业绩简评

2026 年8 月24 日，公司发布2026 年半年报业绩。2026 上半年公司实现营业收入23.1 亿元、同比-24.6%，实现归母净利润3.2 亿元、同比-20.4%；其中二季度实现营业收入13.4 亿元、环比+38.7%，实现归母净利润2.0 亿元、环比+62.6%，业绩符合预期。

经营分析

减值压力缓释，盈利质量持续改善：2026 上半年公司实现毛利率34.9%，同比5.2PCT；实现净利率13.8%，同比0.7PCT，盈利能力向好。2026 年半年度公司计提信用及资产减值损失共计9700.4万元，同比减少8182.4 万元，公司下游客户以隆基绿能、晶科能源、爱旭股份、钧达股份等头部厂商为主，应对行业波动性的能力较强，经营稳健性及回款确定性相对较高，有助于降低公司应收账款及合同资产的信用风险。

合同负债大幅增长，技术升级与海外拓展支撑订单韧性：截至2026上半年，公司合同负债达58.55 亿元，较年初增长79.9%，公司在手订单较为充足。报告期内，公司聚焦先进产能建设、存量产线技术升级和海外扩产三大需求主线，围绕TOPCon、XBC 等高效电池路线，持续开发半片/多分片、边缘钝化、激光Poly 减薄及减银/去银相关设备，新推出的EPD、ALD、激光设备持续获得订单。同时，公司初步构建海外服务体系和交付标准化体系，积极对接全球客户产能建设需求，为后续海外业务放量奠定基础。

研发推动半导体等战略创新业务，培育第二增长曲线：2026 上半年公司研发费用1.6 亿元，同比+1.8%，研发费用率达7.1%，公司努力培育第二增长曲线，在集成电路先进封装设备领域，在研先进封装所需的电镀设备，可兼容8-12 英寸晶圆，支持铜、镍、金、锡银、镍铁等多类金属电镀，可应用于先进封装的TSV、微凸块、RDL 等工艺。2026 上半年，该设备已完成α机验证（公司内部验证原型机），目前已进入β机验证阶段（客户端验证机，在半导体封装企业现场进行机台验证）；同时，开发和优化半导体分立器件设备，推进科学仪器领域产品的开发与验证。

盈利预测、估值与评级

根据公司在手订单及最新业务进展，调整公司2026-2028 年盈利分别为7.1/8.1/9.0 亿元，对应EPS 为1.75/2.01/2.22 元，当前股价对应PE 分别为27/23/21 倍，维持“买入”评级。

风险提示

产业链价格波动风险；技术推进不及预期；行业竞争加剧；海外贸易风险。