称为 3D 封装，互联堆叠称为 2.5D 封装

High Bandwidth Memory 的缩写，即高带宽存储器，是一种基于 3D 堆HBM 指 栈工艺的高性能动态随机存取存储器，适用于高存储器带宽需求的应用场合

一种封装技术，扇出型集成电路封装，指基于晶圆重构技术，将芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标准 WLP 工艺类似的步骤进行封装，得Fan-out

到的实际封装面积要大于芯片面积，在面积扩展的同时也可以增加其它有源器件及无源元件形成 SiP

System In a Package，系统级封装，是将多种功能晶圆，包括处理器、SiP 存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案Chip on Wafer on Substrate，将 CoW 与基板连接，一种先进封装形CoWoS 指式

化学机械抛光，是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，用于精CMP 指 密加工领域，是目前唯一能够实现晶片全局平坦化的实用技术和核心技术

TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技术TGV 指 Through Glass Via玻璃通孔技术

经光照后，在曝光区能很快地发生光交联或者光分解反应，使树脂的溶解度发生变化的耐蚀刻涂层材料。光刻胶是利用化学反应进行微细加光刻胶指

工图形转移的媒体，由感光树脂、增感剂（见光谱增感染料）和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体

光敏性聚酰亚胺，拥有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光PSPI 指性能，同时具备电介质层以及光刻胶功能

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正胶经过曝光后，受到光照的部分变得容易溶解，经过显影后被溶解，正性光刻胶指只留下未受光照部分形成图形

负胶经过曝光后，受到光照的部分变得不易溶解，经过显影后，留下光负性光刻胶指照部分形成图形摩尔定律指集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过24个月便会增加一倍

OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管半导体显示前段制程，将薄膜电晶体制作于玻璃上，主要包含成膜、微阵列制造指

影、蚀刻和检查等步骤

应用于 OLED 像素阵列全部使用光刻胶制作的层次。OLED 像素阵列的制作以干法制程为主，由包括门极、栅极、绝缘层、阳极等多层结构组成，根据工艺的不同一般为 4~7 层，涉及使用光刻胶的具体层次包括 GE1两膜层、全膜层指（栅极 1）、GE2（栅极 2）、ILD（栅绝缘层）、PV（钝化层）、SD1（源极漏极 1）、SD2（源极漏极 2）、AND（阳极），两膜层指应用于其中两个膜层的应用

Printed Circuit Board，印刷电路板，是电子元器件的支撑体，并为PCB 指电子元器件提供电气连结

High Density Interconnect，即“高密度互连”，一种采用细线路、HDI 指

微小孔、薄介电层的高密度印制电路板技术

SLP 指 Substrate-like PCB，指类载板，接近用于半导体封装的 IC 载板Thin film transistor liquid crystal display，薄膜晶体管液晶显TFT-LCD 指示器报告期指2026年1月1日至2026年6月30日

元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元

《公司法》指《中华人民共和国公司法》

《证券法》指《中华人民共和国证券法》

《公司章程》指《江苏艾森半导体材料股份有限公司章程》

《上市规则》指《上海证券交易所科创板股票上市规则》股东会指江苏艾森半导体材料股份有限公司股东会董事会指江苏艾森半导体材料股份有限公司董事会中国证监会指中国证券监督管理委员会

上交所/交易所指上海证券交易所

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况公司的中文名称江苏艾森半导体材料股份有限公司公司的中文简称艾森股份

公司的外文名称 Jiangsu Aisen Semiconductor Material Co. Ltd.公司的外文名称缩写 ASEM公司的法定代表人沈鑫公司注册地址江苏省昆山市千灯镇黄浦江路1647号公司注册地址的历史变更情况无公司办公地址江苏省昆山市千灯镇中庄路299号公司办公地址的邮政编码215341

公司网址 http://www.asem.cn

电子信箱 ir@asem.cn

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报告期内变更情况查询索引/

二、联系人和联系方式

董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名李璊媛徐雯联系地址江苏省昆山市千灯镇中庄路299号江苏省昆山市千灯镇中庄路299号

电话0512-501032880512-50103288

传真0512-501031110512-50103111

电子信箱 ir@asem.cn ir@asem.cn

三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报

登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）公司半年度报告备置地点公司证券事务部

报告期内变更情况查询索引/

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称

A股 上海证券交易所科创板 艾森股份 688720 /

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他有关资料

□适用√不适用

六、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本报告期

主要会计数据上年同期本报告期比上年同期增减(%)

（1－6月）

营业收入346053290.79279892924.0023.64

利润总额19450928.0717271412.7312.62归属于上市公司

21835909.3016781975.7730.12

股东的净利润归属于上市公司股东的扣除非经

20450484.4914436729.8941.66

常性损益的净利润经营活动产生的

22251787.6222850913.38-2.62

现金流量净额

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本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减(%)归属于上市公司

1049735802.041029868183.491.93

股东的净资产

总资产1392766195.131390982151.980.13

(二)主要财务指标本报告期上年本报告期比上年同期增主要财务指标

（1－6月）同期减(%)

基本每股收益（元／股）0.180.1428.57

稀释每股收益（元／股）0.180.1428.57扣除非经常性损益后的基本每股收益（元

0.170.1241.67

／股）

加权平均净资产收益率（%）2.101.71增加0.39个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净资产收

1.961.47增加0.49个百分点益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）13.1510.87增加2.28个百分点

注：上年同期基本每股收益按调整后的股数重新计算。根据《企业会计准则第34号——每股收益》第十三条的规定，发行在外普通股的数量因派发股票股利、公积金转增股本、拆股而增加或并股而减少，但不影响所有者权益金额的，应当按调整后的股数重新计算各列报期间的每股收益。公司于2026年6月实施资本公积转增股本方案，以资本公积金向全体股东（公司通过回购专用账户持有的本公司股份除外）每10股转增4股，总股本由

88133334股增至122929054股。为保证会计指标前后期可比性，上年同期基本每股收益由0.19元/股调整

为0.14元/股，稀释每股收益由0.19元/股调整为0.14元/股，扣除非经常性损益后的基本每股收益由0.16元/股调整为0.12元/股。

公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

1、报告期内，公司实现营业收入3.46亿元，同比增长23.64%。受益于半导体行业整体维持高

景气增长态势，叠加晶圆及先进封装材料国产替代提速，公司锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，不仅在半导体封装领域实现对国外供应商的规模化替代，稳固国内市场的核心主力供应商地位，在高端先进封装和晶圆领域的市场开拓也取得成效，营业收入实现稳健增长。

2、报告期内，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长41.66%，主要系：

（1）公司营业收入保持稳健增长。

（2）公司先进制程电镀液产品持续放量增长，先进封装光刻胶亦在多家客户处实现规模化导入。

业务正加速向先进制程、先进技术领域的高附加值材料延伸，产品结构持续优化，综合毛利率稳步提升。

（3）公司锚定光刻胶、先进制程电镀液等核心“卡脖子”产品，研发投入力度持续增强，多项

储备技术实现关键性突破。报告期内研发费用4549.37万元，占营业收入比重13.15%，同比增长49.55%。

3、报告期内，归属于上市公司股东的净利润同比增长30.12%，除归属于上市公司股东的扣除非

经常性损益的净利润的变动影响以外，增长幅度低于扣除非经常性损益的净利润的增长幅度主要系报告期内理财收益及计入当期损益的政府补助同比减少导致。

4、报告期内，公司总体销售收款情况良好，经营活动现金净流量与公司经营业绩相匹配。

七、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

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八、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币附注非经常性损益项目金额（如适用）

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分19122.12二十、1

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影734500.00二十、1响的政府补助除外

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融891190.11二十、1资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益

企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-13218.76二十、1其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额247212.41二十、1

少数股东权益影响额（税后）-1043.75二十、1

合计1385424.81二十、1

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用

九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

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本报告期本期比上年同主要会计数据上年同期

（1－6月）期增减(%)

扣除股份支付影响后的净利润29398403.7517133371.6371.59扣除股份支付影响后的归属于上市公

29179030.3816781975.7773.87

司股东的净利润扣除股份支付影响后的归属于上市公

27793605.5714436729.8992.52

司股东的扣除非经常性损益的净利润

十、非企业会计准则业绩指标说明

□适用√不适用

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）公司所属行业情况

1、公司所处的行业地位及行业特点

公司产品广泛应用于集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业。按照行业的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。

半导体材料处于整个电子产业的最上游，具有技术壁垒高、研发投入大、认证周期长、客户粘性强等特点，始终是国家重点支持与鼓励发展的战略性行业。国家已通过“十四五”“十五五”规划将新材料尤其是半导体关键材料列为战略攻坚方向，加速推进国产化，推动供应链自主可控。在产业政策的有力引导下，中国半导体产业将持续向高端化、智能化、自主化、集群化方向演进，逐步完成从规模扩张到质量提升、从技术跟随到创新引领的跨越式升级，为我国数字经济高质量发展与产业链供应链安全稳定筑牢核心根基。

公司所聚焦的光刻胶与电镀液，正是国产化率低、技术门槛高的“卡脖子”材料。公司通过持续研发投入与技术攻关，目前在先进封装光刻胶、晶圆制造电镀液等领域已实现从“0到1”的突破，正迈向规模化替代的新阶段。随着存储芯片行业景气度的持续提高以及国内厂商国产替代进程的持续加速，上游材料环节将迎来量价齐升的战略机遇。

2、公司的行业市场地位

公司于2010年成立，2023年在科创板上市，专注于半导体电镀和光刻两个关键环节的电子化学品的研发和产业化。公司业务以封装起步，并渗透至晶圆制造、半导体显示、IC 载板等领域，是国内半导体领域电子化学品的核心供应商。公司坚守“差异化竞争，全球化布局”的核心发展理念，服务行业头部客户，积极参与全球先进制程竞争。

电镀液业务是公司的业绩基本盘，公司能够提供从电镀液到配套试剂的整体解决方案，在先进封装领域，凭借“电镀+光刻”双工艺协同优势，深度绑定国内封装龙头企业，受益于高算力需求驱动的先进封装市场扩容。在晶圆制造领域，公司已跻身国内电镀液供应商第一梯队，尤其

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在先进制程领域处于国内前列，产品覆盖 28nm、14nm 及以下先进制程的需求，主要服务于国内头部晶圆厂和存储厂。

光刻胶业务是公司的核心增长极，在先进封装光刻胶领域，受益于 HBM、CoWoS、Fan-out 需求快速增长，厚膜光刻胶、PSPI 市场需求持续扩容，公司已相应构建完整产品矩阵，可覆盖chiplet 异构集成、3D 堆叠等高端封装形式的核心工艺环节，满足凸块制作、通孔填充、铜互连等复杂制程需求，在该领域内实现商业化突破到规模化国产替代；在晶圆制造光刻胶领域，公司差异化布局产品，正性 PSPI 实现国内首例量产，多款高端光刻胶产品填补国内技术空白，进一步提升了公司在晶圆制造光刻胶领域的话语权。

3、行业发展阶段

根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，当前，全球湿化学品技术迭代与产品升级主要由先进逻辑芯片制程、超高堆叠存储器、高端先进封装三大核心下游领域共同驱动，叠加半导体产业 EUV 工艺普及、新型半导体材料应用、绿色低碳制造升级等刚性要求，行业整体呈现纯度极致化、配方定制化、工艺精准化、品类多元化、生产绿色化的全新发展特征，技术壁垒持续抬升，高端技术竞争格局持续固化。国内湿电子化学品产业已完成规模化打底、中低端国产替代的阶段性目标，正处于由规模扩张向质量提升、由中低端配套向高端突破、由单点产品供给向全链条配套转型的关键攻坚期。在政策支持、产业链自主可控需求及下游晶圆厂扩产的多重驱动下，国产化进程明显提速。

在封装材料领域，传统封装材料基本实现国产化，而先进封装用光刻胶、TSV 填充材料、玻璃基板等成为新一轮技术竞争焦点。在制造材料领域，湿电子化学品、CMP 材料等已实现 14nm及以上节点的批量供应，部分产品进入 7nm 制程验证/小批量试供阶段。未来随着国内半导体先进制程、先进封装产业持续迭代，以及下游高端电子制造自主可控需求持续提升，国内湿电子化学品行业将持续聚焦高端技术攻关、产业结构优化与产业链协同完善，逐步缩小与国际先进水平差距，持续加速高端领域国产化替代进程。

特别的，随着摩尔定律逐步逼近物理极限AI 芯片、高带宽存储（HBM）、数据中心光互联

（CPO）等市场持续快速扩张，2.5D/3D IC、Chiplet、Fan-out、CoWoS 等先进封装成为延续芯

片性能提升的重要路径，催生独立于前道晶圆制造的光刻胶需求体系。AI 算力芯片配套 HBM、多层 RDL 工艺，拉动厚膜光刻胶、PSPI 等先进封装光刻胶的需求快速增长。与前道薄型光刻胶追求超高分辨率不同，先进封装光刻胶更加注重厚膜均匀涂布、低应力、高低温循环可靠性以及与各类介电基板的适配性；永久绝缘 PSPI、厚膜负性光刻胶、封装 KrF/ArF 光刻胶构成多层次产品矩阵，是当前技术迭代重点。公司凭借在光刻胶领域的技术突破和产品布局，成为国产替代浪潮中的核心受益企业。随着公司产品在先进封装、晶圆制造和显示面板等领域的持续渗透，以及产能的不断扩张，市场份额有望进一步提升。

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公司所聚焦的光刻胶与电镀液，正是国产化率最低、技术门槛最高的“卡脖子”环节之一。

公司通过持续研发投入与技术攻关，目前在先进封装光刻胶、晶圆制造电镀液等领域已实现从“0到1”的突破，正迈向规模化替代的新阶段。随着存储芯片行业景气度的持续提高以及国内厂商国产替代进程的持续加速，上游材料环节迎来量价齐升机会，公司电镀液和光刻胶处于国内

第一梯队将直接受益。

4、公司所处行业的市场规模

2025 年，全球半导体行业彻底告别传统周期波动，迈入 AI 算力驱动的结构性高景气上行周期，行业增长动能、需求结构全面重塑，全年景气度大幅超出预期。根据中国电子材料行业协会

（CEMIA）统计数据，全年 AI 数据中心芯片、高端逻辑芯片、HBM 高带宽存储持续供不应求，成

为行业核心增长引擎，AI 相关半导体贡献行业过半增量，逻辑芯片全年销售额 3019 亿美元、同比大增39.9%，存储芯片销售额2231亿美元、同比增长34.8%。消费电子需求温和修复，汽车电子、工业半导体稳健增长，分立器件整体小幅承压，行业分化格局持续加剧。全球产业链库存回归健康区间，先进制程、Chiplet 异构集成、第三代半导体技术加速迭代，地缘博弈加剧全球供应链重构、国产自主替代全面提速。世界半导体贸易统计组织（WSTS）官方数据显示，2025年全球半导体市场销售额达7956亿美元，同比大幅增长26.2%，再度刷新全球历史销售纪录，行业加速迈向万亿美元规模时代。2025年，中国半导体行业延续高景气复苏态势，据美国半导体行业协会（SIA）统计，2025 年中国半导体产业销售额 2162 亿美元，同比增长 17.9%。

根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%，达到732亿美元。晶圆制造材料和封装材料两大板块双增长，一方面源于芯片制造工艺复杂度不断提升、先进制程需求旺盛；另一方面也反映出市场对高性能计算、高带宽存储相关制造环节

的投资在持续加码。其中，晶圆制造材料市场规模为457.9亿美元，同比增长5.4%，光刻相关材料（包括光掩膜、光刻胶及辅助材料）以及湿化学品均实现强劲的双位数增长，因为更高的工艺强度和更严苛的光刻要求持续推动材料消耗量的增加。封装材料市场规模为273.6亿美元，同比增长9.3%。预计2026年全球半导体材料市场将增长12.2%，市场规模约820.4亿美元，其中，晶圆制造材料市场规模约增长9.8%，达到503亿美元，封装材料市场规模约317.5亿美元，增长16%。国内集成电路产业在汽车电子、消费电子、人工智能等的应用牵引下，2026年保持快速增长态势。中国半导体材料市场呈增长趋势，2025年中国半导体材料市场规模增长至156亿美元，同比增长12.5%。

2025 年，在国家战略持续加码、大基金三期落地、产业链自主化提速、AI 与新能源需求共

振的多重驱动下，产业规模再创新高，技术突破密集落地，国产替代从“单点突破”走向“链式协同”，整体进入高质量发展关键期。2026年将成为国内半导体产业“攻坚突破、结构跃升”的关键转型之年，行业整体将维持高景气增长态势，产业自主化进程全面提速，先进封装、Chiplet 异构集成等新兴赛道迎来集中爆发。在 AI 算力迭代升级、新能源汽车智能化普及、6G

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技术预商用落地、工业互联网深度渗透的多重需求驱动下，国内半导体市场规模将实现跨越式增长。从国内产业格局来看，行业结构性分化特征将进一步凸显，8 英寸晶圆、40nm 以上成熟制程产能持续释放，市场供给趋于饱和，行业价格竞争逐步进入白热化阶段；14nm 及以下先进逻辑制程、高端 HBM 存储、先进封装以及半导体核心设备、材料等关键领域，依旧存在显著供需缺口，产能规模与工艺良率成为制约产业高端化发展的核心瓶颈。

*集成电路湿电子化学品

根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2025 年全球集成电路用湿化学品市场规模达到86.9亿美元，同比增长15.7%，展望2026年，全球湿化学品需求增长的主要驱动力将来源于晶圆厂产能及稼动率的提升以及多座晶圆厂的建成投产，预计2026年市场规模将进一步增加至95.8亿美元。

*光刻胶市场

根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2025 年全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模33.65亿美元，同比增长15.0%。集成电路封装用光刻胶方面，2025年全球市场规模7.67亿美元，同比增长 15.3%。其中，2025 年全球集成电路用 PSPI 光刻胶市场规模 6.57 亿美元。

光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料，也是半导体集成电路生产制造的核心材料，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%～60%。按曝光光源波长划分，光刻胶可分为 g 线光刻胶（436nm）、i 线光刻胶（365nm）、KrF 光刻胶（248nm）、ArF 光刻胶（193nm）和 EUV 光刻胶（13.5nm）。长期以来国内产业发展节奏偏缓，产业链高端环节长期由日本、欧美少数企业主导，集成电路用光刻胶产业化推进尤为艰难。伴随全球半导体供应链重构，先进封装与 AI 算力芯片需求爆发，以中国为代表的新兴市场企业持续加大研发投入，国产化替代进程持续提速。中长期来看，国内光刻胶产业发展机遇与挑战并存，近几年，尽管持续有新企业跨界布局光刻胶赛道，但大量参与者仍停留在样品研发、客户端多轮验证阶段，真正实现稳定产业化、持续批量供货的产品数量有限，产业链供应链安全仍面临较大考验。持续推进全链条技术攻关、完善上下游协同配套，是实现更高水平自主可控的核心方向。

根据中国电子材料行业协会（CEMIA）的数据，当前国内集成电路（含封装）用 g/i 线光刻胶国内厂商市场占有率 35%~40%，基本已实现规模化批量供应；集成电路用 KrF 光刻胶整体国内厂商市场占有率约 5%~7%，处于逐步突破并进入多家晶圆厂量产导入阶段；ArF（含 ArFi）光刻胶整体国内厂商市场占有率约 2%，整体处于商业化爬坡阶段；EUV 光刻胶仍以实验室前瞻研发为主；先进封装领域，厚膜光刻胶，PSPI 逐步实现商业化突破，但高端产品供给能力仍有待提升。

（二）公司主营业务及主要产品情况

1、主要业务基本情况

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作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，以技术创新为核心驱动力深耕行业多年。凭借持续高强度的研发投入与关键技术突破，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案体系，不仅在半导体封装化学品领域实现对国外供应商的规模化替代，成长为国内市场的核心主力供应商，更在晶圆制造领域已实现深度卡位，通过电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大核心业务板块，为先进制程芯片制造提供关键材料支撑，同时逐步向半导体显示及 IC 载板等高附加值领域延伸。目前，公司已成为国内少数具备半导体封装、晶圆制造和半导体显示全链条电子材料供应能力的企业，为我国半导体产业的自主可控发展提供关键支撑。

2、主要产品基本情况

（1）电镀液及配套试剂

在电镀液及配套试剂领域，公司通过持续的技术创新，产品性能指标已达到国际一流水准，部分关键参数实现行业领先，成功打破国外厂商长期垄断的市场格局，成为行业的引领者。目前，公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的产品矩阵，在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆 28nm、5-14nm 先进制程等高端应用领域的市场突破。

1电镀液

电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂及多种功能性电镀添加剂组成，其中电镀添加剂是调控镀层均匀性、致密性及微观形貌的关键核心，直接决定电镀工艺的最终性能表现。随着半导体器件特征尺寸持续微缩至 5nm 及以下制程，以及先进封装技术如 3D IC、Chiplet 的快速迭代，不同应用场景对电镀液的配方精准度、杂质控制水平及性能适配性提出了严苛要求。公司凭借深厚的技术积累，打造了覆盖传统封装、先进封装、晶圆制造及玻璃基板、IC 载板、HDI 等全应用领域的电镀液产品矩阵，可针对不同工艺节点与封装形式提供定制化解决方案，满足半导体产业链各环节的高端制造需求。

传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系。作为业务起点，公司传统封装用电镀液产品已完成全面国产化替代。引脚线镀锡电镀液系列产品市场占有率持续领先，确立了公司在传统封装材料市场的主导地位。

先进封装领域，三维堆叠与异构集成成为突破“摩尔定律”瓶颈的关键路径，随着集成电路向高密度、高性能方向演进，先进封装技术成为产业升级的核心驱动力。互连层数的持续增加，以及 RDL（再布线层）、铜柱等结构的广泛应用，推动铜互连材料需求快速增长；同时，2.5D/3D集成封装（包括 HBM 封装、CoWoS 封装等形式）、混合键合（Hybrid Bonding）、玻璃基板封装

等尖端技术路线不断涌现，对电镀材料的配方精准度、工艺适配性提出了严苛要求。公司前瞻性布局先进封装全工艺链条，构建起覆盖硅通孔（TSV）、再布线层（RDL）、微凸点（Bumping）等核心工艺的完整产品矩阵。目前，高纯硫酸铜基液已实现先进封装头部客户的稳定供应，另有多项前沿产品已进入商业化关键阶段：电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极）

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小批量稳定量产，并在多家头部客户同步验证中；电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段；

TSV 电镀铜添加剂在客户端测试验证中。

晶圆制造领域，全球半导体产业加速向 5nm 及以下先进制程演进，晶圆制造关键材料国产替代需求愈发迫切，大马士革工艺是实现高密度铜互连的核心技术，直接决定芯片的性能与良率。公司大马士革电镀铜添加剂覆盖 7–55nm 全制程节点，确保铜互连具有优异的填充能力与低缺陷率，可满足不同客户的工艺需求；针对 5–14nm 节点对互连阻抗和可靠性的更高要求，公司钴制程电镀液提供优异的电迁移耐受性与界面稳定性。目前公司 28nm 大马士革铜互连工艺镀铜添加剂，5-14nm 钴制程电镀基液已在主流晶圆客户端小批量量产中，同步在头部存储客户端验证导入，钴制程电镀添加剂在客户端验证导入中；适应不同深宽比孔型的 TSV 工艺高速镀铜添加剂也在客户端验证中。

HDI、IC 载板、玻璃基板领域，随着 AI 芯片、汽车及消费电子驱动先进封装需求攀升，其市场规模也快速扩容。公司精准把握技术升级与国产替代的双重市场机遇，将电镀铜产品逐步推向 HDI、SLP、IC 载板、玻璃基板等高端应用领域，应用于 TGV 超填充及 MSAP/SAP 工艺中，提高材料国产化率。目前，公司快速填孔镀铜产品已成功导入头部 HDI 和 SLP 供应链，实现批量供货。针对 IC 载板兼具高均匀性与精细图形能力的电镀工艺要求，公司专门开发了高均匀性填孔电镀液，可同时满足微孔填充与图形电镀的双重需求，大幅提升产品一致性与良率。公司 MSAP用电镀配套试剂已在 IC 载板客户端实现批量供货，MSAP 用填孔镀铜产品目前正处于 IC 载板客户端测试阶段；公司 TGV 镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中，亦在配合头部玻璃基板客户测试。

凭借持续的技术积累和突破，公司产品能够在不同制程节点和封装形式下为客户提供稳定、优异的电镀性能支持，助力半导体产业向更高性能、更高集成度、更高自主可控水平持续迈进。

*配套试剂集成电路或电子元件在进入电镀前的加工处理和清理工序总称为电镀前处理。公司提供的电镀前处理化学品包括祛毛刺液、除油剂、活化剂等。在电镀后的加工处理和清理工序总称为电镀后处理。公司提供的电镀后处理化学品包括中和剂、退镀剂等。

晶圆制造大马士革铜互联制程中，大马士革电镀后通过 CMP（化学机械研磨）平坦化，研磨后需要清洗表面去除研磨粒子和其他颗粒。公司应用在技术节点 28nm 铜制程清洗液已进入量产放大阶段；新一代 PCMP 产品应用于技术节点 7nm 钴先进制程清洗液在客户端验证阶段。

（2）光刻胶及配套试剂

光刻胶是半导体、新型显示微纳制造的核心交叉学科材料，集成高分子合成、精密纯化、微纳工艺、品质管控多重高壁垒技术，核心难点在于实现纳米级图形精度、ppb-ppt 级超低杂质控制与大批量生产的批次一致性。行业产业化核心技术可凝练为五大核心体系，覆盖上游原料、中端配方、后端量产全链条，各技术环节高度耦合，共同决定产品制程适配能力与商业化水平。公

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司构建了从特色光刻胶、光刻胶核心原材料到配套试剂的完整研发制造体系，产品覆盖半导体全产业链应用场景，多项技术填补国内空白。

*光刻胶光刻胶按应用领域可分为 PCB 光刻胶、显示面板光刻胶和集成电路光刻胶（含先进封装、晶圆制造），其技术壁垒依次提升。国产光刻胶发展起步较晚，目前仍以 PCB 光刻胶、TFT-LCD 光刻胶等中低端产品为主，集成电路光刻胶及 OLED 显示面板光刻胶长期被国外企业占据。

公司以先进封装光刻胶、晶圆制造 PSPI 以及 OLED 阵列制造用光刻胶等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸，如 ICA 光刻胶、KrF 光刻胶等。

先进封装领域，公司凭借技术与产业积累，已构建起极具竞争力的光刻胶产品矩阵，涵盖可应用于 GHI-line、I-line 光源的光刻胶产品，包括正性、化学放大型光刻胶及负性光刻胶，不同产品膜厚兼容 7-300μm，在 Bumping、RDL、TSV、fine pitch RDL、μBumping、μPad、Mega-Bumping 等先进封装核心工艺环节，正稳步构建光刻胶全场景产业化覆盖能力。同时，公司正加速推进用于 Bumping、WLCSP、2.5D/3D 封装的 PSPI 的验证与量产，产品包括高温固化、低温固化、超低温固化系列，其中低温 PSPI 在客户端小量产中，具备低应力、高可靠性及高分辨率的PSPI 产品在客户端验证中。公司目标成为国内先进封装光刻胶和 PSPI 领域的主力供应商，全面提升国产光刻材料的市场渗透率。

晶圆制造领域，具有化学放大效能的 I-Line 光刻胶系列产品及可应用于功率器件的 PSPI已实现小批量供货，并同步在多家头部客户推广验证中。KrF 光刻胶系列多款产品目前在开发及测试评估中，主要应用在逻辑芯片、存储芯片中。

半导体显示领域，公司 OLED 阵列用高感度 PFAS Free 正性光刻胶，已顺利通过了头部面板客户的验证，并取得小批量量产订单，在多家 OLED 显示客户端同步验证中；OLED 阵列用高分辨率光刻胶在客户端验证中，另外公司在特色工艺光刻胶领域取得突破：负性光刻胶已成功拓展至玻璃基封装应用场景，获得头部客户量产订单。

*配套试剂

先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、RDL、Bumping 及TSV 等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。公司应用于先进封装领域光刻胶配套试剂已形成规模化供应，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。

在晶圆制造领域，公司针对先进技术节点，用于光刻胶干法蚀刻后残留物去除的清洗液（PERR），适用铜/钴互联制程，正在晶圆客户端验证中。

*光刻胶用树脂

感光树脂构成光刻胶的基本骨架，主要决定曝光后光刻胶的基本性能，包括硬度、柔韧性、附着力、曝光前和曝光后对特定溶剂的溶解度。公司由自研树脂团队开发光刻胶用树脂，形成了

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从树脂分子结构设计、合成、纯化，到光刻胶配方开发、工艺验证的完整全链条研发制造体系，确保后续产品供应的自主可控与稳定性。目前公司自研光刻胶用树脂覆盖多品类需求：包括负性光刻胶的丙烯酸树脂，化学放大光刻胶和 KrF 光刻胶的聚对羟基苯乙烯树脂，PSPI 光刻胶的聚酰胺酯/聚酰胺酸/PBO 树脂，以及 TSV 等特殊应用的化学放大光刻胶酚醛改性树脂等，为光刻胶产品的性能提升与成本控制奠定核心基础。

（3）电镀配套材料

除电子化学品外，公司还可以提供电镀工艺配套的锡球、镍饼等阳极金属材料及阳极袋、退镀用胶条等辅材，以满足客户的整体需求。公司销售的锡球主要采用外协加工模式。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

二、经营情况的讨论与分析

（一）核心业务协同发力，盈利质量持续优化

2026年上半年，公司实现营业收入3.46亿元，同比增长23.64%；归属于母公司所有者的

净利润2183.59万元，同比增长30.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润

2045.05万元，同比增长41.66%，盈利质量持续优化。

从产品结构看，两大核心业务齐头并进。晶圆制造领域湿电子化学品业务持续放量，公司先进制程电镀液业务正处于从“单产品技术突破”向“规模化量产落地”的关键阶段；受益于下

游先进封装形式持续迭代升级，叠加国产替代进程全面加速，公司高端光刻胶产品已完成头部客户全流程验证并实现批量落地，先进封装领域光刻胶及配套产品业务规模化稳定供货。

（二）持续加大研发投入，先进封装及晶圆制造等应用领域产品进展顺利

公司紧跟全球半导体材料产业技术演进方向，紧扣下游晶圆制造、先进封装客户在先进制程落地过程中的迫切材料需求，制定了未来5-10年研发路线图，聚焦光刻胶技术升级、先进制程电镀液突破、高纯试剂等新品类拓展三大核心方向，致力于从“单一产品供应商”向“综合材料服务商”战略升级，为客户提供从材料选型到工艺优化的整体解决方案，持续强化企业在半导体材料领域的核心技术壁垒。2026年上半年研发投入4549.37万元，同比增长49.55%，占营业收入的比例为13.15%，公司研发人员增至120人，同比增长30.43%，研发人员占员工总人数的比例为43.32%，研发实力不断增强。

（三）深入洞察客户需求，积极开发并推广新产品

公司依托自身半导体材料领域技术与供应链优势，在优化现有产品性能的同时，紧跟行业技术趋势，以客户和市场需求为导向开发适配性新产品。目前已与多家国内头部晶圆厂、先进封装客户建立联合开发机制，同步参与客户前沿制程研发，多款定制化产品已通过认证并实现进口替代。

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（四）借助资本市场，完善公司业务布局

公司持续巩固半导体材料行业龙头优势，紧抓产业自主可控机遇，依托资本市场赋能完善产业布局。重点推进的“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”募投项目，相关可转债申请已获上交所受理，并已完成项目备案和环评批复，项目致力于大幅提升公司在先进封装及晶圆制造领域高端电子化学品的量产能力，强化公司在核心高端材料领域的产能支撑，从而进一步优化公司产品结构，实现向高附加值、高技术壁垒产品的战略升级。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用√不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、核心技术优势

电子化学品由于其功能性及应用的针对性，不同产品所需的产品配方、工艺技术差异较大，同样产品采用不同技术生产所得到的产品质量及一致性存在较大差别。公司在长期的研发及生产经营活动过程中，逐渐建立了自己的产品研发和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现了先进封装、晶圆制造和 OLED 显示领域电子化学品的技术突破，主要产品的技术指标和产品性能方面均满足客户需要，主要性能达到国外厂商同等水平。

在电镀液及配套试剂方面，公司掌握了多项电子化学品生产的关键专利技术，具备了自主开发多类半导体用化学品的技术能力。公司凭借“半导体电镀液的研发与产业化升级改造”项目荣获省经信委专项资金“专精特新小巨人企业智能化升级项目”。公司在封装领域占据了电镀液及配套试剂的主要供应商地位。

在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司先进封装用 g/i 线厚膜负性光刻胶、OLED 阵列制造的正性光刻胶取得了如“用于半导体封装工艺的负性光刻胶”、“一种 OLEDarray 制程用正性光刻胶”等专利，并掌握了如半导体封装用负性光刻胶制备及应用技术、晶圆制造 i线光刻胶制备及应用技术、OLED 光刻胶制备及应用技术、晶圆制造用 PSPI 制备

