证券代码:688721证券简称:龙图光罩公告编号:2026-035
深圳市龙图光罩股份有限公司
2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况
的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》、上海证券交
易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定,将深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“本公司”或“公司”)2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况报告如下:
一、募集资金基本情况经中国证券监督管理委员会同意注册(证监许可〔2023〕2929号《关于同意深圳市龙图光罩股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》)同意,公司于2024年8月向社会公开发行人民币普通股(A股)3337.50万股,发行价格为每股18.50元,募集资金总额为人民币61743.75万元,扣除各项发行费用(不含增值税)人民币6397.50万元后,募集资金净额为人民币55346.25万元。上述募集资金已到位,经中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)审验并于2024年8月1日出具了《验资报告》(中兴华验字〔2024〕第010053号)。
为规范公司募集资金管理和使用,保护投资者权益,公司设立了募集资金专项账户。募集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内,公司及子公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金监管协议。具体情况详见2024年8月5日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《深圳市龙图光罩股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。
截至2026年6月30日,公司累计使用募集资金55172.37万元,其中以前年度使用55033.19万元,本年度使用139.18万元。募集资金具体使用及结余情况如下:
募集资金基本情况表
单位:万元币种:人民币发行名称2024年首次公开发行股份募集资金到账时间2024年8月1日本次报告期2026年1月1日至2026年6月30日项目金额
一、募集资金总额61743.75
其中:超募资金金额-
减:直接支付发行费用6397.50
二、募集资金净额55346.25
减:
以前年度已使用金额55033.19
本年度使用金额139.18
暂时补流金额-现金管理金额
银行手续费支出及汇兑损益0.14
其他-永久补充流动资金257.64
加:
募集资金利息收入83.90
其他-具体说明
三、报告期期末募集资金余额0
注:本报告除特别说明外,所有数值保留2位小数,若出现合计数与单项加总数的尾差,均因数值四舍五入形成。
二、募集资金管理情况为规范公司募集资金管理,保护投资者利益,根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律法规和规范性文件,结合公司实际情况,公司制定了《募集资金管理制度》,对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督等做出了明确的规定。
前述募集资金到账后,公司对募集资金实行专户存储,在银行设立募集资金专户,并连同保荐机构国泰海通证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”)于2024年8月分别与中信银行股份有限公司深圳市民中心支行、招商银行股份有限公司深圳沙井支行、中国工商银行股份有限公司深圳新沙支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。同时,保荐机构、公司及公司子公司珠海市龙图光罩科技有限公司与招商银行股份有限公司珠海信息港支行签订了《募集资金专户》《存储四方监管协议》(以下均简称“监管协议”)。监管协议明确了各方的权利和义务,与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异,公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。截至2026年6月30日,公司募集资金专户存储情况如下:
单位:万元币种:人民币发行名称2024年首次公开发行股票募集资金募集资金到账时间2024年8月1日账户名称开户银行银行账号报告期末余额账户状态深圳市龙图中信银行股份
81103010801
光罩股份有有限公司深圳0已注销
00999999
限公司市民中心支行深圳市龙图招商银行股份
75591815891
光罩股份有有限公司深圳0已注销
0888
限公司沙井支行深圳市龙图中国工商银行
40000325292
光罩股份有股份有限公司0已注销
02168443
限公司深圳新沙支行珠海市龙图招商银行股份
65690132081
光罩科技有有限公司珠海0已注销
0006
限公司高新支行
三、本年度募集资金的实际使用情况
(一)募集资金投资项目资金使用情况
截至2026年6月30日,本公司实际使用募集资金款项共计人民币55172.37万元,具体使用情况详见附表1:募集资金使用情况对照表。
(二)募投项目先期投入及置换情况报告期内,公司不存在募投项目先期投入及置换情况。
