3月2日有投资者向同益中(688722)提问：芳纶基覆铜板有诸多性能优势，芳纶的介电常数（Dk）和介电损耗（Df）在很宽的频率范围内非常稳定传输效率高，能保证信号不失真，减少误码率。芳纶纤维密度远低于玻纤，在航天领域减重效益显著。贵司的芳纶材料是否可用于航天领域覆铜板PCB的基材？

3月9日公司回答表示：尊敬的投资者，您好。根据公司已披露的2025年半年度报告，超美斯生产的X316、X630、X630H、X611系列绝缘芳纶纸，具有耐高温、高机械强度、易加工成型、良好的介电强度等特点，可以应用于电气设备、新能源电机、机车及变压器等领域；超美斯生产的X612、X622系列蜂窝芳纶纸，具有优异的机械性能、热稳定性能、耐化学腐蚀性能、耐辐射性能及良好的热绝缘和电绝缘性能，并且具有较强的阻燃能力，广泛应用于航空航天、高速列车、船舶等领域。感谢您对公司的关注。