及应用技术、高 AR 比厚膜 KrF 光刻胶制备及应用技术等核心技术。

2、研发平台和人才优势

公司高效的研发平台是保持技术领先和实施技术标准战略的重要保障，公司是第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企业技术中心、博士后创新实践基地。

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公司管理团队均毕业于国内重点高等院校，拥有10年或以上的半导体行业从业经历，有丰富的公司管理及半导体材料行业经验。管理及技术团队成员具备的先进国际经验、对产品技术的深刻理解、对行业的发展趋势的精准把握是公司在电子化学品领域不断取得技术突破，满足客户进口替代需求的重要保证。

近年来公司承担或入选了江苏省重点研发计划项目、江苏省专精特新小巨人企业项目、江苏

省双创人才项目、姑苏双创人才项目、苏州市成果转化项目、苏州市先进材料产业融合集群发展

示范项目、昆山双创人才项目、昆山市产业链技术创新专项、昆山市新材料技术科技专项、昆山

市祖冲之产业技术攻关计划等科技项目。公司在自主研发创新的同时，积极开展与高校合作，注重自身技术人才的培养并建立有效的研发激励机制，从而形成了高效的研发创新体系，建立了以企业为主导的产学研合作研发平台，提高了新产品的开发效率，提升了企业的自主创新能力。公司与复旦大学、上海交通大学、同济大学、东南大学、北京理工大学、苏州大学等高校进行了一

系列的合作，结合高校的人才优势、技术优势及丰富的科研资源，实现了技术、人才、资金和经营管理等要素的最佳组合。

3、Turnkey 整体解决方案优势

公司下游行业具有持续迭代和更新的特点，下游封测厂商及电子元件企业在不断改进工艺的同时也对上游材料企业的产品适应性提出了更高的要求。公司主要客户为国内领先的封测厂商及电子元件企业，公司作为本土电子化学品公司，基于自身较强的技术研发能力和技术储备，为客户提供 Turnkey 整体解决方案，覆盖电子化学品及配套材料的设计、研发和生产、应用工艺优化及技术支持，快速响应下游行业不断变化的需求，提升客户的满意度，加深了与下游客户的合作关系。公司向有需要的客户提供现场技术支持，可随时与客户进行有效沟通，及时反馈并高效落实客户在产品使用中遇到的问题。通过与客户建立紧密的联系，公司根据所了解的市场需求改进现有产品或设计，为客户提供新产品和新产线所需要的整套电子化学品。

4、客户资源优势

公司客户所处的集成电路、电子元件及半导体显示行业对电子化学品等材料供应商的产品

质量和供货能力十分重视，产品通常需要经过客户的严格认证且认证周期较长，认证通过后即具有极强的客户粘性和不可替代性，因此，取得下游客户的信任与认证机会是公司在电子化学品领域的重要壁垒之一，优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。公司紧密围绕重点目标客户的业务需求及技术发展方向，配合长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、上海华力、中芯国际、长鑫存储、长江存储、士兰微、臻鼎科技、京东方、华星光电、日月新、奥特斯等龙头企业，共同推动半导体材料供应链的自主可控。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

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(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂均为配方型化学品，需要适配下游客户的生产工艺、生产设备、终端应用需求。终端电子产品不断更新迭代、下游集成电路、电子元件及显示面板等行业的工艺技术持续演进，对电子化学品企业的配方研发、生产工艺控制、产品应用等综合能力提出了较高的要求，需要电子化学品企业具备持续研发和创新的能力。

经过多年探索和积累，公司通过反复科学实验、长期实践应用掌握了电子化学品领域的复配配方技术、生产工艺技术及产品应用技术。

序核心技术名主要代表核心技术简介技术先进性及具体表征号称产品

通过电化学实验1、每种组分对配方产品的性能指标和技术功能都具

等方法试验评估有重要意义。组分、比例的调整以及组分之间相互交及优化配方设叉作用，都会对试剂最终的整体功能产生不可忽视的公司各类

复配配方技计，根据各类组影响，甚至改变试剂性能；

1电子化学

术分的功能特性，2、公司综合考虑不同组分的特性，基于大量实验数品

选取合适的组据、电子化学品应用经验调整配方的组分、含量和配分，并平衡各组比，以满足下游特定用途、功能和工艺要求，提高电分的含量及配比子化学品的稳定性及可靠性。

1、采用独特的原料配比，将有机溶剂和无机溶剂配合使用，具有导电性好、处理高效、电流效率高等特点，更节能环保；

2、袪毛刺和除油清洗一步完成，去除溢料（毛刺）的

用于电镀前去除同时将前道工序残留的异物清洗干净，提高产品使用化学及电解

电镀液配基材表面因集成效果及效率，保证镀层的结合力；

去溢料化学

2套试剂-祛电路塑封残留的3、安全节能，工艺温度更低，公司袪毛刺液使用温度

品制备及应

毛刺液毛刺或溢料，且为50-80℃，与传统110-140℃高温袪毛刺技术相比用技术不损伤塑封体更加节能环保；

4、适用于各种环氧树脂塑封料（包括绿色环保塑封材料）、各种引线框架基材；

5、对塑封料本体无损伤，不会导致塑封料分层，保证

封装产品质量可靠。

1、用环保的有机溶剂替代有毒有害溶剂，以水基体系

用于电镀前后处电镀液配替代非水溶体系；

理中去除有机沾

套试剂-退2、采用独特的组分和配比，将有机溶剂和无机溶剂配环保清洗化污、氧化层、酸

镀液、除合使用，提升清洗效果；

3学品制备及液残留、添加剂

油剂、去3、采用环保的清洗机理，达到清洗去除效果的同时，应用技术薄膜等，以及电氧化剂、减少废气废液排放和对环境的危害；

镀治具残留镀层

活化剂等4、可持续循环使用，延长化学品的使用寿命，节约成的退除本，利于环保。

1、采用独特原料配比，结合国际主流的有机螯合技

电镀后处理时使术，减少锡镀层在高温焊接时锡镀层变色而焊接不良用该产品浸泡防高温回流的问题；

电镀液配后，镀锡层在高焊变色化学2、在电镀后处理时使用含少量防变色剂产品的溶液

4套试剂-中温回流焊、不良

品制备及应常温浸泡10-90秒，洗净烤干后的镀锡层在做高温回和剂存放条件下具有

用技术流焊时不变色，焊接性能好，焊点圆滑饱满；

较好的防变色、

3、抗贮存变色12个月以上；260℃回流焊3个循环

防腐蚀效果不变色。

电镀液抗氧电镀液-抗防止镀锡用甲基1、在甲基磺酸锡溶液中加入抗氧化剂能够延迟电镀

5

化添加剂制氧化剂磺酸锡溶液氧化液发生浑浊的时间，明显提高抗氧化效果。电镀液可

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序核心技术名主要代表核心技术简介技术先进性及具体表征号称产品

备及应用技以维持3年以上的清澈状态，有效提升客户的生产效术率，降低客户产线维护成本；

2、产品品质稳定，产品中所含杂质含量低（如硫酸盐、氯化物、总氯等），满足电子电镀市场的需求。

公司生产的多种产品可以实现电

镀增益效果：例 1、镀层性能稳定：镀层均匀（CPK>1.67）、纯锡镀层如，电镀添加剂外观光泽白皙且镀层中碳硫杂质含量低，可焊性好；

可在较低温度下2、镀层结晶平整，鹅卵石型的晶格，晶粒之间无缝隙；

取得相似电镀效3、采用独特的组分配比，使电镀液具有泡沫小、成分电镀效果增果；经锡球浸泡稳定、绿色环保等优点；

益添加剂制电镀液-镀

6液处理后的锡4、电流效率较高（98%以上）、电流密度范围宽（5-

备及应用技锡添加剂球，在电解过程 30ASD），且可以有效维持镀液中的锡离子浓度，在生术

中不容易产生锡产期间降低额外补充甲基磺酸锡的需要，降低客户生泥，电镀液可以 产成本（千安培小时添加 250-350ml）；

长期保持澄清， 5、镀层锡须考核结果较好，满足 JESD201 行业标准要提高了锡球利用求，有效保证产品的性能可靠性。

率，保证电镀质量可实现在超细线

非金属底材1、镀层均匀、无溢镀和漏镀现象。镀层性能可靠，结路密集区、大面

上的表面金合力强。铜晶粒细致，镀层外观红亮；

电镀液-化积区、坡度区、

7属化产品制2、采用新型络合剂和不含游离氰化物的稳定剂，有利

学铜盲孔区等各种图备及应用技于水处理和环保；

案电路区域的完

术3、上铜速率快，药水稳定性高。

整镀铜

凸块铜/锡电镀液-电达到国际竞品相同性能水平，满足客户工艺需求：

银电镀液制 镀锡银/电 用于先进封装的 1、Bump 推力>2g/mil2，凸块结合力强；

8

备及应用技 镀铜添加 铜凸块制作 2、Bumping 高度均匀性好，差异小于 10%；

术 剂 3、凸块锡银电流密度高于 5ASD，生产效率高。

1、电流效率高，应用电流密度达到 5-10ASD高于传

统的 1-3ASD，提升客户生产效率；

2、填孔凹陷小，电镀完成后盲孔凹陷控制在 5-10μm，

HDI 高速填

电镀液- 用于高电流密度 一般填孔镀铜盲孔凹陷在 5-15μm，更小的盲孔凹陷有孔添加剂制

9 HDI 镀铜 HDI 填孔镀铜制 利于客户产品表面贴装；

备及应用技

添加剂程3、优秀的深镀能力。满足盲孔填平的情况下。通孔深术

镀能力能达到80%，一般填孔镀铜在通孔的深镀能力通常只有60-70%，更好的深镀能力在满足通孔的铜厚需求的前提下减少表面镀铜厚度，从而节约成本。

1、满足 8 吋、12 吋晶圆 Bumping 工艺主流应用要求，

多项指标达到国际竞品水平，已完成客户认证并批量供应；

2、采用高固含量的树脂及有效聚合剂、有机表面活性剂，有效提高光刻胶的流平性能，尤其擅长消除旋转Bumping 厚 先进封装

涂布产生的膜厚偏差，保证曝光质量，使后续工艺中膜负性光刻 用 g/i 线 用于先进封装的

10的电镀铜厚度符合要求；

胶制备及应负性光刻凸块图形制作

3、使用改性树脂，降低感光特性，在大剂量曝光和长

用技术胶

时间显影后，图形的顶部线宽和底部线宽没有明显的变化，使得图形的角度控制在85-90°之间；

4、采用特殊的增黏剂，有效的增加光刻胶和基材的粘附性，同时可以加强光刻胶自身的结合力，抵抗电镀液的侵蚀；

21/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

序核心技术名主要代表核心技术简介技术先进性及具体表征号称产品

5、涂布 50μm 膜厚时，Uniformity（涂布均一性）能

够控制在 5%以下；涂布 110μm 膜厚时，Uniformity（涂布均一性）控制在10%以下。

1、晶圆制造用 i 线光刻胶已在华虹宏力完成产品认

证并小批量供应，可用于8吋晶圆厂，多项指标达到国际竞品水平；

2、通过采用低碱溶速率、高耐蚀刻的树脂配合高酯化

晶圆制造用

晶圆制造 比的i线光敏剂，提升光刻胶在光刻机上应用宽容度，i 线光刻胶 用于晶圆制造的

11 用 i线正 既能满足 i线工艺的曝光宽容度，又可以满足蚀刻工

制备及应用光刻工艺性光刻胶艺的耐蚀刻特性；

技术

3、采用低金属含量的纯化溶剂和其他组分，控制金属

离子浓度低于 10ppb，满足晶圆厂生产需求；

4、采用的特殊流平剂，提升涂布的均一性，光刻胶涂

布后的厚度高低差小于 20nm。

1、OLED 阵列制造的正性光刻胶（两膜层）已经过京

东方六代 OLED 产线上线测试，多项指标与竞品基本一致。目前已完成两膜层认证并小批量供应；

2、采用特殊添加剂改善光刻胶的表面张力和流平特

OLED 光刻胶 OLED 阵列 性，使得光刻胶在大尺寸面板上涂布、抽真空、烘烤用于 OLED 阵列

12 制备及应用 制造的正 不产生 mura，Uniformity（涂布均一性）达到 3%之

制造的光刻工序技术性光刻胶内；

3、通过使用改良的酚醛树脂，提高了光刻胶应用的分

辨率（2μm）的同时，也提高了光刻胶的耐干刻能力；

4、使用高酯化比的光敏剂，能有效降低光刻胶的曝光量，提高感度。

1、采用具有独特官能团的硅烷组合及配比，提高了光

光刻胶配 刻胶、钝化膜或 PI 膜等涂层与各种底材之间的结合附着力促进用于提高光刻胶套试剂-附力。涂布后无颗粒、无气泡，显影后无残留、无剥离，

13剂制备及应涂布后与晶圆之

着力促进蚀刻后外观合格，结合力强，剪切力高，可靠性好；

用技术间的附着力

剂2、产品稳定性好，解决了附着力促进剂容易产生沉淀、稳定性差及储存寿命短的问题。

1、采用独特的铝缓蚀剂组合及配比，极大地降低了显

影液对含铝基材的腐蚀，有效保护铝材，提高了不同防腐蚀显影光刻胶配用于光刻胶的显制程条件下成品的良率；

14液制备及应套试剂-显影，对含铝基材

2、实用性好，具有较好的显影选择比及均匀性，显影

用技术影液具有缓蚀的作用

时间窗口宽，显影干净，未曝光区域损失较小，不会形成泡沫，使用寿命长。

1、采用独特的金属缓蚀剂组合及配比，极大地降低了

光刻胶去除剂对金属基材的腐蚀，有效保护各种金属基材，提高了不同制程条件下成品的良率；

防腐蚀及高

光刻胶配用于光刻胶的去2、剥离光刻胶能力强，对光刻胶具有强大的溶解清除效率剥离液

15套试剂-去除，满足先进封能力，去胶速度快，去胶后无胶残留，去除剂易被水

制备及应用

除剂装工艺的需求清洗干净，去胶后铜面无氧化；

技术

3、安全节能，工艺温度更低，通常使用温度为30-

60℃，与传统60-80℃高温光刻胶剥离技术相比更加节能环保。

1、公司的蚀刻液在客户的 Bumping 产线已经稳定量

Bumping 蚀 光刻胶配 用于先进封装产应用；

16 刻液制备及 套试剂-蚀 RDL 层及 UBM 刻

2、蚀刻速率在整个使用寿命周期内保持稳定，初始和

应用技术刻液蚀工序

寿命末期的蚀刻速率相差小于10%；

22/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

序核心技术名主要代表核心技术简介技术先进性及具体表征号称产品

3、蚀刻时对铝、镍、锡银等其他金属层的腐蚀速率极低，确保产品可靠性；

4、RDL 层蚀刻后的铜形貌细腻均匀，适用于 AOI 自动检测。

1、满足6吋、8吋晶圆制造工艺主流应用要求，多项

指标达到国际竞品水平，已完成客户认证并小批量供应；

2、自主设计开发 PSPI 树脂结构，开发聚合过程控制技术，有效对 PSPI 树脂的批次稳定性进行控制，核心指标波动＜0.1%；

晶圆制造用用于功率半导体

正性 PSPI 3、采用 PSPI 树脂、架桥剂、光敏剂等，获得了优异

17 PSPI 制备及 器件应力缓冲层

光刻胶机械性能、高热稳定性、高韧性、高可靠性的膜，满应用技术及平坦绝缘层足功率半导体器件制造的要求；

4、引入嵌段共聚方法，和架桥剂形成协同作用，相较于竞品，进一步降低了 PSPI 在后固化过程中产生的残余热应力；

5、采用特殊的增黏剂，有效的增加 PSPI 和基材的粘附性。

1、满足12吋晶圆制造工艺主流应用要求，多项指标

达到国际竞品水平，满足客户需求；

2、自主设计开发改性PSPI树脂结构，其ADR＜100A/s。

开发聚合过程控制技术，有效对 PSPI 树脂的批次稳化学放大型用于12寸晶圆

高感度正定性进行控制，核心指标波动＜0.1%；

高感度 PSPI 制造的应力缓冲

18 性 PSPI 光 3、采用 PSPI 树脂、产酸剂、架桥剂等，获得了极高

制备及应用层及平坦化绝缘

刻胶 感度(＜150mJ/cm2@10μm F.T.)，优异机械性能、高技术层

热稳定性、高韧性、高可靠性的膜，满足功率半导体器件制造的要求；

4、采用特殊的增黏剂，有效的增加 PSPI 和基材的粘附性。

1、满足 8 吋、12 吋晶圆 Bumping、RDL 工艺主流应用要求，多项指标达到国际竞品水平；

2、自主设计开发 PSPI 树脂结构，其金属离子含量＜

100ppb，氯含量＜1ppm。开发聚合过程控制技术，有

用于先进封装应

先进封装用 效对 PSPI 树脂的批次稳定性进行控制，核心指标波负性 PSPI 力缓冲层、平坦

19 PSPI 制备及 动＜0.1%；

光刻胶 绝缘层、RDL 层

应用技术 3、采用 PSPI 树脂、交联剂、光引发剂等，获得了优间绝缘层等

异机械性能、高热稳定性、高韧性、高可靠性的膜，满足先进封装制造的要求；

4、采用特殊的增黏剂，有效的增加 PSPI 和各种基材的粘附性。

1、采用特殊 PHS 类型树脂及光致产酸剂（PAG）实现

厚膜条件下的高透过性，以形成陡直的侧壁，使光刻图形的纵横比达到较高的数值；

高 AR 比厚 晶圆制造

2、采用新型表面活性剂，提升高厚膜的涂布均一性，

膜 KrF 光刻 用厚膜 用于晶圆制造的

20光刻胶涂布后的膜厚差异＜1.5%；

胶制备及应 KrF 正性 光刻工艺

3、调整使用新型 PAG，控制阴离子大小即 H+扩散能

用技术光刻胶力，提高 KrF 光刻胶的 DOF 和 EL；

4、采用低金属含量的纯化溶剂和其他组分，控制金属

离子浓度低于 10ppb，满足晶圆厂生产需求。

树脂生产工光刻胶树通过各阶段工艺1、不同光刻胶用树脂的性能指标存在明显差异，基于

21艺技术脂（丙烯路线设计和优大量实验数据及经验针对不同产品，选取最优工艺路

23/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

序核心技术名主要代表核心技术简介技术先进性及具体表征号称产品

酸树脂/PI 化，选用合适生 线，以满足光刻胶应用需求；

树脂/酚醛产工艺完成对应2、对各工艺段分别制定不同的检测方式和标准，细化改性树脂树脂的稳定量产各工艺段的需求，明确各工艺段与树脂性能之间的联/PHS 树 系，充分保障生产工艺的稳定性。

脂）

先进封装1.创新性的丙烯酸树脂结构设计以实现良好润湿性/

高厚膜 i/g 凸块/微凸 脱保护后的高碱溶性/合理的模量等应用指标；

用于高分辨率的

线化学放大 块制作用 2.高分辨率可实现 70um 膜厚下的 10um via 制作；

22凸块/微凸块制

光刻胶制备 高厚膜化 3.高感度：400mj/cm2 曝光能量实现 50um 膜厚的曝作

及应用技术 学放大光 光，600mj/cm2 曝光能量实现 70um 膜厚的曝光；

刻胶4.高垂直度及完美形貌。

超高厚度凸1.高透明的丙烯酸树脂架构设计及高效光引发剂的超厚凸块用于超高厚度铜块制作用应用实现超高膜厚下的光透过及高引发效率；

用丙烯酸凸块制作，光刻

23 g/h 线负性 2.高感度及高分辨率的兼顾：1400mj/cm2 曝光能量可

负性光刻胶膜厚达

制备及应用 实现 240um 膜厚的曝光和 60um via 的制作；3.高垂

胶 240~300um技术直度和完美形貌。

1.带保护基团的丙烯酸树脂架构设计及高效产酸剂

细线宽 RDL 的应用实现膜厚和线宽的兼顾，4um 膜厚下可实现亚制作用化学 微米级线宽的 RDL 制作/6um 膜厚下可实现 1.5um 细

ICA 光刻 用于超细线宽的

24 放大 i线光 线宽 RDL 制作；

胶 多层 RDL 制作

刻胶制备及2.特殊结构的防锈剂引入实现铜与酸反应的遏制以

应用技术 避免底部 footing 不良，同时不对显影/去胶产生负面影响。

1、采用特殊结构酚醛树脂、光致产酸剂 PAG 和交联剂体系，实现 4~6um 膜厚下高陡直度图形的形成以及晶圆制造用

i线化学 优秀的 CD 均一性控制，达到 2um±0.08um；2、采用i 线光刻胶 用于晶圆制造的

25放大型负低金属含量的纯化溶剂和其他组分，控制金属离子浓

制备及应用光刻工艺

性光刻胶 度低于 10ppb，满足晶圆厂生产需求；3、采用高活性技术

PAG 和高活性交联剂，加快光照后，热固化速率，提高光刻胶对比度，分辨率可达 1.5um 以内。

1.借助于加速剂/抑制剂/整平剂三剂精确配比，控制

孔口/孔底沉积速率差，实现硅通孔的自底向上无空用于高深宽洞填充；

比通孔电沉 921 系列 应用于 2.5D/3D

2.通过含氮杂环聚合物优先吸附在孔口高电流密度

26 积铜填充工 电镀铜添 先进封装 TSV 填区，强烈抑制孔口铜沉积，孔底由加速剂主导生长，艺的电镀铜加剂充

实现抑制提前封口，自底向上填充；

液

3.利用扩散受限效应，大分子整平剂扩散传质受限，

难以进入孔内，避免整平剂进入孔底抑制底部生长。

1.采用抑制剂(S)、加速剂(A)、整平剂(L)三剂精确配比，通过 GM 恒电流法等电化学手段解析添加剂在电极表面的吸附—扩散动力学，精确控制孔口与孔底沉用于先进逻辑芯

积速率差，实现高深宽比微孔、沟槽的自底向上超填大马士革铜606系列片及存储器铜互充，无空洞、无缝隙；

互连电镀添大马士革连的大马士革镀

272.含氮杂环类整平剂优先吸附于孔口高电流密度区，

加剂制备及电镀液添铜制程，实现高强烈抑制孔口铜沉积，孔底由加速剂主导生长，抑制应用技术加剂深宽比微孔、沟

孔口提前封口，保证填充完整性；

槽的无空洞填充

3.镀层具备高度择优的(111)晶面取向与致密细晶结构，电阻率低、抗电迁移寿命大幅提升，满足先进节点铜互连的可靠性要求；

24/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

序核心技术名主要代表核心技术简介技术先进性及具体表征号称产品

4.电镀液稳定性高、添加剂分解产物少、槽液寿命长，

关键填充指标批次间波动小、降低客户产线维护成本。

1.满足先进封装 Bumping、RDL 工艺主流应用要求；铜

Cu 柱高度均匀性、共面性好，高度差异小于 5%；

用于先进封装铜

Pillar/RDL 2.铜柱结合力强、剪切强度高，镀层致密、无空洞，GCT 1010 柱 凸 块 (Cu先进封装电满足后续回流焊及混合键合的可靠性要求；

28 电镀铜添 Pillar) 及 再 布

镀添加剂制 3.支持高电流密度（5-10ASD）电镀，电流效率高、沉加剂 线层(RDL) 制作

备及应用技积速率快，显著提升客户产线生产效率；

的电镀铜制程

术 4.具备优秀的细线宽 RDL 电镀能力，侧壁垂直度好、形貌细腻均匀，满足超细线宽多层 RDL 制作需求。

晶圆制造先 用于晶圆制造先 1、多级组合提纯纯化技术，可实现单金杂<5ppb、总高纯硫酸

进节点钴电 进 节 点 (14~5nm 金杂<15ppb，TOC<1ppm；

29钴电镀基

镀基液的制先进制程中)的2、稳定可靠的制程控制技术，可实现严格的各组分精液备技术硫酸钴电镀工艺准批量化生产。

晶圆制造先用于晶圆制造先

进节点钴电 先进节点 1、多级组合提纯纯化技术，总金杂<15ppb；

进节点14~5nm先

30 镀添加剂制 钴电镀添 2、优异的无空洞填平能力，14nm 制程深宽比≥20:1；

进制程中)的硫

备及应用技加剂3、优异的晶圆钴膜共面表现。

酸钴电镀工艺术适用于先进制程

1、具有清洗能力强无残留；

Cu/Co 互联中干

2、对 Co/Cu/ULK/TEOS/NFDARC/NDC 等多种材料具有

法蚀刻后残留物极好的材料相容性；

Cu/Co 互联 干法蚀刻 的清洗。应用于

3、具有很好的稳定性，对 TiN 的去除速率保持稳定；

31制程干法制清洗液大马士革结构干

4、产品具有极低的颗粒物水平 PA（>0.05um）

程清洗技术 （Cu/Co） 法时候后浅沟槽

<50ea./ml；

和微孔结构光刻

5、产品具有极低的金属离子杂质水平，各金属杂质

胶干法蚀刻后残

<10ppb。

留物的清洗。

适 用 于 Cu/Co

CMP 后研磨液残 1、清洗能力强，清洗后晶圆表面无 CMP 研磨粒子、金留的清洗。具有 属-BTA 错合物膜残留；

对研磨离子、金2、具有极广泛的工艺窗口，稀释比从1：10~1：60均Cu/Co 互联

CMP 后清 属-BTA 错合物膜 具有稳定的清洗能力和优秀的材料相容性；

32 制程 CMP 后

洗液 层具有好的清洗 3、产品具有极低的颗粒物水平 PA（>0.1um）清洗技术

能 力 ， 同 时 对 <100ea./ml；

Cu/Co/BD2/ULK 4、产品具有极低的金属离子杂质水平，各金属杂质等多种材料具有 <10ppb。

好的材料相容性

1、清洗能力强无残留物，产品使用寿命长 72h 内清

洗能力无明显衰减；

羟胺基清洗液，干法蚀刻 2、对 Al/TEOS/TiN/W 等多种金属/非金属介电材料具铝制程干法应用于铝制程干

33清洗液有好的材料相容性；

蚀刻清洗液法蚀刻后残留物

（Al） 3、国产化羟胺供应，保证供应链的稳定；

的清洗

4、低的金属杂质（<50ppb）和低的颗粒物水平

PA(>0.2um)<100ea./ml。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

25/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用认定主体认定称号认定年度产品名称江苏艾森半导体材料股份有限公

国家级专精特新“小巨人”企业2021年-司

2、报告期内获得的研发成果

公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与产品能力的同时拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。以创新驱动产品升级的能力持续增强现有客户粘度，巩固市场地位，以丰富经验及可靠的数据支撑和供应能力吸引新客户，开发新应用、开拓新兴市场领域。公司持续保持高水平的技术研发投入，配置先进设备，引进高端技术人才，坚持自主研发，提升公司产品和技术在行业内的领先水平。

截至2026年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的发明专利54项，实用新型专利7项，软件著作权1项；2026年上半年，公司研发投入4549.37万元，同比增长49.55%，占营业收入的比例为13.15%，公司研发人员增至120人，同比增长30.43%，研发人员占员工总人数的比例为43.32%。报告期内公司荣获2025年度科技创新贡献突出企业。

报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利6111054实用新型专利0297外观设计专利0000软件著作权0011其他0000合计6312062

3、研发投入情况表

单位：元

本期数上年同期数变化幅度（%）

费用化研发投入45493718.6330419945.7049.55

资本化研发投入///

研发投入合计45493718.6330419945.7049.55

研发投入总额占营业收入比例（%）13.1510.87增加2.28个百分点

研发投入资本化的比重（%）///研发投入总额较上年发生重大变化的原因

√适用□不适用

报告期内研发费用4549.37万元，同比增长49.55%，主要原因系公司进一步加大先进封装及晶圆制造领域，尤其光刻胶等高端及“卡脖子”产品的研发投入。其中研发材料费、股份支付、职工薪酬和折旧费用分别较上年同期增长511.15万元、300.39万元、367.84万元和314.87万元。

26/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

27/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元进展序预计总投资本期投入累计投入金或阶具体应项目名称拟达到目标技术水平号规模金额额段性用前景成果

（1）优异的材料稳定性和过程稳定性，满足在材对标国际竞应用于

料储存及使用过程中对 PSPI 的要求，具备良好的 品，公司产品 集成电小批

工艺窗口；（2）通过聚合物结构设计及纯化技在实验室评估路先进先进封装用量交

11714.00238.301551.82术，保证材料具有优异的机械性能、电学性能以阶段与国际产封装领

负性 PSPI 付 阶

及热稳定性，满足先进封装制程对材料性能的要品性能相当域段

求；（3）通过特殊的结构和配方设计，保证 PSPI对铜及其他材料具有优异的结合力

（1）优异的材料稳定性和过程稳定性，满足在材对标国际竞应用于

料储存及使用过程中对 PSPI 的要求，具备良好的 品，公司产品 半导体小批

晶圆制造钝工艺窗口；（2）通过聚合物结构设计及纯化技在实验室评估晶圆制量交

2化防护层用1427.00268.061395.53术，保证材料具有优异的机械性能、电学性能以阶段与国际产造领域

付阶

正性 PSPI 及热稳定性，满足晶圆制造对材料性能的要求； 品性能相当段

（3）通过特殊的结构和配方设计，保证 PSPI 对各种基板具有优异的结合力

（1）解决公司在大马士革电镀领域的技术空白，对标国际竞应用于

大马士革铜 初 步 并为公司将来开发更高阶产品（5-14nm 节点）奠 品，公司产品 半导体

3 互联工艺镀 1828.00 155.72 1883.34 量 产 定技术和市场基础；（2）协助客户实现 28nm 全 在实验室评估 晶圆制

铜添加剂阶段流程国产化，产品性能达到国际同类产品水平阶段与国际产造领域品性能相当

（1）适应大电流镀铜应用；（2）能同时应用对标国际竞应用于实验

IC 先进封装 Bumping、RDL 等工艺应用；（3）铜柱顶端平整， 品，公司产品 集成电室测

4 电镀铜添加 1179.00 120.58 899.77 凹陷或突起不超过 3μm 在实验室评估 路先进

试阶剂阶段与国际产封装领段品性能相当域

28/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

研发一款高膜厚应用的化学放大型正性光刻胶，对标国外竞应用于客 户 5μm 厚度下满足 AR>5，分辨率 1μm 以内的应用 品，公司产品 半导体

AS7100 晶圆

端 验 要求；金属杂质含量控制小于 10ppb 目前在客户端 晶圆制

5用化学放大1663.00168.851331.64

证阶的测试结果与造领域正胶段国际竞品性能相当

（1）通过精确控制电镀过程中的各项参数，提高对标国际竞应用于

线路的细线精度和均匀性，有效提高线路的集成品，公司产品集成电封装基板（IC 客 户 度和性能。（2）采用高填充率电镀技术，有效提 在实验室评估 路先进Substrate） 端 验 高线路的导电率，降低线路的电阻，减少线路发 阶段与国际产 封装领

6545.00147.16391.98

的酸铜添加证阶热，有效提高线路的抗蚀性，延长线路的使用寿品性能相当域剂段命。（3）通过提高添加剂的使用效率，降低添加剂的用量，减少电镀过程中的浪费，提高生产效率，有效降低线路的生产成本。

（1）通过配方设计，配合添加剂体系协同优化技对标国际竞应用于术，通过引入新型功能基团，使得电镀添加剂具品，公司产品集成电有更强的吸附能力或更广泛的分散性，能够在电在实验室评估路先进镀过程中更均匀地覆盖在基材表面，从而避免局阶段与国际产封装领部过度沉积或不足的问题，提高镀层的整体均匀品性能相当域实验

PLP封装基板 性。（2）采用一些具有特殊的化学结构的新型功室测

7用高性能电1676.00170.73747.11能基团，能够与镀层金属离子形成更稳定的化学

试阶

镀添加剂键，从而减少镀层内部的应力积累，提高镀层的段韧性和耐久性。（3）采用新型功能基团优化镀层性能，并通过建立完善的镀液性能表征体系，使得开发的电镀添加剂在某些关键指标上超越竞争对手，为 PLP 封装基板的应用提供更高质量的镀层解决方案。

实 验 （1）通过蚀刻液的配方设计，为 OLED 阳极材料 对标国际竞 应用于OLED 用银蚀 室 测 提供国产化的湿法蚀刻技术，提高 OLED 制造的效 品，公司产品 半导体

8756.00237.82893.54

刻液 试 阶 率和品质，推动 OLED 制造技术的进一步发展。 在实验室评估 显示领

段（2）通过优化蚀刻液的配方和蚀刻工艺参数，为域

29/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

OLED 厂商提供性能稳定、工艺窗口广泛的银蚀刻 阶段与国际产液产品。（3）采用合适的蚀刻剂、抑制剂、表面品性能相当活性剂等成分，能够有效防止蚀刻过程中银蚀刻液对缝隙腐蚀和 Ag 析出，为 OLED 厂商提供材料相容性良好，较长蚀刻寿命，可靠性高的银蚀刻产品。