(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内,公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
报告期内,公司不存在对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况。
(五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用
(六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)或回购本公司股份并注销的情况不适用
(七)节余募集资金使用情况公司于2026年6月19日披露《深圳市龙图光罩股份有限公司关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金及注销相关募集资金专户的公告》(公告编号:2026-028),公司2024年度首次公开发行股票募集资金投资项目“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”、“高端半导体芯片掩模版研发中心项目”已完
成建设并达到预定可使用状态,公司决定将其结项,并将节余募集资金257.64万元(包括利息及理财收益)及其之后产生的利息(实际划转金额为257.82万元)永久补充流动资金。该项目募集资金专户(珠海市龙图光罩科技有限公司,账号:656901320810006,开户行:招商银行股份有限公司珠海高新支行;深圳市龙图
光罩股份有限公司,账号:4000032529202168443,开户行:中国工商银行股份有限公司深圳新沙支行;深圳市龙图光罩股份有限公司,账号:755918158910888,开户行:招商银行股份有限公司深圳沙井支行;深圳市龙图光罩股份有限公司,账号:8110301080100999999,开户行:中信银行股份有限公司深圳市民中心支
行)已注销,公司与保荐机构、募集资金专户开户银行签署的募集资金专户监管协议随之终止。
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》
等有关规定,单个或者全部募投项目完成后,节余募集资金(包括利息收入)低于1000万元的,可以免于履行董事会审议程序,且无需保荐机构或者独立财务顾问发表明确同意意见。
(八)募集资金使用的其他情况
本报告期内,公司不存在募集资金使用的其他情况。
四、变更募投项目的资金使用情况
截至2026年6月30日止,本公司不存在变更募投项目的情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,并对募集资金使用情况及时地进行了披露,不存在募集资金使用及管理的违规情形。
特此公告。
深圳市龙图光罩股份有限公司董事会
2026年8月28日附表1:
2026年半年度募集资金使用情况对照表
单位:万元币种:人民币发行名称2024年首次公开发行股份募集资金到账日期2024年8月1日
本年度投入募集资金总额139.18
已累计投入募集资金总额55172.37变更用途的募集资金总额不适用变更用途的募集资金总额比例不适用截至期末截至累计投入期末项目达到项目可已变更项本年是否
承诺投资项目和超募募投项目性募集资金截至期末承本年度截至期末金额与承投入预定可使行性是目,含部调整后投资度实达到承诺投资诺投入金额投入金累计投入诺投入金进度用状态日否发生
资金投向质分变更总额(1)(2)现的预计总额额金额额的差额(%)期(具体重大变(如有)效益效益
(3)=(2)-(4)=到月份)化
(1)(2)/(1)高端半导体芯片掩模2025年第不适不适
生产建设不适用55000.0053346.2553346.258.0053175.93-170.3299.68否版制造基地项目四季度用用高端半导体芯片掩模2025年第不适不适
研发不适用3320.002000.002000.00131.181996.44-3.5699.82否版研发中心项目四季度用用
补充流动资金项目补流不适用8000.000.00
合计66320.0055346.2555346.25139.1855172.37-173.88————未达到计划进度原因不适用(分具体募投项目)项目可行性发生重大不适用变化的情况说明募集资金投资项目先不适用期投入及置换情况用闲置募集资金暂时不适用补充流动资金情况对闲置募集资金进行
现金管理,投资相关详见“三、本年度募集资金的实际使用情况(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况”。
产品情况用超募资金永久补充流动资金或归还银行不适用贷款情况公司“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”及“高端半导体芯片掩模版研发中心项目”于2026年6月结项,节余募集资金257.64万元(含募集资金存募集资金结余的金额放期间产生的利息及理财收益)。该节余资金中包含了募投项目已签订合同但尚未支付的合同尾款等款项,因相关款项支付时间周期较长,目前尚未支及形成原因付。上述节余募集资金已全部转出并补充公司流动资金。待该部分待支付款项满足付款条件时,公司将严格按照相关合同约定,以自有资金予以支付。
募集资金其他使用情不适用况
注1:“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注2:公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中未承诺“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”预计效益、内部收益率等相关项目评价指标或其他财务指标。



