深圳市龙图光罩股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：龙图光罩证券代码：688721编号：2025-007

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系活动□媒体采访□业绩说明会

类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观□其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 浙商证券、华金证券、Point72、先锋基金、建投华科、

及人员姓名丹羿投资、道仁资管、恒邦兆丰

时间2025年11月26日星期三下午3:00

地点深圳市龙图光罩股份有限公司会议室（三）

上市公司接待人员1、董事会秘书、财务总监：邓少华

姓名2、证券事务代表：李建东

3、证券法务专员：丁子善

一、公司基本情况

深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年，是投资者关系活动主要具备关键技术攻关能力，拥有自主知识产权的独立第三内容介绍方半导体掩模板厂商，主营业务为半导体掩模板的研发、生产和销售。

自2024年8月公司完成科创板挂牌上市以来，公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模板工艺能力从 130nm逐步提升至 65nm，并已完成 40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。公司于2022年8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，紧随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套，成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。

二、投资者互动交流

1、公司三季度的业绩有所回升，但是利润还是在

下跌的原因？

回复：公司三季度营收回升但利润下滑，核心原因集中在行业环境与自身发展阶段两方面：一方面是半导

1体掩模行业竞争显现，公司针对部分客户进行了策略性降价；二是珠海新工厂处于产能爬坡关键期，固定资产折旧成本较高，规模效应尚未完全释放；三是研发投入、销售费用同比增加明显，重点布局高端制程及重点客户开发，阶段性推高了费用率。随着新工厂产能利用率提升与高端产品占比扩大，利润端预计将逐步改善。

2、公司三季报中研发费用同比增长显著，主要投

入在哪些技术方向或产品研发？

回复：公司三季度研发费用同比显著增长，核心投入集中在两大方向：一是高端制程突破，重点推进

65/55nm等先进工艺的 PSM（相移掩模）技术研发，提

升产品制程精度；二是工艺优化升级，包括电子束光刻、干法刻蚀等核心工艺的良率提升与成本控制。目前珠海工厂 90nm PSM产品已实现小批量量产，65nm产品开始送样验证，多项工艺优化技术已应用于现有生产线，预计2026年相关研发成果将持续转化为营收增长点。

3、公司在新兴应用领域（如先进封装用光罩）的

布局进展？

回复：先进封装技术是超越摩尔定律、提升芯片性

能与集成度的关键路径，其对多层级、高密度互连的需求，催生了高精度掩模板的新需求。2025年前三季度，公司持续将市场与技术资源向先进封装领域倾斜，成功开拓了包括天成先进在内的新封装客户，并进一步加深了与华天科技等现有知名封装厂商的战略合作。公司将继续深耕这一市场，提升在先进封装领域的市场份额和品牌影响力。

4、公司上游材料的国产化程度？

回复：目前，公司的石英基板、光学膜等原材料主要依赖进口，这与当前半导体产业高端制造领域的普遍现状一致。公司深知供应链自主可控的重要性，并始终积极支持和推动国产化材料使用的进程。公司积极响应国家半导体产业自主可控政策导向，在保障产品性能与良率的前提下，通过合作开发、订单支持等方式支持国产材料厂商发展。

5、公司珠海高端半导体芯片掩模板制造基地二期

工程的当前建设进展？

回复：珠海二期工程目前正在按计划顺利推进中，主体厂房已于2025年9月完成封顶，作为公司实现高端制程突破和产能扩张的战略性项目，且考虑到公司目前资产负债率尚处于较低水平，未来将考虑通过债权和

2股权融资等方式筹集资金。届时公司将根据资本市场环

境、监管政策以及公司自身财务状况，审慎决策并选择最有利于公司和全体股东的融资方案，并严格按照相关法律法规的要求履行信息披露义务。

6、公司前三季度产能利用率的水平？回复：公司当前产能格局呈现“深圳基地高产、珠海基地爬坡”的特点：当前不存在产能过剩问题，针对行业结构性增长需求，后续将加速珠海工厂产能释放，重点提升高端产品的供给能力；同时珠海二期项目厂房已封顶，预计将进一步补充高端制程与新兴应用领域的产能，匹配国产替代与下游行业发展需求。

7、公司在量子科技方面技术有的应用

回复：我司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，暂未涉及量子科技相关技术研发或应用。未来，公司将持续跟踪行业前沿动态，在保障现有业务稳健发展的基础上，审慎评估新兴技术与主营业务的协同机会。

附件清单（如有）无日期2025年11月26日星期三

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