（1）选用高透明性的新型 PSH 类及丙烯酸树脂作 对标国际竞 应用于

为光刻胶的主要成分，使得光刻胶在高膜厚下仍品，公司产品半导体能保持良好的透明性和成像效果。（2）引入高活在实验室评估晶圆制实验性低吸收的光致产酸剂，优化光刻胶的化学反应阶段与国际产造领域高 厚 膜 krF 室 研 过程，不仅提高光刻胶的成像精度和分辨率，还 品性能相当

92451.00139.39690.63

光刻胶发阶减少光线的吸收和散射，提高光刻胶的灵敏度。

段 （3）采用 PHS 树脂和丙烯酸树脂的共混技术，解

决 KrF 光刻胶在高膜厚下的透明性问题，不仅提高光刻胶的透明性，还实现不同树脂之间的优势互补，提高光刻胶的综合性能。

（1）采用 U lowα甲基磺酸锡提纯技术，通过创 对标国际竞 应用于

新性的电解技术和膜技术，成功实现从普通锡球品，公司产品集成电中提纯 U low α甲基磺酸锡，打破国外垄断，为 在实验室评估 路先进高性能锡银电镀液的开发提供可靠的原料来源。阶段与国际产封装领

客户（2）采用锡银电镀添加剂优化技术，通过在高速品性能相当域

高速电镀锡端验纯锡电镀添加剂的基础上进行优化，以满足锡银

101117.00128.12545.21

银添加剂证阶电镀的特殊需求，不仅提高添加剂的适用性，还段确保镀层质量的稳定性和一致性。（3）采用银离子络合剂的筛选测试技术，选择具有优异络合效果的硫脲类化合物或硫醇类化合物作为银离子络合剂，不仅稳定镀液，还优化银离子在镀层中的分布，提高镀层的质量和可靠性。

开发一种用于 oled 的高感度光刻胶。通过深入研 对标国际竞 应用于OLED 的高感 客 户

111375.00315.77690.69究光刻胶主体树脂、感光剂、添加剂及溶剂等关品，公司产品半导体

度光刻胶端验键组分的种类选择和配比；不同结构类型的线型在实验室评估

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证阶酚醛及辅助树脂对光刻胶性能的影响；增感剂、阶段与国际产显示领

段表面活性剂等对光刻胶均匀性、稳定性和感光速品性能相当域

度的调节作用等，优化试剂配方，提升产品成膜均一性、感光速度、基板粘附性，形貌，耐刻蚀等关键核心性能指标，建立完善的光刻胶性能测试体系，包括光刻胶粘度、固含量、UV 吸收、水分含量、成膜均一性、灵敏度、残膜率、对比

度、耐蚀刻性、热稳定性等关键性能指标的标准

测试方法，以实现批量稳定生产。

研究一种环保型的半导体封装用助焊剂清洗剂，对标国际竞应用于通过研究无机碱与有机碱的效果差异，优化最佳品，公司产品集成电实验的碱组合；优化配方中溶剂及其组合，达到最佳在实验室评估路封装新型环保型室测的助焊剂清洗效果；优化表面活性剂及其组合，阶段与国际产领域

12909.00293.86803.03

Deflux 产品 试 阶 达到最好的清洗能力和水洗能力；优选最佳的阻 品性能相当

段蚀剂及其组合，达到材料相容性的要求，最终形成一套完善的助焊剂清洗制备工艺，提升清洗质量与效率

研发一种高耐化学性，特别是对氰化物的光刻对标国际竞应用于胶，通过采用高透明性丙烯酸树脂，并结合高交品，公司产品集成电小批

先进封装金联度交联剂以及高活性的光引发剂，确保光刻胶在实验室评估路先进量交

13凸块制作的969.00272.89742.06在高膜厚条件下仍能实现良好的成像效果与卓越阶段与国际产封装领

付阶

负性光刻胶的耐电镀性能。同时，引入增塑结构，解决电镀品性能相当域段

应力释放问题，达到国际产品同等水平，打破国外公司的技术垄断

研究一种用于 fine-pitch RDL 制作的化学放大正 对标国际竞 应用于

性光刻胶，通过深入研究光刻胶主体树脂、感光品，公司产品半导体fine-pitch 客 户

剂、添加剂及溶剂等关键组分的种类选择和配在实验室评估晶圆制

RDL 制作的 端 验

14 297.00 182.81 379.52 比，研究不同结构保护基团的 PHS/线性酚醛树脂 阶段与国际产 造领域

化学放大正证阶对光刻胶性能的影响。探索此类光刻胶的制备工品性能相当性光刻胶段艺，包括原材料混合、溶解、过滤等关键步骤对光刻胶批次稳定性的影响，建立完善的光刻胶性

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能测试体系，包括光刻胶粘度、固含量、UV 吸收、水分含量、成膜均一性、灵敏度、残膜率、

对比度、耐蚀刻性、热稳定性等关键性能指标的

标准测试方法，以保证为客户提供稳定的光刻胶产品。

研究一种用于 TSV 制作的高速镀铜添加剂，通过 对标国外竞 应用于配方体系设计，开发基于 CuSO?-H?SO?-Cl?的基础 品，公司产品 集成电客户

TSV制作的高

端验电解液，优化加速剂、抑制剂、整平剂的配比；

目前在实验室路先进

15 速镀铜添加 588.00 188.12 375.71 研究低应力铜沉积添加剂，减少 TSV 热机械应 评估阶段与国 封装领证 阶

剂段 力。针对不同深宽比 TSV 调整电镀参数；匹配际竞品性能相域

2.5D 中介层与 3D 堆叠两种应用场景，并通过老化 当

实验评估电镀铜的长期稳定性。

研发一种先进制程干法蚀刻清洗液与 PCMP 清洗液

的半导体专用湿电子化学品，通过采用高适配性对标国外竞先进制程干客户功能配方设计、颗粒防再沉积界面调控、高纯原品，公司产品应用于法蚀刻清洗端验料深度纯化量产三项核心技术，解决先进制程高目前在实验室半导体

162000.00237.69237.69

液、PCMP清洗 证 阶 深宽比结构残胶难去除、低 k 与稀有金属互连易 评估阶段与国 晶圆制

液的研发段腐蚀、产品杂质含量偏高的难题，实现单品金属际竞品性能相造领域杂质≤10ppb、磨料去除率≥99.5%、敏感材料蚀 当

刻速率＜1?/min 等关键技术指标。

配套大马士革电镀液使用，满足 28nm 电镀节点要 对标国外竞 应用于小批求。技术指标为：溶液中金属杂质总量小于品，公司产品半导体芯片用超纯 量 交 5ppm，有机物含量小于 10ppm，颗粒（＞ 目前在实验室 晶圆制

17919.00436.271155.55硫酸铜 付 阶 0.20μm）小于 200unit/ml 评估阶段与国 造领域段际竞品性能相当

研发一种超纯硫酸钴基液，通过隔膜电解加重结对标国际竞应用于小批

晶圆制造超晶技术结合梯度电解法，精准控制离子膜参数与品，公司产品半导体量交

18纯硫酸钴电1344.00564.871309.07电解流程，实现硫酸钴金属杂质提纯；利用筛选在实验室评估晶圆制

付阶

镀液出的高性能离子树脂，优化硼酸溶液流速等工阶段与国际产造领域段艺，高效去除硼酸中的金属杂质。旨在产品纯度品性能相当

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上达到国际先进标准，突破国外技术垄断，填补国内集成电路高端原料领域的技术空白。

开发一整套的化学镍钯金药液配方，适用于晶圆对标国际竞应用于初步高密度、细线宽产品的化镀。基于全新镀液配品，公司产品集成电化学镍钯金

191571.00202.70858.77量产方，显著提高了镀液的稳定性和镀层的均匀性，在实验室评估路封装

材料的研发

阶段减少了钯盐析出，解决了传统镀液中金属离子迁阶段与国际产领域移和氯离子引起的电化学腐蚀问题。品性能相当

（1）通过优化电镀液配方和电流分布，结合精密对标国际竞应用于

的温度控制，确保电镀层在晶圆表面的均匀沉品，公司产品半导体积，解决传统电镀设备在复杂结构芯片制造中的在实验室评估晶圆制客户

晶圆水平电沉积不均问题。（2）引入先进的在线监测系统，阶段与国际产造领域端验

20镀设备的研977.0079.66415.06能够实时检测电镀过程中的关键参数，如电流密品性能相当

证阶

发度、电镀液成分及温度等，实现电镀过程的精准段控制。（3）致力于减少电镀过程中的废弃物排放，通过高效电镀液循环系统和回收利用技术，显著降低化学品消耗和废水排放。

合

/25305.004549.3717297.72////计

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5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量（人）12092

研发人员数量占公司总人数的比例（%）43.3238.66

研发人员薪酬合计1675.081307.24

研发人员平均薪酬13.9614.21教育程度

学历构成数量（人）比例(%)

博士研究生54.13

硕士研究生3024.79

本科7765.29

专科及以下85.79

合计120100.00年龄结构

年龄区间数量（人）比例(%)

30岁以下(不含30岁)7169.42

30-40岁(含30岁，不含40岁)4125.62

40-50岁(含40岁，不含50岁)74.13

50-60岁(含50岁，不含60岁)10.83

60岁及以上00

合计120100.00

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

√适用□不适用

（一）核心竞争力风险

1、市场竞争风险

基于下游市场需求，公司围绕电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块推出多款产品，其他国内竞争对手也在持续增加研发投入、扩建产能或推出新产品参与市场竞争。同时，半导体下游客户对电镀液、光刻胶等产品的可靠性和稳定性要求极高，更换供应商难度较大，公司与国际巨头争夺高端市场，面临无法抢占其市场份额的竞争风险。如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品、降低产品成本，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。

2、新产品研发风险

半导体材料属于技术密集、资金密集型行业。近年来全球半导体产业向先进制程、先进封装、超高纯度方向快速演进，下游晶圆制造、封测及显示面板厂商为保障生产良率与工艺稳定性，对上游材料供应商的产品提出了更高的技术指标要求和新产品研发制造要求。

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公司新产品研发需经过研发立项、需求确认、产品设计及实验室小试、样品试制及研发验证、

中试及产品认证等多个核心环节，研发周期较长、资金与人力投入规模较大。公司受研发能力、研发条件和其他不确定性因素的影响，存在新产品研发制造失败的风险，若公司不能按计划完成新产品的开发，或者所开发的新产品在性能、质量或成本方面不具有竞争优势，将对公司的盈利能力以及在行业内的竞争地位造成不利影响。

3、核心技术泄密、技术人员流失的风险

目前公司的核心技术中部分为非专利专有技术，以技术秘密的形式予以保护。尽管公司已建立严格的保密管理制度与知识产权保护体系，但不能排除技术人员违反相关管理规定向外泄露核心技术或技术成果被他人不当盗用的可能。同时，在半导体材料行业高端人才稀缺、市场竞争日益激烈的背景下，行业内对核心技术与研发人才的争夺日趋加剧，公司存在核心技术人员流失的风险。若公司未来出现核心技术泄密、技术人员流失等情形，公司在产品和服务方面的技术优势将被削弱，难以在市场竞争中持续保持优势地位。

（二）经营风险

1、毛利率下降的风险

公司产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂以及电镀配套材料三大类别，不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公

司销售及市场策略、原材料价格等因素综合影响而有所差异。若未来市场竞争加剧、新产品开发失败等因素导致产品价格下降，产品结构发生重大不利变动或原材料价格上涨，公司将面临毛利率下滑的风险，从而对经营业绩造成不利影响。

2、原材料价格波动的风险

公司原材料主要包括各种溶剂类和固体类的化工原料，以及以锡材（锭）为主的金属材料。上述材料作为大宗工业原材料，其价格易受国际原油价格或国际金属价格的波动影响。若未来公司主要原材料价格大幅增长，且公司产品销售价格不能同步提高，将对公司的经营业绩产生不利影响。

3、应收账款回收风险

公司应收账款规模随销售规模的扩大而随之增加。未来若全球宏观经济形势、行业发展前景发生不利变化，或个别客户经营状况恶化，公司将面临应收账款难以收回而发生坏账的风险。

4、存货跌价风险

公司主要经营模式为“以销定产”。公司各类存货根据生产周期保持一定的储备量，但如果因产品质量、交货周期等因素不能满足客户订单需求，导致公司产品无法正常销售，进而导致存货可变现净值低于成本，将使得存货发生减值并对公司的经营业绩带来不利影响。

5、环保风险

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公司主要产品的生产过程为配方型复配工艺，以复配、混合、过滤等工艺为主，生产环节不存在重污染的情况，仅涉及少量废水、废气及固体废物。报告期内，公司不存在环保等领域的重大违法违规行为，但若未来公司出现因环保设备故障、人为操作不当等导致的环境污染或在环保政策发生变化时不能及时规范达到相应的要求等情形，可能存在受到环保主管部门处罚的风险。

（三）行业风险

1、半导体行业周期变化风险

半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对电子化学品需求的下降。若全球经济增速放缓、AI 算力需求不及预期，或消费电子、汽车电子等下游市场再度疲软，将直接导致半导体产品需求下滑，进而影响公司光刻胶、电镀液等核心材料的订单量与产品价格。如果由于贸易摩擦等因素引致下游市场整体波动，亦或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入3.46亿元，同比增长23.64%。公司营业收入增长主要受益于半导体行业整体维持高景气增长态势，叠加晶圆及先进封装材料国产替代提速，公司锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，不仅在半导体封装领域实现对国外供应商的规模化替代，稳固国内市场的核心主力供应商地位，在高端先进封装和晶圆领域的市场开拓也取得成效，营业收入实现稳健增长。归属于上市公司股东的净利润同比增长30.12%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长41.66%。

(一)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入346053290.79279892924.0023.64

营业成本247777881.52205636665.4420.49

销售费用20961855.6417513857.4119.69

管理费用16898342.8814010890.7720.61

财务费用-1009984.32-2409434.42不适用

研发费用45493718.6330419945.7049.55

经营活动产生的现金流量净额22251787.6222850913.38-2.62

投资活动产生的现金流量净额92612676.7319620696.55372.02

筹资活动产生的现金流量净额-78705893.3241955369.32不适用

营业收入变动原因说明:受益于半导体行业整体维持高景气增长态势，叠加晶圆及先进封装材料国产替代提速，公司锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，不仅在半导体封装领域实

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现对国外供应商的规模化替代，稳固国内市场的核心主力供应商地位，在高端先进封装和晶圆领域的市场开拓也取得成效，营业收入实现稳健增长。

营业成本变动原因说明:主要系公司营业收入增长所致。

销售费用变动原因说明:主要系公司加大先进封装和晶圆领域的市场开拓，销售人员薪酬、股份支付及业务拓展费增加所致。

管理费用变动原因说明:主要系管理人员薪酬、股份支付费用增加所致。

财务费用变动原因说明:主要系利息支出同比增加，利息收入同比减少所致。

研发费用变动原因说明:主要系公司加大在光刻胶、先进制程电镀液等高端“卡脖子”产品的研发投入，研发材料、职工薪酬、股份支付及折旧摊销费增加所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司购买的理财产品到期赎回金额大于上年同期所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期分配股利及新增银行借款规模同比下降，同时集中偿还上年同期贷款所致。

2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

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1、资产及负债状况

单位：元本期期末数占总上年期末数占总本期期末金额较上年项目名称本期期末数上年期末数情况说明

资产的比例（%）资产的比例（%）期末变动比例（%）

货币资金183714971.7213.19193827834.0113.93-5.22归还银行贷款所致

应收款项237491583.3917.05196787382.5914.1520.68营业收入增长所致存货为匹配销售增长提

104440471.407.5070008507.775.0349.18

前备货所致

合同资产4147384.390.304496258.280.32-7.76

投资性房地产--

长期股权投资--

固定资产417444447.6429.97391418315.5428.146.65

在建工程38814911.342.7945837039.553.30-15.32

使用权资产3034285.440.223123095.050.22-2.84

短期借款137417445.609.87207341868.0014.91-33.72归还银行贷款所致

合同负债7081590.270.513337572.260.24112.18预收货款增加所致

长期借款12000000.000.8615000000.001.08-20.00

租赁负债2194862.500.162475945.190.18-11.35其他说明无

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2、境外资产情况

√适用□不适用

(1)资产规模

其中：境外资产59056555.12（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为4.24%。

(2)境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用其他说明无

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

主要资产受限情况详见财务报告附注五、“31、所有权或使用权受限资产”。

4、其他说明

□适用√不适用

(四)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

□适用√不适用

(1)重大的股权投资

□适用√不适用

(2)重大的非股权投资

□适用√不适用

39/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

(3)以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入权益的累

本期公允价本期计提本期出售/赎回金资产类别期初数计公允价值变本期购买金额其他变动期末数值变动损益的减值额动交易性金融资

1392.17574006000.00574006000.00-1392.17-

产

应收款项融资4243950.46558283.214802233.67其他非流动金

453659.54-193502.34260157.20

融资产

合计4699002.17-193502.34574006000.00574006000.00556891.045062390.87证券投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

(4)私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明无

(五)重大资产和股权出售

□适用√不适用

40/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

艾森世华子公司化学品销售20000000.00143592014.0611654898.5391288473.01-2018382.57-1646685.11

南通艾森子公司化学品生产和销售200000000.00276014165.91209566502.1277906729.91-914593.591808790.17

新加坡艾森 子公司 东南亚SPV及贸易 SGD 10000.00 22936959.11 22936959.11 - - -

INOFINE 子公司 化学品销售 MYR 150000.00 59056555.12 19256987.40 24136122.02 1592890.14 925339.01

艾森晶合子公司技术服务2000000.002332069.161948530.42--39786.62-52119.37

艾森芯材子公司化学品生产和销售200000000.0028669625.8528668452.85--1401628.58-1331547.15

泰兴芯耀子公司化学品生产和销售50000000.00-----报告期内取得和处置子公司的情况

√适用□不适用公司名称报告期内取得和处置子公司方式对整体生产经营和业绩的影响艾森芯材设立对公司整体生产经营和业绩无重大影响其他说明

□适用√不适用

(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、其他披露事项

□适用√不适用

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第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因变动原因说明向文胜总经理解聘换届向文胜首席执行官兼首席技术官聘任换届

陈小华常务副总经理、董事会秘书解聘换届陈小华总经理聘任换届黄晓刚独立董事解聘换届孙清清独立董事解聘换届王嘉赋独立董事聘任换届陈琳独立董事聘任换届谢立洋副总经理解聘换届

李璊媛副总经理、董事会秘书聘任换届徐栋副总经理聘任换届

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

√适用□不适用

2026年8月12日，公司完成董事会换届选举和高级管理人员的聘任，具体内容详见公司于2026 年 8 月 13 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于董事会完成换届选举及聘任高级管理人员、证券事务代表的公告》(公告编号：2026-040)。

公司核心技术人员的认定情况说明

□适用√不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数（股）0

每10股派息数(元)（含税）0

每10股转增数（股）0利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明不适用

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引公司于2025年9月26日召开了第三届董事会第十九具体内容详见公司分别于2025年9次会议，审议通过了《关于公司<2025年限制性股票激月27日、2025年10月18日在上海励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2025年证券交易所网站（www.sse.com.cn）限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》等议披露的相关公告。

案，拟向56名激励对象授予限制性股票55万股。上述

42/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

议案经公司于2025年10月17日召开的2025年第二次临时股东会审议通过。

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

√适用□不适用

2025年9月23日，公司召开第三届董事会薪酬与考核委员会第三次会议；2025年9月26日，公司召开第三届董事会第十九次会议；2025年10月17日召开了2025年第二次临时股东会，审议通过了《关于公司<2025年员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2025年员工持股计划管理办法>的议案》及相关议案，同意公司实施2025年员工持股计划，同时股东会授权董事会办理与该员工持股计划相关的事宜。具体内容详见公司于2025年9月27日、2025年 10 月 18 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。

2025年12月4日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券过户登记确认书》，确认公司回购专用证券账户（B886913470）所持有的 300000 股公司股票已于

2025年12月3日非交易过户至“江苏艾森半导体材料股份有限公司—2025年员工持股计划”证券账户（证券账户号码：B887746648），过户价格为 26.42 元/股。根据《江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年员工持股计划》的相关规定，本员工持股计划的存续期为36个月，自本员工持股计划经股东会审议通过且公司公告最后一笔标的股票过户至本员工持股计划名下之日起计算。本员工持股计划所获标的股票的锁定期为12个月，自公司公告最后一笔标的股票过户至本员工持股计划名下之日起计算。锁定期满后，在满足相关考核条件的前提下，一次性解锁本员工持股计划所获标的股票。具体内容详见公司于2025年12月5日披露的《关于2025年员工持股计划非交易过户完成的公告》（公告编号：2025-078）。

其他激励措施

□适用√不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

√适用□不适用纳入环境信息依法披露企业名单中的企

2

业数量（个）序企业名称环境信息依法披露报告的查询索引号

江苏艾森半导体材料股份有限公 http://ywxt.sthjt.jiangsu.gov.cn:18181/spsa

司 rchive-

43/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

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xt.sthjt.jiangsu.gov.cn:18181/spsarchive-

webapp/web/sps/views/yfpl/views/yfplHomeNew

/index.js 企业环境信息依法披露系统(江苏)

http://ywxt.sthjt.jiangsu.gov.cn:18181/spsa

rchive-

艾森半导体材料（南通）有限公 webapp/web/viewRunner.htmlviewId=http://yw

司 xt.sthjt.jiangsu.gov.cn:18181/spsarchive-

webapp/web/sps/views/yfpl/views/yfplHomeNew

/index.js 企业环境信息依法披露系统(江苏)其他说明

□适用√不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用

44/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用是是如未能否否及时履如未能及有行应说及时履承诺承诺时承诺背景承诺方承诺时间履承诺期限明未完行应说类型内容严行成履行明下一格期的具体步计划履限原因行自2023年12月6日

股份限售公司控股股东、实际控制人张兵备注12023年12月6日是起36个月内和本人是不适用不适用离职后6个月内自2023年12月6日股份限售公司实际控制人蔡卡敦备注22023年12月6日是是不适用不适用起36个月内自2023年12月6日股份限售公司股东艾森投资备注32023年12月6日是是不适用不适用起36个月内自2023年12月6日与首次公开发直接或间接持有公司股份的董股份限售备注42023年12月6日是起12个月内和本人是不适用不适用

行相关的承诺事、高级管理人员离职后6个月内自2023年12月6日直接或间接持有公司股份的监股份限售备注52023年12月6日是起12个月内和本人是不适用不适用

事、核心技术人员离职后6个月内持股锁定期满后两年内，担任公司董其他公司控股股东、实际控制人张兵备注62023年12月6日是是不适用不适用

事、监事、高级管理人员期间

45/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

是是如未能否否及时履如未能及有行应说及时履承诺承诺时承诺背景承诺方承诺时间履承诺期限明未完行应说类型内容严行成履行明下一格期的具体步计划履限原因行持股锁定期满后两其他公司实际控制人蔡卡敦备注72023年12月6日是是不适用不适用年内持股锁定期满后两其他公司股东艾森投资备注82023年12月6日是是不适用不适用年内持股锁定期满后两其他公司股东世华管理备注92023年12月6日是是不适用不适用年内持股锁定期满后两

其他公司股东芯动能、和谐海河备注102023年12月6日是是不适用不适用年内持股锁定期满后两

直接或间接持有公司股份的董年内，担任公司董其他备注112023年12月6日是是不适用不适用

事、监事和高级管理人员事、监事、高级管理人员期间直接或间接持有公司股份的核持股锁定期满后四其他备注122023年12月6日是是不适用不适用心技术人员年内

公司、控股股东、实际控制人、公司董事（独立董事以及不在公自2023年12月6日其他备注132023年12月6日是是不适用不适用司领取薪酬的董事除外）及高级起3年内管理人员

公司、公司控股股东及实际控制其他备注142023年12月6日否长期有效是不适用不适用

人、董事、监事、高级管理人员

公司、控股股东、实际控制人、其他备注152023年12月6日否长期有效是不适用不适用公司非独立董事

46/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

是是如未能否否及时履如未能及有行应说及时履承诺承诺时承诺背景承诺方承诺时间履承诺期限明未完行应说类型内容严行成履行明下一格期的具体步计划履限原因行

公司、控股股东、实际控制人、其他备注162023年12月6日否长期有效是不适用不适用

董事、高级管理人员

公司、控股股东、实际控制人、分红备注172023年12月6日否长期有效是不适用不适用

董事、监事和高级管理人员

公司、控股股东、实际控制人、

董事、监事、高级管理人员、公其他备注182023年12月6日否长期有效是不适用不适用

司股东艾森投资、世华管理、芯

动能、和谐海河解决同业

公司控股股东、实际控制人备注192023年12月6日否长期有效是不适用不适用竞争

控股股东、实际控制人、股东艾解决关联

森投资、公司股东芯动能、世华备注202023年12月6日否长期有效是不适用不适用交易管理和和谐海河

2025年限制性股票

其他激励对象备注212025年9月26日是是不适用不适用与股权激励相激励计划实施期间关的承诺2025年限制性股票其他公司备注222025年9月26日是是不适用不适用激励计划实施期间

与再融资相关其他公司控股股东、实际控制人备注232026年4月24日否长期有效是不适用不适用

的承诺其他公司董事、高级管理人员备注242026年4月24日否长期有效是不适用不适用

备注1：公司控股股东、实际控制人张兵关于股份锁定期的承诺

1、自发行人股票上市之日起36个月内和本人离职后6个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的或控制的发行人首次公开发行股

票前已发行股份，也不由发行人回购该部分股份。

47/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告2、发行人上市后6个月内，如果发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行的价格，或者上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后的第一个交易日）收盘价低于本次发行的发行价，本人持有的发行人股票将在上述锁定期限届满后自动延长6个月的锁定期；在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该部分股份。若发行人股票在上述期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价格相应调整。

3、本人不会因职务变更、离职等原因而放弃履行前述承诺。

如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份锁定期限安排有不同意见，本人同意按照监管部门的意见对上述锁定期安排进行修订并予以执行。

备注2：公司实际控制人蔡卡敦关于股份锁定期的承诺

1、自发行人股票上市之日起36个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的或控制的发行人首次公开发行股票前已发行股份，也不

由发行人回购该部分股份。

2、发行人上市后6个月内，如果发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行的价格，或者上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后的第一个交易日）收盘价低于本次发行的发行价，本人持有的发行人股票将在上述锁定期限届满后自动延长6个月的锁定期；在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该部分股份。若发行人股票在上述期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价格相应调整。

如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份锁定期限安排有不同意见，本人同意按照监管部门的意见对上述锁定期安排进行修订并予以执行。

备注3：公司股东艾森投资关于股份锁定期的承诺

1、自发行人股票上市之日起36个月内，本企业不转让或者委托他人管理本企业直接和间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行股份，也不由发

行人回购该部分股份。

2、发行人上市后6个月内，如果发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行的价格，或者上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后的第一个交易日）收盘价低于本次发行的发行价，本企业持有的发行人股票将在上述锁定期限届满后自动延长6个月的锁定期；在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本企业直接或者间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该部分股份。若发行人股票在上述期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价格相应调整。

3、如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份锁定期限安排有不同意见，本企业同意按照监管部门的意见对上述锁定期安排进行修订并予以执行。

备注4：直接持有或通过持有公司股东的权益而间接持有公司股份的董事、高级管理人员关于股份锁定期的承诺

1、自发行人股票上市之日起12个月内和本人离职后6个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行股份，也不由发行人回购该部分股份。

48/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告2、发行人上市后6个月内，如果发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行的价格，或者上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后的第一个交易日）收盘价低于本次发行的发行价，本人持有的发行人股票将在上述锁定期限届满后自动延长6个月的锁定期；在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该部分股份。若发行人股票在上述期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价格相应调整。

3、本人不会因职务变更、离职等原因而放弃履行前述承诺。

如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份锁定期限安排有不同意见，本人同意按照监管部门的意见对上述锁定期安排进行修订并予以执行。

备注5：直接持有或通过持有公司股东的权益而间接持有公司股份的监事、核心技术人员关于股份锁定期的承诺

1、自发行人股票上市之日起12个月内和本人离职后6个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行股份，也不由发行人回购该部分股份。

2、如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份锁定期限安排有不同意见，本人同意按照监管部门的意见对上述锁定期安排进行修订并予以执行。

备注6：公司控股股东、实际控制人张兵关于持股及减持意向的承诺

1、本人将严格遵守本人作出的关于股东持股锁定期限的承诺；

2、如发行人上市时未盈利的，在发行人实现盈利前，本人自发行人股票上市之日起3个完整会计年度内，不减持首次公开发行股票并上市前股份（“首发前股份”）；自发行人股票上市之日起第4个会计年度和第5个会计年度内，本人每年减持的首发前股份不超过公司股份总数的2%，并符合中国证监会及/或证券交易所的有关监管规定；

3、在本人承诺的持股锁定期满后两年内，本人将以不低于发行价的价格减持发行人股份；若发行人自首次公开发行至减持公告之日发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应调整；本人不会因职务变更、离职等原因而放弃履行前述承诺；

4、本人减持发行人股份应符合相关法律、法规、规章的规定，减持方式包括二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等证券交易所认可的合法方式；

5、本人将及时向发行人申报所持有的发行人的股份及其变动情况；在承诺的持股锁定期届满后两年内，本人每年合计减持的股份数量不超过本人在

本次发行前合计持有的发行人股份总数的30%。同时，承诺的持股锁定期满后，在本人担任发行人董事/监事/高级管理人员期间，每年转让股份不超过本人所持公司股份总数的25%；

6、本人承诺，本人持有发行人5%以上股份期间实施减持时，如通过证券交易所集中竞价交易方式减持股份的，在首次卖出的十五个交易日前向上海

证券交易所备案减持计划并予以公告，采取其他方式减持的提前三个交易日予以公告，未履行公告程序前不减持；

7、如违反上述减持价格下限减持的，本人将按（发行价-实际减持价格）*低于发行价减持股份数量对应的所得款项上缴发行人。如违反其他承诺减持

发行人股份的，本人将按实际减持价格与发行价之差的绝对值乘以违规减持股份数量计算出对应的所得款项上缴发行人；

49/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

8、如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份减持安排有不同意见，本人承诺按照监管部门的意见对上述股份减持安排进行修订并予以执行。

备注7：公司实际控制人蔡卡敦关于持股及减持意向的承诺

1、本人将严格遵守本人作出的关于股东持股锁定期限的承诺；

2、如发行人上市时未盈利的，在发行人实现盈利前，本人自发行人股票上市之日起3个完整会计年度内，不减持首次公开发行股票并上市前股份（“首发前股份”）；自发行人股票上市之日起第4个会计年度和第5个会计年度内，本人每年减持的首发前股份不超过公司股份总数的2%，并符合中国证监会及/或证券交易所的有关监管规定；

3、在本人承诺的持股锁定期满后两年内，本人将以不低于发行价的价格减持发行人股份；若发行人自首次公开发行至减持公告之日发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应调整；

4、本人减持发行人股份应符合相关法律、法规、规章的规定，减持方式包括二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等证券交易所认可的合法方式；

5、本人将及时向发行人申报所持有的发行人的股份及其变动情况；在承诺的持股锁定期届满后两年内，本人每年合计减持的股份数量不超过本人在

本次发行前合计持有的发行人股份总数的30%；

6、本人承诺，本人持有发行人5%以上股份期间实施减持时，如通过证券交易所集中竞价交易方式减持股份的，在首次卖出的十五个交易日前向上海

证券交易所备案减持计划并予以公告，采取其他方式减持的提前三个交易日予以公告，未履行公告程序前不减持；

7、如违反上述减持价格下限减持的，本人将按（发行价-实际减持价格）*低于发行价减持股份数量对应的所得款项上缴发行人。如违反其他承诺减持

发行人股份的，本人将按实际减持价格与发行价之差的绝对值乘以违规减持股份数量计算出对应的所得款项上缴发行人；

8、如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份减持安排有不同意见，本人承诺按照监管部门的意见对上述股份减持安排进行修订并予以

执行

备注8：公司股东艾森投资关于持股及减持意向的承诺

1、本企业将严格遵守本企业作出的关于股东持股锁定期限的承诺；

2、如发行人上市时未盈利的，在发行人实现盈利前，本企业自发行人股票上市之日起3个完整会计年度内，不减持首次公开发行股票并上市前股份（“首发前股份”）；自发行人股票上市之日起第4个会计年度和第5个会计年度内，本企业每年减持的首发前股份不超过公司股份总数的2%，并符合中国证监会及/或证券交易所的有关监管规定；

3、在本企业承诺的持股锁定期满后两年内，本企业将以不低于发行价的价格减持发行人股份；若发行人自首次公开发行至减持公告之日发生派息、送

股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应调整；

4、本企业减持发行人股份应符合相关法律、法规、规章的规定，减持方式包括二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等证券交易所认可的合法方式；

