事件：1 月27 日，公司发布2021 年业绩预告，预计全年营业收入区间66.52-74.92 亿元，同比增长3%-16%；全年归母净利润区间11.35-13.50 亿元，同比增长46.83%-74.57%。

深耕CMOS 图像传感器和显示驱动领域，市场地位全球领先。

以2020 年出货量口径计算，公司在全球市场的CIS 供应商中排名第一；以2019 年出货量口径计算，公司在中国市场的LCD显示驱动芯片供应商中排名第二。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂直整合能力，公司累积了深厚的客户资源，在市场上占据了独一无二的地位。

积极布局BSI 产线，逐步向Fab-Lite 模式转型。公司目前主要采用Fabless 经营模式，全球BSI 晶圆供应趋紧背景下，公司IPO募投 “12 英寸CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”，逐步向Fab-Lite 模式转变。项目总投资68.45 亿元，由公司副总裁CHAOYONG LI 主持建设与运营，将在上海临港新建12 英寸BSI 晶圆后道产线。CHAOYONG LI 曾参与特许半导体新加坡七厂建设，具有丰富的晶圆制造产线建设与运营经验。目前，该项目临港厂已于2021 年8 月完成主体建筑封顶，预计未来建成达产后将实现2 万片/月晶圆产能。

自建12 英寸晶圆制造中试线，加强高阶CIS 工艺研发。低阶CIS 领域，公司2-5MP 产品在手机市场市占率已近70%；中阶领域，公司8MP产品已在一线品牌客户中推广并实现稳步出货，新的13MP 和16MP 产品市占率也有望实现进一步提升。针对32MP 以上高阶CIS 市场，公司自建12 英寸晶圆制造中试线，进一步缩短工艺研发时间，以快速响应市场需求。目前公司32M及以上产品研发已到工程样片阶段。

着力优化产品结构，盈利能力显著提升。2021 年，凭借自身产品、供应链等优势，公司着力优化产品结构，预计全年营收区间66.52-74.92 亿元，同比增长3%-16%；产品结构优化与单价上升拉动下，公司预计2021 年全年归母净利润区间11.35-13.50亿元，同比增长46.83%-74.57%。

盈利预测：我们预计公司2021-2023 年营业收入70.7/92.1/132.6亿元，归母净利润12.6/16.5/20.7 亿元，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：1）行业竞争加剧风险；2）产品技术研发风险；3）下游行业景气度不及预期风险。