投资要点

下周二（11 月4 日）有一家科创板上市公司“恒坤新材”询价。

恒坤新材（688727）：公司主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，产品应用于先进NAND、DRAM 存储芯片与90nm 技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。公司2022-2024 年分别实现营业收入3.22 亿元/3.68 亿元/5.48 亿元，YOY 依次为127.93%/14.28%/49.01%；实现归母净利润1.01 亿元/0.90 亿元/0.97 亿元，YOY 依次为234.91%/-10.95%/7.87%。根据公司管理层初步预测，公司2025 年1-9 月营业收入较上年同期增长12.48%至27.82%，归母净利润较上年同期减少11.48%至2.92%。

投资亮点：1、公司扎根12 英寸集成电路晶圆制造领域，是境内少数实现光刻材料与前驱体材料量产供货企业之一，有望受益于该领域国产化的加速推进。公司于2014 年确定以集成电路领域关键材料为业务转型战略方向，发展初期以引进方式作为主要经营模式，一方面快速落地实现客户准入，另一方面也为公司在技术研发及产品管控等方面积累经验。2018 年起，公司开始自主研发与产业化应用；相关自产产品主要应用于先进NAND、DRAM 存储芯片与90nm 技术节点以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系12英寸集成电路晶圆制造核心制程与核心工艺不可或缺的关键材料。经过多年发展，公司已成为境内少数具备光刻材料与前驱体材料量产能力企业之一，SOC、BARC、KrF 光刻胶、i-Line 光刻胶以及TEOS 均已实现量产供货，成功填补多项国内空白、打破国外垄断；2022 年至2024 年公司自产产品实现较快增长、相关收入的复合增长率达66.89%。据弗若斯特沙利文市场研究统计，公司SOC 与BARC 销售规模在境内市场领先、2023 年均位居国产厂商第一。2、公司持续开发新产品；其中ArF 光刻胶已实现小批量销售，SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料则已进入客户验证流程。公司正积极储备新产品，持续完善公司产品品类与维度。具体来看：1）在光刻材料领域，公司ArF 光刻胶、SiARC、TopCoating 以及其他光刻工艺配套试剂等新产品已进入客户验证流程，其中ArF 浸没式光刻胶进展较快、现已通过验证并实现小规模销售；据招股书披露，由于ArF 更好满足先进制程的需求，在逻辑芯片光刻工艺中，ArF 浸没式光刻的应用将随着技术节点的缩短而大幅增长，从40nm 的少量应用增至7nm 工艺可超过35 层，具有良好的应用前景。2）而在前驱体材料领域，公司目前已有超过5 款其他硅基与金属基前驱体材料在研，其中金属基前驱体材料已进入客户验证流程。根据弗若斯特沙利文预测，金属基前驱体将由2023 年26.9 亿元增长到2028 年103.4 亿元、年复合增长率30.9%；同时考虑到目前公司量产的前驱体材料主要为硅基的TEOS，金属基前驱体材料的布局有望形成良好的技术补充。

同行业上市公司对比：选取了彤程新材、晶瑞电材、艾森股份、艾森股份、南大光电、飞凯材料为恒坤新材的可比上市公司。从上述可比公司来看，2024年度可比公司的平均收入规模为19.80 亿元、销售毛利率为31.00%；相较而言，公司营收规模未及同业平均，销售毛利率则处于同业的中高位区间。

风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。