50/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

5、本企业将及时向发行人申报所持有的发行人的股份及其变动情况；在承诺的持股锁定期届满后两年内，本企业每年合计减持的股份数量不超过本

企业在本次发行前合计持有的发行人股份总数的30%；

6、本企业承诺，本企业持有发行人5%以上股份期间实施减持时，如通过证券交易所集中竞价交易方式减持股份的，在首次卖出的十五个交易日前向

上海证券交易所备案减持计划并予以公告，采取其他方式减持的提前三个交易日予以公告，未履行公告程序前不减持；

7、如违反上述减持价格下限减持的，本企业将按[（发行价-实际减持价格）*低于发行价减持股份数量]对应的所得款项上缴发行人。如违反其他承诺

减持发行人股份的，本企业将按实际减持价格与发行价之差的绝对值乘以违规减持股份数量计算出对应的所得款项上缴发行人；

8、如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份减持安排有不同意见，本企业承诺按照监管部门的意见对上述股份减持安排进行修订并予以执行。

备注9：公司股东世华管理关于持股及减持意向的承诺

1、本企业将严格遵守本企业作出的关于股东持股锁定期限的承诺；

2、在本企业承诺的持股锁定期满后两年内，本企业减持发行人股份的价格将不低于本企业投资发行人的成本价，并应符合相关法律、法规及证券交易

所规范性文件的规定；

3、本企业减持发行人股份应符合相关法律、法规、规章的规定，减持方式包括二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等证券交易所认可的合法方式。本企业采取集中竞价交易方式减持的，在任意连续90个自然日内，减持股份的总数不得超过发行人股份总数的1%；本企业采取大宗交易方式减持的，在任意连续90个自然日内，减持股份的总数不得超过发行人股份总数的2%；以其他方式减持的，减持数量应当符合中国证监会及/或证券交易所等监管部门的相关规定；

4、本企业将及时向发行人申报所持有的发行人的股份及其变动情况；本企业持有发行人5%以上股份期间实施减持时，如通过证券交易所集中竞价交

易方式减持股份的，在首次卖出的十五个交易日前向上海证券交易所备案减持计划并予以公告，采取其他方式减持的提前三个交易日予以公告，未履行公告程序前不减持；

5、如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份减持安排有不同意见，同意按照监管部门的意见对上述股份减持安排进行修订并予以执行。

备注10：公司股东芯动能、和谐海河关于持股及减持意向的承诺

1、本企业将严格遵守本企业作出的关于股东持股锁定期限的承诺；

2、在本企业承诺的持股锁定期满后两年内，本企业减持发行人股份的价格将根据当时的二级市场价格确定，并应符合相关法律、法规及证券交易所规

范性文件的规定；

3、本企业减持发行人股份应符合相关法律、法规、规章的规定，减持方式包括二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等证券交易所认可的合法方式；

4、本企业将及时向发行人申报所持有的发行人的股份及其变动情况；本企业持有发行人5%以上股份期间实施减持时，如通过证券交易所集中竞价交

易方式减持股份的，在首次卖出的十五个交易日前向上海证券交易所备案减持计划并予以公告，采取其他方式减持的提前三个交易日予以公告，未履行公告程序前不减持；

51/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

5、如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份减持安排有不同意见，同意按照监管部门的意见对上述股份减持安排进行修订并予以执行。

备注11：直接持有或通过持有公司股东的权益而间接持有公司股份的董事、监事和高级管理人员关于持股及减持意向的承诺

1、本人将严格遵守本人作出的关于股东持股锁定期限的承诺；

2、如发行人上市时未盈利的，在发行人实现盈利前，本人自发行人股票上市之日起3个完整会计年度内，不减持所持的发行人首次公开发行股票并

上市前股份（“首发前股份”）；在前述期间内离职的，将继续遵守本条规定；如发行人实现盈利后，本人可自当年年度报告披露后次日起减持首发前股份；

3、本人将及时向发行人申报所持有的发行人的股份及其变动情况，本人所持首发前股份限售期满后且在本人担任发行人董事/监事/高级管理人员期间，每年转让的股份不得超过本人所持有发行人股份总数的25%；

4、在本人承诺的持股锁定期满后两年内，本人将以不低于首次公开发行股票的发行价的价格减持发行人股份；若发行人自首次公开发行至减持公告

之日发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应调整；如本人担任发行人的现任董事、高级管理人员的，则本人不会因职务变更、离职等原因而放弃履行前述承诺；

5、本人减持发行人股份应符合相关法律、法规、规章的规定，减持方式包括二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等证券交易所认可的合法方式；

6、在遵守各项承诺的前提下，本人具体减持方案将根据届时市场情况及本人具体情况而定，并由发行人及时予以公告；

7、本人承诺，本人实施减持时，如通过证券交易所集中竞价交易方式减持股份的，在首次卖出的十五个交易日前向上海证券交易所备案减持计划并予以公告，未履行公告程序前不减持；

8、如违反上述减持价格下限减持的，本人应将按[（发行价-实际减持价格）*低于发行价减持股份数量]对应的所得款项上缴发行人。如违反其他承诺

减持发行人股份的，本人将按实际减持价格与发行价之差的绝对值乘以违规减持股份数量计算出对应的所得款项上缴发行人；

9、如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份减持安排有不同意见，同意按照监管部门的意见对上述股份减持安排进行修订并予以执行。

备注12：直接持有或通过持有公司股东的权益而间接持有公司股份的核心技术人员关于持股及减持意向的承诺

1、本人将严格遵守本人作出的关于股东持股锁定期限的承诺；

2、如发行人上市时未盈利的，在发行人实现盈利前，本人自发行人股票上市之日起3个完整会计年度内，不减持所持的发行人首次公开发行股票并

上市前股份（“首发前股份”）；在前述期间内离职的，将继续遵守本条规定；如发行人实现盈利后，本人可自当年年度报告披露后次日起减持首发前股份；

3、本人将及时向发行人申报所持有的发行人的股份及其变动情况，自本人所持首发前股份限售期满之日起4年内，每年转让的首发前股份不超过上

市时本人所持发行人首发前股份总数的25%，减持比例可以累积使用；

4、在本人承诺的持股锁定期满后两年内，本人将以不低于首次公开发行股票的发行价的价格减持发行人股份；若发行人自首次公开发行至减持公告

之日发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应调整；

52/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

5、本人减持发行人股份应符合相关法律、法规、规章的规定，减持方式包括二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等证券交易所认可的合法方式；

6、在遵守各项承诺的前提下，本人具体减持方案将根据届时市场情况及本人具体情况而定，并由发行人及时予以公告；

7、如违反上述减持价格下限减持的，本人应将按[（发行价-实际减持价格）*低于发行价减持股份数量]对应的所得款项上缴发行人。如违反其他承诺

减持发行人股份的，本人将按实际减持价格与发行价之差的绝对值乘以违规减持股份数量计算出对应的所得款项上缴发行人；

8、如中国证监会及/或证券交易所等监管部门对于上述股份减持安排有不同意见，同意按照监管部门的意见对上述股份减持安排进行修订并予以执行。

备注13：稳定股价的措施和承诺

1、启动和停止股价稳定预案的条件

（1）启动条件

公司首次公开发行股票并上市后3年内，除不可抗力等因素所导致的股价下跌之外，若公司股票连续20个交易日收盘价低于公司最近一期末经审计的每股净资产（第20个交易日构成“稳定股价措施触发日”，最近一期审计基准日后，公司因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，须按照上海证券交易所的有关规定作复权处理，下同）时，则启动股价稳定预案。

（2）停止条件

公司在稳定股价措施实施期间，若出现以下任一情形，则视为本次稳定股价措施实施完毕，已公告的稳定股价方案终止执行：（1）公司股票连续20个交易日的收盘价均高于公司最近一期末经审计的每股净资产；（2）单一会计年度内增持或回购金额累计已达到下述具体措施规定的上限要求；（3）继续实施将导致公司股权分布不符合上市条件。

因上述第（1）项条件达成而实施的稳定股价具体措施实施期满或方案终止执行后，如再次发生符合上述第（1）项的启动条件，则再次启动股价稳定预案。

2、股价稳定预案的具体措施

公司稳定股价的具体措施包括控股股东、实际控制人增持公司股票、公司董事（独立董事以及不在公司领取薪酬的董事除外，下同）及高级管理人员增持公司股票、公司回购公司股票。当公司某一交易日的股票收盘价触发稳定股价预案的启动条件时，公司将视股票市场情况、公司实际情况，按如下优先顺序：（1）公司回购股票，（2）控股股东、实际控制人增持股票，（3）在公司领取薪酬的董事（不含独立董事）、高级管理人员增持股票，实施股价稳定措施，直至触发稳定股价预案的条件消除。具体措施如下：

（1）公司回购股票

公司回购股票措施具体如下：

*公司回购股份应符合相关法律法规的规定，且不应导致公司股权分布不符合上市条件。

*公司应当在稳定股价措施触发日起十五个交易日内召开董事会，审议稳定股价具体方案（方案内容应包括但不限于拟回购本公司股份的种类、数量区间、价格区间、实施期限等内容）。公司董事承诺就该等回购事宜在董事会上投赞成票（如有投票权）。

*公司股东大会对回购股份做出决议，须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过，公司控股股东、实际控制人承诺就该等回购事宜在股东大会上投赞成票。

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*在股东大会审议通过股份回购方案后，公司应依法通知债权人，向证券监督管理部门、证券交易所等主管部门报送相关材料，办理审批或备案手续。

在完成必需的审批、备案、信息披露等程序后，公司方可实施相应的股份回购方案。

*公司为稳定股价之目的进行股份回购的，除应符合相关法律、行政法规和规范性文件之要求外，还应符合下列各项要求：

A. 公司回购股份的价格不高于公司上一会计年度经审计的每股净资产；

B. 公司单次用于回购股份的资金总额累计不低于最近一个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 20%；

C.公司单一会计年度用于回购股份的资金总额累计不超过最近一个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 50%；

*公司通过交易所集中竞价交易方式、要约方式或证券监督管理部门认可的其他方式回购公司股票。

公司董事会公告回购股份预案后，公司股票收盘价连续20个交易日超过最近一期末经审计的每股净资产或继续回购股份将导致公司不满足法定上市条件的，公司董事会应作出决议终止回购股份事宜，且在未来3个月内不再启动股份回购事宜。

（2）控股股东、实际控制人增持股票

若公司一次或多次实施回购后“启动条件”再次被触发，且公司用于回购股份的资金总额累计已经达到最近一个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润50%的，则公司不再实施回购，而由公司控股股东、实际控制人进行增持。公司控股股东、实际控制人增持股票的措施如下：

*公司控股股东、实际控制人应在符合相关法律、行政法规和规范性文件的条件和要求且不应导致公司股权分布不符合上市条件的前提下，通过交易所集中竞价交易方式或者中国证监会、证券交易所认可的其他方式增持公司股票。

*公司控股股东、实际控制人应在稳定股价措施触发日起十五个交易日内，将其拟增持股票的具体计划（内容包括但不限于增持股数区间、计划的增持价格上限、完成时效等）以书面方式通知公司并由公司进行公告。

*公司控股股东、实际控制人为稳定股价之目的进行股份增持的，除应符合相关法律、行政法规和规范性文件之要求外，还应符合下列各项：

A. 单次触发启动条件时用于增持公司股票的资金不少于控股股东、实际控制人上一会计年度从公司获取税后现金分红合计金额的 20%，单一会计年度内用于增持公司股票的资金累计不超过其上一个会计年度从公司获取税后现金分红合计金额的50%；

B. 增持价格不高于公司最近一期末经审计的每股净资产。

在控股股东、实际控制人实施增持股票方案的过程中，公司股票收盘价连续20个交易日超过最近一期末经审计的每股净资产或继续回购股份将导致公司不满足法定上市条件的，控股股东、实际控制人有权终止执行增持股票方案。

（3）公司董事及高级管理人员增持公司股票

若公司控股股东、实际控制人一次或多次实施增持后“启动条件”再次被触发，且控股股东、实际控制人用于增持公司股份的资金总额累计已经达到其上一个会计年度从公司获取税后现金分红合计金额的50%的，则控股股东、实际控制人不再进行增持，而由各董事、高级管理人员进行增持。公司董事、高级管理人员增持股票的措施如下：

*公司董事、高级管理人员应在符合相关法律、行政法规和规范性文件的条件和要求且不应导致公司股权分布不符合上市条件的前提下，通过交易所集中竞价交易方式或者中国证监会、证券交易所认可的其他方式增持公司股票。

*公司董事、高级管理人员应在稳定股价措施触发日起十五个交易日内，将其拟增持股票的具体计划（内容包括但不限于增持股数区间、计划的增持价格上限、完成时效等）以书面方式通知公司并由公司进行公告。

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*公司董事、高级管理人员单次用于增持公司股票的资金不超过该等董事、高级管理人员最近一个会计年度自公司实际领取的税后薪酬的20%，单一会计年度各自增持公司股票的资金累计不超过其上一年度从公司实际领取税后薪酬的50%。

*在遵守所适用的法律、法规、规范性文件的前提下，公司董事、高级管理人员以不高于公司最近一期末经审计的每股净资产的价格进行增持。

*自本稳定股价预案生效之日至公司首次公开发行股票并上市之日及上市之日起三年内，公司若聘任新的董事、高级管理人员的，将在聘任前要求其签署承诺书，保证其履行公司本次发行上市时董事、高级管理人员已做出的相应承诺。

在董事、高级管理人员实施增持股票方案的过程中，公司股票收盘价连续20个交易日超过最近一期末经审计的每股净资产或继续回购股份将导致公司不满足法定上市条件的，董事、高级管理人员有权终止执行增持股票方案。

3、约束措施

在启动股价稳定措施的条件满足时，如公司、控股股东、实际控制人、负有增持义务的董事、高级管理人员均未采取上述稳定股价的具体措施或经协商应由相关主体采取稳定公司股价措施但相关主体未履行增持/回购义务以及无合法合理理由对公司股份回购方案投反对票或弃权票并导致股份回购

方案未获得公司董事会/股东大会通过的，公司、控股股东、实际控制人、负有增持义务的董事、高级管理人员或未履行承诺的相关主体承诺接受以下约束措施：

（1）对公司的约束措施

公司将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未采取稳定股价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉。如造成投资者损失的，公司将按中国证监会或其他有权机关的认定向投资者进行赔偿。若公司董事会未履行相关公告义务、未制定股份回购计划并召开股东大会审议，公司将暂停向董事发放薪酬或津贴，直至其履行相关承诺为止。

（2）对控股股东、实际控制人的约束措施

控股股东、实际控制人增持计划完成后6个月内不得转让所增持的公司股份。公司可扣留其下一年度与履行增持股份义务所需金额相对应的应得现金分红。如下一年度其应得现金分红不足用于扣留，该扣留义务将顺延至以后年度，直至累计扣留金额与其应履行增持股份义务所需金额相等或控股股东、实际控制人采取相应的股价稳定措施并实施完毕为止。如非因不可抗力导致，给投资者造成损失的，控股股东、实际控制人将按中国证监会或其他有权机关的认定向投资者依法承担赔偿责任。

（3）对负有增持义务的董事、高级管理人员的约束措施

负有增持义务的董事、高级管理人员在增持计划完成后6个月内不得转让所增持的公司股份。如未采取上述稳定股价措施，董事、高级管理人员将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉。同时，公司将扣留该董事或高级管理人员与履行上述增持股份义务所需金额相对应的薪酬，直至该等人员采取相应的股价稳定措施并实施完毕为止。如非因不可抗力导致，给投资者造成损失的，董事、高级管理人员将按中国证监会或其他有权机关的认定向投资者依法承担赔偿责任。

任何对本预案的修订均应经股东大会审议通过，且需经出席股东大会的股东所持有表决权股份总数的三分之二以上同意方可通过。

备注14：公司、公司控股股东及实际控制人、董事、监事、高级管理人员关于招股说明书信息披露责任及承担相关赔偿责任的承诺

1、公司承诺

（1）本公司首次公开发行股票招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏；

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（2）如本公司首次公开发行股票招股说明书中存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，对判断本公司是否符合法律、法规及相关规范性文

件规定的发行条件构成重大、实质影响的，* 若届时本公司首次公开发行的 A 股股票尚未上市，自中国证监会、上交所或其他有权部门认定本公司存在上述情形之日起 30 个工作日内，本公司将按照发行价并加算银行同期存款利息回购首次公开发行的全部 A 股；* 若届时本公司首次公开发行的 A股股票已上市交易，自中国证监会、上交所或其他有权部门认定本公司存在上述情形之日起30个交易日内，本公司董事会将召集股东大会审议关于回购首次公开发行的全部 A 股股票的议案，回购价格的确定将以发行价为基础并参考相关市场因素确定。如本公司因主观原因违反上述承诺，则本公司将依法承担相应法律责任。

（3）如经中国证监会、上交所或其他有权部门认定，本公司首次公开发行 A股股票的招股说明书中存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将严格遵守《证券法》等法律法规的规定，按照中国证监会、上交所或其他有权部门认定或者裁定，依法赔偿投资者损失。

2、公司控股股东、实际控制人承诺

（1）发行人首次公开发行股票招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏；

（2）如经中国证监会、上交所或其他有权部门认定，发行人招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，对判断发行人是否符合法律

法规规定的发行条件构成重大、实质影响的，本人将督促发行人依法回购首次公开发行的全部 A股新股，且本人将购回已转让的原限售股股份（若有）。

回购价格按照如下方式确定：* 若届时发行人首次公开发行的 A 股股票尚未上市，自中国证监会、上交所或其他有权部门认定发行人存在上述情形之日起 30 个工作日内，按照发行价并加算银行同期存款利息回购；* 若届时发行人首次公开发行的 A 股股票已上市交易，自中国证监会、上交所或其他有权部门认定发行人存在上述情形之日起30个交易日内，按照发行价为基础并参考相关市场因素确定。

就上述回购事项，本人将督促发行人董事会召集股东大会予以审议，并在适用法律法规允许的前提下，就回购相关议案在前述董事会或股东大会上投赞成票。

（3）如经中国证监会、上交所或其他有权部门认定，发行人招股说明书中存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，致使投资者在证券交易中

遭受损失且本人有过错的，本人将严格遵守《证券法》等法律法规的规定，按照中国证监会、上交所或其他有权部门认定或者裁定，依法赔偿投资者损失。上述承诺不因本人不再作为发行人控股股东或者实际控制人等原因而终止。

3、公司董事、监事、高级管理人员承诺

（1）发行人首次公开发行股票招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本人对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带法律责任；

（2）如经中国证监会、上交所或其他有权部门认定，发行人招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，对判断发行人是否符合法律

法规规定的发行条件构成重大、实质影响的，本人将督促发行人依法回购首次公开发行的全部 A股新股，且本人将购回已转让的原限售股股份（若有）。

回购价格按照如下方式确定：* 若届时发行人首次公开发行的 A 股股票尚未上市，自中国证监会、上交所或其他有权部门认定发行人存在上述情形之日起 30 个工作日内，按照发行价并加算银行同期存款利息回购；* 若届时发行人首次公开发行的 A 股股票已上市交易，自中国证监会、上交所或其他有权部门认定发行人存在上述情形之日起30个交易日内，按照发行价为基础并参考相关市场因素确定。

就上述回购事项，本人将督促发行人董事会召集股东大会予以审议（如适用），并在适用法律法规允许的前提下，就回购相关议案在前述董事会或股东大会上投赞成票（如适用）。

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（3）如发行人招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失且本人有过错，并已被中国证监会、上交所或

司法机关等有权部门认定的，本人将依照相关法律法规的规定赔偿投资者损失。该等损失的金额以经人民法院认定或与本人协商确定的金额为准。具体的赔偿标准、赔偿主体范围、赔偿金额等细节内容待上述情形实际发生时，以最终确定的赔偿方案为准。如本人违反以上承诺，发行人将有权暂扣本人在发行人处应领取的薪酬或津贴对投资者进行赔偿。

上述承诺不因本人职务的变更或离职等原因而改变或无效。

备注15：对欺诈发行上市的股份购回承诺

1、公司关于欺诈发行上市股份回购的承诺

（1）本公司保证本次公开发行股票并在科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。

（2）若本公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，公司将在监管部门认定本公司存在欺诈发行上市有关违法事实文

书要求的期限内依法启动股份回购程序，购回本次公开发行的全部股票。

2、控股股东、实际控制人关于欺诈发行上市的股份回购承诺

（1）本人保证发行人本次公开发行股票并在科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。

（2）如发行人不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本人将督促发行人在监管部门认定本公司存在欺诈发行上市有关

违法事实文书要求的期限内启动股份回购程序，依法购回本次公开发行的全部股票。

上述承诺不因本人不再作为发行人的控股股东或者实际控制人等原因而终止。

3、公司非独立董事关于欺诈发行上市的股份回购承诺

（1）本人保证发行人本次公开发行股票并上市不存在任何欺诈发行的情形。

（2）如发行人不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本人将督促发行人在监管部门认定本公司存在欺诈发行上市有关

违法事实文书要求的期限内启动股份回购程序，从投资者手中购回本次公开发行的股票。

上述承诺不因本人不再作为发行人的非独立董事等原因而终止。

备注16：填补被摊薄即期回报的措施及承诺

1、公司关于填补被摊薄即期回报的措施

发行人就首次公开发行股票事项对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，并提出了填补被摊薄即期回报的具体措施

（1）加快募投项目投资进度，争取早日实现项目预期效益。本次发行募集资金到位后，发行人将调整内部各项资源，加快推进募投项目建设，提高募

集资金使用效率，争取募投项目早日达成并实现预期效益，以增强公司盈利水平。本次募集资金到位前，为尽快实现募投项目盈利，发行人拟通过多种渠道积极筹措资金，积极调配资源，开展募投项目的前期准备工作，增强项目相关的人才与技术储备，争取尽早实现项目预期收益，增强未来几年的股东回报，降低发行导致的即期回报摊薄的风险。

（2）规范募集资金使用，提高资金使用效率

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本次募集资金到账后，发行人将严格遵守公司《募集资金管理制度》以及法律法规的相关要求，开设募集资金专项账户对募集资金实施专户管理，严格控制募集资金使用的各个环节。公司将合理有效使用募集资金，努力提升募集资金使用效率和资本回报水平。

（3）持续推动业务全面发展，拓展多元化盈利渠道

发行人将在目前业务稳步增长的同时拓展业务创新机会，持续关注行业发展趋势，推动行业全面发展，为顾客提供更优势的服务，发掘新的利润增长点，在激烈的市场竞争中赢得先机。

2、公司关于填补被摊薄即期回报的承诺

本公司将严格遵守《关于公司就首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市填补被摊薄即期回报措施的方案》的相关要求，通过多种措施防范即期回报被摊薄的风险，积极应对外部环境变化，增厚未来收益，实现公司业务的可持续发展，以填补股东回报，充分保护中小股东的利益。

3、控股股东、实际控制人关于填补被摊薄即期回报的承诺

（1）绝不以控股股东、实际控制人身份越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；

（2）若违反承诺给江苏艾森半导体材料股份有限公司或者其他股东造成损失的，将依法承担补偿责任；

（3）本承诺函出具日后，若中国证监会或证券交易所作出关于摊薄即期回报的填补措施及其承诺的其他监管规定，且上述承诺不能满足该等规定时，承诺将及时按该等规定出具补充承诺，以符合中国证监会及证券交易所的要求。

4、董事、高级管理人员关于填补被摊薄即期回报的承诺

（1）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

（2）对本人的职务消费行为进行约束；

（3）不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；

（4）在自身职责和权限范围内，全力促使公司董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并对公司董事会

和股东大会审议的相关议案投票赞成（如有表决权）；

（5）如果公司实施股权激励，本人承诺在自身职责和权限范围内，全力促使公司拟公布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并对公司董事会和股东大会审议的相关议案投票赞成（如有表决权）；

（6）忠实、勤勉地履行职责，维护公司和全体股东的合法权益；

（7）本承诺函出具日后，若中国证监会或证券交易所作出关于摊薄即期回报的填补措施及其承诺的其他监管规定，且上述承诺不能满足该等规定时，本人承诺将及时按该等规定出具补充承诺，以符合中国证监会及证券交易所的要求。

上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺本人将依法承担相应责任。

备注17：利润分配政策的承诺

1、公司关于利润分配政策的承诺

（1）本公司将严格执行股东大会审议通过的上市后适用的《公司章程（草案）》中相关利润分配政策及《江苏艾森半导体材料股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票后未来三年股东分红回报》，实施积极的利润分配政策及分红回报规划，注重对股东的合理回报并兼顾公司的可持续发展，保持本公司利润分配政策的连续性和稳定性。

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（2）如本公司违反前述承诺，本公司将及时公告违反的事实及原因，除因不可抗力或其他非归属于本公司的原因外，本公司将向全体股东和社会公众

投资者道歉，同时向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的利益，并在本公司股东大会审议通过后实施补充承诺或替代承诺。

2、控股股东、实际控制人关于执行利润分配政策的承诺

（1）本人将采取一切必要的合理措施，促使发行人按照股东大会审议通过的分红回报规划及发行人上市后生效的《公司章程（草案）》的相关规定，严格执行相应的利润分配政策和分红回报规划。

（2）本人将采取的措施包括但不限于：*根据分红回报规划及《公司章程（草案）》中规定的利润分配政策及分红回报规划，督促相关方提出利润分

配预案；*在审议发行人利润分配预案的股东大会上，本人将促使相关方对符合利润分配政策和分红回报规划要求的利润分配预案投赞成票；*督促发行人根据相关决议实施利润分配。

3、董事、监事和高级管理人员关于执行利润分配政策的承诺

（1）本人将采取一切必要的合理措施，促使发行人按照股东大会审议通过的分红回报规划及发行人上市后生效的《公司章程（草案）》的相关规定，严格执行相应的利润分配政策和分红回报规划。

（2）本人将采取的措施包括但不限于：*根据分红回报规划及《公司章程（草案）》中规定的利润分配政策及分红回报规划，提出利润分配预案；*

在审议发行人利润分配预案的董事会/监事会上，对符合利润分配政策和分红回报规划要求的利润分配预案投赞成票；*督促发行人根据相关决议实施利润分配。

备注18：关于未能履行承诺时约束措施的承诺

1、发行人关于未能履行承诺时约束措施的承诺

（1）如本公司非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序）并

接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：*在股东大会、中国证监会或者上交所指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。*对公司该等未履行承诺的行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员调减或停发薪酬或津贴。*不得批准未履行承诺的董事、监事、高级管理人员的主动离职申请，但可以进行职务变更。*给投资者造成损失的，本公司将按中国证监会、上交所或其他有权机关的认定向投资者依法承担赔偿责任。

（2）如本公司因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序）并接

受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：*在股东大会、中国证监会或者上交所指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。*尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，并提交股东大会审议，尽可能地保护本公司投资者利益。

2、控股股东、实际控制人关于未能履行承诺时约束措施的承诺

本人将严格履行就公司首次公开发行股票并在上交所科创板上市所作出的所有公开承诺事项，积极接受社会监督。

（1）如本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的补充承诺或替代承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应

补救措施实施完毕：*在股东大会、中国证监会或者上交所指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；*不得转让公司股份。因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外；*暂不领取公司分配利润中归属于本人的部

59/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告分；*如因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归公司所有，并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付给公司指定账户；*如因本人未履行相关承诺事项，给公司或者投资者造成损失的，本人将依法赔偿公司或投资者损失。

（2）如本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的补充承诺或替代承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补

救措施实施完毕：*在股东大会、中国证监会或者上交所指定的披露媒体上及时、充分说明未履行承诺的具体原因；*尽快研究将投资者利益损失降

低到最小的处理方案，尽可能地保护公司投资者利益。

3、发行人董事、监事、高级管理人员关于未能履行承诺时约束措施的承诺

本人将严格履行本人就公司首次公开发行股票并在上交所科创板上市所作出的所有公开承诺事项，积极接受社会监督。

（1）如本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完

毕：*在股东大会、中国证监会或者上交所指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；*不得转让公司股份。因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外；*暂不领取公司分配利润中归属于本人的部分；*可以职务

变更但不得主动要求离职；*主动申请调减或停发薪酬或津贴；*如果因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归公司所有，并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付给公司指定账户；*本人未履行招股说明书的公开承诺事项，给投资者造成损失的，依法赔偿投资者损失。

（2）如本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：

*在股东大会、中国证监会或者上交所指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；*尽快研究将投资者利益损失

降低到最小的处理方案，尽可能地保护公司投资者利益。

4、公司股东艾森投资、世华管理、芯动能、和谐海河关于未履行承诺的约束措施

为维护公众投资者的利益，针对本企业在江苏艾森半导体材料股份有限公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市过程中作出的各项承诺之履行事宜，若本企业未能完全、有效地履行承诺事项中的各项义务和责任，本企业将采取以下措施予以约束：

（1）如本企业非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的补充承诺或替代承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相

应补救措施实施完毕：*在股东大会、中国证券监督管理委员会或者上交所指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；*不得转让公司股份，因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外；*暂不领取公司分配利润中归属于本企业的部分；*如因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归公司所有，并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付给公司指定账户；*如因本企业未履行相关承诺事项，给公司或者投资者造成损失的，本企业将依法赔偿公司或投资者损失。

（2）如本企业因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的补充承诺或替代承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应

补救措施实施完毕：*在股东大会、中国证券监督管理委员会或者上交所指定的披露媒体上及时、充分说明未履行承诺的具体原因；*尽快研究将投

资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护公司投资者利益。

备注19：公司控股股东、实际控制人关于避免同业竞争的承诺

1、本人（含本人直接、间接控制的公司、企业，下同）目前不存在与发行人（含发行人直接、间接控制的公司、企业，下同）构成实质性同业竞争的业务和经营。

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2、本人未来不会在任何地域以任何形式（包括但不限于在中国境内或境外自行或与他人合资、合作、联营、投资、兼并、受托经营等方式）从事法律、法规和规范性法律文件所规定的可能与发行人构成同业竞争的活动。

3、本人未来不会向与发行人相同、类似或在任何方面构成竞争的公司、企业或其他机构、组织或个人提供营销渠道、客户信息等商业机密。

4、本人不会利用对发行人控制关系损害发行人及其他股东（特别是中小股东）的合法权益，并将充分尊重和保证发行人的独立经营和自主决策。

本承诺将持续有效，直至本人不再控制发行人或者发行人从证券交易所退市为止。在承诺有效期内，如果本人违反本承诺给发行人造成损失的，本人将及时向发行人足额赔偿相应损失。

本人保证本承诺真实、有效，并愿意承担由于承诺不实给发行人及其他利益相关者造成的相关损失。

备注20：关于减少和规范关联交易的承诺

1、控股股东、实际控制人关于规范和减少关联交易的承诺函一、本人及控制附属企业（包括本人目前或将来有直接或间接控制权的任何附属公司或企业、控股子公司及该等附属公司或企业、控股子公司的任何下属企业或单位）将尽可能避免和减少与发行人之间的关联交易，对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，将遵循市场交易的公正、公平、公开的原则，依法签订协议，履行合法程序，按照相关法律法规及发行人《公司章程》的规定履行信息披露义务和办理相关手续，保证不通过交易、垫付费用、对外投资、担保和其他方式直接或间接侵占发行人资金、资产，或者利用控制权操纵、指使发行人或者发行人董事、监事、高级管理人员以及其他方式从事损害发行人及其他股东的合法权益的行为。

二、本承诺将持续有效，直至本人不再控制发行人或发行人从证券交易所退市为止。在承诺有效期内，如果本人违反本承诺给发行人及其他利益相关

者造成损失的，本人将以现金方式及时向发行人及其他利益相关者进行足额赔偿。

三、本人保证本承诺真实、有效，并愿意承担由于承诺不实给发行人及其他利益相关者造成的相关损失。

2、股东艾森投资关于规范和减少关联交易的承诺函一、本企业及控制附属企业（包括本企业目前或将来有直接或间接控制权的任何附属公司或企业、控股子公司及该等附属公司或企业、控股子公司的任何下属企业或单位）将尽可能避免和减少与发行人之间的关联交易，对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，将遵循市场交易的公正、公平、公开的原则，依法签订协议，履行合法程序，按照相关法律法规及发行人《公司章程》的规定履行信息披露义务和办理相关手续，保证不通过交易、垫付费用、对外投资、担保和其他方式直接或间接侵占发行人资金、资产，或者利用控制权操纵、指使发行人或者发行人董事、监事、高级管理人员以及其他方式从事损害发行人及其他股东的合法权益的行为。

二、本承诺将持续有效，直至本企业不再为发行人控股股东之一致行动人或者发行人从证券交易所退市为止。在承诺有效期内，如果本企业违反本承

诺给发行人造成损失的，本企业将及时向发行人足额赔偿相应损失。

三、本企业保证本承诺真实、有效，并愿意承担由于承诺不实给发行人及其他利益相关者造成的相关损失。

3、公司股东芯动能、世华管理和和谐海河关于规范和减少关联交易的承诺函一、本企业及控制附属企业（包括本企业目前或将来有直接或间接控制权的任何附属公司或企业、控股子公司及该等附属公司或企业、控股子公司的任何下属企业或单位）将尽可能避免和减少与发行人之间的关联交易，对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，将遵循市场交易的公正、公平、公开的原则，依法签订协议，履行合法程序，按照相关法律法规及发行人《公司章程》的规定履行信息披露义务和办理相关手续，保证不通过交

