事件：

2025年12月13日，集微咨询发布《2025中国半导体前道设备行业上市公司研究报告》。公司前三季度实现营业收入37.96 亿元，同比增长14.01%；实现归母净利润5.16 亿元，同比增长22.73%。其中第三季度单季营收13.14 亿元；归母净利润1.68 亿元，同比微降。

点评：

核心主业地位稳固，全球份额持续领先。公司承接Mattson Technology 核心技术，在干法去胶和快速热处理（RTP）领域构建了深厚护城河，其中干法去胶设备全球市占率约35%，位居全球第二，在逻辑制程领域处于绝对领先地位；RTP 设备全球市占率约13%，毛利率长期维持在40%以上。随着针对存储客户开发的高性价比机型持续导入，以及Helios 和Millios 系列RTP 产品在晶圆翘曲控制上的技术优势加速释放，公司有望国产替代抢占海外巨头应用材料相关市场份额。

刻蚀赛道多点突破，打造全新增长极。刻蚀设备是公司从专用设备向平台型龙头跨越的关键变量。尽管目前全球市占率基数较低，但公司差异化布局ICP 技术路线成效显著，例如新推出的RENA-E 高选择比刻蚀设备已获批量订单，针对先进制程的原子层级表面处理设备Escala 亦开始商业化导入。结合国内存储厂商强劲的扩产周期，预计刻蚀业务将深度受益于国产化率提升与新品放量的双重共振，成为未来3 至5 年收入翻倍的核心引擎。

供应链本土化降本增效，前瞻备货彰显信心。公司境内业务毛利率显著高于境外，主要得益于国内完善的供应链体系带来的成本优势。财务数据显示，公司前三季度经营性现金流为负，但这主要系公司为应对下游订单饱满及业务可持续增长，主动将存货储备提升至36.90 亿元所致。

此外，公司持续维持高强度研发投入，研发费用率超14%，在保障技术迭代的同时，通过北京亦庄基地的产能释放，将有效满足国内晶圆厂日益增长的高端设备需求。

盈利预测与投资评级：考虑到公司在去胶和热处理领域的全球领先地位，以及刻蚀设备带来第二成长曲线，预计公司2025/2026/2027 年归母净利润分别为6.60/8.84/12.75 亿元，对应PE 分别为116/86/60 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：晶圆厂扩产不及预期、新品验证不及预期、地缘政治风险