深圳市龙图光罩股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：龙图光罩证券代码：688721编号：2026-003

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系活动□媒体采访□业绩说明会

类别□新闻发布会?路演活动

□现场参观□其他（请文字说明其他活动内容）

高毅资产、天风证券、五矿证券、上海煜德投资、深圳参与单位名称

纽富斯投资、弘基投资、红思客资产、宁波银行、华润及人员姓名

银行、佰世慈航

时间2026年5月7日星期四上午9:15地点深圳市香格里拉大酒店

上市公司接待人员1、证券事务代表：李建东

姓名2、证券法务专员：丁子善

一、公司基本情况

深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年，是具备关键技术攻关能力，拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模板厂商，主营业务为半导体掩模板的研发、生产和销售。

自2024年8月公司完成科创板挂牌上市以来，公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模板工艺能力从 130nm逐步提升至 65nm，并已完成 40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。公司于2022年8月设立珠投资者关系活动主要海市龙图光罩科技有限公司，紧随国家半导体行业发展内容介绍战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套，成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。

二、投资者互动交流

1、公司2026年第一季度实现营业收入6197.64万元，同比增长14.00%，但归母净利润1021.50万元，同比下降41.07%，请问本次一季度营收增长但利润下滑的核心原因是什么？

回复：2026年一季度公司营收实现同比双位数增长，核心得益于公司持续深化与核心客户的合作，订单规模稳步提升，同时珠海工厂逐步实现批量供货，整体

1收入规模实现有序扩张。

一季度净利润同比下滑，主要原因系公司针对部分客户进行了策略性降价，导致深圳工厂相应产品收入及毛利率下降；同时珠海工厂处于产能爬坡关键期，固定资产折旧成本较高，规模效应尚未完全释放，产品毛利率为负，后续随着公司产品结构优化、珠海工厂产能利用率稳步提升，盈利端有望逐步改善。

2、公司本次定增拟募集资金不超过14.6亿元，全

部用于 40nm-28nm半导体掩模版生产线建设项目，请问该项目的产能设计与达产后的效益预期是怎样的？

回答：本次募投项目总投资195436.81万元，拟使用募集资金146000.00万元，不足部分由公司以自有或自筹资金解决，项目实施主体为公司全资子公司，建设地点位于珠海市，与现有珠海工厂形成区位协同。

产能设计方面，项目完全达产后，将新增

40nm-28nm制程半导体掩模版年产能 15000 片，产品

主要面向高端模拟 IC、MCU等下游应用场景，全面填补公司高端制程产能空白。

效益预期方面，项目建成达产后，将显著提升公司高端产品营收占比，优化产品结构与盈利水平，大幅提升公司整体营收规模与净利润水平；同时将实现公司在

40nm-28nm制程掩模版领域的国产替代突破，打破海外

厂商在该领域的垄断格局，为公司带来长期可持续的业绩增长动力。项目的经济效益测算均基于审慎的市场需求、产品价格与产能利用率假设，具备合理性与可实现性。

3、本次定增募投项目与现有深圳、珠海工厂的协

同性如何？是否会造成产能过剩？

回复：本次募投项目与公司现有深圳、珠海工厂产

线并非重复建设，而是形成梯度布局、深度协同的格局，三者定位清晰、互补性强，不会造成产能过剩。具体来看，深圳工厂核心聚焦 130nm 及以上成熟制程掩模版的量产，是公司当前基本盘业务的核心载体，主要承担着稳定市场份额、保障公司现金流稳定的核心作用；现

有珠海工厂聚焦 65nm-130nm中高端制程产品，是公司当前产能爬坡与技术升级的核心阵地，目前已实现批量供货，正稳步推进产能爬坡；本次定增募投项目聚焦

40nm-28nm 高端制程，是公司未来 3~5 年技术突破与

新增长曲线的核心载体，瞄准国内高端市场空白，能够为客户提供一站式掩模版解决方案，大幅提升客户合作粘性与公司综合竞争力。

关于产能过剩风险，当前国内 40nm-28nm制程掩模版市场需求持续增长，供给主要来源于外资光罩厂，

2国产替代缺口显著，本次募投项目产能设计完全贴合下

游市场需求，且采用分阶段释放模式，可根据市场情况灵活调整，产能过剩风险较小。

4、本次定增项目对公司短期及长期经营业绩有何

影响？

回复：短期来看，项目建设及初期产能爬坡阶段，设备折旧、研发投入等会对现金流和净利润产生阶段性影响，属于正常现象，公司已做好资金规划。长期来看，项目达产后将大幅提升高端产品供给能力，推动营收跨越式增长，有效改善盈利水平，进一步构建技术壁垒，带来长期可持续增长。

5、公司的核心竞争力主要体现在哪些方面？

回复：公司的核心竞争力主要体现在：（1）研发

与技术优势：掌握 OPC、电子束光刻、PSM等核心技术，量产节点已达 90nm；（2）优质的客户资源：与华虹宏力、士兰微、燕东微等国内主流晶圆厂长期深度合

作；（3）全面的服务能力：能提供快速定制化服务和

全生命周期追溯；（4）稀缺的独立第三方地位：能够

起到良好的信息隔离作用，是芯片设计公司国产化替代的重要选择。

6、公司核心原材料的供应链是否安全？如何应对

外部依赖风险？

回复：公司核心原材料如石英基板、光学膜目前仍

主要依赖进口，公司已将此列为重要风险因素。为应对风险，公司正积极采取以下措施：（1）推进供应链多元化，评估和引入更多合格供应商；（2）结合自身工艺特点，推进关键材料的国产化替代；（3）适当增加通用性原材料的库存备货，保障正常生产需要。公司会通过多措并举提升供应链的韧性和自主可控能力。

附件清单（如有）无日期2026年5月7日星期四

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