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易、垫付费用、对外投资、担保和其他方式直接或间接侵占发行人资金、资产，或者操纵、指使发行人或者发行人董事、监事、高级管理人员以及其他方式从事损害发行人及其他股东的合法权益的行为。

二、本承诺将持续有效，直至本企业不再持有发行人5%以上股份或者发行人从证券交易所退市为止。在承诺有效期内，如果本企业违反本承诺给发行

人造成损失的，本企业将及时向发行人足额赔偿相应损失。

三、本企业保证本承诺真实、有效，并愿意承担由于承诺不实给发行人及其他利益相关者造成的相关损失。

备注21：激励对象承诺，若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或归属安排的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由股权激励计划所获得的全部利益返还公司。

备注22：公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关第二类限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。

备注23：公司控股股东、实际控制人对公司本次向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报采取的填补措施事宜，郑重作出以下承诺：

1、本人承诺不会越权干预发行人的经营管理活动，不侵占发行人利益。

2、自本承诺出具日至发行人本次发行实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所等证券监管机构就填补回报措施及其承诺作出另行规定或提出其他要求，且上述承诺不能满足该等规定或要求时，本人承诺届时将按照监管机构的最新规定出具补充承诺。

3、本人承诺切实履行发行人制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺。若本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本人将在股东会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会和上海证券交易所对本人作出相关处罚或采取相关管理措施；

对发行人或股东造成损失的，本人将给予充分、及时而有效的补偿。

备注24：公司全体董事、高级管理人员对公司本次向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报采取的填补措施能够得到切实履行事宜，郑重作出以下承诺：

1、本人承诺忠实、勤勉地履行职责，维护发行人的合法权益。

2、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害发行人利益。

3、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束。

4、本人承诺不动用发行人资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。

5、本人承诺在职权范围内全力促使由董事会或薪酬与考核委员会制定的董事与高级管理人员薪酬方案与发行人填补回报措施的执行情况相挂钩。

6、本人承诺若公司未来实施股权激励，全力促使拟公布的股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

7、自本承诺出具日至发行人本次发行实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所等证券监管机构就填补回报措施及其承诺作出另行规定或提出其他要求，且上述承诺不能满足该等规定或要求时，本人承诺届时将按照监管机构的最新规定出具补充承诺。

62/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

8、本人承诺切实履行发行人制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本人将在股东会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会和上海证券交易所对本人作出相关处罚或采取相关管理措施；

对发行人或股东造成损失的，本人将给予充分、及时而有效的补偿。”

63/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

√适用□不适用事项概述查询索引

2026年4月24日，公司第三届董事会第二十三次会议审议通过了《关于增加2026年度日具体内容详见公司于2026年4月25日在上海常关联交易预计额度的议案》，出席会议的董 证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的事一致同意通过该议案。2026年5月15日，《关于增加2026年度日常关联交易预计额度前述事项经公司2025年年度股东会审议通的公告》（公告编号：2026-011）过，关联股东回避表决。

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

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(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

□适用√不适用

(七)其他

□适用√不适用

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十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

□适用√不适用

(三)其他重大合同

2026年2月12日，公司与南通市经济技术开发区管理委员会签订《投资协议》，投资建设艾森集成电路材料华东制造基地项目，预计项目投资

总额为人民币20亿元(最终投资金额以项目建设实际投入为准)，总规划土地约159亩(具体以土地使用权出让合同为准)，建设年产23000吨集成电路材料生产线。项目分两期建设，规划产品包括半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等。上述投资相关事宜已经公司于2026年1月27日召开的第三届董事会第二十二次会议，于2026年2月12日召开的2026年第一次临时股东会审议通过。具体内容详见公司于2026年1月28日披露的《关于拟投建集成电路材料华东制造基地项目并签署相关投资协议的公告》(公告编号：2026-002)。

十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元

招股书或超募其中：截至报截至报变更截至报告本年度投募集说明资金截至报告期末告期末用途期末累计本年度投入金额占募集资金募集资金募集资金募集资金书中募集总额告期末募集资超募资的募

投入募集入金额比（%）

来源到位时间总额净额（1）资金承诺（3）超募资金累计金累计集资

资金总额（8）（9）

投资总额=金累计投入进投入进金总

（4）=(8)/(1)

（2）（1）投入总度（%）度（%）额

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-额(6)＝(7)＝

（2）（5）(4)/(1)(5)/(3)首次公开

2023-12-161759.4454449.7171076.83/45603.57/83.75%/1836.653.37%/

发行股票

合计/61759.4454449.7171076.83/45603.57/83.75%/1836.653.37%/其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元本投投项项目是否入入目可行为招进进已性是是股书截至报度度实否发否或者截至报告告期末项目达是是未现生重涉募集募集资金期末累计累计投到预定否否达的大变募集资项目名项目及本年投入本年实现

说明计划投资投入募集入进度可使用已符计效化，节余金额金来源称性质变金额的效益

书中总额(1)资金总额（%）状态日结合划益如更的承（2）(3)＝期项计的或是，投

诺投(2)/(1)划具者请说向资项的体研明具目进原发体情度因成况果

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年产

12000

首次公不吨半导生产2024年开发行是否21076.83018592.4588.21%是是/3758.05适否2601.24体专用建设2月股票用材料项目集成电首次公生产不路材料2027年开发行建设是否30922.511836.6522001.6671.15%否是//适否/测试中12月股票用心项目首次公不补充流补流

开发行是否5000.0005009.46100.19%/是是//适否/动资金还贷股票用

合计////56999.341836.6545603.5780.01%////3758.05//2601.24

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2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

3、报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金用于报告期期间最高现金管末现金余额是否董事会审议日期起始日期结束日期理的有管理余超出授权效审议额额度额度

2025年10月242025年10月242026年10月23

150002115.2否

日日日

4、其他

□适用√不适用

(五)中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

69/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+-）本次变动后

数量比例(%)公积金比例发行新股送股其他小计数量

转股(%)

一、有限售条件股份3174901236.0212699605126996054444861736.16

1、国家持股

2、国有法人持股

3、其他内资持股3174901236.0212699605126996054444861736.16

其中：境内非国有法人持股58695656.662347826234782682173916.68

境内自然人持股2587944729.3610351779103517793623122629.47

4、外资持股

其中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限售条件流通股份5638432263.9822096115220961157848043763.84

1、人民币普通股5638432263.9822096115220961157848043763.84

2、境内上市的外资股

3、境外上市的外资股

4、其他

三、股份总数88133334100.003479572034795720122929054100.00

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2、股份变动情况说明

√适用□不适用

2026年6月15日，公司实施完成2025年年度利润分配及转增股本。本方案实施前的公司

总股本为88133334股，扣减回购专用证券账户中股份数1144032股后享受利润分配权利的股份86989302股为基数，向全体股东按每10股派发现金红利1.10元（含税），同时进行资本公积金转增股本，每10股转增4股。共计派发现金红利人民币9568823.22元（含税），转增股本34795720股，本次转增完成后，公司总股本122929054股。

3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

√适用□不适用公司于2026年7月3日注销回购专用证券账户中的291073股股份本次注销对每股收益和每股净资产等财务指标无重大影响。

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位：股报告期解期初限售股报告期增加报告期末限解除限售股东名称除限限售原因数限售股数售股数日期售股数

IPO 首发原始股 2026 年 12张兵190316210761264826644269份限售月6日

IPO 首发原始股 2026 年 12蔡卡敦6847826027391319586957份限售月6日

IPO 首发原始股 2026 年 12艾森投资5869565023478268217391份限售月6日

合计3174901201269960544448617//

二、股东情况

(一)股东总数:

截至报告期末普通股股东总数(户)13978

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）/

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）/存托凭证持有人数量

□适用√不适用

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(二)截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

□适用√不适用

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标记或冻结情况包含转融通持有有限售股东名称报告期内期末持股数比例借出股份的股东条件股份数股（全称）增减量(%)限售股份数性质量份量数量状态境内

张兵76126482664426921.672664426926644269无0自然人境内

蔡卡敦273913195869577.8095869579586957无0自然人昆山艾森企业管理合伙

234782682173916.6882173918217391无0其他

企业（有限合伙）境内

翁伟芳53303824237031.9700无0自然人境内鹏鼎控股（深非国

圳）股份有限64000022400001.8200无0有法公司人长江证券股份有限公司

－华夏上证科创板半导

体材料设备/17548731.4300无0其他主题交易型开放式指数证券投资基金境内

庄建华49454617309101.4100无0自然人

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广发证券股份有限公司

－国泰中证半导体材料冻

91418716671041.3600107500其他

设备主题交结易型开放式指数证券投资基金境内

黄庆仰/16554551.3500无0自然人境内

陈小华35439912403961.0100无0自然人

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售股份种类及数量股东名称条件流通股种类数量的数量翁伟芳2423703人民币普通股2423703

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司2240000人民币普通股2240000

长江证券股份有限公司－华夏上证科创板半导体材

1754873人民币普通股1754873

料设备主题交易型开放式指数证券投资基金庄建华1730910人民币普通股1730910

广发证券股份有限公司－国泰中证半导体材料设备

1667104人民币普通股1667104

主题交易型开放式指数证券投资基金黄庆仰1655455人民币普通股1655455陈小华1240396人民币普通股1240396江苏艾森半导体材料股份有限公司回购专用证券账

1144032人民币普通股1144032

户天津京东方创新投资有限公司1050393人民币普通股1050393赵欢1035517人民币普通股1035517

截至2026年6月30日，江苏艾森半导体材前十名股东中回购专户情况说明料股份有限公司回购专用证券账户持有公司

股份1144032股，持股比例为0.93%。

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的不适用说明张兵与蔡卡敦系夫妻关系；张兵为艾森投资

普通合伙人及执行事务合伙人，持有艾森投上述股东关联关系或一致行动的说明资37.90%的财产份额；张兵、蔡卡敦和艾森

投资为一致行动人。除此之外，公司未知上述股东是否存在关联关系或一致行动关系。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

73/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

√适用□不适用

单位：股有限售条件股份可上市交易情况序有限售条件持有的有限售新增可上市交限售条件号股东名称条件股份数量可上市交易时间易股份数量上市之日起36

1张兵266442692026年12月6日7612648

个月内限售上市之日起36

2蔡卡敦95869572026年12月6日2739131

个月内限售昆山艾森企上市之日起36业管理合伙个月内限售

382173912026年12月6日2347826

企业（有限合伙）上述股东关联关系张兵与蔡卡敦系夫妻关系；张兵为艾森投资普通合伙人及执行事务

或一致行动的说明合伙人，持有艾森投资37.90%的财产份额；张兵、蔡卡敦和艾森投资为一致行动人。

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

√适用□不适用

单位：股报告期内股增减变动原姓名职务期初持股数期末持股数份增减变动因量张兵董事长19031621266442697612648分红送转

董事、首席执行间接持股转

向文胜官、首席技术官、0210000210000为直接持股核心技术人员

74/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

陈小华董事、总经理8859971240396354399分红送转杨一伍董事679328951059271731分红送转沈鑫董事000李挺独立董事000王嘉赋独立董事000陈琳独立董事000

副总经理、核心技赵建龙472530661542189012分红送转术人员程瑛副总经理000徐栋副总经理000

副总经理、董事会李璊媛000秘书吕敏财务总监000杜冰核心技术人员000刘斌核心技术人员000

胡青华核心技术人员781000-78100减持孙清清

（已离独立董事000任）黄晓刚

（已离独立董事000任）谢立洋

（已离副总经理286300400820114520分红送转任）其它情况说明

□适用√不适用

(二)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

√适用□不适用

单位：万股期末已获期初已获授报告期新授可归属已归属授予限制姓名职务予限制性股予限制性股数量数量性股票数票数量票数量量

陈小华董事、总经理0.600000.60

沈鑫董事1.500001.50

程瑛副总经理2.000002.00

吕敏财务总监2.000002.00

胡青华核心技术人员2.700002.70

75/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

刘斌核心技术人员2.700002.70

徐栋副总经理2.700002.70

副总经理、董事

李璊媛1.000001.00会秘书

合计/15.2000015.20

(三)其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

七、优先股相关情况

□适用√不适用

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

76/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2026年6月30日

编制单位：江苏艾森半导体材料股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2026年6月30日2025年12月31日

流动资产：

货币资金七、1183714971.72193827834.01结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、2-1392.17衍生金融资产

应收票据七、419050423.2417363478.59

应收账款七、5237491583.39196787382.59

应收款项融资七、74802233.674243950.46

预付款项七、811579517.6412650147.80应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、91618257.211443336.49

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、10104440471.4070008507.77

其中：数据资源

合同资产七、64147384.394496258.28持有待售资产

一年内到期的非流动资产七、12221603972.7497248082.19

其他流动资产七、134515319.404481221.05

流动资产合计792964134.80602551591.40

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款长期股权投资其他权益工具投资

其他非流动金融资产260157.20453659.54投资性房地产

固定资产七、21417444447.64391418315.54

在建工程七、2238814911.3445837039.55

77/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

生产性生物资产油气资产

使用权资产七、253034285.443123095.05

无形资产七、2616643929.3015857975.92

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源

商誉七、274856959.114856959.11

长期待摊费用七、2810171246.0410776410.67

递延所得税资产七、2915644143.5812648956.22

其他非流动资产七、3092931980.68303458148.98

非流动资产合计599802060.33788430560.58

资产总计1392766195.131390982151.98

流动负债：

短期借款七、32137417445.60207341868.00向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债

应付票据七、3561526571.8310460341.19

应付账款七、3663003643.5664448984.51预收款项

合同负债七、387081590.273337572.26卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、3912283308.5214619007.97

应交税费七、40839194.961786700.54

其他应付款七、4110583985.419473896.34

其中：应付利息

应付股利948395.76应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、436061571.413946440.69

其他流动负债七、4410694073.428913621.96

流动负债合计309491384.98324328433.46

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款七、4512000000.0015000000.00应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、472194862.502475945.19长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

78/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

递延收益七、5111577758.1511392502.93

递延所得税负债七、292910443.433156853.52其他非流动负债

非流动负债合计28683064.0832025301.64

负债合计338174449.06356353735.10

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、53122929054.0088133334.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、55762806672.48790257791.98

减：库存股七、5655603765.8055636765.80

其他综合收益七、57991310.921348739.50

专项储备七、5812940648.9912360288.44

盈余公积七、5924566681.6624566681.66一般风险准备

未分配利润七、60181105199.79168838113.71归属于母公司所有者权益（或

1049735802.041029868183.49股东权益）合计

少数股东权益4855944.034760233.39

所有者权益（或股东权益）

1054591746.071034628416.88

合计负债和所有者权益（或股

1392766195.131390982151.98东权益）总计

公司负责人：沈鑫主管会计工作负责人：吕敏会计机构负责人：梅瑜母公司资产负债表

2026年6月30日

编制单位：江苏艾森半导体材料股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2026年6月30日2025年12月31日

流动资产：

货币资金163197081.96150171587.06

交易性金融资产-1392.17衍生金融资产

应收票据62332977.6492943885.59

应收账款十九、1194097419.58146943904.07

应收款项融资4802233.674243950.46

预付款项59685552.6637891961.90

其他应收款十九、226718416.562632725.34

其中：应收利息应收股利

存货58273281.4742197320.95

其中：数据资源

合同资产4147384.394496258.28持有待售资产

79/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

一年内到期的非流动资产189706219.3176511643.83

其他流动资产3317432.991982667.38

流动资产合计766278000.23560017297.03

非流动资产：

债权投资其他债权投资

长期应收款23906259.0018028872.00

长期股权投资十九、3277150704.51245589710.57其他权益工具投资

其他非流动金融资产260157.20453659.54投资性房地产

固定资产212872829.95215483281.05

在建工程31957664.717701319.29生产性生物资产油气资产

使用权资产171941.34195933.07

无形资产4091154.534292828.63

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用1589013.871775563.42

递延所得税资产5812743.415278181.59

其他非流动资产67373234.57271028081.82

非流动资产合计625185703.09769827430.98

资产总计1391463703.321329844728.01

流动负债：

短期借款57100000.00122120808.33交易性金融负债衍生金融负债

应付票据105526571.8379260341.19

应付账款92769391.6339955723.53预收款项

合同负债85385.8673385.86

应付职工薪酬9485124.078580648.37

应交税费505082.84596175.11

其他应付款38061026.149310739.84

其中：应付利息

应付股利948395.76持有待售负债

一年内到期的非流动负债5132866.04133804.27

其他流动负债10196717.898903375.20

流动负债合计318862166.30268935001.70

非流动负债：

长期借款12000000.0018000000.00应付债券

其中：优先股永续债

80/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

租赁负债49446.5776961.56长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益11577758.1511392502.93

递延所得税负债2252145.712425063.02其他非流动负债

非流动负债合计25879350.4331894527.51

负债合计344741516.73300829529.21

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）122929054.0088133334.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积763253856.93790704976.43

减：库存股55603765.8055636765.80其他综合收益

专项储备12681943.4711624497.05

盈余公积24509840.4224509840.42

未分配利润178951257.57169679316.70

所有者权益（或股东权益）合计1046722186.591029015198.80负债和所有者权益（或股东权

1391463703.321329844728.01

益）总计

公司负责人：沈鑫主管会计工作负责人：吕敏会计机构负责人：梅瑜合并利润表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、营业总收入346053290.79279892924.00

其中：营业收入七、61346053290.79279892924.00利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本331412384.00266305403.36

其中：营业成本七、61247777881.52205636665.44利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、621290569.651133478.46

销售费用七、6320961855.6417513857.41

管理费用七、6416898342.8814010890.77

81/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

研发费用七、6545493718.6330419945.70

财务费用七、66-1009984.32-2409434.42

其中：利息费用1570481.022039296.11

利息收入4077457.225056597.82

加：其他收益七、675881647.572179550.11

投资收益（损失以“-”号填列）七、681084692.45868334.95

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止

确认收益（损失以“-”号填列）

汇兑收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“-”号填七、70-193502.34419958.70

列）

信用减值损失（损失以“-”号填列）七、71-2049126.61-600273.36

资产减值损失（损失以“-”号填列）七、72-394593.15-236659.64

资产处置收益（损失以“-”号填列）七、73-166333.77

三、营业利润（亏损以“-”号填列）18970024.7116384765.17

加：营业外收入七、74494122.121122500.00

减：营业外支出七、7513218.76235852.44

四、利润总额（亏损总额以“-”号填列）19450928.0717271412.73

减：所得税费用七、76-2570049.03138041.10五、将净利润调节为经营（净亏损以“-”号

22020977.1017133371.63

填列）

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“-”号填

22020977.1017133371.63

列）2.终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）

（二）按所有权归属分类1.归属于母公司股东的净利润（净亏损以

21835909.3016781975.77“-”号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”号填

185067.80351395.86

列）

六、其他综合收益的税后净额七、77-446785.74839196.96

（一）归属母公司所有者的其他综合收益的

七、77-357428.58671357.57税后净额

1.不能重分类进损益的其他综合收益--

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合收益七、77-357428.58671357.57

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

82/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额七、77-357428.58671357.57

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税

-89357.16167839.39后净额

七、综合收益总额21574191.3617972568.59

（一）归属于母公司所有者的综合收益总额21478480.7217453333.34

（二）归属于少数股东的综合收益总额95710.64519235.25

八、每股收益：

（一）基本每股收益（元/股）0.180.19

（二）稀释每股收益（元/股）0.180.19

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元上期被合并方实现的净利润为：0元。

公司负责人：沈鑫主管会计工作负责人：吕敏会计机构负责人：梅瑜母公司利润表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、营业收入十九、4315791163.56254249737.61

减：营业成本十九、4239580803.53199266953.10

税金及附加755993.43623713.72

销售费用14971532.9611926769.29

管理费用11942095.699109171.86

研发费用32668753.2920948588.25

财务费用-870138.78-2266903.80

其中：利息费用1343825.701639687.14

利息收入3434912.714224386.97

加：其他收益5851819.112127160.83

投资收益（损失以“-”号填列）十九、51032006.03868317.31

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终

止确认收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“-”号-193502.34419958.70

填列）信用减值损失（损失以“-”号填-5636173.42-2632512.69

列）资产减值损失（损失以“-”号填-129987.86-23395.62

列）资产处置收益（损失以“-”号填-55765.91

列）

二、营业利润（亏损以“-”号填列）17666284.9615456739.63

加：营业外收入475000.001122500.00

减：营业外支出8000.00193398.31

83/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

三、利润总额（亏损总额以“-”号填列）18133284.9616385841.32

减：所得税费用-707479.13513410.28

四、净利润（净亏损以“-”号填列）18840764.0915872431.04

（一）持续经营净利润（净亏损以“-”

18840764.0915872431.04号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动额

2.权益法下不能转损益的其他综合收益

3.其他权益工具投资公允价值变动

4.企业自身信用风险公允价值变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综合收益的

金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额18840764.0915872431.04

七、每股收益：

（一）基本每股收益（元/股）0.150.18

（二）稀释每股收益（元/股）0.150.18

公司负责人：沈鑫主管会计工作负责人：吕敏会计机构负责人：梅瑜合并现金流量表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

七、78、

销售商品、提供劳务收到的现金262206228.88260147129.22

（1）客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

七、78、

收到的税费返还388773.731880371.63

（1）

84/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

七、78、

收到其他与经营活动有关的现金2035709.285473627.74

（1）

经营活动现金流入小计264630711.89267501128.59

七、78、

购买商品、接受劳务支付的现金160564086.44176293330.93

（1）客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

七、78、

支付给职工及为职工支付的现金45506049.7334863368.01

（1）

七、78、

支付的各项税费4072258.514582689.13

（1）

七、78、

支付其他与经营活动有关的现金32236529.5928910827.14

（1）

经营活动现金流出小计242378924.27244650215.21

经营活动产生的现金流量净额22251787.6222850913.38

二、投资活动产生的现金流量：

七、78、

收回投资收到的现金664006000.0099087500.00

（2）

七、78、

取得投资收益收到的现金9282670.16924875.47

（2）

处置固定资产、无形资产和其他长

-99500.00期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计673288670.16100111875.47

购建固定资产、无形资产和其他长七、78、

56669993.4343048512.26

期资产支付的现金（2）

七、78、

投资支付的现金524006000.0037442666.66

（2）质押贷款净增加额

取得子公司及其他营业单位支付的七、78、

现金净额（2）支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计580675993.4380491178.92

投资活动产生的现金流量净额92612676.7319620696.55

三、筹资活动产生的现金流量：

七、78、吸收投资收到的现金

（3）

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金

七、78、

取得借款收到的现金123518247.36171843007.42

（3）收到其他与筹资活动有关的现金

85/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

七、78、

筹资活动现金流入小计123518247.36171843007.42

（3）

七、78、

偿还债务支付的现金191800000.00127749078.70

（3）

分配股利、利润或偿付利息支付的七、78、

9459489.391094786.70

现金（3）

其中：子公司支付给少数股东的股

利、利润

七、78、

支付其他与筹资活动有关的现金964651.291043772.70

（3）

筹资活动现金流出小计202224140.68129887638.10

筹资活动产生的现金流量净额-78705893.3241955369.32

四、汇率变动对现金及现金等价物的

-138549.68-71897.68影响

五、现金及现金等价物净增加额36020021.3584355081.57

加：期初现金及现金等价物余额142707397.5492619288.21

六、期末现金及现金等价物余额178727418.89176974369.78

公司负责人：沈鑫主管会计工作负责人：吕敏会计机构负责人：梅瑜母公司现金流量表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金173514803.91213096822.11

收到的税费返还172037.43879097.75

收到其他与经营活动有关的现金57693882.4279237200.58

经营活动现金流入小计231380723.76293213120.44

购买商品、接受劳务支付的现金142276997.24156661894.78

支付给职工及为职工支付的现金28139642.8321617186.20

支付的各项税费1663988.712023538.99

支付其他与经营活动有关的现金67551674.3588160370.93

经营活动现金流出小计239632303.13268462990.90

经营活动产生的现金流量净额-8251579.3624750129.54

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金591556860.0089000000.00

取得投资收益收到的现金10322962.65921814.07

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收

-84500.00回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计601879822.6590006314.07

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支

26063613.4616082824.13

付的现金

投资支付的现金503212400.0055442666.66取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

86/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

投资活动现金流出小计529276013.4671525490.79

投资活动产生的现金流量净额72603809.1918480823.28

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金

取得借款收到的现金49364683.3387238468.53收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计49364683.3387238468.53

偿还债务支付的现金41000000.0068749078.70

分配股利、利润或偿付利息支付的现金9307986.621094786.70

支付其他与筹资活动有关的现金403091.29216844.00

筹资活动现金流出小计50711077.9170060709.40

筹资活动产生的现金流量净额-1346394.5817177759.13

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响19659.65-78510.56

五、现金及现金等价物净增加额63025494.9060330201.39

加：期初现金及现金等价物余额100169910.1482471450.32

六、期末现金及现金等价物余额163195405.04142801651.71

公司负责人：沈鑫主管会计工作负责人：吕敏会计机构负责人：梅瑜

87/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

合并所有者权益变动表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币

2026年半年度

归属于母公司所有者权益其他权益工具一项目般少数股东权益所有者权益合计

实收资本(或股优永风其

其资本公积减：库存股其他综合收益专项储备盈余公积未分配利润小计他

本)先续险他股债准备

一、上年期末

余额88133334.00790257791.9855636765.801348739.5012360288.4424566681.66168838113.711029868183.494760233.391034628416.88

加：会计政策

变更--前期差错

更正--其

他--

二、本年期初

余额88133334.00---790257791.9855636765.801348739.5012360288.4424566681.66-168838113.71-1029868183.494760233.391034628416.88

三、本期增减变动金

额（减少以

“-”号-

填列）34795720.00---27451119.50-33000.00-357428.58580360.55--12267086.08-19867618.5595710.6419963329.19

（一）综合收

益总额-357428.5821835909.3021478480.7295710.6421574191.36

（二）所有者投入和减少资

本----7377426.65-------7377426.65-7377426.65

1．所有

者投入--

88/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

的普通股

2．其他

权益工具持有者投入

资本--

3．股份

支付计入所有者权益

的金额7377426.657377426.657377426.65

4．其他--

（三）利润分

配-----------9568823.22--9568823.22--9568823.22

1．提取

盈余公

积--

2．提取

一般风

险准备--

3．对所

有者

（或股东）的

分配-9568823.22-9568823.22-9568823.22

4．其他--

（四）所有者

权益内-

部结转34795720.00---34828546.15--------32826.15--32826.15

1．资本

公积转增资本

（或股-本）34795720.0034828546.15-32826.15-32826.15

2．盈余

公积转增资本

（或股本）--

3．盈余

公积弥

补亏损--

4．设定

受益计划变动

额结转--

89/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

留存收益

5．其他

综合收益结转留存收

益--

6．其他--

（五）专项储

备580360.55580360.55580360.55

1．本期

提取3241481.333241481.333241481.33

2．本期

使用2661120.782661120.782661120.78

（六）

其他-33000.0033000.0033000.00

四、本期期末

余额122929054.00---762806672.4855603765.80991310.9212940648.9924566681.66-181105199.79-1049735802.044855944.031054591746.07

2025年半年度

归属于母公司所有者权益一其他权益工具项目般少数股东权益所有者权益合计

实收资本(或股风其

优永资本公积减：库存股其他综合收益专项储备盈余公积未分配利润小计

其他本)先续险他股债准备

一、上年期末余

88133334.00792466697.6860020732.22396140.8910829080.9319203896.15122963072.47973971489.904125008.46978096498.36

额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余

88133334.00792466697.6860020732.22396140.8910829080.9319203896.15122963072.47973971489.904125008.46978096498.36

额

三、本期增减变动金额（减少以200033.58671357.57981321.5916798076.3018250721.88503134.7218753856.60“-”号填列）

（一）综合收益

16798076.3016798076.30503134.7217301211.02

总额

（二）所有者投

200033.58-200033.58-200033.58

入和减少资本

90/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

1．所有者投入

的普通股

2．其他权益工

具持有者投入资本

3．股份支付计

入所有者权益的金额

4．其他200033.58-200033.58-200033.58

（三）利润分配

1．提取盈余公

积

2．提取一般风

险准备

3．对所有者（或股东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥

补亏损

4．设定受益计

划变动额结转留存收益

5．其他综合收

益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备981321.59981321.59981321.59

1．本期提取3269286.423269286.423269286.42

2．本期使用2287964.832287964.832287964.83

（六）其他671357.57671357.57671357.57

四、本期期末余

88133334.00792466697.6860220765.801067498.4611810402.5219203896.15139761148.77992222211.784628143.18996850354.96

额

公司负责人：沈鑫主管会计工作负责人：吕敏会计机构负责人：梅瑜母公司所有者权益变动表

2026年1—6月

91/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币

2026年半年度

其他权益工具其他

项目实收资本(或优永综

其资本公积减：库存股专项储备盈余公积未分配利润所有者权益合计股本)先续合他股债收益

一、上年期末余额88133334.00790704976.4355636765.8011624497.0524509840.42169679316.701029015198.80

加：会计政策变更-

前期差错更正-

其他-

二、本年期初余额88133334.00790704976.4355636765.8011624497.0524509840.42169679316.701029015198.80

三、本期增减变动金

额（减少以“-”号34795720.00----27451119.50-33000.00-1057446.42-9271940.8717706987.79填列）

（一）综合收益总额18840764.0918840764.09

（二）所有者投入和

----7377426.65-----7377426.65减少资本

1．所有者投入的普

-通股

2．其他权益工具持

-有者投入资本

3．股份支付计入所

7377426.657377426.65

有者权益的金额

4．其他-

（三）利润分配----------9568823.22-9568823.22

1．提取盈余公积-2．对所有者（或股-9568823.22-9568823.22

东）的分配

3．其他-

（四）所有者权益内

34795720.00----34828546.15------32826.15

部结转

1．资本公积转增资

34795720.00-34828546.15-32826.15本（或股本）

92/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

2．盈余公积转增资

-本（或股本）

3．盈余公积弥补亏

-损

4．设定受益计划变

-动额结转留存收益

5．其他综合收益结

-转留存收益

6．其他-

（五）专项储备1057446.421057446.42

1．本期提取1895257.451895257.45

2．本期使用837811.03837811.03

（六）其他-33000.0033000.00

四、本期期末余额122929054.00---763253856.9355603765.80-12681943.4724509840.42178951257.571046722186.59

2025年半年度

其他权益工其具他

项目实收资本(或综所有者权益合

优永资本公积减：库存股专项储备盈余公积未分配利润

股本)其合计先续他收股债益

一、上年期末余额88133334.00792913882.1360020732.2210829080.9319147054.91121414247.09972416866.84

加：会计政策变更-

前期差错更正-

其他-

二、本年期初余额88133334.00792913882.1360020732.2210829080.9319147054.91121414247.09972416866.84

三、本期增减变动金额

-----200033.58-795416.12-15872431.0416467813.58（减少以“-”号填列）

（一）综合收益总额15872431.0415872431.04

（二）所有者投入和减少

-----------资本

1．所有者投入的普通股-

93/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

2．其他权益工具持有者

-投入资本

3．股份支付计入所有者

-权益的金额

4．其他-

（三）利润分配-----------

1．提取盈余公积-

2．对所有者（或股东）

-的分配

3．其他-

（四）所有者权益内部结

-----------转

1．资本公积转增资本

-（或股本）

2．盈余公积转增资本

-（或股本）

3．盈余公积弥补亏损-

4．设定受益计划变动额

-结转留存收益

5．其他综合收益结转留

-存收益

6．其他-

（五）专项储备795416.12795416.12

1．本期提取1846692.871846692.87

2．本期使用1051276.751051276.75

（六）其他200033.58-200033.58

四、本期期末余额88133334.00---792913882.1360220765.80-11624497.0519147054.91137286678.13988884680.42

公司负责人：沈鑫主管会计工作负责人：吕敏会计机构负责人：梅瑜

94/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

1、历史沿革

江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”或“艾森股份”）于2010年3月26日

由自然人张兵、庄建华、倪玉良、潘咏海共同出资设立，注册资本为人民币1000万元，首期出资人民币 200 万元，已经苏州华明联合会计师事务所出具苏华内验（2010）第 M185 号验资报告验证，并取得由昆山市场监督管理局颁发的注册号为320583000358283的企业法人营业执照。2011年12月，根据公司股东会决议及修改后公司章程规定，自然人张兵、庄建华、倪玉良、潘咏海按持股比例进行第二期800万元出资。本次出资已经苏州仁泰会计师事务所出具苏仁泰会内验字[2011]第502号验资报告验证，并办理了工商变更。

(1)股份改制前公司历史沿革：

1股份改制前第一次增资：

2012年7月，根据公司股东会决议及修改后公司章程规定，公司以吸收合并昆山市骏桦物流有

限公司（以下简称“骏桦物流”）的方式新增注册资本1000万元，骏桦物流原有股东、股权结构及实收资本均与公司一致，其中自然人张兵增加出资725万元，自然人庄建华增加出资125万元，自然人倪玉良增加出资100万元，自然人潘咏海增加出资50万元，本次增资由苏州仁泰会计师事务所出具苏仁泰会内验字[2012]第060号验资报告验证，合并时点的净资产经过苏州仁泰会计师事务所审计并出具苏仁泰会内审报字[2012]第150-152号审计报告，并办理工商变更。

2股份改制前第一次股权转让：

2014年6月，根据公司股东会决议、股权转让协议及修改后公司章程规定，自然人张兵和庄建

华分别将所持部分股份转让给自然人杨凯，并办理工商变更。

3股份改制前第二次股权转让：

2015年5月，根据公司股东会决议、股权转让协议及修改后公司章程规定，自然人倪玉良将所

持全部股份转让给自然人张兵，并办理工商变更。

4股份改制前第三次股权转让：

2015年7月，根据公司股东会决议、股权转让协议及修改后公司章程规定，自然人张兵将所持

部分股份155万元转让给自然人杨一伍、卢建红、吴涛、薛洁、孙彤、罗鑫峰、李伟，自然人潘咏海将所持部分股份40万元转让给自然人卢瑞华、王强、钟小龙、李林，自然人庄建华将所持部分股份108万元转让给自然人应海亮、卢瑞华、赵建龙、彭招萍，自然人杨凯将所持部分股份30万元转让给自然人张海峰、李楠、谢立洋、吴军、刘建，并办理工商变更。

5股份改制前第四次股权转让：

2015年9月，根据公司股东会决议、股权转让协议及修改后公司章程规定，自然人张兵将所持

部分股份585万元转让给自然人蔡卡敦及昆山艾森投资管理企业（有限合伙），并办理工商变更。

6股份改制前第五次股权转让及第二次增资：

2016年12月，根据公司股东会决议、股权转让协议及修改后公司章程规定，自然人王强、钟

小龙、张海峰、李林、李楠、谢立洋、吴军、刘建、彭招萍、卢建红将所持股份合计80万元转

让给昆山世华管理咨询合伙企业（有限合伙）；自然人薛洁将所持股份30万元转让给自然人陈小华；同时，增加注册资本530万元，其中，张兵新增认缴出资100万元，鲍杰新增认缴出资

40万元，傅正华新增认缴出资40万元，昆山世华管理咨询合伙企业（有限合伙）新增认缴出

资220万元，昆山艾森投资管理企业（有限合伙）新增认缴出资130万元，并办理工商变更。

7股份改制前第六次股权转让：

2017年8月，根据公司股东会决议、股权转让协议及修改后公司章程规定，自然人李伟将其所

持的股份15万元转让给自然人李雪琴，同时将其所持的股份5万元转让给自然人张兵；自然人罗鑫锋将其所持的股份8万元转让给自然人潘咏海，并办理工商变更。

(2)股份改制(自此公司简称“艾森股份”)后公司历史沿革

95/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

根据江苏艾森半导体材料股份有限公司股东大会决议及公司章程，以2017年9月30日为基准日，将江苏艾森半导体材料股份有限公司整体变更设立为股份有限公司，注册资本为人民币

45000000.00元。原江苏艾森半导体材料股份有限公司的全体股东即为江苏艾森半导体材料

股

份有限公司的全体股东。按照发起人协议及章程的规定，各股东以其所拥有的截至2017年9月

30日止江苏艾森半导体材料股份有限公司的净资产57701975.97元，扣减专项储备

3536413.59元，剩余净资产54165562.38元按1：0.830786的比例折合股份总额

45000000.00股，每股1元，共计股本人民币45000000.00元，大于股本部分9165562.38

元计入资本公积。

1股份改制后第一次增资：

于2017年12月28日签署《股份认购协议书》，江苏艾森半导体材料股份有限公司增发850万股股份，每股价格6.67元，投资人北京芯动能投资基金（有限合伙）、上海成丰股权投资有限公司、田森、顾文军、陶冲分别认购540万股、150万股、60万股、45万股、55万股，合计认购金额为5669.50万元。上述增发股份已于2018年1月29日之前收到认购款。于2018年2月8日取得由苏州市行政审批局颁发的营业执照。

2股份改制后第二次增资：

于2018年12月28日签署《股份认购协议书》，江苏艾森半导体材料股份有限公司增发272.59万股股份，每股价格7.337元，投资人北京芯动能投资基金（有限合伙）认购金额为1999.9928万元。上述增发股份已于2019年1月28日收到认购款。于2019年2月13日取得由苏州市行政审批局颁发的营业执照。

3股份改制后第三次增资：

于2019年4月30日签署《股份认购协议书》，江苏艾森半导体材料股份有限公司增发477.41万股股份，每股价格11.56元，投资人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司、北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙）、杭州云栖创投股权投资合伙企业（有限合伙）、杭州士兰创业投资有限公

司、深圳保腾顺络创业投资企业（有限合伙）分别认购260万股、85万股、45万股、45万股、

42.41万股，合计认购金额为5518.8596万元。上述增发股份已于2019年6月5日之前收到认购款。于2019年6月17日取得由苏州市行政审批局颁发的营业执照。

4股份改制后第四次增资

于2021年6月24日签署《股份认购协议书》，江苏艾森半导体材料股份有限公司增发510.00万份股份，每股价格29.51元，投资人天津和谐海河股权投资合伙企业（有限合伙）、苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）、海宁艾克斯光谷创新股权投资合伙企业（有限合伙）分别认购406.6418万股、68.3582万股、35万股，合计认购金额为15050.10万元。

上述增发股份已于2021年6月29日之前收到认购款，于2021年6月28日取得由苏州市行政审批局颁发的营业执照。

5科创板上市经中国证券监督管理委员会于2023年9月7日核发的《关于同意江苏艾森半导体材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]2062号）同意注册，并经上海证券交易所“自律监管决定书[2023]266 号”批准，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票

22033334股（以下简称“本次发行”）。根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）于2023年

12 月 1 日出具的《验资报告》（信会师报字[2023]第 ZA15561 号），确认截至 2023 年 12 月

1日止，公司注册资本增加22033334.00元，注册资本由66100000.00元变更为

88133334.00元，公司股份总数由66100000股变更为88133334股。公司于2023年12月6日在上海证券交易所科创板上市。截止2026年6月30日，公司前十大持股股东如下：

持股额(人民币占股本比例股东名称元)（%）

张兵2664426921.67

蔡卡敦95869577.8

昆山艾森企业管理合伙企业（有限合伙）82173916.68

翁伟芳24237031.97

96/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司22400001.82

长江证券股份有限公司－华夏上证科创板半导体材料设备主题交

易型开放式指数证券投资基金17548731.43

庄建华17309101.41

广发证券股份有限公司－国泰中证半导体材料设备主题交易型开

放式指数证券投资基金16671041.36

黄庆仰16554551.35

陈小华12403961.01

合计5716105846.50

艾森股份现持有统一社会信用代码为 9132058355253262X1 的营业执照。

注册地、组织形式和总部地址

注册地：千灯镇黄浦江路1647号

组织形式：股份有限公司(上市)

办公地址：千灯镇中庄路299号

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

√适用□不适用公司不存在可能导致对公司自报告期末起12个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本公司根据实际生产经营特点，依据相关企业会计准则的规定，对金融工具减值、长期资产的折

旧摊销及减值、收入确认等交易和事项制定了若干项具体会计政策和会计估计。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用正常营业周期是指本公司从购买用于加工的资产起至实现现金或现金等价物的期间。本公司以

12个月作为一个营业周期，并以其作为资产和负债的流动性划分标准。

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4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准单项收回或转回金额占应收款项坏账准备总重要的应收款项坏账准备收回或转回

额10%以上且金额大于150万元单项投资活动占收到投资相关现金流入总额

重要投资活动或支付投资相关现金流出总额的10%以上且金额大于150万元单个子公司少数股东权益占公司合并净资产

重要的非全资子公司1%以上，或少数股东损益（绝对值）占公司合并净利润（绝对值）5%以上

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

企业合并，是指将两个或两个以上单独的企业合并形成一个报告主体的交易或事项。企业合并分为同一控制下企业合并和非同一控制下企业合并。

(1)同一控制下企业合并

参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制，且该控制并非暂时性的，为同一控制下的企业合并。同一控制下的企业合并，在合并日取得对其他参与合并企业控制权的一方为合并方，参与合并的其他企业为被合并方。合并日，是指合并方实际取得对被合并方控制权的日期。

合并方取得的资产和负债均按合并日在被合并方的账面价值计量。合并方取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，调整资本公积（股本溢价）；

资本公积（股本溢价）不足以冲减的，调整留存收益。

合并方为进行企业合并发生的各项直接费用，于发生时计入当期损益。

(2)非同一控制下企业合并

参与合并的企业在合并前后不受同一方或相同的多方最终控制的，为非同一控制下的企业合并。非同一控制下的企业合并，在购买日取得对其他参与合并企业控制权的一方为购买方，参与合并的其他企业为被购买方。购买日，是指为购买方实际取得对被购买方控制权的日期。

对于非同一控制下的企业合并，合并成本包含购买日购买方为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值，为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他管理费用于发生时计入当期损益。购买方作为合并对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。所涉及的或有对价按其在购买日的公允价值计入合并成本，购买日后12个月内出现对购买日已存在情况的新的或进一步证据而需要调整或有对价的，相应调整合并商誉。购买方发生的合并成本及在合并中取得的可辨认净资产按购买日的公允价值计量。合并成本大于合并中取得的被

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购买方于购买日可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉。合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益。

购买方取得被购买方的可抵扣暂时性差异，在购买日因不符合递延所得税资产确认条件而未予确认的，在购买日后12个月内，如取得新的或进一步的信息表明购买日的相关情况已经存在，预期被购买方在购买日可抵扣暂时性差异带来的经济利益能够实现的，则确认相关的递延所得税资产，同时减少商誉，商誉不足冲减的，差额部分确认为当期损益；除上述情况以外，确认与企业合并相关的递延所得税资产的，计入当期损益。

通过多次交易分步实现的非同一控制下企业合并，根据《财政部关于印发企业会计准则解释第5号的通知》（财会[2012]19号）和《企业会计准则第33号——合并财务报表》第五十一条

关于“一揽子交易”的判断标准（参见本附注四、6“合并财务报表的编制方法”），判断该

多次交易是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，参考本部分前面各段描述及进行会计处理；不属于“一揽子交易”的，区分个别财务报表和合并财务报表进行相关会计处理：

在个别财务报表中，以购买日之前所持被购买方的股权投资的账面价值与购买日新增投资成本之和，作为该项投资的初始投资成本；购买日之前持有的被购买方的股权涉及其他综合收益的，在处置该项投资时将与其相关的其他综合收益采用与被购买方直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理（即，除了按照权益法核算的在被购买方重新计量设定受益计划净负债或净资产导致的变动中的相应份额以外，其余转入当期投资收益）。

在合并财务报表中，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及其他综合收益的，与其相关的其他综合收益应当采用与被购买方直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理（即，除了按照权益法核算的在被购买方重新计量设定受益计划净负债或净资产导致的变动中的相应份额以外，其余转为购买日所属当期投资收益）。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

(1)控制的判断标准

合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定。控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响该回报金额。其中，本公司享有现时权利使本公司目前有能力主导被投资方的相关活动，而不论本公司是否实际行使该权利，视为本公司拥有对被投资方的权力；本公司自被投资方取得的回报可能会随着被投资方业绩而变动的，视为享有可变回报；本公司以主要责任人身份行使决策权的，视为本公司有能力运用对被投资方的权力影响该回报金额。合并范围包括本公司及全部子公司。子公司，是指被本公司控制的主体。

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本公司在综合考虑所有相关事实和情况的基础上对是否控制被投资方进行判断。相关事实和情况主要包括：被投资方的设立目的；被投资方的相关活动以及如何对相关活动作出决策；本公司享有的权利是否使本公司目前有能力主导被投资方的相关活动；本公司是否通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报；本公司是否有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额；本公司与其他方的关系等。一旦相关事实和情况的变化导致上述控制定义涉及的相关要素发生了变化，本公司将进行重新评估。

(2)合并财务报表编制的方法

从取得子公司的净资产和生产经营决策的实际控制权之日起，本公司开始将其纳入合并范围；

从丧失实际控制权之日起停止纳入合并范围。对于处置的子公司，处置日前的经营成果和现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中；当期处置的子公司，不调整合并资产负债表的期初数。非同一控制下企业合并增加的子公司，其购买日后的经营成果及现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中，且不调整合并财务报表的期初数和对比数。

同一控制下企业合并增加的子公司及吸收合并下的被合并方，其自合并当期期初至合并日的经营成果和现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中，并且同时调整合并财务报表的对比数。

在编制合并财务报表时，子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，按照本公司的会计政策和会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。对于非同一控制下企业合并取得的子公司，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其财务报表进行调整。

公司内所有重大往来余额、交易及未实现利润在合并财务报表编制时予以抵销。

子公司的股东权益及当期净损益中不属于本公司所拥有的部分分别作为少数股东权益及少数股东损益在合并财务报表中股东权益及净利润项下单独列示。子公司当期净损益中属于少数股东权益的份额，在合并利润表中净利润项目下以“少数股东损益”项目列示。少数股东分担的子公司的亏损超过了少数股东在该子公司期初股东权益中所享有的份额，仍冲减少数股东权益。

当因处置部分股权投资或其他原因丧失了对原有子公司的控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益，在丧失控制权时采用与该子公司直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。其后，对该部分剩余股权按照《企业会计准则第2号——长期股权投资》或《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》等相关规定进行后续计量，详见本附注四、13“长期股权投资”或本附注四、9“金融工具”。

本公司通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，需区分处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易是否属于一揽子交易。处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明应将多次交易事项作为一揽子交易进行会计处理：

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1这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；

2这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；

3一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；

4一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

不属于一揽子交易的，对其中的每一项交易视情况分别按照“不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资”（详见本附注四、13“长期股权投资”（2）*）和“因处置部分股权投资或其他原因丧失了对原有子公司的控制权”（详见前段）适用的原则进行会计处理。

处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换

为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

(1)发生外币交易时折算汇率的确定方法外币交易在初始确认时，采用交易发生当日即期汇率（通常指中国人民银行公布的当日外汇牌价的中间价，下同）折算为人民币金额。

(2)于资产负债表日，按照下列方法对外币货币性项目和外币非货币性项目进行处理

1外币货币性项目，采用资产负债表日中国人民银行公布的人民币外汇牌价中间价折算。因

资产负债表日即期汇率与初始确认时或者前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，计入当期损益。

2以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算，不改变其记账

本位币金额；以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，作为公允价值变动(含汇率变动)处理，并根据非货币性项目的性质计入当期损益或其他综合收益。

货币性项目，是指本公司持有的货币资金和将以固定或可确定的金额收取的资产或者偿付的负债。

非货币性项目，是指货币性项目以外的项目。

(3)境外经营实体的外币财务报表的折算方法：

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1资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除

“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算；

2利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率折算(或采用按照系统合理的方法

确定的、与交易发生日即期汇率近似的汇率折算)；

3按照上述*、*折算产生的外币财务报表折算差额，在资产负债表中所有者权益项目下单独列示。

4本公司对处于恶性通货膨胀经济中的境外经营的财务报表，按照下列方法进行折算：

对资产负债表项目运用一般物价指数予以重述，对利润表项目运用一般物价指数变动予以重述，再按照最近资产负债表日的即期汇率进行折算。

在境外经营不再处于恶性通货膨胀经济中时，停止重述，按照停止之日的价格水平重述的财务报表进行折算。

5本公司在处置境外经营时，将资产负债表中所有者权益项目下列示的、与该境外经营相关

的外币财务报表折算差额，自所有者权益项目转入处置当期损益；部分处置境外经营的，按处置的比例计算处置部分的外币财务报表折算差额，转入处置当期损益。

11、金融工具

√适用□不适用

金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。

(1)金融资产

1分类和初始计量

本公司根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产划分为：

1)以摊余成本计量的金融资产

本公司管理以摊余成本计量的金融资产的业务模式为以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。本公司对于此类金融资产，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量，其摊销或减值产生的利得或损失，计入当期损益。

2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产

本公司管理此类金融资产的业务模式为既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致。本公司对此类金融资产按照公允价值计量且其变动计入其他综合收益，但减值损失或利得、汇兑损益和按照实际利率法计算的利息收入计入当期损益。其中：

<1>以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资

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采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。

<2>以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资

采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

对于非交易性权益工具投资，本公司可在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。该指定在单项投资的基础上作出，且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。

3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

本公司将上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融

资产之外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。此外，在初始确认时，本公司为了消除或显著减少会计错配，将部分金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，本公司采用公允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。

本公司将对其没有控制、共同控制和重大影响的权益工具投资按照公允价值计量且其变动计入

当期损益，列示为交易性金融资产；自资产负债表日起预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产。

金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产，相关交易费用计入初始确认金额。因销售产品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据，公司按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。

2金融资产减值

1)减值准备的确认方法本公司以预期信用损失为基础，对上述各项目按照其适用的预期信用损失计量方法（一般方法或简化方法）计提减值准备并确认信用减值损失。

信用损失，是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，本公司按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

预期信用损失计量的一般方法是指，本公司在每个资产负债表日评估金融资产（含合同资产等其他适用项目，下同）的信用风险自初始确认后是否已经显著增加，如果信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，本公司按照相当于未来12个月内预期信用损失的金额计量损

103/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告失准备。对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，本公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。本公司在评估预期信用损失时，考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。

对于由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成，且不含重大融资成分或者本公司不考虑不超过一年的合同中的融资成分的应收款项及合同资产，本公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。

除上述计量方法以外的金融资产，本公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，本公司按照该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量损失准备。

本公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

于资产负债表日，若本公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金融工具组合为基础时，本公司以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。

本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

2)信用风险自初始确认后是否显著增加的判断标准

如果某项金融资产在资产负债表日确定的预计存续期内的违约概率显著高于在初始确认时确定

的预计存续期内的违约概率，则表明该项金融资产的信用风险显著增加。除特殊情况外，本公司采用未来12个月内发生的违约风险的变化作为整个存续期内发生违约风险变化的合理估计，来确定自初始确认后信用风险是否显著增加。

3)以组合为基础评估预期信用风险的组合方法

本公司对信用风险显著不同的金融资产单项评价信用风险，如：应收关联方款项；与对方存在争议或涉及诉讼、仲裁的应收款项；已有明显迹象表明债务人很可能无法履行还款义务的应收款项等。

除了单项评估信用风险的金融资产外，本公司基于共同风险特征将金融资产划分为不同的组别，在组合的基础上评估信用风险。

4)金融资产减值的会计处理方法

104/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告期末，本公司计算各类金融资产的预计信用损失，如果该预计信用损失大于其当前减值准备的账面金额，将其差额确认为减值损失；如果小于当前减值准备的账面金额，则将差额确认为减值利得。

5)各类金融资产信用损失的确定方法

对于不存在减值客观证据的应收账款或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，公司依据信用风险特征将应收款项划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。

对于划分为组合的应收账款、租赁应收款，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

对于划分为组合的其他应收款，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

本公司需确认减值损失的金融资产系以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计

入其他综合收益的债务工具、租赁应收款，主要包括应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款等。此外，对合同资产及部分财务担保合同，也按照本部分所述会计政策计提减值准备和确认信用减值损失。

<1>按信用风险特征组合计提预期信用损失的应收款项和合同资产组合类别确定组合的依据计量预期信用损失的方法

应收银行承兑汇票参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预票据类型测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期应收商业承兑汇票信用损失

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预应收账款账龄测，编制应收账款账龄与于整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预其他应收款账龄测，编制其他应收款账龄与预期信用损失率对照表，于未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预合同资产账龄测，编制合同资产账龄与于整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失

<2>账龄组合的账龄与预期信用损失率对照表账龄应收账款其他应收款合同资产预期信用损失率预期信用损失率预期信用损失率

1年以内（含，下同）5.00%5.00%5.00%

1-2年10.00%10.00%10.00%

2-3年30.00%30.00%30.00%

3-4年50.00%50.00%50.00%

4-5年80.00%80.00%80.00%

5年以上100.00%100.00%100.00%

<3>按单项计提预期信用损失的应收款项和合同资产的认定标准

105/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，本公司按单项计提预期信用损失。

3终止确认金额资产转移的确认依据和计量方法

金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：

1)收取该金融资产现金流量的合同权利终止；

2)该金融资产已转移，且本公司将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；

3)该金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是放弃了对该金融资产控制。

其他权益工具投资终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入留存收益；其余金融资产终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入当期损益。

若本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，且未放弃对该金融资产的控制的，则按照继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。继续涉入所转移金融资产的程度，是指该金融资产价值变动使企业面临的风险水平。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产的账面价值及因转移而收到的对价与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额计入当期损益。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产的账面价值在终止确认及未终止确认部分之间按其相对的公允价值进行分摊，并将因转移而收到的对价与应分摊至终止确认部分的原计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和与分摊的前述账面金额之差额计入当期损益。

本公司对采用附追索权方式出售的金融资产，或将持有的金融资产背书转让，需确定该金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬是否已经转移。已将该金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，终止确认该金融资产；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，不终止确认该金融资产；既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则继续判断企业是否对该资产保留了控制，并根据前面各段所述的原则进行会计处理。

4核销

如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。但是，按照本公司收回到期款项的程序，被减记的金融资产仍可能受到执行活动的影响。

已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。

(2)金融负债金融负债于初始确认时分类为以摊余成本计量的金融负债和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。

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除下列各项外，本公司将金融负债分类为以摊余成本计量的金融负债：

1以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。

2金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债。

3不属于本条第*项或第*项情形的财务担保合同，以及不属于本条第*项情形的以低于市

场利率贷款的贷款承诺。在非同一控制下的企业合并中，本公司作为购买方确认的或有对价形成金融负债的，该金融负债按照以公允价值计量且其变动计入当期损益进行会计处理。

在初始确认时，为了提供更相关的会计信息，本公司可以将金融负债指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，该指定满足下列条件之一：

1)能够消除或显著减少会计错配。

2)根据正式书面文件载明的企业风险管理或投资策略，以公允价值为基础对金融负债组合或金

融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在本公司内部以此为基础向关键管理人员报告。该指定一经做出，不得撤销。

本公司的金融负债主要为以摊余成本计量的金融负债，包括应付票据及应付账款、其他应付款、借款等。该类金融负债按其公允价值扣除交易费用后的金额进行初始计量，并采用实际利率法进行后续计量。期限在一年以下(含一年)的，列示为流动负债；期限在一年以上但自资产负债表日起一年内(含一年)到期的，列示为一年内到期的非流动负债；其余列示为非流动负债。

当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，本公司终止确认该金融负债或义务已解除的部分。终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额，计入当期损益。

金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，本公司终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。

(3)金融工具的公允价值确定

存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：

1第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；

2第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包

括：活跃市场中类似资产或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价

以外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入值等；

3第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观察

市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数据作出的财务预测等。

(4)后续计量

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初始确认后，本公司对不同类别的金融资产，分别以摊余成本、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益或以公允价值计量且其变动计入当期损益进行后续计量。

初始确认后，本公司对不同类别的金融负债，分别以摊余成本、以公允价值计量且其变动计入当期损益或以其他适当方法进行后续计量。

金融资产或金融负债的摊余成本，以该金融资产或金融负债的初始确认金额经下列调整后的结果确定：

1扣除已偿还的本金。

2加上或减去采用实际利率法将该初始确认金额与到期日金额之间的差额进行摊销形成的累计摊销额。

3扣除累计计提的损失准备（仅适用于金融资产）。

本公司按照实际利率法确认利息收入。利息收入根据金融资产账面余额乘以实际利率计算确定，但下列情况除外：

1)对于购入或源生的已发生信用减值的金融资产，本公司自初始确认起，按照该金融资产的摊

余成本和经信用调整的实际利率计算确定其利息收入。

2)对于购入或源生的未发生信用减值、但在后续期间成为已发生信用减值的金融资产，本公司

在后续期间，按照该金融资产的摊余成本和实际利率计算确定其利息收入。本公司按照上述政策对金融资产的摊余成本运用实际利率法计算利息收入的，若该金融工具在后续期间因其信用风险有所改善而不再存在信用减值，并且这一改善在客观上可与应用上述政策之后发生的某一事件相联系（如债务人的信用评级被上调），本公司转按实际利率乘以该金融资产账面余额来计算确定利息收入。

(5)权益工具权益工具是指能证明拥有本公司在扣除所有负债后的资产中的剩余权益的合同。本公司发行（含再融资）、回购、出售或注销权益工具作为权益的变动处理，与权益性交易相关的交易费用从权益中扣减。本公司不确认权益工具的公允价值变动。

本公司权益工具在存续期间分派股利（含分类为权益工具的工具所产生的“利息”）的，作为利润分配处理。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法，参照五、重要会计政策及会计估计11、金融工具。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用

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按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法，参照五、重要会计政策及会计估计11、金融工具。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

14、应收款项融资

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

应收款项融资的预期信用损失的确定方法及会计处理方法，参照五、重要会计政策及会计估计

11、金融工具。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法，参照五、重要会计政策及会计估计

11、金融工具。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

(1)存货的分类

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存货分类为：原材料、库存商品、在产品、发出商品等。

存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和状态所发生的支出。

(2)发出存货的计价方法存货发出时按加权平均法计价。

(3)不同类别存货可变现净值的确定依据

资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。

产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。

计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。

(4)存货的盘存制度存货的盘存制度采用永续盘存制。

(5)低值易耗品和包装物的摊销方法对低值易耗品采用一次转销法。

对包装物采用一次转销法。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。

产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。

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计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用

合同资产，指已向客户转让商品而有权收取对价的权利，且该权利取决于时间流逝之外的其他因素。向客户销售两项可明确区分的商品，因已交付其中一项商品而有权收取款项，但收取该款项还取决于交付另一项商品的，该收款权利应作为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示，不同合同下的合同资产和合同负债不予抵销。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法，参照五、重要会计政策及会计估计11、金融工具。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

√适用□不适用无划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

√适用□不适用

(1)持有待售的非流动资产或处置组确认标准

公司若主要通过出售（包括具有商业实质的非货币性资产交换，下同）而非持续使用一项非流动资产或处置组收回其账面价值的，则将其划分为持有待售类别。具体标准为同时满足以下条件：

1根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；

2出售极可能发生，即企业已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计出售将在一年内完成。

其中，处置组是指在一项交易中作为整体通过出售或其他方式一并处置的一组资产，以及在该交易中转让的与这些资产直接相关的负债。处置组所属的资产组或资产组组合按照《企业会计准则

111/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

第8号——资产减值》分摊了企业合并中取得的商誉的，该处置组应当包含分摊至处置组的商誉。

(2)会计处理方法

初始计量或在资产负债表日重新计量划分为持有待售的非流动资产和处置组时，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。对于处置组，所确认的资产减值损失先抵减处置组中商誉的账面价值，再按比例抵减该处置组内适用《企业会计准则第42号——持有待售的非流动资产、处置组和终止经营》（以下简称“持有待售准则”）的计量规定的各项非流动资产的账面价值。后续资产负债表日持有待售的处置组公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额应当予以恢复，并在划分为持有待售类别后适用持有待售准则计量规定的非流动资产确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当期损益，并根据处置组中除商誉外适用持有待售准则计量规定的各项非流动资产账面价值所占比重按比例增加其账面价值；已抵减的商誉账面价值，以及适用持有待售准则计量规定的非流动资产在划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不得转回。

持有待售的非流动资产或处置组中的非流动资产不计提折旧或摊销，持有待售的处置组中负债的利息和其他费用继续予以确认。

非流动资产或处置组不再满足持有待售类别的划分条件时，不再将其继续划分为持有待售类别或将非流动资产从持有待售的处置组中移除，并按照以下两者孰低计量：

1划分为持有待售类别前的账面价值，按照假定不划分为持有待售类别情况下本应确认的折旧、摊销或减值等进行调整后的金额；

2可收回金额。

终止经营的认定标准和列报方法

√适用□不适用

终止经营，是指满足下列条件之一的、能够单独区分且已被公司处置或划分为持有待售类别的组成部分：

1该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区；

2该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联

计划的一部分；

3该组成部分是专为了转售而取得的子公司。

本公司在利润表中单独列报终止经营损益，终止经营的减值损失和转回金额等经营损益及处置损益均作为终止经营损益列报。

19、长期股权投资

√适用□不适用

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本部分所指的长期股权投资是指本公司对被投资单位具有控制、共同控制或重大影响的长期股权投资。本公司对被投资单位不具有控制、共同控制或重大影响的长期股权投资，作为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产核算，其中如果属于非交易性的，本公司在初始确认时可选择将其指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产核算，其会计政策详见五、重要会计政策及会计估计、11“金融工具”

共同控制，是指本公司按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。重大影响，是指本公司对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。

(1)初始投资成本确定

对于同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始

投资成本，按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。通过多次交易分步取得同一控制下被合并方的股权，最终形成同一控制下企业合并的，应分别是否属于“一揽子交易”进行处理：属于“一揽子交易”的，将各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，在合并日按照应享有被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本，长期股权投资初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。合并日之前持有的股权投资因采用权益法核算或作为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产而确认的其他综合收益，暂不进行会计处理。

对于非同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，在购买日按照合并成本作为长期股权投资的初始投资成本，合并成本包括购买方付出的资产、发生或承担的负债、发行的权益性证券的公允价值之和。通过多次交易分步取得被购买方的股权，最终形成非同一控制下的企业合并的，应分别是否属于“一揽子交易”进行处理：属于“一揽子交易”的，将各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，按照原持有被购买方的股权投资账面价值加上新增投资成本之和，作为改按成本法核算的长期股权投资的初始投资成本。原持有的股权采用权益法核算的，相关其他综合收益暂不进行会计处理。

合并方或购买方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。

除企业合并形成的长期股权投资外的其他股权投资，按成本进行初始计量，该成本视长期股权投资取得方式的不同，分别按照本公司实际支付的现金购买价款、本公司发行的权益性证券的

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公允价值、投资合同或协议约定的价值、非货币性资产交换交易中换出资产的公允价值或原账

面价值、该项长期股权投资自身的公允价值等方式确定。与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出也计入投资成本。对于因追加投资能够对被投资单位实施重大影响或实施共同控制但不构成控制的，长期股权投资成本为按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》确定的原持有股权投资的公允价值加上新增投资成本之和。

(2)后续计量及损益确认方法

对被投资单位具有共同控制（构成共同经营者除外）或重大影响的长期股权投资，采用权益法核算。此外，本公司财务报表采用成本法核算能够对被投资单位实施控制的长期股权投资。

1成本法核算的长期股权投资

采用成本法核算时，长期股权投资按初始投资成本计价，追加或收回投资调整长期股权投资的成本。除取得投资时实际支付的价款或者对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或者利润外，当期投资收益按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认。

2权益法核算的长期股权投资

采用权益法核算时，长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

采用权益法核算时，按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入资本公积。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位各项可辨认资产等的公允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策及会计期间与本公司不一致的，按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整，并据以确认投资收益和其他综合收益。对于本公司与联营企业及合营企业之间发生的交易，投出或出售的资产不构成业务的，未实现内部交易损益按照享有的比例计算归属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。但本公司与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于所转让资产减值损失的，不予以抵销。本公司向合营企业或联营企业投出的资产构成业务的，投资方因此取得长期股权投资但未取得控制权的，以投出业务的公允价值作为新增长期股权投资的初始投资成本，初始投资成本与投出业务的账面价值之差，全额计入当期损益。本公司向合营企业或联营企业出售的资产构成业务的，取得的对价与业务的账面价值之差，全额计入当期损益。本公司自联营企业及合营企业购入的资产构成业务的，按《企业会计准则第20号——企业合并》的规定进行会计处理，全额确认与交易相关的利得或损失。

在确认应分担被投资单位发生的净亏损时，以长期股权投资的账面价值和其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限。此外，如本公司对被投资单位负有承担额外损失的

114/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告义务，则按预计承担的义务确认预计负债，计入当期投资损失。被投资单位以后期间实现净利润的，本公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分享额。

3收购少数股权

在编制合并财务报表时，因购买少数股权新增的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日（或合并日）开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积，资本公积不足冲减的，调整留存收益。

4处置长期股权投资

在合并财务报表中，母公司在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司净资产的差额计入股东权益；母公司部分处置对子公司的长期股权投资导致丧失对子公司控制权的，按五、重要会计政策及会计估计、7、(2)“合并财务报表编制的方法”中所述的相关会计政策处理。

其他情形下的长期股权投资处置，对于处置的股权，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。

采用权益法核算的长期股权投资，处置后的剩余股权仍采用权益法核算的，在处置时将原计入股东权益的其他综合收益部分按相应的比例采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的

基础进行会计处理。因被投资方除净损益、其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益变动而确认的所有者权益，按比例结转入当期损益。

采用成本法核算的长期股权投资，处置后剩余股权仍采用成本法核算的，其在取得对被投资单位的控制之前因采用权益法核算或金融工具确认和计量准则核算而确认的其他综合收益，采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，并按比例结转当期损益；因采用权益法核算而确认的被投资单位净资产中除净损益、其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益变动按比例结转当期损益。

本公司因处置部分股权投资丧失了对被投资单位的控制的，在编制个别财务报表时，处置后的剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整；处置后的剩余股权不能对被投资单位实施共同控

制或施加重大影响的，改按金融工具确认和计量准则的有关规定进行会计处理，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。对于本公司取得对被投资单位的控制之前，因采用权益法核算或金融工具确认和计量准则核算而确认的其他综合收益，在丧失对被投资单位控制时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，因采用权益法核算而确认的被投资单位净资产中除净损益、其他综合收益和利润分配以外的其他所有者

权益变动在丧失对被投资单位控制时结转入当期损益。其中，处置后的剩余股权采用权益法核算的，其他综合收益和其他所有者权益按比例结转；处置后的剩余股权改按金融工具确认和计量准则进行会计处理的，其他综合收益和其他所有者权益全部结转。

本公司因处置部分股权投资丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股权改按金融工具确认和计量准则核算，其在丧失共同控制或重大影响日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权

115/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，因被投资方除净损益、其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益变动而确认的所有者权益，在终止采用权益法时全部转入当期投资收益。

本公司通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权，如果上述交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理，在丧失控制权之前每一次处置价款与所处置的股权对应的长期股权投资账面价值之间的差额，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。

长期股权投资减值准备的确认标准、计提方法详见五、重要会计政策及会计估计、27“长期资产减值”。

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

(1)确认条件

√适用□不适用

固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固定资产同时满足下列条件的，才能予以确认：

1与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；

2该固定资产的成本能够可靠地计量。

(2)折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法20年5%4.75%

通用设备年限平均法3-5年5%19.00%-31.67%

机器设备年限平均法5-10年5%9.50%-19.00%

运输设备年限平均法5年5%19.00%

22、在建工程

√适用□不适用

在建工程成本按实际工程支出确定，包括在建期间发生的各项工程支出、工程达到预定可使用状态前的资本化的借款费用以及其他相关费用等。

在建工程在达到预定可使用状态后结转为固定资产。

在建工程的减值测试方法和减值准备计提方法详见五、重要会计政策及会计估计、27“长期资产减值”。

23、借款费用

√适用□不适用

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(1)本公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本。符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长的时间的(通常是指1年及1年以上)购建或者生产活动才能达到预定可使用可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。其他借款费用，应当在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。借款费用包括借款利息、折价或者溢价的摊销、辅助费用以及因外币借款而发生的汇兑差额等。

(2)借款费用同时满足下列条件的，开始资本化：

1资产支出已发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而支付的现金、转移

非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；

2借款费用已经发生；

3为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资本化。

符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，且中断时间连续超过3个月的，暂停借款费用的资本化。在中断期间发生的借款费用确认为费用，计入当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始。如果中断是所购建或者生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态必要的程序，借款费用的资本化则继续进行。

(3)在资本化期间内，每一会计期间的利息(包括折价或溢价的摊销)资本化金额，按照下列规定

确定：

1为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额确定。

2为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借

款部分的资产支出加权平均数乘以所占用的一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。资本化率根据一般借款加权平均利率确定。

借款存在折价或溢价的，按照实际利率法确定每一会计期间相应摊销的折价或者溢价的金额，调整每期利息金额。

在资本化期间内，每一会计期间的利息资本化金额，不超过当期相关借款实际发生的利息金额。

(4)专门借款发生的辅助费用，在所购建或者生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用或者

可销售状态之前发生的，在发生时根据其发生额予以资本化，计入符合资本化条件的资产的成本；在所购建或者生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态之后发生的，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。一般借款发生的辅助费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。

24、生物资产

□适用√不适用

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25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1)使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

(1)无形资产，是指企业拥有或者控制的没有实物形态的可辨认非货币性资产。无形资产按照成本进行初始计量。于取得无形资产时分析判断其使用寿命。

(2)本公司确定无形资产使用寿命通常考虑的因素：

1运用该资产生产的产品通常的寿命周期、可获得的类似资产使用寿命的信息；

2技术、工艺等方面的现阶段情况及对未来发展趋势的估计；

3以该资产生产的产品或提供服务的市场需求情况；

4现在或潜在的竞争者预期采取的行动；

5为维持该资产带来经济利益能力的预期维护支出，以及公司预计支付有关支出的能力；

6对该资产控制期限的相关法律规定或类似限制，如特许使用期、租赁期等；

7与企业持有其他资产使用寿命的关联性等。

无法预见无形资产为公司带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产。

(3)对于使用寿命有限的无形资产，在使用寿命内系统合理(或者直线法)摊销。公司于每年年度终了，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计不同的，将改变摊销期限和摊销方法。

使用寿命有限的无形资产减值测试方法和减值准备计提方法详见五、重要会计政策及会计估

计、27“长期资产减值”。

(4)使用寿命不确定的无形资产不进行摊销。

对使用寿命不确定的无形资产，期末进行减值测试。

(2)研发支出的归集范围及相关会计处理方法

□适用√不适用

27、长期资产减值

√适用□不适用

对于固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产、以成本模式计量的投资性

房地产及对子公司、合营企业、联营企业的长期股权投资等非流动非金融资产，本公司于资产负债表日判断是否存在减值迹象。如存在减值迹象的，则估计其可收回金额，进行减值测试。

商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年均进行减值测试。

减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产的公允价值根据公平交易中销售协议价格确定；不存在销售协议但存在资产活跃市场的，公允价值按照该资产的买方出价确定；不存在销售协议和资产活跃市场的，则

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以可获取的最佳信息为基础估计资产的公允价值。处置费用包括与资产处置有关的法律费用、相关税费、搬运费以及为使资产达到可销售状态所发生的直接费用。资产预计未来现金流量的现值，按照资产在持续使用过程中和最终处置时所产生的预计未来现金流量，选择恰当的折现率对其进行折现后的金额加以确定。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。

就商誉的减值测试而言，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资产组或资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合，且不大于本公司确定的报告分部。

对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，首先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，减值损失金额首先抵减分摊至资产组或资产组组合中商誉的账面价值，再根据资产组或资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值，但抵减后的各资产的账面价值不得低于该资产的公允价值减去处置费用后的净额（如可确定的）和该资产预计未来现金流量的现值（如可确定的）两者之间较高者，同时也不低于零。

上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。

28、长期待摊费用

√适用□不适用

长期待摊费用是公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在1年以上(不含1年)的各项费用。长期待摊费用在受益期内平均摊销，如果长期待摊费用项目不能使以后会计期间受益的，则将其尚未摊销的摊余价值全部转入当期损益。

29、合同负债

√适用□不适用

合同负债反映已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务。在向客户转让商品之前，客户已经支付了合同对价或已经取得了无条件收取合同对价权利的，在客户实际支付款项与到期应付款项孰早时点，按照已收或应收的金额确认合同负债。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示，不同合同下的合同资产和合同负债不予抵销。

30、职工薪酬

(1)短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用短期薪酬是指公司在职工提供相关服务的年度报告期间结束后十二个月内需要全部予以支付的职工薪酬。

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短期薪酬包括职工工资、奖金、津贴和补贴，职工福利费、医疗保险费、工伤保险费和生育保险费等社会保险费，住房公积金、工会经费和职工教育经费，短期带薪缺勤、短期利润分享计划，非货币性福利以及其他短期薪酬。

短期薪酬在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2)离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用

离职后福利是指本公司为获得员工提供的服务而在职工退休或与本公司解除劳动关系后，提供的各种形式的报酬和福利，短期薪酬和辞退福利除外。

离职后福利计划包括设定提存计划和设定受益计划。其中，设定提存计划，是指向独立的基金缴存固定费用后，本公司不再承担进一步支付义务的离职后福利计划；设定受益计划，是指除设定提存计划以外的离职后福利计划。

设定提存计划包括基本养老保险、失业保险等。在职工提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

设定受益计划产生的职工薪酬成本于报告期末确认为下列组成部分：

1服务成本，包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失。

2设定受益计划净负债或净资产的利息净额，包括计划资产的利息收益、设定受益计划义务

的利息费用以及资产上限影响的利息。

3重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动。

除非其他会计准则要求或允许职工福利成本计入资产成本，上述第*项和第*项应计入当期损益；第*项应计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转回至损益，但可以在权益范围内转移这些在其他综合收益中确认的金额。

在设定受益计划下，在下列日期孰早日将过去服务成本确认为当期费用：

1)修改设定受益计划时；

2)企业确认相关重组费用或辞退福利时。

在设定受益计划结算时，确认一项结算利得或损失。

(3)辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

辞退福利是指公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系，或者为鼓励职工自愿接受裁减而给予职工的补偿。

本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

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(4)其他长期职工福利的会计处理方法

√适用□不适用

其他长期职工福利是指除短期薪酬、离职后福利、辞退福利之外所有的职工薪酬，包括长期带薪缺勤、长期残疾福利、长期利润分享计划等。

本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，适用于上述设定提存计划的有关规定进行处理。

除符合设定提存计划条件的情形外，按照设定受益计划的有关规定，确认和计量其他长期职工福利净负债或净资产。在报告期末，公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分：

1服务成本；

2其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额；

3重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。

为简化相关会计处理，上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

31、预计负债

√适用□不适用

与或有事项相关的义务同时满足下列条件的，确认为预计负债：

(1)该义务是企业承担的现时义务；

(2)履行该义务很可能导致经济利益流出企业；

(3)该义务的金额能够可靠地计量。

预计负债应当按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量。

32、股份支付

√适用□不适用

(1)股份支付的会计处理方法股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

1以权益结算的股份支付

用以换取职工提供的服务的权益结算的股份支付，以授予职工权益工具在授予日的公允价值计量。该公允价值的金额在完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的情况下，在等待期内以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按直线法计算计入相关成本或费用/在授予后立即可行权时，在授予日计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

在等待期内每个资产负债表日，本公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息做出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量。上述估计的影响计入当期相关成本或费用，并相应调整资本公积。

用以换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量，按照其他方服务在取得日的公允价值计量，如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具

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的公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，相应增加股东权益。

2以现金结算的股份支付

以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础确定的负债的公允价值计量。如授予后立即可行权，在授予日计入相关成本或费用，相应增加负债；如须完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权，在等待期的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按照本公司承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用，相应增加负债。

在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。

(2)修改、终止股份支付计划的相关会计处理

本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相应确认取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。

在等待期内，如果取消了授予的权益工具，本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。职工或其他方能够选择满足非可行权条件但在等待期内未满足的，本公司将其作为授予权益工具的取消处理。

(3)涉及本公司与本公司股东或实际控制人的股份支付交易的会计处理

涉及本公司与本公司股东或实际控制人的股份支付交易，结算企业与接受服务企业中其一在本公司内，另一在本公司外的，在本公司合并财务报表中按照以下规定进行会计处理：

1结算企业以其本身权益工具结算的，将该股份支付交易作为权益结算的股份支付处理；除此之外，作为现金结算的股份支付处理。

结算企业是接受服务企业的投资者的，按照授予日权益工具的公允价值或应承担负债的公允价值确认为对接受服务企业的长期股权投资，同时确认资本公积（其他资本公积）或负债。

2接受服务企业没有结算义务或授予本企业职工的是其本身权益工具的，将该股份支付交易

作为权益结算的股份支付处理；接受服务企业具有结算义务且授予本企业职工的并非其本身权

益工具的，将该股份支付交易作为现金结算的股份支付处理。

本公司内各企业之间发生的股份支付交易，接受服务企业和结算企业不是同一企业的，在接受服务企业和结算企业各自的个别财务报表中对该股份支付交易的确认和计量，比照上述原则处理。

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33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1)按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

(1)一般原则

公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务(以下简称“商品”)的控制权时，确认收入。取得相关商品控制权是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

满足下列条件之一时，公司属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一时点履行履约义务：

1客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益。

2客户能够控制公司履约过程中在建的商品。

3公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权就累计至

今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，在该段时间内按照履约进度确认收入。当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务，公司在客户取得相关商品控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司会考虑下列迹象：

1)公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务。

2)公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。

3)公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。

4)公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬。

5)客户已接受该商品。

6)其他表明客户已取得商品控制权的迹象。

交易价格是公司因向客户转让商品而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。在确定交易价格时，如果存在可变对价，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，并以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额计入交易价格。合同中如果存在重大融资成分，公司按照假定客户在取得商品控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格；公司预计客户取得商品控制权

与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。

123/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

合同中包含两项或多项履约义务的，公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。

(2)收入确认的具体方法

内销一般在货物运抵买方指定地点，买方对货物进行收货验收后确认为销售的实现；部分客户根据合同约定，在货物发货到对方仓库，根据对方耗用通知单确认为销售的实现；

外销一般以货物报关后装船出口日为收入确认时点；部分客户按照合同的履约义务，在货物运抵买方指定地点，买方对货物进行收货验收后确认为销售的实现。

(2)同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

√适用□不适用

(1)与合同成本有关的资产金额的确定方法与合同成本有关的资产包括合同取得成本和合同履约成本。

合同取得成本，即为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。增量成本，是指不取得合同就不会发生的成本（例如：销售佣金等）。该资产摊销期限不超过一年的，可以在发生时计入当期损益。

本集团为取得合同发生的、除预期能够收回的增量成本之外的其他支出（例如：无论是否取得合同均会发生的差旅费、投标费、为准备投标资料发生的相关费用等），应当在发生时计入当期损益，除非这些支出明确由客户承担。

合同履约成本，即为履行合同发生的成本，不属于《企业会计准则第14号——收入（2017年修订）》之外的其他企业会计准则规范范围且同时满足下列条件的，作为合同履约成本确认为一项资产：

1该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；

2该成本增加了企业未来用于履行履约义务的资源；

3该成本预期能够收回。

(2)与合同成本有关的资产的摊销

与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。

(3)与合同成本有关的资产的减值

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在确定与合同成本有关的资产的减值时，首先对按照其他相关企业会计准则确认的、与合同有关的其他资产确定减值损失；然后根据其账面价值高于下列第*项减去第*项的差额的，超出部分应当计提减值准备，并确认为资产减值损失：

1因转让与该资产相关的商品预期能够取得的剩余对价；

2为转让该相关商品估计将要发生的成本。

以前期间减值的因素之后发生变化，使得企业上述第*项减去第*项后的差额高于该资产账面价值的，转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不应超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

36、政府补助

√适用□不适用

(1)政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产与非货币性资产。分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。

(2)与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法

与资产相关的政府补助，是指本集团取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。

与资产相关的政府补助，应当确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，应当在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。

相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，应当将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

与本公司日常活动相关的政府补助，应当按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。与本公司日常活动无关的政府补助，应当计入营业外收支。

(3)与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法

与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。

企业对于综合性项目的政府补助，需要将其分解为与资产相关的部分和与收益相关的部分，分别进行会计处理；难以区分的，应当整体归类为与收益相关的政府补助。

与收益相关的政府补助，用于补偿企业以后期间的相关费用或损失的，取得时确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；用于补偿企业已发生的相关费用或损失的，直接计入当期损益。

与本公司日常活动相关的政府补助，应当按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。与本公司日常活动无关的政府补助，应当计入营业外收支。

(4)政府补助的确认时点

政府补助为货币性资产的，应当按照收到或应收的金额计量。按照应收金额计量的政府补助，在期末有确凿证据表明能够符合财政扶持政策规定的相关条件且预计能够收到财政扶持资金时

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予以确认；政府补助为非货币性资产的，应当按照取得非货币性资产所有权风险和报酬转移时确认政府补助实现。其中非货币性资产按公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

已确认的政府补助需要返还时，存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；不存在相关递延收益的，直接计入当期损益。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用

所得税采用资产负债表债务法进行核算。于资产负债表日，分析比较资产、负债的账面价值与其计税基础，两者之间存在差异的，确认递延所得税资产、递延所得税负债及相应的递延所得税费用(或收益)。在计算确定当期所得税(即当期应交所得税)以及递延所得税费用(或收益)的基础上，将两者之和确认为利润表中的所得税费用(或收益)，但不包括直接计入所有者权益的交易或事项的所得税影响。

资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，应当减记递延所得税资产的账面价值。

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用本公司租赁资产的类别主要为房屋及建筑物等。

1初始计量

在租赁期开始日，本公司将可在租赁期内使用租赁资产的权利确认为使用权资产，将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债，短期租赁和低价值资产租赁除外。在计算租赁付款额的现值时，本公司采用租赁内含利率作为折现率；无法确定租赁内含利率的，采用承租人增量借款利率作为折现率。

2后续计量

本公司参照四、14“固定资产”有关折旧规定对使用权资产计提折旧能够合理确定租赁期届满

时取得租赁资产所有权的，在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

使用权资产的减值测试方法、减值准备计提方法详见本附注四、18“长期资产减值”。

对于租赁负债，本公司按照固定的周期性利率计算其在租赁期内各期间的利息费用，计入当期损益或计入相关资产成本。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际

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行权情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值。使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将剩余金额计入当期损益。

3短期租赁和低价值资产租赁

对于短期租赁（在租赁开始日租赁期不超过12个月的租赁）和低价值资产租赁，本公司采取简化处理方法，不确认使用权资产和租赁负债，而在租赁期内各个期间按照直线法或其他系统合理的方法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。

4租赁负债

在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际

行权情况发生变化时，公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将剩余金额计入当期损益。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用

本公司在租赁开始日，基于交易的实质，将租赁分为融资租赁和经营租赁。融资租赁是指实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁。经营租赁是指除融资租赁以外的其他租赁。

1经营租赁

本公司采用直线法将经营租赁的租赁收款额确认为租赁期内各期间的租金收入。与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额，于实际发生时计入当期损益。

2融资租赁

于租赁期开始日，本公司确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。应收融资租赁款以租赁投资净额（未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和）进行初始计量，并按照固定的周期性利率计算确认租赁期内的利息收入。本公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

39、其他重要的会计政策和会计估计

√适用□不适用

(1)回购股份

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股份回购中支付的对价和交易费用减少股东权益，回购、转让或注销本集团股份时，不确认利得或损失。

转让库存股，按实际收到的金额与库存股账面金额的差额，计入资本公积，资本公积不足冲减的，冲减盈余公积和未分配利润。注销库存股，按股票面值和注销股数减少股本，按注销库存股的账面余额与面值的差额，冲减资本公积，资本公积不足冲减的，冲减盈余公积和未分配利润。

(2)安全生产费2022年11月，财政部、应急部发布了《企业安全生产费用提取和使用管理办法》（财资[2022]136号），自印发之日起施行，2012年发布的《企业安全生产费用提取和使用管理办法》（财企[2012]16号）同时废止。

2022年12月1日起：

本公司根据《中华人民共和国安全生产法》及《企业安全生产费用提取和使用管理办法》修订版（财企[2022]136号）规定，根据危险品生产与储存企业计提标准，按上年度实际营业收入为计提依据，采取超额累退方式按照以下标准平均逐月提取，具体如下：

项目标准计提比例

营业收入不超过1000万元4.50%

营业收入1000万元至1亿元2.25%

营业收入1亿元至10亿0.55%

营业收入超过10亿0.20%安全生产费主要用于完善、改造和维护安全防护设施设备支出（不含“三同时”要求初期投入的安全设施），包括车间、站、库房等作业场所的监控、监测、防火、防爆、防坠落、防尘、防毒、防噪声与振动、防辐射和隔离操作等设施设备支出；配备、维护、保养应急救援器材、设

备支出和应急演练支出；开展重大危险源和事故隐患评估、监控和整改支出；安全生产检查、评价（不包括新建、改建、扩建项目安全评价）和咨询及标准化建设支出；安全生产宣传、教

育、培训支出；配备和更新现场作业人员安全防护用品支出；安全生产适用的新技术、新标

准、新工艺、新装备的推广应用支出；安全设施及特种设备检测检验支出；其他与安全生产直接相关的支出。

按照规定提取的安全生产费，计入相关资产的成本或当期损益，同时计入专项储备。使用提取安全生产费时，属于费用性支出的，直接冲减专项储备。使用安全生产费形成固定资产的，通过“在建工程”科目归集所发生的支出，待安全项目完工达到预定可使用状态时确认为固定资产；同时，按照形成固定资产的成本冲减专项储备，并确认相同金额的累计折旧。该固定资产在以后期间不计提折旧。

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40、重要会计政策和会计估计的变更

(1)重要会计政策变更

□适用√不适用

(2)重要会计估计变更

□适用√不适用

(3)2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

41、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率增值税按税法规定计算的销售货物和应税劳务收

入为基础计算销项税额，在扣除当期允许13%抵扣的进项税额后，差额部分为应交增值税消费税营业税城市维护建设

实际缴纳的流转税税额5%税企业所得税按应纳税所得额计缴详见下表

艾森股份：1.2元/平方米、土地使用税按使用的土地面积定额征收

南通艾森：5元/平方米

自用于经营的按房产原值扣除10%~30%后房产税

的余值征收，全年按余值的1.2%1.2%征收教育费附加实际缴纳的流转税税额3%地方教育费附

实际缴纳的流转税税额2%加

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）

江苏艾森半导体材料股份有限公司15%

昆山艾森世华光电材料有限公司25%

艾森半导体材料（南通）有限公司25%

武汉艾森晶合半导体有限公司25%

南通艾森芯材科技有限公司25%

INOFINE PTE. LTD. 17%

INOFINE CHEMICALS SDN BHD 24%

129/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

2、税收优惠

√适用□不适用

1、江苏艾森半导体材料股份有限公司于2025年11月18日取得由江苏省科学技术厅、江苏

省财政厅、国家税务总局江苏省税务局联合颁发的证书编号为：GR202532002402 的高新技术

企业证书，有效期3年，公司2025年度至2027年度企业所得税减按15%计征。

2、根据《税务总局关于小微企业和个体工商户所得税优惠政策的公告》（国家税务总局公告2023年第6号）规定以及《财政部税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》，对小型微利企业年应纳税所得额不超过300万元的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税。该公告自2023年1月1日起施行，2027年12月31日终止执行。本公司子公司武汉艾森晶合半导体有限公司为小型微利企业。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

库存现金18218.3828364.81

银行存款178468729.14188208996.56

其他货币资金5228024.205590472.64存放财务公司存款

合计183714971.72193827834.01

其中：存放在境外的款项总额3700126.064680785.76

因抵押、质押或冻结等对使用有限制的款项总额4987552.8351120436.47其他说明

1、存在受限制的货币资金4987552.83元，主要系销售相关保函保证金4896900.00元，

关联方间借款在途利息88975.91元银行冻结资金1676.92元。

2、存放在境外的款项总额 3700126.06 元，主要系 INOFINE CHEMICALS SDN BHD 的货币资金。

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末指定理由和项目期初余额余额依据

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产-1392.17/

其中：

债务工具投资-1392.17/指定以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

合计-1392.17/

其他说明：

□适用√不适用

130/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1)应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据19050423.2417363478.59

商业承兑票据--

合计19050423.2417363478.59

(2)期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3)期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑票据-16512603.49

商业承兑票据--

合计-16512603.49

(4)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

131/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

其他说明：

无

(6)本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、应收账款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）247594911.62204639123.26

1至2年2018282.202212383.91

2至3年587991.35723710.11

3年以上

3至4年91729.7837831.30

4至5年172269.00188994.62

5年以上212737.04307737.04

合计250677920.99208109780.24

132/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

(2)按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面比例计提比例比例计提比例金额金额价值金额金额价值

(%)(%)(%)(%)按单项计提

63898.480.0363898.48100.00-248916.690.12248916.69100.00-

坏账准备

其中：

按组合计提

250614022.5199.9713122439.125.24237491583.39207860863.5599.8811073480.965.33196787382.59

坏账准备

其中：

账龄组合250614022.5199.9713122439.125.24237491583.39207860863.5599.8811073480.965.33196787382.59

合计250677920.99/13186337.60/237491583.39208109780.24/11322397.65/196787382.59

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由

珠海市秋志辰电子科技有限公司63898.4863898.48100.00预计难以回收

合计63898.4863898.48100.00预计难以回收

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

133/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

低风险组合---

其他组合250614022.5113122439.125.24

合计250614022.5113122439.125.24

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额其收回类别期初余额他期末余额计提或转转销或核销变回动应收账

款-坏11322397.651937947.24-74007.29-13186337.60账准备

合计11322397.651937947.24-74007.29-13186337.60

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(4)本期实际核销的应收账款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目核销金额

实际核销的应收账款74007.29其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

134/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

(5)按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币应收账款期末余合同资产期末应收账款和合同资产期占应收账款和合同资产期末余额合坏账准备期末余单位名称

额余额末余额计数的比例（%）额前5名的应收账款和

70042280.88504126.8470546407.7227.663502114.05

合同资产总额

合计70042280.88504126.8470546407.7227.663502114.05其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1)合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值

1年以内4365667.78218283.394147384.394732903.45236645.174496258.28

合计4365667.78218283.394147384.394732903.45236645.174496258.28

(2)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

135/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面比例计提比比例计提比金额金额价值金额金额价值

(%)例(%)(%)例(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提

4365667.78100.00218283.395.004147384.394732903.45100.00236645.175.004496258.28

坏账准备

其中：

账龄组合4365667.78100.00218283.395.004147384.394732903.45100.00236645.175.004496258.28

合计4365667.78/218283.39/4147384.394732903.45/236645.17/4496258.28

136/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

1年以内4365667.78218283.395.00

合计4365667.78218283.395.00按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4)本期合同资产计提坏账准备情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额原项目期初余额本期收回本期转其他期末余额本期计提因

或转回销/核销变动合同资产

-坏账准236645.17-18361.78---218283.39备

合计236645.17-18361.78---218283.39/

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5)本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用

137/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1)应收款项融资分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收款项融资4802233.674243950.46

合计4802233.674243950.46

(2)期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3)期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

应收款项融资73753609.34-

合计73753609.34-

(4)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

138/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

(5)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6)本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7)应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8)其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1)预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内11572407.3599.9412642450.7899.94

1至2年7110.290.067697.020.06

2至3年

3年以上

合计11579517.64100.0012650147.80100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无

(2)按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数单位名称期末余额

的比例(%)

前五名预付对象7536641.9265.09

合计7536641.9265.09

139/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

其他说明：

无其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款1618257.211443336.49

合计1618257.211443336.49

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1)应收利息分类

□适用√不适用

(2)重要逾期利息

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

140/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

其他说明：

无

(5)本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1)应收股利

□适用√不适用

(2)重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

141/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

(5)本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）825053.73773146.10

1至2年500810.64317741.89

2至3年79823.7166200.00

3年以上

3至4年648700.00619000.00

4至5年17500.00335200.00

5年以上327600.002100.00

合计2399488.082113387.99

(2)按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

押金保证金2399488.082113387.99

合计2399488.082113387.99

(3)坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段未来12个月整个存续期预期整个存续期预期坏账准备合计

预期信用损信用损失(未发信用损失(已发

失生信用减值)生信用减值)

2026年1月1日余额670051.50670051.50

2026年1月1日余额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提111179.37111179.37

142/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

本期转回本期转销本期核销其他变动

2026年6月30日余额781230.87781230.87

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或其他变期末余额计提转回核销动

其他应收款-670051.50111179.37---781230.87坏账准备

合计670051.50111179.37---781230.87

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(5)本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

143/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

占其他应收款期末余额合计数坏账准备单位名称期末余额款项的性质账龄

的比例(%)期末余额

南通江山新能科技有限公司600000.0025.01押金保证金3至4年300000.00

昆山市土地储备中心320000.0013.34押金保证金5年以上320000.00

天津工业大学225000.009.38押金保证金1至2年22500.00

浙江豪圣建设项目管理有限公司200000.008.34押金保证金1年以内10000.00

安徽大学147000.006.13押金保证金1年以内7350.00

合计1492000.0062.20//659850.00

(7)因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1)存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额

项目存货跌价准备/合同履约成存货跌价准备/合同履账面余额账面价值账面余额账面价值本减值准备约成本减值准备

原材料22182723.571295984.3120886739.2614725467.951112203.9013613264.05

在产品7508484.4174337.937434146.486933613.3078231.716855381.59

库存商品53064574.482639015.6150425558.8737484438.562405947.3135078491.25

周转材料-

消耗性生物资产-

合同履约成本156743.14-156743.1495089.43-95089.43

委托加工物资13327110.78-13327110.787208141.14-7208141.14

发出商品12210172.87-12210172.877158140.31-7158140.31

合计108449809.254009337.85104440471.4073604890.693596382.9270008507.77

144/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

(2)确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3)存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料1112203.90183780.411295984.31

在产品78231.71-3893.7874337.93

库存商品2405947.31233068.302639015.61周转材料消耗性生物资产合同履约成本

合计3596382.92412954.934009337.85本期转回或转销存货跌价准备的原因

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4)存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5)合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

145/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额一年内到期的债权投资一年内到期的其他债权投资

一年内到期的定期存款及利息221603972.7497248082.19

合计221603972.7497248082.19一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额合同取得成本应收退货成本补偿性资产

多缴税金或留抵税额4515319.404481221.05

合计4515319.404481221.05补偿性资产相关信息

□适用√不适用

其他说明：

无

14、债权投资

(1)债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

146/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

(2)期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3)减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4)本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

无

15、其他债权投资

(1)其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2)期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3)减值准备计提情况

□适用√不适用

(4)本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

147/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1)长期应收款情况

□适用√不适用

(2)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(4)本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

17、长期股权投资

(1)长期股权投资情况

□适用√不适用

148/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

(2)长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无

18、其他权益工具投资

(1)其他权益工具投资情况

□适用√不适用

(2)本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

其他非流动金融资产260157.20453659.54

合计260157.20453659.54

其他说明：

无

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产417444447.64391418315.54固定资产清理

合计417444447.64391418315.54

其他说明：

无固定资产

(1)固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

149/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

项目房屋及建筑物机器设备运输工具通用设备合计

一、账面原值：

1.期初余额209101383.28269753567.893576473.767110348.32489541773.25

2.本期增加金额24554047.5921522629.35-22157.22198235.5746252755.29

（1）购置1641544.81-203032.321844577.13

（2）在建工程转入24554047.5919885356.1144439403.70

（3）企业合并增加

（4）其他转入-4271.57-22157.22-4796.75-31225.54

3.本期减少金额790438.80790438.80

（1）处置或报废790438.80790438.80

4.期末余额233655430.87290485758.443554316.547308583.89535004089.74

二、累计折旧

1.期初余额31660110.4061492786.331728163.973242397.0198123457.71

2.本期增加金额5193658.8213677779.02290280.56549802.1519711520.55

（1）计提5193658.8213678886.19305015.08551150.4119728710.50

（2）其他转入-1107.17-14734.52-1348.26-17189.95

3.本期减少金额275336.16275336.16

（1）处置或报废275336.16275336.16

4.期末余额36853769.2274895229.192018444.533792199.16117559642.10

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值196801661.65215590529.251535872.013516384.73417444447.64

2.期初账面价值177441272.88208260781.561848309.793867951.31391418315.54

150/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

(2)暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3)通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4)未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

(5)固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程38814911.3445837039.55工程物资

合计38814911.3445837039.55

其他说明：

无在建工程

(1)在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值准减值准账面余额账面价值账面余额账面价值备备

建筑物工程421100.92-421100.9225495599.57-25495599.57

生产线工程4010696.33-4010696.3310062371.94-10062371.94

设备工程34383114.09-34383114.0910279068.04-10279068.04

合计38814911.34-38814911.3445837039.55-45837039.55

151/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

(2)重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币利息本期

工程累计其中：资资本利息项目名期初本期增加金本期转入固定资本期其他减期末投入占预工程进本期利金预算数化累资本称余额额产金额少金额余额算比例度息资本来计金化率

(%)化金额源

额(%)马来西亚厂自

房、生80000000.0025495599.573338692.0127892739.60941551.98-36.04%40.00%---筹产线建设项目南通艾森生产自

51500000.005908485.32884520.833496055.05-3296951.1079.97%80.00%---

线技改筹项目

合计131500000.0031404084.894223212.8431388794.65941551.983296951.10////

152/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

(3)本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4)在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1)采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2)采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3)采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1)油气资产情况

□适用√不适用

(2)油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

25、使用权资产

(1)使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物运输设备合计

一、账面原值

1.期初余额4320706.08239918.054560624.13

2.本期增加金额322246.74322246.74

其中：新增租赁322246.74322246.74

153/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

项目房屋及建筑物运输设备合计

3.本期减少金额

4.期末余额4642952.82239918.054882870.87

二、累计折旧

1.期初余额1393544.1043984.981437529.08

2.本期增加金额387064.6223991.73411056.35

(1)计提387064.6223991.73411056.35

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额1780608.7267976.711848585.43

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

(1)计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值2862344.10171941.343034285.44

2.期初账面价值2927161.98195933.073123095.05

(2)使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

26、无形资产

(1)无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

154/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

项目土地使用权专利权非专利技术财务及管理软件客户资源合计

一、账面原值

1.期初余额10542307.063000000.00955501.875831659.4320329468.36

2.本期增加金额1681415.931681415.93

(1)购置

(2)内部研发

(3)企业合并增加

(4)在建工程转入1681415.931681415.93

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额10542307.063000000.002636917.805831659.4322010884.29

二、累计摊销

1.期初余额1990523.70950000.00364636.851166331.894471492.44

2.本期增加金额115895.07150000.0046401.54583165.94895462.55

（1）计提115895.07150000.0046401.54583165.94895462.55

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额2106418.771100000.00411038.391749497.835366954.99

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值8435888.291900000.002225879.414082161.6016643929.30

2.期初账面价值8551783.362050000.00590865.024665327.5415857975.92

155/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%

(2)确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3)未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(3)无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1)商誉账面原值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期本期增加被投资单位名称或形成商誉的事减少期初余额期末余额项企业合并处形成的置

INOFINE CHEMICALS SDN BHD 4856959.11 - - 4856959.11

合计4856959.11--4856959.11

(2)商誉减值准备

□适用√不适用

(3)商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

√适用□不适用是否与所属经以前年名称所属资产组或组合的构成及依据营分部度保持及依据一致

本 公 司 于 2024 年 12 月 31 日 收 购 INOFINE

INOFINECHEMICALS CHEMICALSSDN BHD 80%股权，投资成本超过享有被-是

SDNBHD 收购方账面可辨认净资产公允价值的部分，合并时形成商誉资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(4)可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

156/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5)业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金其他减少项目期初余额本期摊销金额期末余额额金额

装修费10757970.05777240.491375028.90-10160181.64工程项目管

18440.62-7376.22-11064.40

理平台

合计10776410.67777240.491382405.12-10171246.04

其他说明：

无

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1)未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性差递延所得税可抵扣暂时性差递延所得税异资产异资产

资产减值准备18195189.713330219.0515825477.242886676.36内部交易未实现

2878414.00476737.051628878.59302477.75

利润

可抵扣亏损33824936.828147263.0730025174.576564358.46

递延收益11577758.151736663.7211392502.931708875.44

租赁负债2858091.94697452.843232875.35788494.33

股份支付7377426.651219831.432317925.08391122.81金融资产公允价

239842.8035976.4246340.466951.07

值变动

合计76951660.0715644143.5864469174.2212648956.22

157/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

(2)未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性差递延所得税应纳税暂时性差递延所得税异负债异负债非同一控制企业合并资产评估增值其他债权投资公允价值变动其他权益工具投资公允价值变动固定资产一次性抵

14842363.392226354.5115971153.722395673.06

扣税额

使用权资产3034285.44684088.923123095.05761180.46

合计17876648.832910443.4319094248.773156853.52

(3)以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

□适用√不适用

(4)未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异117514.20175989.70

可抵扣亏损2258452.362730707.31

合计2375966.562906697.01

(5)未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2026年

2027年

2028年

2029年2255011.472727266.42

2030年

无限期3440.893440.89

合计2258452.362730707.31/

158/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值合同取得成本合同履约成本应收退货成本合同资产补偿性资产

预付长期资产类款项20395017.20-20395017.2012716363.52-12716363.52

定期存款72536963.48-72536963.48290741785.46-290741785.46

合计92931980.68-92931980.68303458148.98-303458148.98补偿性资产相关信息

□适用√不适用

其他说明：

无

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初项目账面余额账面价值受限类型受限情况账面余额账面价值受限类型受限情况

货币资金88975.9188975.91其他在途资金337859.55337859.55其他在途资金应收票据

159/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

存货

其中：数据资源固定资产无形资产

其中：数据资源货币资金其他长期未使用其他长期未使用

1676.921676.921676.921676.92

冻结冻结

货币资金50000000.0050000000.00其他理财产品

货币资金4896900.004896900.00其他保函保证金780900.00780900.00其他保函保证金

固定资产655967.01152114.35其他融资租赁655967.01219748.96其他融资租赁

合计5643519.845139667.18//51776403.4851340185.43//

其他说明：

无

160/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

32、短期借款

(1)短期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额质押借款抵押借款保证借款信用借款

已贴现未到期应收票据99917445.60155319593.00

银行贷款-30022275.00

国内信用证37500000.0022000000.00

合计137417445.60207341868.00

短期借款分类的说明：

无

(2)已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币种类期末余额期初余额

商业承兑汇票--

银行承兑汇票61526571.8310460341.19

合计61526571.8310460341.19本期末已到期未支付的应付票据总额为0元。到期未付的原因是0

36、应付账款

(1)应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付货款及其他45498244.3337912172.93

161/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

应付工程及设备款17505399.2326536811.58

合计63003643.5664448984.51

(2)账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

37、预收款项

(1)预收款项列示

□适用√不适用

(2)账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1)合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

合同负债7081590.273337572.26

合计7081590.273337572.26

(2)账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1)应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬14506152.5242990189.2945232940.7212263401.09

162/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

二、离职后福利-设定

112855.452704062.132797010.1519907.43

提存计划

三、辞退福利

四、一年内到期的其他福利

合计14619007.9745694251.4248029950.8712283308.52

(2)短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴

14357022.5038877074.0141304759.0911929337.42

和补贴

二、职工福利费824330.28824330.28

三、社会保险费1293.901402588.621402924.67957.85

其中：医疗保险费1293.901155464.231155800.28957.85

工伤保险费165260.54165260.54

生育保险费81863.8581863.85

四、住房公积金

五、工会经费和职工教

1299493.001299493.00

育经费

六、短期带薪缺勤147836.12586703.38401433.68333105.82

七、短期利润分享计划

合计14506152.5242990189.2945232940.7212263401.09

(3)设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险112625.452627262.962720090.4219797.99

2、失业保险费230.0076799.1776919.73109.44

3、企业年金缴费

合计112855.452704062.132797010.1519907.43

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税482.30652237.73消费税营业税

企业所得税-73343.72

个人所得税222953.15401838.94

城市维护建设税9950.9445007.82

房产税407960.81407021.60

163/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

印花税153298.37133364.52

土地使用税34598.4528878.40

教育费附加5970.5627004.69

地方教育费附加3980.3818003.12

合计839194.961786700.54

其他说明：

无

41、其他应付款

(1)项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息

应付股利948395.76-

其他应付款9635589.659473896.34

合计10583985.419473896.34

(2)应付利息

□适用√不适用

(3)应付股利

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

普通股股利948395.76-

划分为权益工具的优先股\永续债股利

优先股\永续债股利-XXX

优先股\永续债股利-XXX

应付股利-XXX

应付股利-XXX

合计948395.76-

其他说明，包括重要的超过1年未支付的应付股利，应披露未支付原因：

无

(4)其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

限制性股票回购义务7893000.007926000.00

预提费用1473556.791547896.34

其他269032.86-

合计9635589.659473896.34账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

164/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、一年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1内到期的长期借款及利息5011611.113013520.83

1年内到期的应付债券

1年内到期的长期应付款

1年内到期的租赁负债1049960.30932919.86

合计6061571.413946440.69

其他说明：

无

44、其他流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额短期应付债券应付退货款

待转销项税498915.5310246.76

已背书未到期票据10195157.898903375.20

合计10694073.428913621.96

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

(1)长期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

质押借款--

抵押借款--

保证借款--

信用借款17000000.0018000000.00

减：一年内到期的长期借款5000000.003000000.00

165/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

合计12000000.0015000000.00

长期借款分类的说明：

无其他说明

□适用√不适用

46、应付债券

(1)应付债券

□适用√不适用

(2)应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3)可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4)划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁付款额3244822.803408865.05

其中：未确认融资费用98376.97136170.61

减：一年内到期的租赁负债1049960.30932919.86

合计2194862.502475945.19

其他说明：

无

166/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用长期应付款

□适用√不适用专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

政府补助11392502.93750000.00564744.7811577758.15政府补助

合计11392502.93750000.00564744.7811577758.15/

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）发期初余额行送公积金其期末余额小计新股转股他股股份

88133334.0034795720.0034795720.00122929054.00

总数

其他说明：

无

167/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

54、其他权益工具

(1)期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2)期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

资本溢价（股本溢价）787882697.6834828546.15753054151.53

其他资本公积2375094.307377426.659752520.95

合计790257791.987377426.6534828546.15762806672.48

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

56、库存股

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

库存股55636765.8033000.0055603765.80

合计55636765.8033000.0055603765.80

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

168/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

减：

期初减：前期计入减：前期计入其期末项目本期所得税前所得税后归属于母税后归属于余额其他综合收益他综合收益当期余额发生额税费公司少数股东当期转入损益转入留存收益用

一、不能重分类进损益的其他综合收益

其中：重新计量设定受益计划变动额权益法下不能转损益的其他综合收益其他权益工具投资公允价值变动企业自身信用风险公允价值变动

二、将重分类进损

1348739.50-446785.74-357428.58-89357.16991310.92

益的其他综合收益

其中：权益法下可转损益的其他综合收益其他债权投资公允价值变动金融资产重分类计入其他综合收益的金额

169/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

本期发生金额

减：

期初减：前期计入减：前期计入其期末项目本期所得税前所得税后归属于母税后归属于余额其他综合收益他综合收益当期余额发生额税费公司少数股东当期转入损益转入留存收益用其他债权投资信用减值准备现金流量套期储备外币财务报表折

1348739.50-446785.74-357428.58-89357.16991310.92

算差额

其他综合收益合计1348739.50-446785.74-357428.58-89357.16991310.92

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无

58、专项储备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

安全生产费12360288.443241481.332661120.7812940648.99

合计12360288.443241481.332661120.7812940648.99

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

170/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积24566681.6624566681.66任意盈余公积储备基金企业发展基金其他

合计24566681.6624566681.66

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上年度

调整前上期末未分配利润168838113.71122963072.47

调整期初未分配利润合计数（调增+，调减-）调整后期初未分配利润168838113.71122963072.47

加：本期归属于母公司所有者的净利润21835909.3051237826.75

减：提取法定盈余公积5362785.51提取任意盈余公积提取一般风险准备

应付普通股股利9568823.22-转作股本的普通股股利

期末未分配利润181105199.79168838113.71

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0元。

61、营业收入和营业成本

(1)营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务341091564.12244396389.00277122700.28204353853.51

其他业务4961726.673381492.522770223.721282811.93

合计346053290.79247777881.52279892924.00205636665.44

(2)营业收入、营业成本的分解信息

□适用√不适用其他说明

171/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

(3)履约义务的说明

□适用√不适用

(4)分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5)重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额消费税营业税

城市维护建设税61384.9523781.25

教育费附加36830.9614268.75资源税

房产税815921.62786565.82

土地使用税69196.9057756.80

车船使用税1860.002490.00

印花税280821.23239103.33

地方教育费附加24553.999512.51

合计1290569.651133478.46

其他说明：

无

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬12272645.4710235284.07

业务招待费3232018.213310470.92

股份支付1565146.92-

差旅费1363612.041079113.32

折旧及摊销1086493.35478571.35

销售服务费984813.901986610.29

办公费220418.38182200.07

其他157183.49210205.48

运输快递费79523.8831401.91

合计20961855.6417513857.41

172/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

其他说明：

无

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬7797364.245924593.07

折旧及摊销2610015.083230196.06

股份支付1884369.22-

业务招待费1434636.141268770.45

办公费1363016.081284977.79

服务费772391.561388621.16

其他326256.04327233.41

汽车费用271594.50252892.71

差旅费252687.93201265.53

董事会费120000.00120000.00

修理费56111.106400.00

宣传费9900.995940.59

合计16898342.8814010890.77

其他说明：

无

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬16750785.4113072376.95

材料费13146239.188034763.54

折旧及摊销7709665.114560953.86

股份支付3003916.95-

技术服务费1967364.101893328.65

其他1932005.132165185.41

差旅费970337.54683734.21

维护费13405.219603.08

合计45493718.6330419945.70

其他说明：

无

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息费用1570481.022039296.11

减：利息收入-4077457.22-5056597.82

173/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

汇兑损益1312478.08528254.43

手续费及其他184513.8079612.86

合计-1009984.32-2409434.42

其他说明：

无

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

政府补助824244.78602671.53

增值税加计抵减4972854.681489235.72

个税手续费返还84548.1187642.86

合计5881647.572179550.11

其他说明：

无

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额权益法核算的长期股权投资收益处置长期股权投资产生的投资收益

交易性金融资产在持有期间的投资收益1084692.45868334.95其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入处置交易性金融资产取得的投资收益处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计1084692.45868334.95

其他说明：

无

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产-193502.34419958.70

其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益--

174/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

交易性金融负债--

按公允价值计量的投资性房地产--

合计-193502.34419958.70

其他说明：

无

71、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

非流动资产处置166333.77

合计166333.77

其他说明：

□适用√不适用

72、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额应收票据坏账损失

应收账款坏账损失1937947.24483172.55

其他应收款坏账损失111179.37117100.81债权投资减值损失其他债权投资减值损失长期应收款坏账损失财务担保相关减值损失

合计2049126.61600273.36

其他说明：

无

73、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失-18361.7897121.60

二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失412954.93139538.04

三、长期股权投资减值损失

四、投资性房地产减值损失

五、固定资产减值损失

六、工程物资减值损失

七、在建工程减值损失

八、生产性生物资产减值损失

九、油气资产减值损失

十、无形资产减值损失

十一、商誉减值损失

十二、其他

175/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

合计394593.15236659.64

其他说明：

无

74、营业外收入

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性项目本期发生额上期发生额损益的金额非流动资产处置利得合计

其中：固定资产处置利得无形资产处置利得债务重组利得非货币性资产交换利得接受捐赠

政府补助475000.001122500.00475000.00

其他19122.12-19122.12

合计494122.121122500.00494122.12

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性项目本期发生额上期发生额损益的金额

非流动资产处置损失合计40726.40

其中：固定资产处置损失40726.40无形资产处置损失债务重组损失非货币性资产交换损失对外捐赠

其他13218.76195126.0413218.76

合计13218.76235852.4413218.76

其他说明：

无

76、所得税费用

(1)所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用671548.421210013.94

递延所得税费用-3241597.45-1071972.84

176/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

合计-2570049.03138041.10

(2)会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额

利润总额19450928.07

按法定/适用税率计算的所得税费用2917639.21

子公司适用不同税率的影响-296617.15

调整以前期间所得税的影响133449.47

非应税收入的影响-

不可抵扣的成本、费用和损失的影响1230275.00

使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响-

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响-

研发费用加计扣除的影响-6554795.56

所得税费用-2570049.03

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

√适用□不适用详见附注

78、现金流量表项目

(1)与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息收入115732.80501933.93

政府补助1225000.004404000.00

其他收益349121.00400000.00

其他往来345855.48167693.81

合计2035709.285473627.74

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

销售、管理、研发费用27258182.7528303665.04

财务费用60265.8695973.02

营业外支出11004.60184929.96

其他往来4907076.38326259.12

合计32236529.5928910827.14

177/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(2)与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

理财及存单等664006000.0099087500.00

理财及存单等收益9282670.16924875.47

处置固定资产收回的现金净额-99500.00

合计673288670.16100111875.47收到的重要的投资活动有关的现金无支付的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

购建固定资产、无形资产56669993.4343048512.26

理财及存单等524006000.0037442666.66

合计580675993.4380491178.92支付的重要的投资活动有关的现金无收到的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

(3)与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

回购股份-200000.00

租赁支付的现金517408.00700139.70

租赁支付的保证金11300.00143633.00

其他435943.29-

合计964651.291043772.70

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无筹资活动产生的各项负债变动情况

178/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少现非现金变动现金变动非金现项目期初余额期末余额变金动变动票据贴

--99917445.6099917445.60--现相关借款相

70035795.83-11611.1143035795.83-27011611.11

关租赁相

3408865.05-322246.74528708.00-3202403.79

关

合计73444660.88-100251303.45143481949.43-30214014.90

(4)以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5)不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1)现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润22020977.1017133371.63

加：资产减值准备394593.15236659.64

信用减值损失-2049126.61-600273.36

固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧19711520.5514438513.75

使用权资产摊销411056.35343498.63

无形资产摊销895462.55868276.75

长期待摊费用摊销1382405.12728593.82处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收--166333.77益以“-”号填列）

固定资产报废损失（收益以“-”号填列）--40726.40

公允价值变动损失（收益以“-”号填列）193502.34-419958.70

财务费用（收益以“-”号填列）-1009984.32-2409434.42

投资损失（收益以“-”号填列）-1084692.45-868334.95

递延所得税资产减少（增加以“-”号填列）-2995187.36-1458089.64

递延所得税负债增加（减少以“-”号填列）-246410.09401295.53

存货的减少（增加以“-”号填列）-34431963.63-4863930.40

经营性应收项目的减少（增加以“-”号填列）-48661905.06-6253242.27

经营性应付项目的增加（减少以“-”号填列）61887343.5311519549.93

其他5834196.45-5738522.39

179/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

经营活动产生的现金流量净额22251787.6222850913.38

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额178727418.89176974369.78

减：现金的期初余额142707397.5492619288.21

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额36020021.3584355081.57

(2)本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3)本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4)现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金178727418.89142707397.54

其中：库存现金18218.3828364.81

可随时用于支付的银行存款178485268.80137869460.09

可随时用于支付的其他货币资金242150.094809572.64可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额178727418.89142707397.54

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5)使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6)不属于现金及现金等价物的货币资金

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

180/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1)外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额货币资金

其中：美元153992.876.81091048830.04

欧元-/-

港币-/-

林吉特2211142.621.67343700126.06

应收账款--

其中：美元1001810.546.81096823231.41

欧元-/-

港币-/-

林吉特4196378.581.67347022219.92

长期借款--

其中：美元-/-

欧元-/-

港币-/-其他应收款

其中：林吉特111256.461.6734186176.56应付账款

其中：美元25504.006.8109173705.19

林吉特4340788.421.67347263875.34应付职工薪酬

其中：林吉特12468.801.673420865.29其他应付款

其中：林吉特178796.941.6734299198.80预付账款

其中：林吉特158181.971.6734264701.71

其他说明：

无

(2)货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币缺乏可兑换性而面临的风险

□适用√不适用

181/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

(3)境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位

币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因□适用√不适用

(4)境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况

□适用√不适用

82、租赁

(1)作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用

本年度简化处理的短期租赁费用为1385679.19元售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额1914387.19(单位：元币种：人民币)

(2)作为出租人作为出租人的经营租赁

□适用√不适用作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

(3)作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

182/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬16750785.4113072376.95

材料费13146239.188034763.54

折旧及摊销7709665.114560953.86

股份支付3003916.95-

技术服务费1967364.101893328.65

其他1932005.132165185.41

差旅费970337.54683734.21

维护费13405.219603.08

合计45493718.6330419945.70

其中：费用化研发支出45493718.6330419945.70资本化研发支出

其他说明：

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

183/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

√适用□不适用主要经持股比例子公司名称注册地业务性质取得方式营地直接间接南通艾森芯材科技有限公

江苏省江苏省化学品生产和销售100%设立司

6、其他

□适用√不适用

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1)企业集团的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币持股比

子公司名主要经营例(%)取得注册资本注册地业务性质称地直间方式接接同一控制

艾森世华江苏省20000000.00江苏省化学品销售100-下企业合并化学品生产

南通艾森江苏省200000000.00江苏省100-设立和销售

艾森晶合湖北省2000000.00湖北省技术服务100设立

新加坡艾 东南亚 SPV

新加坡10000新加坡元新加坡100-设立森及贸易非同一控马来西

INOFINE 马来西亚 150000 林吉特 化学品销售 - 80 制下企业亚合并化学品生产

艾森芯材江苏省200000000.00江苏省100-设立和销售

184/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的

依据：

无

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无

其他说明：

无

(2)重要的非全资子公司

□适用√不适用

(3)重要非全资子公司的主要财务信息

□适用√不适用

(4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：

□适用√不适用

(5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

185/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

√适用□不适用

应收款项的期末余额0（单位：元币种：人民币）未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币财本期本务计入期与资

报本期新增补营业本期转入其其产/期初余额期末余额表助金额外收他收益他收益项入金变相关目额动递与资延产相

11392502.93750000.00-564744.78-11577758.15

收关益合

11392502.93750000.00-564744.78-11577758.15/

计

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与资产相关564744.78

与收益相关734500.003043235.72

合计1299244.783043235.72

其他说明：

无

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、流动性风险和市场风险（包括汇率风险、利率风险和其他价格风险）。上述金融风险以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述：

董事会负责规划并建立本公司的风险管理架构，制定本公司的风险管理政策和相关指引并监督风险管理措施的执行情况。本公司已制定风险管理政策以识别和分析本公司所面临的风险，这些

186/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

风险管理政策对特定风险进行了明确规定，涵盖了市场风险、信用风险和流动性风险管理等诸多方面。本公司定期评估市场环境及本公司经营活动的变化以决定是否对风险管理政策及系统进行更新。本公司的风险管理由风险管理委员会按照董事会批准的政策开展。风险管理委员会通过与本公司其他业务部门的紧密合作来识别、评价和规避相关风险。本公司内部审计部门就风险管理控制及程序进行定期的审核，并将审核结果上报本公司的审计委员会。

本公司通过适当的多样化投资及业务组合来分散金融工具风险，并通过制定相应的风险管理政策减少集中于单一行业、特定地区或特定交易对手的风险。

(1)市场风险金融工具的市场风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险，包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。

1汇率风险

汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。

本公司持续监控外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险。此外，公司还可能签署远期外汇合约或货币互换合约以达到规避汇率风险的目的。于本报告期间，本公司未签署任何远期外汇合约或货币互换合约。

本公司面临的汇率风险主要来源于以美元、林吉特计价的金融资产和金融负债，期末外币金融资产和外币金融负债折算成人民币的金额列示如下：

期末余额项目美元林吉特合计

货币资金1048830.043700126.064748956.10

应收账款6823231.417022219.9213845451.33

其他应收款186176.56186176.56

预付账款264701.71264701.71

主要外币金融资产小计7872061.4511173224.2519045285.70

应付账款173705.197263875.347437580.53

其他应付款299198.80299198.80

主要外币金融负债小计173705.197563074.147736779.33

合计8045766.6418736298.3926782065.03

在所有其他变量保持不变的情况下，如果人民币对美元、林吉特升值或贬值10%，对本公司净利润的影响如下。管理层认为10%合理反映了人民币对美元、林吉特可能发生变动的合理范围。

汇率变化对净利润的影响

上升10%2678206.50

下降10%-2678206.50

2利率风险

利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。

固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使本公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。

本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。必要时，本公司会采用利率互换工具来对冲利率风险。

(2)信用风险信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司发生财务损失的风险。

本公司信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款、债权

投资、其他债权投资和财务担保合同等，以及未纳入减值评估范围的以公允价值计量且其变动计入当期损益的债务工具投资和衍生金融资产等。于资产负债表日，本公司金融资产的账面价值已

187/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

代表其最大信用风险敞口；资产负债表表外的最大信用风险敞口为履行财务担保所需支付的最

大金额0.00元。

本公司货币资金主要为存放于声誉良好并拥有较高信用评级的国有银行和其他大中型上市银行

的银行存款，本公司认为其不存在重大的信用风险，几乎不会产生因银行违约而导致的重大损失。

此外，对于应收票据、应收账款、应收款项融资和其他应收款等，本公司设定相关政策以控制信用风险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。

(3)流动性风险流动性风险是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。

本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门集中控制。

财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。

2、套期

(1)公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2)公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3)公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1)转移方式分类

□适用√不适用

(2)因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3)继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用

188/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

项目第一层次公第二层次公允价第三层次公合计允价值计量值计量允价值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产4802233.67260157.205062390.87

1.以公允价值计量且变动计入当期

损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（3）衍生金融资产

（4）应收款项融资4802233.674802233.67

（5）其他非流动金融资产260157.20260157.20

2.指定以公允价值计量且其变动

计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

（三）其他权益工具投资

（四）投资性房地产

1.出租用的土地使用权

2.出租的建筑物

3.持有并准备增值后转让的土地使

用权

（五）生物资产

1.消耗性生物资产

2.生产性生物资产

持续以公允价值计量的资产总额4802233.67260157.205062390.87

（六）交易性金融负债

1.以公允价值计量且变动计入当期

损益的金融负债

其中：发行的交易性债券衍生金融负债其他

2.指定为以公允价值计量且变动计

入当期损益的金融负债持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产

189/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏

感性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的

政策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

□适用√不适用

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

□适用√不适用

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

190/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系张兵其他蔡卡敦其他向文胜其他陈小华其他杨一伍其他沈鑫其他王嘉赋其他陈琳其他李挺其他赵建龙其他程瑛其他徐栋其他李璊媛其他吕敏其他熊秋丽其他谢立洋其他孙清清其他黄晓刚其他

宁波艾森企业管理合伙企业（有限合伙）参股股东

宁波艾龙创业投资合伙企业（有限合伙）参股股东

宁波艾荣企业管理合伙企业（有限合伙）其他

上海鳍展信息科技合伙企业（有限合伙）其他

宁波麟芯企业管理合伙企业（有限合伙）其他

上海微链和企业管理合伙企业（有限合伙）其他上海澜济半导体有限公司其他上海朔集半导体科技有限公司其他

朔集半导体科技（苏州）有限公司其他

朔集电子科技（温州）有限公司其他无锡中科龙源投资管理有限公司其他苏州钧华半导体技术有限公司其他其他说明无

5、关联交易情况

(1)购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币是否超过交关联交易内获批的交易额关联方本期发生额易额度（如上期发生额容度（如适用）

适用）

191/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

苏州钧华半导

体技术有限公商品采购19880859.3250000000.00否619469.03司

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额苏州钧华半导体技术有

商品销售3497.35限公司

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2)关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表：

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3)关联租赁情况

本公司作为出租方：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币承租方名称租赁资产种类本期确认的租赁收入上期确认的租赁收入苏州钧华半导体

厂房19433.44技术有限公司

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

(4)关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

192/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

(5)关联方资金拆借

□适用√不适用

(6)关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7)关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬474.09271.73

(8)其他关联交易

□适用√不适用

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1)应收项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备

苏州钧华半导3206333.984052819.31预付账款体技术有限公司

(2)应付项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

其他应付款向文胜5567.44-

其他应付款沈鑫5100.005100.00

其他应付款杨一伍111367.78-

其他应付款谢立洋13004.00-

(3)其他项目

□适用√不适用

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

193/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1)明细情况

□适用√不适用

(2)期末发行在外的股票期权或其他权益工具

√适用□不适用期末发行在外的股票期权期末发行在外的其他权益工具授予对象类别行权价格的范围合同剩余期限行权价格的范围合同剩余期限

核心技术人员及26.42元/股在本公司达到预骨干人员定业绩条件的情况下，被授予人所获股票期权总

额的50%、50%将分别于自授予之

日起满12个月、

24个月后的未来

12个月内行权

其他说明1、根据公司2025年9月26日第三届董事会第十九次会议审议通过的《关于公司<2025年员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司<2025年员工持股计划管理办法>的议案》等相关议案，2025年10月17日2025年第二次临时股东会审议通过的《关于公司<2025年员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司<2025年员工持股计划管理办法>的议案》等相关议案。本次员工持股计划涉及的标的股票规模为300000.00股，股票来源为公司从二级市场回购的本公司人民币 A 股普通股股票，标的股票的认购价格为 26.42 元/股；本次员工持股计划的参与对象总人数为56人。

2、根据公司2025年9月26日第三届董事会第十九次会议审议通过的《关于公司<2025年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司〈2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》等相关议案，2025年10月17日2025年第二次临时股东会审议通过的《关于公司<2025年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司〈2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》等相关议案。本激励计划采用的激励工具为限制性股票（第二类限制性股票）。本激励计划拟向激励对象授予不超过550000.00股的第二类限制性股票，标的股票的认购价格为26.42元/股，本次股票激励计划的参与对象总人数为56人。

2、以权益结算的股份支付情况

□适用√不适用

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

核心技术人员及骨干人员7377426.65

合计7377426.65

194/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

其他说明无

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

□适用√不适用

2、或有事项

(1)资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

(2)公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

□适用√不适用

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

(1)追溯重述法

□适用√不适用

195/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

(2)未来适用法

□适用√不适用

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1)非货币性资产交换

□适用√不适用

(2)其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1)报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

(2)报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3)公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

□适用√不适用

(4)其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

196/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

1年以内（含1年）201957718.01152051051.95

1至2年1876349.132340371.95

2至3年715005.43723710.11

3年以上

3至4年91729.7837831.30

4至5年172269.00188994.62

5年以上212737.04307737.04

合计205025808.39155649696.97

197/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

(2)按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面比例计提比例比例计提比例金额金额价值金额金额价值

(%)(%)(%)(%)按单项计提

63898.480.0363898.48100.00-248916.690.16248916.69100.00-

坏账准备

其中：

按组合计提

204961909.9199.9710864490.335.30194097419.58155400780.2899.848456876.215.44146943904.07

坏账准备

其中：

账龄组合204961909.9199.9710864490.335.30194097419.58155400780.2899.848456876.215.44146943904.07

合计205025808.39/10928388.81/194097419.58155649696.97/8705792.90/146943904.07

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由

珠海市秋志辰电子科技有限公司63898.4863898.48100.00预计难以回收

合计63898.4863898.48100.00/

198/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）低风险组合

其他组合204961909.9110864490.335.30

合计204961909.9110864490.335.30

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用无按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或核其他期末余额计提转回销变动

应收账款-

8705792.902296603.2074007.2910928388.81

坏账准备

合计8705792.902296603.2074007.2910928388.81

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(4)本期实际核销的应收账款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目核销金额

实际核销的应收账款74007.29其中重要的应收账款核销情况

199/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5)按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合同资应收账款期末余合同资产期应收账款和合同产期末坏账准备期末单位名称额末余额资产期末余额余额合余额计数的比例

（%）前5名的应收账款

79659279.34504126.8480163406.1838.283988640.57

和合同资产总额

合计79659279.34504126.8480163406.1838.283988640.57其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款26718416.562632725.34

合计26718416.562632725.34

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1)应收利息分类

□适用√不适用

(2)重要逾期利息

□适用√不适用

200/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5)本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1)应收股利

□适用√不适用

(2)重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

201/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5)本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）22807891.542622991.10

1至2年557341865082.00

2至3年4176217300.00

3年以上

3至4年51007200.00

4至5年15300333000.00

5年以上3221002100.00

合计28765571.543047673.10

(2)按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

202/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

款项性质期末账面余额期初账面余额

内部往来28154904.122506352.91

押金保证金610667.42541320.19

合计28765571.543047673.10

(3)坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期信整个存续期预期信坏账准备未来12个月预合计

用损失(未发生信用损失(已发生信期信用损失

用减值)用减值)

2026年1月1日余

414947.76414947.76

额

2026年1月1日余

额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提1632207.221632207.22本期转回本期转销本期核销其他变动

2026年6月30日

2047154.982047154.98

余额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或核期末余额计提其他变动转回销其他应收

款-坏账准414947.761632207.222047154.98备

合计414947.761632207.222047154.98

203/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(5)本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期末款项的性坏账准备单位名称期末余额余额合计账龄质期末余额数的比例

(%)艾森半导体材料单位往来1年以内

18476200.0064.23923810.00（南通）有限公司

INOFINE CHEMICAL 单位往来 1年以

SDN BHD 5578704.12 19.39 内、1-2 551371.21年昆山艾森世华电子单位往来1年以内

4000000.0013.91200000.00

材料有限公司昆山市土地储备中土地履约5年以上

320000.001.11320000.00

心保证金武汉艾森晶合半导单位往来1年以内

100000.000.355000.00

体有限公司

合计28474904.1298.99//2000181.21

(7)因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

204/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资277150704.51277150704.51245589710.57245589710.57

对联营、合营企业投资

合计277150704.51277150704.51245589710.57245589710.57

(1)对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动期初余额（账面价减值准备期末余额（账面价减值准备被投资单位减少计提减值）期初余额追加投资其他值）期末余额投资值准备昆山艾森世华光电材

20408996.07789931.0421198927.11

料有限公司艾森半导体材料（南

200183145.28599535.04200782680.32

通）有限公司

INOFINE PTE. LTD. 22997569.22 171527.86 23169097.08武汉艾森晶合半导体

2000000.002000000.00

有限公司南通艾森芯材科技有

30000000.0030000000.00

限公司

合计245589710.5730000000.001560993.94277150704.51

205/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

(2)对联营、合营企业投资

□适用√不适用

(3)长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

4、营业收入和营业成本

(1)营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务310773358.49235398598.57250501379.40195626928.40

其他业务5017805.074182204.963748358.213640024.70

合计315791163.56239580803.53254249737.61199266953.10

(2)营业收入、营业成本的分解信息

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3)履约义务的说明

□适用√不适用

(4)分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5)重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额成本法核算的长期股权投资收益权益法核算的长期股权投资收益处置长期股权投资产生的投资收益

交易性金融资产在持有期间的投资收益1032006.03868317.31其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入

206/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入处置交易性金融资产取得的投资收益处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计1032006.03868317.31

其他说明：

无

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分19122.12二十、1

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影734500.00二十、1响的政府补助除外

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融891190.11二十、1资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益

企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-13218.76二十、1

207/208江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

项目金额说明其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额247212.41二十、1

少数股东权益影响额（税后）-1043.75二十、1

合计1385424.81二十、1

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第

1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净每股收益报告期利润资产收益率基本每股收益稀释每股收益

（%）

归属于公司普通股股东的净利润2.100.180.18扣除非经常性损益后归属于公司普

1.960.170.17

通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

法定代表人：沈鑫

董事会批准报送日期：2026年8月25日修订信息

□适用√不适用